JP2568915B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP2568915B2 JP2568915B2 JP1188380A JP18838089A JP2568915B2 JP 2568915 B2 JP2568915 B2 JP 2568915B2 JP 1188380 A JP1188380 A JP 1188380A JP 18838089 A JP18838089 A JP 18838089A JP 2568915 B2 JP2568915 B2 JP 2568915B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- electronic component
- wiring board
- lead portion
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品が搭載され、CDカードと称される
現金引き出しカード、ICカードと称され確認カード、医
療用カルテ、テレホンカード等の各種用途に使用される
ICカードに関する。
現金引き出しカード、ICカードと称され確認カード、医
療用カルテ、テレホンカード等の各種用途に使用される
ICカードに関する。
（従来の技術） 近年、この種のICカードは、軽薄短小の代表としての
性格を有すること、及び信頼性に優れていることから、
各分野において多用されてきている。
性格を有すること、及び信頼性に優れていることから、
各分野において多用されてきている。
従来、この種のICカードに使用されるプリント配線板
としては、第11図に示すような構造のものが知られてお
り、次に示すような工程によって製造されている。
としては、第11図に示すような構造のものが知られてお
り、次に示すような工程によって製造されている。
まず、第10図に示すように、フィルム状の基材（11
1）に金型による打ち抜き等によってキャビティ（11
2）、開口（113）、及び図示しない搬送・位置決め用ス
プロケット孔を形成する。次に、この基材（111）に例
えば銅箔（114）を貼着し、レジスト形成、エッチング
によって、第11図に示すようなパターンを形成し、銅箔
（114）の表面及び開口（113）より露出している銅箔
（114）の裏面に、例えばニッケルメッキ（115）を施し
た後、金メッキ（116）を施して導体層（117）を形成す
る。こうして、所望のICカード用プリント配線板（11
0）が得られるのである。
1）に金型による打ち抜き等によってキャビティ（11
2）、開口（113）、及び図示しない搬送・位置決め用ス
プロケット孔を形成する。次に、この基材（111）に例
えば銅箔（114）を貼着し、レジスト形成、エッチング
によって、第11図に示すようなパターンを形成し、銅箔
（114）の表面及び開口（113）より露出している銅箔
（114）の裏面に、例えばニッケルメッキ（115）を施し
た後、金メッキ（116）を施して導体層（117）を形成す
る。こうして、所望のICカード用プリント配線板（11
0）が得られるのである。
また、こうして得られたICカード用プリント配線板
（110）は、第12図に示すようにキャビティ（112）に電
子部品（20）を搭載し、この電子部品（20）と開口（11
3）より露出しているコンタクト端子（118）の裏面とを
ワイヤー（21）によって接続し、ポッティングによって
電子部品（20）及びワイヤー（21）を樹脂封止すること
により、第13図に示すようなICカード用モジュール（14
0）とするのである。
（110）は、第12図に示すようにキャビティ（112）に電
子部品（20）を搭載し、この電子部品（20）と開口（11
3）より露出しているコンタクト端子（118）の裏面とを
ワイヤー（21）によって接続し、ポッティングによって
電子部品（20）及びワイヤー（21）を樹脂封止すること
により、第13図に示すようなICカード用モジュール（14
0）とするのである。
さらに、このICカード用モジュール（140）をプレス
等によってICカード用基材（131）に内蔵し、ICカード
用基材（131）の表面及び裏面をカバーシート（132）で
覆うことにより、第14図及び第15図に示すようなICカー
ド（130）が得られるのである。
等によってICカード用基材（131）に内蔵し、ICカード
用基材（131）の表面及び裏面をカバーシート（132）で
覆うことにより、第14図及び第15図に示すようなICカー
ド（130）が得られるのである。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のICカードにあっては、上述のよ
うにプリント配線板（110）の製造工程が複雑であると
いった課題があった。
うにプリント配線板（110）の製造工程が複雑であると
いった課題があった。
また、従来のICカード用プリント配線板（110）にあ
っては、搭載した電子部品（20）とコンタクト端子（11
8）とを接続するため、コンタクト端子（118）の裏側に
開口（113）或いはスルーホールが必要であり、この開
口（113）或いはスルーホールを裏側に形成することが
可能な大きさまでしかコンタクト端子（118）を小さく
することができず、コンタクト端子（118）の高密度化
が困難であるという課題があった。
っては、搭載した電子部品（20）とコンタクト端子（11
8）とを接続するため、コンタクト端子（118）の裏側に
開口（113）或いはスルーホールが必要であり、この開
口（113）或いはスルーホールを裏側に形成することが
可能な大きさまでしかコンタクト端子（118）を小さく
することができず、コンタクト端子（118）の高密度化
が困難であるという課題があった。
さらには、従来のICカード用プリント配線板（110）
にあっては、搭載した電子部品（20）及びワイヤー（2
1）を樹脂封止してICカード用モジュール（140）とする
のであるが、封止樹脂（141）が単にICカード用プリン
ト配線板（110）に接合されているだけであるので剥が
れ易く、封止の信頼性が十分でないという課題があっ
た。
にあっては、搭載した電子部品（20）及びワイヤー（2
1）を樹脂封止してICカード用モジュール（140）とする
のであるが、封止樹脂（141）が単にICカード用プリン
ト配線板（110）に接合されているだけであるので剥が
れ易く、封止の信頼性が十分でないという課題があっ
た。
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、製造工程の簡易化、及びコンタクト端
子の高密度化が可能であり、さらにはICカード用モジュ
ールとした際に封止の信頼性を向上させることが可能な
ICカードを提供することにある。
り、その目的は、製造工程の簡易化、及びコンタクト端
子の高密度化が可能であり、さらにはICカード用モジュ
ールとした際に封止の信頼性を向上させることが可能な
ICカードを提供することにある。
（課題を解決するための手段及び作用） 以上のような課題を解決するための本発明の採った手
段は、第１図〜第９図に示すように、 『ICカード用基材（31）と、この基材（31）に内蔵さ
れ電子部品（20）が搭載されたモジュール（40）とから
なるICカード（30）において、 前記モジュール（40）を、 電子部品搭載部（12）を有し、これに搭載された前記
電子部品（20）とワイヤーボンディングにて接続された
インナーリード部（15）及びこのインナーリード部（1
5）に接続されたアウターリード部（13）とを備えたリ
ードフレーム（11）と、 前記電子部品（20）、ワイヤー（21）及びリードフレ
ーム（11）の表裏両面を封止する封止樹脂（41）と、 前記ICカード用基材（31）に形成された凹部底面を貫
通し、当該底面のICカード用基材（31）とともに前記封
止樹脂（41）を挟んで前記電子部品搭載部（12）と対向
するように前記アウターリード部（15）を折曲げて形成
したコンタクト端子（14）とから構成したことを特徴と
するICカード（30）』 である。
段は、第１図〜第９図に示すように、 『ICカード用基材（31）と、この基材（31）に内蔵さ
れ電子部品（20）が搭載されたモジュール（40）とから
なるICカード（30）において、 前記モジュール（40）を、 電子部品搭載部（12）を有し、これに搭載された前記
電子部品（20）とワイヤーボンディングにて接続された
インナーリード部（15）及びこのインナーリード部（1
5）に接続されたアウターリード部（13）とを備えたリ
ードフレーム（11）と、 前記電子部品（20）、ワイヤー（21）及びリードフレ
ーム（11）の表裏両面を封止する封止樹脂（41）と、 前記ICカード用基材（31）に形成された凹部底面を貫
通し、当該底面のICカード用基材（31）とともに前記封
止樹脂（41）を挟んで前記電子部品搭載部（12）と対向
するように前記アウターリード部（15）を折曲げて形成
したコンタクト端子（14）とから構成したことを特徴と
するICカード（30）』 である。
すなわち、本発明にあっては、リードフレーム（11）
の電子部品搭載部（12）に電子部品（20）を搭載し、こ
の電子部品（20）とインナーリード部（15）とをワイヤ
ーボンディングにて接続して、インナーリード部（15）
に接続されたアウターリード部（13）を折曲げてコンタ
クト端子（14）とすることによって、従来、フィルム状
の基材（111）とこの基材（111）に形成した導体層（11
7）とによって構成されていたICカード用プリント配線
板（110）を、基板（111）と導体層（117）とを兼ねる
リードフレーム（11）によって構成することが可能とな
っている。
の電子部品搭載部（12）に電子部品（20）を搭載し、こ
の電子部品（20）とインナーリード部（15）とをワイヤ
ーボンディングにて接続して、インナーリード部（15）
に接続されたアウターリード部（13）を折曲げてコンタ
クト端子（14）とすることによって、従来、フィルム状
の基材（111）とこの基材（111）に形成した導体層（11
7）とによって構成されていたICカード用プリント配線
板（110）を、基板（111）と導体層（117）とを兼ねる
リードフレーム（11）によって構成することが可能とな
っている。
ICカード用プリント配線板（10）を構成するリードフ
レーム（11）を、少なくとも電子部品搭載部（12）とコ
ンタクト端子（14）となるアウターリード部（13）とを
備えていればよく、その形状は特に限定されない。この
リードフレーム（11）は、ステンレス板等の金属板に金
型による打ち抜き加工等を施すことにより、容易に形成
することができるようになっている。第３図及び第４図
にあっては、電子部品搭載部（12）に搭載した電子部品
（20）とコンタクト端子（14）となるアウターリード部
（13）とが、アウターリード部（13）と連続するインナ
ーリード部（15）と電子部品（20）とをワイヤーボンデ
ィングすることによって連続されるようになっている
が、電子部品搭載部（12）を単なる開口として形成する
とともに、この開口にアウターリード部（13）と連続す
るインナーリード部（15）を突出させ、このインナーリ
ード部（15）に電子部品（20）が直接搭載されるように
してもよい。
レーム（11）を、少なくとも電子部品搭載部（12）とコ
ンタクト端子（14）となるアウターリード部（13）とを
備えていればよく、その形状は特に限定されない。この
リードフレーム（11）は、ステンレス板等の金属板に金
型による打ち抜き加工等を施すことにより、容易に形成
することができるようになっている。第３図及び第４図
にあっては、電子部品搭載部（12）に搭載した電子部品
（20）とコンタクト端子（14）となるアウターリード部
（13）とが、アウターリード部（13）と連続するインナ
ーリード部（15）と電子部品（20）とをワイヤーボンデ
ィングすることによって連続されるようになっている
が、電子部品搭載部（12）を単なる開口として形成する
とともに、この開口にアウターリード部（13）と連続す
るインナーリード部（15）を突出させ、このインナーリ
ード部（15）に電子部品（20）が直接搭載されるように
してもよい。
このように、本発明に係るICカード（30）にあって
は、搭載した電子部品（20）とコンタクト端子（14）と
を接続する場合、電子部品（20）とアウターリード部
（13）に連続するインナーリード部（15）とを接続すれ
ばよく、電子部品（20）とコンタクト端子（14）とを接
続するための開口或いはスルーホールが必要ないため、
コンタクト端子（14）を小さくすることができるように
なっている。
は、搭載した電子部品（20）とコンタクト端子（14）と
を接続する場合、電子部品（20）とアウターリード部
（13）に連続するインナーリード部（15）とを接続すれ
ばよく、電子部品（20）とコンタクト端子（14）とを接
続するための開口或いはスルーホールが必要ないため、
コンタクト端子（14）を小さくすることができるように
なっている。
また、本発明に係るICカード（30）に用いるプリント
配線板（10）は、従来のICカード用プリント配線板（11
0）同様、電子部品（20）を搭載してコンタクト端子（1
4）と接続した後、電子部品（20）及びワイヤー（21）
を樹脂封止してICカード用モジュール（40）とするので
あるが、第５図に示すように封止樹脂（41）でリードフ
レーム（11）の表裏両面を覆うようにすれば、リードフ
レーム（11）の表側の封止樹脂（41）と裏側の封止樹脂
（41）とがリードフレーム（11）の開口部（16）を通じ
て一体化され、表側の封止樹脂（41）と裏側の封止樹脂
（41）とがそれぞれ他方の封止樹脂（41）の封止部とし
て作用するため剥がれる心配がないようになっている。
配線板（10）は、従来のICカード用プリント配線板（11
0）同様、電子部品（20）を搭載してコンタクト端子（1
4）と接続した後、電子部品（20）及びワイヤー（21）
を樹脂封止してICカード用モジュール（40）とするので
あるが、第５図に示すように封止樹脂（41）でリードフ
レーム（11）の表裏両面を覆うようにすれば、リードフ
レーム（11）の表側の封止樹脂（41）と裏側の封止樹脂
（41）とがリードフレーム（11）の開口部（16）を通じ
て一体化され、表側の封止樹脂（41）と裏側の封止樹脂
（41）とがそれぞれ他方の封止樹脂（41）の封止部とし
て作用するため剥がれる心配がないようになっている。
さらに、第５図〜第８図にあっては、本発明に係るIC
カード用プリント配線板（10）を用いてICカード用モジ
ュール（40）を形成し、このICカード用モジュール（4
0）をICカード用基材（31）に嵌め込んだ後、アウター
リード部（13）をICカード用基材（31）の表面に密着す
るように折り曲げてコンタクト端子（14）を形成するよ
うにしており、リードフレーム（11）が封止樹脂（41）
およびICカード用基材（31）を挟んだこの構成は、ICモ
ジュール（40）がICカード用基材（31）に強固に接合し
たICカード（30）を極めて容易な工程で製造可能であ
る。
カード用プリント配線板（10）を用いてICカード用モジ
ュール（40）を形成し、このICカード用モジュール（4
0）をICカード用基材（31）に嵌め込んだ後、アウター
リード部（13）をICカード用基材（31）の表面に密着す
るように折り曲げてコンタクト端子（14）を形成するよ
うにしており、リードフレーム（11）が封止樹脂（41）
およびICカード用基材（31）を挟んだこの構成は、ICモ
ジュール（40）がICカード用基材（31）に強固に接合し
たICカード（30）を極めて容易な工程で製造可能であ
る。
（実施例） 以下、図面に示す実施例に従って本発明を詳細に説明
する。
する。
まず、ステンレス板に金型による打ち抜き等の加工を
施すことにより、第１図及び第２図に示すような電子部
品搭載部（12）とアウターリード部（13）を備えたリー
ドフレーム（11）を形成した。
施すことにより、第１図及び第２図に示すような電子部
品搭載部（12）とアウターリード部（13）を備えたリー
ドフレーム（11）を形成した。
次に、第３図及び第４図に示すようにリードフレーム
（11）の電子部品搭載部（12）電子部品（20）を搭載
し、この電子部品（20）とアウターリード部（13）に連
続するインナーリード部（15）とをワイヤー（21）によ
って接続した。
（11）の電子部品搭載部（12）電子部品（20）を搭載
し、この電子部品（20）とアウターリード部（13）に連
続するインナーリード部（15）とをワイヤー（21）によ
って接続した。
次に、トランスファーモールドによって電子部品（2
0）及びワイヤー（21）を樹脂封止することにより、第
５図に示すようなICカード用モジュール（40）を得た。
0）及びワイヤー（21）を樹脂封止することにより、第
５図に示すようなICカード用モジュール（40）を得た。
次に、ICカード用モジュール（40）がICカード用基材
（31）に嵌め込まれるよう、第６図及び第７図に示すよ
うにICカード用モジュール（40）をプレスした。
（31）に嵌め込まれるよう、第６図及び第７図に示すよ
うにICカード用モジュール（40）をプレスした。
最後に、アウターリード部（13）をICカード用基材
（31）の表面に沿って折り曲げることによってコンタク
ト端子（14）とし、ICカード用基材（31）の表面及び裏
面をカバーシート（32）で覆うことにより、第８図及び
第９図に示すようなICカード（30）を得た。
（31）の表面に沿って折り曲げることによってコンタク
ト端子（14）とし、ICカード用基材（31）の表面及び裏
面をカバーシート（32）で覆うことにより、第８図及び
第９図に示すようなICカード（30）を得た。
（発明の効果） 以上のように本発明に係るICカードにあっては、プリ
ント配線板が、従来のICカード用プリント配線板に比
し、製造工程を簡易化することができ、ひいては製造コ
ストの低減を図ることができる。
ント配線板が、従来のICカード用プリント配線板に比
し、製造工程を簡易化することができ、ひいては製造コ
ストの低減を図ることができる。
また、本発明に係るICカードにあっては、従来のICカ
ード用プリント配線板のように、搭載した電子部品とコ
ンタクト端子とを接続するための開口或いはスルーホー
ルを形成する必要がなく、開口或いはスルーホールによ
ってコンタクト端子の大きさが制限されることがないた
め、コンタクト端子の高密度化が可能である。
ード用プリント配線板のように、搭載した電子部品とコ
ンタクト端子とを接続するための開口或いはスルーホー
ルを形成する必要がなく、開口或いはスルーホールによ
ってコンタクト端子の大きさが制限されることがないた
め、コンタクト端子の高密度化が可能である。
さらに、本発明に係るICカードにあっては、電子部品
及びワイヤーを樹脂封止してICカード用モジュールとし
た場合、リードフレームの開口部を通じて表側と裏側の
封止樹脂が一体化されるため、封止樹脂が剥がれる心配
がなく、封止の信頼性を向上させることが可能である。
及びワイヤーを樹脂封止してICカード用モジュールとし
た場合、リードフレームの開口部を通じて表側と裏側の
封止樹脂が一体化されるため、封止樹脂が剥がれる心配
がなく、封止の信頼性を向上させることが可能である。
また、、リードフレームが封止樹脂およびICカード用
基板を挟んだこの構成は、ICモジュールがICカード用基
材に強固に接合したICカードを極めて容易な工程で製造
可能である。
基板を挟んだこの構成は、ICモジュールがICカード用基
材に強固に接合したICカードを極めて容易な工程で製造
可能である。
第１図は本発明に係るICカード用プリント配線板を示す
断面図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図のプ
リント配線板に電子部品を搭載した状態を示す断面図、
第４図は第３図の平面図、第５図は第１図のICカード用
プリント配線板を用いたICカード用モジュールを示す断
面図、第６図〜第８図は第５図のICカード用モジュール
を用いたICカードの製造工程を順を追って示す断面図、
第９図は第８図のICカード用モジュールを用いたICカー
ドを示す平面図、第10図及び第11図は従来のICカード用
プリント配線板の製造工程を順を追って示す断面図、第
12図及び第13図は第11図のICカード用プリント配線板を
用いたICカード用モジュールの製造工程を順を追って示
す断面図、第14図は第13図のICカード用モジュールを用
いたICカードを示す断面図、第15図は第13図のICカード
用モジュールを用いたICカードを示す平面図である。 符号の説明 10……ICカード用プリント配線板、11……リードフレー
ム、12……電子部品搭載部、13……アウターリード部、
14……コンタクト端子、15……インナーリード部、16…
…開口部、20……電子部品、21……ワイヤー、30……IC
カード、31……ICカード用基材、32……カバーシート、
40……ICカード用モジュール、41……封止樹脂。
断面図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図のプ
リント配線板に電子部品を搭載した状態を示す断面図、
第４図は第３図の平面図、第５図は第１図のICカード用
プリント配線板を用いたICカード用モジュールを示す断
面図、第６図〜第８図は第５図のICカード用モジュール
を用いたICカードの製造工程を順を追って示す断面図、
第９図は第８図のICカード用モジュールを用いたICカー
ドを示す平面図、第10図及び第11図は従来のICカード用
プリント配線板の製造工程を順を追って示す断面図、第
12図及び第13図は第11図のICカード用プリント配線板を
用いたICカード用モジュールの製造工程を順を追って示
す断面図、第14図は第13図のICカード用モジュールを用
いたICカードを示す断面図、第15図は第13図のICカード
用モジュールを用いたICカードを示す平面図である。 符号の説明 10……ICカード用プリント配線板、11……リードフレー
ム、12……電子部品搭載部、13……アウターリード部、
14……コンタクト端子、15……インナーリード部、16…
…開口部、20……電子部品、21……ワイヤー、30……IC
カード、31……ICカード用基材、32……カバーシート、
40……ICカード用モジュール、41……封止樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 香村 利民 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (56)参考文献 特開 昭63−221094（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−196389（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−185690（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−290795（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−234296（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】ICカード用基材と、この基材に内蔵され電
子部品が搭載されたモジュールとからなるICカードにお
いて、 前記モジュールを、 電子部品搭載部を有し、これに搭載された前記電子部品
とワイヤーボンディングにて接続されたインナーリード
部及びこのインナーリード部に接続されたアウターリー
ド部とを備えたリードフレームと、 前記電子部品、ワイヤー及びリードフレームの表裏両面
を封止する封止樹脂と、 前記ICカード用基材に形成された凹部底面を貫通し、当
該底面のICカード用基材とともに前記封止樹脂を挟んで
前記電子部品搭載部と対向するように前記アウターリー
ド部を折曲げて形成したコンタクト端子とから構成した
ことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1188380A JP2568915B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1188380A JP2568915B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0351196A JPH0351196A (ja) | 1991-03-05 |
| JP2568915B2 true JP2568915B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=16222611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1188380A Expired - Lifetime JP2568915B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568915B2 (ja) |
Cited By (1)
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