JPS61201390A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Ｉｃカ−ド

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JPS61201390A
JPS61201390A JP60043301A JP4330185A JPS61201390A JP S61201390 A JPS61201390 A JP S61201390A JP 60043301 A JP60043301 A JP 60043301A JP 4330185 A JP4330185 A JP 4330185A JP S61201390 A JPS61201390 A JP S61201390A
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card
top film
opening
connection terminal
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JP60043301A
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Kazuya Hara
和也 原
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Casio Computer Co Ltd
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Casio Computer Co Ltd
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Publication date
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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    • G—PHYSICS
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    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00—Printed matter
    • Y10S283/904—Credit card

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はＩＣカードに関する。
〔従来技術〕
従来のＩＣカードは、外部接続端子を設けた基＆ＫＩＣ
チップを取付け、この基板とＩＣチップを硬質樹脂シー
トで支担するとともに、前記基板の外部接続端子に対向
する開口を設けた上面フィルムによって上面側を被接す
る構造となされていた。
〔従来技術の問題点〕
このような、従来のＩＣカードは、外部接続端子が上面
フィルムの厚さ分だけ陥没されており、このため上面フ
ィルムの開口内に塵や埃が溜り易く、外部装置とＩＣカ
ードの外部接続端子間に導通不良が発生する問題があっ
た。
〔発明の目的〕
本発明は上記の実状に！！ｉｆｉみてなされたもので、
その目的とする処は、外部装置とＩＣカードの外部接続
端子間に瓢等の影響によって導通不良が発生することの
ない信頼性の高いＩＣカードを提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明のＩＣカードは、導電体からなる各外部接続端子
部上に、この各外部接続端子部に対向する開口が設けら
れた上面フィルムと略同じ厚さのコンタクト部を形成し
たものであり、上記コンタクト部を上面フィルムの開口
に嵌入したときに、上記各コンタクト部によって各開口
が路溝たされ、各開口内に塵や埃が溜ることを防止し、
以って、外部装置との導通の信頼性を高めたものである
。
〔実施例〕
以下、本発明のＩＣカードの実施例を第１図〜第３図に
よって説明する。
第１因はＩＣカードの分解斜視図、第２図は全体の外観
斜視図、第３図は第２図のｉｎ　−ａｔ線切断断面図を
示す。
第２図において、参照番号ｌで示すＩＣカードは、全体
が可撓性のカード状に構成されているもので、その表面
部（図面では下面側）には所有者コードや所有者名を現
すエンボス２が形成され、裏面部（図面では上面側）に
は暗証番号や口座番号等の所有者情報を有する磁気スト
ライプ３が設けられている。前記エンボス２および磁気
ストライプ３は、それぞれＩＣカード１の相対向する長
手方向の一側縁に沿って設けられており、裏面部におけ
る略中央部の一端側に、複数の開口１１ａ・・・が穿設
されている。この開口１１ａ・・・には、後述する如く
、外部の装置に接続するためのコンタクト部が嵌入され
ている。また、ＩＣカード１の内部には、基板４ととも
に、この基板４に取り付けられたメインチップ５および
サブチップ６が収納されている。
次に、第１図および第３図によってこのＩＣカード１の
詳細を説明する。
１１は前述した磁気ストライプ３を形成した上面フィル
ムである。この上面フィルムは透明な塩化ビニルやポリ
エステル等からなるフィルムに、内面（図面における下
方側）に装飾印刷を施したものであり、また第１図に示
した如く、この上面フィルム１１には、２列×４行の８
個の開口１１ａ・・・が形成しである。各開口１１ａ・
・・の大きさはＩＳＯ規格に適合するかそれよりも僅か
に太き（され、またそれぞれの位置はＩＳＯ規格に適合
するものとされている。
上面フィルム１１の下面には、ビスマレイミド−トリア
ジン、ガラスエポキシ樹脂等からなる基板４が配置され
る。この基板４には、メインチップ５およびサブチップ
６を収納する開口４ａおよび４ｂが穿設しである。また
、前記上面フィルム１１には各開口１１ａ・・・に対応
する外部接続端子部７ａ・・・およびこの外部接続端子
部７ａ・・・の各々をメインチップ５およびサブテップ
６に接続する配線パターン部７ｂからなる導電体７が形
成されている。この導電体７は銅箔よりなり、各外部接
続端子部７ａは上面フィルムの各開口１１ａ〆・より大
きく形成してあり、且つ、各外部接続端子部７ａ上には
銅メッキによりコンタクト部７−１〜７メ ーｉ出影形成れる。上記各コンタクト部７−１〜７−８
　は上面フィルム１１の各開口１１ａと略同じかもしく
は僅かに小さく形成して（Ｌ２ｘ）Ｘ（Ｗ　１．７１１
１　）ＩＳ　Ｏ規格に適合する大きさにし、各外部接続
端子部７ａの略中夫に設ける。従って、各コンタクト部
７−１〜７−８は各外部接続端子部７ａの外周側縁の内
方に位置する。また、上記各コンタクト部の浮さば上面
フィルム１１と略同じ厚さにしである。従って、各コン
タクト部７−１〜７−８を上面フィルム１１の各開ロア
ａ　に嵌入した状態では、各コンタクト部７−１〜７−
８が各開ロアａの容積を路溝たすようになるから、各開
ロアａ内に塵や埃が溜ることがない。また、上記コンタ
クト部７−１〜７−８は、ＩＳＯ規格に準じて各々、電
源用のＶＤＤ端子（７−１）、リセット用端子（７−２
）、クロック用端子（７−３）、ＧＮＤ端子（７−５）
、後述する取引情報書込み時に電圧が印加されるＶ。Ｃ
端子（７−６）およびアドレス・データ入出力用端子（
７−７）　　として設定されている。また、コンタクト
部７−４および７−８は将来のために設けられているも
ので、と−では使用されていないものとする。
上記各コンタクト部７−１〜７−８は、配線バタ７ｂに
、ＬＳＩ（大規模集積回路）が形成されたメインチップ
５およびサブチップ６の外部端子が接続される。これを
メインチップ５の場合で説明ツ）５ａに、銅箔に錫メッ
キを施したリード５Ｃ・・・を前記金バンプ５ｂ・・・
の各々に対向させて配置し、インナリードポンディング
する。この時、リード５Ｃ・・・はテープキャリア（図
示せず）上に接着されている。このリード５Ｃ・・・を
切断してテープキャリアから分離し、リード５Ｃ・・・
の各々の外端部を開口４ａ・・・の周囲の配線パターン
部７ｂ・・・上に重ねてアウタリードボンデインクする
。その後、メインチップ５の主面上にモールド樹脂５ｄ
をモールドするのである。サブチップ６の基板４への取
付けもメインテップ５と全く同様である。
この場合、ペレツ）６ａ、金バンプ６ｂ・・・、リード
６Ｃおよびモールド樹脂６ｄがそれぞれメインチップ５
のペレツ）５ａ、金バンブ５ｂ・・・、リード５Ｃおよ
びモールド樹脂５ｄに対応するものである。
なお、コンタクト部７−１〜７−４はスルーホール８・
・・により基板４の裏面側に引き回されて、メインチッ
プ５のリード５Ｃ・・・に接続（図示せず）されている
。
このようにして、メインチップ５およびサブチップ６が
取付けられた基板４は、この基板４の外形と略同じ大き
さの開口１２ａが穿設された上部樹脂シー）１２に収納
される。上部樹脂シート１２は硬質塩化ビニル樹脂やポ
リエステル樹脂からなるもので、その厚さは基板４と略
同厚である。従って、基板４は上部樹脂シート１２の開
口１２ａ内に略緊密状態に収納され、その状態で殆んど
移動不能となる。しかし、メインチップ５およびサブチ
ップ６は、基板４よりも厚いため、そのベレツ）５ａお
よび６ａの下部は、上部樹脂シート１２の裏面よりも下
方に突出される。上部樹脂シート１２の下面には、上部
樹脂シート１２の開口１２ａよりも遥かに小さい開口１
３ａおよび１３ｂが穿設された下部樹脂シート１３が密
着積層される。
開口１３ａおよび１３ｂはそれぞれ、メインチップ５お
よびサブチップ６イ上部樹脂シート１２から下方に突出
した部分を収納するもので、その大キサは各々、ペレッ
ト５ａおよび６ａと同じである。
また、図中１４は、下部樹脂シート１３の裏面に密層さ
れる透明な裏面フィルムである。この裏面フィルム１４
は内面（図面における上方側）に所有者コードおよび所
有者基１４ａが印刷されまた、図示しないが、その全面
に所有者コードおよび所有者基１４ａとは異なる色によ
り装飾印刷が施されている。
次に、上記実施例に示す構造のＩＣカードｌを組立てる
場合について説明する。
先ず、前述の如く、基板４に外部接続端子部７ａ・・・
および配線パターン部７ｂ・・・からなる導電体７を形
成し、各外部接続端子部７ａ上にコンタクト部７−１〜
７−８を突出形成しておき、この基板４にメインチップ
５およびサブチップ６を取付げ３この取付方法は前述し
た通りである。次に、下面フィルム１４、下部樹脂シー
ト１３および上部樹脂シート１２を順次密着積層して、
上部樹脂シート１２の開口１２ａに、メインチップ５お
よびサブチップ６を取付けた基板４を収納する。この状
態において、下部樹脂シー）１３の開口１３ａおよび１
３ｂは、ベレット５ａおよび６ａに対向される位置に設
けられており、上部樹脂シート１３から下方に突出した
部分が、それぞれ開口１３ａおよび１３ｂ内に収納され
る。この上方から上面フィルム１１を積層して、その全
面を熱プレスするのである。上面フィルム１１、上部樹
脂シート１２、下部樹脂シート１３および下面フィルム
１４が塩化ビニル樹脂により形成されている場合は、熱
プレスによって塩化ビニル樹脂が溶融軟化して各積層面
が接合される。また、シートおよびフィルムがポリエス
テルよりなる場合には接合面に接着剤を介在させて、プ
レスにより接着するようにすれば良い。
この後、上面フィルム１１側からエンボス加工をして所
有者コードおよび所有者基等のエンボス１４ａを突出し
形成することにより第２図に示すＩＣカードとなす。
次に、第４図によりメインチップ５とサブチップ６の回
路構成を説明する。
上述の実施例におけるＩＣカード１は、ＩＣカード内部
に蓄積する情報量を多くするために、データメモリ部分
を別チップとしたものである。
すなわち、メインチップ５は、ＣＰＵ５１、メモリ部５
２、復元化回路５Ｂおよび比較回路５４を有するもので
あり、またサブチップ６はＥＰ−ＲＯＭ（イレイサプル
　アンド　プログラマブルリード　オンリ　メモリ）６
１を有している。そして、基板４のコンタクト部７−１
〜７−８の入出力（Ｉｌｏ）用端子、リセット（Ｒ８Ｔ
）用端子、クロック（ＣＬＫ）用端子およびＧＮＤ端子
がメインチップ５に、ｖＣｃ端子がサブチップ−６に、
またｖＤＤ端子がメインテップ５およびサブチップ６に
接続される。
ＥＰ−ＲＯＭ６１は、第５図に示すメモリ領域を有して
いる。これについて説明すると、ＥＰ−ＲＯＭ６１には
所有者情報を格納するアイデンナイフイケーションデー
タ領域７０とＩＣカードによ仝取引の履歴データを格納
するアプリケーションデータ領域８０が設けられている
。アイデンナイフイケーションデータ領域７０は、ＩＣ
カードの製造者によって書込まれる製造者書込み部７１
と、発行者によって書込まれる発行者書込み部７２と、
ＩＣカードの所有者が誉込む所有者書込み部７３が設定
されている。製造者書込み部７１は、ＣＡ（カード　オ
ーセンティ声−ケータ）メモリ領域７１およびＭＰＲＫ
（マニュフアクチュアラブライベイト　キー　コード）
メモリ領域７１ｂを有している。上記ＣＡメモリ領域７
１ａは、個々のＩＣカードを識別するため各カード毎に
異なる例えば６４ビツトよりなるＣＡコードを記憶する
領域で、とのＣＡコードはカードターミナル（図示せず
）に送出されて５ＡＮ（セールス　アブルーパル　ナン
バ）の算出に用いられるものである。
また、発行者書込み部７２は、ＩＰＲＫ（イシュア　プ
ライベイト　キー　コード）メモリ領域７２ａ、ＣＨＮ
（カード　ホルダ　ナンバ）メモリ領域７２ｂおよびＥ
Ｄ（エクスケバレーションデイト；有効期日）メモリ領
域７２ｃから構成され、さらに、所有者書込み部７３は
、ＰＩＮ（プライベート　アイデンティフィケーション
　ナンバ）メモリ領域７３ａを有する。そして、アプリ
ケーションデータ領域８０には、ＩＣカードによって取
引した取引情報、例えば取引金額、取引日、ＳＡＮ等、
を取引の都度記録する領域である。上記ＳＡＮは、前述
のＣＡコードの他に時間（日付）情報、取引金額等を用
いて、ターミナル側で所定のアルゴリズムによって演算
し、その演算結果がＩＣカード側に送出して記録される
ものである。
しかして、第５図における回路の動作を説明すれば、タ
ーミナルからの入力信号に対応してサブチップ６のＥＰ
−ＲＯＭ６１のＰＩＮメモリ領域７３ａＫ記憶されてい
る識別コードが、メインチップ５の復元化回路５３に読
み出されて暗号の復元化が行われ、この復元回路５３の
バッファに一時記憶される。こ−で、所有者が暗証して
いる識別コードがターミナルから入力されると、この識
別コードがメインチップ５のメモリ部５２に入力され、
比較回路５４で、上記復元化回路５３に記憶されている
識別コードと、上記メモリ部に記憶されている識別コー
ドとが比較される。そして、両者が一致していれば、比
較回路５４からＣＰＵ５１に一致信号が出され、ターミ
ナルに送出される。この後、■。。端子に高゛亀位を印
加してサブチップ６のＥＰ−ＲＯＭ６１に取引情報を記
録するのである。
この実施例の場合、ＩＣカード１内部に収納されるＩＣ
チップが、メインチップ５とサブチップ６の別チップと
されているから、クレジット会社から要求される種々の
取引情報の記録形態に対しても、サブチップ６のみを変
更すれば良く、メインチップ５は共通使用可能であるか
ら、ＩＣチップの製造装置を効率的に稼働できる、とい
う効果がある。
なお、上述の実施例においては、集積回路チップがメイ
ンチップ５およびサブチップ６の別チップとされている
場合で説明したが、本発明のＩＣカードはこれに限定さ
れるものではない。第６図および第７図は、１つの実積
回路チップとした場合の他の実施例を示す。
この実施例では、ＩＣチップ５′を１個としたために、
基板４′はこのＩＣチップ５′を取付けるだけの小さな
ものとされる。このため、上部樹脂シート１２に設ける
開口１２ａ′も、上記基板４′の形状に対応した小さな
ものとされ、また下部樹脂シート１３には、ＩＣチップ
５′に対応する開口１３３′のみが設けられる。その他
の部分は最初の実施例と同様であり、対応する部分に同
一の参照番号を付して説明を省略する。
また、本発明のＩＣカードは、上部樹脂シート１２と下
部樹脂シート１３を一体化することも可能であり、さら
には、この上部および下部の樹脂シートが一体化された
シート状部材に導電体を形成することにより、基板４を
なくすこともできる。
また、取引情報記憶手段は、ＥＰ−ＲＯＭの場合で説明
したが、ＥＥＰ−ＲＯＭ（エレクトロニック　イレイサ
プル　アンド　プログラマブル　リード　オンリ　メモ
リ）を用いても全く同様な動作を行なうことができる。
しかし、本発明のＩＣカードでは、ＥＰ−ＲＯＭまたは
ＥＥＰ−ＲＯＭを用いることに限定されるものではなく
、集積回路チップは単にメモリ部を有していれば良いも
のである。
〔発明の効果〕
以上の説明で明らかな如く、本発明のＩＣカードは、導
電体からなる各外部接続端子上Ｋ、この各外部接続端子
上に対応する開口が設けられた上面フィルムと略同じ厚
さのコンタクト部を形成したものであるから、上記各コ
ンタクト部によって上面フィルムの各開口が路溝たされ
、各開口内に塵や埃が溜るようなことが防止されるため
、外部装置との導通が確実となり信頼性が格別に向上す
る、という優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
図面はすべて本発明のＩＣカードに関するもので、第１
図〜第５図は第１の実施例を示し、第１図はメインチッ
プとサブチップのブロック回路図、第５図はＥＰ−ＲＯ
Ｍの記憶領域の一実施例を示す図であり、第６図および
第７図は他の実施例を示し、第６図はその外観斜視図、
第７図は同分解斜視図である。 １．１′・・・ＩＣカード、４．４′・・・基板、５・
・・メインチップ、５′・・・ＩＣチップ、　６・・・
サブチップ、７−１〜７−８・・・コンタクト部、１１
・・・上面フィルム、１２・・・上部樹脂シート、１３
・・・下部樹脂シート。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）識別情報が記憶されたＩＣチツプと、複数の外部
    接続端子部およびこの各外部接続端子部と前記ＩＣチツ
    プの外部端子を接続する配線パターン部とからなる導電
    体と、この導電体を担持するシート状部材と、前記各外
    部接続端子部に対向する開口が設けられた上面フィルム
    と、前記各外部接続端子上に設けられ前記上面フイルム
    の各開口内に収納されるコンタクト部とを具備し、前記
    各コンタクト部の厚さを前記上面フイルムの厚さと略同
    一にしたことを特徴とするＩＣカード。
  2. （２）前記各外部端子部は前記上面フイルムの各開口よ
    りも大きく形成され、前記各コンタクト部は前記各外部
    端子の各側縁部から内方に設けられていることを特徴と
    する特許請求の範囲第（１）項記載のＩＣカード。
JP60043301A 1985-03-04 1985-03-04 Ｉｃカ−ド Pending JPS61201390A (ja)

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