JPH049649Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はIC，LSI等の集積回路を内蔵し、デ
ータの蓄積、演算処理等を行ない得るカードに関
するものである。

近年、特開昭51−18433号公報、特開昭52−
83132号公報にみられるようにIC等の集積回路を
内蔵するカードが提案され、現在広く用いられて
いる磁気カードに比べてメモリー容量が格段に大
きいために磁気カードでは不可能であつた使用型
態をとることができるものとして注目を集めてい
る。

而るに、集積回路をカード内に内蔵するにおい
ては、カード製造時における過酷な加熱、加圧及
び衝撃等に精緻な電子部品である集積回路が故障
することなく耐えねばならないだけでなく、商品
としてのカード外見、品位をも満足するものがで
きなければならない課題が存在する。

カード製造時において集積回路が上記の如くの
加熱、加圧及び衝撃等の影響を受けるのを避ける
ために、カード本体と集積回路部分を別個に製造
し、カード本体に設けられた取りつけ用の凹部に
完成時点で集積回路を取りつけ、両者を合体させ
て仕上げる形式のカードが知られている。

この場合、カード製造時点ではその内部に集積
回路が存在しないので、従来と同様に極めて容易
にカードを製造することができ、しかも品質的に
も十分に満足し得るものを得ることができる反
面、集積回路部分とカード本体との合体力が必ず
しも十分であることは言いきれず、このため集積
回路部分が使用中に欠落する惧れがある。

他方、カード本体に集積回路を封入した状態で
製造されるものにおいては、上記した集積回路が
欠落する不備は解消され得るが、集積回路が取り
つけられているプリント基板表面の凹凸が影響し
て完成後のカード表面に凹凸が発生する不備があ
る。

即ち、第１図に示されるように、集積回路２は
プリント基板１に集積回路２の表面とプリント基
板１の表面が同一平面内にあるように取りつけら
れ、またこのプリント基板１の表面には外部接続
端子４及び導線３が35μm程度の高さをもつて配
設されており、このような集積回路２が取りつけ
られたプリント基板１をセンターコアシートに取
りつけ、さらにオーバーシート６，７をこのセン
ターコアシート５に加熱加圧することによりラミ
ネートしてカードを製造した場合、第２図に示さ
れるように、プリント基板上の突出した導線部が
影響してその部分に対応するオーバーシートの表
面（即ちカード表面）の凹凸８が発生する。

カード表面の凹凸は、それがどの程度の大きさ
のものであつてもカードの外見と品位を大きく低
下させ、場合によつては機能面でも障害をきたす
可能性も有り、極めて憂慮すべき現象であること
は異論をはさまない事実である。

従つて、この考案の目的は内蔵される集積回路
の不慮の欠落がないことはもちろんのことカード
表面に凹凸が生じることのない高品質の集積回路
内蔵カードを提供することにある。

以下にこの考案を図面の実施例に基づき詳細に
説明する。

第３図及び第４図は本考案にかかるカードに内
蔵される集積回路が取りつけられたプリント基板
の断面を示す説明図であり、第５図は第３図に示
されたプリント基板を内蔵したカードの断面を示
す説明図である。

第３図に示されるように、プリント基板１に穴
９が形成され、この穴９にIC，LSI等の集積回路
２が嵌め込まれる。この状態でプリント基板１表
面と集積回路２表面とは同一平面内に位置してい
る。またプリント基板１表面には外部接続端子４
と導線３が形成されており、この外部接続端子４
と導線３は前述したようにプリント基板１表面か
ら35μm程度突出しており、この段差を無くし、
プリント基板１表面を平担化するために外部接続
端子４及び導線３が形成されていない部分にこの
部分を被覆するよう合成樹脂層１０が外部接続端
子４及び導線３の高さと同一の高さに設けられ
る。

このようなプリント基板１を、第５図に示され
るようにプリント基板１と同一厚みを有するセン
ターコアシート５（ポリ塩化ビニル等の熱可塑性
合成樹脂よりなる）に設けられている穴１３に嵌
め込み、さらに透明な熱可塑性合成樹脂（例えば
ポリ塩化ビニル）よりなるオーバーシート６，７
をセンターコアシート５に重ね合わせて公知の方
法で加熱加圧することによりセンターコアシート
５にオーバーシート６，７が熱融着又は熱接着し
て本考案にかかるカードを形成することができ
る。

なお、１２は透孔であり、プリント基板１に設
けられている外部接続端子４を外部機器と接続す
るために設けられている。

ここで、集積回路２をプリント基板１に取りつ
ける手段及びプリント基板１をカードのセンター
コアシート５に取りつける手段として各々プリン
ト基板１及びセンターコアシート５に穴を穿ち、
この穴に嵌め込む形態について説明したが、これ
に限定されることなく、プリント基板１及びセン
ターコアシート５に凹部を形成し、この凹部に
各々集積回路２及びプリント基板１を取りつける
形態であつても良く、要は取りつけ後の表面状態
が平面性を維持していれば良い。

また、段差を解消するための合成樹脂層１０と
して熱硬化性の合成樹脂をその素材に用いること
が好ましく、例えばエポキシ樹脂（エマーソン・
アンド・カミング・ジヤパン（株）の
STYCAST2762等）を用いることができる。熱
硬化性合成樹脂を用いることによりセンターコア
シートとオーバーシートとを熱融着又は熱接着す
るときの加熱加圧条件（例えば100℃、30Kg／cm²）
の下でもこの樹脂が軟化することなく十分の平面
性を保ち得、所期の目的を良好に達成することが
できる。

かかる合成樹脂層１０を設ける方法としては、
プリント基板１を水平面上に置き、導線３等が形
成されている表面に液状の合成樹脂を滴下した
後、ガラス板又は鏡面状若しくは鏡面にできるだ
け近い平滑面（例えば鉄板、テフロン板等）をそ
の上に載置して荷重をかけるか、或いは滴下した
樹脂をスキージで引けば、それらが導線３等の表
面（頂面）と同一表面となるように凹部を埋める
合成樹脂層１０を形成することができる。

第４図に他の実施例を示す。第４図において、
合成樹脂層１０は外部接続端子４部分を除いて導
線３をも披覆するように設けられる点が第３図に
示した実施例と異なつている。このとき合成樹脂
層１０の表面が平担面であることはもちろんであ
る。

このように合成樹脂層１０を形成するにおいて
は、外部接続端子４表面が合成樹脂により被覆さ
れないように注意する必要がある。このために、
合成樹脂層１０形成にあつては、予め外部接続端
子４表面部分のみ剥離性を有する樹脂（又はイン
キ）をスクリーン印刷法等で形成するか、或いは
剥離性を有する接着剤で外部接続端子４と同一形
状の薄板を貼りつける等の工程を施して滴下した
樹脂が外部接続端子４表面に付着しないように
し、かつこれらの肉厚と同一の樹脂薄膜が導線３
表面を覆つて形成されるように第３図に示した実
施例のものを製造する方法と同様の方法で滴下さ
れた樹脂を全面に行き渡らせ、樹脂を硬化させた
後外部接続端子４表面を覆つている印刷層又は薄
板を剥離して取り除けば、外部接続端子４表面の
みを露出させることができる。

このような構成のプリント基板は第３図に示さ
れたものと同様、センターコアに取りつけられ、
さらにオーバーシートが積層されて本考案にかか
るカードを得ることができる。

以上に述べたように、本考案にかかる集積回路
内蔵カードはプリント基板表面の凹凸形状が解消
され、従つてこの凹凸形状に起因して発生してい
たカード表面の凹凸を無くすることができ、品質
的に極めて優れているものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は集積回路が取りつけられたプリント基
板を示すものであり、同図イはその平面図、同図
ロはＩ−Ｉ線における断面を示す説明図、第２図
は従来のカードの断面の状態を示す説明図、第３
図は本考案の一実施例の断面を示す説明図、第４
図は本考案の他の実施例の断面を示す説明図、第
５図は本考案にかかるカードの断面を示す説明図
である。 １……プリント基板、２……集積回路、３……
導線、４……外部接続端子、５……センターコア
シート、６，７……オーバーシート、１０……合
成樹脂層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 集積回路が組み込まれ、導線部が配設された
   プリント基板の表面を合成樹脂にて被覆するこ
   とにより該表面を平坦面となし、このプリント
   基板をその表面がセンターコアシートの表面と
   同一平面内に位置するようにセンターコアシー
   トに設けられている凹部若しくは穴に配設し、
   さらにプリント基板が配設されたセンターコア
   シートの両面にオーバーシートを積層してなる
   集積回路内蔵カード。 (2) 前記合成樹脂が熱硬化性合成樹脂である実用
   新案登録請求の範囲第１項記載の集積回路内蔵
   カード。 (3) 前記熱硬化性合成樹脂がエポキシ樹脂である
   実用新案登録請求の範囲第２項記載の集積回路
   内蔵カード。