JPH0351196A - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
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- JPH0351196A JPH0351196A JP1188380A JP18838089A JPH0351196A JP H0351196 A JPH0351196 A JP H0351196A JP 1188380 A JP1188380 A JP 1188380A JP 18838089 A JP18838089 A JP 18838089A JP H0351196 A JPH0351196 A JP H0351196A
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- card
- wiring board
- printed wiring
- outer lead
- contact terminals
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Links
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000013213 extrapolation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(#婁」―の利用分92 )
本発明は、゛重子部品か搭載され、CDカードと称され
る現金引き出しカード、ICカードと称される確認カー
1〜.医療用カルテ、テレホンカード等の外挿用途に使
用されるICカードに内蔵されるICカード用プリント
配線板に関する。
る現金引き出しカード、ICカードと称される確認カー
1〜.医療用カルテ、テレホンカード等の外挿用途に使
用されるICカードに内蔵されるICカード用プリント
配線板に関する。
(従来の4に術)
近耐、この種のICカード用プリント配線板は、軽薄短
小の代表と17での性格をイ1すること及び信頼性に潰
れていることから、各分野において多用されてきている
。
小の代表と17での性格をイ1すること及び信頼性に潰
れていることから、各分野において多用されてきている
。
従来 この種のICカード用プリント配線板としては、
第11図に示すようなMIj造のものか知られており1
次に示すような工程によって製造されている。
第11図に示すようなMIj造のものか知られており1
次に示すような工程によって製造されている。
まず、:jSlfl+’4に示すように、フィルム状の
J、(材(IINに金型による打ち抜き等によってキャ
ビティ(+12) 、開rl(113)、及び国手しな
い搬送・(ぐ置決め用スプロケット孔を形成する。次に
、この)1(材(II+)に例えば銅箔(1目)を貼古
し、レジスト形成、エツチングによって、第11図に示
すようなパターンを形成し、銅箔(114)の表面及び
開u (II’l)より露出している銅箔(1目)の裏
面に例えばニッケルメッキ(+15)を施した後、金メ
ツキ(lI6iを施して導体層(H7)を形成する。こ
うして、所望のIcカード用プリント配線板(Ill1
)か得られるのである。
J、(材(IINに金型による打ち抜き等によってキャ
ビティ(+12) 、開rl(113)、及び国手しな
い搬送・(ぐ置決め用スプロケット孔を形成する。次に
、この)1(材(II+)に例えば銅箔(1目)を貼古
し、レジスト形成、エツチングによって、第11図に示
すようなパターンを形成し、銅箔(114)の表面及び
開u (II’l)より露出している銅箔(1目)の裏
面に例えばニッケルメッキ(+15)を施した後、金メ
ツキ(lI6iを施して導体層(H7)を形成する。こ
うして、所望のIcカード用プリント配線板(Ill1
)か得られるのである。
また こうして得られたtCカード川用リン1へ配線板
(110)は、第12図に示すようにキャビティ(11
2)に電子部品(20)を搭・戒し、この電f一部、−
1(20)と開r、+(113)より露出しているコン
タクト端/(118)の裏面とをワイヤー(21)によ
って接続し、ボッティングによって電(−r?1品(2
+1)及びワイヤー(21)?樹脂側11−することに
より、第1:11Aに示すようなICカード川用ジ、・
L−ル(+40)とするのである。
(110)は、第12図に示すようにキャビティ(11
2)に電子部品(20)を搭・戒し、この電f一部、−
1(20)と開r、+(113)より露出しているコン
タクト端/(118)の裏面とをワイヤー(21)によ
って接続し、ボッティングによって電(−r?1品(2
+1)及びワイヤー(21)?樹脂側11−することに
より、第1:11Aに示すようなICカード川用ジ、・
L−ル(+40)とするのである。
さらに1このICカード川用シュールCI・11))を
プレス等によってICカード川用材(+11)に内蔵し
、fcカード川用y材(1:11)の表面及び裏面をカ
バーシート(1コ2)”C覆うことにより、第1414
及び第15図に示すようなICカード(+]01か1り
られるのCある。
プレス等によってICカード川用材(+11)に内蔵し
、fcカード川用y材(1:11)の表面及び裏面をカ
バーシート(1コ2)”C覆うことにより、第1414
及び第15図に示すようなICカード(+]01か1り
られるのCある。
(発明か解決しようとする課題)
しかしなから、従来のICカード用プリン1−配線板(
Ilf+)にあっては、1−述のように製造[程か複雑
であるといった課題かあった。
Ilf+)にあっては、1−述のように製造[程か複雑
であるといった課題かあった。
また、従来のICカード用プリント配線板(IIO)に
あっては、搭載した電子部品(20)とコンタクト端1
′(+18)とを接続するため、コンタクト端f(11
8)の裏側に開口(II:l)或いはスルーホールか必
Vてあり、この開n(II:l)或いはスルーホールを
裏側に形成することが可能な大きさまでしかコンタクト
1f(118)を小さくすることかできず、コンタクト
端子(118)の高密度化か困難であるという課題かあ
った。
あっては、搭載した電子部品(20)とコンタクト端1
′(+18)とを接続するため、コンタクト端f(11
8)の裏側に開口(II:l)或いはスルーホールか必
Vてあり、この開n(II:l)或いはスルーホールを
裏側に形成することが可能な大きさまでしかコンタクト
1f(118)を小さくすることかできず、コンタクト
端子(118)の高密度化か困難であるという課題かあ
った。
さらには、従来のICカード用プリント配線板(NO)
にあっては、搭載した13 (一部品(20)及びワイ
ヤー(21)を樹脂側IllしてICカード用七ジュー
ル(140)とするのであるか、封11−.樹脂(+4
13か巾にICカード用プリント配線板(11+1)に
接合されているたけであるので剥がれ易く、封11−の
信頼性が1−分てないという課題かあった。
にあっては、搭載した13 (一部品(20)及びワイ
ヤー(21)を樹脂側IllしてICカード用七ジュー
ル(140)とするのであるか、封11−.樹脂(+4
13か巾にICカード用プリント配線板(11+1)に
接合されているたけであるので剥がれ易く、封11−の
信頼性が1−分てないという課題かあった。
本発明は以上−のような実状に鑑みてなされたちのてあ
り、その目的は、製造上程の簡易化、及びコンタクト端
子の高密度化がn(能てあり、さらには」Cカード用(
二ジュールとした際に封+lの信頼性を向トさせること
かur 能なICカード用プリント配線板を提供するこ
とにある。
り、その目的は、製造上程の簡易化、及びコンタクト端
子の高密度化がn(能てあり、さらには」Cカード用(
二ジュールとした際に封+lの信頼性を向トさせること
かur 能なICカード用プリント配線板を提供するこ
とにある。
(課題を解決するための1段及び作用)以」:のような
課題を解決するために本発1!1の採った手段は、第1
図〜第9図に小才ように、r電子部品(2+1)が搭載
され、ICカード(3旧に内蔵されるICカード用プリ
ント配線板であって、 少なくとも′准子部品搭載部([2)とアウターリード
部(1コ)とを有したリードフレーム(11)を備え、
前記アウターリード部(13)をコンタクト@7−(+
4)とすることを特徴とするICカード用プリント配線
板(10)J である。
課題を解決するために本発1!1の採った手段は、第1
図〜第9図に小才ように、r電子部品(2+1)が搭載
され、ICカード(3旧に内蔵されるICカード用プリ
ント配線板であって、 少なくとも′准子部品搭載部([2)とアウターリード
部(1コ)とを有したリードフレーム(11)を備え、
前記アウターリード部(13)をコンタクト@7−(+
4)とすることを特徴とするICカード用プリント配線
板(10)J である。
すなわち5本発明にあっては、リードフレーム(11)
のアウターリード1(13)をコンタクト端子(14)
とすることによって、従来、フィルム状の基材(Ill
)とこの基材(■1)に形成した導体層(117)とに
よって構成されていたICカード用プリント配線板(1
10)を、基材(Ill)と導体層(11?)とを薯ね
るリードフレーム(11)によって構成することがB(
能となっている。
のアウターリード1(13)をコンタクト端子(14)
とすることによって、従来、フィルム状の基材(Ill
)とこの基材(■1)に形成した導体層(117)とに
よって構成されていたICカード用プリント配線板(1
10)を、基材(Ill)と導体層(11?)とを薯ね
るリードフレーム(11)によって構成することがB(
能となっている。
ICカード用プリント配線板(10)を構成するリード
フレーム(11)は、少なくとも電f一部品HSa部(
12)とコンタクト端子(14)となるアウターリード
部(1])とを備えていれはよく、その形状は特に限定
されない。このリードフレーム(11)は、ステンレス
板オの金属板に金型による打ち抜き加F等を極ずことに
より、容易に形成することができるようになっている。
フレーム(11)は、少なくとも電f一部品HSa部(
12)とコンタクト端子(14)となるアウターリード
部(1])とを備えていれはよく、その形状は特に限定
されない。このリードフレーム(11)は、ステンレス
板オの金属板に金型による打ち抜き加F等を極ずことに
より、容易に形成することができるようになっている。
第3図及び第4図にあっては、+[(部品搭載部(+2
)ニ搭載しl;ttf部m(2[1)とコンタクト端子
(14)となるアウターリード部(13)とか、アウタ
ーリード部(!:l)と連続するインナーリート部(1
5)と電−r一部品(20)とをワイヤーボンディング
することによって接続されるようになっているか、電子
部品搭載1(12)を「pなる開[1として形成すると
ともに、この開(」にアウターリード部(13)と連続
するインナーリート部(15)を突出させ、このインナ
ーリード部(15)にth f一部品(20)か直接g
載されるようにしてもよい。
)ニ搭載しl;ttf部m(2[1)とコンタクト端子
(14)となるアウターリード部(13)とか、アウタ
ーリード部(!:l)と連続するインナーリート部(1
5)と電−r一部品(20)とをワイヤーボンディング
することによって接続されるようになっているか、電子
部品搭載1(12)を「pなる開[1として形成すると
ともに、この開(」にアウターリード部(13)と連続
するインナーリート部(15)を突出させ、このインナ
ーリード部(15)にth f一部品(20)か直接g
載されるようにしてもよい。
このように、本発明に係るICカード用プリント配線板
(!0)にあっては、搭載した゛市T一部品(20)と
コンタクト端f・(+4)とを接続する場合、゛市r一
部品(211)とアウターリード部(!」)に連続する
インナーリート部(15)とを接続すればよく、電r一
部品(20)とコンタクト端子(14)とを接続するた
めの開11或いはスルーホールか必要ないため、コンタ
クト端子(14)を小さくすることかてきるようになっ
ている。
(!0)にあっては、搭載した゛市T一部品(20)と
コンタクト端f・(+4)とを接続する場合、゛市r一
部品(211)とアウターリード部(!」)に連続する
インナーリート部(15)とを接続すればよく、電r一
部品(20)とコンタクト端子(14)とを接続するた
めの開11或いはスルーホールか必要ないため、コンタ
クト端子(14)を小さくすることかてきるようになっ
ている。
また1本発明に係るICカード用プリント配線MMCI
11)は、従来のIcカード用プリント配線板(IIO
)同様、電子部品(20)を搭載してコンタクト端r−
(mと接続した後、電子部品(20)及びワイヤー(2
1)を樹脂封止してICカード用モジュール(40)と
するのであるが、第5図に承すように封止樹脂(41)
てリードフレーム(11)を覆うようにすれば、リード
フレーム(ll)の表側のJ41ト樹脂(41)と′A
gI4の封1!−樹脂(41)とがリードフレーム(1
1)の開口部(Ili)を通じて−・体上され、表側の
封t1−樹脂(41)と裏側の月1ト樹脂(4I)とが
それぞれ他方の封+l sl脂(41)の掛In部とし
て作用するため剥かれる心配かないようになっている。
11)は、従来のIcカード用プリント配線板(IIO
)同様、電子部品(20)を搭載してコンタクト端r−
(mと接続した後、電子部品(20)及びワイヤー(2
1)を樹脂封止してICカード用モジュール(40)と
するのであるが、第5図に承すように封止樹脂(41)
てリードフレーム(11)を覆うようにすれば、リード
フレーム(ll)の表側のJ41ト樹脂(41)と′A
gI4の封1!−樹脂(41)とがリードフレーム(1
1)の開口部(Ili)を通じて−・体上され、表側の
封t1−樹脂(41)と裏側の月1ト樹脂(4I)とが
それぞれ他方の封+l sl脂(41)の掛In部とし
て作用するため剥かれる心配かないようになっている。
さらに、115図〜第8図にあっては、2に発明に係る
ICカード用プリント配線板(10)を用いてICカー
ド用モジュール(40)を形成し、このtCカー1へ用
モジュール(40)をICカード用基材(31)に嵌め
込んた後、アウターリード部C13)をICカード・用
基材(:II”lの表向に密汀するように折り曲げてコ
ンタクト端1−(14)を形成するようにしているが
アウターリード部(!コンはICカード川用リント配線
板(lO)かICカード(30)に内蔵された時つ、て
コンタクト端子・(目)となっていればよく、コンタク
ト端子(14)とするr段等は特に限定されない。
ICカード用プリント配線板(10)を用いてICカー
ド用モジュール(40)を形成し、このtCカー1へ用
モジュール(40)をICカード用基材(31)に嵌め
込んた後、アウターリード部C13)をICカード・用
基材(:II”lの表向に密汀するように折り曲げてコ
ンタクト端1−(14)を形成するようにしているが
アウターリード部(!コンはICカード川用リント配線
板(lO)かICカード(30)に内蔵された時つ、て
コンタクト端子・(目)となっていればよく、コンタク
ト端子(14)とするr段等は特に限定されない。
(実施例)
以下、1−4面に示す実施例に従って未発1引を詳綱に
説明する。
説明する。
まず、ステンレス板に金型によるVrち抜き等の加[−
を施すことにより、第1図及び第2[,4に示すような
電f・部品NSS陥部12)とアウターリード部(1コ
)を備えたリードフレーム(!りを形成した。
を施すことにより、第1図及び第2[,4に示すような
電f・部品NSS陥部12)とアウターリード部(1コ
)を備えたリードフレーム(!りを形成した。
次に、第31:i4及び第41′Aに示すようにリード
フレーム(II)の電子部品搭載部(12)に電子部品
(20)を搭載し、この電子部品(2+1)とアウター
リード部(13)に−L!統するインナーリート部(1
5)とをワイヤー(21)によって接続した。
フレーム(II)の電子部品搭載部(12)に電子部品
(20)を搭載し、この電子部品(2+1)とアウター
リード部(13)に−L!統するインナーリート部(1
5)とをワイヤー(21)によって接続した。
次に 1〜ランスフアーモールドによっ°C’ft!、
T一部品(20)及びワイヤー(21)を樹脂、E4
+トすることにより、第5171に示すようなICカー
ド川用ジ、・L−ル(40)を肖た。
T一部品(20)及びワイヤー(21)を樹脂、E4
+トすることにより、第5171に示すようなICカー
ド川用ジ、・L−ル(40)を肖た。
次に、ICカード用モジュール(10)かICカード用
基材(:ll)に嵌め込まれるよう、第6[4及び第7
図に21−すようにICカード用モジュール(4+1
)をプレスした。
基材(:ll)に嵌め込まれるよう、第6[4及び第7
図に21−すようにICカード用モジュール(4+1
)をプレスした。
最後に、アウターリード部(13)をICカー1〜川基
44 (:ll)の表面に沿って折り曲げることによっ
てコンタクト端子(!4)とし、ICカード用基材(コ
1)の表面及び裏面をカバーシート(32)て覆うこと
により、第8図及び第9図に示すようなICカード(3
0)を?!lた6 (発明の効果) 以1.のように本発明に係るICカード用プリント配線
板にあっては、従来のtCカード川プリント配線板に比
し、”JJ JLt−、L−程を簡易化することかでき
、ひいては製造コストの低減を図ることかできる。
44 (:ll)の表面に沿って折り曲げることによっ
てコンタクト端子(!4)とし、ICカード用基材(コ
1)の表面及び裏面をカバーシート(32)て覆うこと
により、第8図及び第9図に示すようなICカード(3
0)を?!lた6 (発明の効果) 以1.のように本発明に係るICカード用プリント配線
板にあっては、従来のtCカード川プリント配線板に比
し、”JJ JLt−、L−程を簡易化することかでき
、ひいては製造コストの低減を図ることかできる。
また1本発明に係るICカード;11プリン1−配線板
にあっては、従来のICカード用プリント配線板のよう
に、搭載した電f部品とコンタクト端rとを接続するた
めの開口或いはスルーホールを形成する必要かなく、開
口或いはスルーホールによってコンタク1一端f−の大
きさか制限されることかないため。コンタクト端f−の
高密度化か口f能である。
にあっては、従来のICカード用プリント配線板のよう
に、搭載した電f部品とコンタクト端rとを接続するた
めの開口或いはスルーホールを形成する必要かなく、開
口或いはスルーホールによってコンタク1一端f−の大
きさか制限されることかないため。コンタクト端f−の
高密度化か口f能である。
さらに1本発明に係るICカード川用リント配線板にあ
っては、1毬f一部品及びワイヤーを樹脂封11−シて
ICカード用モジュールとした場合、り一1ζフレーム
の開[1部を’if1 シて表側と表側の」41ト樹脂
か−・体止されるため1M11−樹脂か剥かれる心配か
なく、1tt−の信頼性を向J−させることかof能で
ある、 4.1部而の筒中な1悦明 第1図は本来IJIに係るICカード用プリント配線板
を、11ず断面IA、7tS2図は第1[〕4のf面図
、第31;4は第1図のプリント配線板に’、ff、F
部品を搭載した状態な示す断面[:4、第4図は第3図
の11面図、第514はtjS1図のICカード用プリ
ント配線板を用いたICカード用(:ジュールをπす断
面図、rA 6 L4〜第8F−4+、tffi5L4
(7)I Cカー ト用−[−ジュールを用いたICカ
ードの袈キ[程を順を追って示す断面図、第9図は第8
1XのICカード用モジ、1−ルを用いたICカードを
・卜すf面14第10図及び第+11’:4は従来のI
Cカード用プリン[・配&IiI根の製造1程を順を追
って;!之す断面図、第121A及び第1ηAは第11
図のICカード1nプリント配線板を用いたfcカード
用モジ、L−ルの製造]稈を順をlθ、ノて示オ断面図
、第141Aは第13図のICカード用(:ジュールを
用いたICカードを示す断面1”4.第15図は第目]
′4のICカード用モジュールを用いたICカードを示
すY而:Aである、符−;−の説明 1])・・・ICカード川用ブりン′1〜内jLMy、
11・・・リードフレーム 12・・・′心f部品
搭載部、13・・・アラターリ−1〜部 14・・・コ
ンタクト端1−115・・・イン−1−−リート部、I
ti・・・開口部120・・・’ltf r一部品、2
1・・・ワイヤー、コ0・・・ICカード、31・・・
ICCカーミル用材、32・・・カバーシー1−140
・・・tCカード川用ンユール、41・・・141F樹
脂。
っては、1毬f一部品及びワイヤーを樹脂封11−シて
ICカード用モジュールとした場合、り一1ζフレーム
の開[1部を’if1 シて表側と表側の」41ト樹脂
か−・体止されるため1M11−樹脂か剥かれる心配か
なく、1tt−の信頼性を向J−させることかof能で
ある、 4.1部而の筒中な1悦明 第1図は本来IJIに係るICカード用プリント配線板
を、11ず断面IA、7tS2図は第1[〕4のf面図
、第31;4は第1図のプリント配線板に’、ff、F
部品を搭載した状態な示す断面[:4、第4図は第3図
の11面図、第514はtjS1図のICカード用プリ
ント配線板を用いたICカード用(:ジュールをπす断
面図、rA 6 L4〜第8F−4+、tffi5L4
(7)I Cカー ト用−[−ジュールを用いたICカ
ードの袈キ[程を順を追って示す断面図、第9図は第8
1XのICカード用モジ、1−ルを用いたICカードを
・卜すf面14第10図及び第+11’:4は従来のI
Cカード用プリン[・配&IiI根の製造1程を順を追
って;!之す断面図、第121A及び第1ηAは第11
図のICカード1nプリント配線板を用いたfcカード
用モジ、L−ルの製造]稈を順をlθ、ノて示オ断面図
、第141Aは第13図のICカード用(:ジュールを
用いたICカードを示す断面1”4.第15図は第目]
′4のICカード用モジュールを用いたICカードを示
すY而:Aである、符−;−の説明 1])・・・ICカード川用ブりン′1〜内jLMy、
11・・・リードフレーム 12・・・′心f部品
搭載部、13・・・アラターリ−1〜部 14・・・コ
ンタクト端1−115・・・イン−1−−リート部、I
ti・・・開口部120・・・’ltf r一部品、2
1・・・ワイヤー、コ0・・・ICカード、31・・・
ICCカーミル用材、32・・・カバーシー1−140
・・・tCカード川用ンユール、41・・・141F樹
脂。
以 1゜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子I品が搭載され、ICカードに内蔵されるICカー
ド用プリント配線板であって、 少なくとも電子部品搭載部とアウターリード部とを有し
たリードフレームを備え、前記アウターリード部をコン
タクト端子とすることを特徴とするICカード用プリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1188380A JP2568915B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1188380A JP2568915B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | Icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0351196A true JPH0351196A (ja) | 1991-03-05 |
JP2568915B2 JP2568915B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=16222611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1188380A Expired - Lifetime JP2568915B2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2568915B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2741191A1 (fr) * | 1995-11-14 | 1997-05-16 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de fabrication d'un micromodule, notamment pour cartes a puces |
JP2006283694A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Sanden Corp | スクロール型流体機械 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS63185690A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-01 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
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-
1989
- 1989-07-19 JP JP1188380A patent/JP2568915B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2568915B2 (ja) | 1997-01-08 |
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