JPS6015786A - Ｉｃカ−ドおよびその製造法 - Google Patents
Ｉｃカ−ドおよびその製造法Info
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- JPS6015786A JPS6015786A JP58122564A JP12256483A JPS6015786A JP S6015786 A JPS6015786 A JP S6015786A JP 58122564 A JP58122564 A JP 58122564A JP 12256483 A JP12256483 A JP 12256483A JP S6015786 A JPS6015786 A JP S6015786A
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣ（半導体年債回路）を搭載したＩＣカード
に係り、特にこのＩＣカードおよびこのＩＣカードの製
造方法に関する。
に係り、特にこのＩＣカードおよびこのＩＣカードの製
造方法に関する。
近年、マイクロコンピュータ、メモリ等のｆｃを７リス
チツク製カードに搭載したＩＣカードと呼ばれるもの（
メモリカード、電子カード等とも呼ばれる）が笑用に供
されて因る。
チツク製カードに搭載したＩＣカードと呼ばれるもの（
メモリカード、電子カード等とも呼ばれる）が笑用に供
されて因る。
このＩＣカードは既に汎用されている磁気ストライプカ
ードに比べ、防犯性に富むことおよび記憶容量が大きい
ことがら身分証明書をはじめとし、預金通張に代えて預
貯金の履歴を記録・記憶するとか、クレジット取引の履
歴を記録・記１．畜すること、ならびにパーソナルコン
ビーータの外部データメモリ等に使用することが現在考
えられている。
ードに比べ、防犯性に富むことおよび記憶容量が大きい
ことがら身分証明書をはじめとし、預金通張に代えて預
貯金の履歴を記録・記憶するとか、クレジット取引の履
歴を記録・記１．畜すること、ならびにパーソナルコン
ビーータの外部データメモリ等に使用することが現在考
えられている。
そしてこのＩＣカードの構造に関してはＩＳＯで規格化
が進められており、外部装置との接続端子はカードの表
面に位置することが提案されている。
が進められており、外部装置との接続端子はカードの表
面に位置することが提案されている。
またＩＣカードはプラスナックカードはプラスチックカ
ードにＩＣを組込んでなる構造的脆弱さを持っていなが
らその使用時には折曲げ力をはじめとする種々の力が作
用することから、機械的強度も充分であることを要する
。 ・ 本発明は上述の点を考慮してなされたもので、ＩＣバク
ケージ自体に設けた外部接続用端子をそのまま用いるこ
とによ）カード表面に接続用端子を有するＩＣカード、
およびこのようなＩＣカードの製造方法を提供するもの
である。
ードにＩＣを組込んでなる構造的脆弱さを持っていなが
らその使用時には折曲げ力をはじめとする種々の力が作
用することから、機械的強度も充分であることを要する
。 ・ 本発明は上述の点を考慮してなされたもので、ＩＣバク
ケージ自体に設けた外部接続用端子をそのまま用いるこ
とによ）カード表面に接続用端子を有するＩＣカード、
およびこのようなＩＣカードの製造方法を提供するもの
である。
以下添付図面を参照して本発明を実施例につき説明する
。
。
第１図は一般的なＩＣカードの外観形状を示したもので
、ＩＣカード／の表面には所要数の外部接続端子λが露
出していて、このＩＣカードｌを外部装置にセットする
ことによシ外部装置とＩＣカード／の内部のＩＣとが接
続できるようになっている。
、ＩＣカード／の表面には所要数の外部接続端子λが露
出していて、このＩＣカードｌを外部装置にセットする
ことによシ外部装置とＩＣカード／の内部のＩＣとが接
続できるようになっている。
第２図は本発明に係るＩＣカードの外観形状を示したも
ので、ＩＣカード／の表面には、パッケージ表面に外部
接続端子λを設けたＩＣパッケージ３の当該表面が露出
している。つまシＩＣパッケージ３け、外部接続端子を
２を有する面のみを露出させてプラスチック環のカード
基体グ中ＶＣ埋め込まれている。次に本発明に係るＩＣ
カードの内部構造について説明する。
ので、ＩＣカード／の表面には、パッケージ表面に外部
接続端子λを設けたＩＣパッケージ３の当該表面が露出
している。つまシＩＣパッケージ３け、外部接続端子を
２を有する面のみを露出させてプラスチック環のカード
基体グ中ＶＣ埋め込まれている。次に本発明に係るＩＣ
カードの内部構造について説明する。
第３図および第１図は本発明で用いるＩＣパッケージを
製作するために用いるリードフレームの例を示したもの
で、第３図にはワイヤボンディング方式のもの、第１図
にはギヤングボンディング方式のものを示している。
製作するために用いるリードフレームの例を示したもの
で、第３図にはワイヤボンディング方式のもの、第１図
にはギヤングボンディング方式のものを示している。
これら両者において一般のＩＣ用リードフレームと異な
る点は、リードフレームのリード部に突起部を有する点
であシ、この突起部は後にＩＣカードの外部接続端子２
（第２図）として用いられる。
る点は、リードフレームのリード部に突起部を有する点
であシ、この突起部は後にＩＣカードの外部接続端子２
（第２図）として用いられる。
まず第３図のワイヤボンディング方式のものは、切断線
ＣＬＸＣＬ間の部分を／単位として連続したリードフレ
ームｊとして構成され、／単位ｈＩＸ分はリード部６と
ＩＣチップを載置するためのチップマウント部７とを有
する。そしてチップマウント部７にＩＣチップを載せて
ＩＣチップの端子とリード部ｔとをワイヤによりボンデ
ングしり上で樹脂モールドしＩＣパッケージ３を構成す
る。この後切断線ＣＬＸＣＬで切断すると各ＩＣバンケ
ン３は独立したものとなる。
ＣＬＸＣＬ間の部分を／単位として連続したリードフレ
ームｊとして構成され、／単位ｈＩＸ分はリード部６と
ＩＣチップを載置するためのチップマウント部７とを有
する。そしてチップマウント部７にＩＣチップを載せて
ＩＣチップの端子とリード部ｔとをワイヤによりボンデ
ングしり上で樹脂モールドしＩＣパッケージ３を構成す
る。この後切断線ＣＬＸＣＬで切断すると各ＩＣバンケ
ン３は独立したものとなる。
ここでリード部ｔは、その中央部に突起Ａａを有しその
両側に貫通孔Ａｂ、ｌａを有する。このうち突起＆ａは
紙面に直角方向に突出しており、ＩＣパッケージ３０表
面に蕗出し得るようになってイル。一方貫通孔ＡｂはＩ
Ｃパッケージ３の樹脂モールドがリード部の６の上下で
連なシ樹脂モールドとリード部ｔとを強固に固定させる
機能を持つ。もう７つの貫通孔Ａｃ＆ま、後にＩＣパッ
ケージ３をＩＣカード／（第一図）Ｋ組込んだ際にリー
ド部ｔをＩＣカードに強固に固定する機能を持つＯ 次に第１図のギヤングボンディング方式のものは、ＩＣ
チップとリード部ルとを直接接続するだけで機械的およ
び電気的接続を行ってし１う点を除き第３図と同様であ
る。
両側に貫通孔Ａｂ、ｌａを有する。このうち突起＆ａは
紙面に直角方向に突出しており、ＩＣパッケージ３０表
面に蕗出し得るようになってイル。一方貫通孔ＡｂはＩ
Ｃパッケージ３の樹脂モールドがリード部の６の上下で
連なシ樹脂モールドとリード部ｔとを強固に固定させる
機能を持つ。もう７つの貫通孔Ａｃ＆ま、後にＩＣパッ
ケージ３をＩＣカード／（第一図）Ｋ組込んだ際にリー
ド部ｔをＩＣカードに強固に固定する機能を持つＯ 次に第１図のギヤングボンディング方式のものは、ＩＣ
チップとリード部ルとを直接接続するだけで機械的およ
び電気的接続を行ってし１う点を除き第３図と同様であ
る。
これらリードフレームを製作するには次のように行う。
筐ずリードフレームのイ２料Ｃ・よコＩくイルが代表的
であるが銅合金等でもよい。この材料を型抜き葦たはフ
ォトエツチングでリードフレームを製作する。突起部６
ａは型押しまたはフォトエツチングで作る。突起部＆ａ
の高さはＯ１／〜０．．２ｍｍが適当であるが特に制限
はない。
であるが銅合金等でもよい。この材料を型抜き葦たはフ
ォトエツチングでリードフレームを製作する。突起部６
ａは型押しまたはフォトエツチングで作る。突起部＆ａ
の高さはＯ１／〜０．．２ｍｍが適当であるが特に制限
はない。
リードフレームのリードしｂ乙におけるボンディング部
分および突起部頂面は金メッキをしておくことが好まし
い。そして突起部６ａについてはコバルトをｌｑ６含む
金を用いれは耐摩耗性が良好になる。ボンディング部分
の金メッキはＯ１３〜２μ、突起部Ａａのメッキはニッ
ケルメッキを２〜ｊμ施した上で金メッキを０．ｊ、−
２μ施す。このメッキ処理はコスト的には不利と思われ
るがノシツケージ後でもよい。
分および突起部頂面は金メッキをしておくことが好まし
い。そして突起部６ａについてはコバルトをｌｑ６含む
金を用いれは耐摩耗性が良好になる。ボンディング部分
の金メッキはＯ１３〜２μ、突起部Ａａのメッキはニッ
ケルメッキを２〜ｊμ施した上で金メッキを０．ｊ、−
２μ施す。このメッキ処理はコスト的には不利と思われ
るがノシツケージ後でもよい。
第５図は第３図または第Ｖ図のリードフレームを用いた
ＩＣパッケージ３の外観を示しておシ、エポキシまたは
シリコン樹脂がトランスファモールド法、インジェクシ
ョンモールド法によシ樹脂モールドされたパッケージの
上面に外部接続端子−が、葦だ側面にリードｔがｌ〜、
ｙｏ ｍｍ程度突出している。そして外部接続端子コは
後にＩＣカードの端子として用いられ、リード６はＩＣ
パッケージ３をＩＣカードに固定する役割を果す。
ＩＣパッケージ３の外観を示しておシ、エポキシまたは
シリコン樹脂がトランスファモールド法、インジェクシ
ョンモールド法によシ樹脂モールドされたパッケージの
上面に外部接続端子−が、葦だ側面にリードｔがｌ〜、
ｙｏ ｍｍ程度突出している。そして外部接続端子コは
後にＩＣカードの端子として用いられ、リード６はＩＣ
パッケージ３をＩＣカードに固定する役割を果す。
第を図（−）〜（ｄ）は第３図のリードフレームを用い
たＩＣパッケージの断面構造を示したもので、ＩＣチッ
プｔは、チップマウント部７におけるリード乙の突起部
４ａと反対側に設けられている。同図（ａ）、（ｂ）は
突起部７ａの頂面をＩＣパッケージの面と一致させた例
、同図（＋り、（ｄ）は突起部Ａｍの頂面を突出させた
例である。また突起部６ａの構造にＨして、同図（＆）
１．（ａ）はフォトエツチング法にょシ、同図（ｂ）
、（ｄ）は型押し法により形成したものを示している。
たＩＣパッケージの断面構造を示したもので、ＩＣチッ
プｔは、チップマウント部７におけるリード乙の突起部
４ａと反対側に設けられている。同図（ａ）、（ｂ）は
突起部７ａの頂面をＩＣパッケージの面と一致させた例
、同図（＋り、（ｄ）は突起部Ａｍの頂面を突出させた
例である。また突起部６ａの構造にＨして、同図（＆）
１．（ａ）はフォトエツチング法にょシ、同図（ｂ）
、（ｄ）は型押し法により形成したものを示している。
第７図（ａ）〜（ｄ）は第１図のリードフレームを用い
たＩＣパッケージの断面構造を示している。そしてＩＣ
チップとリードフレームとが直接接続される点以外は第
を図と同様である。
たＩＣパッケージの断面構造を示している。そしてＩＣ
チップとリードフレームとが直接接続される点以外は第
を図と同様である。
第♂図は第２図および第７図によるＩＣパッケージ３を
ＩＣカードｌに組込んだ状態を、埋込み部分まで透視し
て示したもので、ＩＣパッケージ３はリード乙によシカ
ード基体グに対し強固に固定されている。
ＩＣカードｌに組込んだ状態を、埋込み部分まで透視し
て示したもので、ＩＣパッケージ３はリード乙によシカ
ード基体グに対し強固に固定されている。
第２図乃至第１／図は第ｇ図に外観を示したＩＣカード
の断面構造例を示したもので、それぞれカードの積層構
造が異なる。各側に共通するのは、ＩＣパッケージをカ
ード基体に固着するためＩＣパッケージの底面とカード
基体との間に例えば３Ｍ社製！Ｉ’ｌ Ａボンデングテ
ープ等の未硬化エポキシフィルムの接着シートタを設け
ていること、およびＩＣパッケージのリード２をカード
基体の層間に挟着していること、それにカードの積層層
間部に印刷が施されることである。
の断面構造例を示したもので、それぞれカードの積層構
造が異なる。各側に共通するのは、ＩＣパッケージをカ
ード基体に固着するためＩＣパッケージの底面とカード
基体との間に例えば３Ｍ社製！Ｉ’ｌ Ａボンデングテ
ープ等の未硬化エポキシフィルムの接着シートタを設け
ていること、およびＩＣパッケージのリード２をカード
基体の層間に挟着していること、それにカードの積層層
間部に印刷が施されることである。
まず第り図の場合はカード基体が最下層オーバーシート
１０．センターシート／ノおよび最上層オーバーシート
／ユの３層構造であシ、これら３層は加熱圧着させる。
１０．センターシート／ノおよび最上層オーバーシート
／ユの３層構造であシ、これら３層は加熱圧着させる。
例えばポリ塩化ビニールの場合はｉｚｏ℃前後で熱プレ
スすることにより接着できる。
スすることにより接着できる。
この接着に際し、リードの貫通孔Ａｃにセンターシート
／／および最上層１２が溶融流入した上で固化する。
／／および最上層１２が溶融流入した上で固化する。
次に第７０図は第り図よりも多層のシートを周込る場合
である。図の場合、ＩＣパッケージのリードｔは上方か
ら第１層と同じく第２層との間に挿入されているが、よ
り下方の層間であってもよい。
である。図の場合、ＩＣパッケージのリードｔは上方か
ら第１層と同じく第２層との間に挿入されているが、よ
り下方の層間であってもよい。
さらに第１／図は５層のシートを用い各層間に接着剤層
１３を介在させたものであシ、ポリエステルシート等の
熱加工し難いものに好適で、接着剤はデ４ボン社製す−
リンのようなアノオノマーがよい〇 一方、カード積層の少くとも一層をステンレススティー
ル等の金属シートやＦＲＰ （ガラス繊維強化プラスチ
噌り）シートを周込ると、折曲げに強イカードが得られ
る。これはポリ塩化ビニール、ポリエステルの何れに対
しても適用できる。ただしＩＣパッケージのリードとの
接触を避けるよう注意する。
１３を介在させたものであシ、ポリエステルシート等の
熱加工し難いものに好適で、接着剤はデ４ボン社製す−
リンのようなアノオノマーがよい〇 一方、カード積層の少くとも一層をステンレススティー
ル等の金属シートやＦＲＰ （ガラス繊維強化プラスチ
噌り）シートを周込ると、折曲げに強イカードが得られ
る。これはポリ塩化ビニール、ポリエステルの何れに対
しても適用できる。ただしＩＣパッケージのリードとの
接触を避けるよう注意する。
次に、本発明に係るＩＣカードの製造方法につきλつの
実施例を示す。
実施例を示す。
実施例／
＜７．．２１１１厚の鉄・ニッケル合金（鉄３ｇ％、ニ
ッケル弘コチ）板を脱脂、水洗、乾燥した後その両面に
カゼイン系ネガ型ボトレジスト（例えば富士薬品工業社
ｇＦＲ−／３）を塗布し乾燥した後、裏面には例えば第
５図に示すリードフレームパターン原版を用いて、また
表面には突起部平面パターン原版を用いて、表裏各別に
焼付けを行う。現像、乾燥後、合金板の裏面にはリード
フレーム全体のパターンの、表面には突起部パターンの
それぞれホトレジストが残る。
ッケル弘コチ）板を脱脂、水洗、乾燥した後その両面に
カゼイン系ネガ型ボトレジスト（例えば富士薬品工業社
ｇＦＲ−／３）を塗布し乾燥した後、裏面には例えば第
５図に示すリードフレームパターン原版を用いて、また
表面には突起部平面パターン原版を用いて、表裏各別に
焼付けを行う。現像、乾燥後、合金板の裏面にはリード
フレーム全体のパターンの、表面には突起部パターンの
それぞれホトレジストが残る。
このホトレジスト付き合金板に対し表裏同時に塩化第λ
鉄水溶液（ボーメ度グｏ−ｔｔｓ、液温ＳＯ〜６ｊ°Ｃ
）を５分間スプレィすることによりｏ、７ｍの高さの突
起部を有する第グ図のようなリードフレームが得られる
。
鉄水溶液（ボーメ度グｏ−ｔｔｓ、液温ＳＯ〜６ｊ°Ｃ
）を５分間スプレィすることによりｏ、７ｍの高さの突
起部を有する第グ図のようなリードフレームが得られる
。
これを３０％水酸化ナトリウム水溶液（液温ざＣ〜り０
℃）に３０分間浸漬してホトレジスト膜を除去し、水洗
乾燥する。そしてリード部ｔと突起部頂面にλμ厚の部
分金メッキを行う。
℃）に３０分間浸漬してホトレジスト膜を除去し、水洗
乾燥する。そしてリード部ｔと突起部頂面にλμ厚の部
分金メッキを行う。
このリードフレームに対し電極が２３μ厚の金バンプメ
ッキ処理されたＩＣチップ（（７，２ｓ＋ｍ厚）を、そ
の電極とリードフレームのリード部と位置合わせして、
パルスヒークチップを有するギヤングボンダによシボン
ディングする。
ッキ処理されたＩＣチップ（（７，２ｓ＋ｍ厚）を、そ
の電極とリードフレームのリード部と位置合わせして、
パルスヒークチップを有するギヤングボンダによシボン
ディングする。
ＩＣチップをボンディングしたリードフレームをその突
起部の外側まで樹脂モールド可能な金型にセットし、エ
ポキシ樹脂を用いた低圧トランスファ成形によシ樹脂モ
ールド加工を行い、側面に突出したリードをｌＱＲＭ長
残し九個所でリードフレームから切り落し、第５図およ
び第７図（ａ）に示すようなＩＣパッケージ（１，２關
角、厚さｏ、を順、側面リード長各ｉｏ龍）を得る。
起部の外側まで樹脂モールド可能な金型にセットし、エ
ポキシ樹脂を用いた低圧トランスファ成形によシ樹脂モ
ールド加工を行い、側面に突出したリードをｌＱＲＭ長
残し九個所でリードフレームから切り落し、第５図およ
び第７図（ａ）に示すようなＩＣパッケージ（１，２關
角、厚さｏ、を順、側面リード長各ｉｏ龍）を得る。
一方、カード基体を構成するシートは、最上層となる０
、／ｕ厚のオーバーシートと、Ｏ，Ｕ朋厚のセンターシ
ートと、ＩＣパッケージを支持するｑ／朋厚の最下層オ
ーバーシートとをすべてポリ塩化ビニールシートで構成
する。このうち最上層オーバーシートとセンターシート
とは打抜きによＪＩＣパッケージ大（／ツ朋角）の孔開
けを行う０そして最下層オーバーシート上にセンターシ
ートを重ねＩＣパッケージを孔にセ・／卜する。このと
きＩＣパッケージの底部には接着剤として半硬化エポキ
シフィル十（３Ｍ社製ボンデイングテープナｊざ≠）を
当てが５゜これによりＩＣノ（・ノケージの側面リード
はセンター７−トに載った状態となる。
、／ｕ厚のオーバーシートと、Ｏ，Ｕ朋厚のセンターシ
ートと、ＩＣパッケージを支持するｑ／朋厚の最下層オ
ーバーシートとをすべてポリ塩化ビニールシートで構成
する。このうち最上層オーバーシートとセンターシート
とは打抜きによＪＩＣパッケージ大（／ツ朋角）の孔開
けを行う０そして最下層オーバーシート上にセンターシ
ートを重ねＩＣパッケージを孔にセ・／卜する。このと
きＩＣパッケージの底部には接着剤として半硬化エポキ
シフィル十（３Ｍ社製ボンデイングテープナｊざ≠）を
当てが５゜これによりＩＣノ（・ノケージの側面リード
はセンター７−トに載った状態となる。
次いで最上層オーバーシートをそのＩ Ｃ／′ニアケー
ジ孔がＩＣパッケージの位置に合うように重ね合わせる
。この多層化したシートを熱プレス用鏡面金属板により
挾圧し、１６０℃１．７３にシー２の感圧条件でプレス
ラミネートし仕上げ打抜きにより０．７４ＲＴｍ厚のＩ
Ｃカードを得る。これが第ｒ図および第り図に示したＩ
Ｃカードである。
ジ孔がＩＣパッケージの位置に合うように重ね合わせる
。この多層化したシートを熱プレス用鏡面金属板により
挾圧し、１６０℃１．７３にシー２の感圧条件でプレス
ラミネートし仕上げ打抜きにより０．７４ＲＴｍ厚のＩ
Ｃカードを得る。これが第ｒ図および第り図に示したＩ
Ｃカードである。
実施例λ
０、、ＺｊＷｊｌ厚の銅合金板を打抜き、さらに突起部
を設ける型押しを行って各リードの一部分を０．２ＩＩ
１１高くし突起部とする。これにより第３図のよりなリ
ードフレームが得られる。このリードフレーム全体にニ
ッケルメッキ、金メッキを行う。そしてリードフレーム
の突起面とは逆の面に３００μ厚のＩＣチップをマウン
トし金共晶によりＩＣチップをダイボンディングする。
を設ける型押しを行って各リードの一部分を０．２ＩＩ
１１高くし突起部とする。これにより第３図のよりなリ
ードフレームが得られる。このリードフレーム全体にニ
ッケルメッキ、金メッキを行う。そしてリードフレーム
の突起面とは逆の面に３００μ厚のＩＣチップをマウン
トし金共晶によりＩＣチップをダイボンディングする。
次すで金ワイヤによシＩＣチップと各リードフレームと
をワイヤボンディングによシ接続する。その後、トラン
スファ成型によジェポキシ樹脂パッケージを行い、側面
リートをｊ闘九個して切断し所望のＩＣパッケージ＜ｉ
、ｉｚ朋厚、１５囮角）を得る。
をワイヤボンディングによシ接続する。その後、トラン
スファ成型によジェポキシ樹脂パッケージを行い、側面
リートをｊ闘九個して切断し所望のＩＣパッケージ＜ｉ
、ｉｚ朋厚、１５囮角）を得る。
一方、カード基体として、白色ポリエステルシートを最
上層から最下層へ順に０．７１１ｍ＋１０，２ 朋、Ｑ
、３３ ｓｏｗ 、 ＱＪｊ ｍｚ ＸＯ，，２１１＋
１、（７，，２１１１１、Ｑ、 ／ ａｍ の厚さとし
、各シート間に０，０ＪＲＩＡ厚のアイオノマー接着シ
ート（デーボン社製サーリン）を設ける。最上層と次の
接着シートはＩＣパッケージ大の打抜き、その次の０２
２朋シートはＩＣパッケージと側面リードとの平面形状
で打抜き、次の接着カード、０．３ノｍＩｍシート、接
着シート、９３！顛シート、接着シートはＩＣパッケー
ジ大の打抜きをそれぞれ重ね合わせ前に行う。
上層から最下層へ順に０．７１１ｍ＋１０，２ 朋、Ｑ
、３３ ｓｏｗ 、 ＱＪｊ ｍｚ ＸＯ，，２１１＋
１、（７，，２１１１１、Ｑ、 ／ ａｍ の厚さとし
、各シート間に０，０ＪＲＩＡ厚のアイオノマー接着シ
ート（デーボン社製サーリン）を設ける。最上層と次の
接着シートはＩＣパッケージ大の打抜き、その次の０２
２朋シートはＩＣパッケージと側面リードとの平面形状
で打抜き、次の接着カード、０．３ノｍＩｍシート、接
着シート、９３！顛シート、接着シートはＩＣパッケー
ジ大の打抜きをそれぞれ重ね合わせ前に行う。
ＩＣパッケージ底面には０．Ｏｊｍｍ厚の未硬化エポキ
シ接着シート（３Ｍ社製ボンディングテープナｚｒｐ
）を当てがい、後は実施例／と同様に順次各層シートを
重ね合わせ且つＩＣパッケージを装着する。側面リード
は２層目のＱ、 ２ｍｍｍｍ−トに収まる。
シ接着シート（３Ｍ社製ボンディングテープナｚｒｐ
）を当てがい、後は実施例／と同様に順次各層シートを
重ね合わせ且つＩＣパッケージを装着する。側面リード
は２層目のＱ、 ２ｍｍｍｍ−トに収まる。
この状態で７２０℃、”Ｋ９／Ｃｍ２の熱および圧力で
ラミネートレ一体化する。そしてカード寸法に打抜き第
１／図のような多層構成のＩＣカードを得る。
ラミネートレ一体化する。そしてカード寸法に打抜き第
１／図のような多層構成のＩＣカードを得る。
ここで、０，３Ｊ′ｍｌＡのλつのシートとしてポリエ
ステルに代えステンレス板またはＦＲＰ板とすることに
よシ強度の大なるＩＣカードが得られた。
ステルに代えステンレス板またはＦＲＰ板とすることに
よシ強度の大なるＩＣカードが得られた。
本発明は上述のように、表面に外部接続端子を、側面に
リードをそれぞれ有するＩＣパッケージを多層積層シー
トからなるカード基体に組込むようにしたため、ＩＣパ
ッケージがカード基体に強固に固１着したＩＣカードを
提供することができ、しかも大量生産にも適してｂる。
リードをそれぞれ有するＩＣパッケージを多層積層シー
トからなるカード基体に組込むようにしたため、ＩＣパ
ッケージがカード基体に強固に固１着したＩＣカードを
提供することができ、しかも大量生産にも適してｂる。
第１図はＩＣカードの一般的形状を示す図、第２図は本
発明に係るＩＣカードの形状を示す図、第３図はＩＣカ
ード用ＩＣパッケージに用いられるワイヤボンディング
用リードフレームを示す図、第参図は同じくギヤングボ
ンディング用リードフレームを示す図、第！図はこれら
リードフレームを用いたＩＣパッケージの外観形状を示
す図、第６図（ＩＡ）〜（ａ）はワイヤボンディングに
ょ６ＩＣパツケージの断面構造を示す図、第７図（ａ）
〜（ｄ）はギヤングボンディングによるＩＣパッケージ
の断面構造を示す図、第８図は第３図のＩＣパッケージ
を組込んだ本発明のＩＣカードの一部透視図、第２図乃
至第１ノ図は本発明に係るＩＣカードの断面構造例を示
す図である。 ハ・・ＩＣカード、λ・・・外部接続端子、３・・・Ｉ
Ｃパッケージ、ｌ・・・カード基体、！・・・リードフ
レーム、ｔ・・・リード、７・・・チップマウント部、
ｔ・・・ＩＣチップ、５Ｐ、１３・・・接着シート、１
０・・・下層オーバーシート、／／・・・センクーシー
ト、ｌコ・・・上層オーバーシート。 出願人代理人 猪 股 清 図面の浄ｆ？Ｔｉ’：・°′：°亥可な第１図 第２図 第７ （ａ） （ｂ） 図 （ｃ） （ｄ） 手続補正書（方式） 昭和犯年１１月Ｓ日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和お年特許願第１２２５６４号 ２、発明の名称 ＩＣカードおよびその製造法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （２８９）大日本印刷株式会社
発明に係るＩＣカードの形状を示す図、第３図はＩＣカ
ード用ＩＣパッケージに用いられるワイヤボンディング
用リードフレームを示す図、第参図は同じくギヤングボ
ンディング用リードフレームを示す図、第！図はこれら
リードフレームを用いたＩＣパッケージの外観形状を示
す図、第６図（ＩＡ）〜（ａ）はワイヤボンディングに
ょ６ＩＣパツケージの断面構造を示す図、第７図（ａ）
〜（ｄ）はギヤングボンディングによるＩＣパッケージ
の断面構造を示す図、第８図は第３図のＩＣパッケージ
を組込んだ本発明のＩＣカードの一部透視図、第２図乃
至第１ノ図は本発明に係るＩＣカードの断面構造例を示
す図である。 ハ・・ＩＣカード、λ・・・外部接続端子、３・・・Ｉ
Ｃパッケージ、ｌ・・・カード基体、！・・・リードフ
レーム、ｔ・・・リード、７・・・チップマウント部、
ｔ・・・ＩＣチップ、５Ｐ、１３・・・接着シート、１
０・・・下層オーバーシート、／／・・・センクーシー
ト、ｌコ・・・上層オーバーシート。 出願人代理人 猪 股 清 図面の浄ｆ？Ｔｉ’：・°′：°亥可な第１図 第２図 第７ （ａ） （ｂ） 図 （ｃ） （ｄ） 手続補正書（方式） 昭和犯年１１月Ｓ日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和お年特許願第１２２５６４号 ２、発明の名称 ＩＣカードおよびその製造法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （２８９）大日本印刷株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ／、上下何れかの表面に露出した接続端子を有し且つ側
部にリードが突出したＩＣパッケージを、前記リードが
挾持されるように多層ラミネートからなるカード基体に
組込んで、前記ＩＣパッケージの接続端子をそのまま外
部装置に接続するための端子として用いるようにしたＩ
Ｃカード。 コ、特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣパッケージのリードの突出部には貫通孔が設け
られてなるＩＣカード。 ３、特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣパッケージの接続端子は該ＩＣパッケージの面
と同一面をなすＩＣカー）”。 １、特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣパッケージの接続端子は該ＩＣパッケージの面
よシ突出しているＩＣカード。 ！、特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードにおいて、
前記多層ラミネートシートは少なくとも７つの高強度シ
ートを有するＩＣカード。 ｔ、特許請求の範囲第５項記載のＩＣカードにおいて、
前記高強度シートは金属製であるＩＣカード。 Ｚ特許請求の範囲第５項記載のＩＣカードにおいて、前
記高強度シートはＦＲＰ製であるＩＣカード。 ｒ、特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードにおいて、
前記多層ラミネートシートはポリ塩化ビニール製である
ＩＣカード。 り、特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードにおいて、
前記多層ラミネートシートはポリエステル製であるＩＣ
カード。 １０、ＩＣパッケージの上下何れかの面に露出させるべ
く各リードに突起部を設けてなるリードフレームにＩＣ
チップをボンディングして樹脂モールドすることによシ
前記突起部をＩＣパッケージの前記面に露出させて外部
接続端子を形成し、且つ前記リードを所定長だけ前記リ
ードを所定長だけ前記ＩＣパッケージの側面から突出す
るように先端を切断してＩＣパッケージを形成する工程
と、 前記ＩＣパッケージを支持するための少なくとも一層の
シートと前記ＩＣパッケージ用の孔を持つ少なくとも１
層のシートとを重ね、前記外部接続端子が露出するよう
に前記孔にＩＣパッケージを装着して前記リードを前シ
ート間に挾持させ、前記各シート相互間および前記ＩＣ
パッケージと接する前記シートの少なくともｌりを接着
させる工程とをそなえたＩＣカードの製造方法。 ／／、特許請求の範囲第１Ｏ項記載の方法において、前
記リードフレームの突起部はフォトエツチングによ多形
成するＩＣカードの製造方法。 ／２、特許請求の範囲第１Ｏ項記載の方法に２いて、前
記リードフレームの突起部は型押托よ多形成するＩＣカ
ードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58122564A JPS6015786A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | Ｉｃカ−ドおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58122564A JPS6015786A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | Ｉｃカ−ドおよびその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6015786A true JPS6015786A (ja) | 1985-01-26 |
Family
ID=14839008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58122564A Pending JPS6015786A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | Ｉｃカ−ドおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6015786A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61141089A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-28 | Toshiba Corp | Ｉｃカ−ド |
| JPS61248795A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-06 | 菱電化成株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS6222870U (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-12 | ||
| WO1989001873A1 (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated circuit device and method of producing the same |
| JPH01141097A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
| JPH029692A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
| JPH03296A (ja) * | 1989-05-27 | 1991-01-07 | Mitsubishi Kasei Corp | Ｉｃカード用基板の製法 |
| US5144116A (en) * | 1990-10-05 | 1992-09-01 | Escorp, Inc. | Apparatus for processing a card having displaceable bubbles thereon |
| FR2741191A1 (fr) * | 1995-11-14 | 1997-05-16 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de fabrication d'un micromodule, notamment pour cartes a puces |
| WO1998000867A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrierte halbleiterschaltung |
| USRE36097E (en) * | 1991-11-14 | 1999-02-16 | Lg Semicon, Ltd. | Semiconductor package for a semiconductor chip having centrally located bottom bond pads |
| US5894808A (en) * | 1997-06-20 | 1999-04-20 | Miyoshi; Isao | Floating deposit removal system |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812082A (ja) * | 1981-04-14 | 1983-01-24 | ガ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− |
-
1983
- 1983-07-06 JP JP58122564A patent/JPS6015786A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812082A (ja) * | 1981-04-14 | 1983-01-24 | ガ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0314637B2 (ja) * | 1985-04-26 | 1991-02-27 | Ryoden Kasei Kk | |
| JPS61248795A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-06 | 菱電化成株式会社 | Ｉｃカ−ド |
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| JPH01141097A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
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| USRE37413E1 (en) | 1991-11-14 | 2001-10-16 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Semiconductor package for a semiconductor chip having centrally located bottom bond pads |
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| EP0774779A1 (fr) * | 1995-11-14 | 1997-05-21 | STMicroelectronics S.A. | Procédé de fabrication d'un micromodule, notamment pour cartes à puces |
| US5898216A (en) * | 1995-11-14 | 1999-04-27 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Micromodule with protection barriers and a method for manufacturing the same |
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| US5894808A (en) * | 1997-06-20 | 1999-04-20 | Miyoshi; Isao | Floating deposit removal system |
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