JPS5812082A - 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− - Google Patents
識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ−Info
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- JPS5812082A JPS5812082A JP57062275A JP6227582A JPS5812082A JP S5812082 A JPS5812082 A JP S5812082A JP 57062275 A JP57062275 A JP 57062275A JP 6227582 A JP6227582 A JP 6227582A JP S5812082 A JPS5812082 A JP S5812082A
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気信号の処理用のIC(集積回路)モジュー
ルを備えた、ID(識別)カード等のデーターキャリヤ
ーに関するものである。
ルを備えた、ID(識別)カード等のデーターキャリヤ
ーに関するものである。
ドイツ特許公開2920012号にはICモジュールを
備えたIDカードが記載されている。
備えたIDカードが記載されている。
そのICモジュールはそのリードとともに、カードとは
別に作られた支持体上に担持されている。その支持体は
、完成したカード内ではカードの内側層内の凹部中にカ
バーフィルムによって保持される。
別に作られた支持体上に担持されている。その支持体は
、完成したカード内ではカードの内側層内の凹部中にカ
バーフィルムによって保持される。
一般のIDカード規格で、集積回路を備えたIDカード
であっても満足しなければならないと考えられる規格の
うちで特に問題となるのは厚みが0.76 mmでなけ
ればならないということである。
であっても満足しなければならないと考えられる規格の
うちで特に問題となるのは厚みが0.76 mmでなけ
ればならないということである。
前記ドイツ特許公開に記載されているIDカードにおい
ては、この厚みは支持体、すなわち、ICモジュールと
そのリード、および保護用の封入体によって占められて
いる。ICモジュールを封入するためには、比較的剛性
の大きい材料Z使用するのが望ましいため、IDカード
が曲げられたときに薄いカッ(−フィルムが危険に曝さ
れる。
ては、この厚みは支持体、すなわち、ICモジュールと
そのリード、および保護用の封入体によって占められて
いる。ICモジュールを封入するためには、比較的剛性
の大きい材料Z使用するのが望ましいため、IDカード
が曲げられたときに薄いカッ(−フィルムが危険に曝さ
れる。
すなわち、支持体の剛性がカード材料の剛性より大きい
ために、カードが曲げられたときに支持体がカードはど
は曲がらないため、支持体とカードの境い目の力、バー
フィルムが特に強く引張られるのである。支持体の縁部
がカード本体から飛び出し、カード乞強(曲げれば曲げ
る程、大きな局所的な圧力がその飛び出した縁部によっ
てカッ;−フィルムに加えられる。カードが曲げられた
ときに、カードの曲率と、その曲率より小さい支持体の
曲率との間の遷移部分に主に応力が発生し、それによっ
てカバーフィルムの材料が回復不能な程度まで伸ばされ
てしまうおそれがある。
ために、カードが曲げられたときに支持体がカードはど
は曲がらないため、支持体とカードの境い目の力、バー
フィルムが特に強く引張られるのである。支持体の縁部
がカード本体から飛び出し、カード乞強(曲げれば曲げ
る程、大きな局所的な圧力がその飛び出した縁部によっ
てカッ;−フィルムに加えられる。カードが曲げられた
ときに、カードの曲率と、その曲率より小さい支持体の
曲率との間の遷移部分に主に応力が発生し、それによっ
てカバーフィルムの材料が回復不能な程度まで伸ばされ
てしまうおそれがある。
したがって前記遷移部分において正確に力/(−フィル
ム材の疲労が生ずることが予想される。この部分におい
てカバーフィルムが破れ、遂にはカードが使用不能とな
るおそれがある。
ム材の疲労が生ずることが予想される。この部分におい
てカバーフィルムが破れ、遂にはカードが使用不能とな
るおそれがある。
このような事情に鑑みて本発明は上述のよモジュールが
良好に保護されるようにしたIDカード等のデーターキ
ャリヤー乞提供することを目的とするものである。
良好に保護されるようにしたIDカード等のデーターキ
ャリヤー乞提供することを目的とするものである。
本発明のデーターキャリヤーは、
電気信号を処理する集積回路モジュール、そのモジュー
ルのリード、および接点を担持した支持体をカードの開
口内、に埋め込んでなる識別カード等のデーターキャリ
ヤーにおいて、 前記支持体の領域に前記カードに比べて引張強さが太き
(、厚みの小さいアンカー用部材がその支持体の縁部ビ
越えて延びるように配されており、そのアンカー用部材
が前記カードの多層材料および前記支持体と結合されて
いることZ特徴とするものである。
ルのリード、および接点を担持した支持体をカードの開
口内、に埋め込んでなる識別カード等のデーターキャリ
ヤーにおいて、 前記支持体の領域に前記カードに比べて引張強さが太き
(、厚みの小さいアンカー用部材がその支持体の縁部ビ
越えて延びるように配されており、そのアンカー用部材
が前記カードの多層材料および前記支持体と結合されて
いることZ特徴とするものである。
前記アンカー用部材は支持体の一体成分としてもよい。
IDカード製造の際に支持体はそのアンカ一部材によっ
てカードのコアに結合される。そのアンカ一部材の材料
としては、ラミネート温度範囲で熱的に安定であり、長
時間に亘って曲げ応力が作用しても疲労しないような高
張力材料馨使用するのが望ましい。
てカードのコアに結合される。そのアンカ一部材の材料
としては、ラミネート温度範囲で熱的に安定であり、長
時間に亘って曲げ応力が作用しても疲労しないような高
張力材料馨使用するのが望ましい。
さらに、アンカー用部材は支持体の中心面上に配しても
よいし、支持体の上下の面の一方乃至両方に配してもよ
い。
よいし、支持体の上下の面の一方乃至両方に配してもよ
い。
またアンカー用部材はラミネートのときにカード内に組
み込んでもよい。いずれの場合にも、カードの耐久性が
大巾に向上し、例え大きな機械的応力が長時間作用して
も耐えられるようになる。
み込んでもよい。いずれの場合にも、カードの耐久性が
大巾に向上し、例え大きな機械的応力が長時間作用して
も耐えられるようになる。
本発明においてアンカ一部材ビ使用することによって規
格によって制約されるカードの厚みビ破壊され易い部分
の封入に太き(使用できるようになるという利点がある
。
格によって制約されるカードの厚みビ破壊され易い部分
の封入に太き(使用できるようになるという利点がある
。
更に、アンカ一部材を使用することによって、カバーフ
ィルムで支持体乞押さえる必要がなくなるために、表裏
のカバーフィルムの一方乃至両方を省略することができ
る。両方のカバーを省略した場合には支持体の厚みをカ
ード全体の厚みに等しくすることができるから、その分
だけICモジュールおよびIJ−ドの保護をより良いも
のとすることができる。
ィルムで支持体乞押さえる必要がなくなるために、表裏
のカバーフィルムの一方乃至両方を省略することができ
る。両方のカバーを省略した場合には支持体の厚みをカ
ード全体の厚みに等しくすることができるから、その分
だけICモジュールおよびIJ−ドの保護をより良いも
のとすることができる。
また、例え両方のカバーフィルム乞使用したとしても、
応力の殆どはアンカ一部材によって吸収されるため、カ
バーフィルムの厚みを極めて小さくすることができる。
応力の殆どはアンカ一部材によって吸収されるため、カ
バーフィルムの厚みを極めて小さくすることができる。
支持体をカードのどの面に配するがは条件によって異な
る。
る。
以下図面ン参照して本発明の実施例馨詳細に説明する。
第1図は支持体3馨収容した本発明の一実施例のIDカ
ードlの一部を示している。その支持体3内にはICモ
ジュール2が収容されており、そのICモジュール2の
各リードは接点面4に接続されている。支持体3の周囲
全体に亘ってアンカー用フレーム5が設ケられている。
ードlの一部を示している。その支持体3内にはICモ
ジュール2が収容されており、そのICモジュール2の
各リードは接点面4に接続されている。支持体3の周囲
全体に亘ってアンカー用フレーム5が設ケられている。
このアンカー用フレーム5は本実施例においては、支持
体3をIDカード1内でしつかり固定するための凹部乃
至開口1゜ン備えている。
体3をIDカード1内でしつかり固定するための凹部乃
至開口1゜ン備えている。
第2図は第1図のIDカードlの断面構造を示すもので
ある。2枚のコアフィルム6.7およびその両側のカバ
ーフィルム8,9は熱および圧力を使用して互いに結合
されている。
ある。2枚のコアフィルム6.7およびその両側のカバ
ーフィルム8,9は熱および圧力を使用して互いに結合
されている。
カードの製造工程中に軟化せしめられ、最終的には溶融
状態にまでされる上記カード材料が前記開口10内に侵
入し、コアフィルム6゜7はその開口10内において継
目なしに互いに結合する。このようにして支持体3がI
Dカード1内に固定される。本実施例においては前記ア
ンカー用フレーム5は支持体3の一体的成分である。こ
の形式の支持体3の製造方法については後に詳細に説明
する。
状態にまでされる上記カード材料が前記開口10内に侵
入し、コアフィルム6゜7はその開口10内において継
目なしに互いに結合する。このようにして支持体3がI
Dカード1内に固定される。本実施例においては前記ア
ンカー用フレーム5は支持体3の一体的成分である。こ
の形式の支持体3の製造方法については後に詳細に説明
する。
次に第3〜5図ン参照してアンカー用フレーム5の重要
な機能について詳細に説明する。
な機能について詳細に説明する。
第3,4図は従来技術によるカードを示している。この
カードでは支持体3はコアフィルム11内に設けられた
窓15内に配され、2枚のカバヴイルム8,9によって
その窓15内に保持されている。カードが曲げられると
、支持体が窓の周縁部においてその窓がら飛び出し、カ
バーフィルムを押ス。
カードでは支持体3はコアフィルム11内に設けられた
窓15内に配され、2枚のカバヴイルム8,9によって
その窓15内に保持されている。カードが曲げられると
、支持体が窓の周縁部においてその窓がら飛び出し、カ
バーフィルムを押ス。
これはX%に\コアフィルム11に比べて支持体3の剛
性が大きいからである。IDカードが使い易すさの面か
ら柔軟である必要があるのに対して、支持体は電子的な
構成を保護するためにできるだけ剛性が大きい必要があ
る。
性が大きいからである。IDカードが使い易すさの面か
ら柔軟である必要があるのに対して、支持体は電子的な
構成を保護するためにできるだけ剛性が大きい必要があ
る。
カードが何度か曲げられると、上述のような理由で、カ
バーフィルム8の窓の周縁部付近が過度に延ばされてし
まうことがあり、そうなると第4図に12で示すように
その部分が膨らんでしまう。その膨らんだ部分はカード
が何度か使用されているうちに破れてしまい、遂にはカ
ード自体?使用不能に陥いらせるおそれがある。これは
もちろん、カードの表裏両方のカバーフィルムについて
言えることである。これに対して本実施例のIDカード
においては、第5図に示すように、支持体3のアンカー
用フレーム5がカードが曲げらnたときの機械的応力の
殆どY補償するため、カバーフィルムが過度に伸ばされ
るのが防止される。支持体3の縁部はコアフィルム内の
窓からほんの僅かに飛び出すだけである。カードの曲率
と支持体の1率の間の遷移は第3図のカード構造に比べ
てはるかに緩やかであり、これはカバーフィルムやカー
ド全体の耐久性において有利なことである。応力の殆ど
を吸収するアンカー用フレームは引裂および破断に大き
な耐性があり、さらに通常のラミネート温度範囲で熱的
に安定な材料で形成するのが望ましいそのような材料と
しては、ポリエステル、ポリイミド、ガラス繊維で補強
した合成材料、ナイロン地等がある。
バーフィルム8の窓の周縁部付近が過度に延ばされてし
まうことがあり、そうなると第4図に12で示すように
その部分が膨らんでしまう。その膨らんだ部分はカード
が何度か使用されているうちに破れてしまい、遂にはカ
ード自体?使用不能に陥いらせるおそれがある。これは
もちろん、カードの表裏両方のカバーフィルムについて
言えることである。これに対して本実施例のIDカード
においては、第5図に示すように、支持体3のアンカー
用フレーム5がカードが曲げらnたときの機械的応力の
殆どY補償するため、カバーフィルムが過度に伸ばされ
るのが防止される。支持体3の縁部はコアフィルム内の
窓からほんの僅かに飛び出すだけである。カードの曲率
と支持体の1率の間の遷移は第3図のカード構造に比べ
てはるかに緩やかであり、これはカバーフィルムやカー
ド全体の耐久性において有利なことである。応力の殆ど
を吸収するアンカー用フレームは引裂および破断に大き
な耐性があり、さらに通常のラミネート温度範囲で熱的
に安定な材料で形成するのが望ましいそのような材料と
しては、ポリエステル、ポリイミド、ガラス繊維で補強
した合成材料、ナイロン地等がある。
前述のように、本発明の、ICモジュールを備えたID
カードにおいてはカバーフィルム8,9にかかるカが極
めて小さくなる。これはカードの寿命や耐久性を損うこ
となくカバーフィルムを極めて薄くできるという点で有
利である。カバーフィルムラ薄(スるコトができれば、
支持体の厚みビそれだけ大きくすることができ、したが
ってICモジュールを機械的応力から保護するための封
入をより良いものとすることができる。
カードにおいてはカバーフィルム8,9にかかるカが極
めて小さくなる。これはカードの寿命や耐久性を損うこ
となくカバーフィルムを極めて薄くできるという点で有
利である。カバーフィルムラ薄(スるコトができれば、
支持体の厚みビそれだけ大きくすることができ、したが
ってICモジュールを機械的応力から保護するための封
入をより良いものとすることができる。
さらに、アンカー用フレーム乞使用することによってカ
バーフィルムの一方乃至両方ビ省略することができるよ
うになる。
バーフィルムの一方乃至両方ビ省略することができるよ
うになる。
第6図はアンカー用フレーム乞収容した2′枚のフィル
ム6.7と裏側のカバーフィルム9からなるカード構造
を示している。この実施例においては支持体’YIDカ
ード内に組み込むと、モジュールの接点面は必然的にカ
ード表面に露出する。裏側のカバーフィルムには例えば
磁気ストリップ16ン埋め込んでもよい。
ム6.7と裏側のカバーフィルム9からなるカード構造
を示している。この実施例においては支持体’YIDカ
ード内に組み込むと、モジュールの接点面は必然的にカ
ード表面に露出する。裏側のカバーフィルムには例えば
磁気ストリップ16ン埋め込んでもよい。
第7図はIDカードの最も簡単な構造を示すものである
。本実施例のカードは支持体3ビ固定するアンカー用フ
レーム5を収容した2枚のフィルム6.7のみからなっ
ている。
。本実施例のカードは支持体3ビ固定するアンカー用フ
レーム5を収容した2枚のフィルム6.7のみからなっ
ている。
本実施例のように、表裏のカバーフィルム乞省略したと
きには、カードの厚み全体乞支持体の厚み、すなわちI
Cモジュールおよびそのリードの封入に使用することが
できる。これによって機械的応力に対する保護を更に良
好にすることができ、さらに支持体の組込用の自由空間
を拡げることができる。
きには、カードの厚み全体乞支持体の厚み、すなわちI
Cモジュールおよびそのリードの封入に使用することが
できる。これによって機械的応力に対する保護を更に良
好にすることができ、さらに支持体の組込用の自由空間
を拡げることができる。
次に、第8.9.10図乞参照して、アンカー用フレー
ム乞備えた支持体の製造方法の例乞説明する。
ム乞備えた支持体の製造方法の例乞説明する。
まず、絶縁材料で形成されたフィルム20に窓21およ
び開口22ン形成する。このフィルムに導電層7重ね、
その導電層?公知の方法によってエツチングしてリード
23およびその接点面23&Y形成する。窓21内に配
置、7.−ICモジュール24タボンデイングした後、
実質的にそのICモジュール24のみを、第9図に示す
ように注型ケーシング25内に埋め込む。その注型工程
において凹部26乞形成して、その四部26内にリード
23の接点面23aY埋め込んで適当な接着剤で固定す
るようにしてもよい。
び開口22ン形成する。このフィルムに導電層7重ね、
その導電層?公知の方法によってエツチングしてリード
23およびその接点面23&Y形成する。窓21内に配
置、7.−ICモジュール24タボンデイングした後、
実質的にそのICモジュール24のみを、第9図に示す
ように注型ケーシング25内に埋め込む。その注型工程
において凹部26乞形成して、その四部26内にリード
23の接点面23aY埋め込んで適当な接着剤で固定す
るようにしてもよい。
第10図は、開口22乞備えたアンカー用フレーム5、
注型ケーシング25および接点面23ay!′備えた支
持体乞フィルム20から切り離した状態7示すものであ
る。
注型ケーシング25および接点面23ay!′備えた支
持体乞フィルム20から切り離した状態7示すものであ
る。
フィルム20馨導電材料で形成し、ICモジュールのボ
ンディングの際に、そのフィルム上でリードおよび接点
面を所謂スパイダ接点状に取り付け、゛ボンディング終
了後に、リード間、接点面間あるいはリードと接点面間
で短絡を引き起こす可能性のある部分の導電フィルムを
切除するようにしてもよい。
ンディングの際に、そのフィルム上でリードおよび接点
面を所謂スパイダ接点状に取り付け、゛ボンディング終
了後に、リード間、接点面間あるいはリードと接点面間
で短絡を引き起こす可能性のある部分の導電フィルムを
切除するようにしてもよい。
次にアンカー用フレームン支持体の上面、あるいは上面
と下面の両方に設けた、本発明の他の実施例について説
明する。
と下面の両方に設けた、本発明の他の実施例について説
明する。
第11図および第12図は本発明の一実施例のIDカー
ドの一部をラミネートしてない状態と、ラミネートシタ
状態でそれぞれ示すものである。
ドの一部をラミネートしてない状態と、ラミネートシタ
状態でそれぞれ示すものである。
本実施例のカードはカバーフィルム30゜31および開
口33Z備えたコアフィルム32かもなっている。アン
カー用フレーム5はパーフォレーション乞有するフィル
ムとすることができる。接点面4はそのフィルムの孔を
通って、そのフィルムの裏側のメッキ部分に接続されて
おり、さらにそのメッキ部分は細い金線34でICモジ
ュール35に接続されている。この他のボンディング技
法も用いることができる。注型ケーシング36がICモ
ジュールおよびリードの周囲に被せられる。
口33Z備えたコアフィルム32かもなっている。アン
カー用フレーム5はパーフォレーション乞有するフィル
ムとすることができる。接点面4はそのフィルムの孔を
通って、そのフィルムの裏側のメッキ部分に接続されて
おり、さらにそのメッキ部分は細い金線34でICモジ
ュール35に接続されている。この他のボンディング技
法も用いることができる。注型ケーシング36がICモ
ジュールおよびリードの周囲に被せられる。
この注型め際にもう1つのアンカmm部材Zケーシング
36の下面に取り付けてもよい。
36の下面に取り付けてもよい。
そのアンカー用部材としてはやはり引裂および破断に対
して特に丈夫なフィルムが使用される。例えば、ポリエ
ステル、ガラス繊維で補強したフィルム、適当な樹脂内
に浸漬したナイロン布地等ン使用することができる。そ
のような材料はラミネート温度範囲では熱的に安定であ
るため、アンカー用フレーム乞形成するフィルムには結
合のために例えばバーフオレーションヲ設ケてお(。そ
のパーフォレーションは、ラミネート工程で流動状態に
なったフィルム材料が侵入できる程度に太き(なければ
ならない。
して特に丈夫なフィルムが使用される。例えば、ポリエ
ステル、ガラス繊維で補強したフィルム、適当な樹脂内
に浸漬したナイロン布地等ン使用することができる。そ
のような材料はラミネート温度範囲では熱的に安定であ
るため、アンカー用フレーム乞形成するフィルムには結
合のために例えばバーフオレーションヲ設ケてお(。そ
のパーフォレーションは、ラミネート工程で流動状態に
なったフィルム材料が侵入できる程度に太き(なければ
ならない。
第12図は完成し1こラミネートよりカートン示してい
る。この実施例ではラミネートによって組み込ま、れた
アンカー用フレーム5によって表裏両方のカバーフィル
ムが安定されている。支持体はカード構造内に均一にフ
ィツトしている。使用中に生ずる曲げ応力が均一に分散
され、カードの寿命が長(なる。
る。この実施例ではラミネートによって組み込ま、れた
アンカー用フレーム5によって表裏両方のカバーフィル
ムが安定されている。支持体はカード構造内に均一にフ
ィツトしている。使用中に生ずる曲げ応力が均一に分散
され、カードの寿命が長(なる。
第13.14図はアンカー用フレームとカード本体との
結合が開口やパー7オレー/ヨンによらないカード構造
を示すものである。
結合が開口やパー7オレー/ヨンによらないカード構造
を示すものである。
支持体は第11図乃至第9図乞参照して述べたのと同様
にして製造することができる。
にして製造することができる。
本実施例においては、例えばポリエステルフィルムある
いはポリイミドフィルムであるアンカー用フレーム5は
ラミネート用接着剤37のコーティングを施されている
。接着剤のコーチイングラ施す替りにフィルム状のラミ
ネート用接着剤を使用することもできる。成形体36(
下面にラミネート用接着剤を配してもよい。)がコアフ
ィルム410開口39内に位置せしめられている。カバ
ーフィルム42には°アンカー用フレームビ収容するた
めの開口38が設けられている。
いはポリイミドフィルムであるアンカー用フレーム5は
ラミネート用接着剤37のコーティングを施されている
。接着剤のコーチイングラ施す替りにフィルム状のラミ
ネート用接着剤を使用することもできる。成形体36(
下面にラミネート用接着剤を配してもよい。)がコアフ
ィルム410開口39内に位置せしめられている。カバ
ーフィルム42には°アンカー用フレームビ収容するた
めの開口38が設けられている。
支持体はカードが完成したときに接点面が自動的にカー
ド表面に位置するようにカード層内に配されている。カ
バーフィルム42の厚みは支持体の組込のためにも使用
されており、ICモジュールおよびリードの封入に使用
できる厚みがより太き(なっている。
ド表面に位置するようにカード層内に配されている。カ
バーフィルム42の厚みは支持体の組込のためにも使用
されており、ICモジュールおよびリードの封入に使用
できる厚みがより太き(なっている。
図示のように接点4は導電性コーティングをエツチング
して形成され、アンカー用フレーム上で隆起した面ビな
している。IDカードの表面を完全に平らにするために
、接点ン収容する窓45ビ備えた他めて薄いフィルム4
3を更、に被せてもよい。このフィルム43は極めて薄
くても、やはりアンカー用フレームによって安定化され
るため支持体の部分において容易に疲労して裂れてしま
うようなことは゛ない。
して形成され、アンカー用フレーム上で隆起した面ビな
している。IDカードの表面を完全に平らにするために
、接点ン収容する窓45ビ備えた他めて薄いフィルム4
3を更、に被せてもよい。このフィルム43は極めて薄
くても、やはりアンカー用フレームによって安定化され
るため支持体の部分において容易に疲労して裂れてしま
うようなことは゛ない。
接点の部分が第15図に示す実施例のようにな?ている
とき旧゛まカード表面?被うフィルム43はな(ともよ
い。
とき旧゛まカード表面?被うフィルム43はな(ともよ
い。
第15図に示す実施例の場合には接点4ではなく、接点
4間ン絶縁するスペース46を導電性材料のエツチング
によって形成している。ソノスペース46ビ最終的に絶
縁材料で満たして平らな接点面を形成する。
4間ン絶縁するスペース46を導電性材料のエツチング
によって形成している。ソノスペース46ビ最終的に絶
縁材料で満たして平らな接点面を形成する。
第18.19図にそれぞれ平面および断面で示す支持体
においてはアンカー用部材5は注型ケーシング25内に
突出する数個の小さな羽根61.62ビ備えている。
においてはアンカー用部材5は注型ケーシング25内に
突出する数個の小さな羽根61.62ビ備えている。
第18図に示すような形状はICモジュールをボンデ、
インクする前に適尚なフィルムから打ち抜くのが望まし
い。モジュール2をボンディングした後に、アンカー用
フレームの端部が小さな羽根61.62状に露出される
ようにケーシング25y!/注型する。ICモジュール
の接点面66には、注型工程の前に導電体63が載置さ
れる。この導電体63の上面は最終的にケーシング25
の表面と平らになるようにされる。第18図に示すよう
に羽根61.62は直径方向に対向する対をなしている
。羽根61は外側に向かって台形状に延び、羽根62は
あり継手状乞なしている。
インクする前に適尚なフィルムから打ち抜くのが望まし
い。モジュール2をボンディングした後に、アンカー用
フレームの端部が小さな羽根61.62状に露出される
ようにケーシング25y!/注型する。ICモジュール
の接点面66には、注型工程の前に導電体63が載置さ
れる。この導電体63の上面は最終的にケーシング25
の表面と平らになるようにされる。第18図に示すよう
に羽根61.62は直径方向に対向する対をなしている
。羽根61は外側に向かって台形状に延び、羽根62は
あり継手状乞なしている。
羽根61のこのような設計によって、よりカード内でフ
ィルム6と7の間に保持されるアンカー用フレームは大
きな曲げ応力が発生したときに、カードの表面に平行に
変位することができる。したがって、破壊され易い成分
を収容した支持体に伝達される曲げ応力は極めて僅かに
なる。
ィルム6と7の間に保持されるアンカー用フレームは大
きな曲げ応力が発生したときに、カードの表面に平行に
変位することができる。したがって、破壊され易い成分
を収容した支持体に伝達される曲げ応力は極めて僅かに
なる。
羽根62の上記のような形状によって変位可能な側の反
対側へはフレーム5はカード内にしっかりと押さえられ
る。
対側へはフレーム5はカード内にしっかりと押さえられ
る。
しかしながら第18図に碑線で示すようにアンカー用フ
レームの羽根Zカードの面に平行な方向にはフレームを
押さえないように設計することもできる。いずれの場合
でもカードの面に垂直な方向へは支持体はしっがり押さ
えられる。
レームの羽根Zカードの面に平行な方向にはフレームを
押さえないように設計することもできる。いずれの場合
でもカードの面に垂直な方向へは支持体はしっがり押さ
えられる。
最後の実施例の場合にIDカードが強く曲げられると支
持体がカード本体から押し出されてしまう可能性がある
。これは第1図を参照して説明したようにアンカー用フ
レームに開ロビ設けることによって防止することができ
る。すなわち、第18.19図に示すように互いに対向
する一対の羽根に開ロア1が設けられる。IDカードの
製造時に軟化したカード材料が侵入し、その開ロア1内
で層6゜7が互いにしつかり結合する(it 9図)。
持体がカード本体から押し出されてしまう可能性がある
。これは第1図を参照して説明したようにアンカー用フ
レームに開ロビ設けることによって防止することができ
る。すなわち、第18.19図に示すように互いに対向
する一対の羽根に開ロア1が設けられる。IDカードの
製造時に軟化したカード材料が侵入し、その開ロア1内
で層6゜7が互いにしつかり結合する(it 9図)。
羽根とカード本体とは最初は固(結合されているが、カ
ード乞少し使用している間にその結合はすぐに緩(なる
。これは、カードが曲げられると、開ロア1がその開ロ
ア1内乞満たしているカード材料のためにスロット状に
変形しく第18図に破線で示すように)、羽根がある範
囲内で変位できるようになるからである。羽根61の開
ロア1は必らずしも円形である必要はな(、所望の変形
が容易に得られるような形状、侃えば長円形であっても
よい。IDカードおよびアンカー用フレームの材料の特
性(引張強さ、弾性等)ン工程において考慮しなけ扛ば
ならない。
ード乞少し使用している間にその結合はすぐに緩(なる
。これは、カードが曲げられると、開ロア1がその開ロ
ア1内乞満たしているカード材料のためにスロット状に
変形しく第18図に破線で示すように)、羽根がある範
囲内で変位できるようになるからである。羽根61の開
ロア1は必らずしも円形である必要はな(、所望の変形
が容易に得られるような形状、侃えば長円形であっても
よい。IDカードおよびアンカー用フレームの材料の特
性(引張強さ、弾性等)ン工程において考慮しなけ扛ば
ならない。
第20図はアンカー用フレーム5が、ICモジュールが
取り付けられているフィルムと一体でない実施例を示す
ものである。ICモジュニル2がフィルム65上でボン
ディングさtており、リード70はモジュールがフィル
ム面の下に来るように曲げられて(する。アンカー用フ
レーム5の窓67内に位置せしめられたモジュールの周
囲には最終的に、例えば射出成形によって注型クーシン
グ25が被−せられる。
取り付けられているフィルムと一体でない実施例を示す
ものである。ICモジュニル2がフィルム65上でボン
ディングさtており、リード70はモジュールがフィル
ム面の下に来るように曲げられて(する。アンカー用フ
レーム5の窓67内に位置せしめられたモジュールの周
囲には最終的に、例えば射出成形によって注型クーシン
グ25が被−せられる。
アンカー用フレーム5がモジュールキャリヤー(フィル
ム65)と別体であり、成形体25乞介してそのモジュ
ールキャリヤーと結合されているため、アンカー用フレ
ームにおける機械的緊張は破壊され易い部分に直接は伝
達されない。モジュール乞支持fるフィルム65が支持
体の表面に位置しているため、接点面7ケーシングの外
に引き出す部材が必要な(なる。また、この場合にはア
ンカー用フンームのフィルムY、ICモジュールのボン
ディング上の制約があるフィルム65と無関係に選択で
きるという利点がある。
ム65)と別体であり、成形体25乞介してそのモジュ
ールキャリヤーと結合されているため、アンカー用フレ
ームにおける機械的緊張は破壊され易い部分に直接は伝
達されない。モジュール乞支持fるフィルム65が支持
体の表面に位置しているため、接点面7ケーシングの外
に引き出す部材が必要な(なる。また、この場合にはア
ンカー用フンームのフィルムY、ICモジュールのボン
ディング上の制約があるフィルム65と無関係に選択で
きるという利点がある。
上記各実施例においてはアンカー用フンームは支持体の
製造時に支持体に固定されているが、第16.17図に
示すように、カードの製造時にカード内に組み込むよう
にしてもよい。
製造時に支持体に固定されているが、第16.17図に
示すように、カードの製造時にカード内に組み込むよう
にしてもよい。
第16図は下側カバーフィルム50、支持体の下側のア
ンカー用フレーム5a、支持体52Y収容する開口Z備
えたコアフィルム51、支持体の上側のアンカー用フレ
ーム5b、および上側カバーフィルム53からなるID
カードのラミネート前の状態7示している。上側のアン
カー用フレーム5bと上側カッく−フイルム53とは開
口54.55’Yそれぞれ備えており、支持体の接点面
が、よりカードのラミネートが完了したときに第17図
に示すようにカード表面に位置するようになっている。
ンカー用フレーム5a、支持体52Y収容する開口Z備
えたコアフィルム51、支持体の上側のアンカー用フレ
ーム5b、および上側カバーフィルム53からなるID
カードのラミネート前の状態7示している。上側のアン
カー用フレーム5bと上側カッく−フイルム53とは開
口54.55’Yそれぞれ備えており、支持体の接点面
が、よりカードのラミネートが完了したときに第17図
に示すようにカード表面に位置するようになっている。
この実施例は、ラミネートのときに各エレメントを重ね
合わせるだけでよいから、支持体の上下にアンカー用フ
レーム乞設けるときに有利である。
合わせるだけでよいから、支持体の上下にアンカー用フ
レーム乞設けるときに有利である。
特に上下のアンカー用フレームが剛性の大きい材料で形
成されているときには、アンカー用フレームが支持体に
付いていると挿入困難であるから、第16.17図のよ
うにするのが望ましい。
成されているときには、アンカー用フレームが支持体に
付いていると挿入困難であるから、第16.17図のよ
うにするのが望ましい。
第1図は本発明の一実施例のIDカードの一部の平面図
、 第2図は第1図の断面−図、 第3図は従来のIDカードの曲げた状態の断面図、 第4図は従来のIDカードの数回曲げられた後の状態を
示す断面図、 第5図は本発明のIDカードの曲げた状態を示す断面図
、 第6図は本発明の他の実施例のIDカードの断面図、 第7図は本発明の更に他の実施例のIDカードの断面図
、 第8 、9 、1.0図は本発明に使用される支持体の
製造工程を示す図、 第11図は本発明の他の実施例のIDカードの分解断面
図、 第12図はそのラミネート後の状態を示す断面図、 第13図は本発明の更に他の実施例のIDカードの分解
断面図、 第14図はそのラミネート後の状態を示す断面図、 第15図は本発明の更に他の実施例のIDカードの断面
図、 第16図は本発明の更に他の実施例のIDカードの分解
断面図、 第17図はそのラミネート後の状態を示す断面図、 第18図は本発明に使用される支持体の一例の平面図、 第19図はその断面図、 第20図は他の例の支持体の断面図である。 l・・・・・・・・・IDカード 2・・・・・・IC
モジュール3・・・・・・・・・支持体4・・・・・・
・・・・・・接点面5・・・・・・・・・アンカー用フ
レームjFig、÷ FIG、S Fig、15 Fig、 16 (自発)手続補正書 昭和57年7月14日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和57年特許願第62275 号 2°発明の名称 識別カー89等。ツー2−ヤ、1.ヤ
ー3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 西ドイツ国 8000 ミュンヘン70オ
イケンストラーセ 12 4、代 ッ 人 国籍 西ドイツ国な し
、 第2図は第1図の断面−図、 第3図は従来のIDカードの曲げた状態の断面図、 第4図は従来のIDカードの数回曲げられた後の状態を
示す断面図、 第5図は本発明のIDカードの曲げた状態を示す断面図
、 第6図は本発明の他の実施例のIDカードの断面図、 第7図は本発明の更に他の実施例のIDカードの断面図
、 第8 、9 、1.0図は本発明に使用される支持体の
製造工程を示す図、 第11図は本発明の他の実施例のIDカードの分解断面
図、 第12図はそのラミネート後の状態を示す断面図、 第13図は本発明の更に他の実施例のIDカードの分解
断面図、 第14図はそのラミネート後の状態を示す断面図、 第15図は本発明の更に他の実施例のIDカードの断面
図、 第16図は本発明の更に他の実施例のIDカードの分解
断面図、 第17図はそのラミネート後の状態を示す断面図、 第18図は本発明に使用される支持体の一例の平面図、 第19図はその断面図、 第20図は他の例の支持体の断面図である。 l・・・・・・・・・IDカード 2・・・・・・IC
モジュール3・・・・・・・・・支持体4・・・・・・
・・・・・・接点面5・・・・・・・・・アンカー用フ
レームjFig、÷ FIG、S Fig、15 Fig、 16 (自発)手続補正書 昭和57年7月14日 特許庁長官殿 1、事件の表示 昭和57年特許願第62275 号 2°発明の名称 識別カー89等。ツー2−ヤ、1.ヤ
ー3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 西ドイツ国 8000 ミュンヘン70オ
イケンストラーセ 12 4、代 ッ 人 国籍 西ドイツ国な し
Claims (9)
- (1)電気信号を処理する集積回路モジュールそのモジ
ュールのリード、および接点を相持した支持体をカード
の開口内に埋め込んでなる識別カード等のデーターキャ
リヤーにおいて、 前記支持体(3)の領域に前記カードに比べて引張強さ
が大ぎく、厚みの小さいアンカー用部材(5)がその支
持体(3)の縁部を越えて延びるように配されており、
そのアンカー用部材が前記カードの多層材料および前記
支持体と結合されていることを特徴とするデーターキャ
リヤー。 - (2) 前記アンカー用部材(5)が前記カードの材
料が侵入する孔を備えた合成フィルムであることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のデーターキャリヤー
。 - (3)前記アンカー用部材が前記カード材料内に埋め込
まれた繊維を織ってなるものであることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のデーターキャリヤー。 - (4)前記アンカー用部材(5)が前記支持体(3)と
一体であることを特徴とする特許請求の範囲第1項から
3項のいずれか1項記載のデーターキャリヤー。 - (5)前記アンカー用部材(5)が本質的に前記モジュ
ールのみを収容した注型ケーシング(25,36)の形
態の前記支持体に結合されていることを特徴とする特許
請求の範囲第4項記載のデーターキャリヤー。 - (6) 前記アンカー用部材(5)が前記支持体(3
)の中心面上にあり、そのアンカー用部材(5)の前記
支持体(5)を取り巻く縁部に開口(10)が設けられ
ていることを特徴とする特許請求の範囲第5項記載のデ
ーターキャリヤー。 - (7)前記アンカー用部材(5)が前記支持体(3)の
大きい方の面の1つの上に配されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第4項記載のデーターキャリヤー。 - (8)前記アンカー用部材(5)が前記支持体(3)の
全ての大きい方の面上に配されていることを特徴とする
特許請求の範囲第7項記載のデーターキャリヤー。 - (9)前記アンカー用部材(5)の一方の面が前記カー
ドの面上にあり、この面上の接点面(4)がリード(2
3,24)によって前記モジュールに直接接続されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第7項または8項記
載のデーターキャリヤー。 0〔前記アンカー用部材(5)が前記カード材料とラミ
ネート用接着剤によって結合された合成フィルムである
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のデーター
キャリヤ0 (lυ 前記アンカー用部材(5)が前記支持体(3)
の中心面上にあり、前記カードを形成する2枚のフィル
ム(617)の間に前記支持体の上下の面がカードの表
面に平らに位置するように配されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のデーターキャリヤー。 a2 前記アンカ一部材が前記支持体の外方に突出す
る羽根(61,62)を備えており、その羽根が前記カ
ード材料によって押さえられるようになっていることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のデーターキャリ
ヤー。 峙 直径方向に相対向する一対の前記羽根(61,62
)の少な(とも一方(61)が、一定以上の曲げ応力が
作用したときにカード内において変位し得るように形成
されていることを特徴とする特許請求の範囲第12項記
載のデーターキャリヤー。 αa 直径方向に相対する前記一対の羽根の一方(62
)があり継手状の形状をなし、他方が外方に向かってテ
ーパーする台形をなしていることを特徴とする特許請求
の範囲第13項記載のデーターキャリヤー。 aつ 前記アンカー用部材(5)が直径方向に相対向
する少なくとも2枚の羽根(61)を備えており、その
2枚の羽根が台形をなしており、さらにその羽根が前記
カード材料が侵入する開口を備えていることを特徴とす
る特許請求の範囲第12項記載のデーターキャリヤー。 ae 前記アンカー用フレーム(5)が別体として前
記注型ケーシング(25)内に取り付けられており、ス
ルーホールをメッキされたモジュール(2)カアンカー
用フィルムに設けられ窓(67)内に配されていること
を特徴とする特許請求の範囲第5項記載のデーターキャ
リヤー。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3115045.4 | 1981-04-14 | ||
DE3115045 | 1981-04-14 | ||
DE3131216A DE3131216C3 (de) | 1981-04-14 | 1981-08-06 | Ausweiskarte mit IC-Baustein |
DE3131216.0 | 1981-08-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5812082A true JPS5812082A (ja) | 1983-01-24 |
JPS6315638B2 JPS6315638B2 (ja) | 1988-04-05 |
Family
ID=25792684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57062275A Granted JPS5812082A (ja) | 1981-04-14 | 1982-04-14 | 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4463971A (ja) |
JP (1) | JPS5812082A (ja) |
BE (1) | BE892726A (ja) |
CH (1) | CH656239A5 (ja) |
DE (3) | DE3153768C2 (ja) |
FR (1) | FR2503902B1 (ja) |
GB (1) | GB2096541B (ja) |
IT (1) | IT1151713B (ja) |
NL (1) | NL194215C (ja) |
SE (1) | SE458563B (ja) |
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JPS6082359U (ja) * | 1983-06-27 | 1985-06-07 | 凸版印刷株式会社 | 集積回路内蔵カード |
JPS60126863U (ja) * | 1984-01-30 | 1985-08-26 | 共同印刷株式会社 | Icカ−ド |
JPS60189587A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ド |
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JPS6227195A (ja) * | 1985-07-27 | 1987-02-05 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ドおよびicモジュール |
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JPS62202796A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-07 | 大日本印刷株式会社 | Icカ−ド |
JPS62218196A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | 日立マクセル株式会社 | Icカ−ド |
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