JPH01171992A - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents
Ｉｃカード用プリント配線板Info
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- JPH01171992A JPH01171992A JP62333232A JP33323287A JPH01171992A JP H01171992 A JPH01171992 A JP H01171992A JP 62333232 A JP62333232 A JP 62333232A JP 33323287 A JP33323287 A JP 33323287A JP H01171992 A JPH01171992 A JP H01171992A
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- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣカード用プリント配線板に関し、特にコン
タクト端子をめっきによって形成したことを特徴とする
ＩＣカード用プリント配線板に関するものである。
タクト端子をめっきによって形成したことを特徴とする
ＩＣカード用プリント配線板に関するものである。
（従来の技術）
ＩＣカードは、所謂銀行カードや認識カード、あるいは
健ＦＪｔｒ！理カード等として幅広い利用か期待されて
いるものであるか、あくまでも人の手によって取り扱わ
れるものであるから、その名の通りのカード状のもので
ある必要がある。勿論、このＩＣカードは、その中に種
々のデータを記録しておくことのできる電子部品を搭載
したプリント配線板を有しているものであり、このＩＣ
カード用プリント配線板を種々の樹脂シート等に・よっ
てラミネートすることによりＩＣカードとして形成され
ているものである。
健ＦＪｔｒ！理カード等として幅広い利用か期待されて
いるものであるか、あくまでも人の手によって取り扱わ
れるものであるから、その名の通りのカード状のもので
ある必要がある。勿論、このＩＣカードは、その中に種
々のデータを記録しておくことのできる電子部品を搭載
したプリント配線板を有しているものであり、このＩＣ
カード用プリント配線板を種々の樹脂シート等に・よっ
てラミネートすることによりＩＣカードとして形成され
ているものである。
つまり、ＩＣカードは、ＩＣカード用プリント配線板を
内蔵しているものであり、かつ所謂カードとして取り扱
われるものであるから、その中に内蔵されているＩＣカ
ード用プリント配線板には次のような種々な条件を満足
することが求められている。すなわち。
内蔵しているものであり、かつ所謂カードとして取り扱
われるものであるから、その中に内蔵されているＩＣカ
ード用プリント配線板には次のような種々な条件を満足
することが求められている。すなわち。
■ＩＣカード全体を薄くするために、このＩＣカード用
プリント配線板自体も薄いものである必要かある。
プリント配線板自体も薄いものである必要かある。
■ＩＣカードは人の手によって取り扱われるから不用意
な力が加わることかあり、このような力が加わった場合
に当該ＩＣカード用プリント配線板が簡単に損傷したり
変形したりするようなものであってはならない。
な力が加わることかあり、このような力が加わった場合
に当該ＩＣカード用プリント配線板が簡単に損傷したり
変形したりするようなものであってはならない。
■当然のことながら、この種のＩＣカードを構成するた
めのＩＣカード用プリント配線板としては、その信頼性
の高いものでなければならない。
めのＩＣカード用プリント配線板としては、その信頼性
の高いものでなければならない。
■ＩＣカードは、そのコンタクト端子によって外部の装
置と電気的接続を行なうものであるが、このコンタクト
端子は電気的接続が行なえることは勿論、ＩＣカードに
とって邪魔になるものであってはならない、そのため、
このコンタクト端子は、ＩＣカード用プリント配線板の
基板に対して平滑であることが必要である。
置と電気的接続を行なうものであるが、このコンタクト
端子は電気的接続が行なえることは勿論、ＩＣカードに
とって邪魔になるものであってはならない、そのため、
このコンタクト端子は、ＩＣカード用プリント配線板の
基板に対して平滑であることが必要である。
■低コストで製造することができるものでなければなら
ない。
ない。
以上のような条件を満足するために、従来より種々なＩ
Ｃカード用プリント配線板が提案されてきている０例え
ば、第８図に示したようなＩＣカード用プリント配線板
が提案されているが、このＩＣカード用プリント配線板
にあっては、基板（４１）に形成した穴内に電子部品（
３０）を収納するとともに、各式を塞ぐようにして導体
層（４２）を形成したものである。そして、第９図ある
いは第１０図に示すように、この導体層Ｃ４２）の一部
をＩＣカードの外部に露出させて外部接点とするコンタ
クト端子としたものである。この例のＩＣカード用プリ
ント配線板（４０Ａ）にあっては、片面銅張板を使用で
き、基板（４１）に形成した穴内に電子部品（３０）を
収納するようにしたから、その全体を薄型化することは
できる。しかしながらｔ ｌｔＬ＋部品（３０）と導体
層（４２）との電気的接続をボンディングワイヤー（３
１）によって行なう場合、基＆（４１）に形成した各式
を通して行なわなければならないから、生産性良く基板
（４１）を加工する微細度には限界かあり、長いボンデ
ィングワイヤー（３１）が使われ信頼性に劣るものとな
り易い。
Ｃカード用プリント配線板が提案されてきている０例え
ば、第８図に示したようなＩＣカード用プリント配線板
が提案されているが、このＩＣカード用プリント配線板
にあっては、基板（４１）に形成した穴内に電子部品（
３０）を収納するとともに、各式を塞ぐようにして導体
層（４２）を形成したものである。そして、第９図ある
いは第１０図に示すように、この導体層Ｃ４２）の一部
をＩＣカードの外部に露出させて外部接点とするコンタ
クト端子としたものである。この例のＩＣカード用プリ
ント配線板（４０Ａ）にあっては、片面銅張板を使用で
き、基板（４１）に形成した穴内に電子部品（３０）を
収納するようにしたから、その全体を薄型化することは
できる。しかしながらｔ ｌｔＬ＋部品（３０）と導体
層（４２）との電気的接続をボンディングワイヤー（３
１）によって行なう場合、基＆（４１）に形成した各式
を通して行なわなければならないから、生産性良く基板
（４１）を加工する微細度には限界かあり、長いボンデ
ィングワイヤー（３１）が使われ信頼性に劣るものとな
り易い。
これに対して、第１１図に示すようなＩＣカード用プリ
ント配線板（４０Ｂ）も提案されている。
ント配線板（４０Ｂ）も提案されている。
このＩＣカード用プリント配線板（４０Ｂ）にあっては
、基板（４１）にスルーホール（４３）を形成し、この
スルーホール（４３）を介して電子部品（コ０）と導体
層（４２）とをボンディングワイヤー（３１）によって
接続したものであり、第１２図に示したようにカード基
材（２０）内に収納してＩＣカードを構成するものであ
る。この第１１図に示したＩＣカード用プリント配線板
（４■）にあっそは、第８図に示したＩＣカード用プリ
ント配線板（４０＾）のようなボンディングワイヤー（
３１）による接続の信頼性に劣ることはなくなったが、
スルーホール（４３）を通して外部からヨゴレや水分等
が外部から侵入し易く。
、基板（４１）にスルーホール（４３）を形成し、この
スルーホール（４３）を介して電子部品（コ０）と導体
層（４２）とをボンディングワイヤー（３１）によって
接続したものであり、第１２図に示したようにカード基
材（２０）内に収納してＩＣカードを構成するものであ
る。この第１１図に示したＩＣカード用プリント配線板
（４■）にあっそは、第８図に示したＩＣカード用プリ
ント配線板（４０＾）のようなボンディングワイヤー（
３１）による接続の信頼性に劣ることはなくなったが、
スルーホール（４３）を通して外部からヨゴレや水分等
が外部から侵入し易く。
これが原因となって結局信頼性に劣るものとなり易い、
さらに両面プリント配線基板となる為、低コスト化には
不向きな構造である。
さらに両面プリント配線基板となる為、低コスト化には
不向きな構造である。
木発明者等は、この種のＩＣカード用プリント配線板の
実状に鑑み、Ｌ述したこの種のプリント配線板に要求さ
れる条件を確実に満足することのできるものを開発すべ
く鋭意研究してきた結果、片面プリント配線板の基材を
メツキマスクの代わりとして、コンタクト端子となる部
分をめっきによって形成することが良い結果を生むこと
を新規に知見し１本発明を完成したのである。
実状に鑑み、Ｌ述したこの種のプリント配線板に要求さ
れる条件を確実に満足することのできるものを開発すべ
く鋭意研究してきた結果、片面プリント配線板の基材を
メツキマスクの代わりとして、コンタクト端子となる部
分をめっきによって形成することが良い結果を生むこと
を新規に知見し１本発明を完成したのである。
（発明が解決しようとする１コ題点）
本発明は以上のような実状に基づいてなされたもので、
その解決しようとする問題点は、従来のＩＣカード用プ
リント配線板における信頼性の欠如と産業上利用価値の
低い高コスト性である。
その解決しようとする問題点は、従来のＩＣカード用プ
リント配線板における信頼性の欠如と産業上利用価値の
低い高コスト性である。
そして、本発明の目的とするところは、基材をマスクの
代わりにしてコンタクト端子をめっきによって形成する
ことにより、信頼性が高く、しかも、低コストで製造す
ることのできるＩＣカード用プリント配線板を提供する
ことにある。
代わりにしてコンタクト端子をめっきによって形成する
ことにより、信頼性が高く、しかも、低コストで製造す
ることのできるＩＣカード用プリント配線板を提供する
ことにある。
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために本発明力（採った手段は
、実施例に対応する第１図〜第７図を参照して説明する
と、 「表面がＩＣカードの外部に露出して外部接点となる複
数のコンタクト端子（１５）と、基板（１１）に形成さ
れた電子部品（２０）のための搭載部（１６）とを有す
るＩＣカード用プリント配線板におし）て。
、実施例に対応する第１図〜第７図を参照して説明する
と、 「表面がＩＣカードの外部に露出して外部接点となる複
数のコンタクト端子（１５）と、基板（１１）に形成さ
れた電子部品（２０）のための搭載部（１６）とを有す
るＩＣカード用プリント配線板におし）て。
基板（１１）として各コンタクト端子（１５）に対応す
る部分に貫通孔（１２）を有するものを採用し、この基
板（１１）の裏面側に貫通孔（１２）を閉塞し力１つ搭
載部（１６）を形成する導体層（１３）を形成するとと
もに。
る部分に貫通孔（１２）を有するものを採用し、この基
板（１１）の裏面側に貫通孔（１２）を閉塞し力１つ搭
載部（１６）を形成する導体層（１３）を形成するとと
もに。
貫通孔（１２）内をめっき（１４）によって穴埋めする
ことにより、導体層（１３）と電気的に接続され、かつ
その表面が基板（１１）の表面と路間−となるコンタク
ト端子（１５）を形成したことを特徴とするＩＣカード
用プリント配線板（１０）Ｊである。
ことにより、導体層（１３）と電気的に接続され、かつ
その表面が基板（１１）の表面と路間−となるコンタク
ト端子（１５）を形成したことを特徴とするＩＣカード
用プリント配線板（１０）Ｊである。
つまり、このＩＣカード用プリント配線板（１口）にあ
っては、その基本構成が基板（１１）と、この基板（１
１）の裏面に貼付される導体層（１コ）と、基板（１１
）に形成した貫通孔（１２）内をめっき（１４）によっ
て穴埋めした構造であって１片面銅張板を使用すること
によって、構造が簡単でＩＣカードを薄型化するもので
ある。
っては、その基本構成が基板（１１）と、この基板（１
１）の裏面に貼付される導体層（１コ）と、基板（１１
）に形成した貫通孔（１２）内をめっき（１４）によっ
て穴埋めした構造であって１片面銅張板を使用すること
によって、構造が簡単でＩＣカードを薄型化するもので
ある。
このＩＣカード用プリント配線板（１０）は、第１図あ
るいは第４図〜第６図に示すように、カード基材（２０
）内に収納・固定することにより、ＩＣカードとして構
成するものであり、その一部には、第１図に示したよう
に、ＩＣカードの外部に露出して外部接点となる複数の
コンタクト端子（１５）を有しているものである。本発
明に係るＩＣカード用プリント配線板（【０）にあって
は、このコンタクト端子（１５）はめっき（１４）の表
面かそのまま該当するものとなっている。そして、この
ＩＣカード用プリント配線板（１０）は、第２図及び第
３図に示したような断面構造を有しているものである。
るいは第４図〜第６図に示すように、カード基材（２０
）内に収納・固定することにより、ＩＣカードとして構
成するものであり、その一部には、第１図に示したよう
に、ＩＣカードの外部に露出して外部接点となる複数の
コンタクト端子（１５）を有しているものである。本発
明に係るＩＣカード用プリント配線板（【０）にあって
は、このコンタクト端子（１５）はめっき（１４）の表
面かそのまま該当するものとなっている。そして、この
ＩＣカード用プリント配線板（１０）は、第２図及び第
３図に示したような断面構造を有しているものである。
このＩＣカード用プリント配線板（１０）は、まずその
基本構造材としての基板（１１）を有しているが、この
基板（１１）に種々な加工を施すことによってＩＣカー
ド用プリント配線板（１０）として形成するのである。
基本構造材としての基板（１１）を有しているが、この
基板（１１）に種々な加工を施すことによってＩＣカー
ド用プリント配線板（１０）として形成するのである。
すなわち、この基板（１１）の各コンタクト端子（１５
）に対応する部分に貫通孔（１２）を形成しておき、こ
の基板（１１）の裏面に銅箔を貼付してこれを所定の導
体層（１３）とする、この基板（１１）に貫通孔（１２
）を形成した状態の一例を第７Ｅ：Ａに示すが、この例
の場合の各貫通孔（１２）の内、各コンタクト端子（Ｉ
５）に対応するの周囲には各コンタクト端子（１５）を
保護するめっきを形成するための穴が形成しである。以
上のようにすると、コンタクト端子（１５）となる部分
に空間ができるが、この空間、すなわち貫通孔（１２）
内をめっき（Ｉ４）によって埋め込むのである。この場
合、貫通孔（Ｉ２）内を埋め込むめっき（１４）の量を
調整することによって、めっき（１４）の表面（つまり
これがＩＣカード用プリント配線板（１０）のコンタク
ト端子（１５）となるのである）が基板（１１）の表面
と略同一面を形成するようにする。なお、以りのように
形成した各めっき（１４）の表面を、必要に応じて研磨
することにより、基板（１１）の表面の同一の面を形成
するように積極的に加工を行なってもよい。
）に対応する部分に貫通孔（１２）を形成しておき、こ
の基板（１１）の裏面に銅箔を貼付してこれを所定の導
体層（１３）とする、この基板（１１）に貫通孔（１２
）を形成した状態の一例を第７Ｅ：Ａに示すが、この例
の場合の各貫通孔（１２）の内、各コンタクト端子（Ｉ
５）に対応するの周囲には各コンタクト端子（１５）を
保護するめっきを形成するための穴が形成しである。以
上のようにすると、コンタクト端子（１５）となる部分
に空間ができるが、この空間、すなわち貫通孔（１２）
内をめっき（Ｉ４）によって埋め込むのである。この場
合、貫通孔（Ｉ２）内を埋め込むめっき（１４）の量を
調整することによって、めっき（１４）の表面（つまり
これがＩＣカード用プリント配線板（１０）のコンタク
ト端子（１５）となるのである）が基板（１１）の表面
と略同一面を形成するようにする。なお、以りのように
形成した各めっき（１４）の表面を、必要に応じて研磨
することにより、基板（１１）の表面の同一の面を形成
するように積極的に加工を行なってもよい。
その後は、第１ＵＡ及び第３図に示したように。
導体層（１３）の搭載部（１６）となる部分に電子部品
（３０）を搭載し、この電子部品（３０）と導体層（１
３）とをボンディングワイヤー（３１）によって電気的
に接続して、完成されたＩＣカード用プリント配線板（
１０）とするのである。このＩＣカード用プリント配線
板（１０）は、第４図に示すように、カード基材（２０
）内に完全に埋め込んでＩＣカードとして構成してもよ
く、また第５図に示すように、カード基材（２０）の表
面に貼付されるラミネートフィルムによってＩＣカード
用プリント配線板（１０）を支持するように構成しても
よい、さらに、第６図に示すように、基板（１１）自体
をカード基材（２０）と同一の大きさのものとして構成
し、これをカード基材（２０）の表面に直接貼付してＩ
Ｃカードを構成するようにして実施してもよいものであ
る。
（３０）を搭載し、この電子部品（３０）と導体層（１
３）とをボンディングワイヤー（３１）によって電気的
に接続して、完成されたＩＣカード用プリント配線板（
１０）とするのである。このＩＣカード用プリント配線
板（１０）は、第４図に示すように、カード基材（２０
）内に完全に埋め込んでＩＣカードとして構成してもよ
く、また第５図に示すように、カード基材（２０）の表
面に貼付されるラミネートフィルムによってＩＣカード
用プリント配線板（１０）を支持するように構成しても
よい、さらに、第６図に示すように、基板（１１）自体
をカード基材（２０）と同一の大きさのものとして構成
し、これをカード基材（２０）の表面に直接貼付してＩ
Ｃカードを構成するようにして実施してもよいものであ
る。
（発明の作用）
本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。
うな作用がある。
以上のように構成したＩＣカード用プリント配線板（１
０）にあっては、 ■基板（Ｕ）に銅箔を貼付して基体としであるから、こ
のＩＣカード用プリント配線板（Ｉｎ）自体も薄いもの
となっている。
０）にあっては、 ■基板（Ｕ）に銅箔を貼付して基体としであるから、こ
のＩＣカード用プリント配線板（Ｉｎ）自体も薄いもの
となっている。
■電子部品（３０）は、導体ｆｆ（１３）を介して剛性
の高い基板（１１）に直接支持したから１人の手によっ
てＩＣカードが不用意に取り扱われた場合の力がＩＣカ
ードに加わっても、当該ＩＣカード用プリント配線板（
１０）が簡単に損傷したり変形したりするようなことは
ない。
の高い基板（１１）に直接支持したから１人の手によっ
てＩＣカードが不用意に取り扱われた場合の力がＩＣカ
ードに加わっても、当該ＩＣカード用プリント配線板（
１０）が簡単に損傷したり変形したりするようなことは
ない。
■基板（１１）が有している各貫通孔（１２）は、めっ
き（１４）によフて完全に穴埋めされ、その他には何等
の隙間も存在していないから、当該ＩＣカード用プリン
ト配線板（１０）は、その使用中において塵埃や水分等
が電子部品（３０）側に侵入することはなく、信頼性の
高いものとなっている。
き（１４）によフて完全に穴埋めされ、その他には何等
の隙間も存在していないから、当該ＩＣカード用プリン
ト配線板（１０）は、その使用中において塵埃や水分等
が電子部品（３０）側に侵入することはなく、信頼性の
高いものとなっている。
■各コンタクト端子（１５）と基板（１１）の表面とは
略同一面を形成しているから、このコンタクト端子は外
部装置との電気的接続を円滑に行なえることは勿論、Ｉ
Ｃカードにとって邪魔になるものとはなっていない。つ
まり、このコンタクト端子は、ＩＣカード用プリント配
線板（１０）のＪ、ｔｉ板に対して平滑となっているの
である。
略同一面を形成しているから、このコンタクト端子は外
部装置との電気的接続を円滑に行なえることは勿論、Ｉ
Ｃカードにとって邪魔になるものとはなっていない。つ
まり、このコンタクト端子は、ＩＣカード用プリント配
線板（１０）のＪ、ｔｉ板に対して平滑となっているの
である。
■基板（１１）に導体層（１３）を貼付してから、各貫
通孔（１２）内にめっき（１４）を形成すればよいから
、このＩＣカード用プリント配線板（１０）は低コスト
で製造することができるものとなっている。
通孔（１２）内にめっき（１４）を形成すればよいから
、このＩＣカード用プリント配線板（１０）は低コスト
で製造することができるものとなっている。
（実施例）
次に、本発明を、実施例に従って詳細に説明する。
実施例１
Ｏ，１３ｍｍＮさ（以下、ｍｍ厚さのことをｔと略する
）のガラスエポキシ樹脂基板（利昌工業製、商品名ＥＳ
−３５２４、片面０．０２５を接着剤層材） （これが
基板口１）となる）を用いて、貫通孔（１２）を金型に
より打抜き、０．０１８ｔの電解銅箔（これが導体層（
１３）となる）を接着剤層面に熱圧着プレスにより接着
し、接着剤を完全硬化させる。この電解銅箔に対してレ
ジスト形成及びエツチングをして、レジストを剥離後、
スパージャメツキ装２Ｉ（部分的なメツキが行なえる）
を用いて、硫酸銅メツキ液にてＩ ＯＯＡ／ｄｒｒｉ’
テ、約６分３０秒メツキを施すことにより、基板（１１
）の１通孔（１２）内に導体層（１３）の厚みより凡そ
１１０ｇｍ厚いめっき（１４）を形成することかできた
。その後、コンタクト端子側を研磨し基材面と同じ高さ
にした後、電解ニッケルメッキ０．３７ｔｍ、電解純金
メツキ０．３ルｍを施すことにより、第２図に示すよう
なＩＣカード用プリント配線板（１０）を得た。
）のガラスエポキシ樹脂基板（利昌工業製、商品名ＥＳ
−３５２４、片面０．０２５を接着剤層材） （これが
基板口１）となる）を用いて、貫通孔（１２）を金型に
より打抜き、０．０１８ｔの電解銅箔（これが導体層（
１３）となる）を接着剤層面に熱圧着プレスにより接着
し、接着剤を完全硬化させる。この電解銅箔に対してレ
ジスト形成及びエツチングをして、レジストを剥離後、
スパージャメツキ装２Ｉ（部分的なメツキが行なえる）
を用いて、硫酸銅メツキ液にてＩ ＯＯＡ／ｄｒｒｉ’
テ、約６分３０秒メツキを施すことにより、基板（１１
）の１通孔（１２）内に導体層（１３）の厚みより凡そ
１１０ｇｍ厚いめっき（１４）を形成することかできた
。その後、コンタクト端子側を研磨し基材面と同じ高さ
にした後、電解ニッケルメッキ０．３７ｔｍ、電解純金
メツキ０．３ルｍを施すことにより、第２図に示すよう
なＩＣカード用プリント配線板（１０）を得た。
実施例２
片面０．０２５を接着剤層材の０．１ｔポリエステル基
材（東し製部品名ルミラー１００ｓ）を用いて、貫通孔
（１２）及びその囲りを打抜いた後（第７図参照）、ｏ
、０１８ｔの電解銅箔を熱圧着プレスにより接着し、前
記貫通孔（１２）及びその回りを打抜いた孔内に液体レ
ジスト被膜を形成した後、実施例１と同じ様にして導体
回路形成した。
材（東し製部品名ルミラー１００ｓ）を用いて、貫通孔
（１２）及びその囲りを打抜いた後（第７図参照）、ｏ
、０１８ｔの電解銅箔を熱圧着プレスにより接着し、前
記貫通孔（１２）及びその回りを打抜いた孔内に液体レ
ジスト被膜を形成した後、実施例１と同じ様にして導体
回路形成した。
このように形成した基板（Ｉｔ）をさらに実施例１と同
様のスパージャメツキ装置を用いて１通孔（１２）の外
部コンタクト端子となるべき部分にのみ銅メツキした。
様のスパージャメツキ装置を用いて１通孔（１２）の外
部コンタクト端子となるべき部分にのみ銅メツキした。
このメツキ厚みは基材厚より少なめにして、さらにニッ
ケルメッキ、金メツキを施し、最終としてメツキ厚みを
基材と略同一の厚さにした。その後、実施例１と同じ様
に外形加工を施して、第３図のようなＩＣカード用プリ
ント配線板（１０）を得た。この実施例の構造に示すよ
うに銅箔を基板端部に突出させることにより、第５図に
示したＩＣカードの構造かとれ、ＩＣカードの耐屈曲性
が向上する。
ケルメッキ、金メツキを施し、最終としてメツキ厚みを
基材と略同一の厚さにした。その後、実施例１と同じ様
に外形加工を施して、第３図のようなＩＣカード用プリ
ント配線板（１０）を得た。この実施例の構造に示すよ
うに銅箔を基板端部に突出させることにより、第５図に
示したＩＣカードの構造かとれ、ＩＣカードの耐屈曲性
が向上する。
実施例３
実施例１と同じように、パターンニング、メツキにより
コンタクト端子形成、Ｎ １−Ａｕメツキ後、ＩＣチッ
プ実装、樹脂對止後、カードと同じ大きさに外形加工し
た。これをカード用樹脂にはり合わせることにより、第
６図に示すＩＣカードを得た。この構造によりＩＣカー
ドはラミネートフィルム不用でありながら充分な耐屈曲
性をもつことになる。
コンタクト端子形成、Ｎ １−Ａｕメツキ後、ＩＣチッ
プ実装、樹脂對止後、カードと同じ大きさに外形加工し
た。これをカード用樹脂にはり合わせることにより、第
６図に示すＩＣカードを得た。この構造によりＩＣカー
ドはラミネートフィルム不用でありながら充分な耐屈曲
性をもつことになる。
（発明の効果）
以上詳述した通り１本発明にあっては、Ｌ記実施例にて
例示した如く、 「表面がＩＣカードの外部に露出して外部接点となる複
数のコンタクト端子（１５）と、基板（ｔＨに形成され
た電子部品（２０）のための搭載部（ｉ６）とを有する
ＩＣカード用プリント配線板（１０）において、 基板（１１）として各コンタクト端子（Ｉ５）に対応す
る部分に貫通孔（１２）を有するものを採用し、この基
板（１１）の裏面側に貫通孔（１２）を閉塞しかつ搭載
部（１６）を形成する導体層（１３）を形成するととも
に、 貫通孔（１２）内をめっき（１４）によって穴埋めする
ことにより、導体層（１３）と電気的に接続され、かつ
その表面が基板（Ｉｔ）の表面と略同一となるコンタク
ト端子（１５）を形成したこと」にその４Ｉ戒上の特徴
があり、これにより、従来技術のワイヤーボンディング
の不信頼性もなく、当然のことながらツリツブチップボ
ンディングやＴＡＢを搭載するＩＣカード用プリント配
線板としても全ての信頼性が高く、しかも低コストで製
造することのできるＩＣカード用プリント配線板（１０
）を提供することができるのである。
例示した如く、 「表面がＩＣカードの外部に露出して外部接点となる複
数のコンタクト端子（１５）と、基板（ｔＨに形成され
た電子部品（２０）のための搭載部（ｉ６）とを有する
ＩＣカード用プリント配線板（１０）において、 基板（１１）として各コンタクト端子（Ｉ５）に対応す
る部分に貫通孔（１２）を有するものを採用し、この基
板（１１）の裏面側に貫通孔（１２）を閉塞しかつ搭載
部（１６）を形成する導体層（１３）を形成するととも
に、 貫通孔（１２）内をめっき（１４）によって穴埋めする
ことにより、導体層（１３）と電気的に接続され、かつ
その表面が基板（Ｉｔ）の表面と略同一となるコンタク
ト端子（１５）を形成したこと」にその４Ｉ戒上の特徴
があり、これにより、従来技術のワイヤーボンディング
の不信頼性もなく、当然のことながらツリツブチップボ
ンディングやＴＡＢを搭載するＩＣカード用プリント配
線板としても全ての信頼性が高く、しかも低コストで製
造することのできるＩＣカード用プリント配線板（１０
）を提供することができるのである。
すなわち、
■基板（１１）片面にのみ銅箔を貼付して基体としであ
るから、このＩＣカード用プリント配線板（１０）自体
を安価で薄い構造のものとすることができる。
るから、このＩＣカード用プリント配線板（１０）自体
を安価で薄い構造のものとすることができる。
■電子部品（３０）は、導体層（１３）を介して剛性の
高い基板（１１）に直接支持したから、人の手によって
ＩＣカードか不用意に取り扱われた場合の力がＩＣカー
ドに加わっても、ＩＣカード用プリント配線板（１０）
は簡単に損傷したり変形したりすることがない。
高い基板（１１）に直接支持したから、人の手によって
ＩＣカードか不用意に取り扱われた場合の力がＩＣカー
ドに加わっても、ＩＣカード用プリント配線板（１０）
は簡単に損傷したり変形したりすることがない。
■基板（１１）が有している各Ｅｔ″ｉｆ１孔（１２）
は、めつき（１４）によって完全に穴埋めされ、その他
には何等の隙間も存在していないから、当該ＩＣカード
用プリント配線板（１０）に対しては、その使用中にお
いて塵埃や水分等が電子部品（３０）側に侵入すること
がないことは勿論のこと、これによってこのＩＣカード
用プリント配線板（１０）は長期使用に対しても信頼性
の高いものとすることがてきる。
は、めつき（１４）によって完全に穴埋めされ、その他
には何等の隙間も存在していないから、当該ＩＣカード
用プリント配線板（１０）に対しては、その使用中にお
いて塵埃や水分等が電子部品（３０）側に侵入すること
がないことは勿論のこと、これによってこのＩＣカード
用プリント配線板（１０）は長期使用に対しても信頼性
の高いものとすることがてきる。
■各コンタクト端子（１５）と基板（１１）の表面とは
路間−面を形成しているから、このコンタクト端子は外
部装置との電気的接続を円滑に行なえることは勿論、Ｉ
Ｃカードにとって邪魔になるものとはなっていない。つ
まり、このＩＣカード用プリント配線板（１０）におけ
るコンタクト端子はＩＣカード用プリント配線板（１０
）の基板に対して平滑となっているのであるから、この
ＩＣカード用プリント配線板（１０）は、これを使用し
たＩＣカードを使用し易いものとすることがてきるので
ある。
路間−面を形成しているから、このコンタクト端子は外
部装置との電気的接続を円滑に行なえることは勿論、Ｉ
Ｃカードにとって邪魔になるものとはなっていない。つ
まり、このＩＣカード用プリント配線板（１０）におけ
るコンタクト端子はＩＣカード用プリント配線板（１０
）の基板に対して平滑となっているのであるから、この
ＩＣカード用プリント配線板（１０）は、これを使用し
たＩＣカードを使用し易いものとすることがてきるので
ある。
■基板（１１）に導体層（１３）を貼付してから、各貫
通孔（Ｉ２）内にめっき（Ｉ４）を形成すればよいから
、めっきマスクを必要とせず、このＩＣカード用プリン
ト配線板（１０）は低コストで製造することがてきる。
通孔（Ｉ２）内にめっき（Ｉ４）を形成すればよいから
、めっきマスクを必要とせず、このＩＣカード用プリン
ト配線板（１０）は低コストで製造することがてきる。
ｆｎ１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板を
内蔵したＩＣカードの斜視図、第２図は第１図の■−■
線に沿って見たＩＣカード用プリント配線板の拡大縦断
面図、第３図は他の実施例を示す第２図に対応した拡大
縦断面図、第４図は本発明に係るＩＣカード用プリント
配線板をカード基材内に内蔵した状態を示す第１図の■
−■線に沿って見たＩＣカードの縦断面図、第５Ｌ２Ｉ
及び第６１’２ｆは他の実施例を示す第４図に対応した
断面図、第７図は貫通孔を形成した状態を示す基板の部
分拡大平面図である。 なお、第８図はＩＣカード用プリント配線板の従来の例
を示す拡大縦断面図、第９ＦＡ及び第１０図は第８図に
示した従来のＩＣカード用プリント配線板をカード基材
内に内蔵した状態をそれぞれ示す断面図、第１１図はＩ
Ｃカード用プリント配線板の従来のさらに他の例を示す
拡大縦断面図、第１２図は第１１図に示した従来のＩＣ
カード用プリント配線板をカード基材′内に内蔵した状
態を示す断面図である。 符 号 の 説 明 １０−Ｉ Ｃカード用プリント配線板、ｌＩ−・・基板
、１２−・・貫通孔、 １３−・・導体層、１４−・・
めっき、１５−・・コンタクト端子、１６−・・搭ａ部
、２０−・・カード基材、：１０−・・電子部品、３１
・・・ボンディングワイヤー。
内蔵したＩＣカードの斜視図、第２図は第１図の■−■
線に沿って見たＩＣカード用プリント配線板の拡大縦断
面図、第３図は他の実施例を示す第２図に対応した拡大
縦断面図、第４図は本発明に係るＩＣカード用プリント
配線板をカード基材内に内蔵した状態を示す第１図の■
−■線に沿って見たＩＣカードの縦断面図、第５Ｌ２Ｉ
及び第６１’２ｆは他の実施例を示す第４図に対応した
断面図、第７図は貫通孔を形成した状態を示す基板の部
分拡大平面図である。 なお、第８図はＩＣカード用プリント配線板の従来の例
を示す拡大縦断面図、第９ＦＡ及び第１０図は第８図に
示した従来のＩＣカード用プリント配線板をカード基材
内に内蔵した状態をそれぞれ示す断面図、第１１図はＩ
Ｃカード用プリント配線板の従来のさらに他の例を示す
拡大縦断面図、第１２図は第１１図に示した従来のＩＣ
カード用プリント配線板をカード基材′内に内蔵した状
態を示す断面図である。 符 号 の 説 明 １０−Ｉ Ｃカード用プリント配線板、ｌＩ−・・基板
、１２−・・貫通孔、 １３−・・導体層、１４−・・
めっき、１５−・・コンタクト端子、１６−・・搭ａ部
、２０−・・カード基材、：１０−・・電子部品、３１
・・・ボンディングワイヤー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）、表面がＩＣカードの外部に露出して外部接点とな
る複数のコンタクト端子と、基板に形成された電子部品
のための搭載部とを有するＩＣカード用プリント配線板
において、 前記基板として前記各コンタクト端子に対応する部分に
貫通孔を有するものを採用し、この基板の裏面側に前記
貫通孔を閉塞しかつ前記搭載部を形成する導体層を形成
するとともに、 前記貫通孔内をめッきによって穴埋めすることにより、
前記導体層と電気的に接続され、かつその表面が前記基
板の表面と略同一となるコンタクト端子を形成したこと
を特徴とするＩＣカード用プリント配線板。 ２）、前記貫通孔内を穴埋めする前記めっきの厚さが、
前記導体層の厚さより１０〜３００μｍ厚いものである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のＩＣカ
ード用プリント配線板。 ３）、前記めっきによって形成したコンタクト端子は、
その表面を研磨することによって、前記基板の表面と同
一面に形成されたものであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項または第２項に記載のＩＣカード用プリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62333232A JPH0755592B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62333232A JPH0755592B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171992A true JPH01171992A (ja) | 1989-07-06 |
| JPH0755592B2 JPH0755592B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=18263799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62333232A Expired - Lifetime JPH0755592B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755592B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0665511A1 (fr) * | 1994-02-01 | 1995-08-02 | Gemplus Card International | Procédé de protection des plots de contacts d'une carte à mémoire |
| US6835282B2 (en) | 1998-10-16 | 2004-12-28 | Grain Processing Corporation | Paper web with pre-flocculated filler incorporated therein |
| US8708502B2 (en) | 2008-12-01 | 2014-04-29 | Panasonic Corporation | Projection type image display apparatus with shielded circuit board |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811198A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-21 | 共同印刷株式会社 | 識別カ−ド及びその製法 |
| JPS58210646A (ja) * | 1982-06-02 | 1983-12-07 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃチツプモ−ルド成形品 |
| JPS5922353A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS6060154U (ja) * | 1983-10-04 | 1985-04-26 | 株式会社タムラ製作所 | 噴流式はんだ付け装置 |
| JPS62142694A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-26 | 株式会社東芝 | Ｉｃカ−ド |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62333232A patent/JPH0755592B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811198A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-21 | 共同印刷株式会社 | 識別カ−ド及びその製法 |
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| JPS5922353A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS6060154U (ja) * | 1983-10-04 | 1985-04-26 | 株式会社タムラ製作所 | 噴流式はんだ付け装置 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0665511A1 (fr) * | 1994-02-01 | 1995-08-02 | Gemplus Card International | Procédé de protection des plots de contacts d'une carte à mémoire |
| US6835282B2 (en) | 1998-10-16 | 2004-12-28 | Grain Processing Corporation | Paper web with pre-flocculated filler incorporated therein |
| US8708502B2 (en) | 2008-12-01 | 2014-04-29 | Panasonic Corporation | Projection type image display apparatus with shielded circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0755592B2 (ja) | 1995-06-14 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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