JP2557357Y2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JP2557357Y2 JP2557357Y2 JP1991089064U JP8906491U JP2557357Y2 JP 2557357 Y2 JP2557357 Y2 JP 2557357Y2 JP 1991089064 U JP1991089064 U JP 1991089064U JP 8906491 U JP8906491 U JP 8906491U JP 2557357 Y2 JP2557357 Y2 JP 2557357Y2
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- Japan
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- card
- module
- corner
- resin mold
- substrate
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣモジュールをカー
ド基材の偏心位置に装着したＩＣカードに関するもので
ある。
ド基材の偏心位置に装着したＩＣカードに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】上記ＩＣカードは、従来の磁気カードに
比べて記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通
帳の代わりに預貯金の履歴を、またクレジット関係では
買物などの取引履歴を記憶させるのに使用されており、
その一例として図４乃至図７に示すものが知られてい
る。
比べて記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通
帳の代わりに預貯金の履歴を、またクレジット関係では
買物などの取引履歴を記憶させるのに使用されており、
その一例として図４乃至図７に示すものが知られてい
る。
【０００３】このＩＣカードは、図５に示すカード基材
１に形成された凹部２に図６，７に示すＩＣモジュール
１１ａを嵌挿固着して構成されている。前記ＩＣモジュ
ール１１ａでは、長方形の基板１２の表面側に外部端子
１３を設け、裏面側に回路パターン１４と、ダイボンデ
ィングパッド１５を設け、外部端子１３、基板１２及び
回路パターン１４を貫通して形成された複数のスルーホ
ール１７の内面に外部端子１３と回路パターン１４とを
導通させる導通メッキ１８を形成したのち、ダイボンデ
ィングパッド１５にＩＣチップ１６をダイボンディング
し、次にＩＣチップ１６と回路パターン１４との間をワ
イヤボンディングし、さらにこのＩＣチップ１６及びボ
ンディングワイヤ１９を含む配線部の周囲を、前記基板
１２の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により樹脂
モールドし、直方体状の樹脂モールド部２０を形成し
て、断面凸状のＩＣモジュール１１ａを構成したもので
ある。一方、カード基材１の凹部２は、ＩＣモジュール
１１ａの基板１２部分が嵌合される第１凹部２ａと、樹
脂モールド部２０が嵌合される第２凹部２ｂとで形成さ
れ、これら凹部と、これに嵌合される前記各部材とは同
一の形状・寸法（但し、０．０３〜０．０５ｍｍ程度の
すき間がある）に形成されている。そして、ＩＣカード
の製造に当たっては、前記カード基材１の第１凹部２ａ
底面及び第２凹部２ｂに、接着剤として例えば熱硬化型
接着剤を滴下したのち、ＩＣモジュール１１ａを嵌挿
し、熱プレス等で加熱加圧し固着する。
１に形成された凹部２に図６，７に示すＩＣモジュール
１１ａを嵌挿固着して構成されている。前記ＩＣモジュ
ール１１ａでは、長方形の基板１２の表面側に外部端子
１３を設け、裏面側に回路パターン１４と、ダイボンデ
ィングパッド１５を設け、外部端子１３、基板１２及び
回路パターン１４を貫通して形成された複数のスルーホ
ール１７の内面に外部端子１３と回路パターン１４とを
導通させる導通メッキ１８を形成したのち、ダイボンデ
ィングパッド１５にＩＣチップ１６をダイボンディング
し、次にＩＣチップ１６と回路パターン１４との間をワ
イヤボンディングし、さらにこのＩＣチップ１６及びボ
ンディングワイヤ１９を含む配線部の周囲を、前記基板
１２の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂により樹脂
モールドし、直方体状の樹脂モールド部２０を形成し
て、断面凸状のＩＣモジュール１１ａを構成したもので
ある。一方、カード基材１の凹部２は、ＩＣモジュール
１１ａの基板１２部分が嵌合される第１凹部２ａと、樹
脂モールド部２０が嵌合される第２凹部２ｂとで形成さ
れ、これら凹部と、これに嵌合される前記各部材とは同
一の形状・寸法（但し、０．０３〜０．０５ｍｍ程度の
すき間がある）に形成されている。そして、ＩＣカード
の製造に当たっては、前記カード基材１の第１凹部２ａ
底面及び第２凹部２ｂに、接着剤として例えば熱硬化型
接着剤を滴下したのち、ＩＣモジュール１１ａを嵌挿
し、熱プレス等で加熱加圧し固着する。
【０００４】ところで、前記ＩＣカードにおいてはＩＣ
モジュール１１ａの大きさや、カード基材１に対する装
着位置などは規格で定められており、図５に示すとお
り、前記凹部２はカード基材１の中心点ｏすなわち縦横
の中心線ｃ1 とｃ2 の交点であるカード中心点ｏから偏
心した位置に形成される。また、一般にＩＣモジュール
１１ａの外部端子１３では、機能が異なる端子が複数設
けられており、ＩＣカードを使用する機械との関係か
ら、各外部端子１３の配設位置はＩＣカードの特定位置
に定めなければならず、このためＩＣカードの製造にお
いて、カード基材１の凹部２へのＩＣモジュール１１ａ
の装着の向きは、特定の向きに定めることが必要とな
る。
モジュール１１ａの大きさや、カード基材１に対する装
着位置などは規格で定められており、図５に示すとお
り、前記凹部２はカード基材１の中心点ｏすなわち縦横
の中心線ｃ1 とｃ2 の交点であるカード中心点ｏから偏
心した位置に形成される。また、一般にＩＣモジュール
１１ａの外部端子１３では、機能が異なる端子が複数設
けられており、ＩＣカードを使用する機械との関係か
ら、各外部端子１３の配設位置はＩＣカードの特定位置
に定めなければならず、このためＩＣカードの製造にお
いて、カード基材１の凹部２へのＩＣモジュール１１ａ
の装着の向きは、特定の向きに定めることが必要とな
る。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかして、前記ＩＣカ
ードでは、使用時にその縦方向または横方向に曲げられ
ることがあり、この場合、カード基材１の中心線ｃ1 ま
たはｃ2 近傍に最大曲げ応力が発生する。したがって、
これら中心線ｃ1 ，ｃ2 の交点であるカード中心点ｏの
近傍に最大曲げ応力が最も高頻度に発生することとな
る。しかしながら、前記ＩＣカードでは、ＩＣモジュー
ル１１ａの樹脂モールド部２０の四つの角部Ａ，Ｂ，Ｃ
及びＤのアールが同一形状で、しかも小さいため（該角
部Ａは、ＩＣモジュール１１ａを凹部２に嵌挿すると図
５中、角部Ａ1 に位置する）、ＩＣカードが曲げられた
際、前記角部Ａの近傍に位置するＩＣチップ１６部分が
損傷してＩＣカードの機能が破壊され易いという問題点
があった。また、ＩＣモジュール１１ａの樹脂モールド
部２０の平面形状は左右対称となっているため、ＩＣカ
ードの製造工程においてＩＣモジュール１１ａが、前記
凹部２に正規の向きと逆向きに装着されてしまうことが
あり、この場合にはＩＣカードの外部端子１３が誤った
位置に配設され、使用不能のものとして廃棄しなければ
ならなくなるという問題点もあった。
ードでは、使用時にその縦方向または横方向に曲げられ
ることがあり、この場合、カード基材１の中心線ｃ1 ま
たはｃ2 近傍に最大曲げ応力が発生する。したがって、
これら中心線ｃ1 ，ｃ2 の交点であるカード中心点ｏの
近傍に最大曲げ応力が最も高頻度に発生することとな
る。しかしながら、前記ＩＣカードでは、ＩＣモジュー
ル１１ａの樹脂モールド部２０の四つの角部Ａ，Ｂ，Ｃ
及びＤのアールが同一形状で、しかも小さいため（該角
部Ａは、ＩＣモジュール１１ａを凹部２に嵌挿すると図
５中、角部Ａ1 に位置する）、ＩＣカードが曲げられた
際、前記角部Ａの近傍に位置するＩＣチップ１６部分が
損傷してＩＣカードの機能が破壊され易いという問題点
があった。また、ＩＣモジュール１１ａの樹脂モールド
部２０の平面形状は左右対称となっているため、ＩＣカ
ードの製造工程においてＩＣモジュール１１ａが、前記
凹部２に正規の向きと逆向きに装着されてしまうことが
あり、この場合にはＩＣカードの外部端子１３が誤った
位置に配設され、使用不能のものとして廃棄しなければ
ならなくなるという問題点もあった。
【０００６】本考案は、樹脂モールド部の四つの角部の
うちカード中心点に最寄りの角部となる前記角部Ａのア
ールを他の三つの角部のいずれよりも大きくすることに
より、従来の問題点を解決したものである。
うちカード中心点に最寄りの角部となる前記角部Ａのア
ールを他の三つの角部のいずれよりも大きくすることに
より、従来の問題点を解決したものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は、カード基材の
偏心位置に形成された長方形の凹部にＩＣモジュールの
樹脂モールド部を嵌挿固着したＩＣカードにおいて、前
記カード基材の凹部の四つの角部のうちカード基材の縦
および横中心線に最寄りの角部のアールを他の角部のア
ールよりも大きくすると共に、前記ＩＣモジュールの樹
脂モールド部を前記凹部に嵌合しうる同一形状に形成し
たことを特徴とするＩＣカードである。
偏心位置に形成された長方形の凹部にＩＣモジュールの
樹脂モールド部を嵌挿固着したＩＣカードにおいて、前
記カード基材の凹部の四つの角部のうちカード基材の縦
および横中心線に最寄りの角部のアールを他の角部のア
ールよりも大きくすると共に、前記ＩＣモジュールの樹
脂モールド部を前記凹部に嵌合しうる同一形状に形成し
たことを特徴とするＩＣカードである。
【０００８】
【作用】ＩＣチップを被覆する樹脂モールド部の、カー
ド中心点に最寄りの角部のアールを大きくしたので、Ｉ
Ｃカードが曲げられてカード基材中心点近傍に大きな曲
げ応力が発生しても、該曲げ応力は前記アール大の角部
で分散吸収されるので、ＩＣチップが損傷を受けること
はなくなる。また、樹脂モールド部の形状が左右非対称
となり、カード基材の凹部に対する嵌挿の向きが一つに
限定されるため、ＩＣモジュールがカード基材に逆向き
に装着されることはなくなる。
ド中心点に最寄りの角部のアールを大きくしたので、Ｉ
Ｃカードが曲げられてカード基材中心点近傍に大きな曲
げ応力が発生しても、該曲げ応力は前記アール大の角部
で分散吸収されるので、ＩＣチップが損傷を受けること
はなくなる。また、樹脂モールド部の形状が左右非対称
となり、カード基材の凹部に対する嵌挿の向きが一つに
限定されるため、ＩＣモジュールがカード基材に逆向き
に装着されることはなくなる。
【０００９】
【実施例】本考案の実施例を図面に基づいて説明する
と、ＩＣモジュール１１の構造は図２乃至図４に示すと
おりであって、柔軟性及び強度にすぐれた材料、例えば
ガラスエポキシ樹脂からなる長方形の基板１２の表面側
に、パターニング形成された外部端子１３を設け、基板
１２の裏面側に回路パターン１４と、ダイボンディング
パッド１５を設ける。外部端子１３，基板１２及び回路
パターン１４を貫通して形成された複数のスルーホール
１７の内面に外部端子１３と回路パターン１４とを導通
させる導電メッキ１８を形成したのち、ガラスエポキシ
樹脂による四角環状の裏板１２1 を基板１２の裏面側に
重合接合して回路パターン１４の一部を被覆し、ダイボ
ンディングパッド１５にＩＣチップ１６をダイボンディ
ングし、次にＩＣチップ１６と回路パターン１４との間
をワイヤボンディングし、さらにこのＩＣチップ１６及
びボンディングワイヤ１９を含む配線部の周囲を、基板
１２の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂により樹脂モールドし、直方体状の樹脂モー
ルド部２０を形成して、断面凸状のＩＣモジュール１１
を構成したものである。一方、カード基材１は図１に示
すとおりで、ＩＣモジュール１１嵌挿用の凹部２は、Ｉ
Ｃモジュール１１の基板１２及び裏板１２1 が嵌挿され
る第１凹部２ａと、樹脂モールド部２０が嵌挿される第
２凹部２ｂとで形成され、これら凹部と、これに嵌挿さ
れる前記各部材とはほぼ同一の形状・寸法に形成されて
いる。しかして、カード基材１の前記第２凹部２ｂの底
面に例えばエポキシ系２液硬化型接着剤，タイプＥｐ−
００１（セメダイン社製の常温硬化型接着剤）を滴下塗
布し、ＩＣモジュール１１を凹部２に嵌挿，固着してＩ
Ｃカードとする。
と、ＩＣモジュール１１の構造は図２乃至図４に示すと
おりであって、柔軟性及び強度にすぐれた材料、例えば
ガラスエポキシ樹脂からなる長方形の基板１２の表面側
に、パターニング形成された外部端子１３を設け、基板
１２の裏面側に回路パターン１４と、ダイボンディング
パッド１５を設ける。外部端子１３，基板１２及び回路
パターン１４を貫通して形成された複数のスルーホール
１７の内面に外部端子１３と回路パターン１４とを導通
させる導電メッキ１８を形成したのち、ガラスエポキシ
樹脂による四角環状の裏板１２1 を基板１２の裏面側に
重合接合して回路パターン１４の一部を被覆し、ダイボ
ンディングパッド１５にＩＣチップ１６をダイボンディ
ングし、次にＩＣチップ１６と回路パターン１４との間
をワイヤボンディングし、さらにこのＩＣチップ１６及
びボンディングワイヤ１９を含む配線部の周囲を、基板
１２の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂により樹脂モールドし、直方体状の樹脂モー
ルド部２０を形成して、断面凸状のＩＣモジュール１１
を構成したものである。一方、カード基材１は図１に示
すとおりで、ＩＣモジュール１１嵌挿用の凹部２は、Ｉ
Ｃモジュール１１の基板１２及び裏板１２1 が嵌挿され
る第１凹部２ａと、樹脂モールド部２０が嵌挿される第
２凹部２ｂとで形成され、これら凹部と、これに嵌挿さ
れる前記各部材とはほぼ同一の形状・寸法に形成されて
いる。しかして、カード基材１の前記第２凹部２ｂの底
面に例えばエポキシ系２液硬化型接着剤，タイプＥｐ−
００１（セメダイン社製の常温硬化型接着剤）を滴下塗
布し、ＩＣモジュール１１を凹部２に嵌挿，固着してＩ
Ｃカードとする。
【００１０】なお、この実施例においてＩＣモジュール
１１の厚みは約６５０μｍ，基板１２及び裏板１２1 の
厚みはそれぞれ２００μｍ、ＩＣチップ１６の厚みは約
２５０μｍとなっている。また、この実施例では樹脂モ
ールド部２０を基板１２よりも小さい寸法として断面凸
状に形成したが、樹脂モールド２０の寸法はＩＣチップ
１６やカード基材１に合わせて適宜に決定されるもので
あって、例えば樹脂モールド２０の縦，横の寸法を基板
１２と同等にすることもできる。
１１の厚みは約６５０μｍ，基板１２及び裏板１２1 の
厚みはそれぞれ２００μｍ、ＩＣチップ１６の厚みは約
２５０μｍとなっている。また、この実施例では樹脂モ
ールド部２０を基板１２よりも小さい寸法として断面凸
状に形成したが、樹脂モールド２０の寸法はＩＣチップ
１６やカード基材１に合わせて適宜に決定されるもので
あって、例えば樹脂モールド２０の縦，横の寸法を基板
１２と同等にすることもできる。
【００１１】前記ＩＣモジュール１１の樹脂モールド部
２０は、その三つの角部Ｂ，Ｃ及びＤのアールを基板１
２及び裏板１２1 の各角部と同等で均一の小さい値と
し、残りの角部Ａのアールをこれより大きい値に設定し
てある。すなわち、角部Ａのアールは図３の符号Ｌ1 で
示すように他の角部Ｂ，Ｃ，Ｄの曲率半径より大きい曲
率半径で円弧状に形成してある。さらに、符号Ｌ2 で示
すように、ＩＣチップ１６の頂点ｐ3 から樹脂モールド
部２０の端面まで延びた点ｐ1 とｐ2 を滑らかに結ぶ曲
線が、点ｐ3 を中心とし線分ｐ1 ｐ3 ，ｐ3 ｐ2を長短
径とする１／４楕円曲線で形成してもよい。また、カー
ド基材１の第２凹部２ｂについては、カード基材１の中
心点ｏに最寄りの角部Ａ1 を、樹脂モールド部２０の角
部Ａを嵌合しうる形状・寸法に形成してある。
２０は、その三つの角部Ｂ，Ｃ及びＤのアールを基板１
２及び裏板１２1 の各角部と同等で均一の小さい値と
し、残りの角部Ａのアールをこれより大きい値に設定し
てある。すなわち、角部Ａのアールは図３の符号Ｌ1 で
示すように他の角部Ｂ，Ｃ，Ｄの曲率半径より大きい曲
率半径で円弧状に形成してある。さらに、符号Ｌ2 で示
すように、ＩＣチップ１６の頂点ｐ3 から樹脂モールド
部２０の端面まで延びた点ｐ1 とｐ2 を滑らかに結ぶ曲
線が、点ｐ3 を中心とし線分ｐ1 ｐ3 ，ｐ3 ｐ2を長短
径とする１／４楕円曲線で形成してもよい。また、カー
ド基材１の第２凹部２ｂについては、カード基材１の中
心点ｏに最寄りの角部Ａ1 を、樹脂モールド部２０の角
部Ａを嵌合しうる形状・寸法に形成してある。
【００１２】このようにして、ＩＣモジュール１１は、
凹部２に嵌挿する際の向きが一つに限定されているた
め、これを逆方向に嵌挿しようとしても、樹脂モールド
部２０の前記アールの小さい角部Ｄが第１凹部２ａの底
面に衝合するため嵌入することができず、嵌挿ミスを容
易に発見することができる（この場合にはＩＣモジュー
ル１１の向きを正しい向きに換えて嵌入することにな
る）。また、このＩＣカードが曲げられた場合、カード
基材１の中心点ｏ近傍に大きな曲げ応力が発生するが、
この曲げ応力は、樹脂モールド部２０の角部Ａのアール
により分散吸収されるため、ＩＣチップ１６が損傷を受
けることはなく、ＩＣカードが機能不良に陥ることはな
くなるものである。
凹部２に嵌挿する際の向きが一つに限定されているた
め、これを逆方向に嵌挿しようとしても、樹脂モールド
部２０の前記アールの小さい角部Ｄが第１凹部２ａの底
面に衝合するため嵌入することができず、嵌挿ミスを容
易に発見することができる（この場合にはＩＣモジュー
ル１１の向きを正しい向きに換えて嵌入することにな
る）。また、このＩＣカードが曲げられた場合、カード
基材１の中心点ｏ近傍に大きな曲げ応力が発生するが、
この曲げ応力は、樹脂モールド部２０の角部Ａのアール
により分散吸収されるため、ＩＣチップ１６が損傷を受
けることはなく、ＩＣカードが機能不良に陥ることはな
くなるものである。
【００１３】
【考案の効果】本考案では、カード基材の偏心位置に形
成された長方形の凹部に、これと同一形状・寸法のＩＣ
モジュールの樹脂モールド部を嵌挿固着したＩＣカード
において、樹脂モールド部の一つ角部のアールを他の角
部よりアールを大として左右非対称に形成すると共に、
凹部については、前記アール大の角部が嵌合される角部
をカード基材中心点に最寄りの位置に形成したから、Ｉ
Ｃモジュールがカード基材に、左右が逆向きに装着され
ることがなくなり、ＩＣカード生産時の作業効率が向上
すると共に、ＩＣカードの不良発生率が大幅に減少する
うえ、ＩＣカードが曲げられることがあってもＩＣモジ
ュールの樹脂モールド部に生じる応力を分散することで
き、したがってＩＣチップに大きな曲げ応力が発生する
ことがなくなるので、ＩＣカードが機能不良となるおそ
れはなくなり、信頼性が著しく向上するものである。
成された長方形の凹部に、これと同一形状・寸法のＩＣ
モジュールの樹脂モールド部を嵌挿固着したＩＣカード
において、樹脂モールド部の一つ角部のアールを他の角
部よりアールを大として左右非対称に形成すると共に、
凹部については、前記アール大の角部が嵌合される角部
をカード基材中心点に最寄りの位置に形成したから、Ｉ
Ｃモジュールがカード基材に、左右が逆向きに装着され
ることがなくなり、ＩＣカード生産時の作業効率が向上
すると共に、ＩＣカードの不良発生率が大幅に減少する
うえ、ＩＣカードが曲げられることがあってもＩＣモジ
ュールの樹脂モールド部に生じる応力を分散することで
き、したがってＩＣチップに大きな曲げ応力が発生する
ことがなくなるので、ＩＣカードが機能不良となるおそ
れはなくなり、信頼性が著しく向上するものである。
【図１】本考案の実施例を示すＩＣモジュール装着前の
カード基材の平面図である。
カード基材の平面図である。
【図２】図１実施例に係るＩＣモジュールの斜視図であ
る。
る。
【図３】図１実施例に係るＩＣモジュールの背面図であ
る
る
【図４】図２の４−４線断面図である。
【図５】従来例を示すＩＣモジュール装着前のカード基
材の平面図である。
材の平面図である。
【図６】図５従来例に係るＩＣモジュールの背面図であ
る。
る。
【図７】図６の７−７線断面図である。
１ カード基材 ２ 凹部 ２ａ 第１凹部 ２ｂ 第２凹部 11 ＩＣモジュール 11ａ ＩＣモジュール 12 基板 121 裏板 13 外部端子 14 回路パターン 15 ダイボンディングパッド 16 ＩＣチップ 17 スルーホール 18 導電メッキ 19 ボンディングワイヤ 20 樹脂モールド部 Ａ 角部 Ａ1 角部 Ｂ 角部 Ｃ 角部 Ｄ 角部 ｃ1 中心線 ｃ2 中心線 ｏ 中心点
Claims (1)
- 【請求項１】 カード基材の偏心位置に形成された長方
形の凹部にＩＣモジュールの樹脂モールド部を嵌挿固着
したＩＣカードにおいて、前記カード基材の凹部の四つ
の角部のうちカード基材の縦および横中心線に最寄りの
角部のアールを他の角部のアールよりも大きくすると共
に、前記ＩＣモジュールの樹脂モールド部を前記凹部に
嵌合しうる同一形状に形成したことを特徴とするＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991089064U JP2557357Y2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991089064U JP2557357Y2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531984U JPH0531984U (ja) | 1993-04-27 |
| JP2557357Y2 true JP2557357Y2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=13960429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991089064U Expired - Fee Related JP2557357Y2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2557357Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01305545A (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 薄形ｉｃカード用モジュール |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP1991089064U patent/JP2557357Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0531984U (ja) | 1993-04-27 |
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