JP3169965B2 - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JP3169965B2
JP3169965B2 JP50387194A JP50387194A JP3169965B2 JP 3169965 B2 JP3169965 B2 JP 3169965B2 JP 50387194 A JP50387194 A JP 50387194A JP 50387194 A JP50387194 A JP 50387194A JP 3169965 B2 JP3169965 B2 JP 3169965B2
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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、半導体集積回路装置を内蔵したICカード、
特に、カード表面に外部機器と接続するための接続端
子、カード裏面に情報を記憶する磁性体ライン（磁気ス
トライプ）を備えたICカードの構造に関するものであ
る。
背景技術 ICカードは、中央演算処理装置（CPU）とメモリ回路
とをカードに内蔵したものである。すなわち、ICカード
は一種のコンピュータである。それ故、様々なアプリケ
ーションが可能となる。
そこで、ICカードの汎用化を可能とするために、国際
的には国際標準化機構（International Organization f
or Standadization:ISO）の規格（ISO規格）により、日
本国では日本工業規格（Japanese Industrial Standar
d:JIS）の規格（JIS規格）によりICカードの標準化が進
められている。
例えば、ISO規格のISO7816−１、ISO7816−２（JIS規
格のJISX6303に相当）では、第15図に示すようにICカー
ド100の上端101からICチップモジュール103の外部接続
端子103−１、103−２の上辺（端子を定義する辺のうち
上端101に最も近い辺）までの距離Ａは最大19.23mmと規
定されている。
また、ISO規格のISO7811−５（JIS規格のJISX6302に
相当）では、第16図に示すようにICカード100の上端101
から磁気ストライプ105の第３トラック105aの下辺まで
の距離Ｂは、最少15.32mm、最大15.82mmと規定されてい
る。
第17図は、上記の規格を満たした磁気ストライプ付き
ICカード（日本国ではJIS−Ｉ型ICカードと言う）の要
部拡大断面図である。この図からICチップモジュール10
3と磁気ストライプ105との位置関係が容易に理解でき
る。
この場合、カードの上端101から磁気ストライプ105の
下辺までの距離Ｃは、上端101から第３トラック105aの
下辺までの距離Ｂの最大値15.82mmに誤差をカバーする
ための余裕を1mm加えて、16.82mmとなる。また、上端10
1から外部接続端子103−１、103−２の上辺までの距離
Ａの最大値が19.23mmであるので、上端101からICチップ
モジュール103の上辺までの距離Ｄは、モジュール製造
上の余裕を1mm加えて18.23mmとなる。
従って、磁気ストライプ105の下辺とICチップモジュ
ール103の上辺とのギャップＥ（＝Ｄ−Ｃ）は、1.41mm
となる。
ここで第18図に示すように、このようなICカードに、
短辺方向に屈曲するような応力が加わると、ギャップＥ
近傍の基材の厚さ変化が急激であるため、ギャップＥの
近傍、特にICチップモジュール103の上辺付近に応力が
集中する。
本発明は、このような応力を緩和し、従来よりも、さ
らに耐久性の高いICカードを提供することを目的として
いる。
発明の開示 本願第１の発明は、表面と裏面とを有するカード基体
と、この裏面に情報を記憶する磁気ストライプと、この
表面の所定領域に外部機器と接続するための接続端子を
有する半導体集積回路装置を内蔵したモジュールとを備
えたICカードにおいて、モジュールの端部が磁気ストラ
イプの鉛直方向に位置するように構成したものである。
さらに、本願第２の発明は、上記端部の厚さが徐々に
薄くなるように構成したものである。
さらに、本願第３の発明は、上記端部の一部が尖形形
状を有するように構成したものである。より具体的に
は、モジュールを５角形または６角形に形成し、端部の
先端が尖形形状になるようにモジュールを配置したもの
である。
図面の簡単な説明 第１図は本発明の第１の実施例におけるICカードの外
観を示す平面図、第２図は本発明の第１の実施例を示す
ICカードの平面図、第３図は第２図のICカードの要部断
面図、第４図は第３図に示される要部断面図を詳細に説
明するための拡大断面図、第５図は本発明の第２の実施
例を示すICカードの平面図、第６図は第２の実施例にお
けるICチップモジュールの平面図、第７図は第６図に示
されるICチップモジュールの断面図、第８図は第２の実
施例におけるICチップモジュールと磁気ストライプとの
位置関係を示す要部断面図、第９図は第８図に示される
要部断面図を詳細に説明するための拡大断面図、第10図
は本発明の第３の実施例を示すICカードの平面図、第11
図は第３の実施例におけるICチップモジュールの平面
図、第12図は第11図におけるICチップモジュールの断面
図、第13図は第３の実施例におけるICチップモジュール
と磁気ストライプとの位置関係を示す要部断面図、第14
図は第13図に示される要部断面図を詳細に説明するため
の拡大断面図、第15図は一般的なICカードの表面の外観
を示す平面図、第16図は第15図に示されるICカードの裏
面の外観を示す平面図、第17図は第15図に示されるICカ
ードの要部断面図、第18図は第15図に示されるICカード
に応力が加わった状態を説明するための断面図である。
発明を実施するための最良の形態 以下に図を参照しながら本発明の最適な実施例を説明
する。
まず、第１図〜第４図を用いて本発明の第１の実施例
を説明する。
第１図は本実施例におけるICカード１の平面図であ
る。この平面図は本発明を説明するために模式的に示さ
れたものである。
このICカード１は、カード基体３の表面に外部機器と
接続するための複数の接続端子５−１を備え、半導体集
積回路内蔵したICチップモジュール（以下、モジュール
と言う）５、カード基体３の裏面に情報を記憶する磁気
ストライプ７がそれぞれ形成されている点は、一般的な
ICカードと同様である。
本発明の特徴的な部分は、モジュール５の端部5a（図
中、一点鎖線で示す）が裏面に形成された磁気ストライ
プ７の上方にまで延在して位置するように形成されてい
る点である。
この点を第２図を用いて説明する。第２図は第１図の
ICカードを概略的に表したものである。このICカード１
は、カード基体３の上端3aからモジュール５の上端まで
の距離Ｌが上端3aから磁気ストライプ７の下辺7aまでの
距離Ｍよりも小さくなるようにしたものである。すなわ
ち、前述したモジュールと磁気ストライプとのギャップ
（＝Ｌ−Ｍ）が負の値になるようにモジュール５を構成
して配置したものである。
このようなモジュール５と磁気ストライプ７との位置
関係を容易に理解するために、第２図のＸ−Ｘ′断面図
の要部が第３図に示されている。
この図に示されるように本実施例におけるICカード
は、モジュール５の端部が磁気ストライプ７の上方まで
延在して位置するように形成されている。すなわち、前
述の通り距離Ｌが距離Ｍよりも小さくなるようにモジュ
ール５が配置されている。
モジュール５は、詳述すると第４図に示されるよう
に、基板５−２と、この基板５−２の一方の面上に載置
される半導体集積回路装置５−３と、これらを被覆する
モールド樹脂５−４と、基板５−２の他方の面上に載置
され、外部機器（図示しない）と接続するための接続端
子５−１とから構成される。モジュールは一般に、座ぐ
りと呼ばれるモジュール収容部を基板表面及びその近傍
に形成し、その中に収容される。同様に、磁気ストライ
プも基板裏面及びその近傍に形成された座ぐり中に収容
される。
構成要素自体は一般的なICカードのモジュールと同様
であるが、モジュールの端部5aが磁気ストライプ上にま
で延在して位置するようにモジュール全体を構成する点
が大きく異なり、この点が本発明の特徴的な部分であ
る。
以上のような構成により、モジュールと磁気ストライ
プとのギャップ近傍での基体の厚さの変化が緩やかにな
るため、この部分に加わる応力が緩和される。
次に、第５図〜第９図を用いて本発明の第２の実施例
を説明する。この場合、第１の実施例で説明した部分と
同一の部分には同一符号を付けて、その説明を省略す
る。
第５図は本実施例におけるICカードを模式的に表した
平面図である。この実施例におけるICカードは、第１の
実施例におけるICカードのモジュール５の端部5aに第６
図に示すような尖形形状5bを形成し、さらに、第７図に
示すようにその先端5cに向かって端部の厚さを徐々に薄
くしたものである。第６図及び第７図から容易に理解で
きるように、このモジュール５は平面的には５角形状で
あり、端部5bの底部5dから先端5cに向かって、その厚さ
が徐々に薄くなっている。すなわち、端部5bがテーパ形
状5eを有するのである。当然、このICカードは、カード
基体３の上端3aからモジュール５の上端、すなわち、先
端5cまでの距離Ｎは上端3aから磁気ストライプ７の下辺
7aまでの距離Ｍよりも小さくなるように形成されている
ものである。
このようなモジュール５と磁気ストライプ７との位置
関係を容易に理解するために、第５図のＹ−Ｙ′断面図
の要部が第８図に示されている。
この図に示されるように本実施例におけるICカード
は、モジュール５の端部が磁気ストライプ７の上方まで
延在して位置し、かつ、その端部の厚さが徐々に薄くな
るように形成されている。
さらに、この部分を拡大して詳細に示したものが第９
図に示されている。この図からも明らかなように、この
モジュール５の端部5bは、その先端5cに向かってその厚
さが徐々に薄く形成されている。
以上のような第２の実施例によれば、モジュールと磁
気ストライプとのギャップ近傍での基体の厚さの変化が
第１の実施例よりもさらに緩やかになるので、この部分
に加わる応力がさらに緩和される。
次に、第10図〜第14図を用いて本発明の第３の実施例
を説明する。この場合、第１の実施例及び第２の実施例
で説明した部分と同一の部分には同一符号を付けて、そ
の説明を省略する。
第10図は本実施例におけるICカードを模式的に表した
平面図である。
第10図は本実施例におけるICカードを模式的に表した
平面図である。この実施例におけるICカードは、第２の
実施例におけるモジュール５の端部5bと対向する部分に
さらに端部5fが形成されたものである。第１の実施例お
よび第２の実施例では、ICカードを短辺方向に屈曲させ
るような応力が、最も集中する“ギャップ”の部分につ
いてのみ考察されたものである。本実施例では、さら
に、そのような応力が２番目に集中するモジュール５の
下部についても考察し、さらに、耐久性が向上したICカ
ードを得ようとするものである。
この端部5fは端部5bと同様の形状である。すなわち、
端部5fは、第11図に示すように端部5bと対称形状であ
る。さらに、端部5fは、第12図に示すようにその先端5g
に向かって厚さが徐々に薄くなっている。第11図及び第
12図から容易に理解できるように、このモジュール５は
平面的には６角形状であり、端部5fの底部5hから先端5g
に向かって、その厚さが徐々に薄くなっている。すなわ
ち、端部5fがテーパ形状5iを有するのである。当然、こ
のICカードは、カード基体３の上端3aからモジュール５
の上端、すなわち、先端5cまでの距離Ｎは上端3aから磁
気ストライプ７の下辺7aまでの距離Ｍよりも小さくなる
ように形成されていることは言うまでもない。
このようなモジュール５と磁気ストライプ７との位置
関係を容易に理解するために、第10図のＺ−Ｚ′断面図
の要部が第13図に示されている。
この図に示されるように本実施例におけるICカード
は、モジュール５の端部が磁気ストライプ７の上方まで
延在して位置し、かつ、その端部の厚さが徐々に薄くな
るように形成されているのに加え、その端部の反対側の
端部も対称的に同様の形状になっている。
さらに、この部分を拡大して詳細に示したものが第14
図に示されている。この図からも明らかなように、この
モジュール５の端部5fは、端部5bと同様にその先端5gに
向かってその厚さが徐々に薄く形成されている。
以上のような第３の実施例によれば、モジュールと磁
気ストライプとのギャップ近傍での基体の厚さの変化が
緩やかになり、この部分に加わる応力が緩和されるのに
加え、さらに、２番目の応力が集中する部分でも同様に
応力が緩和される。
以上、説明したように本発明によれば、ICカードを短
辺方向に屈曲させるような応力が加わっても、その応力
を緩和させることができるので耐久性の高いICカードを
提供することができる。
産業上の利用可能性 本発明は、半導体集積回路装置を内蔵したICカード、
特に、カード表面に外部機器と接続するための接続端
子、カード裏面に情報を記憶する磁性体ライン（磁気ス
トライプ）を備えたICカードに適用可能である。
本願第１の発明によれば、モジュールの端部が磁気ス
トライプの上方まで延在して配置されるように構成した
ので、モジュールの上部近傍での基板の段差変化が小さ
くなり、その部分に加わる応力が緩和される。
さらに、本願第２の発明によれば、上記端部の厚さが
徐々に薄くなるように構成したので、さらに、モジュー
ルの上部近傍での基板の段差変化が小さくなり、その部
分に加わる応力がより緩和される。
さらに、本願第３の発明によれば、上記端部の一部が
尖形形状を有するように構成したので、より具体的に
は、モジュールを５角形または６角形に形成し、端部の
先端が尖形形状になるようにモジュールを配置したの
で、モジュールの上部近傍での基板の段差が小さくな
り、その部分に加わる応力が緩和される。
また、本願第１、第２、第３の発明をICカードのモジ
ュール上部に加えて、モジュールの下部にも本発明を適
用すると、ICカードにおける短辺方向の応力が最も集中
する部分と、２番目に集中する部分とで、応力を緩和す
ることができる。その結果、耐久性の高いICカードを提
供することができる。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077 B42D 15/10

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１の長辺と、前記第１の長辺と実質的に
    直交する方向に延在する第１の短辺と、前記第１の長辺
    と並行して延在する第２の長辺と、前記第１の短辺と並
    行して延在する第２の短辺とにより定義された第１の表
    面と、前記第１の表面と並行する第２の表面とを有し、
    前記第２の表面側には、ざぐりが設けられたカード基体
    と、 情報を記録する磁性体であって、前記ざぐりの設けられ
    た領域の鉛直方向の一部を含む前記第１の表面の所定の
    領域に、前記第１の長辺と実質的に並行するように配置
    された前記磁性体と、 第１のサイド及び第２のサイドとを有し、並行した２つ
    の面を有する基板と、該基盤の一方の面上に載置された
    半導体集積回路装置と、前記基板の他方の面側に設けら
    れた複数の外部接続用端子と、前記基板の前記一方の面
    及び前記半導体集積回路装置を被覆する被覆材とを有し
    て構成され、前記ざぐり内に前記半導体集積回路装置及
    び被覆体が埋め込まれるように配置されることで、前記
    第２の表面側に前記複数の外部接続用端子が位置するモ
    ジュールとを有し、 前記複数の外部接続用端子は前記磁性体の配置された領
    域の鉛直方向からずれて配置され、前記基板の前記第１
    のサイドは、前記第１の長辺と前記第２のサイドとの間
    に位置するとともに、前記第１のサイドは前記磁性体の
    配置された領域の鉛直方向に配置するものであることを
    特徴とするICカード。
  2. 【請求項２】前記磁性材は、前記第１の表面側に設けら
    れたざぐり内に埋設してなることを特徴とする請求項１
    記載のICカード。
  3. 【請求項３】前記磁性体の露出側表面は、前記第１の表
    面と実質的に同一の平面となり、前記基板の他方の面
    は、前記第２の表面と実質的に同一の平面となることを
    特徴とする請求項１または請求項２記載のICカード。
  4. 【請求項４】前記第１のサイドの端部は、前記第１の長
    辺の方向へ向かって徐々に厚さが薄くなることを特徴と
    する請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載のICカー
    ド。
  5. 【請求項５】前記第１のサイドの前記端部は尖形形状を
    有することを特徴とする請求項４記載のICカード。
  6. 【請求項６】前記第２のサイドの端部は、前記第２の長
    辺の方向へ向かって徐々に厚さが薄くなることを特徴と
    する請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載のICカー
    ド。
  7. 【請求項７】前記第２のサイドの前記端部は尖形形状を
    有することを特徴とする請求項６記載のICカード。
  8. 【請求項８】前記半導体集積回路装置は、前記外部接続
    用端子のいずれかが設けられた範囲の鉛直方向に配置さ
    れていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つ
    に記載のICカード。
JP50387194A 1992-08-12 1993-07-27 Ｉｃカード Expired - Fee Related JP3169965B2 (ja)

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