JP2867272B2 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2867272B2 JP2867272B2 JP1283663A JP28366389A JP2867272B2 JP 2867272 B2 JP2867272 B2 JP 2867272B2 JP 1283663 A JP1283663 A JP 1283663A JP 28366389 A JP28366389 A JP 28366389A JP 2867272 B2 JP2867272 B2 JP 2867272B2
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板、特にスルーホールを有し
てこれと導体をパターン等をソルダーレジスト被膜によ
って覆うようにしたプリント配線板に関するものであ
る。
てこれと導体をパターン等をソルダーレジスト被膜によ
って覆うようにしたプリント配線板に関するものであ
る。
（従来の技術） スルーホールや導体パターンを有するプリント配線板
は、そのスルーホールや導体パターンを保護したり絶縁
する等の目的で、これらをソルダーレジスト被膜によっ
て覆うことが行われている。
は、そのスルーホールや導体パターンを保護したり絶縁
する等の目的で、これらをソルダーレジスト被膜によっ
て覆うことが行われている。
ところで、このソルダーレジスト被膜は、一般的には
流動性のあるインク状態の材料によって形成されるた
め、第６図に示すように、このソルダーレジストインク
がスルーホール内に入り、場合によってはスルーホール
の表側に形成されているパッド上ににじみ出して、これ
を汚すことがある。パッドは、電子部品との接続や他の
端子との電気的接続を行うものであるから、このパッド
上に絶縁物質であるソルダーレジスト被膜材が存在する
と、その電気的接続を確実に行えなくなる。そうなる
と、プリント配線板は、その機能を発揮しなくなってし
まうのである。
流動性のあるインク状態の材料によって形成されるた
め、第６図に示すように、このソルダーレジストインク
がスルーホール内に入り、場合によってはスルーホール
の表側に形成されているパッド上ににじみ出して、これ
を汚すことがある。パッドは、電子部品との接続や他の
端子との電気的接続を行うものであるから、このパッド
上に絶縁物質であるソルダーレジスト被膜材が存在する
と、その電気的接続を確実に行えなくなる。そうなる
と、プリント配線板は、その機能を発揮しなくなってし
まうのである。
そこで、ソルダーレジストインクを薄くかけることが
行われるが、その場合には、このインクがスルーホール
のコーナー部において更に薄くなり、場合によってはス
ルーホールのコーナー部が露出してしまうこともあり得
る。またプリント配線板用の基材にスルーホール用の貫
通孔を形成した際に、この貫通孔のコーナー部に銅箔等
の「カエリ」が生ずることがあるが、ソルダーレジスト
インクが薄いと、この「カエリ」がソルダーレジスト被
膜から、第７図及び第８図に示したように突出し、これ
が次のような不具合を生じさせることがある。すなわ
ち、ソルダーレジスト被膜を形成したプリント配線板に
対して部分的に半田メッキを施すことがあるが、この半
田メッキが本来は付してはならない部分、つまりスルー
ホールのコーナー部においてソルダーレジスト被膜から
突出している「カエリ」にも施されしまうことがあり、
完全なスルーホールとすることができなくなる。換言す
れば、「カエリ」部分に半田メッキ等の導電性部分が形
成されて、しかもこれがソルダーレジスト被膜から露出
するのであるから、ソルダーレジスト被膜による完全な
絶縁性は確保できなくなってしまうのである。
行われるが、その場合には、このインクがスルーホール
のコーナー部において更に薄くなり、場合によってはス
ルーホールのコーナー部が露出してしまうこともあり得
る。またプリント配線板用の基材にスルーホール用の貫
通孔を形成した際に、この貫通孔のコーナー部に銅箔等
の「カエリ」が生ずることがあるが、ソルダーレジスト
インクが薄いと、この「カエリ」がソルダーレジスト被
膜から、第７図及び第８図に示したように突出し、これ
が次のような不具合を生じさせることがある。すなわ
ち、ソルダーレジスト被膜を形成したプリント配線板に
対して部分的に半田メッキを施すことがあるが、この半
田メッキが本来は付してはならない部分、つまりスルー
ホールのコーナー部においてソルダーレジスト被膜から
突出している「カエリ」にも施されしまうことがあり、
完全なスルーホールとすることができなくなる。換言す
れば、「カエリ」部分に半田メッキ等の導電性部分が形
成されて、しかもこれがソルダーレジスト被膜から露出
するのであるから、ソルダーレジスト被膜による完全な
絶縁性は確保できなくなってしまうのである。
ソルダーレジストインクを使用して被膜を形成するの
が以上の不具合を有していることから、第９図に示すよ
うに、スルーホールをカバーレイによって覆うことも行
われている。しかしながら、このカバーレイは相当高価
なものであり、また第９図に示したようにスルーホール
を部分的に覆うには相対複雑な工程を経なければならな
いものであって、産業上利用することは困難である。
が以上の不具合を有していることから、第９図に示すよ
うに、スルーホールをカバーレイによって覆うことも行
われている。しかしながら、このカバーレイは相当高価
なものであり、また第９図に示したようにスルーホール
を部分的に覆うには相対複雑な工程を経なければならな
いものであって、産業上利用することは困難である。
（発明が解決しようとする課題） ・第一請求項に係るプリント配線板（100）について まず、このプリント配線板（100）の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると 「スルーホール（20）と、これによって電気的に接続
される導体パターン（11）を備え、この導体パターン
（11）及びスルーホール（20）をソルダーレジスト被膜
（40）によって覆うようにしたプリント配線板（100）
において、 スルーホール（20）のソルダーレジスト被膜（40）が
形成される側に、このスルーホール（20）を覆う金属箔
よりなる蓋材（30）を形成し、この蓋材（30）の外側か
らソルダーレジスト被膜（40）を形成したことを特徴と
するプリント配線板（100）」である。
実施例において使用する符号を付して説明すると 「スルーホール（20）と、これによって電気的に接続
される導体パターン（11）を備え、この導体パターン
（11）及びスルーホール（20）をソルダーレジスト被膜
（40）によって覆うようにしたプリント配線板（100）
において、 スルーホール（20）のソルダーレジスト被膜（40）が
形成される側に、このスルーホール（20）を覆う金属箔
よりなる蓋材（30）を形成し、この蓋材（30）の外側か
らソルダーレジスト被膜（40）を形成したことを特徴と
するプリント配線板（100）」である。
すなわち、このプリント配線板（100）は、そのスル
ーホール（20）のソルダーレジスト被膜（40）が形成さ
れる側にスルーホール（20）を覆う金属箔よりなる蓋材
（30）を形成して、この蓋材（30）側からソルダーレジ
スト被膜（40）を形成したものである。
ーホール（20）のソルダーレジスト被膜（40）が形成さ
れる側にスルーホール（20）を覆う金属箔よりなる蓋材
（30）を形成して、この蓋材（30）側からソルダーレジ
スト被膜（40）を形成したものである。
このように構成したプリント配線板（100）において
は、そのスルーホール（20）が蓋材（30）によって覆わ
れているから、この蓋材（30）上に形成したソルダーレ
ジスト被膜（40）は、このプリント配線板（100）を構
成する基材（10）の反対側へにじみ出してはいないので
ある。また、このプリント配線板（100）におけるスル
ーホール（20）を形成する際に、仮にその基材（10）の
銅箔（11a）等の「カエリ」が生じていたとしても、こ
の「カエリ」を蓋材（30）によって完全に覆った後にソ
ルダーレジスト被膜（40）を形成したものであるから、
このプリント配線板（100）は、そのソルダーレジスト
被膜（40）の絶縁性等に悪影響を及ぼすことは全くない
のである。
は、そのスルーホール（20）が蓋材（30）によって覆わ
れているから、この蓋材（30）上に形成したソルダーレ
ジスト被膜（40）は、このプリント配線板（100）を構
成する基材（10）の反対側へにじみ出してはいないので
ある。また、このプリント配線板（100）におけるスル
ーホール（20）を形成する際に、仮にその基材（10）の
銅箔（11a）等の「カエリ」が生じていたとしても、こ
の「カエリ」を蓋材（30）によって完全に覆った後にソ
ルダーレジスト被膜（40）を形成したものであるから、
このプリント配線板（100）は、そのソルダーレジスト
被膜（40）の絶縁性等に悪影響を及ぼすことは全くない
のである。
さらに、このプリント配線板（100）における各蓋材
（30）は、後述する各方法によって形成するのであるか
ら、その厚さはそれほど厚くはならず、形成されたソル
ダーレジスト被膜（40）の平滑性を維持して、プリント
配線板（100）の裏面に大きく突出する部分を形成する
ことはないのである。
（30）は、後述する各方法によって形成するのであるか
ら、その厚さはそれほど厚くはならず、形成されたソル
ダーレジスト被膜（40）の平滑性を維持して、プリント
配線板（100）の裏面に大きく突出する部分を形成する
ことはないのである。
また、このプリント配線板（100）においては、各ス
ルーホール（20）が蓋材（30）で覆われたものであるか
ら、各スルーホール（20）の裏面側に形成したソルダー
レジスト被膜（40）は、各スルーホール（20）のコーナ
ー部において薄くなてはいない。つまり、各スルーホー
ル（20）のソルダーレジスト被膜（40）が形成される側
の面が蓋材（30）によって覆われることによりフラット
な面となっているのであり、これにより、プリント配線
板（100）の裏面側に形成したソルダーレジスト被膜（4
0）は部分的に薄くなることなく完全な状態で形成され
ているのである。なお、このプリント配線板（100）に
おけるソルダーレジスト被膜（40）は、後述の方法によ
り、通常のソルダーレジストインクを使用して形成する
ことができるので、プリント配線板（100）をカバーレ
イを貼り合わせる従来のものと比較すれば、その製造が
簡単で安価なものとなっているのである。
ルーホール（20）が蓋材（30）で覆われたものであるか
ら、各スルーホール（20）の裏面側に形成したソルダー
レジスト被膜（40）は、各スルーホール（20）のコーナ
ー部において薄くなてはいない。つまり、各スルーホー
ル（20）のソルダーレジスト被膜（40）が形成される側
の面が蓋材（30）によって覆われることによりフラット
な面となっているのであり、これにより、プリント配線
板（100）の裏面側に形成したソルダーレジスト被膜（4
0）は部分的に薄くなることなく完全な状態で形成され
ているのである。なお、このプリント配線板（100）に
おけるソルダーレジスト被膜（40）は、後述の方法によ
り、通常のソルダーレジストインクを使用して形成する
ことができるので、プリント配線板（100）をカバーレ
イを貼り合わせる従来のものと比較すれば、その製造が
簡単で安価なものとなっているのである。
・第二請求項に係る方法について 以上のようなプリント配線板（100）を製造するため
に、第二請求項に係る発明の採った手段は、実施例にお
いて使用する符号を付して説明すると、 「スルーホール（20）のソルダーレジスト被膜（40）
が形成される側に、このスルーホール（20）を覆う金属
箔よりなる蓋材（30）を形成したプリント配線板（10
0）を、各工程を経て製造する方法。
に、第二請求項に係る発明の採った手段は、実施例にお
いて使用する符号を付して説明すると、 「スルーホール（20）のソルダーレジスト被膜（40）
が形成される側に、このスルーホール（20）を覆う金属
箔よりなる蓋材（30）を形成したプリント配線板（10
0）を、各工程を経て製造する方法。
（イ）一方の面に導体パターン（11）となるべき銅箔
（11a）を有し、他方の面に接着材層（12）を形成した
基材（10）に、スルーホール（20）となるべき貫通孔
（21）を形成する工程； （ロ）基材（10）の接着材層（12）側に、蓋材（30）と
なるべき金属箔よりなる蓋材層（31）を形成する工程； （ハ）貫通孔（21）をスルーホール（20）とすべく、こ
れにスルーホールメッキ（22）を施す工程； （ニ）貫通孔（21）の両側にエッチングレジスト（32）
を設けて、銅箔（11a）及び蓋材層（31）をエッチング
することにより、これらの銅箔（11a）及び蓋材層（3
1）により導体パターン（11）及び蓋材（30）を形成す
る工程； （ホ）蓋材（30）の外側からソルダーレジスト被膜（4
0）を形成する工程。」 すなわち、この発明に係る製造方法においては、ま
ず、 （イ）一方の面に導体パターン（11）となるべき銅箔
（11a）を有し、他方の面に接着材層（12）を形成した
基材（10）に、スルーホール（20）となるべき貫通孔
（21）を形成した後、（ロ）基材（10）の接着材層（1
2）側に、蓋材（30）となるべき金属箔よりなる蓋材層
（31）を形成するのであるが、これらはこの種プリント
配線板（100）を製造している一般的な方法を採用すれ
ばよいものである。勿論、この場合に基材（10）に接着
材層（12）を介して形成されるべき蓋材層（31）は、銅
箔（11a）と同様な金属箔を採用すればよく、この蓋材
層（31）は蓋材（30）だけでなく、基材（10）上側の導
体パターン（11）と同様な導体パターンをも形成するよ
うにして実施してもよい。これにより、基材（10）に形
成した貫通孔（21）は、これに仮りに銅箔（11a）の
「カエリ」があったとしても、この「カエリ」をも完全
に覆蓋した状態で蓋材層（31）により覆われるのであ
る。
（11a）を有し、他方の面に接着材層（12）を形成した
基材（10）に、スルーホール（20）となるべき貫通孔
（21）を形成する工程； （ロ）基材（10）の接着材層（12）側に、蓋材（30）と
なるべき金属箔よりなる蓋材層（31）を形成する工程； （ハ）貫通孔（21）をスルーホール（20）とすべく、こ
れにスルーホールメッキ（22）を施す工程； （ニ）貫通孔（21）の両側にエッチングレジスト（32）
を設けて、銅箔（11a）及び蓋材層（31）をエッチング
することにより、これらの銅箔（11a）及び蓋材層（3
1）により導体パターン（11）及び蓋材（30）を形成す
る工程； （ホ）蓋材（30）の外側からソルダーレジスト被膜（4
0）を形成する工程。」 すなわち、この発明に係る製造方法においては、ま
ず、 （イ）一方の面に導体パターン（11）となるべき銅箔
（11a）を有し、他方の面に接着材層（12）を形成した
基材（10）に、スルーホール（20）となるべき貫通孔
（21）を形成した後、（ロ）基材（10）の接着材層（1
2）側に、蓋材（30）となるべき金属箔よりなる蓋材層
（31）を形成するのであるが、これらはこの種プリント
配線板（100）を製造している一般的な方法を採用すれ
ばよいものである。勿論、この場合に基材（10）に接着
材層（12）を介して形成されるべき蓋材層（31）は、銅
箔（11a）と同様な金属箔を採用すればよく、この蓋材
層（31）は蓋材（30）だけでなく、基材（10）上側の導
体パターン（11）と同様な導体パターンをも形成するよ
うにして実施してもよい。これにより、基材（10）に形
成した貫通孔（21）は、これに仮りに銅箔（11a）の
「カエリ」があったとしても、この「カエリ」をも完全
に覆蓋した状態で蓋材層（31）により覆われるのであ
る。
その後、（ハ）貫通孔（21）をスルーホール（20）と
すべく、これにスルーホールメッキ（22）を施すのであ
るが、これにより基材（10）上側の銅箔（11a）と蓋材
層（31）との電気的導通を達成するのである。このスル
ーホールメッキ（22）の形成は、パネルメッキ等の一般
的な方法が適用されるものであり、このスルーホールメ
ッキ（22）は必要に応じて蓋材層（31）により基材（1
0）の裏側に形成される導体パターンとの電気的接続を
達成するものである。
すべく、これにスルーホールメッキ（22）を施すのであ
るが、これにより基材（10）上側の銅箔（11a）と蓋材
層（31）との電気的導通を達成するのである。このスル
ーホールメッキ（22）の形成は、パネルメッキ等の一般
的な方法が適用されるものであり、このスルーホールメ
ッキ（22）は必要に応じて蓋材層（31）により基材（1
0）の裏側に形成される導体パターンとの電気的接続を
達成するものである。
そして、（ニ）貫通孔（21）の両側にエッチングレジ
スト（32）を設けて、銅箔（11a）及び蓋材層（31）を
エッチングすることにより、これらの銅箔（11a）及び
蓋材層（31）により導体パターン（11）及び蓋材（30）
を形成するのである。これにより、スルーホール（20）
の図示下側に、このスルーホール（20）を完全に覆う蓋
材（30）が形成されるのである。
スト（32）を設けて、銅箔（11a）及び蓋材層（31）を
エッチングすることにより、これらの銅箔（11a）及び
蓋材層（31）により導体パターン（11）及び蓋材（30）
を形成するのである。これにより、スルーホール（20）
の図示下側に、このスルーホール（20）を完全に覆う蓋
材（30）が形成されるのである。
最後に、（ホ）の外側からソルダーレジスト被膜（4
0）を形成すれば、第１図に示したような、スルーホー
ル（20）の覆う蓋材（30）がソルダーレジスト被膜（4
0）によって完全に覆われたプリント配線板（100）が完
成するのである。
0）を形成すれば、第１図に示したような、スルーホー
ル（20）の覆う蓋材（30）がソルダーレジスト被膜（4
0）によって完全に覆われたプリント配線板（100）が完
成するのである。
・第三請求項に係る方法について この方法の発明が採った手段は 「スルーホール（20）のソルダーレジスト被膜（40）
が形成される側に、このスルーホール（20）を覆う金属
箔よりなる蓋材（30）を形成したプリント配線板（10
0）を、次の工程を経て製造する方法。
が形成される側に、このスルーホール（20）を覆う金属
箔よりなる蓋材（30）を形成したプリント配線板（10
0）を、次の工程を経て製造する方法。
（イ）一方の面に導体パターン（11）となるべき銅箔
（11a）を有し、他方の面に接着材層（12）を形成した
基材（10）に、スルーホール（20）となるべき貫通孔
（21）を形成する工程； （ロ）基材（10）の接着材層（12）側に、蓋材（30）と
なるべき金属箔よりなる蓋材層（31）を形成する工程； （ハ）貫通孔（21）をスルーホール（20）とすべく、こ
れにスルーホールメッキ（22）を施す工程； （ニ）貫通孔（21）の両側部分を開放した状態でメッキ
レジスト（33）を形成してその開放された部分に半田メ
ッキ（34）を施し、メッキレジスト（33）を剥離する工
程； （ホ）残った前記半田メッキ（34）をエッチングレジス
ト（32）として、銅箔（11a）及び蓋材層（31）をエッ
チングすることにより、これらの銅箔（11a）及び蓋材
層（31）により導体パターン（11）及び蓋材（30）を形
成する工程； （ヘ）蓋材（30）の外側からソレダーレジスト被膜（4
0）を形成する工程。」 である。
（11a）を有し、他方の面に接着材層（12）を形成した
基材（10）に、スルーホール（20）となるべき貫通孔
（21）を形成する工程； （ロ）基材（10）の接着材層（12）側に、蓋材（30）と
なるべき金属箔よりなる蓋材層（31）を形成する工程； （ハ）貫通孔（21）をスルーホール（20）とすべく、こ
れにスルーホールメッキ（22）を施す工程； （ニ）貫通孔（21）の両側部分を開放した状態でメッキ
レジスト（33）を形成してその開放された部分に半田メ
ッキ（34）を施し、メッキレジスト（33）を剥離する工
程； （ホ）残った前記半田メッキ（34）をエッチングレジス
ト（32）として、銅箔（11a）及び蓋材層（31）をエッ
チングすることにより、これらの銅箔（11a）及び蓋材
層（31）により導体パターン（11）及び蓋材（30）を形
成する工程； （ヘ）蓋材（30）の外側からソレダーレジスト被膜（4
0）を形成する工程。」 である。
すなわち、この製造方法においては、その（ニ）及び
（ホ）工程以外の工程が第二請求項に係る製造方法の
（イ）〜（ハ）及び（ホ）の各工程と実質的に同じ方法
を採用したものである。
（ホ）工程以外の工程が第二請求項に係る製造方法の
（イ）〜（ハ）及び（ホ）の各工程と実質的に同じ方法
を採用したものである。
この製造方法において、第二請求項に係る方法におい
て作用したエッチングレジスト（32）として半田メッキ
（34）を採用したものであり、この半田メッキ（34）を
形成する作業がエッチングレジスト（32）を形成する作
業よりも容易であるため、全体として第一請求項に係る
プリント配線板（100）を製造するのを容易にしている
ものである。
て作用したエッチングレジスト（32）として半田メッキ
（34）を採用したものであり、この半田メッキ（34）を
形成する作業がエッチングレジスト（32）を形成する作
業よりも容易であるため、全体として第一請求項に係る
プリント配線板（100）を製造するのを容易にしている
ものである。
（実施例） 次に各請求項に係る発明について、図面を参照して説
明するが、第一請求項のプリント配線板（100）は第二
または第三請求項に係る発明の結果物であるから、プリ
ント配線板（100）自身については各製造方法中におい
て説明する。
明するが、第一請求項のプリント配線板（100）は第二
または第三請求項に係る発明の結果物であるから、プリ
ント配線板（100）自身については各製造方法中におい
て説明する。
実施例１ 第４図は、第二請求項に係る発明における各工程を順
を追って示したものであり、この方法によって第１図に
示した第一請求項に係るプリント配線板（100）が製造
されるのである。
を追って示したものであり、この方法によって第１図に
示した第一請求項に係るプリント配線板（100）が製造
されるのである。
まず、第４図のに示したような材料に対して、同
にて示すように、スルーホール（20）となるべき貫通孔
（21）を形成するのであるが、この場合次のような材料
を使用した。つまり、0.035mm厚さ（以下mm厚さのこと
をｔと略記する）の銅箔（11a）を一方の面に有し、他
方の面に0.025tの接着材層（12）を有して、全体の厚さ
が0.13tのガラスエポキシ樹脂製の基材（10）（利昌工
業製CS−3524）に対して、直径1.00mm（以下mm直直径の
ことをφと略記する）の貫通孔（21）及び必要なキャビ
ティを金型により打ち抜いて形成した。
にて示すように、スルーホール（20）となるべき貫通孔
（21）を形成するのであるが、この場合次のような材料
を使用した。つまり、0.035mm厚さ（以下mm厚さのこと
をｔと略記する）の銅箔（11a）を一方の面に有し、他
方の面に0.025tの接着材層（12）を有して、全体の厚さ
が0.13tのガラスエポキシ樹脂製の基材（10）（利昌工
業製CS−3524）に対して、直径1.00mm（以下mm直直径の
ことをφと略記する）の貫通孔（21）及び必要なキャビ
ティを金型により打ち抜いて形成した。
次いで、0.07tの銅箔からなる蓋材層（31）を基材（1
0）の接着材層（12）に熱圧着プレスにより接着して、
第４図のにて示したような状態のものを形成した。そ
して、パネルメッキ等の手段により、スルーホール（2
0）となる貫通孔（21）内に厚さ３μｍ程度の銅からな
るスルーホールメッキ（22）を施した。その後、第４図
のにて示すように、銅箔（11a）及び蓋材層（31）の
表面に、各スルーホール（20）の両側を覆い、また銅箔
（11a）を所定の導体パターン（11）とすべきエッチン
グレジスト（32）を形成して、銅箔（11a）及び蓋材層
（31）をエッチングした。勿論、このエッチング完了持
には、エッチングレジスト（32）を剥離する。
0）の接着材層（12）に熱圧着プレスにより接着して、
第４図のにて示したような状態のものを形成した。そ
して、パネルメッキ等の手段により、スルーホール（2
0）となる貫通孔（21）内に厚さ３μｍ程度の銅からな
るスルーホールメッキ（22）を施した。その後、第４図
のにて示すように、銅箔（11a）及び蓋材層（31）の
表面に、各スルーホール（20）の両側を覆い、また銅箔
（11a）を所定の導体パターン（11）とすべきエッチン
グレジスト（32）を形成して、銅箔（11a）及び蓋材層
（31）をエッチングした。勿論、このエッチング完了持
には、エッチングレジスト（32）を剥離する。
最後に、第４図の及び第１図に示したように、一般
的なソルダーレジストインクを基材（10）の裏面側にて
各蓋材（30）を覆う状態で印刷し、これを軟化させるこ
とによりソルダーレジスト被膜（40）とした。なお、本
実施例においては、露出している導体パターン（11）や
スルーホール（20）等に対して電解ニッケルメッキを厚
さ３μｍ施し、また必要箇所に厚さ0.3μｍの電解金メ
ッキを施して、第１図に示したプリント配線板（100）
とした。
的なソルダーレジストインクを基材（10）の裏面側にて
各蓋材（30）を覆う状態で印刷し、これを軟化させるこ
とによりソルダーレジスト被膜（40）とした。なお、本
実施例においては、露出している導体パターン（11）や
スルーホール（20）等に対して電解ニッケルメッキを厚
さ３μｍ施し、また必要箇所に厚さ0.3μｍの電解金メ
ッキを施して、第１図に示したプリント配線板（100）
とした。
なお、前述したエチングレジスト（32）については、
上記の工程が満足できるのであればどのようなものを採
用して実施してもよく、例えば、電着レジストを用いる
方法、液体レジストを用いる方法等、適宜選択して実施
すればよいものである。
上記の工程が満足できるのであればどのようなものを採
用して実施してもよく、例えば、電着レジストを用いる
方法、液体レジストを用いる方法等、適宜選択して実施
すればよいものである。
実施例２ 第５図には第三請求項に係る製造方法が順を追って示
してあり、この方法によっても第１図に示したプリント
配線板（100）が形成されるのである。
してあり、この方法によっても第１図に示したプリント
配線板（100）が形成されるのである。
この製造方法においては、第５図の〜及びにて
示した工程及び材料等は第４図の〜及びと全く同
様に対応しており、第５図の〜を中心にしてその説
明をする。つまり、本実施例においては、前述したエチ
ングレジスト（32）に対応する半田メッキ（34）に対応
するものであり、この半田メッキ（34）を形成するため
に、第５図のに示したようにスルーホールメッキ（2
2）を形成してから、第５図のに示したようなメッキ
レジスト（33）を形成する。このメッキレジスト（33）
を使用して、第５図のにて示したような半田メッキ
（34）を通常の方法により形成した。
示した工程及び材料等は第４図の〜及びと全く同
様に対応しており、第５図の〜を中心にしてその説
明をする。つまり、本実施例においては、前述したエチ
ングレジスト（32）に対応する半田メッキ（34）に対応
するものであり、この半田メッキ（34）を形成するため
に、第５図のに示したようにスルーホールメッキ（2
2）を形成してから、第５図のに示したようなメッキ
レジスト（33）を形成する。このメッキレジスト（33）
を使用して、第５図のにて示したような半田メッキ
（34）を通常の方法により形成した。
そして、この半田メッキ（34）をエチングレジストと
して、基材（10）の両側の銅箔（11a）及び蓋材層（3
1）を、前述した実施例１におけると同様にエッチング
し、基材（10）の下面側に蓋材（30）を覆うソルダーレ
ジスト被膜（40）を形成した。これにより、第５図の
及び第１図に示したプリント配線板（100）が形成でき
た。
して、基材（10）の両側の銅箔（11a）及び蓋材層（3
1）を、前述した実施例１におけると同様にエッチング
し、基材（10）の下面側に蓋材（30）を覆うソルダーレ
ジスト被膜（40）を形成した。これにより、第５図の
及び第１図に示したプリント配線板（100）が形成でき
た。
この実施例においては、実施例１におけるエッチング
レジスト（32）に代えて半田メッキ（34）を採用するよ
うにしたから、導体パターン（11）や蓋材（30）を形成
するための銅箔（11a）及び蓋材層（31）のエッチング
をより安価に行うことができた。
レジスト（32）に代えて半田メッキ（34）を採用するよ
うにしたから、導体パターン（11）や蓋材（30）を形成
するための銅箔（11a）及び蓋材層（31）のエッチング
をより安価に行うことができた。
（発明の効果） 以上説明した通り、まず第一請求項に係るプリント配
線板（100）においては、 「スルーホール（20）と、これによって電気的に接続
される導体パターン（11）を備え、この導体パターン
（11）及びスルーホール（20）をソルダーレジスト被膜
（40）によって覆うようにしたプリント配線板（100）
において、 スルーホール（20）のソルダーレジスト被膜（40）が
形成される側に、このスルーホール（20）を覆う金属箔
よりなる蓋材（30）を形成し、この蓋材（30）の外側か
らソルダーレジスト被膜（40）を形成したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、 （ａ）各スルーホール（20）のソルダーレジスト被膜
（40）を形成すべき側の部分を蓋材（30）によって覆
い、この蓋材（30）の上からソルダーレジスト被膜（4
0）を形成したため、各スルーホール（20）の表面側に
ソルダーレジストインクがにじみ出すことを確実に防止
できたのである。
線板（100）においては、 「スルーホール（20）と、これによって電気的に接続
される導体パターン（11）を備え、この導体パターン
（11）及びスルーホール（20）をソルダーレジスト被膜
（40）によって覆うようにしたプリント配線板（100）
において、 スルーホール（20）のソルダーレジスト被膜（40）が
形成される側に、このスルーホール（20）を覆う金属箔
よりなる蓋材（30）を形成し、この蓋材（30）の外側か
らソルダーレジスト被膜（40）を形成したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、 （ａ）各スルーホール（20）のソルダーレジスト被膜
（40）を形成すべき側の部分を蓋材（30）によって覆
い、この蓋材（30）の上からソルダーレジスト被膜（4
0）を形成したため、各スルーホール（20）の表面側に
ソルダーレジストインクがにじみ出すことを確実に防止
できたのである。
（ｂ）各スルーホール（20）の図示下側を蓋材（30）に
よって覆ってあるから、この蓋材（30）により、基材
（10）の裏面側に形成されるべきソルダーレジスト被膜
（40）をフラットな面のものに形成することができる。
このため、各スルーホール（20）のコーナー部における
ソルダーレジスト被膜（40）の厚さを薄くすることな
く、ソルダーレジスト被膜（40）を規定厚さのものとす
ることができるのである。
よって覆ってあるから、この蓋材（30）により、基材
（10）の裏面側に形成されるべきソルダーレジスト被膜
（40）をフラットな面のものに形成することができる。
このため、各スルーホール（20）のコーナー部における
ソルダーレジスト被膜（40）の厚さを薄くすることな
く、ソルダーレジスト被膜（40）を規定厚さのものとす
ることができるのである。
（ｃ）ソルダーレジスト被膜（40）として、一般的なソ
ルダーレジストインクを使用することができるため、プ
リント配線板（100）全体を安価なものとすることがで
きる。
ルダーレジストインクを使用することができるため、プ
リント配線板（100）全体を安価なものとすることがで
きる。
といった効果を奏することができるのである。
また、第二及び第三請求項に係る各発明によれば、前
述した効果を有するプリント配線板（100）を、従来の
製造方法を大きく変えることなく、かつ確実に製造する
ことができるのである。
述した効果を有するプリント配線板（100）を、従来の
製造方法を大きく変えることなく、かつ確実に製造する
ことができるのである。
第１図は本発明に係るプリント配線板のスルーホールを
中心にしてみたものであり、第２図のＩ−II線部の部分
拡大断面図、第２図は同プリント配線板の平面図、第３
図は同底面図、第４図は第二請求項に係る製造方法を順
を追って示した部分拡大断面図、第５図は第三請求項に
係る製造方法を順を追って説明した部分拡大断面図、第
６図は従来のプリント配線板の部分拡大断面図、第７図
は従来のプリント配線板の部分拡大断面図、第８図は第
７図のVIII線部の拡大断面図、第９図は従来のプリント
配線板の更に別の例を示す部分拡大断面図である。 符号の説明 100……プリント配線板、10……基材、11……導体パタ
ーン、11a……銅箔、12……接着材層、20……スルーホ
ール、21……貫通孔、22……スルーホールメッキ、30…
…蓋材、31……蓋材層、32……エッチングレジスト、33
……メッキレジスト、34……半田レジスト、40……ソル
ダーレジスト被膜。
中心にしてみたものであり、第２図のＩ−II線部の部分
拡大断面図、第２図は同プリント配線板の平面図、第３
図は同底面図、第４図は第二請求項に係る製造方法を順
を追って示した部分拡大断面図、第５図は第三請求項に
係る製造方法を順を追って説明した部分拡大断面図、第
６図は従来のプリント配線板の部分拡大断面図、第７図
は従来のプリント配線板の部分拡大断面図、第８図は第
７図のVIII線部の拡大断面図、第９図は従来のプリント
配線板の更に別の例を示す部分拡大断面図である。 符号の説明 100……プリント配線板、10……基材、11……導体パタ
ーン、11a……銅箔、12……接着材層、20……スルーホ
ール、21……貫通孔、22……スルーホールメッキ、30…
…蓋材、31……蓋材層、32……エッチングレジスト、33
……メッキレジスト、34……半田レジスト、40……ソル
ダーレジスト被膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西川 嘉保 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (72)発明者 古川 和弘 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (56)参考文献 特開 昭59−150491（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−89264（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/28 H05K 3/42
Claims (3)
- 【請求項１】スルーホールと、これによって電気的に接
続される導体パターンを備え、この導体パターン及び前
記スルーホールをソルダーレジスト被膜によって覆うよ
うにしたプリント配線板において、 前記スルーホールの前記ソルダーレジスト被膜が形成さ
れる側に、このスルーホールを覆う金属箔よりなる蓋材
を形成し、この蓋材の外側から前記ソルダーレジスト被
膜を形成したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】スルーホールのソルダーレジスト被膜が形
成される側に、このスルーホールを覆う金蔵箔よりなる
蓋材を形成したプリント配線板を、次の各工程を経て製
造する方法。 （イ）一方の面に導体パターンとなるべき銅箔を有し、
他方の面に接着材層を形成した基材に、前記スルーホー
ルとなるべき貫通孔を形成する工程； （ロ）前記基材の接着材層側に、前記蓋材となるべき金
属箔よりなる蓋材層を形成する工程； （ハ）前記貫通孔をスルーホールとすべく、これにスル
ーホールメッキを施す工程； （ニ）前記貫通孔の両側にエッチングレジストを設け
て、前記銅箔及び蓋材層をエッチングすることにより、
これらの銅箔及び蓋材層により前記導体パターン及び蓋
材を形成する工程； （ホ）前記蓋材の外側から前記ソルダーレジスト被膜を
形成する工程。 - 【請求項３】スルーホールのソルダーレジスト被膜が形
成される側に、このスルーホールを覆う金属箔よりなる
蓋材を形成したプリント配線板を、次の工程を経て製造
する方法。 （イ）一方の面に導体パターンとなるべき銅箔を有し、
他方の面に接着材層を形成した基材に、前記スルーホー
ルとなるべき貫通孔を形成する工程； （ロ）前記基材の接着材層側に、前記蓋材となるべき金
属箔よりなる蓋材層を形成する工程； （ハ）前記貫通孔をスルーホールとすべく、これにスル
ーホールメッキを施す工程； （ニ）前記貫通孔の両側部分を開放した状態でメッキレ
ジストを形成してその開放された部分に半田メッキを施
し、前記メッキレジストを剥離する工程； （ホ）残った前記半田メッキをエッチングレジストとし
て、前記銅箔及び蓋材層をエッチングすることにより、
これらの銅箔及び蓋材層により前記導体パターン及び蓋
材を形成する工程。 （ヘ）前記蓋材の外側から前記ソルダーレジスト被膜を
形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283663A JP2867272B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283663A JP2867272B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145190A JPH03145190A (ja) | 1991-06-20 |
| JP2867272B2 true JP2867272B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=17668450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1283663A Expired - Lifetime JP2867272B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2867272B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5489264A (en) * | 1977-12-12 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of forming solder resist on printed board |
| JPS59150491A (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-28 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1283663A patent/JP2867272B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03145190A (ja) | 1991-06-20 |
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