JPS5812082A - 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− - Google Patents

識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ−

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JPS5812082A
JPS5812082A JP57062275A JP6227582A JPS5812082A JP S5812082 A JPS5812082 A JP S5812082A JP 57062275 A JP57062275 A JP 57062275A JP 6227582 A JP6227582 A JP 6227582A JP S5812082 A JPS5812082 A JP S5812082A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気信号の処理用のＩＣ（集積回路）モジュー
ルを備えた、ＩＤ（識別）カード等のデーターキャリヤ
ーに関するものである。
ドイツ特許公開２９２００１２号にはＩＣモジュールを
備えたＩＤカードが記載されている。
そのＩＣモジュールはそのリードとともに、カードとは
別に作られた支持体上に担持されている。その支持体は
、完成したカード内ではカードの内側層内の凹部中にカ
バーフィルムによって保持される。
一般のＩＤカード規格で、集積回路を備えたＩＤカード
であっても満足しなければならないと考えられる規格の
うちで特に問題となるのは厚みが０．７６　ｍｍでなけ
ればならないということである。
前記ドイツ特許公開に記載されているＩＤカードにおい
ては、この厚みは支持体、すなわち、ＩＣモジュールと
そのリード、および保護用の封入体によって占められて
いる。ＩＣモジュールを封入するためには、比較的剛性
の大きい材料Ｚ使用するのが望ましいため、ＩＤカード
が曲げられたときに薄いカッ（−フィルムが危険に曝さ
れる。
すなわち、支持体の剛性がカード材料の剛性より大きい
ために、カードが曲げられたときに支持体がカードはど
は曲がらないため、支持体とカードの境い目の力、バー
フィルムが特に強く引張られるのである。支持体の縁部
がカード本体から飛び出し、カード乞強（曲げれば曲げ
る程、大きな局所的な圧力がその飛び出した縁部によっ
てカッ；−フィルムに加えられる。カードが曲げられた
ときに、カードの曲率と、その曲率より小さい支持体の
曲率との間の遷移部分に主に応力が発生し、それによっ
てカバーフィルムの材料が回復不能な程度まで伸ばされ
てしまうおそれがある。
したがって前記遷移部分において正確に力／（−フィル
ム材の疲労が生ずることが予想される。この部分におい
てカバーフィルムが破れ、遂にはカードが使用不能とな
るおそれがある。
このような事情に鑑みて本発明は上述のよモジュールが
良好に保護されるようにしたＩＤカード等のデーターキ
ャリヤー乞提供することを目的とするものである。
本発明のデーターキャリヤーは、 電気信号を処理する集積回路モジュール、そのモジュー
ルのリード、および接点を担持した支持体をカードの開
口内、に埋め込んでなる識別カード等のデーターキャリ
ヤーにおいて、 前記支持体の領域に前記カードに比べて引張強さが太き
（、厚みの小さいアンカー用部材がその支持体の縁部ビ
越えて延びるように配されており、そのアンカー用部材
が前記カードの多層材料および前記支持体と結合されて
いることＺ特徴とするものである。
前記アンカー用部材は支持体の一体成分としてもよい。
ＩＤカード製造の際に支持体はそのアンカ一部材によっ
てカードのコアに結合される。そのアンカ一部材の材料
としては、ラミネート温度範囲で熱的に安定であり、長
時間に亘って曲げ応力が作用しても疲労しないような高
張力材料馨使用するのが望ましい。
さらに、アンカー用部材は支持体の中心面上に配しても
よいし、支持体の上下の面の一方乃至両方に配してもよ
い。
またアンカー用部材はラミネートのときにカード内に組
み込んでもよい。いずれの場合にも、カードの耐久性が
大巾に向上し、例え大きな機械的応力が長時間作用して
も耐えられるようになる。
本発明においてアンカ一部材ビ使用することによって規
格によって制約されるカードの厚みビ破壊され易い部分
の封入に太き（使用できるようになるという利点がある
。
更に、アンカ一部材を使用することによって、カバーフ
ィルムで支持体乞押さえる必要がなくなるために、表裏
のカバーフィルムの一方乃至両方を省略することができ
る。両方のカバーを省略した場合には支持体の厚みをカ
ード全体の厚みに等しくすることができるから、その分
だけＩＣモジュールおよびＩＪ−ドの保護をより良いも
のとすることができる。
また、例え両方のカバーフィルム乞使用したとしても、
応力の殆どはアンカ一部材によって吸収されるため、カ
バーフィルムの厚みを極めて小さくすることができる。
支持体をカードのどの面に配するがは条件によって異な
る。
以下図面ン参照して本発明の実施例馨詳細に説明する。
第１図は支持体３馨収容した本発明の一実施例のＩＤカ
ードｌの一部を示している。その支持体３内にはＩＣモ
ジュール２が収容されており、そのＩＣモジュール２の
各リードは接点面４に接続されている。支持体３の周囲
全体に亘ってアンカー用フレーム５が設ケられている。
このアンカー用フレーム５は本実施例においては、支持
体３をＩＤカード１内でしつかり固定するための凹部乃
至開口１゜ン備えている。
第２図は第１図のＩＤカードｌの断面構造を示すもので
ある。２枚のコアフィルム６．７およびその両側のカバ
ーフィルム８，９は熱および圧力を使用して互いに結合
されている。
カードの製造工程中に軟化せしめられ、最終的には溶融
状態にまでされる上記カード材料が前記開口１０内に侵
入し、コアフィルム６゜７はその開口１０内において継
目なしに互いに結合する。このようにして支持体３がＩ
Ｄカード１内に固定される。本実施例においては前記ア
ンカー用フレーム５は支持体３の一体的成分である。こ
の形式の支持体３の製造方法については後に詳細に説明
する。
次に第３〜５図ン参照してアンカー用フレーム５の重要
な機能について詳細に説明する。
第３，４図は従来技術によるカードを示している。この
カードでは支持体３はコアフィルム１１内に設けられた
窓１５内に配され、２枚のカバヴイルム８，９によって
その窓１５内に保持されている。カードが曲げられると
、支持体が窓の周縁部においてその窓がら飛び出し、カ
バーフィルムを押ス。
これはＸ％に＼コアフィルム１１に比べて支持体３の剛
性が大きいからである。ＩＤカードが使い易すさの面か
ら柔軟である必要があるのに対して、支持体は電子的な
構成を保護するためにできるだけ剛性が大きい必要があ
る。
カードが何度か曲げられると、上述のような理由で、カ
バーフィルム８の窓の周縁部付近が過度に延ばされてし
まうことがあり、そうなると第４図に１２で示すように
その部分が膨らんでしまう。その膨らんだ部分はカード
が何度か使用されているうちに破れてしまい、遂にはカ
ード自体？使用不能に陥いらせるおそれがある。これは
もちろん、カードの表裏両方のカバーフィルムについて
言えることである。これに対して本実施例のＩＤカード
においては、第５図に示すように、支持体３のアンカー
用フレーム５がカードが曲げらｎたときの機械的応力の
殆どＹ補償するため、カバーフィルムが過度に伸ばされ
るのが防止される。支持体３の縁部はコアフィルム内の
窓からほんの僅かに飛び出すだけである。カードの曲率
と支持体の１率の間の遷移は第３図のカード構造に比べ
てはるかに緩やかであり、これはカバーフィルムやカー
ド全体の耐久性において有利なことである。応力の殆ど
を吸収するアンカー用フレームは引裂および破断に大き
な耐性があり、さらに通常のラミネート温度範囲で熱的
に安定な材料で形成するのが望ましいそのような材料と
しては、ポリエステル、ポリイミド、ガラス繊維で補強
した合成材料、ナイロン地等がある。
前述のように、本発明の、ＩＣモジュールを備えたＩＤ
カードにおいてはカバーフィルム８，９にかかるカが極
めて小さくなる。これはカードの寿命や耐久性を損うこ
となくカバーフィルムを極めて薄くできるという点で有
利である。カバーフィルムラ薄（スるコトができれば、
支持体の厚みビそれだけ大きくすることができ、したが
ってＩＣモジュールを機械的応力から保護するための封
入をより良いものとすることができる。
さらに、アンカー用フレーム乞使用することによってカ
バーフィルムの一方乃至両方ビ省略することができるよ
うになる。
第６図はアンカー用フレーム乞収容した２′枚のフィル
ム６．７と裏側のカバーフィルム９からなるカード構造
を示している。この実施例においては支持体’ＹＩＤカ
ード内に組み込むと、モジュールの接点面は必然的にカ
ード表面に露出する。裏側のカバーフィルムには例えば
磁気ストリップ１６ン埋め込んでもよい。
第７図はＩＤカードの最も簡単な構造を示すものである
。本実施例のカードは支持体３ビ固定するアンカー用フ
レーム５を収容した２枚のフィルム６．７のみからなっ
ている。
本実施例のように、表裏のカバーフィルム乞省略したと
きには、カードの厚み全体乞支持体の厚み、すなわちＩ
Ｃモジュールおよびそのリードの封入に使用することが
できる。これによって機械的応力に対する保護を更に良
好にすることができ、さらに支持体の組込用の自由空間
を拡げることができる。
次に、第８．９．１０図乞参照して、アンカー用フレー
ム乞備えた支持体の製造方法の例乞説明する。
まず、絶縁材料で形成されたフィルム２０に窓２１およ
び開口２２ン形成する。このフィルムに導電層７重ね、
その導電層？公知の方法によってエツチングしてリード
２３およびその接点面２３＆Ｙ形成する。窓２１内に配
置、７．−ＩＣモジュール２４タボンデイングした後、
実質的にそのＩＣモジュール２４のみを、第９図に示す
ように注型ケーシング２５内に埋め込む。その注型工程
において凹部２６乞形成して、その四部２６内にリード
２３の接点面２３ａＹ埋め込んで適当な接着剤で固定す
るようにしてもよい。
第１０図は、開口２２乞備えたアンカー用フレーム５、
注型ケーシング２５および接点面２３ａｙ！′備えた支
持体乞フィルム２０から切り離した状態７示すものであ
る。
フィルム２０馨導電材料で形成し、ＩＣモジュールのボ
ンディングの際に、そのフィルム上でリードおよび接点
面を所謂スパイダ接点状に取り付け、゛ボンディング終
了後に、リード間、接点面間あるいはリードと接点面間
で短絡を引き起こす可能性のある部分の導電フィルムを
切除するようにしてもよい。
次にアンカー用フレームン支持体の上面、あるいは上面
と下面の両方に設けた、本発明の他の実施例について説
明する。
第１１図および第１２図は本発明の一実施例のＩＤカー
ドの一部をラミネートしてない状態と、ラミネートシタ
状態でそれぞれ示すものである。
本実施例のカードはカバーフィルム３０゜３１および開
口３３Ｚ備えたコアフィルム３２かもなっている。アン
カー用フレーム５はパーフォレーション乞有するフィル
ムとすることができる。接点面４はそのフィルムの孔を
通って、そのフィルムの裏側のメッキ部分に接続されて
おり、さらにそのメッキ部分は細い金線３４でＩＣモジ
ュール３５に接続されている。この他のボンディング技
法も用いることができる。注型ケーシング３６がＩＣモ
ジュールおよびリードの周囲に被せられる。
この注型め際にもう１つのアンカｍｍ部材Ｚケーシング
３６の下面に取り付けてもよい。
そのアンカー用部材としてはやはり引裂および破断に対
して特に丈夫なフィルムが使用される。例えば、ポリエ
ステル、ガラス繊維で補強したフィルム、適当な樹脂内
に浸漬したナイロン布地等ン使用することができる。そ
のような材料はラミネート温度範囲では熱的に安定であ
るため、アンカー用フレーム乞形成するフィルムには結
合のために例えばバーフオレーションヲ設ケてお（。そ
のパーフォレーションは、ラミネート工程で流動状態に
なったフィルム材料が侵入できる程度に太き（なければ
ならない。
第１２図は完成し１こラミネートよりカートン示してい
る。この実施例ではラミネートによって組み込ま、れた
アンカー用フレーム５によって表裏両方のカバーフィル
ムが安定されている。支持体はカード構造内に均一にフ
ィツトしている。使用中に生ずる曲げ応力が均一に分散
され、カードの寿命が長（なる。
第１３．１４図はアンカー用フレームとカード本体との
結合が開口やパー７オレー／ヨンによらないカード構造
を示すものである。
支持体は第１１図乃至第９図乞参照して述べたのと同様
にして製造することができる。
本実施例においては、例えばポリエステルフィルムある
いはポリイミドフィルムであるアンカー用フレーム５は
ラミネート用接着剤３７のコーティングを施されている
。接着剤のコーチイングラ施す替りにフィルム状のラミ
ネート用接着剤を使用することもできる。成形体３６（
下面にラミネート用接着剤を配してもよい。）がコアフ
ィルム４１０開口３９内に位置せしめられている。カバ
ーフィルム４２には°アンカー用フレームビ収容するた
めの開口３８が設けられている。
支持体はカードが完成したときに接点面が自動的にカー
ド表面に位置するようにカード層内に配されている。カ
バーフィルム４２の厚みは支持体の組込のためにも使用
されており、ＩＣモジュールおよびリードの封入に使用
できる厚みがより太き（なっている。
図示のように接点４は導電性コーティングをエツチング
して形成され、アンカー用フレーム上で隆起した面ビな
している。ＩＤカードの表面を完全に平らにするために
、接点ン収容する窓４５ビ備えた他めて薄いフィルム４
３を更、に被せてもよい。このフィルム４３は極めて薄
くても、やはりアンカー用フレームによって安定化され
るため支持体の部分において容易に疲労して裂れてしま
うようなことは゛ない。
接点の部分が第１５図に示す実施例のようにな？ている
とき旧゛まカード表面？被うフィルム４３はな（ともよ
い。
第１５図に示す実施例の場合には接点４ではなく、接点
４間ン絶縁するスペース４６を導電性材料のエツチング
によって形成している。ソノスペース４６ビ最終的に絶
縁材料で満たして平らな接点面を形成する。
第１８．１９図にそれぞれ平面および断面で示す支持体
においてはアンカー用部材５は注型ケーシング２５内に
突出する数個の小さな羽根６１．６２ビ備えている。
第１８図に示すような形状はＩＣモジュールをボンデ、
インクする前に適尚なフィルムから打ち抜くのが望まし
い。モジュール２をボンディングした後に、アンカー用
フレームの端部が小さな羽根６１．６２状に露出される
ようにケーシング２５ｙ！／注型する。ＩＣモジュール
の接点面６６には、注型工程の前に導電体６３が載置さ
れる。この導電体６３の上面は最終的にケーシング２５
の表面と平らになるようにされる。第１８図に示すよう
に羽根６１．６２は直径方向に対向する対をなしている
。羽根６１は外側に向かって台形状に延び、羽根６２は
あり継手状乞なしている。
羽根６１のこのような設計によって、よりカード内でフ
ィルム６と７の間に保持されるアンカー用フレームは大
きな曲げ応力が発生したときに、カードの表面に平行に
変位することができる。したがって、破壊され易い成分
を収容した支持体に伝達される曲げ応力は極めて僅かに
なる。
羽根６２の上記のような形状によって変位可能な側の反
対側へはフレーム５はカード内にしっかりと押さえられ
る。
しかしながら第１８図に碑線で示すようにアンカー用フ
レームの羽根Ｚカードの面に平行な方向にはフレームを
押さえないように設計することもできる。いずれの場合
でもカードの面に垂直な方向へは支持体はしっがり押さ
えられる。
最後の実施例の場合にＩＤカードが強く曲げられると支
持体がカード本体から押し出されてしまう可能性がある
。これは第１図を参照して説明したようにアンカー用フ
レームに開ロビ設けることによって防止することができ
る。すなわち、第１８．１９図に示すように互いに対向
する一対の羽根に開ロア１が設けられる。ＩＤカードの
製造時に軟化したカード材料が侵入し、その開ロア１内
で層６゜７が互いにしつかり結合する（ｉｔ　９図）。
羽根とカード本体とは最初は固（結合されているが、カ
ード乞少し使用している間にその結合はすぐに緩（なる
。これは、カードが曲げられると、開ロア１がその開ロ
ア１内乞満たしているカード材料のためにスロット状に
変形しく第１８図に破線で示すように）、羽根がある範
囲内で変位できるようになるからである。羽根６１の開
ロア１は必らずしも円形である必要はな（、所望の変形
が容易に得られるような形状、侃えば長円形であっても
よい。ＩＤカードおよびアンカー用フレームの材料の特
性（引張強さ、弾性等）ン工程において考慮しなけ扛ば
ならない。
第２０図はアンカー用フレーム５が、ＩＣモジュールが
取り付けられているフィルムと一体でない実施例を示す
ものである。ＩＣモジュニル２がフィルム６５上でボン
ディングさｔており、リード７０はモジュールがフィル
ム面の下に来るように曲げられて（する。アンカー用フ
レーム５の窓６７内に位置せしめられたモジュールの周
囲には最終的に、例えば射出成形によって注型クーシン
グ２５が被−せられる。
アンカー用フレーム５がモジュールキャリヤー（フィル
ム６５）と別体であり、成形体２５乞介してそのモジュ
ールキャリヤーと結合されているため、アンカー用フレ
ームにおける機械的緊張は破壊され易い部分に直接は伝
達されない。モジュール乞支持ｆるフィルム６５が支持
体の表面に位置しているため、接点面７ケーシングの外
に引き出す部材が必要な（なる。また、この場合にはア
ンカー用フンームのフィルムＹ、ＩＣモジュールのボン
ディング上の制約があるフィルム６５と無関係に選択で
きるという利点がある。
上記各実施例においてはアンカー用フンームは支持体の
製造時に支持体に固定されているが、第１６．１７図に
示すように、カードの製造時にカード内に組み込むよう
にしてもよい。
第１６図は下側カバーフィルム５０、支持体の下側のア
ンカー用フレーム５ａ、支持体５２Ｙ収容する開口Ｚ備
えたコアフィルム５１、支持体の上側のアンカー用フレ
ーム５ｂ、および上側カバーフィルム５３からなるＩＤ
カードのラミネート前の状態７示している。上側のアン
カー用フレーム５ｂと上側カッく−フイルム５３とは開
口５４．５５’Ｙそれぞれ備えており、支持体の接点面
が、よりカードのラミネートが完了したときに第１７図
に示すようにカード表面に位置するようになっている。
この実施例は、ラミネートのときに各エレメントを重ね
合わせるだけでよいから、支持体の上下にアンカー用フ
レーム乞設けるときに有利である。
特に上下のアンカー用フレームが剛性の大きい材料で形
成されているときには、アンカー用フレームが支持体に
付いていると挿入困難であるから、第１６．１７図のよ
うにするのが望ましい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のＩＤカードの一部の平面図
、 第２図は第１図の断面−図、 第３図は従来のＩＤカードの曲げた状態の断面図、 第４図は従来のＩＤカードの数回曲げられた後の状態を
示す断面図、 第５図は本発明のＩＤカードの曲げた状態を示す断面図
、 第６図は本発明の他の実施例のＩＤカードの断面図、 第７図は本発明の更に他の実施例のＩＤカードの断面図
、 第８　、９　、１．０図は本発明に使用される支持体の
製造工程を示す図、 第１１図は本発明の他の実施例のＩＤカードの分解断面
図、 第１２図はそのラミネート後の状態を示す断面図、 第１３図は本発明の更に他の実施例のＩＤカードの分解
断面図、 第１４図はそのラミネート後の状態を示す断面図、 第１５図は本発明の更に他の実施例のＩＤカードの断面
図、 第１６図は本発明の更に他の実施例のＩＤカードの分解
断面図、 第１７図はそのラミネート後の状態を示す断面図、 第１８図は本発明に使用される支持体の一例の平面図、 第１９図はその断面図、 第２０図は他の例の支持体の断面図である。 ｌ・・・・・・・・・ＩＤカード　２・・・・・・ＩＣ
モジュール３・・・・・・・・・支持体４・・・・・・
・・・・・・接点面５・・・・・・・・・アンカー用フ
レームｊＦｉｇ、÷ ＦＩＧ、Ｓ Ｆｉｇ、１５ Ｆｉｇ、　１６ （自発）手続補正書 昭和５７年７月１４日 特許庁長官殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第６２２７５　　号 ２°発明の名称　識別カー８９等。ツー２−ヤ、１．ヤ
ー３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 住所　　　　西ドイツ国　８０００　ミュンヘン７０オ
イケンストラーセ　１２ ４、代　ッ　人　　　国籍　西ドイツ国な　　　し

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電気信号を処理する集積回路モジュールそのモジ
    ュールのリード、および接点を相持した支持体をカード
    の開口内に埋め込んでなる識別カード等のデーターキャ
    リヤーにおいて、 前記支持体（３）の領域に前記カードに比べて引張強さ
    が大ぎく、厚みの小さいアンカー用部材（５）がその支
    持体（３）の縁部を越えて延びるように配されており、
    そのアンカー用部材が前記カードの多層材料および前記
    支持体と結合されていることを特徴とするデーターキャ
    リヤー。
  2. （２）　　前記アンカー用部材（５）が前記カードの材
    料が侵入する孔を備えた合成フィルムであることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載のデーターキャリヤー
    。
  3. （３）前記アンカー用部材が前記カード材料内に埋め込
    まれた繊維を織ってなるものであることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載のデーターキャリヤー。
  4. （４）前記アンカー用部材（５）が前記支持体（３）と
    一体であることを特徴とする特許請求の範囲第１項から
    ３項のいずれか１項記載のデーターキャリヤー。
  5. （５）前記アンカー用部材（５）が本質的に前記モジュ
    ールのみを収容した注型ケーシング（２５，３６）の形
    態の前記支持体に結合されていることを特徴とする特許
    請求の範囲第４項記載のデーターキャリヤー。
  6. （６）　　前記アンカー用部材（５）が前記支持体（３
    ）の中心面上にあり、そのアンカー用部材（５）の前記
    支持体（５）を取り巻く縁部に開口（１０）が設けられ
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載のデ
    ーターキャリヤー。
  7. （７）前記アンカー用部材（５）が前記支持体（３）の
    大きい方の面の１つの上に配されていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第４項記載のデーターキャリヤー。
  8. （８）前記アンカー用部材（５）が前記支持体（３）の
    全ての大きい方の面上に配されていることを特徴とする
    特許請求の範囲第７項記載のデーターキャリヤー。
  9. （９）前記アンカー用部材（５）の一方の面が前記カー
    ドの面上にあり、この面上の接点面（４）がリード（２
    ３，２４）によって前記モジュールに直接接続されてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第７項または８項記
    載のデーターキャリヤー。 ０〔前記アンカー用部材（５）が前記カード材料とラミ
    ネート用接着剤によって結合された合成フィルムである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のデーター
    キャリヤ０ （ｌυ　前記アンカー用部材（５）が前記支持体（３）
    の中心面上にあり、前記カードを形成する２枚のフィル
    ム（６１７）の間に前記支持体の上下の面がカードの表
    面に平らに位置するように配されていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項記載のデーターキャリヤー。 ａ２　　前記アンカ一部材が前記支持体の外方に突出す
    る羽根（６１，６２）を備えており、その羽根が前記カ
    ード材料によって押さえられるようになっていることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項記載のデーターキャリ
    ヤー。 峙　直径方向に相対向する一対の前記羽根（６１，６２
    ）の少な（とも一方（６１）が、一定以上の曲げ応力が
    作用したときにカード内において変位し得るように形成
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第１２項記
    載のデーターキャリヤー。 αａ　直径方向に相対する前記一対の羽根の一方（６２
    ）があり継手状の形状をなし、他方が外方に向かってテ
    ーパーする台形をなしていることを特徴とする特許請求
    の範囲第１３項記載のデーターキャリヤー。 ａつ　　前記アンカー用部材（５）が直径方向に相対向
    する少なくとも２枚の羽根（６１）を備えており、その
    ２枚の羽根が台形をなしており、さらにその羽根が前記
    カード材料が侵入する開口を備えていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１２項記載のデーターキャリヤー。 ａｅ　　前記アンカー用フレーム（５）が別体として前
    記注型ケーシング（２５）内に取り付けられており、ス
    ルーホールをメッキされたモジュール（２）カアンカー
    用フィルムに設けられ窓（６７）内に配されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第５項記載のデーターキャ
    リヤー。
JP57062275A 1981-04-14 1982-04-14 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− Granted JPS5812082A (ja)

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