JPS61283597A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕″ 本発明は、マイクロプロセッサ及びメモリを構成する２
個の集積回路素子を組込んでなるＩＣカードに関するも
のである。

〔従来の技術〕

一般にＩＣカードは、記憶容量が大きく、データの読み
出しだけでなく、書き込みも行うことができる等の優れ
た利点があるために、種々の分野に利用されるようにな
ってきた。

このＩＣカードは、従来第５図に示したような構造とな
っている。即ち、カード本体２１には基板２２が収納さ
れており、該基板２２にはマイクロプロセッサを構成す
る集積回路素子２３と、メモリを構成する集積回路素子
２４とが組込まれている。また、基板２２の表面にはカ
ード本体ｌに開設した開口部から露出する状態に複数の
電極２５．２５．　　・・・が設けられると共に、該各
電極２５と集積回路素子２３．２４との間を接続する印
刷配線が描かれている。そして、これら各電極２５を外
部機器としてのＩＣカードリーグ・ライタと接続するこ
とによって、情報の読み出しや書き込みを行うことがで
きるように構成されている。

さらに、ＩＣカードには、そのカード本体２１の表面上
部に磁気ストライプ２６が装着されて、磁気読み出し装
置にも接続することができるようになっており、また該
カード本体２１の下部は数字、記号等の符号がエンボス
加工によって刻設されるエンボス部２７となっている。

ここで、ＩＣカードは財布等に収納して携帯される等、
曲げや槻り等の外力の加わる極めて過酷な条件下で使用
されるものであるが、カード本体２１に内装した集積回
路素子２３．２４は脆弱な部材であるから、このように
乱暴な取扱いがなされると、素子自体が損傷したり、そ
れと基板２２に設けた印刷配線との間の結線部分が断線
するおそれがある。従って、これを防止するために、前
述の従来技術のものにあっては、基板２２を硬質材で厚
肉に形成し、しかも略正方形となる形状としていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕 ここで、ＩＣカードは、一般に、その電極、磁気ストラ
イプ、エンボス部の配設位置は、第５図に示した位置と
なるように規格によって定められでおり、またその厚み
も可及的薄形、好ましくは０．８　龍以下にするように
定められている。そこで、ＩＣカードを薄形化するには
基板の肉厚を薄くする必要があるが、基板の肉厚を薄く
すると、集積回路素子を曲げや涙りから十分に保護でき
なくなる。

ここで、第６図から明らかなように、ＩＣカードに曲げ
力ｒを加えたときには、その中央部分が最も大きな曲率
で曲り、周辺部に向かって曲率が減少する傾向があり、
従って前述した従来技術のＩＣカードにおける集積回路
素子の配設位置は、第５図に示した如くカード本体の中
央部近傍における曲げに対して最も不利な位置となって
いる。

また、基板の形状と電極配設位置との関係から、少なく
とも一方の集積回路素子は磁気ストライプ　　　　　　
）の下方に位置し、磁気ストライプの形成時や磁気読み
出し装置への装着時にこの集積回路素子に圧迫が加えら
れることになる。このように、集積回路素子は、曲げや
圧迫に対して不利な位置に設けられているから、これを
保護する必要上、厚肉の基板の使用を余儀なくされ、全
体としてＩＣカードの薄形化を図ることができなかった
。また、硬質の基板を使用している関係上、使用中に曲
げ力がＩＣカードに加わると、カード本体の表面が部分
的に膨出変形を生じたり、使用者に異物感を感じさせる
等の不都合があり、さらに基板装着部において僅かな段
部が生じるので、磁気ストライプの貼着が円滑に行えな
い場合が生じるという不都合もあった。

本発明は前述した従来技術の欠点を解消するためになさ
れたもので、その目的とするところは、薄形で、しかも
内部に組込まれるマイクロプロセッサ及びメモリからな
る集積回路素子を十分に保護することができるＩＣカー
ドを堤供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

前述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード
は、基板を柔軟性を有する部材で形成してカード本体に
おける磁気ストライプ配設位置とエンボス部形成位置と
の間において、該カード本体の全長に亘る長さに形成し
、集積回路素子を曲げに有利な基板の両端部に近接した
位置に配設したことを、その特徴とするものである。

また、この集積回路素子を封止樹脂で被覆するようにす
ると、該集積回路素子及びその結線部分をさらに有効に
保護することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

まず第１図に示した如く、ＩＣカードはカード本体１と
、該カード本体１内に収納される基板２とからなり、基
板２にはマイクロプロセッサ及びメモリからなる２個の
集積回路素子３，４が組込まれており、また該基板２の
表面には印刷配線パターンが描かれると共に、複数の電
極５が設けられている。この電極５の取付は位置は前述
した従来技術のＩＣカードと同じ位置で、またカード本
体１の表面には従来技術のものと同じ位置に、磁気スト
ライプ６及びエンボス部７が形成されている。

然るに、基板２は、第２図に示したように、ガラスエポ
キシ樹脂、ＢＴレジン等の柔軟性を有する部材で形成さ
れ、その全長はカード本体１の全長と同一の長さを有し
、その幅はカード本体１において、磁気ストライプ６と
エンボス部７との間隔より小さくなるように形成されて
いる。また、メモリを形成する集積回路素子４は、図中
の右端部に近接した位置に装着されており、一方マイク
ロプロセッサを形成する集積回路素子３は図中の左端部
において、電極５の配設位置より左方に配設されている
。そして、これら各集積回路素子３゜４は、第３図に示
したように、基板２との間の結線部分８を含めてその全
体が封止樹脂９により保護されている。

一方、カード本体１は、第４図に示したように、表面側
オーバーレイ１ａ及び裏面側オーバーレイ１ｂと、該各
オーバーレイｌａ、ｌｂに貼着される表面側コアＩＣと
及び１ｄとを備え、基板２を挟んで表面側及び裏面側の
コアｌｃ、ｌｄを貼着されるようになっている。そして
、表面側コアＩＣには、磁気ストライプ６の配設位置と
、エンボス部７の形成位置との間の部位に、基板２を装
着するための切欠部１０が形成されると共に、裏面側コ
アｌｄには封止樹脂９によって保護された集積回路素子
３，４を嵌入させる凹部１１．１２が形設されており、
また表面例オーバーレイ１ａには電極５を外部に露出さ
せるための開口部１３゜１３、・・・が開設されている
。

本実施例は前述のように構成されるもので、ＩＣカード
における電極５．磁気ストライプ６及びエンボス部７は
従来技術のものと同一の位置に設けられているから、Ｉ
Ｃカードリーグ・ライタや磁気読み出し装置等に装着し
て情報の読み出しや書き込み操作を行うに際して、支障
を来たすようなことは全くない。また、集積回路素子３
，４は　　　　　。

相互に離間した位置に設けられているが、その間は基板
３上の印刷配線で接続されているので、両者間の信号の
授受は円滑に行われる。

而して、ＩＣカードの取扱い中にはそれに曲げや涙り等
の機械的変形が加えられる場合があるが、ＩＣカードの
長手方向への曲げに対しては、集積回路素子３．４はそ
れぞれカード本体１の長手方向における両角隅部に近接
した位置に配設されているから、この曲げの応力が最も
小さく、従ってこの変形によりこれら集積回路素子３．
４が損傷したり、結線部分８を断線させたりするおそれ
はない。一方、短手方向の曲げに対しては、この方向へ
の曲げの曲率はさほど大きくなく基板２は表面側コアＩ
Ｃの切欠部１０内に設けられているから、この短手方向
の曲げが直接集積回路素子３′。

４に作用することがなく、−このために集積回路素子３
．４は長手方向の曲げ及び短手方向の曲げのいずれが作
用しても、その応力を殆んど受けない位置に配設されて
おり、従ってこれらを損傷から確実に保護することがで
きる。特に、基板２をカード本体１の端部にまで延出し
たので、マイクロプロセッサを構成する集積回路素子３
は電極５より端部側に位置させることができるようにな
り、強度上さらに有利である。しかも、集積回路素子３
．４は、封止樹脂９によりその結線部分８と共に全体が
補強されているから、その保護はさらに有効なものとな
る。

前述の如く、基板２は集積回路素子３．４を保護する必
要がなくなることになるため、該基板２は柔軟な部材で
形成されて、カード本体１の変形に追従して変形せしめ
られることになり、この変形によって基板２自体が破損
する等の不都合が発生しないばかりか、カード本体１と
基板２との間における硬度差が小さくなり、該カード本
体１が部分的に膨出変形したり、使用時に異物感を呈し
たりすることはない。

このように、ＩＣカードの厚みを決定する要素としての
基板２に集積回路素子３．４を保護する機能を持たせる
必要がなくなるので、その肉厚を薄くすることができ、
しいては製品としてのＩＣカードの薄形化を図ることが
できるようになる。

しか本、基板２は磁気ストライプ６の配設位置には設け
られていないから、該磁気ストライプ６の形成時や、磁
気読み出し装置への装着時に集積回路素子３．４が圧迫
を受けることがないので、さらにその保護の万全化が図
れると共に、磁気ストライプ６の形成部が平滑となるの
で、該磁気ストライプ６の形成を容易に行うことができ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明に係るＩＣカードは、その
内蔵部材のうち脆弱な部材である集積回路素子を、カー
ド本体において曲げや摸りに対して最も有利な位置で、
しかも磁気ストライプ配設部のように圧迫が加わる場所
を避けた位置に配設する構成としたから、これら集積回
路素子を基板によって保護しなくとも損傷等が発生する
おそれがなく、このために該基板を薄肉化できるように
なり、全体としてＩＣカードの薄肉化を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すＩＣカードの平面図、
第２図は基板の平面図、第３図は基板と集積回路素子と
の間の連結部の断面図、第４図は第１図の分解斜視図、
第５図は従来技術のＩＣカードの平面図、第６図はＩＣ
カードの曲げ試験における応力分布を示す線図である。 ｌ：カード本体、２：基板、３．４＝集積回路素子、６
：ｆ！！気スヒストライプ：エンボス部、９：封止樹脂
。 第１図 １−一カード本体 ２−　基板 ３．４−集積口Ｗｒ素５ ６−８戦ストライプ ７−−−エンポス部 第２図 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）マイクロプロセッサ及びメモリを構成する２個の
   集積回路素子をそれぞれ基板に組込み、該基板をカード
   本体に内蔵させると共に、該カード本体の一部に磁気ス
   トライプとエンボス部とを形成してなるＩＣカードにお
   いて、前記基板を柔軟性を有する部材で形成して前記カ
   ード本体の前記磁気ストライプ配設位置とエンボス部形
   成位置との間において、該カード本体の全長に亘る長さ
   に形成し、該基板の両端部に近接させてそれぞれ前記各
   集積回路素子を配設したことを特徴とするＩＣカード。
2. （２）前記各集積回路素子を封止樹脂で被覆する構成と
   したことを特徴とする、特許請求の範囲第１項記載のＩ
   Ｃカード。