JPS6211695A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
- Publication number
- JPS6211695A JPS6211695A JP60151778A JP15177885A JPS6211695A JP S6211695 A JPS6211695 A JP S6211695A JP 60151778 A JP60151778 A JP 60151778A JP 15177885 A JP15177885 A JP 15177885A JP S6211695 A JPS6211695 A JP S6211695A
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- JP
- Japan
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- external connection
- integrated circuit
- card
- terminal
- inner core
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はクレジットカード、身分証明カード等に用い
られるＩＣカードの外部接続用接点構造に関する。
られるＩＣカードの外部接続用接点構造に関する。
［従来技術とその問題点］
近年、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップを内蔵したＩＣカ
ードが開発されている。このようなＩＣカードは内部の
半導体チップの各電極パッドに接続された外部端子を有
しており、この外部端子を形成する方法としては、従来
、上面フィルムに、スルーホールを設けてこのスルーホ
ール内に化学処理を施して無電解銅（Ｃｕ）めっきをし
た上、電解銅（Ｃｕ）めっき、金（Ａｕ）めっき等を行
なう方法が用いられていた。しかし、このような方法で
は工程数が多く、その作業が面倒なため作業に熟練を要
し、製造コストが高くなるという問題がある。
ードが開発されている。このようなＩＣカードは内部の
半導体チップの各電極パッドに接続された外部端子を有
しており、この外部端子を形成する方法としては、従来
、上面フィルムに、スルーホールを設けてこのスルーホ
ール内に化学処理を施して無電解銅（Ｃｕ）めっきをし
た上、電解銅（Ｃｕ）めっき、金（Ａｕ）めっき等を行
なう方法が用いられていた。しかし、このような方法で
は工程数が多く、その作業が面倒なため作業に熟練を要
し、製造コストが高くなるという問題がある。
［発明の目的］
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
、その目的とするところは、極めて簡単な作業で且つ能
率的に外部ｖｃ続用接点を設けることができるＩＣカー
ドの外部接続用接点構造を提゛供することにある。
、その目的とするところは、極めて簡単な作業で且つ能
率的に外部ｖｃ続用接点を設けることができるＩＣカー
ドの外部接続用接点構造を提゛供することにある。
［発明の要点］
この発明は上記のような目的を達成するために、カード
本体内部のＩＣ等の半導体チップの電極パッドに接続さ
れる接続端子に対して、前記カード本体の外部から少な
くとも−・面に突出部を有する鍔状の外部接続用接点を
前記カード本体に圧入して前記接続端子に電気的に接続
するようにしたものである。
本体内部のＩＣ等の半導体チップの電極パッドに接続さ
れる接続端子に対して、前記カード本体の外部から少な
くとも−・面に突出部を有する鍔状の外部接続用接点を
前記カード本体に圧入して前記接続端子に電気的に接続
するようにしたものである。
［第１実施例］
以下、第１図ないし第５図を参照して、この発明の第１
実施例を説明する。
実施例を説明する。
第３図はＩＣカードの外観図である。このＩＣカードｌ
は厚さが約０．５層鳳前後のものであり、内部に後述す
るＩＣ，ＬＳＩ等の集積回路ペレット２を備え、表面に
は磁気ストライプ部３および外部接続端子部４が設けら
れており、裏面にはエンボス部５が設けられている。こ
の場合、磁気ストライプ部３はカードの照合コード等の
磁気情報を備えたものである。エンボス部５はカードわ
すものであり、エンボス加工により裏面に突出し、表面
側ば凹んでいる。 第４図および第５図は集積回路ベレ
ット２を示す、この集積回路ペレット２はシリコン基体
６に形成されたアクティブ領域６ａの上面に所定の箇所
に開ロアａ・・・が形成された酸化シリコン（Ｓ＋ ０
２ ）等の絶縁膜７を設け、その上面にアルミニウム等
を蒸着しエツチングにより回路以外の部分を除去して電
極８・・・を形成する。さらに、この電極８０φ・上に
所定箇所に電極−８・拳・を露出する開口８ａ・拳・が
形成された酸化シリコン（Ｓｌｚ）等の絶縁膜９を設け
、その上面にアルミニウム等を蒸着しこのアルミニウム
蒸着層をエツチングすることにより前記内部電極バッド
８・・・よりも大きい面積の外部電極パッド１０・・・
を形成したものであり、この実施例では第４図に示すよ
うに、外部電極パッド１０・・・は集積回路ペレット２
の最上面に４個づつ２列に配列されており、この外部電
極ハツトｌＯ・・・の境間には酸化シリコン（Ｓｔ０２
）等の絶縁膜１１が設けられている。この場合、４個づ
つ２列に配列された外部電極パッドｌＯ・・・のうち１
例えば下側の２つの外部電極パッド１０ａ、１０ｂは、
将来必要になったときに使用するための予備の電極パッ
ドであり、電極８には接続されていない。
は厚さが約０．５層鳳前後のものであり、内部に後述す
るＩＣ，ＬＳＩ等の集積回路ペレット２を備え、表面に
は磁気ストライプ部３および外部接続端子部４が設けら
れており、裏面にはエンボス部５が設けられている。こ
の場合、磁気ストライプ部３はカードの照合コード等の
磁気情報を備えたものである。エンボス部５はカードわ
すものであり、エンボス加工により裏面に突出し、表面
側ば凹んでいる。 第４図および第５図は集積回路ベレ
ット２を示す、この集積回路ペレット２はシリコン基体
６に形成されたアクティブ領域６ａの上面に所定の箇所
に開ロアａ・・・が形成された酸化シリコン（Ｓ＋ ０
２ ）等の絶縁膜７を設け、その上面にアルミニウム等
を蒸着しエツチングにより回路以外の部分を除去して電
極８・・・を形成する。さらに、この電極８０φ・上に
所定箇所に電極−８・拳・を露出する開口８ａ・拳・が
形成された酸化シリコン（Ｓｌｚ）等の絶縁膜９を設け
、その上面にアルミニウム等を蒸着しこのアルミニウム
蒸着層をエツチングすることにより前記内部電極バッド
８・・・よりも大きい面積の外部電極パッド１０・・・
を形成したものであり、この実施例では第４図に示すよ
うに、外部電極パッド１０・・・は集積回路ペレット２
の最上面に４個づつ２列に配列されており、この外部電
極ハツトｌＯ・・・の境間には酸化シリコン（Ｓｔ０２
）等の絶縁膜１１が設けられている。この場合、４個づ
つ２列に配列された外部電極パッドｌＯ・・・のうち１
例えば下側の２つの外部電極パッド１０ａ、１０ｂは、
将来必要になったときに使用するための予備の電極パッ
ドであり、電極８には接続されていない。
第１図および第２図はＩＣカード１の構成を示す、この
ＩＣカードｌは集積回路ペレット２を収納する上部イン
ナーコア１２の下面に配線基板１３を収納する中間イン
ナーコア１４を接着すると共に、この中間インナーコア
１４の下面に下部インナーコア１５を接着し、その上下
面に上面フィルム１６および下面フィルム１７をラミネ
ートしたものである。この場合、各インナーコア１２．
１４．１５はそれぞれ、硬質の塩化ビニル等の樹脂より
なり、上部インナーコア１２には集積回路ペレット２を
収納する収納部１２ａが形成されており、中間インナー
コア１４には配線基板１３を収納する収納部１４ａが上
部インナーコア１２の収納部１２ａと対応して形成され
ている。この中間インナーコア１４の収納部１４ａ内に
配置される配線基板１３はフィルム状のシートであり、
集積回路ペレット２よりも１回り大きく形成されており
、その上面には内部接続端子１３ａ・・・と外部接続端
子１３ｂ−−命とが配列形成されている。各内部接続端
子１３ａは集積回路ペレット２の各外部電極パッドｌＯ
が接続するものであり、各外部接続端子１３ｂは外部接
続端子部４の各接点端子１８ａ、１Ｊ３ｂ、１８ｃｍ・
・１８ｈがそれぞれ接続するものである。即ち、配線基
板１３上には異方導電性接着テープ１９を介して半導体
チップ２が接着され、この異方導電性接着テープ１９に
より各内部接続端子１３ａに集積回路ペレット２の各外
部電極パッド１０が電気的に接続されている。この異方
導電性接着テープ１９はホットメルト型の絶縁性接着剤
中にＮｉ、Ａｎ、カーボン等の導電性粒子を混入したも
のであり、配線基板１３の上面に集積回路ペレット２が
接着されると、上下に対向する電極端子のみが電気的に
導通し、隣接する他の電極端子とは導通しないようにな
っている、また、配線基板１３の各外部接続端子１３ｂ
に接続される外部接続端子部４の各接点端子１８ａ、１
８ｂ、１８ｃ＊＊５１８ｈは導電性金属により形成され
たもので、それぞれ、平板状の頭部４ａの下面中央にピ
ン状の突出部４ｂを一体に形成したものである。熱圧着
治具を各接点端子１８ａ、１８ｂ−−−１８ｈ（７）頭
部４ａ上に接触させて上面フィルム１６の上方から上部
のインナーコア１２を通して突出部４ｂを圧入すると、
各接点端子は、上面フィルム１６および上部インナコア
１２の一部を溶融して、各突出部４ｂの下端が各外部接
続端子１３ｂに接触する位置迄圧入される。このとき、
上面フィルム１６の各接点端子の頭部４ｂに対応する部
分は一旦半ゲル化状態となった上、熱圧着治具の除去に
より頭部４ｂに固着して凝固する。これにより、集積回
路ペレット２の外部電極パッドｌＯは配線基板１３を介
して外部接続端子部４の各接点端子１８ａ、１８ｂ、１
ＢＣ１１＠・１８ｈにより外部に導かれる。コノ場合、
各接点端子１８ａ、１８ｂ、１８埋め込まれ、その各上
面は上面フィルム１６の上面と略同−面とされている。
ＩＣカードｌは集積回路ペレット２を収納する上部イン
ナーコア１２の下面に配線基板１３を収納する中間イン
ナーコア１４を接着すると共に、この中間インナーコア
１４の下面に下部インナーコア１５を接着し、その上下
面に上面フィルム１６および下面フィルム１７をラミネ
ートしたものである。この場合、各インナーコア１２．
１４．１５はそれぞれ、硬質の塩化ビニル等の樹脂より
なり、上部インナーコア１２には集積回路ペレット２を
収納する収納部１２ａが形成されており、中間インナー
コア１４には配線基板１３を収納する収納部１４ａが上
部インナーコア１２の収納部１２ａと対応して形成され
ている。この中間インナーコア１４の収納部１４ａ内に
配置される配線基板１３はフィルム状のシートであり、
集積回路ペレット２よりも１回り大きく形成されており
、その上面には内部接続端子１３ａ・・・と外部接続端
子１３ｂ−−命とが配列形成されている。各内部接続端
子１３ａは集積回路ペレット２の各外部電極パッドｌＯ
が接続するものであり、各外部接続端子１３ｂは外部接
続端子部４の各接点端子１８ａ、１Ｊ３ｂ、１８ｃｍ・
・１８ｈがそれぞれ接続するものである。即ち、配線基
板１３上には異方導電性接着テープ１９を介して半導体
チップ２が接着され、この異方導電性接着テープ１９に
より各内部接続端子１３ａに集積回路ペレット２の各外
部電極パッド１０が電気的に接続されている。この異方
導電性接着テープ１９はホットメルト型の絶縁性接着剤
中にＮｉ、Ａｎ、カーボン等の導電性粒子を混入したも
のであり、配線基板１３の上面に集積回路ペレット２が
接着されると、上下に対向する電極端子のみが電気的に
導通し、隣接する他の電極端子とは導通しないようにな
っている、また、配線基板１３の各外部接続端子１３ｂ
に接続される外部接続端子部４の各接点端子１８ａ、１
８ｂ、１８ｃ＊＊５１８ｈは導電性金属により形成され
たもので、それぞれ、平板状の頭部４ａの下面中央にピ
ン状の突出部４ｂを一体に形成したものである。熱圧着
治具を各接点端子１８ａ、１８ｂ−−−１８ｈ（７）頭
部４ａ上に接触させて上面フィルム１６の上方から上部
のインナーコア１２を通して突出部４ｂを圧入すると、
各接点端子は、上面フィルム１６および上部インナコア
１２の一部を溶融して、各突出部４ｂの下端が各外部接
続端子１３ｂに接触する位置迄圧入される。このとき、
上面フィルム１６の各接点端子の頭部４ｂに対応する部
分は一旦半ゲル化状態となった上、熱圧着治具の除去に
より頭部４ｂに固着して凝固する。これにより、集積回
路ペレット２の外部電極パッドｌＯは配線基板１３を介
して外部接続端子部４の各接点端子１８ａ、１８ｂ、１
ＢＣ１１＠・１８ｈにより外部に導かれる。コノ場合、
各接点端子１８ａ、１８ｂ、１８埋め込まれ、その各上
面は上面フィルム１６の上面と略同−面とされている。
また、各接点端子１８ａ、１８ｂ、１８Ｃｅｓ＊１８ｈ
のうち、例えば、端子１８ａ、１８ｂは将来必要になっ
たときに使用するためののもであり、端子１８ｃはｖｃ
ｅ供給用、端子１８ｄはＧＮＤ用、端子１８ｅはリセッ
ト用、端子１８ｆはＶｐ、ｐ（プログラム）用、端子１
８ｇはクロック用、端子１８ｈはｌ１０（アドレス／デ
ータ）用のものである。なお、上下の各フィルム１６．
１７は軟質の塩化ビニル等の樹脂からなり、上面フィル
ム１６の表面に磁気ストライプ部３が設けられている。
のうち、例えば、端子１８ａ、１８ｂは将来必要になっ
たときに使用するためののもであり、端子１８ｃはｖｃ
ｅ供給用、端子１８ｄはＧＮＤ用、端子１８ｅはリセッ
ト用、端子１８ｆはＶｐ、ｐ（プログラム）用、端子１
８ｇはクロック用、端子１８ｈはｌ１０（アドレス／デ
ータ）用のものである。なお、上下の各フィルム１６．
１７は軟質の塩化ビニル等の樹脂からなり、上面フィル
ム１６の表面に磁気ストライプ部３が設けられている。
しかるに、上記のように構成されたＩＣカードによれば
、外部接続端子部４の各接点端子１８ａ％ １８ｂ、１
８ｃ＊拳＊１８ｈをそれぞれ、平板状の頭部４ａの下面
に突出部４ｂを設けた構成にし、上面フィルム１６の上
方から熱圧着治具により圧入し、上面フィルム１６を半
ゲル化して固着するようにしたので、簡単な作業で各接
点端子１８ａ、１８ｂ、１８ｃ＠−−１８ｈを能率的に
取付けることができる。
、外部接続端子部４の各接点端子１８ａ％ １８ｂ、１
８ｃ＊拳＊１８ｈをそれぞれ、平板状の頭部４ａの下面
に突出部４ｂを設けた構成にし、上面フィルム１６の上
方から熱圧着治具により圧入し、上面フィルム１６を半
ゲル化して固着するようにしたので、簡単な作業で各接
点端子１８ａ、１８ｂ、１８ｃ＠−−１８ｈを能率的に
取付けることができる。
［第２実施例］
次に、第６図を参照して、この発明の第２実施例を説明
する。この場合、上述した第１実施例と同一部分には同
一符号を付し、その説明は省略する。
する。この場合、上述した第１実施例と同一部分には同
一符号を付し、その説明は省略する。
この第２実施例は集積回路ペレット２を収納するインナ
ーコア２０の上面に直接配線パターン２１を設け、この
配線パターン２１に集りＩｋ回路ペレット２および外部
接続端子部４の各接点端子２２を接続するようにしたも
のである。即ち、インナーコア２０は硬質の塩化ビニル
等の樹脂からなり、その所定箇所に集積回路ペレット２
の収納部２０ａが形成されている。また、このインナー
コア２０に設けられる配線パターン２１は収納部２０ａ
を設けたインナコア２０の一面全面に接着した銅箔をエ
ツチングして形成されるもので接続用リード２１ａ・・
・は各配線パターン２１が延長されたものである。各接
続用リード２１ａは。
ーコア２０の上面に直接配線パターン２１を設け、この
配線パターン２１に集りＩｋ回路ペレット２および外部
接続端子部４の各接点端子２２を接続するようにしたも
のである。即ち、インナーコア２０は硬質の塩化ビニル
等の樹脂からなり、その所定箇所に集積回路ペレット２
の収納部２０ａが形成されている。また、このインナー
コア２０に設けられる配線パターン２１は収納部２０ａ
を設けたインナコア２０の一面全面に接着した銅箔をエ
ツチングして形成されるもので接続用リード２１ａ・・
・は各配線パターン２１が延長されたものである。各接
続用リード２１ａは。
集積回路ペレット２の各外部接続パッドｌＯに接続され
ており、各外部接続端子２１ｂは外部接続端子部４の各
接点端子２２に対応している。この場合、集積回路ペレ
ット２はその各外部接続パッドｌＯに配線パターン２１
の各接続用リード２１ａが接続されると、その部分がモ
ールド樹脂２３により封止され、インナーコア２０の収
納ｆｉ２０ａ内に配置される。一方、外部接続端子！４
の各接点端子２２は上述した第１実施例と同様に、平板
状の頭部４ａの下面に突出部４ｂを設けたものであり、
熱圧着治具により上面フィルム１６の上方から圧入され
、上面フィルム１６の一部を半ゲル化して固着され、そ
の下端が配線パターン２１の各外部接続端子２１ｂに接
続される。この場合、各接点端子２２はその上部が上面
フィルム１６の上面から若干突出した状態で上面フィル
ム１６に埋めこまれ、上面フィルムとの間の固着力によ
ってのみ保持される構造としである。なお。
ており、各外部接続端子２１ｂは外部接続端子部４の各
接点端子２２に対応している。この場合、集積回路ペレ
ット２はその各外部接続パッドｌＯに配線パターン２１
の各接続用リード２１ａが接続されると、その部分がモ
ールド樹脂２３により封止され、インナーコア２０の収
納ｆｉ２０ａ内に配置される。一方、外部接続端子！４
の各接点端子２２は上述した第１実施例と同様に、平板
状の頭部４ａの下面に突出部４ｂを設けたものであり、
熱圧着治具により上面フィルム１６の上方から圧入され
、上面フィルム１６の一部を半ゲル化して固着され、そ
の下端が配線パターン２１の各外部接続端子２１ｂに接
続される。この場合、各接点端子２２はその上部が上面
フィルム１６の上面から若干突出した状態で上面フィル
ム１６に埋めこまれ、上面フィルムとの間の固着力によ
ってのみ保持される構造としである。なお。
インナーコア２０の上下面にはそれぞれ、上面フィルム
１６および下面フィルム１７がラミネートされている。
１６および下面フィルム１７がラミネートされている。
このようなＩＣカードの外部接続用接点構造においては
、上述した第１実施例と同様の作用効果があるほか、特
にインナーコア２０の構造が簡単となり、ＩＣカードの
薄型化が可能となる。
、上述した第１実施例と同様の作用効果があるほか、特
にインナーコア２０の構造が簡単となり、ＩＣカードの
薄型化が可能となる。
なお、上述の実施例では、外部接続端子部４の各接点端
子は直接上面フィルム１６および上部インナコア１２に
熱圧着するものとして説明したが、上面フィルム１６お
よび上部インコア１２にガイド穴を設けておいても良く
、また各接点端子の頭部下面と上面フィルム１６との間
に接着剤を介在させるようにすれば、各接点端子を加熱
せずとも、単に圧入のみによっても接合することができ
る。
子は直接上面フィルム１６および上部インナコア１２に
熱圧着するものとして説明したが、上面フィルム１６お
よび上部インコア１２にガイド穴を設けておいても良く
、また各接点端子の頭部下面と上面フィルム１６との間
に接着剤を介在させるようにすれば、各接点端子を加熱
せずとも、単に圧入のみによっても接合することができ
る。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明のＩＣカードの外部接続
用接点構造によれば、カード本体内部のＩＣ等の半導体
チップの電極パッドに接続される接続端子に対して、前
記カード本体の外部から少なくとも一面に突出部を有す
る鍔状の外部接続用接点を前記カード本体に圧入して前
記接続端子に電気的に接続するようにしたので、極めて
簡単な作業で且つ能率的に外部接続用接点を設けること
ができる。
用接点構造によれば、カード本体内部のＩＣ等の半導体
チップの電極パッドに接続される接続端子に対して、前
記カード本体の外部から少なくとも一面に突出部を有す
る鍔状の外部接続用接点を前記カード本体に圧入して前
記接続端子に電気的に接続するようにしたので、極めて
簡単な作業で且つ能率的に外部接続用接点を設けること
ができる。
第１図ないし第５図はこの発明の第１実施例を示し、第
１図はＩＣカードの断面図、第２図はその分解斜視図、
第３図はＩＣカードの外観斜視図、第４図は半導体チー
Ｉプ２の外観斜視図、第５図はその断面図、第６図はこ
の発明の第２実施例を示す要部断面図である。 １−・・ＩＣカード、 ２・・・集積回路ペレット、
４、・・番外部接続端子部、 ４ａ・・・頭部、４ｂ・
・・突出部、 ｌＯ・・・内部電極パッド、１３ｂ、
２１ｂ・・・外部接続端子１８ａ、１８ｂ＠拳＊１８ｈ
、２２−−−接点端子。 第２図 ＩＣυ−）−崎厘千ネ彰色
１図はＩＣカードの断面図、第２図はその分解斜視図、
第３図はＩＣカードの外観斜視図、第４図は半導体チー
Ｉプ２の外観斜視図、第５図はその断面図、第６図はこ
の発明の第２実施例を示す要部断面図である。 １−・・ＩＣカード、 ２・・・集積回路ペレット、
４、・・番外部接続端子部、 ４ａ・・・頭部、４ｂ・
・・突出部、 ｌＯ・・・内部電極パッド、１３ｂ、
２１ｂ・・・外部接続端子１８ａ、１８ｂ＠拳＊１８ｈ
、２２−−−接点端子。 第２図 ＩＣυ−）−崎厘千ネ彰色
Claims (1)
- カード本体内部のＩＣ等の半導体チップの電極パッド
に接続される接続端子に対して、前記カード本体の外部
から少なくとも一面に突出部を有する鍔状の外部接続用
接点を前記カード本体に圧入して前記接続端子に電気的
に接続することを特徴とするＩＣカードの外部接続用接
点構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151778A JPH07115553B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | Ｉｃカードの製造方法 |
| US07/162,519 US4889980A (en) | 1985-07-10 | 1988-03-01 | Electronic memory card and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151778A JPH07115553B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211695A true JPS6211695A (ja) | 1987-01-20 |
| JPH07115553B2 JPH07115553B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=15526090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60151778A Expired - Lifetime JPH07115553B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115553B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4920383A (en) * | 1989-03-14 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Paper handling for repetitive movement of variable length media through an image transfer station |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4895127A (ja) * | 1972-03-16 | 1973-12-06 | ||
| JPS5556639A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii | Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP60151778A patent/JPH07115553B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4895127A (ja) * | 1972-03-16 | 1973-12-06 | ||
| JPS5556639A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii | Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4920383A (en) * | 1989-03-14 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Paper handling for repetitive movement of variable length media through an image transfer station |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07115553B2 (ja) | 1995-12-13 |
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