JPS633998A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣカードに関するものである。

従来の技術 個人を識別する識別カードとして、従来は磁気あるいは
光学的読み取りによる識別方式を用いていたが恒久性に
欠けたり、変更が容易であったりして識別の安全性の低
いものであったりするという問題があった。このため、
最近ではＩＣチップを内蔵したＩＣカードを識別カード
として利用するシステムについて実用化の検討が種々行
われている。

このようなＩＣカードは従来の磁気ストライブカードに
比べ、その記憶容量が大きく、内蔵するＩＣチップ化さ
れたマイクロコンピュータにより識別の安全性が高いこ
とから、銀行関係では預金通帳に代る預貯金の履歴を、
そしてクレジット関係では買物などの取引履歴、医療関
係では健康個人データの記憶など種々の応用システムが
考えられている。

ＩＣカードにも多くの種類があるが、最も薄いもので０
．７６龍の厚みのＩＣカードがＩＳＯ（国際標準化機構
）で規格化が検討されている。

従来、この種のＩＣカードは第５図、第６図に示すよう
に、積層かあるいはシート状の５５０μｍ厚のカードベ
ース１に、エンドミルやプレス金型などを用いて、ＩＣ
モジュール２の大きさで貫通孔３を設け、カードベース
１とほぼ同一の厚みを有するＩＣモジュール２を挿入し
、ポリ塩化ビニールからなる約１００μｍのオーバーシ
ート４，５を表裏に重ね合せ、１ｏｏ〜１５０°Ｃに加
熱して１５〜３５に？、会で加圧し、数十分間のラミネ
ート加工を施こしていた。

ＩＣモジュール２としては、通常、第５図に示すように
、絶縁性の基板２ａの第１面に電極６を金属箔やめっき
等で形成し、基板２ａの反対面にＩＣチップをダイボン
ドし、金ワイヤーによるボンディング、フィルムキャリ
アによるインナーリントポンディング等により基板２ａ
上の配線パターンとＩＣチップの接続パッドを接続させ
、−部の配線パターンは電極６へ電気的に接続するよう
配線し、基板２ａ上のＩＣチップを囲むようにスペーサ
を貼付し、ＩＣチップをエポキシ樹脂などのモールド体
で被覆させていた。

発明が解決しようとする問題点 ＩＣカードは従来の磁気ストライブカードと同様の０．
７６鮎程度の厚みが要求されるため１設あるいは挿入さ
れるＩＣモジュール２の厚さや構造は大きく制約を受け
る。例えば、表裏のオーバーシート４，５が各１００μ
ｍとするとカードベース１は５６０μｍとなり、ＩＣモ
ジュール２の厚さは埋設する場合は５６０μｍに制限す
る必要があり、まだ、電極６面のオーバーシート４にも
貫通孔７を設けてＩＣモジュール２を挿入する場合にし
ても６６０μｍに制限する必要がある。このように薄い
ＩＣモジュール２とするにはＩＣチップも一般的な５５
０μｍの厚さのものを薄く研磨し、３００１ｔＴｎ程度
に調整しなければＩＣモジュール５　ペーノ ２の中に実装することが困難となる。そのため、外部の
ストレスからＩＣチップを保護するためには、ＩＣチッ
プを包囲するＩＣモジュール２の構造をできるだけ硬ク
シ、これにより、外部のストレスのＩＣチップに与える
影響を小さくしようという試みがなされている。

しかしながら、ＩＣモジュール２を硬くすると、カード
ベース１に埋設または挿入されたＩＣモジュール２のコ
ーナー部に、ＩＣカードを曲げたり、ねじったりした場
合のストレスが集中することになる。そのため、表面の
オーバーシート４，５にひび割れや変色などが発生して
、ＩＣモジュール２が浮き上ってＩＣカードのリーダー
ライターへの挿入時に引っかかるため挿入できないとか
、極端な場合はＩＣモジュール２が脱落しやすいとか、
またＩＣカードの美的商品価値を減するとかの問題があ
った。

問題点を解決するだめの手段 この問題点を解決するために、本発明は前記ＩＣモジュ
ールを基板と、この基板−Ｈに装着した６ベーン ＩＣチップと、前記基板上においてＩＣチップを覆った
モールド体とで形成し、前記モールド体の基板とは反対
側の面の外周部をモールド体の実質的な除去部としてこ
のＩＣモジュールを装着するカードベースの貫通孔壁、
または凹部壁との間に空間部を形成したものである。

作用 この構成により、ＩＣカードに曲げ、ねじれ等のストレ
スが加わっても、硬質のＩＣモジュールであるために内
蔵するＩＣチップの保護を可能とし、しかもモールド体
の基板とは反対側の面の外周部をモールド体の実質的な
除去部として、前記貫通孔壁、または凹部壁との間に空
間部を形成しているので、カードベースの曲げ時に前記
壁面が当接して強く押圧することはなく、この結果とし
てＩＣモジュールコーナ部のストレスは実質的に生じず
、各部のひび割れ、変色、破損などが発生しにくくなる
のである。

実施例 第１図において８は平板状でポリ塩化ビニール了ヘー。

シートからなるカードベースであり、このカードベース
８には長方形の貫通孔９が形成されている。

捷だこのカードベース８０表、裏面にはポリ塩化ヒニー
ルシートからなるオーバーシート１０゜１１が熱圧着、
または接着剤を用いて貼付されている。

このうちオーバーシー）１０の前記貫通孔９対応部分に
は孔１２が設けられており、この孔１２を介して前記貫
通孔９内にＩＣモジュール１３が装着されている。

ＩＣモジュール１３は絶縁性の基板１４と、この基板１
４上に設けたＩＣチップ１５と、このＩＣチップ１５を
覆ったエポキシ樹脂製のモールド体１６とから形成され
ている。

さらに詳しくは基板１４の一面にはＩＣカードのリーダ
ーライターとの電気的結合を行う電極１７が銅箔のエツ
チングをした後にニッケルメッキや金メツキを施して形
成されている。

また基板１４の他面にも同様の電極１８が形成されてお
り、これらの電極１８と１７はスルホール１９により電
気接続され、さらに電極１８には基板１４に固定された
ＩＣチップ１５が電気接続されている。この状態におい
てモールド体１６によるＩＣチップ１５のモールドがト
ランスファ成形により行われており、この時モールド体
１６の基板１４とは反対側の面の大部分は凹凸２０が一
体に形成されるようにしており、さらにこの面の外周部
全周は第２図のごとく湾曲させて実質的なモールド体の
除却部としている。

このため凹凸２０部をオーバーシート１１に熱圧着もし
くは接着剤等により接着すると前記除却部の存在により
カードペース８０貫通孔９壁面との間には全周において
空間部２１が形成されることとなる。

なお、この状態においてこの空間部２１上方ではＩＣモ
ジュール１３と貫通孔９壁および孔１２との間には組み
立てに当然必要なりリアランスが形成されている。

上記構成においてカードベース８に矢印Ａ方向の力が加
わった場合、空間部２１が形成されてお９　ぺ−／ す、また空間部２１上方にはＩＣモジュール１３と貫通
孔９壁および孔１２壁との間にはクリアランスを設けて
いるので、この空間部２１下方のオーバーシート１１が
モールド体１６に沿う方向に若干上方に湾曲することと
なる。このため、この部分のオーバーシート１１に無理
な力を加えてひび割れや変色を発生させることはなく、
よってＩＣモジュール１３の浮き上がりおよびそれによ
る弊害もおきなくなる。またＩＣモジュール１３と貫通
孔９壁、および孔１２壁との間にはクリアランスが形成
されているので、これらの壁面がＩＣモジュール１３を
内方に強く押圧して損傷させるということもない。

次にカードベース８に矢印Ｂ方向に力が加わった場合、
貫通孔９壁は上方が外方に開く方向に広がろうとするの
でＩＣモジュール１３には何ら無理な力は加わらず、各
種弊害は生じないものとなる。

なお、このように矢印Ａ、Ｂ方向の力が加わってもＩＣ
ｉモジュール１３には無理な力は加わらな１０ページ いようにはしているのではあるが、たとえ少し加わって
もＩＣモジュール１３はモールド体１６の凹凸２ｏ部で
オーバーシート１１と強固に固定しているので、オーバ
ーシート１１からの剥れ落ちもきわめておきにくいもの
となっているのである。

次に第３図は本発明の他の実施例を示し、この実施例で
はモールド体１６ａを基板１４の外方にまで延長したも
のである。

そして、このモールド体１６＆の基板１４側の面の外周
部全周も湾曲させてモールド体１６＆の除却部とし、こ
れによりここの全周にもカードベース８の貫通孔９との
間に空間部２１＆を形成している。

さらにこのようにモールド体１６ａおよび貫通孔９を広
げたので、オーバーシート１０でモールド体１６ａの外
周部を覆うようにしており、このようにすればＩＣモジ
ュール１３が貫通孔９からさらに抜けにくくなるのであ
る。

第４図は本発明のさらに他の実施例を示し、この実施例
ではモールド体１６ｂはスルホール１９ａ１１　ペーノ よりもＩＣチップ１５側までだけを覆うようにしたもの
である。

つまりスルホール１９ａは基板１４の表裏の電極１７．
１８を電気接続するために、基板１４の孔の内壁に密着
して設けられており、ここにはスルホール１９ａで覆わ
れたとはいえ孔は残っている。このためモールド体１６
ｂがこのスルホール１９１Ｌ部にまで達するものである
と、モールド体１６ｂをトランファ成型する時にその一
部がスルホール１９ａ部の孔を通って図の上方にまで流
出してし１い、後処理が必要となる等の問題が生じてし
まう。

そこで本実施例ではスルホール部１９ａよねＩＣチ、プ
１５側までだけをモールド体１６ｂで覆うようにして前
記流出を防止したものである。

なお上記実施例ではカードベース８に貫通孔９を設けた
が、これを底のある凹部としてここにＩＣモジュール１
３を装着しても良い。さらに上記実施例ではモールド体
１９．１９ａの除去部は円弧状に湾曲することにより形
成したが、ことば斜面状として形成しても良い。

発明の効果 以上のように本発明はＩＣチップを覆ったモールド体の
基板とは反対側の面の外周部はモールド体の実質的な除
去部として孔壁との間に空間部を形成するものであるの
で、折シ曲げ力が加わってもＩＣカード各部の損傷等の
おきにくいものとなるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はそのＩＣ
モジュールの斜視図、第３図は本発明の他の実施例の断
面図、第４図は本発明のさらに他の実施例の断面図、第
５図は従来例の分解斜視図、第６図は同断面図である。 ８・・・・・・カードベース、９・・・・・・貫通孔、
１０１１１・・・・・・オーバーシート、１３・・・・
・・ＩＣモジュール、１４・・・・・・基板、１６・・
・・・・ＩＣチップ、１６．１６＆。 １６ｂ・・・・・・モールド体、１７・・・・・・電極
、１９．１９ａ・・・・・・スルホール、２ｏ・・・・
・・凹凸、２１・・・・・・空間部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第３
図 第４図 第５図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　カードベースと、このカードベースに形成した
   貫通孔、または凹部に装着されたＩＣモジュールとを備
   え、前記ＩＣモジュールは基板と、この基板上に装着し
   たＩＣチップと、前記基板上においてＩＣチップを覆っ
   たモールド体とを有し、前記モールド体の基板とは反対
   側の面の外周部は、モールド体の実質的な除去部として
   、その外周の前記貫通孔壁、または凹部壁との間に空間
   部を形成したＩＣカード。
2. （２）　モールド体の外周を基板の外方まで延長し、こ
   のモールド体の基板側の面の外周部は、モールド体の実
   質的な除去部とした特許請求の範囲第１項に記載のＩＣ
   カード。
3. （３）　基板のＩＣチップとは反対側に電極を設け、こ
   の電極に達するスルホールをＩＣチップの外周に設け、
   モールド体はこのスルホールよりＩＣチップ側までを覆
   った特許請求の範囲第１項に記載のＩＣカード。