JPS62201295A - Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣチップを内蔵するＩＣカードおよびその製
造方法に関するものである。

従来の技術 個人を識別する識別カードとして、従来は磁気あるいは
光学的読み取りによる識別方式を用いていだが恒久性に
欠けたり、変更が容易であったりｌ−て識別の安全性の
低いものであった。このため、最近ではＩＣチップを内
蔵したＩＣカードを識別カードとして利用するシステム
について実用化の検討が種々行われている。

この」：うなＩＣカードは従来の磁気ストライブカード
に比べ、その記憶容量が大きく、内蔵するマイクロコン
ピュータチップにより識別の安全性が高いことから、銀
行関係では預金通帳に代る預貯金の履歴を、そしてクレ
ジット関係では買物などの取引履歴、医療関係では健康
個人データの記憶など種々の応用システムが考えられて
いる。

ＩＣカードにも多くの種類があるが、最も薄いもので０
．７６ｍｍの厚みのＩＣカードがｌ５Ｏ（国際標準化機
構）で規格化が検討されている。

従来、この種のＩＣカードは第６図、第６図に示すよう
に、積層かあるいはシート状の５５０μｍ厚のカードベ
ース材１にエンドミルやプレス金型などを用いて、ＩＣ
モジュール２の大きさで貫通孔３を設け、カードベース
材１とほぼ同一の厚みを有するＩＣモジュール２を挿入
し、ポリ塩化ビニールカラする約１ｏｏμｍのオーバー
シート４゜６を表裏に重ね合せ、１ｏｏ〜１５０℃に加
熱して１５〜３ｒｓｋｑ／ｃｘＰで加圧し、数十分間の
うξネート加工を施こしていた。

ＩＣモジュール２としては、通常、第６図に示すように
、絶縁基板の第１面に接続端子部６を金属箔やめっき等
で形成し、絶縁基板の反対面にＩＣチップをダイボンド
し、金ワイヤーによるボンディング、フィルムキャリア
によるインナーリントボンディング等により絶縁基板上
の配線パターンとＩＣチップの接続パッドを接続させ、
一部の配線パターンは接続端子部６へ電気的に接続する
よう配線ｌ〜、絶縁基板上のＩＣチップを囲むようにス
ペーサを貼布し、ＩＣチップをエポキシ樹脂などの封止
剤で被覆させていた。

発明が解決しようとする問題点 ＩＣカードは従来の磁気ストライブカードと同様の０．
７５ｍｍの厚みが要求されるため、埋設あるいは挿入さ
れるＩＣモジュール２の厚さや構造は大きく制約を受け
る。例えば、表裏のオーバーシー）４．５が各１００μ
ｍとするとカードベース材１は５６０７１１ｍとなり、
ＩＣモジュール２の厚さは埋設する場合は５６０μｍに
制限する必要が５１１、−２ あり、まだ、接続端子部６面のオーバーシート４にも貫
通孔７を設けてＩＣモジュール２を挿入する場合にして
も６６０μｍに制限する必要がある。

このように薄いＩＣモジュール２とするにはＩＣチップ
も一般的な５５０μｍの厚さのものを薄く研磨し、３０
０μｍ程度に調整してやらないとＩＣモジュール２の中
に実装することが困難となる。そのため、ＩＣチップは
外部のストレスからＩＣチップを保護するためには、Ｉ
（３チツプを包囲するＩＣモジュール２の構造をできる
だけ硬くすることにより、外部のストレスのＩＣチップ
に与える影響を小さくしようという試みがなされている
。

ｌ〜かしながら、Ｉ（ｌｊモジュール２を硬くすると、
カードベース材１に埋設または挿入されたＩＣモジュー
ル２のコーナー部に、ＩＣカードを曲げたり、ねじった
りした場合のストレスが集中することに々る。そのため
、表面のオーバーシート４゜５にひび割れや変色などが
発生して、ＩＣモジュール２が浮き上ってＩＣカードの
リーダーライタ６、、。

−への挿入時に引っかかるだめ挿入できないとか、極端
な場合はＩＣモジュール２が脱落しやすいという欠点を
有し、しかもＩＣカードの美的商品価値を減することが
あった。

問題点を解決するだめの手段 この問題点を解決するために、本発明はカードベース材
の貫通孔に挿入するＩＣチップを内蔵する硬質のモジュ
ールがオーバージートド接スるコーナー部に切欠きを有
し、その切欠き部にカードベース材の一部である穴起部
が入り込ませることを特徴とするＩＣカードを提案する
ものである。

作用 この構成により、ＩＣカードに曲げ、ねじれ等のストレ
スが加わっても、硬質のＩＣモジュールであるだめに内
蔵するＩＣチップの保護を可能とし、しかも硬質モジュ
ールのコーナー部に切欠き部を有し、その切欠き部にカ
ードベース材の突起状に入り込むから、ＩＣモジュール
コーナ部ノストレスは分散され、オーバーシートのひび
割れ。

変色、破損などが発生しにくくなる。

いて説明する。

第１図において、１００μｍ厚の絶縁基板８の第１面に
接続端子部９を、銅箔のエツチングをｌ〜だ後ニッケル
めっきや金めつきを施こして形成し、絶縁基板８の反対
の第２面にＩＣチップ１０をダイボンドした後金ワイヤ
ー１１を用いて、ＩＣチップ１ｏのポンディングパッド
部と絶縁基板８上の配線パターンとを接続し、その配線
ノくターンの一部を絶縁基板８−ヒの接続端子部９と電
気的に接続し、さらにスペーサ１２をＩＣチップ１ｏを
囲むように絶縁基板８上に貼布し、ＩＣチップ１゜をエ
ポキシ樹脂を主成分とする封止剤１３で被覆させること
により約６５０μｍの厚さのＩＣモ／ニール１４を作成
する。

このように作成したＩＣモジュール１４のオーバーシー
ト１５に貼布する面のコーナー部、すなわちスペーサー
１２のコーナー部に座ぐり加工を施こして、ＩＣモジュ
ール１４の周囲に切欠き１６を設けて、第２図に示すよ
うに階段状とする。

このよう々階段状構造の切欠き１６は、ＩＣモジュール
１４の作成時、複数枚数のスペーサーを用意ｌ−て、最
外層の厚み０．１〜０．２　ｍｍのスペーサーのみ、そ
の外形寸法がＩＣモジュール１４の外形寸法より例えば
１．０〜１．５ｍｍ小さくしておくことによっても作成
できる。

このように作成したＩＣモジュール１４を、６６０μｍ
のポリ塩化ビニールシートからなるカードベース材１７
に設けられた貫通孔１８に挿入し、裏面全体にポリ塩化
ビニール１００μｍのオーバーシート１５を重ね、表面
にはＩＣモジュール１４が露出するように貫通孔１８と
同じ大きさの寸法の貫通孔１９を設けたポリ塩化ビニー
ル１０ｏｌ１ｍのオーバーシート２０を重ね合わせる。

次に鏡面金属板ではさみ込んだ後、１２０℃。

２　ｏｋｇ／ａｔ　、　３０分間加熱加圧によるラミネ
ート処理を施してやると、カードベース材１７が軟化ｉ
〜て流動し、ＩＣモジュール１４の切欠き部１６に突起
部２１として入り込むことになる。

このようにして作成したＩＣカードをＩＳＯの９１、−
７ 規格代案である曲げ試験を行った。ここで曲げ試験の条
件は、ＩＣカードの一辺が可動になっている機械の両あ
ごの間を固定して長辺方向（８６ｍｍ）のたわみを２０
ｍｍまで１分間に３０回の速度で曲げ、１２５回毎にチ
ェックし、２５０回毎に表裏を反転させて同様に曲げ試
験を行った。またＩＣカードの短辺方向（５４ｍｍ）の
たわみを１ｏｍｍ４でとし、長辺方向と同様の試験を行
った。

その結果、従来のＩＣカードは曲げ回数３７６回で、Ｉ
Ｃモジュールのコーナー部でオーバーシートの破断が発
生したが、本発明の構成で作成したＩＣモジュール構造
としたＩＣカードでは１０００回まで曲げ試験してもオ
ーバーシート１５に破断やひび割れも発生しなかった。

なお、ＩＣモジュール１４としては、第３図に示すよう
に、オーバーシート１６に貼布する面のコーナー部、ス
ナワチ、スペーサ１２のコーナー部を研磨あるいはルー
タ−加工によりテーパ２２、を形成する構成としてもよ
く、第４図に示すようにスペーサ１２のコーナー部を研
磨あるいはルー１０、。

ター加工により０．１〜０．２　ｍｍのＲをつける曲面
加工２３を施しても、上述と同様の曲げ試験で１０００
回以上でオーバーシート１６に破断やひび割れは発生し
なかった。

発明の効果 以上のように本発明によれば、ＩＣモジュールのコーナ
ー部に切欠きを設けて、しかもその切欠き部にカードベ
ース材の一部が突起として入り込んでいるから、外部ス
トレスも分散されるから、オーバージートモ破損しにく
く、ＩＣモジュールが飛び出る不具合もなく、強固でか
つ美的商品価値の犬々るＩＣカードが得られ、実用上利
用価値の犬々るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のＩＣカードの一実施例を示す部分断面
図、第２図はそのＩＣカードのＩＣモジュール構造の一
例を示す斜視図、第３図は他の実施例のＩＣカードの部
分断面図、第４図はさらに他の実施例のＩＣカードの部
分断面図、第６図は従来のＩＣカードを示す分解斜視図
、第６図は同部分断面図である。 ８・・・・・絶縁基板、９・・・・・・接続端子部、１
０・・・・・ＩＣチップ、１１・・・・・・金ワイヤ−
，１２・・・・・スペーサ、１３・・・・・封止材、１
４・・・・・ＩＣモジュール、１５・・・・・・オーバ
ーシート、１６・・・・・切欠き、１７・・・・・・カ
ードベース材、１８・・・・・貫通孔、１９・・・・・
貫通孔、２ｏ・・・・・・オーバーシート、２１・・・
・・・突起部、２２・・・・・・テーパ、２３・・・・
・・曲面加工。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第３
図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　カードベース材の貫通孔に挿入するＩＣチップ
   を内蔵する硬質のＩＣモジュールのオーバーシートと接
   するコーナー部に切欠きを有し、その切欠き部にカード
   ベース材の一部である突起部が入り込んでいることを特
   徴とするＩＣカード。 （２）　ＩＣモジュールのコーナー部の切欠きの断面形
   状が階段状であることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載のＩＣカード。 （３）　ＩＣモジュールのコーナー部の切欠きの断面形
   状がテーパー状であることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項に記載のＩＣカード。 （４）　ＩＣモジュールのコーナー部の切欠きの断面形
   状がなだらかな曲線であることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項に記載のＩＣカード。（５）　ＩＣモジュー
   ルのコーナー部の切欠きをＩＣモジュールの周囲に設け
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣカ
   ード。 （６）　オーバーシートと面する側のコーナー部に切欠
   きを設けたＩＣチップを内蔵するＩＣモジュールをカー
   ドベース材に挿入し、その上にオーバーシートを重ねた
   後、鏡面金属板ではさみながら加熱加圧をし、そのＩＣ
   モジュールの切欠き部にカードベース材の一部を軟化流
   入させることを特徴とするＩＣカードの製造方法。