JPS62201295A - Icカ−ドおよびその製造方法 - Google Patents

Icカ−ドおよびその製造方法

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JPS62201295A
JPS62201295A JP61044435A JP4443586A JPS62201295A JP S62201295 A JPS62201295 A JP S62201295A JP 61044435 A JP61044435 A JP 61044435A JP 4443586 A JP4443586 A JP 4443586A JP S62201295 A JPS62201295 A JP S62201295A
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JP
Japan
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module
card
notch
corner
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP61044435A
Other languages
English (en)
Inventor
要一 春田
喬 藤井
高瀬 喜久
大西 正実
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICチップを内蔵するICカードおよびその製
造方法に関するものである。
従来の技術 個人を識別する識別カードとして、従来は磁気あるいは
光学的読み取りによる識別方式を用いていだが恒久性に
欠けたり、変更が容易であったりl−て識別の安全性の
低いものであった。このため、最近ではICチップを内
蔵したICカードを識別カードとして利用するシステム
について実用化の検討が種々行われている。
この」:うなICカードは従来の磁気ストライブカード
に比べ、その記憶容量が大きく、内蔵するマイクロコン
ピュータチップにより識別の安全性が高いことから、銀
行関係では預金通帳に代る預貯金の履歴を、そしてクレ
ジット関係では買物などの取引履歴、医療関係では健康
個人データの記憶など種々の応用システムが考えられて
いる。
ICカードにも多くの種類があるが、最も薄いもので0
.76mmの厚みのICカードがl5O(国際標準化機
構)で規格化が検討されている。
従来、この種のICカードは第6図、第6図に示すよう
に、積層かあるいはシート状の550μm厚のカードベ
ース材1にエンドミルやプレス金型などを用いて、IC
モジュール2の大きさで貫通孔3を設け、カードベース
材1とほぼ同一の厚みを有するICモジュール2を挿入
し、ポリ塩化ビニールカラする約1ooμmのオーバー
シート4゜6を表裏に重ね合せ、1oo〜150℃に加
熱して15〜3rskq/cxPで加圧し、数十分間の
うξネート加工を施こしていた。
ICモジュール2としては、通常、第6図に示すように
、絶縁基板の第1面に接続端子部6を金属箔やめっき等
で形成し、絶縁基板の反対面にICチップをダイボンド
し、金ワイヤーによるボンディング、フィルムキャリア
によるインナーリントボンディング等により絶縁基板上
の配線パターンとICチップの接続パッドを接続させ、
一部の配線パターンは接続端子部6へ電気的に接続する
よう配線l〜、絶縁基板上のICチップを囲むようにス
ペーサを貼布し、ICチップをエポキシ樹脂などの封止
剤で被覆させていた。
発明が解決しようとする問題点 ICカードは従来の磁気ストライブカードと同様の0.
75mmの厚みが要求されるため、埋設あるいは挿入さ
れるICモジュール2の厚さや構造は大きく制約を受け
る。例えば、表裏のオーバーシー)4.5が各100μ
mとするとカードベース材1は560711mとなり、
ICモジュール2の厚さは埋設する場合は560μmに
制限する必要が511、−2 あり、まだ、接続端子部6面のオーバーシート4にも貫
通孔7を設けてICモジュール2を挿入する場合にして
も660μmに制限する必要がある。
このように薄いICモジュール2とするにはICチップ
も一般的な550μmの厚さのものを薄く研磨し、30
0μm程度に調整してやらないとICモジュール2の中
に実装することが困難となる。そのため、ICチップは
外部のストレスからICチップを保護するためには、I
(3チツプを包囲するICモジュール2の構造をできる
だけ硬くすることにより、外部のストレスのICチップ
に与える影響を小さくしようという試みがなされている
l〜かしながら、I(ljモジュール2を硬くすると、
カードベース材1に埋設または挿入されたICモジュー
ル2のコーナー部に、ICカードを曲げたり、ねじった
りした場合のストレスが集中することに々る。そのため
、表面のオーバーシート4゜5にひび割れや変色などが
発生して、ICモジュール2が浮き上ってICカードの
リーダーライタ6、、。
−への挿入時に引っかかるだめ挿入できないとか、極端
な場合はICモジュール2が脱落しやすいという欠点を
有し、しかもICカードの美的商品価値を減することが
あった。
問題点を解決するだめの手段 この問題点を解決するために、本発明はカードベース材
の貫通孔に挿入するICチップを内蔵する硬質のモジュ
ールがオーバージートド接スるコーナー部に切欠きを有
し、その切欠き部にカードベース材の一部である穴起部
が入り込ませることを特徴とするICカードを提案する
ものである。
作用 この構成により、ICカードに曲げ、ねじれ等のストレ
スが加わっても、硬質のICモジュールであるだめに内
蔵するICチップの保護を可能とし、しかも硬質モジュ
ールのコーナー部に切欠き部を有し、その切欠き部にカ
ードベース材の突起状に入り込むから、ICモジュール
コーナ部ノストレスは分散され、オーバーシートのひび
割れ。
変色、破損などが発生しにくくなる。
いて説明する。
第1図において、100μm厚の絶縁基板8の第1面に
接続端子部9を、銅箔のエツチングをl〜だ後ニッケル
めっきや金めつきを施こして形成し、絶縁基板8の反対
の第2面にICチップ10をダイボンドした後金ワイヤ
ー11を用いて、ICチップ1oのポンディングパッド
部と絶縁基板8上の配線パターンとを接続し、その配線
ノくターンの一部を絶縁基板8−ヒの接続端子部9と電
気的に接続し、さらにスペーサ12をICチップ1oを
囲むように絶縁基板8上に貼布し、ICチップ1゜をエ
ポキシ樹脂を主成分とする封止剤13で被覆させること
により約650μmの厚さのICモ/ニール14を作成
する。
このように作成したICモジュール14のオーバーシー
ト15に貼布する面のコーナー部、すなわちスペーサー
12のコーナー部に座ぐり加工を施こして、ICモジュ
ール14の周囲に切欠き16を設けて、第2図に示すよ
うに階段状とする。
このよう々階段状構造の切欠き16は、ICモジュール
14の作成時、複数枚数のスペーサーを用意l−て、最
外層の厚み0.1〜0.2 mmのスペーサーのみ、そ
の外形寸法がICモジュール14の外形寸法より例えば
1.0〜1.5mm小さくしておくことによっても作成
できる。
このように作成したICモジュール14を、660μm
のポリ塩化ビニールシートからなるカードベース材17
に設けられた貫通孔18に挿入し、裏面全体にポリ塩化
ビニール100μmのオーバーシート15を重ね、表面
にはICモジュール14が露出するように貫通孔18と
同じ大きさの寸法の貫通孔19を設けたポリ塩化ビニー
ル10ol1mのオーバーシート20を重ね合わせる。
次に鏡面金属板ではさみ込んだ後、120℃。
2 okg/at 、 30分間加熱加圧によるラミネ
ート処理を施してやると、カードベース材17が軟化i
〜て流動し、ICモジュール14の切欠き部16に突起
部21として入り込むことになる。
このようにして作成したICカードをISOの91、−
7 規格代案である曲げ試験を行った。ここで曲げ試験の条
件は、ICカードの一辺が可動になっている機械の両あ
ごの間を固定して長辺方向(86mm)のたわみを20
mmまで1分間に30回の速度で曲げ、125回毎にチ
ェックし、250回毎に表裏を反転させて同様に曲げ試
験を行った。またICカードの短辺方向(54mm)の
たわみを1omm4でとし、長辺方向と同様の試験を行
った。
その結果、従来のICカードは曲げ回数376回で、I
Cモジュールのコーナー部でオーバーシートの破断が発
生したが、本発明の構成で作成したICモジュール構造
としたICカードでは1000回まで曲げ試験してもオ
ーバーシート15に破断やひび割れも発生しなかった。
なお、ICモジュール14としては、第3図に示すよう
に、オーバーシート16に貼布する面のコーナー部、ス
ナワチ、スペーサ12のコーナー部を研磨あるいはルー
タ−加工によりテーパ22、を形成する構成としてもよ
く、第4図に示すようにスペーサ12のコーナー部を研
磨あるいはルー10、。
ター加工により0.1〜0.2 mmのRをつける曲面
加工23を施しても、上述と同様の曲げ試験で1000
回以上でオーバーシート16に破断やひび割れは発生し
なかった。
発明の効果 以上のように本発明によれば、ICモジュールのコーナ
ー部に切欠きを設けて、しかもその切欠き部にカードベ
ース材の一部が突起として入り込んでいるから、外部ス
トレスも分散されるから、オーバージートモ破損しにく
く、ICモジュールが飛び出る不具合もなく、強固でか
つ美的商品価値の犬々るICカードが得られ、実用上利
用価値の犬々るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のICカードの一実施例を示す部分断面
図、第2図はそのICカードのICモジュール構造の一
例を示す斜視図、第3図は他の実施例のICカードの部
分断面図、第4図はさらに他の実施例のICカードの部
分断面図、第6図は従来のICカードを示す分解斜視図
、第6図は同部分断面図である。 8・・・・・絶縁基板、9・・・・・・接続端子部、1
0・・・・・ICチップ、11・・・・・・金ワイヤ−
,12・・・・・スペーサ、13・・・・・封止材、1
4・・・・・ICモジュール、15・・・・・・オーバ
ーシート、16・・・・・切欠き、17・・・・・・カ
ードベース材、18・・・・・貫通孔、19・・・・・
貫通孔、2o・・・・・・オーバーシート、21・・・
・・・突起部、22・・・・・・テーパ、23・・・・
・・曲面加工。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第3
図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1) カードベース材の貫通孔に挿入するICチップ
    を内蔵する硬質のICモジュールのオーバーシートと接
    するコーナー部に切欠きを有し、その切欠き部にカード
    ベース材の一部である突起部が入り込んでいることを特
    徴とするICカード。 (2) ICモジュールのコーナー部の切欠きの断面形
    状が階段状であることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項に記載のICカード。 (3) ICモジュールのコーナー部の切欠きの断面形
    状がテーパー状であることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項に記載のICカード。 (4) ICモジュールのコーナー部の切欠きの断面形
    状がなだらかな曲線であることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項に記載のICカード。(5) ICモジュー
    ルのコーナー部の切欠きをICモジュールの周囲に設け
    たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のICカ
    ード。 (6) オーバーシートと面する側のコーナー部に切欠
    きを設けたICチップを内蔵するICモジュールをカー
    ドベース材に挿入し、その上にオーバーシートを重ねた
    後、鏡面金属板ではさみながら加熱加圧をし、そのIC
    モジュールの切欠き部にカードベース材の一部を軟化流
    入させることを特徴とするICカードの製造方法。
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