JP2565387B2 - Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ICカードに使用されるプリント配線板に関
し、特に、キャビティ内に実装した電子部品とコンタク
ト端子の裏面とを基材に形成した開口を通してワイヤー
ボンディングするようにしたICカード用プリント配線板
に関するものである。
し、特に、キャビティ内に実装した電子部品とコンタク
ト端子の裏面とを基材に形成した開口を通してワイヤー
ボンディングするようにしたICカード用プリント配線板
に関するものである。
（従来の技術） 従来からICカード用プリント配線板には、種々のもの
が案出されてきており、ICカード自体の軽薄短小化を具
現するために、第３図に示すような構造のものが使用さ
れる場合もある。この種のICカード用プリント配線板
（200）は、キャビティ（11）を有する基材（10）と、
この基材（10）と一体化されると共に表面が外部に露出
して外部接点となるコンタクト端子（20）とを備え、キ
ャビティ（11）内に実装した電子部品（70）とコンタク
ト端子（20）の裏面とを基材（10）に形成した開口（1
2）を通してワイヤーボンディングするようにしたもの
である。
が案出されてきており、ICカード自体の軽薄短小化を具
現するために、第３図に示すような構造のものが使用さ
れる場合もある。この種のICカード用プリント配線板
（200）は、キャビティ（11）を有する基材（10）と、
この基材（10）と一体化されると共に表面が外部に露出
して外部接点となるコンタクト端子（20）とを備え、キ
ャビティ（11）内に実装した電子部品（70）とコンタク
ト端子（20）の裏面とを基材（10）に形成した開口（1
2）を通してワイヤーボンディングするようにしたもの
である。
この従来のICカード用プリント配線板（200）の構造
について、さらに詳しく説明すると、電子部品（70）が
実装されるキャビティ（11）と複数の開口（12）を設け
た基材（10）上に、キャビティ（11）及び開口（12）を
塞ぐよう銅箔（22）からなる導体層を形成して、この導
体層の表面にニッケルメッキ（30）を施し、さらにその
上に硬質金メッキ（50）を施してコンタクト端子（20）
とし、前記導体層の裏面のうち、前記キャビティ（11）
及び開口（12）に臨む部分にはニッケルメッキ（30）を
施したのち、さらに軟質金メッキ（40）を施してボンデ
ィング端子（21）としたものであり、キャビティ（11）
内に実装された電子部品（70）とボンディング端子（2
1）とをワイヤーボンディングすることにより、電子部
品（70）とコンタクト端子（20）面とを電気的に接続す
るようにしたものである。このICカード用プリント配線
板（200）において、コンタクト端子（20）の表面に軟
質メッキを施すのは、コンタクト端子（20）を介して読
み書き込み装置とのデータの授受を行うからであり、そ
のための導電性や耐摩耗性が要求されるからである。ま
た、基材（10）の開口（12）から臨むコンタクト端子
（20）の裏面、即ち、ボンディング端子（21）面に軟質
メッキを施すのは、ボンディングワイヤー（80）の接続
信頼性を高めるためである。
について、さらに詳しく説明すると、電子部品（70）が
実装されるキャビティ（11）と複数の開口（12）を設け
た基材（10）上に、キャビティ（11）及び開口（12）を
塞ぐよう銅箔（22）からなる導体層を形成して、この導
体層の表面にニッケルメッキ（30）を施し、さらにその
上に硬質金メッキ（50）を施してコンタクト端子（20）
とし、前記導体層の裏面のうち、前記キャビティ（11）
及び開口（12）に臨む部分にはニッケルメッキ（30）を
施したのち、さらに軟質金メッキ（40）を施してボンデ
ィング端子（21）としたものであり、キャビティ（11）
内に実装された電子部品（70）とボンディング端子（2
1）とをワイヤーボンディングすることにより、電子部
品（70）とコンタクト端子（20）面とを電気的に接続す
るようにしたものである。このICカード用プリント配線
板（200）において、コンタクト端子（20）の表面に軟
質メッキを施すのは、コンタクト端子（20）を介して読
み書き込み装置とのデータの授受を行うからであり、そ
のための導電性や耐摩耗性が要求されるからである。ま
た、基材（10）の開口（12）から臨むコンタクト端子
（20）の裏面、即ち、ボンディング端子（21）面に軟質
メッキを施すのは、ボンディングワイヤー（80）の接続
信頼性を高めるためである。
しかしながら、このようなコンタクト端子（20）の表
面に硬質金メッキ（50）のみを施した従来のICカード用
プリント配線板（200）にあっては、導電性や対摩耗性
には優れるものの、メッキのピンホール等によるコンタ
クト端子（20）の耐腐食性に問題があり、従って、信頼
性において不十分なものとなるのである。
面に硬質金メッキ（50）のみを施した従来のICカード用
プリント配線板（200）にあっては、導電性や対摩耗性
には優れるものの、メッキのピンホール等によるコンタ
クト端子（20）の耐腐食性に問題があり、従って、信頼
性において不十分なものとなるのである。
一方、このような、コンタクト端子（20）の表面に硬
質金メッキ（50）を施し、ボンディング端子（21）面に
軟質金メッキ（40）を施した従来のICカード用プリント
配線板（200）は、一般に以下に示すような各工程を経
て製造される。即ち、 先ず、第４図（ａ）に示すように、基材（10）用の素
材にキャビティ（11）及びワイヤーボンディング用の開
口（12）を、プレス又はドリル加工等により設けて基材
（10）を形成さる。
質金メッキ（50）を施し、ボンディング端子（21）面に
軟質金メッキ（40）を施した従来のICカード用プリント
配線板（200）は、一般に以下に示すような各工程を経
て製造される。即ち、 先ず、第４図（ａ）に示すように、基材（10）用の素
材にキャビティ（11）及びワイヤーボンディング用の開
口（12）を、プレス又はドリル加工等により設けて基材
（10）を形成さる。
次に、第４図（ｂ）に示すように、この基材（10）に
銅箔（22）を貼着して一体化し、この銅箔（22）に対し
てエッチング加工を施すことにより、コンタクト端子
（20）を形成する。
銅箔（22）を貼着して一体化し、この銅箔（22）に対し
てエッチング加工を施すことにより、コンタクト端子
（20）を形成する。
次いで、第４図（ｃ）にしめすように、コンタクト端
子（20）の表面をレジスト材（60）でマスクした後、コ
ンタクト端子（20）の裏面のうち、基材（10）の開口
（12）から臨む部分、即ち、ボンディング端子（21）画
及びキャビティ（11）面にニッケルメッキ（30）を施
し、さらにそのニッケルメッキ（30）上に軟質金メッキ
（40）を施す。
子（20）の表面をレジスト材（60）でマスクした後、コ
ンタクト端子（20）の裏面のうち、基材（10）の開口
（12）から臨む部分、即ち、ボンディング端子（21）画
及びキャビティ（11）面にニッケルメッキ（30）を施
し、さらにそのニッケルメッキ（30）上に軟質金メッキ
（40）を施す。
その後、第４図（ｄ）に示すように、コンタクト端子
（20）の表面のレジスト材（60）を剥離すると共に、軟
質金メッキ（40）が施されたボンディング端子（21）画
及びキャビティ（11）面をレジスト材（60）でマスクし
た後、コンタクト端子（20）の表面にニッケルメッキ
（30）を施し、さらにそのニッケルメッキ（30）上に硬
質金メッキ（50）を施す。
（20）の表面のレジスト材（60）を剥離すると共に、軟
質金メッキ（40）が施されたボンディング端子（21）画
及びキャビティ（11）面をレジスト材（60）でマスクし
た後、コンタクト端子（20）の表面にニッケルメッキ
（30）を施し、さらにそのニッケルメッキ（30）上に硬
質金メッキ（50）を施す。
最後に、ボンディング端子（21）面及びキャビティ
（11）面のレジスト材（60）を剥離することにより、第
３図に示す従来のICカード用プリント配線板（200）が
形成される。
（11）面のレジスト材（60）を剥離することにより、第
３図に示す従来のICカード用プリント配線板（200）が
形成される。
ところが、このような従来の製造方法においては、上
記の及び工程で示したように、コンタクト端子（2
0）の表面やボンディング端子（21）又はキャビティ（1
1）面にメッキを施す際に、それぞれ別々にレジスト材
（60）でマスキングする必要があるため、このICカード
用プリント配線板（200）を製造する際の作業性が悪く
なり、その結果、このようなICカード用プリント配線板
（200）の製造コストが高くなってしまうという問題が
ある。
記の及び工程で示したように、コンタクト端子（2
0）の表面やボンディング端子（21）又はキャビティ（1
1）面にメッキを施す際に、それぞれ別々にレジスト材
（60）でマスキングする必要があるため、このICカード
用プリント配線板（200）を製造する際の作業性が悪く
なり、その結果、このようなICカード用プリント配線板
（200）の製造コストが高くなってしまうという問題が
ある。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもの
で、その解決しようとする課題は、ICカード用プリント
配線板において、コンタクト端子の表面の耐腐食性の問
題による信頼性の不十分さと、製造時における作業性の
悪さによるコストアップである。
で、その解決しようとする課題は、ICカード用プリント
配線板において、コンタクト端子の表面の耐腐食性の問
題による信頼性の不十分さと、製造時における作業性の
悪さによるコストアップである。
そして、本発明の目的とするところは、低コストで耐
摩耗性及び耐腐食性に優れた信頼性の高いICカード用プ
リント配線板を提供すると共に、その製造方法をも提供
せんとするものである。
摩耗性及び耐腐食性に優れた信頼性の高いICカード用プ
リント配線板を提供すると共に、その製造方法をも提供
せんとするものである。
（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、請求項１に係る
発明が採った手段は、実施例に対応する第１図を参照し
て説明すると、 「基材（10）と、この基材（10）と一体化されると共
に表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子
（20）とを備え、前記基材（10）に実装した電子部品
（70）と前記コンタクト端子（20）の裏面とを前記基材
（10）に形成した開口（12）を通してワイヤーボンディ
ングするようにしたICカード用プリント配線板（100）
において、 前記コンタクト端子（20）の表裏両面に軟質金メッキ
（40）が施され、さらに前記コンタクト端子の表面であ
って前記軟質金メッキ上に硬質金メッキを施したことを
特徴とするICカード用プリント配線板（100）」 である。
発明が採った手段は、実施例に対応する第１図を参照し
て説明すると、 「基材（10）と、この基材（10）と一体化されると共
に表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子
（20）とを備え、前記基材（10）に実装した電子部品
（70）と前記コンタクト端子（20）の裏面とを前記基材
（10）に形成した開口（12）を通してワイヤーボンディ
ングするようにしたICカード用プリント配線板（100）
において、 前記コンタクト端子（20）の表裏両面に軟質金メッキ
（40）が施され、さらに前記コンタクト端子の表面であ
って前記軟質金メッキ上に硬質金メッキを施したことを
特徴とするICカード用プリント配線板（100）」 である。
すなわち、請求項１に係るICカード用プリント配線板
（100）は、電子部品（70）が実装される基材（10）上
に、銅箔（22）からなる導体層及びコンタクト端子（2
0）を形成して、前記導体層及びコンタクト端子（20）
の表裏両面にニッケルメッキ（30）及び軟質金メッキ
（40）を施してコンタクト端子（20）の裏面に電子部品
（70）とワイヤーボンディングするボンディング端子
（21）とし、さらにコンタクト端子（20）の表面であっ
て軟質金マスキング（40）の上に硬質金メッキ（50）を
施したものである。
（100）は、電子部品（70）が実装される基材（10）上
に、銅箔（22）からなる導体層及びコンタクト端子（2
0）を形成して、前記導体層及びコンタクト端子（20）
の表裏両面にニッケルメッキ（30）及び軟質金メッキ
（40）を施してコンタクト端子（20）の裏面に電子部品
（70）とワイヤーボンディングするボンディング端子
（21）とし、さらにコンタクト端子（20）の表面であっ
て軟質金マスキング（40）の上に硬質金メッキ（50）を
施したものである。
また、上記のようなICカード用プリント配線板（10
0）を製造するために、請求項２に係る発明の採った手
段は、実施例に対応する第２図（ａ）〜（ｅ）を参照し
て説明すると、 「基材（10）と、この基材（10）と一体化されると共
に表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子
（20）とを備え、前記基材（10）に実装した電子部品
（70）と前記コンタクト端子（20）の裏面とを前記基材
（10）に形成した開口（12）を通してワイヤーボンディ
ングするようにしたICカード用プリント配線板（100）
の製造方法において、次の各工程を含むことを特徴とす
る製造方法。
0）を製造するために、請求項２に係る発明の採った手
段は、実施例に対応する第２図（ａ）〜（ｅ）を参照し
て説明すると、 「基材（10）と、この基材（10）と一体化されると共
に表面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子
（20）とを備え、前記基材（10）に実装した電子部品
（70）と前記コンタクト端子（20）の裏面とを前記基材
（10）に形成した開口（12）を通してワイヤーボンディ
ングするようにしたICカード用プリント配線板（100）
の製造方法において、次の各工程を含むことを特徴とす
る製造方法。
（イ）前記基材（10）用の素材に、前記ワイヤーボンデ
ィング用の開口（12）をプレス又はドリル加工により設
けて前記基材（10）を形成する工程； （ロ）前記基材（10）に銅箔（22）を貼着して一体化す
る工程； （ハ）前記銅箔（22）に対してエッチング加工を施すこ
とにより、前記コンタクト端子（20）を形成する工程； （ニ）前記コンタクト端子（20）の表裏表面に、ニッケ
ルメッキ（30）を施した後、さらに軟質金メッキ（40）
を施す工程； （ホ）軟質金メッキ（40）が施された前記基材（10）の
開口（12）から臨む前記コンタクト端子（20）の裏面
に、レジスト材（60）でマスキングを施す工程； （ヘ）軟質金メッキ（40）が施された前記コンタクト端
子（20）の表面に、硬質金メッキ（50）を施す工程； （ト）前記基材（10）の開口（12）から臨む前記コンタ
クト端子（20）の裏面のレジスト材（60）を剥離する工
程」 である。すなわち、 第２図（ａ）に示すように、基材（10）用の素材にワ
イヤーボンディング用の開口（12）をプレス又はドリル
加工により設けて基材（10）を形成する。次に、この基
材（10）を銅箔（22）を貼着して一体化する。次いで、
第２図（ｂ）に示すように、この銅箔（22）に対してエ
ッチング加工を施すことによりコンタクト端子（20）を
形成する。次いで、第２図（ｃ）に示すように、コンタ
クト端子（20）の表裏両面にニッケルメッキ（30）を施
し、さらに第２図（ｄ）に示すように、これらニッケル
メッキ（30）の上にさらに軟質金メッキ（40）を施す。
次いで、軟質金メッキ（40）が施された基材（10）の開
口（12）から臨むコンタクト端子（20）の裏面をレジス
ト材（60）でマスキングする。その後、第２図（ｅ）に
示すように、軟質金メッキ（40）が施されたコンタクト
端子（20）の表面に、さらに軟質金メッキ（50）を施
す。最後に、基材（10）の開口（12）から臨むコンタク
ト端子（20）の裏面のレジスト材（60）を剥離する。
ィング用の開口（12）をプレス又はドリル加工により設
けて前記基材（10）を形成する工程； （ロ）前記基材（10）に銅箔（22）を貼着して一体化す
る工程； （ハ）前記銅箔（22）に対してエッチング加工を施すこ
とにより、前記コンタクト端子（20）を形成する工程； （ニ）前記コンタクト端子（20）の表裏表面に、ニッケ
ルメッキ（30）を施した後、さらに軟質金メッキ（40）
を施す工程； （ホ）軟質金メッキ（40）が施された前記基材（10）の
開口（12）から臨む前記コンタクト端子（20）の裏面
に、レジスト材（60）でマスキングを施す工程； （ヘ）軟質金メッキ（40）が施された前記コンタクト端
子（20）の表面に、硬質金メッキ（50）を施す工程； （ト）前記基材（10）の開口（12）から臨む前記コンタ
クト端子（20）の裏面のレジスト材（60）を剥離する工
程」 である。すなわち、 第２図（ａ）に示すように、基材（10）用の素材にワ
イヤーボンディング用の開口（12）をプレス又はドリル
加工により設けて基材（10）を形成する。次に、この基
材（10）を銅箔（22）を貼着して一体化する。次いで、
第２図（ｂ）に示すように、この銅箔（22）に対してエ
ッチング加工を施すことによりコンタクト端子（20）を
形成する。次いで、第２図（ｃ）に示すように、コンタ
クト端子（20）の表裏両面にニッケルメッキ（30）を施
し、さらに第２図（ｄ）に示すように、これらニッケル
メッキ（30）の上にさらに軟質金メッキ（40）を施す。
次いで、軟質金メッキ（40）が施された基材（10）の開
口（12）から臨むコンタクト端子（20）の裏面をレジス
ト材（60）でマスキングする。その後、第２図（ｅ）に
示すように、軟質金メッキ（40）が施されたコンタクト
端子（20）の表面に、さらに軟質金メッキ（50）を施
す。最後に、基材（10）の開口（12）から臨むコンタク
ト端子（20）の裏面のレジスト材（60）を剥離する。
以上のような各工程により、請求項１に係るICカード
用プリント配線板（100）が製造されることとなる。
用プリント配線板（100）が製造されることとなる。
なお、本発明において基材（10）となる素材は、ポリ
イミド、ガラスエポキシ、ポリエステル等の絶縁性のあ
るものであればどのようなものであっても良い。また、
ニッケルメッキ（30）の厚さは、３〜５μｍ、軟質金メ
ッキ（40）の厚さは、0.05〜２μｍ、硬質金メッキ（5
0）の厚さは0.2〜２μｍが適当である。
イミド、ガラスエポキシ、ポリエステル等の絶縁性のあ
るものであればどのようなものであっても良い。また、
ニッケルメッキ（30）の厚さは、３〜５μｍ、軟質金メ
ッキ（40）の厚さは、0.05〜２μｍ、硬質金メッキ（5
0）の厚さは0.2〜２μｍが適当である。
（発明の作用） 以上のような構成により、請求項１の発明に係るICカ
ード用プリント配線板（100）は、以下のように作用す
る。すなわち、コンタクト端子（20）表面には、軟質金
メッキ（40）が施された後、さらに硬質金メッキ（50）
が施されているため、所謂層状メッキ効果により、コン
タクト端子（20）の表面の耐腐食性が向上すると共に、
硬質金メッキ（50）による耐摩耗性も保証されるのであ
る。また、コンタクト端子（20）の裏面のうち、基材
（10）の開口（12）から臨む部分には軟質金メッキ（4
0）が施されているため、ボンディングワイヤー（80）
の接続信頼性が向上するのである。
ード用プリント配線板（100）は、以下のように作用す
る。すなわち、コンタクト端子（20）表面には、軟質金
メッキ（40）が施された後、さらに硬質金メッキ（50）
が施されているため、所謂層状メッキ効果により、コン
タクト端子（20）の表面の耐腐食性が向上すると共に、
硬質金メッキ（50）による耐摩耗性も保証されるのであ
る。また、コンタクト端子（20）の裏面のうち、基材
（10）の開口（12）から臨む部分には軟質金メッキ（4
0）が施されているため、ボンディングワイヤー（80）
の接続信頼性が向上するのである。
また、請求項２の発明に係る製造方法は、以下のよう
に作用する。すなわち、コンタクト端子（20）の表面及
び、コンタクト端子（20）の裏面のうち基材（10）の開
口（12）から臨む部分に軟質金メッキ（40）を施した
後、コンタクト端子（20）の裏面のみレジスト材（60）
でマスキングして、コンタクト端子（20）の表面に硬質
金メッキ（50）を施すため、従来のように、コンタクト
端子（20）の表面及び裏面をそれぞれ別々にマスキング
してメッキを施すのに比べ、少なくとも１回は、マスキ
ング工程やレジスト材（60）の剥離工程が減ることにな
るのである。
に作用する。すなわち、コンタクト端子（20）の表面及
び、コンタクト端子（20）の裏面のうち基材（10）の開
口（12）から臨む部分に軟質金メッキ（40）を施した
後、コンタクト端子（20）の裏面のみレジスト材（60）
でマスキングして、コンタクト端子（20）の表面に硬質
金メッキ（50）を施すため、従来のように、コンタクト
端子（20）の表面及び裏面をそれぞれ別々にマスキング
してメッキを施すのに比べ、少なくとも１回は、マスキ
ング工程やレジスト材（60）の剥離工程が減ることにな
るのである。
（実施例） 次に、本発明を図面に示した実施例に従って説明す
る。
る。
この場合、請求項１に係るICカード用プリント配線板
（100）のあるものは、請求項２に係る製造方法によっ
て形成された結果物であるので、以下の実施例は製造方
法を中心に説明する。
（100）のあるものは、請求項２に係る製造方法によっ
て形成された結果物であるので、以下の実施例は製造方
法を中心に説明する。
まず、第２図（ａ）にしめすように、ポリイミド、ガ
ラスエポキシ、ポリエステル等より選んだ厚さ0.1mmの
基材（10）用の素材に、キャビティ（11）用の孔及び開
口（12）となるべき直径1mmの孔を金型プレスあるい
は、ドリル加工により設けて基材（10）を形成した。次
に、厚さ0.035mmの銅箔（22）を基材（10）に熱圧着プ
レスにより貼着して一体化した。次いで、第２図（ｂ）
にしめすように、この銅箔（22）に対してパターニング
及びエッチングの後、開口（12）内の銅箔（22）面を化
学研磨することにより、コンタクト端子（20）を形成し
た。次いで、第２図（ｃ）に示すようにコンタクト端子
（20）の表面及び、コンタクト端子（20）の裏面のうち
基材（10）のキャビティ（11）及び開口（12）から臨む
部分に電解ニッケルメッキ（30）３μｍを施した後、さ
らに、軟質金メッキ（40）0.5μｍを施して、第２図
（ｄ）に示すものを形成した。その後、第２図（ｅ）に
示すように、軟質金メッキ（40）が施されたコンタクト
端子（20）の裏面部分に、レジスト材（60）でマスキン
グし、軟質金メッキ（40）が施されたコンタクト端子
（20）の表面に、さらに硬質金メッキ（50）0.5μｍを
施した。最後に、コンタクト端子（20）の裏面をマスク
したレジスト材（60）を剥離して、請求項１の発明に係
るICカード用プリント配線板（100）を得た。
ラスエポキシ、ポリエステル等より選んだ厚さ0.1mmの
基材（10）用の素材に、キャビティ（11）用の孔及び開
口（12）となるべき直径1mmの孔を金型プレスあるい
は、ドリル加工により設けて基材（10）を形成した。次
に、厚さ0.035mmの銅箔（22）を基材（10）に熱圧着プ
レスにより貼着して一体化した。次いで、第２図（ｂ）
にしめすように、この銅箔（22）に対してパターニング
及びエッチングの後、開口（12）内の銅箔（22）面を化
学研磨することにより、コンタクト端子（20）を形成し
た。次いで、第２図（ｃ）に示すようにコンタクト端子
（20）の表面及び、コンタクト端子（20）の裏面のうち
基材（10）のキャビティ（11）及び開口（12）から臨む
部分に電解ニッケルメッキ（30）３μｍを施した後、さ
らに、軟質金メッキ（40）0.5μｍを施して、第２図
（ｄ）に示すものを形成した。その後、第２図（ｅ）に
示すように、軟質金メッキ（40）が施されたコンタクト
端子（20）の裏面部分に、レジスト材（60）でマスキン
グし、軟質金メッキ（40）が施されたコンタクト端子
（20）の表面に、さらに硬質金メッキ（50）0.5μｍを
施した。最後に、コンタクト端子（20）の裏面をマスク
したレジスト材（60）を剥離して、請求項１の発明に係
るICカード用プリント配線板（100）を得た。
このように形成されたICカード用プリント配線板（10
0）は、第１図に示すようにキャビティ（11）内に電子
部品（70）を実装し、この電子部品（70）とコンタクト
端子（20）の裏面との基材（10）に形成した開口（12）
を通してボンディングワイヤー（80）で接続して、これ
らを樹脂封止してICカード用モジュールとして使用され
るものである。
0）は、第１図に示すようにキャビティ（11）内に電子
部品（70）を実装し、この電子部品（70）とコンタクト
端子（20）の裏面との基材（10）に形成した開口（12）
を通してボンディングワイヤー（80）で接続して、これ
らを樹脂封止してICカード用モジュールとして使用され
るものである。
（発明の効果） 以上のように、請求項１の発明に係るICカード用プリ
ント配線板は、 「基材と、この基材と一体化されると共に表面が外部
に露出して外部接点となるコンタクト端子とを備え、前
記基材に実装した電子部品と前記コンタクト端子の裏面
とを前記基材に形成した開口を通してワイヤーボンディ
ングするようにしたICカード用プリント配線板におい
て、 コンタクト端子の表裏両面に軟質金メッキが施され、
さらに前記コンタクト端子の表面であって前記軟質金メ
ッキ上に硬質金メッキを施したこと」 を特徴とするものである。
ント配線板は、 「基材と、この基材と一体化されると共に表面が外部
に露出して外部接点となるコンタクト端子とを備え、前
記基材に実装した電子部品と前記コンタクト端子の裏面
とを前記基材に形成した開口を通してワイヤーボンディ
ングするようにしたICカード用プリント配線板におい
て、 コンタクト端子の表裏両面に軟質金メッキが施され、
さらに前記コンタクト端子の表面であって前記軟質金メ
ッキ上に硬質金メッキを施したこと」 を特徴とするものである。
従って、他の配線基板にない特異な用途を持つICカー
ドにおいて、請求項１の発明によれば、コスタクト端子
の表面は、軟質金メッキと硬質金メッキ（50）による層
状メッキとなり、耐腐食性が向上すると共に耐摩耗性に
優れ、さらにワイヤーボンディングされるコンタクト端
子の裏面には、軟質金メッキが施されるため、メッキの
ためのレジスト工程を省略することができて、低コスト
を達成でき、しかも、接続信頼性が向上して信頼性の高
いICカード用プリント配線板とすることができる。
ドにおいて、請求項１の発明によれば、コスタクト端子
の表面は、軟質金メッキと硬質金メッキ（50）による層
状メッキとなり、耐腐食性が向上すると共に耐摩耗性に
優れ、さらにワイヤーボンディングされるコンタクト端
子の裏面には、軟質金メッキが施されるため、メッキの
ためのレジスト工程を省略することができて、低コスト
を達成でき、しかも、接続信頼性が向上して信頼性の高
いICカード用プリント配線板とすることができる。
また、請求項２の発明に係る製造方法は、 「基材と、この基材と一体化されると共に表面が外部
に露出して外部接点となるコンタクト端子とを備え、前
記基材に実装した電子部品と前記コンタクト端子の裏面
とを前記基材に形成した開口を通してワイヤーボンディ
ングするようにしたICカード用プリント配線板の製造方
法において、次の各工程を含むことを特徴とする製造方
法。
に露出して外部接点となるコンタクト端子とを備え、前
記基材に実装した電子部品と前記コンタクト端子の裏面
とを前記基材に形成した開口を通してワイヤーボンディ
ングするようにしたICカード用プリント配線板の製造方
法において、次の各工程を含むことを特徴とする製造方
法。
（イ）前記基材用の素材に、ワイヤーボンディング用の
開口をプレス又はドリル加工により設けて前記基材を形
成する工程； （ロ）前記基材に銅箔を貼着して一体化する工程； （ハ）前記銅箔に対してエッチング加工を施すことによ
り、前記コンタクト端子を形成する工程； （ニ）前記コンタクト端子の表裏表面に、ニッケルメッ
キを施した後、さらに軟質金メッキを施す工程； （ホ）軟質金メッキが施された前記基材の開口から臨む
前記コンタクト端子の裏面に、レジスト材でマスキング
を施す工程； （ヘ）軟質金メッキが施された前記コンタクト端子の表
面に、硬質金メッキを施す工程； （ト）前記基材の開口から臨む前記コンタクト端子の裏
面のレジスト材を剥離する工程」 からなるものである。
開口をプレス又はドリル加工により設けて前記基材を形
成する工程； （ロ）前記基材に銅箔を貼着して一体化する工程； （ハ）前記銅箔に対してエッチング加工を施すことによ
り、前記コンタクト端子を形成する工程； （ニ）前記コンタクト端子の表裏表面に、ニッケルメッ
キを施した後、さらに軟質金メッキを施す工程； （ホ）軟質金メッキが施された前記基材の開口から臨む
前記コンタクト端子の裏面に、レジスト材でマスキング
を施す工程； （ヘ）軟質金メッキが施された前記コンタクト端子の表
面に、硬質金メッキを施す工程； （ト）前記基材の開口から臨む前記コンタクト端子の裏
面のレジスト材を剥離する工程」 からなるものである。
従って、請求項２の発明によれば、従来のように、コ
ンタクト端子の表面及び裏面をそれぞれ別々にマスキン
グしてメッキを施すのに比較して、少なくとも１回はマ
スキング工程やレジスト材の剥離工程が減るため、請求
項１に係るICカード用プリント配線板を低コストで簡単
に製造することができる。
ンタクト端子の表面及び裏面をそれぞれ別々にマスキン
グしてメッキを施すのに比較して、少なくとも１回はマ
スキング工程やレジスト材の剥離工程が減るため、請求
項１に係るICカード用プリント配線板を低コストで簡単
に製造することができる。
第１図は請求項１の発明に係るICカード用プリント配線
板の構造を示す縦断面図、第２図（ａ）〜（ｅ）は、請
求項２の発明に係る製造方法を工程ごとに示す縦断面
図、第３図は従来のICカード用プリント配線板の構造を
示す縦断面図、第４図（ａ）〜（ｄ）は、従来の製造方
法を工程ごとに示す縦断面図である。 符号の説明 100……本発明に係るICカード用プリント配線板、10…
…基材、11……キャビティ、12……開口、20……コンタ
クト端子、21……ボンディング端子、22……銅箔、30…
…ニッケルメッキ、40……軟質金メッキ、50……硬質金
メッキ、60……レジスト材、70……電子部品、80……ボ
ンディングワイヤー、200……従来のICカード用プリン
ト配線板。
板の構造を示す縦断面図、第２図（ａ）〜（ｅ）は、請
求項２の発明に係る製造方法を工程ごとに示す縦断面
図、第３図は従来のICカード用プリント配線板の構造を
示す縦断面図、第４図（ａ）〜（ｄ）は、従来の製造方
法を工程ごとに示す縦断面図である。 符号の説明 100……本発明に係るICカード用プリント配線板、10…
…基材、11……キャビティ、12……開口、20……コンタ
クト端子、21……ボンディング端子、22……銅箔、30…
…ニッケルメッキ、40……軟質金メッキ、50……硬質金
メッキ、60……レジスト材、70……電子部品、80……ボ
ンディングワイヤー、200……従来のICカード用プリン
ト配線板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 幹夫 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (56)参考文献 特開 昭62−152193（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−219597（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−17954（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】基材と、この基材と一体化されると共に表
面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子とを
備え、前記基材に実装した電子部品と前記コンタクト端
子の裏面とを前記基材に形成した開口を通してワイヤー
ボンディングするようにしたICカード用プリント配線板
において、 前記コンタクト端子の表裏両面に軟質金メッキが施さ
れ、さらに前記コンタクト端子の表面であって前記軟質
金メッキ上に硬質金メッキを施したことを特徴とするIC
カード用プリント配線板。 - 【請求項２】基材と、この基材と一体化されると共に表
面が外部に露出して外部接点となるコンタクト端子とを
備え、前記基材に実装した電子部品と前記コンタクト端
子の裏面とを前記基材に形成した開口を通してワイヤー
ボンディングするようにしたICカード用プリント配線板
の製造方法において、次の各工程を含むことを特徴とす
る製造方法。 （イ）前記基材用の素材に、前記ワイヤーボンディング
用の開口をプレス又はドリル加工により設けて前記基材
を形成する工程； （ロ）前記基材に銅箔を貼着して一体化する工程； （ハ）前記銅箔に対してエッチング加工を施すことによ
り、前記コンタクト端子を形成する工程； （ニ）前記コンタクト端子の表裏表面に、ニッケルメッ
キを施した後、さらに軟質金メッキを施す工程； （ホ）軟質金メッキが施された前記基材の開口から臨む
前記コンタクト端子の裏面に、レジスト材でマスキング
を施す工程； （ヘ）軟質金メッキが施された前記コンタクト端子の表
面に、硬質金メッキを施す工程； （ト）前記基材の開口から臨む前記コンタクト端子の裏
面のレジスト材を剥離する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274140A JP2565387B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274140A JP2565387B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120093A JPH02120093A (ja) | 1990-05-08 |
| JP2565387B2 true JP2565387B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=17537581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63274140A Expired - Lifetime JP2565387B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2565387B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2926339B2 (ja) * | 1989-06-29 | 1999-07-28 | イビデン株式会社 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
| US5272596A (en) * | 1991-06-24 | 1993-12-21 | At&T Bell Laboratories | Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit |
| TW332334B (en) * | 1996-05-31 | 1998-05-21 | Toshiba Co Ltd | The semiconductor substrate and its producing method and semiconductor apparatus |
| US6798058B1 (en) | 1999-02-18 | 2004-09-28 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, mounting and method of manufacturing mounting substrate, circuit board, and electronic instrument |
| JP4489409B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2010-06-23 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード用ｉｃモジュールの形成方法とｉｃカード用ｉｃモジュール |
| CN103237416B (zh) * | 2013-05-08 | 2015-10-07 | 无锡江南计算技术研究所 | 同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5517954A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-07 | Furukawa Electric Co Ltd | Battledore type terminal |
| JPS62152192A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-07 | Agency Of Ind Science & Technol | 垂直発振型レーザ |
| JPS63219597A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属の表面処理方法 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP63274140A patent/JP2565387B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02120093A (ja) | 1990-05-08 |
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