JPH0351196A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （＃婁」―の利用分９２　） 本発明は、゛重子部品か搭載され、ＣＤカードと称され
る現金引き出しカード、ＩＣカードと称される確認カー
１〜．医療用カルテ、テレホンカード等の外挿用途に使
用されるＩＣカードに内蔵されるＩＣカード用プリント
配線板に関する。

（従来の４に術） 近耐、この種のＩＣカード用プリント配線板は、軽薄短
小の代表と１７での性格をイ１すること及び信頼性に潰
れていることから、各分野において多用されてきている
。

従来　この種のＩＣカード用プリント配線板としては、
第１１図に示すようなＭＩｊ造のものか知られており１
次に示すような工程によって製造されている。

まず、：ｊＳｌｆｌ＋’４に示すように、フィルム状の
Ｊ、（材（ＩＩＮに金型による打ち抜き等によってキャ
ビティ（＋１２）　、開ｒｌ（１１３）、及び国手しな
い搬送・（ぐ置決め用スプロケット孔を形成する。次に
、この）１（材（ＩＩ＋）に例えば銅箔（１目）を貼古
し、レジスト形成、エツチングによって、第１１図に示
すようなパターンを形成し、銅箔（１１４）の表面及び
開ｕ　（ＩＩ’ｌ）より露出している銅箔（１目）の裏
面に例えばニッケルメッキ（＋１５）を施した後、金メ
ツキ（ｌＩ６ｉを施して導体層（Ｈ７）を形成する。こ
うして、所望のＩｃカード用プリント配線板（Ｉｌｌ１
）か得られるのである。

また　こうして得られたｔＣカード川用リン１へ配線板
（１１０）は、第１２図に示すようにキャビティ（１１
２）に電子部品（２０）を搭・戒し、この電ｆ一部、−
１（２０）と開ｒ、＋（１１３）より露出しているコン
タクト端／（１１８）の裏面とをワイヤー（２１）によ
って接続し、ボッティングによって電（−ｒ？１品（２
＋１）及びワイヤー（２１）？樹脂側１１−することに
より、第１：１１Ａに示すようなＩＣカード川用ジ、・
Ｌ−ル（＋４０）とするのである。

さらに１このＩＣカード川用シュールＣＩ・１１））を
プレス等によってＩＣカード川用材（＋１１）に内蔵し
、ｆｃカード川用ｙ材（１：１１）の表面及び裏面をカ
バーシート（１コ２）”Ｃ覆うことにより、第１４１４
及び第１５図に示すようなＩＣカード（＋］０１か１り
られるのＣある。

（発明か解決しようとする課題） しかしなから、従来のＩＣカード用プリン１−配線板（
Ｉｌｆ＋）にあっては、１−述のように製造［程か複雑
であるといった課題かあった。

また、従来のＩＣカード用プリント配線板（ＩＩＯ）に
あっては、搭載した電子部品（２０）とコンタクト端１
′（＋１８）とを接続するため、コンタクト端ｆ（１１
８）の裏側に開口（ＩＩ：ｌ）或いはスルーホールか必
Ｖてあり、この開ｎ（ＩＩ：ｌ）或いはスルーホールを
裏側に形成することが可能な大きさまでしかコンタクト
１ｆ（１１８）を小さくすることかできず、コンタクト
端子（１１８）の高密度化か困難であるという課題かあ
った。

さらには、従来のＩＣカード用プリント配線板（ＮＯ）
にあっては、搭載した１３　（一部品（２０）及びワイ
ヤー（２１）を樹脂側ＩｌｌしてＩＣカード用七ジュー
ル（１４０）とするのであるか、封１１−．樹脂（＋４
１３か巾にＩＣカード用プリント配線板（１１＋１）に
接合されているたけであるので剥がれ易く、封１１−の
信頼性が１−分てないという課題かあった。

本発明は以上−のような実状に鑑みてなされたちのてあ
り、その目的は、製造上程の簡易化、及びコンタクト端
子の高密度化がｎ（能てあり、さらには」Ｃカード用（
二ジュールとした際に封＋ｌの信頼性を向トさせること
かｕｒ　能なＩＣカード用プリント配線板を提供するこ
とにある。

（課題を解決するための１段及び作用）以」：のような
課題を解決するために本発１！１の採った手段は、第１
図〜第９図に小才ように、ｒ電子部品（２＋１）が搭載
され、ＩＣカード（３旧に内蔵されるＩＣカード用プリ
ント配線板であって、 少なくとも′准子部品搭載部（［２）とアウターリード
部（１コ）とを有したリードフレーム（１１）を備え、
前記アウターリード部（１３）をコンタクト＠７−（＋
４）とすることを特徴とするＩＣカード用プリント配線
板（１０）Ｊ である。

すなわち５本発明にあっては、リードフレーム（１１）
のアウターリード１（１３）をコンタクト端子（１４）
とすることによって、従来、フィルム状の基材（Ｉｌｌ
）とこの基材（■１）に形成した導体層（１１７）とに
よって構成されていたＩＣカード用プリント配線板（１
１０）を、基材（Ｉｌｌ）と導体層（１１？）とを薯ね
るリードフレーム（１１）によって構成することがＢ（
能となっている。

ＩＣカード用プリント配線板（１０）を構成するリード
フレーム（１１）は、少なくとも電ｆ一部品ＨＳａ部（
１２）とコンタクト端子（１４）となるアウターリード
部（１］）とを備えていれはよく、その形状は特に限定
されない。このリードフレーム（１１）は、ステンレス
板オの金属板に金型による打ち抜き加Ｆ等を極ずことに
より、容易に形成することができるようになっている。

第３図及び第４図にあっては、＋［（部品搭載部（＋２
）ニ搭載しｌ；ｔｔｆ部ｍ（２［１）とコンタクト端子
（１４）となるアウターリード部（１３）とか、アウタ
ーリード部（！：ｌ）と連続するインナーリート部（１
５）と電−ｒ一部品（２０）とをワイヤーボンディング
することによって接続されるようになっているか、電子
部品搭載１（１２）を「ｐなる開［１として形成すると
ともに、この開（」にアウターリード部（１３）と連続
するインナーリート部（１５）を突出させ、このインナ
ーリード部（１５）にｔｈ　ｆ一部品（２０）か直接ｇ
載されるようにしてもよい。

このように、本発明に係るＩＣカード用プリント配線板
（！０）にあっては、搭載した゛市Ｔ一部品（２０）と
コンタクト端ｆ・（＋４）とを接続する場合、゛市ｒ一
部品（２１１）とアウターリード部（！」）に連続する
インナーリート部（１５）とを接続すればよく、電ｒ一
部品（２０）とコンタクト端子（１４）とを接続するた
めの開１１或いはスルーホールか必要ないため、コンタ
クト端子（１４）を小さくすることかてきるようになっ
ている。

また１本発明に係るＩＣカード用プリント配線ＭＭＣＩ
１１）は、従来のＩｃカード用プリント配線板（ＩＩＯ
）同様、電子部品（２０）を搭載してコンタクト端ｒ−
（ｍと接続した後、電子部品（２０）及びワイヤー（２
１）を樹脂封止してＩＣカード用モジュール（４０）と
するのであるが、第５図に承すように封止樹脂（４１）
てリードフレーム（１１）を覆うようにすれば、リード
フレーム（ｌｌ）の表側のＪ４１ト樹脂（４１）と′Ａ
ｇＩ４の封１！−樹脂（４１）とがリードフレーム（１
１）の開口部（Ｉｌｉ）を通じて−・体上され、表側の
封ｔ１−樹脂（４１）と裏側の月１ト樹脂（４Ｉ）とが
それぞれ他方の封＋ｌ　ｓｌ脂（４１）の掛Ｉｎ部とし
て作用するため剥かれる心配かないようになっている。

さらに、１１５図〜第８図にあっては、２に発明に係る
ＩＣカード用プリント配線板（１０）を用いてＩＣカー
ド用モジュール（４０）を形成し、このｔＣカー１へ用
モジュール（４０）をＩＣカード用基材（３１）に嵌め
込んた後、アウターリード部Ｃ１３）をＩＣカード・用
基材（：ＩＩ”ｌの表向に密汀するように折り曲げてコ
ンタクト端１−（１４）を形成するようにしているが　
アウターリード部（！コンはＩＣカード川用リント配線
板（ｌＯ）かＩＣカード（３０）に内蔵された時つ、て
コンタクト端子・（目）となっていればよく、コンタク
ト端子（１４）とするｒ段等は特に限定されない。

（実施例） 以下、１−４面に示す実施例に従って未発１引を詳綱に
説明する。

まず、ステンレス板に金型によるＶｒち抜き等の加［−
を施すことにより、第１図及び第２［，４に示すような
電ｆ・部品ＮＳＳ陥部１２）とアウターリード部（１コ
）を備えたリードフレーム（！りを形成した。

次に、第３１：ｉ４及び第４１′Ａに示すようにリード
フレーム（ＩＩ）の電子部品搭載部（１２）に電子部品
（２０）を搭載し、この電子部品（２＋１）とアウター
リード部（１３）に−Ｌ！統するインナーリート部（１
５）とをワイヤー（２１）によって接続した。

次に　１〜ランスフアーモールドによっ°Ｃ’ｆｔ！、
Ｔ一部品（２０）及びワイヤー（２１）を樹脂、Ｅ４　
＋トすることにより、第５１７１に示すようなＩＣカー
ド川用ジ、・Ｌ−ル（４０）を肖た。

次に、ＩＣカード用モジュール（１０）かＩＣカード用
基材（：ｌｌ）に嵌め込まれるよう、第６［４及び第７
図に２１−すようにＩＣカード用モジュール（４＋１　
）をプレスした。

最後に、アウターリード部（１３）をＩＣカー１〜川基
４４　（：ｌｌ）の表面に沿って折り曲げることによっ
てコンタクト端子（！４）とし、ＩＣカード用基材（コ
１）の表面及び裏面をカバーシート（３２）て覆うこと
により、第８図及び第９図に示すようなＩＣカード（３
０）を？！ｌた６ （発明の効果） 以１．のように本発明に係るＩＣカード用プリント配線
板にあっては、従来のｔＣカード川プリント配線板に比
し、”ＪＪ　ＪＬｔ−、Ｌ−程を簡易化することかでき
、ひいては製造コストの低減を図ることかできる。

また１本発明に係るＩＣカード；１１プリン１−配線板
にあっては、従来のＩＣカード用プリント配線板のよう
に、搭載した電ｆ部品とコンタクト端ｒとを接続するた
めの開口或いはスルーホールを形成する必要かなく、開
口或いはスルーホールによってコンタク１一端ｆ−の大
きさか制限されることかないため。コンタクト端ｆ−の
高密度化か口ｆ能である。

さらに１本発明に係るＩＣカード川用リント配線板にあ
っては、１毬ｆ一部品及びワイヤーを樹脂封１１−シて
ＩＣカード用モジュールとした場合、り一１ζフレーム
の開［１部を’ｉｆ１　シて表側と表側の」４１ト樹脂
か−・体止されるため１Ｍ１１−樹脂か剥かれる心配か
なく、１ｔｔ−の信頼性を向Ｊ−させることかｏｆ能で
ある、 ４．１部而の筒中な１悦明 第１図は本来ＩＪＩに係るＩＣカード用プリント配線板
を、１１ず断面ＩＡ、７ｔＳ２図は第１［〕４のｆ面図
、第３１；４は第１図のプリント配線板に’、ｆｆ、Ｆ
部品を搭載した状態な示す断面［：４、第４図は第３図
の１１面図、第５１４はｔｊＳ１図のＩＣカード用プリ
ント配線板を用いたＩＣカード用（：ジュールをπす断
面図、ｒＡ　６　Ｌ４〜第８Ｆ−４＋、ｔｆｆｉ５Ｌ４
（７）Ｉ　Ｃカー　ト用−［−ジュールを用いたＩＣカ
ードの袈キ［程を順を追って示す断面図、第９図は第８
１ＸのＩＣカード用モジ、１−ルを用いたＩＣカードを
・卜すｆ面１４第１０図及び第＋１１’：４は従来のＩ
Ｃカード用プリン［・配＆ＩｉＩ根の製造１程を順を追
って；！之す断面図、第１２１Ａ及び第１ηＡは第１１
図のＩＣカード１ｎプリント配線板を用いたｆｃカード
用モジ、Ｌ−ルの製造］稈を順をｌθ、ノて示オ断面図
、第１４１Ａは第１３図のＩＣカード用（：ジュールを
用いたＩＣカードを示す断面１”４．第１５図は第目］
′４のＩＣカード用モジュールを用いたＩＣカードを示
すＹ而：Ａである、符−；−の説明 １］）・・・ＩＣカード川用ブりン′１〜内ｊＬＭｙ、
　　１１・・・リードフレーム　１２・・・′心ｆ部品
搭載部、１３・・・アラターリ−１〜部　１４・・・コ
ンタクト端１−１１５・・・イン−１−−リート部、Ｉ
ｔｉ・・・開口部１２０・・・’ｌｔｆ　ｒ一部品、２
１・・・ワイヤー、コ０・・・ＩＣカード、３１・・・
ＩＣＣカーミル用材、３２・・・カバーシー１−１４０
・・・ｔＣカード川用ンユール、４１・・・１４１Ｆ樹
脂。

以　　１゜

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子Ｉ品が搭載され、ＩＣカードに内蔵されるＩＣカー
   ド用プリント配線板であって、 少なくとも電子部品搭載部とアウターリード部とを有し
   たリードフレームを備え、前記アウターリード部をコン
   タクト端子とすることを特徴とするＩＣカード用プリン
   ト配線板。