JPH0531984U - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】カード基材に形成した凹部にＩＣモジュールを
装着してＩＣカードを製造する際の作業効率を向上させ
ると共に、不良品発生率を減少させ、あわせてＩＣカー
ド機能の信頼性を向上させる。 【構成】ＩＣモジュールの直方体状の樹脂モールド部に
ついて、その角部の一つに他の角部に比べて大きなアー
ルをつける。カード基材１には樹脂モールド部と同一形
状・寸法の第２凹部２ｂを形成するが、この第２凹部に
ついて、前記アール大の角部が嵌挿される角部をカード
基材１の縦および横中心線ｃ₁ ，ｃ₂ に最寄りの角部Ａ
₁ に設定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣモジュールをカード基材の偏心位置に装着したＩＣカードに関 するものである。

【０００２】

【従来の技術】

上記ＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて記憶容量が大きいことから、銀 行関係では預金通帳の代わりに預貯金の履歴を、またクレジット関係では買物な どの取引履歴を記憶させるのに使用されており、その一例として図４乃至図７に 示すものが知られている。

【０００３】 このＩＣカードは、図５に示すカード基材１に形成された凹部２に図６，７に 示すＩＣモジュール１１ａを嵌挿固着して構成されている。 前記ＩＣモジュール１１ａでは、長方形の基板１２の表面側に外部端子１３を 設け、裏面側に回路パターン１４と、ダイボンディングパッド１５を設け、外部 端子１３、基板１２及び回路パターン１４を貫通して形成された複数のスルーホ ール１７の内面に外部端子１３と回路パターン１４とを導通させる導通メッキ１ ８を形成したのち、ダイボンディングパッド１５にＩＣチップ１６をダイボンデ ィングし、次にＩＣチップ１６と回路パターン１４との間をワイヤボンディング し、さらにこのＩＣチップ１６及びボンディングワイヤ１９を含む配線部の周囲 を、前記基板１２の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により樹脂モールドし 、直方体状の樹脂モールド部２０を形成して、断面凸状のＩＣモジュール１１ａ を構成したものである。 一方、カード基材１の凹部２は、ＩＣモジュール１１ａの基板１２部分が嵌合 される第１凹部２ａと、樹脂モールド部２０が嵌合される第２凹部２ｂとで形成 され、これら凹部と、これに嵌合される前記各部材とは同一の形状・寸法（但し 、０．０３〜０．０５ｍｍ程度のすき間がある）に形成されている。 そして、ＩＣカードの製造に当たっては、前記カード基材１の第１凹部２ａ底 面及び第２凹部２ｂに、接着剤として例えば熱硬化型接着剤を滴下したのち、Ｉ Ｃモジュール１１ａを嵌挿し、熱プレス等で加熱加圧し固着する。

【０００４】 ところで、前記ＩＣカードにおいてはＩＣモジュール１１ａの大きさや、カー ド基材１に対する装着位置などは規格で定められており、図５に示すとおり、前 記凹部２はカード基材１の中心点ｏすなわち縦横の中心線ｃ₁ とｃ₂ の交点であ るカード中心点ｏから偏心した位置に形成される。 また、一般にＩＣモジュール１１ａの外部端子１３では、機能が異なる端子が 複数設けられており、ＩＣカードを使用する機械との関係から、各外部端子１３ の配設位置はＩＣカードの特定位置に定めなければならず、このためＩＣカード の製造において、カード基材１の凹部２へのＩＣモジュール１１ａの装着の向き は、特定の向きに定めることが必要となる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかして、前記ＩＣカードでは、使用時にその縦方向または横方向に曲げられ ることがあり、この場合、カード基材１の中心線ｃ₁ またはｃ₂ 近傍に最大曲げ 応力が発生する。したがって、これら中心線ｃ₁ ，ｃ₂ の交点であるカード中心 点ｏの近傍に最大曲げ応力が最も高頻度に発生することとなる。 しかしながら、前記ＩＣカードでは、ＩＣモジュール１１ａの樹脂モールド部 ２０の四つの角部Ａ，Ｂ，Ｃ及びＤのアールが同一形状で、しかも小さいため（ 該角部Ａは、ＩＣモジュール１１ａを凹部２に嵌挿すると図５中、角部Ａ₁ に位 置する）、ＩＣカードが曲げられた際、前記角部Ａの近傍に位置するＩＣチップ １６部分が損傷してＩＣカードの機能が破壊され易いという問題点があった。 また、ＩＣモジュール１１ａの樹脂モールド部２０の平面形状は左右対称とな っているため、ＩＣカードの製造工程においてＩＣモジュール１１ａが、前記凹 部２に正規の向きと逆向きに装着されてしまうことがあり、この場合にはＩＣカ ードの外部端子１３が誤った位置に配設され、使用不能のものとして廃棄しなけ ればならなくなるという問題点もあった。

【０００６】 本考案は、樹脂モールド部の四つの角部のうちカード中心点に最寄りの角部と なる前記角部Ａのアールを他の三つの角部のいずれよりも大きくすることにより 、従来の問題点を解決したものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、カード基材の偏心位置に形成された長方形の凹部にＩＣモジュール の樹脂モールド部を嵌挿固着したＩＣカードにおいて、前記カード基材の凹部の 四つの角部のうちカード基材の縦および横中心線に最寄りの角部のアールを他の 角部のアールよりも大きくすると共に、前記ＩＣモジュールの樹脂モールド部を 前記凹部に嵌合しうる同一形状に形成したことを特徴とするＩＣカードである。

【０００８】

【作用】

ＩＣチップを被覆する樹脂モールド部の、カード中心点に最寄りの角部のアー ルを大きくしたので、ＩＣカードが曲げられてカード基材中心点近傍に大きな曲 げ応力が発生しても、該曲げ応力は前記アール大の角部で分散吸収されるので、 ＩＣチップが損傷を受けることはなくなる。 また、樹脂モールド部の形状が左右非対称となり、カード基材の凹部に対する 嵌挿の向きが一つに限定されるため、ＩＣモジュールがカード基材に逆向きに装 着されることはなくなる。

【０００９】

【実施例】

本考案の実施例を図面に基づいて説明すると、ＩＣモジュール１１の構造は図 ２乃至図４に示すとおりであって、柔軟性及び強度にすぐれた材料、例えばガラ スエポキシ樹脂からなる長方形の基板１２の表面側に、パターニング形成された 外部端子１３を設け、基板１２の裏面側に回路パターン１４と、ダイボンディン グパッド１５を設ける。外部端子１３，基板１２及び回路パターン１４を貫通し て形成された複数のスルーホール１７の内面に外部端子１３と回路パターン１４ とを導通させる導電メッキ１８を形成したのち、ガラスエポキシ樹脂による四角 環状の裏板１２₁ を基板１２の裏面側に重合接合して回路パターン１４の一部を 被覆し、ダイボンディングパッド１５にＩＣチップ１６をダイボンディングし、 次にＩＣチップ１６と回路パターン１４との間をワイヤボンディングし、さらに このＩＣチップ１６及びボンディングワイヤ１９を含む配線部の周囲を、基板１ ２の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂、例えばエポキシ樹脂により樹脂モー ルドし、直方体状の樹脂モールド部２０を形成して、断面凸状のＩＣモジュール １１を構成したものである。 一方、カード基材１は図１に示すとおりで、ＩＣモジュール１１嵌挿用の凹部 ２は、ＩＣモジュール１１の基板１２及び裏板１２₁ が嵌挿される第１凹部２ａ と、樹脂モールド部２０が嵌挿される第２凹部２ｂとで形成され、これら凹部と 、これに嵌挿される前記各部材とはほぼ同一の形状・寸法に形成されている。 しかして、カード基材１の前記第２凹部２ｂの底面に例えばエポキシ系２液硬 化型接着剤，タイプＥｐ−００１（セメダイン社製の常温硬化型接着剤）を滴下 塗布し、ＩＣモジュール１１を凹部２に嵌挿，固着してＩＣカードとする。

【００１０】 なお、この実施例においてＩＣモジュール１１の厚みは約６５０μｍ，基板１ ２及び裏板１２₁ の厚みはそれぞれ２００μｍ、ＩＣチップ１６の厚みは約２５ ０μｍとなっている。 また、この実施例では樹脂モールド部２０を基板１２よりも小さい寸法として 断面凸状に形成したが、樹脂モールド２０の寸法はＩＣチップ１６やカード基材 １に合わせて適宜に決定されるものであって、例えば樹脂モールド２０の縦，横 の寸法を基板１２と同等にすることもできる。

【００１１】 前記ＩＣモジュール１１の樹脂モールド部２０は、その三つの角部Ｂ，Ｃ及び Ｄのアールを基板１２及び裏板１２₁ の各角部と同等で均一の小さい値とし、残 りの角部Ａのアールをこれより大きい値に設定してある。 すなわち、角部Ａのアールは図３の符号Ｌ₁ で示すように他の角部Ｂ，Ｃ，Ｄ の曲率半径より大きい曲率半径で円弧状に形成してある。さらに、符号Ｌ₂ で示 すように、ＩＣチップ１６の頂点ｐ₃ から樹脂モールド部２０の端面まで延びた 点ｐ₁ とｐ₂ を滑らかに結ぶ曲線が、点ｐ₃ を中心とし線分ｐ₁ ｐ₃ ，ｐ₃ ｐ₂ を長短径とする１／４楕円曲線で形成してもよい。 また、カード基材１の第２凹部２ｂについては、カード基材１の中心点ｏに最 寄りの角部Ａ₁ を、樹脂モールド部２０の角部Ａを嵌合しうる形状・寸法に形成 してある。

【００１２】 このようにして、ＩＣモジュール１１は、凹部２に嵌挿する際の向きが一つに 限定されているため、これを逆方向に嵌挿しようとしても、樹脂モールド部２０ の前記アールの小さい角部Ｄが第１凹部２ａの底面に衝合するため嵌入すること ができず、嵌挿ミスを容易に発見することができる（この場合にはＩＣモジュー ル１１の向きを正しい向きに換えて嵌入することになる）。 また、このＩＣカードが曲げられた場合、カード基材１の中心点ｏ近傍に大き な曲げ応力が発生するが、この曲げ応力は、樹脂モールド部２０の角部Ａのアー ルにより分散吸収されるため、ＩＣチップ１６が損傷を受けることはなく、ＩＣ カードが機能不良に陥ることはなくなるものである。

【００１３】

【考案の効果】

本考案では、カード基材の偏心位置に形成された長方形の凹部に、これと同一 形状・寸法のＩＣモジュールの樹脂モールド部を嵌挿固着したＩＣカードにおい て、樹脂モールド部の一つ角部のアールを他の角部よりアールを大として左右非 対称に形成すると共に、凹部については、前記アール大の角部が嵌合される角部 をカード基材中心点に最寄りの位置に形成したから、ＩＣモジュールがカード基 材に、左右が逆向きに装着されることがなくなり、ＩＣカード生産時の作業効率 が向上すると共に、ＩＣカードの不良発生率が大幅に減少するうえ、ＩＣカード が曲げられることがあってもＩＣモジュールの樹脂モールド部に生じる応力を分 散することでき、したがってＩＣチップに大きな曲げ応力が発生することがなく なるので、ＩＣカードが機能不良となるおそれはなくなり、信頼性が著しく向上 するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示すＩＣモジュール装着前の
カード基材の平面図である。

【図２】図１実施例に係るＩＣモジュールの斜視図であ
る。

【図３】図１実施例に係るＩＣモジュールの背面図であ
る

【図４】図２の４−４線断面図である。

【図５】従来例を示すＩＣモジュール装着前のカード基
材の平面図である。

【図６】図５従来例に係るＩＣモジュールの背面図であ
る。

【図７】図６の７−７線断面図である。

【符号の説明】

１ カード基材 ２ 凹部 ２ａ 第１凹部 ２ｂ 第２凹部 11 ＩＣモジュール 11ａ ＩＣモジュール 12 基板 12₁ 裏板 13 外部端子 14 回路パターン 15 ダイボンディングパッド 16 ＩＣチップ 17 スルーホール 18 導電メッキ 19 ボンディングワイヤ 20 樹脂モールド部 Ａ 角部 Ａ₁ 角部 Ｂ 角部 Ｃ 角部 Ｄ 角部 ｃ₁ 中心線 ｃ₂ 中心線 ｏ 中心点

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 カード基材の偏心位置に形成された長方
   形の凹部にＩＣモジュールの樹脂モールド部を嵌挿固着
   したＩＣカードにおいて、前記カード基材の凹部の四つ
   の角部のうちカード基材の縦および横中心線に最寄りの
   角部のアールを他の角部のアールよりも大きくすると共
   に、前記ＩＣモジュールの樹脂モールド部を前記凹部に
   嵌合しうる同一形状に形成したことを特徴とするＩＣカ
   ード。