JPH02120093A - Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法Info
- Publication number
- JPH02120093A JPH02120093A JP63274140A JP27414088A JPH02120093A JP H02120093 A JPH02120093 A JP H02120093A JP 63274140 A JP63274140 A JP 63274140A JP 27414088 A JP27414088 A JP 27414088A JP H02120093 A JPH02120093 A JP H02120093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact terminal
- base material
- gold plating
- opening
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 76
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 61
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 60
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 82
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 16
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007723 die pressing method Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣカードに使用されるプリント配線板に関
し、特に、キャビティ内に実装した電子部品とコンタク
ト端子の裏面とを基材に形成した開口を通してワイヤー
ボンディングするようにしたＩＣカード用プリント配線
板に関するものである。
し、特に、キャビティ内に実装した電子部品とコンタク
ト端子の裏面とを基材に形成した開口を通してワイヤー
ボンディングするようにしたＩＣカード用プリント配線
板に関するものである。
〈従来の技術）
従来からＩＣカード用プリント配線板には、種々のもの
が案出されてきており、ＩＣカード自体の軽薄短小化を
具現するために、第３図に示すような構造のものが使用
される場合もある。この種のＩＣカード用プリント配線
板（２００）は、キャビティ（ｔｌ）を有する基材（１
０）と、この基材（ｌＯ）と−体止されると共に表面が
外部に露出して外部接点となるコンタクト端子（２０）
とを備え、キャビティ（１り内に実装した電子部品（７
０）とコンタクト端子（２０）の裏面とを基材（ｌＯ）
に形成した開口（１２）を通してワイヤーボンディング
するようにしたものである。
が案出されてきており、ＩＣカード自体の軽薄短小化を
具現するために、第３図に示すような構造のものが使用
される場合もある。この種のＩＣカード用プリント配線
板（２００）は、キャビティ（ｔｌ）を有する基材（１
０）と、この基材（ｌＯ）と−体止されると共に表面が
外部に露出して外部接点となるコンタクト端子（２０）
とを備え、キャビティ（１り内に実装した電子部品（７
０）とコンタクト端子（２０）の裏面とを基材（ｌＯ）
に形成した開口（１２）を通してワイヤーボンディング
するようにしたものである。
この従来のＩＣカード用プリント配線板（２００）の構
造について、さらに詳しく説明すると、電子部品（７０
）が実装されるキャビティ（１１）と複数の開口（１２
）を設けた基材（１０）上に、キャビティ（１１）及び
開口（１２）を塞ぐよう銅箔（２２）からなる導体層を
形成して、この導体層の表面にニッケルメッキ（３０）
を施し、さらにその上に硬質金メッキ（５０）を施して
コンタクト端子（２０）とし、前記導体層の裏面のうち
、面記キャビティ（１１）及び開口（１２）に臨む部分
にはニッケルメッキ（３０）を施したのち、さらに軟質
金メッキ（４０）を施してボンディング端子（２１）と
したものであり、キャビティ（１１）内に実装された電
子部品（７０）とボンディング端子（２１）とをワイヤ
ーボンディングすることにより、電子部品（７０）とコ
ンタクト端子（２０）面とを電気的に接続するようにし
たものである。このＩＣカード用プリント配線板（２０
０）において、コンタクト端子（２０）の表面に硬質メ
ッキを施すのは、コンタクト端子（２０）を介して読み
書き込み装置とのデータの授受を行うからであり、その
ための導電性や耐摩耗性が要求されるからである。また
、基材（ｌＯ）の開口（１２）から臨むコンタクト端子
（２０）の裏面、即ち、ボンディング端子（２１）面に
軟質メッキを施すのは、ボンディングワイヤー（８０）
の接続信頼性を高めるためである。
造について、さらに詳しく説明すると、電子部品（７０
）が実装されるキャビティ（１１）と複数の開口（１２
）を設けた基材（１０）上に、キャビティ（１１）及び
開口（１２）を塞ぐよう銅箔（２２）からなる導体層を
形成して、この導体層の表面にニッケルメッキ（３０）
を施し、さらにその上に硬質金メッキ（５０）を施して
コンタクト端子（２０）とし、前記導体層の裏面のうち
、面記キャビティ（１１）及び開口（１２）に臨む部分
にはニッケルメッキ（３０）を施したのち、さらに軟質
金メッキ（４０）を施してボンディング端子（２１）と
したものであり、キャビティ（１１）内に実装された電
子部品（７０）とボンディング端子（２１）とをワイヤ
ーボンディングすることにより、電子部品（７０）とコ
ンタクト端子（２０）面とを電気的に接続するようにし
たものである。このＩＣカード用プリント配線板（２０
０）において、コンタクト端子（２０）の表面に硬質メ
ッキを施すのは、コンタクト端子（２０）を介して読み
書き込み装置とのデータの授受を行うからであり、その
ための導電性や耐摩耗性が要求されるからである。また
、基材（ｌＯ）の開口（１２）から臨むコンタクト端子
（２０）の裏面、即ち、ボンディング端子（２１）面に
軟質メッキを施すのは、ボンディングワイヤー（８０）
の接続信頼性を高めるためである。
しかしながら、このようなコンタクト端子（２０）の表
面に硬質金メッキ（５０）のみを施した従来のＩＣカー
ド用プリント配線板（２００）にあっては、導電性や対
摩耗性には優れるものの、メッキのピンホール等による
コンタクト端子（２０）の耐腐食性に問題があり、従っ
て、信頼性において不十分なものとなるのである。
面に硬質金メッキ（５０）のみを施した従来のＩＣカー
ド用プリント配線板（２００）にあっては、導電性や対
摩耗性には優れるものの、メッキのピンホール等による
コンタクト端子（２０）の耐腐食性に問題があり、従っ
て、信頼性において不十分なものとなるのである。
一方、このような、コンタクト端子（２０）の表面に硬
質金メッキ（５０）を施し、ボンディング端子（２１）
面に軟質金メッキ（４０）を施した従来のＩＣカード用
プリント配線板（２００）は、一般に以下に示すような
各工程を経て製造される。即ち、■先ず、第４図（ａ）
に示すように、基材（１０）用の素材にキャビティ（１
１）及びワイヤーボンディング用の開口（！２）を、プ
レス又はドリル加工等により設けて基材（１０）を形成
する。
質金メッキ（５０）を施し、ボンディング端子（２１）
面に軟質金メッキ（４０）を施した従来のＩＣカード用
プリント配線板（２００）は、一般に以下に示すような
各工程を経て製造される。即ち、■先ず、第４図（ａ）
に示すように、基材（１０）用の素材にキャビティ（１
１）及びワイヤーボンディング用の開口（！２）を、プ
レス又はドリル加工等により設けて基材（１０）を形成
する。
■次に、第４図（ｂ）に示すように、この基材（１０）
に銅箔（２２）を貼着して一体化し、この銅箔（２２）
に対してエツチング加工を施すことにより、コンタクト
端子（２０）を形成する。
に銅箔（２２）を貼着して一体化し、この銅箔（２２）
に対してエツチング加工を施すことにより、コンタクト
端子（２０）を形成する。
■次いで、第４図（Ｃ）にしめすように、コンタクト端
子（２０）の表面をレジスト材（６０）でマスクした後
、コンタクト端子（２０）の裏面のうち、基材（！０）
の開口（１２）から臨む部分、即ち、ボンディング端子
（２■）面及びキャビティ（１１）面にニッケルメッキ
（３０）を施し、さらにそのニッケルメッキ（３０）上
に軟質金メッキ（４０）を施す。
子（２０）の表面をレジスト材（６０）でマスクした後
、コンタクト端子（２０）の裏面のうち、基材（！０）
の開口（１２）から臨む部分、即ち、ボンディング端子
（２■）面及びキャビティ（１１）面にニッケルメッキ
（３０）を施し、さらにそのニッケルメッキ（３０）上
に軟質金メッキ（４０）を施す。
■その後、第４図（ｄ）に示すように、コンタクト端子
（２０）の表面のレジスト材（６０）を剥離すると共に
、軟質金メッキ（４０）が施されたボンディング端子（
２１）面及びキャビティ（１１）面をレジスト材（６０
）でマスクした後、コンタクト端子（２０）の表面にニ
ッケルメッキ（３０）を施し、さらにそのニッケルメッ
キ（３０）上に硬質金メッキ（５０）を施す。
（２０）の表面のレジスト材（６０）を剥離すると共に
、軟質金メッキ（４０）が施されたボンディング端子（
２１）面及びキャビティ（１１）面をレジスト材（６０
）でマスクした後、コンタクト端子（２０）の表面にニ
ッケルメッキ（３０）を施し、さらにそのニッケルメッ
キ（３０）上に硬質金メッキ（５０）を施す。
■最後に、ボンディング端子（２１）面及びキャビティ
（１１）面のレジスト材（６０）を剥離することにより
、第３図に示す従来のＩＣカード用プリント配線板（２
００）が形成される。
（１１）面のレジスト材（６０）を剥離することにより
、第３図に示す従来のＩＣカード用プリント配線板（２
００）が形成される。
ところが、このような従来の製造方法においては、上記
の■及び■工程で示したように、コンタクト端子（２０
）の表面やボンディング端子（２１）又はキャビティ（
１１）面にメッキを施す際に、それぞれ別々にレジスト
材（６０）でマスキングする必要があるため、このＩＣ
カード用プリント配線板（２００）を製造する際の作業
性が悪くなり、その結果、このようなＩＣカード用プリ
ント配線板（２００）の製造コストが高くなってしまう
という問題がある。
の■及び■工程で示したように、コンタクト端子（２０
）の表面やボンディング端子（２１）又はキャビティ（
１１）面にメッキを施す際に、それぞれ別々にレジスト
材（６０）でマスキングする必要があるため、このＩＣ
カード用プリント配線板（２００）を製造する際の作業
性が悪くなり、その結果、このようなＩＣカード用プリ
ント配線板（２００）の製造コストが高くなってしまう
という問題がある。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、ＩＣカード用プリント
配線板において、コンタクト端子の表面の耐腐食性の問
題による信頼性の不十分さと、製造時における作業性の
悪さによるコストアップである。
、その解決しようとする課題は、ＩＣカード用プリント
配線板において、コンタクト端子の表面の耐腐食性の問
題による信頼性の不十分さと、製造時における作業性の
悪さによるコストアップである。
そして、本発明の目的とするところは、低コストで耐摩
耗性及び耐腐食性に優れた信頼性の高いＩＣカード用プ
リント配線板を提供すると共に、その製造方法をも提供
せんとするものである。
耗性及び耐腐食性に優れた信頼性の高いＩＣカード用プ
リント配線板を提供すると共に、その製造方法をも提供
せんとするものである。
（課題を解決するための手段）
以上のような課題を解決するために、請求項１に係る発
明が採った手段は、実施例に対応する第１図を参照して
説明すると、 「キャビティ（１１）を有する基材（１０）と、この基
材（１０）と一体止されると共に表面が外部に露出して
外部接点となるコンタクト端子（２０〉とを備え、前記
キャビティ（１１）内に実装した電子部品（７０）と前
記コンタクト端子（２０）の裏面とを前記基材（１０）
に形成した開口（１２）を通してワイヤーボンディング
するようにしたＩＣカード用プリント配線板（１００）
において、 前記コンタクト端子（２０）の表面には軟質金メッキ（
４０）を施した後さらに硬質金メッキ（５０）を施し、
面記基材（１０）の開口（１２）から臨む前記コンタク
ト端子（２０）の裏面にには軟質金メッキ（４０）を施
したことを特徴とするＩＣカード用プリント配線板（１
００）Ｊ である。
明が採った手段は、実施例に対応する第１図を参照して
説明すると、 「キャビティ（１１）を有する基材（１０）と、この基
材（１０）と一体止されると共に表面が外部に露出して
外部接点となるコンタクト端子（２０〉とを備え、前記
キャビティ（１１）内に実装した電子部品（７０）と前
記コンタクト端子（２０）の裏面とを前記基材（１０）
に形成した開口（１２）を通してワイヤーボンディング
するようにしたＩＣカード用プリント配線板（１００）
において、 前記コンタクト端子（２０）の表面には軟質金メッキ（
４０）を施した後さらに硬質金メッキ（５０）を施し、
面記基材（１０）の開口（１２）から臨む前記コンタク
ト端子（２０）の裏面にには軟質金メッキ（４０）を施
したことを特徴とするＩＣカード用プリント配線板（１
００）Ｊ である。
すなわち、請求項１に係るＩＣカード用プリント配線板
（１００）は、電子部品（７０）が実装されるキャビテ
ィ（１１）とワイヤーボンディング用の開口（！２）を
設けた基材（ｌＯ）上に、キャビティ（１１）及び開口
（１２）を塞ぐよう銅箔（２２）からなる導体層を形成
して、この導体層の裏面のうち、キャビティ（璽り及び
開口（１２）に臨む部分と、導体層の表面にニッケルメ
ッキ（３０）を施した後、前記導体層のうち、キャビテ
ィ（１１）及び開口（１２）に臨む部分には、ニッケル
メッキ（３０）上に軟質金メッキ（４０）を施してボン
ディング端子（２１）とし、前記導体層の表面にはニッ
ケルメッキ（３０）上に、軟質金メッキ（４０）を施し
た後、さらに硬質金メッキ（５０）を施してコンタクト
端子（２０）としたものであり、キャビティ（１１）内
に実装される電子部品（７０）とボンディング端子（２
１）とをワイヤーボンディングすることにより、電子部
品（７０）とコンタクト端子（２０）面とを電気的に接
続するようにしたものである。
（１００）は、電子部品（７０）が実装されるキャビテ
ィ（１１）とワイヤーボンディング用の開口（！２）を
設けた基材（ｌＯ）上に、キャビティ（１１）及び開口
（１２）を塞ぐよう銅箔（２２）からなる導体層を形成
して、この導体層の裏面のうち、キャビティ（璽り及び
開口（１２）に臨む部分と、導体層の表面にニッケルメ
ッキ（３０）を施した後、前記導体層のうち、キャビテ
ィ（１１）及び開口（１２）に臨む部分には、ニッケル
メッキ（３０）上に軟質金メッキ（４０）を施してボン
ディング端子（２１）とし、前記導体層の表面にはニッ
ケルメッキ（３０）上に、軟質金メッキ（４０）を施し
た後、さらに硬質金メッキ（５０）を施してコンタクト
端子（２０）としたものであり、キャビティ（１１）内
に実装される電子部品（７０）とボンディング端子（２
１）とをワイヤーボンディングすることにより、電子部
品（７０）とコンタクト端子（２０）面とを電気的に接
続するようにしたものである。
また、上記のようなＩＣカード用プリント配線板（１０
０）を製造するために、請求項２に係る発明の採った手
段は、実施例に対応する第２図（ａ）〜（ｅ）を参照し
て説明すると、 「キャビティ（１１）を有する基材（１０）と、この基
材（ｌＯ）と一体止されると共に表面が外部に露出して
外部接点となるコンタクト端子（２０）とを備え、前記
キャビティ（１１）内に実装した電子部品（７０）と前
記コンタクト端子（２０）の裏面とを前記基材（１０）
に形成した開口（１２）を通してワイヤーボンディング
するようにしたＩＣカード用プリント配線板（１００）
の製造方法において、次の各工程を含むことを特徴とす
る製造方法。
０）を製造するために、請求項２に係る発明の採った手
段は、実施例に対応する第２図（ａ）〜（ｅ）を参照し
て説明すると、 「キャビティ（１１）を有する基材（１０）と、この基
材（ｌＯ）と一体止されると共に表面が外部に露出して
外部接点となるコンタクト端子（２０）とを備え、前記
キャビティ（１１）内に実装した電子部品（７０）と前
記コンタクト端子（２０）の裏面とを前記基材（１０）
に形成した開口（１２）を通してワイヤーボンディング
するようにしたＩＣカード用プリント配線板（１００）
の製造方法において、次の各工程を含むことを特徴とす
る製造方法。
（イ）前記基材（ｌＯ）用の素材に、前記キャビティ（
１１）及びワイヤーボンディング用の開口（１２）をプ
レス又はドリル加工により設けて前記基材（ｌＯ）を形
成する工程； （ロ）前記基材（ｌＯ）に銅箔（２２）を貼着して一体
化する工程； （ハ）前記銅箔（２２）に対してエツチング加工を施す
ことにより、前記コンタクト端子（２０）を形成する工
程； （ニ）前記コンタクト端子（２０）の表面及び前記基材
（１０）の開口（１２）から臨む前記コンタクト端子（
２０）の裏面に、ニッケルメッキ（３０）を施した後、
ざらに軟質金メッキ（４０）を施す工程；（ホ）軟質金
メッキ（４０）が施された前記基材（ｌＯ）の開口（１
２）から臨む前記コンタクト端子（２０）の裏面に、レ
ジスト材（６０）でマスキングを施す工程； （へ）軟質金メッキ（４０）が施された前記コンタクト
端子（２０）の表面に、硬質金メッキ（５０）を施す工
程； （ト）前り己基材（ｌＯ）の開口０２）から臨む前記コ
ンタクト端子（２０）の裏面のレジスト材（６０）を剥
離する工程」 である。すなわち、 第２図（ａ）に示すように、基材（１０）用の素材にキ
ャビティ（１１）及びワイヤーボンディング用の開口（
１２）をプレス又はドリル加工により設けて基材（ｌＯ
）を形成する。次に、この基材（１０）に銅箔（２２）
を貼着して一体化する。次いで、第２図（ｂ）に示すよ
うに、この銅箔（２２）に対してエツチング加工を施す
ことによりコンタクト端子（２０）を形成する。
１１）及びワイヤーボンディング用の開口（１２）をプ
レス又はドリル加工により設けて前記基材（ｌＯ）を形
成する工程； （ロ）前記基材（ｌＯ）に銅箔（２２）を貼着して一体
化する工程； （ハ）前記銅箔（２２）に対してエツチング加工を施す
ことにより、前記コンタクト端子（２０）を形成する工
程； （ニ）前記コンタクト端子（２０）の表面及び前記基材
（１０）の開口（１２）から臨む前記コンタクト端子（
２０）の裏面に、ニッケルメッキ（３０）を施した後、
ざらに軟質金メッキ（４０）を施す工程；（ホ）軟質金
メッキ（４０）が施された前記基材（ｌＯ）の開口（１
２）から臨む前記コンタクト端子（２０）の裏面に、レ
ジスト材（６０）でマスキングを施す工程； （へ）軟質金メッキ（４０）が施された前記コンタクト
端子（２０）の表面に、硬質金メッキ（５０）を施す工
程； （ト）前り己基材（ｌＯ）の開口０２）から臨む前記コ
ンタクト端子（２０）の裏面のレジスト材（６０）を剥
離する工程」 である。すなわち、 第２図（ａ）に示すように、基材（１０）用の素材にキ
ャビティ（１１）及びワイヤーボンディング用の開口（
１２）をプレス又はドリル加工により設けて基材（ｌＯ
）を形成する。次に、この基材（１０）に銅箔（２２）
を貼着して一体化する。次いで、第２図（ｂ）に示すよ
うに、この銅箔（２２）に対してエツチング加工を施す
ことによりコンタクト端子（２０）を形成する。
次いで、第２図（Ｃ）に示すように、コンタクト端子（
２０）の表面、及びコンタクト端子（２０）の裏面のう
ち、基材（１０）の開口（１２）から臨む部分にニッケ
ルメッキ（３０）を施し、ざらに第２図（ｄ）に示すよ
うに、これらニッケルメッキ（３０）が施された部分に
さらに軟質金メッキ（４０）を施す。次いで、軟質金メ
ッキ（４０）が施された基材（１０）の開口（１２）か
ら臨むコンタクト端子（２０）の裏面をレジスト材（６
ｏ）でマスキングする。その後、第２図（ｅ）に示すよ
うに、軟質金メッキ（４０）が施されたコンタクト端子
（２０）の表面に、さらに硬質金メッキ（５０）を施す
。
２０）の表面、及びコンタクト端子（２０）の裏面のう
ち、基材（１０）の開口（１２）から臨む部分にニッケ
ルメッキ（３０）を施し、ざらに第２図（ｄ）に示すよ
うに、これらニッケルメッキ（３０）が施された部分に
さらに軟質金メッキ（４０）を施す。次いで、軟質金メ
ッキ（４０）が施された基材（１０）の開口（１２）か
ら臨むコンタクト端子（２０）の裏面をレジスト材（６
ｏ）でマスキングする。その後、第２図（ｅ）に示すよ
うに、軟質金メッキ（４０）が施されたコンタクト端子
（２０）の表面に、さらに硬質金メッキ（５０）を施す
。
最後に、基材（ｌＯ）の開口（１２）から臨むコンタク
ト端子（２０）の裏面のレジスト材（６０）を剥離する
。
ト端子（２０）の裏面のレジスト材（６０）を剥離する
。
以上のような各工程により、請求項１に係るＩＣカード
用プリント配線板（１００）が製造されることとなる。
用プリント配線板（１００）が製造されることとなる。
なお、本発明において基材（１０）となる素材は、ポリ
イミド、ガラスエポキシ、ポリエステル等の絶縁性のあ
るものであればどのようなものであっても良い。また、
ニッケルメッキ（３０）の厚さは、３〜５μｍ、軟質金
メッキ（４０）の厚さは、０．０５〜２μｍ、硬質金メ
ッキ（５０）の厚さは０．２〜２μｍが適当である。
イミド、ガラスエポキシ、ポリエステル等の絶縁性のあ
るものであればどのようなものであっても良い。また、
ニッケルメッキ（３０）の厚さは、３〜５μｍ、軟質金
メッキ（４０）の厚さは、０．０５〜２μｍ、硬質金メ
ッキ（５０）の厚さは０．２〜２μｍが適当である。
（発明の作用）
以上のような構成により、請求項１の発明に係るＩＣカ
ード用プリント配線板（１００）は、以下のように作用
する。すなわち、コンタクト端子（２０）表面には、軟
質金メッキ（４０）が施された後、さらに硬質金メッキ
（５０）が施されているため、所謂層状メッキ効果によ
り、コンタクト端子（２０）の表面の耐腐食性が向上す
ると共に、硬質金メッキ（５０）による耐摩耗性も保証
されるのである。また、コンタクト端子（２０）の裏面
のうち、基材（ｌＯ）の開口（１２）から臨む部分には
軟質金メッキ（４０）が施されているため、ボンディン
グワイヤー（８０）の接続信頼性が向上するのである。
ード用プリント配線板（１００）は、以下のように作用
する。すなわち、コンタクト端子（２０）表面には、軟
質金メッキ（４０）が施された後、さらに硬質金メッキ
（５０）が施されているため、所謂層状メッキ効果によ
り、コンタクト端子（２０）の表面の耐腐食性が向上す
ると共に、硬質金メッキ（５０）による耐摩耗性も保証
されるのである。また、コンタクト端子（２０）の裏面
のうち、基材（ｌＯ）の開口（１２）から臨む部分には
軟質金メッキ（４０）が施されているため、ボンディン
グワイヤー（８０）の接続信頼性が向上するのである。
また、請求項２の発明に係る製造方法は、以下のように
作用する。すなわち、コンタクト端子（２０）の表面及
び、コンタクト端子（２０）の裏面のうち基材（ｌＯ）
の開口（１２）から臨む部分に軟質金メッキ（４０）を
施した後、コンタクト端子（２０）の裏面のみレジスト
材（６０）でマスキングして、コンタクト端子（２０）
の表面に硬質金メッキ（５０）を施すため、従来のよう
に、コンタクト端子（２０）の表面及び裏面をそれぞれ
別々にマスキングしてメッキを施すのに比べ、少なくと
も１回は、マスキング工程やレジスト材（６０）の剥離
工程が減ることになるのである。
作用する。すなわち、コンタクト端子（２０）の表面及
び、コンタクト端子（２０）の裏面のうち基材（ｌＯ）
の開口（１２）から臨む部分に軟質金メッキ（４０）を
施した後、コンタクト端子（２０）の裏面のみレジスト
材（６０）でマスキングして、コンタクト端子（２０）
の表面に硬質金メッキ（５０）を施すため、従来のよう
に、コンタクト端子（２０）の表面及び裏面をそれぞれ
別々にマスキングしてメッキを施すのに比べ、少なくと
も１回は、マスキング工程やレジスト材（６０）の剥離
工程が減ることになるのである。
（実施例）
次に、本発明を図面に示した実施例に従って説明する。
この場合、請求項１に係るＩＣカード用プリント配線板
（１００）のあるものは、請求項２に係る製造方法によ
って形成された結果物であるので、以下の実施例は製造
方法を中心に説明する。
（１００）のあるものは、請求項２に係る製造方法によ
って形成された結果物であるので、以下の実施例は製造
方法を中心に説明する。
まず、第２図（ａ）にしめすように、ポリイミド、ガラ
スエポキシ、ポリエステル等より選んだ厚さ０．１ｍｍ
の基材（１０）用の素材に、キャビティ（１１）用の孔
及び開口（１２）となるべき直径１ｍ＋ｍの孔を金型プ
レスあるいは、ドリル加工により設けて基材（１０）を
形成した。次に、厚さ０．０３５ｍｍの銅箔（２２）を
基材（１０）に熱圧着プレスにより貼着して一体化した
。次いで、第２ｆｆｌ（ｂ）にしめすように、この銅箔
（２２）に対してパターニング及びエツチングの後、開
口（１２）内の銅箔（２２）面を化学研磨することによ
り、コンタクト端子（２０）を形成した。次いで、第２
図（Ｃ）に示すようにコンタクト端子（２０）の表面及
び、コンタクト端子り２０）の裏面のうち基材（１０）
のキャビティ（ＩＩ）及び開口（１２）から臨む部分に
電解ニッケルメッキ（３０）３μｍを施した後、さらに
、軟質金メッキ（４０）０．５μｍを施して、第２図（
ｄ）に示すものを形成した。その後、第２図（ｅ）に示
すように、軟質金メッキ（４０）が施されたコンタクト
端子（２０）の裏面部分に、レジスト材（６０）でマス
キングし、軟質金メッキ（４０）が施されたコンタクト
端子（２０）の表面に、さらに硬質金メッキ（５０）０
．５μｍを施した。最後に、コンタクト端子（２０）の
裏面をマスクしたレジスト材（６０）を剥離して、請求
項１の発明に係るＩＣカード用プリント配線板（＋００
）を得た。
スエポキシ、ポリエステル等より選んだ厚さ０．１ｍｍ
の基材（１０）用の素材に、キャビティ（１１）用の孔
及び開口（１２）となるべき直径１ｍ＋ｍの孔を金型プ
レスあるいは、ドリル加工により設けて基材（１０）を
形成した。次に、厚さ０．０３５ｍｍの銅箔（２２）を
基材（１０）に熱圧着プレスにより貼着して一体化した
。次いで、第２ｆｆｌ（ｂ）にしめすように、この銅箔
（２２）に対してパターニング及びエツチングの後、開
口（１２）内の銅箔（２２）面を化学研磨することによ
り、コンタクト端子（２０）を形成した。次いで、第２
図（Ｃ）に示すようにコンタクト端子（２０）の表面及
び、コンタクト端子り２０）の裏面のうち基材（１０）
のキャビティ（ＩＩ）及び開口（１２）から臨む部分に
電解ニッケルメッキ（３０）３μｍを施した後、さらに
、軟質金メッキ（４０）０．５μｍを施して、第２図（
ｄ）に示すものを形成した。その後、第２図（ｅ）に示
すように、軟質金メッキ（４０）が施されたコンタクト
端子（２０）の裏面部分に、レジスト材（６０）でマス
キングし、軟質金メッキ（４０）が施されたコンタクト
端子（２０）の表面に、さらに硬質金メッキ（５０）０
．５μｍを施した。最後に、コンタクト端子（２０）の
裏面をマスクしたレジスト材（６０）を剥離して、請求
項１の発明に係るＩＣカード用プリント配線板（＋００
）を得た。
このように形成されたＩＣカード用プリント配線板（１
００）は、第１図に示すようにキャビティ（１１）内に
電子部品（７０）を実装し、この電子部品（７０）とコ
ンタクト端子（２０）の裏面とを基材（１０）に形成し
た開口（１２）を通してボンディングワイヤー（８０）
で接続して、これらを樹脂封止してｔＣカード用モジュ
ールとして使用されるものである。
００）は、第１図に示すようにキャビティ（１１）内に
電子部品（７０）を実装し、この電子部品（７０）とコ
ンタクト端子（２０）の裏面とを基材（１０）に形成し
た開口（１２）を通してボンディングワイヤー（８０）
で接続して、これらを樹脂封止してｔＣカード用モジュ
ールとして使用されるものである。
（発明の効果）
以上のように、請求項１の発明に係るＩＣカード用プリ
ント配線板は、 「キャビティを有する基材と、この基材と一体化される
と共に表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト
端子とを備え、前記キャビティ内に実装した電子部品と
前記コンタクト端子の裏面とを前記基材に形成した開口
を通してワイヤーボンディングするようにしたＩＣカー
ド用プリント配線板において、 前記コンタクト端子の表面には軟質金メッキを施した後
さらに硬質金メッキを施し、前記基材の開口から臨む前
記コンタクト端子の裏面にには軟質金メッキを施したこ
と」 を特徴とするものである。
ント配線板は、 「キャビティを有する基材と、この基材と一体化される
と共に表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト
端子とを備え、前記キャビティ内に実装した電子部品と
前記コンタクト端子の裏面とを前記基材に形成した開口
を通してワイヤーボンディングするようにしたＩＣカー
ド用プリント配線板において、 前記コンタクト端子の表面には軟質金メッキを施した後
さらに硬質金メッキを施し、前記基材の開口から臨む前
記コンタクト端子の裏面にには軟質金メッキを施したこ
と」 を特徴とするものである。
従って、他の配線基板にない特異な用途を持つＩＣカー
ドにおいて、請求項１の発明によれば、コンタクト端子
の表面は、軟質金メッキと硬質金メッキ（５０）による
層状メッキとなり、耐腐食性が向上すると共に耐摩耗性
に優れ、さらにワイヤーボンディングされるコンタクト
端子の裏面には、軟質金メッキが施されるため、接続信
頼性が向上して信頼性の高いＩＣカード用プリント配線
板とすることができる。
ドにおいて、請求項１の発明によれば、コンタクト端子
の表面は、軟質金メッキと硬質金メッキ（５０）による
層状メッキとなり、耐腐食性が向上すると共に耐摩耗性
に優れ、さらにワイヤーボンディングされるコンタクト
端子の裏面には、軟質金メッキが施されるため、接続信
頼性が向上して信頼性の高いＩＣカード用プリント配線
板とすることができる。
また、請求項２の発明に係る製造方法は、「キャビティ
を有する基材と、この基材と一体化されると共に表面が
外部に露出して外部接点となるコンタクト端子とを備え
、前記キャビティ内に実装した電子部品と前記コンタク
ト端子の裏面とを前記基材に形成した開口を通してワイ
ヤーボンディングするようにしたＩＣカード用プリント
配線板の製造方法において、次の各工程を含むことを特
徴とする製造方法。
を有する基材と、この基材と一体化されると共に表面が
外部に露出して外部接点となるコンタクト端子とを備え
、前記キャビティ内に実装した電子部品と前記コンタク
ト端子の裏面とを前記基材に形成した開口を通してワイ
ヤーボンディングするようにしたＩＣカード用プリント
配線板の製造方法において、次の各工程を含むことを特
徴とする製造方法。
（イ）前記基材用の素材に、前記キャビティ及びワイヤ
ーボンディング用の開口をプレス又はドリル加工により
設けて前記基材を形成する工程； （ｏ）Ｍ記基材に銅箔を貼着して一体化する工程； （ハ）前記銅箔に対してエツチング加工を施すことによ
り、前記コンタクト端子を形成する工程； （ニ）前記コンタクト端子の表面及び前記基材の開口か
ら臨む前記コンタクト端子の裏面に、ニッケルメッキを
施した後、さらに軟質金メッキを施す工程； （ホ）軟質金メッキが施された前記基材の宵口から臨む
前記コンタクト端子の裏面に、レジスト材でマスキング
を施す工程； （へ）軟質金メッキが施された前記コンタクト端子の表
面に、硬質金メッキを施す工程；（ト）前記基材の開口
から臨む前記コンタクト端子の裏面のレジスト材を剥離
する工程」からなるものである。
ーボンディング用の開口をプレス又はドリル加工により
設けて前記基材を形成する工程； （ｏ）Ｍ記基材に銅箔を貼着して一体化する工程； （ハ）前記銅箔に対してエツチング加工を施すことによ
り、前記コンタクト端子を形成する工程； （ニ）前記コンタクト端子の表面及び前記基材の開口か
ら臨む前記コンタクト端子の裏面に、ニッケルメッキを
施した後、さらに軟質金メッキを施す工程； （ホ）軟質金メッキが施された前記基材の宵口から臨む
前記コンタクト端子の裏面に、レジスト材でマスキング
を施す工程； （へ）軟質金メッキが施された前記コンタクト端子の表
面に、硬質金メッキを施す工程；（ト）前記基材の開口
から臨む前記コンタクト端子の裏面のレジスト材を剥離
する工程」からなるものである。
従って、請求項２の発明によれば、従来のように、コン
タクト端子の表面及び裏面をそれぞれ別々にマスキング
してメッキを施すのに比較して、少なくとも１回はマス
キング工程やレジスト材の剥離工程が減るため、請求項
１に係るＩＣカード用プリント配線板を低コストで簡単
に製造することができる。
タクト端子の表面及び裏面をそれぞれ別々にマスキング
してメッキを施すのに比較して、少なくとも１回はマス
キング工程やレジスト材の剥離工程が減るため、請求項
１に係るＩＣカード用プリント配線板を低コストで簡単
に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は請求項１の発明に係るＩＣカード用プリント配
線板の構造を示す縦断面図、第２図（ａ）〜（ｅ）は、
請求項２の発明に係る製造方法を工程ごとに示す縦断面
図、第３図は従来のＩＣカード用プリント配線板の構造
を示す縦断面図、第４図（ａ）〜（ｄ）は、従来の製造
方法を工程ごとに示す縦断面図である。 符 号 の 説 明 １００・・・本発明に係るＩＣカード用プリント配線板
、ｌＯ・・・基材、１１・・・キャビティ、１２・・・
開口、２０・・・コンタクト端子、２１・・・ボンディ
ング端子、２２・・・銅箔、３０・・・ニッケルメッキ
、４０・・・軟質金メッキ、５０・・・硬質金メッキ、
６０・・・レジスト材、７０・・・電子部品、８０・・
・ボンディングワイヤー、２００・・・従来のＩＣカー
ド用プリント配線板。 以上 特許出願人 イビデン株式会社 第１図 第３図 第２図 第４図
線板の構造を示す縦断面図、第２図（ａ）〜（ｅ）は、
請求項２の発明に係る製造方法を工程ごとに示す縦断面
図、第３図は従来のＩＣカード用プリント配線板の構造
を示す縦断面図、第４図（ａ）〜（ｄ）は、従来の製造
方法を工程ごとに示す縦断面図である。 符 号 の 説 明 １００・・・本発明に係るＩＣカード用プリント配線板
、ｌＯ・・・基材、１１・・・キャビティ、１２・・・
開口、２０・・・コンタクト端子、２１・・・ボンディ
ング端子、２２・・・銅箔、３０・・・ニッケルメッキ
、４０・・・軟質金メッキ、５０・・・硬質金メッキ、
６０・・・レジスト材、７０・・・電子部品、８０・・
・ボンディングワイヤー、２００・・・従来のＩＣカー
ド用プリント配線板。 以上 特許出願人 イビデン株式会社 第１図 第３図 第２図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）．キャビティを有する基材と、この基材と一体化さ
れると共に表面が外部に露出して外部接点となるコンタ
クト端子とを備え、前記キャビティ内に実装した電子部
品と前記コンタクト端子の裏面とを前記基材に形成した
開口を通してワイヤーボンディングするようにしたＩＣ
カード用プリント配線板において、 前記コンタクト端子の表面には軟質金メッキを施した後
さらに硬質金メッキを施し、前記基材の開口から臨む前
記コンタクト端子の裏面には軟質金メッキを施したこと
を特徴とするＩＣカード用プリント配線板。 ２）．キャビティを有する基材と、この基材と一体化さ
れると共に表面が外部に露出して外部接点となるコンタ
クト端子とを備え、前記キャビティ内に実装した電子部
品と前記コンタクト端子の裏面とを前記基材に形成した
閉口を通してワイヤーボンディングするようにしたＩＣ
カード用プリント配線板の製造方法において、次の各工
程を含むことを特徴とする製造方法。 （イ）前記基材用の素材に、前記キャビティ及びワイヤ
ーボンディング用の開口をプレス又はドリル加工により
設けて前記基材を形成する工程； （ロ）前記基材に銅箔を貼着して一体化する工程； （ハ）前記銅箔に対してエッチング加工を施すことによ
り、前記コンタクト端子を形成する工程； （ニ）前記コンタクト端子の表面及び前記基材の開口か
ら臨む前記コンタクト端子の裏面に、ニッケルメッキを
施した後、さらに軟質金メッキを施す工程； （ホ）軟質金メッキが施された前記基材の開口から臨む
前記コンタクト端子の裏面に、レジスト材でマスキング
を施す工程； （ヘ）軟質金メッキが施された前記コンタクト端子の表
面に、硬質金メッキを施す工程； （ト）前記基材の開口から臨む前記コンタクト端子の裏
面のレジスト材を剥離する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274140A JP2565387B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274140A JP2565387B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120093A true JPH02120093A (ja) | 1990-05-08 |
| JP2565387B2 JP2565387B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=17537581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63274140A Expired - Lifetime JP2565387B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2565387B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332895A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-13 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード用プリント配線板 |
| JPH0740692A (ja) * | 1991-06-24 | 1995-02-10 | At & T Corp | 個人用データカードとその製造方法 |
| EP0810656A3 (en) * | 1996-05-31 | 1998-08-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device substrate and method of manufacturing the same |
| US6798058B1 (en) | 1999-02-18 | 2004-09-28 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, mounting and method of manufacturing mounting substrate, circuit board, and electronic instrument |
| JP2005141693A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びｉｃモジュール |
| CN103237416A (zh) * | 2013-05-08 | 2013-08-07 | 无锡江南计算技术研究所 | 同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5517954A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd | Battledore type terminal |
| JPS62152192A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-07 | Agency Of Ind Science & Technol | 垂直発振型レーザ |
| JPS63219597A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属の表面処理方法 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP63274140A patent/JP2565387B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5517954A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd | Battledore type terminal |
| JPS62152192A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-07 | Agency Of Ind Science & Technol | 垂直発振型レーザ |
| JPS63219597A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属の表面処理方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332895A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-13 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃカード用プリント配線板 |
| JPH0740692A (ja) * | 1991-06-24 | 1995-02-10 | At & T Corp | 個人用データカードとその製造方法 |
| EP0810656A3 (en) * | 1996-05-31 | 1998-08-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device substrate and method of manufacturing the same |
| US6091137A (en) * | 1996-05-31 | 2000-07-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device substrate and method of manufacturing the same |
| KR100280170B1 (ko) * | 1996-05-31 | 2001-02-01 | 니시무로 타이죠 | 반도체장치용 기판과 그 제조방법, 반도체장치, 카드형 모듈 및 정보기억장치 |
| US6798058B1 (en) | 1999-02-18 | 2004-09-28 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, mounting and method of manufacturing mounting substrate, circuit board, and electronic instrument |
| US7163613B2 (en) | 1999-02-18 | 2007-01-16 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device by forming plating layers having differing thicknesses |
| US8110245B2 (en) | 1999-02-18 | 2012-02-07 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, mounting substrate and method of manufacturing mounting substrate, circuit board, and electronic instrument |
| JP2005141693A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びｉｃモジュール |
| JP4489409B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2010-06-23 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード用ｉｃモジュールの形成方法とｉｃカード用ｉｃモジュール |
| CN103237416A (zh) * | 2013-05-08 | 2013-08-07 | 无锡江南计算技术研究所 | 同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2565387B2 (ja) | 1996-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6147311A (en) | Multi layer circuit board using anisotropic electroconductive adhesive layer and method for producing same | |
| JPH09321408A (ja) | 電子回路基板の高密度実装構造 | |
| EP1990831A3 (en) | Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method | |
| WO2000049655A1 (en) | Semiconductor device, circuit board, method of manufacturing circuit board, and electronic device | |
| US6469371B2 (en) | Non-contact type IC card and process for manufacturing same | |
| JPH02120093A (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法 | |
| CN216291551U (zh) | 一种电路板 | |
| JPH1070363A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3624512B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| US6109369A (en) | Chip scale package | |
| US6420207B1 (en) | Semiconductor package and enhanced FBG manufacturing | |
| JP2568915B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2711664B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2660397B2 (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板 | |
| WO2005117096A1 (ja) | 回路モジュールの製造方法、及びその方法により製造された回路モジュール | |
| JP2001291800A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| KR100210708B1 (ko) | 칩온보드패키지의회로패턴구조__ | |
| JPH01171992A (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板 | |
| JPH0582078B2 (ja) | ||
| JPS62152193A (ja) | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 | |
| JPH0222992Y2 (ja) | ||
| JPH0332895A (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板 | |
| JPS63256498A (ja) | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 | |
| JPH02135790A (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板 | |
| JPH02121360A (ja) | 電子部品搭載用基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091003 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091003 Year of fee payment: 13 |