KR20130025205A - 휴대용 데이터 저장 장치 - Google Patents

휴대용 데이터 저장 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130025205A
KR20130025205A KR1020110088585A KR20110088585A KR20130025205A KR 20130025205 A KR20130025205 A KR 20130025205A KR 1020110088585 A KR1020110088585 A KR 1020110088585A KR 20110088585 A KR20110088585 A KR 20110088585A KR 20130025205 A KR20130025205 A KR 20130025205A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pads
substrate
terminals
conductive layer
storage device
Prior art date
Application number
KR1020110088585A
Other languages
English (en)
Inventor
정진영
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020110088585A priority Critical patent/KR20130025205A/ko
Priority to US13/587,065 priority patent/US20130058032A1/en
Publication of KR20130025205A publication Critical patent/KR20130025205A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
    • H05K5/0278—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of USB type
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

휴대용 데이터 저장 장치를 제공한다. 상기 휴대용 데이터 저장 장치는, 일 면에 데이터를 저장하기 위한 메모리 칩이 실장된 기판, 일 면에 대향하는 타 면에 배치된 제1 패드들, 제1 패드들에 인접하게 타 면에 배치되는 제2 패드들, 제2 패드들과 각각 접하는 돌기 단자들을 포함한다.

Description

휴대용 데이터 저장 장치{Portable data storage device}
본 발명은 휴대용 데이터 저장 장치에 관련된 것으로서, 더욱 상세하게는 유에스비(USB) 저장 장치에 관련된 것이다.
유에스비(USB)는 호스트 컴퓨터와 주변 기기를 사용하는데 사용되는 입출력 표준으로서 휴대용 메모리 장치, 프린터, 스캐너 등 대부분의 주변 기기에 널리 적용되고 있다.
최근에는 USB 2.0에 이어 USB 3.0 규격이 표준화되었는데, USB 3.0은 속도가 5.0GB로 480MB의 USB 2.0에 비해 10배 빠른 성능을 보여주는 것으로 알려져 있다. 또한, 빠른 속도와 더불어 높은 에너지 효율성이 있어서, 컴퓨터 외에 다양한 가전 제품에 앞으로 널리 사용될 것으로 예상된다.
컴퓨터에 형성된 USB 리셉터클(recptacle)에는, USB 2.0에서 USB 3.0으로 교체되는 과도기에 USB 2.0 장치와 USB 3.0의 장치를 동시에 사용할 수 있도록 USB 2.0의 슬롯 단자와 USB 3.0 슬롯 단자가 함께 형성되어야 한다.
본 발명이 이루고자 하는 일 기술적 과제는 휴대가 간편한 휴대용 데이터 저장 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 개념에 따른 일 실시예는 휴대용 데이터 저장 장치를 제공한다. 상기 휴대용 데이터 저장 장치는, 일 면에 데이터를 저장하기 위한 메모리 칩이 실장된 기판, 상기 일 면에 대향하는 타 면에 배치된 제1 패드들, 상기 제1 패드들에 인접하게 상기 타 면에 배치되는 제2 패드들 및 상기 제2 패드들과 각각 접하는 돌기 단자들을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 돌기 단자들 각각은 솔더 볼일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 돌기 단자들 각각은 제1 도전층 및 제2 도전층이 적층된 구조일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층은 솔더 페이스트를 포함하며, 상기 제2 도전층은 구리, 구리 합금, 니켈 및 불순물이 도핑된 실리콘 중 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 돌기 단자들 각각은 그 높이가 0.50㎜ 내지 0.60㎜일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 패드들은 USB 2.0 규격에 적합한 연결 단자일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 단자들은 USB 3.0 규격에 적합한 연결 단자일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 메모리 칩 및 상기 몸체는 칩 온 보드 패키지 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 휴대용 데이터 저장 장치는 상기 기판의 일 면에 실장되며, 상기 메모리 칩과 전기적으로 연결된 메모리 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 기판은 제1 방향을 장축 방향으로, 제2 방향을 단축 방향으로 갖는 장방형이며, 상기 제1 패드들은 상기 제2 방향으로 서로 이격되어 배치되며, 상기 제2 패드들은 상기 제2 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
본 발명의 개념에 따른 실시예들에 따르면, USB 2.0의 장치와 USB 3.0의 장치를 동시에 사용할 수 있는 리셉터클이 표준화되었으며, 상기 USB 3.0 규격에 맞는 슬롯을 갖는 호스트에 사용되는 휴대가 간편한 데이터 저장 장치를 제공할 수 있다. 상기 휴대용 데이터 저장 장치의 돌기 단자들이 배치됨으로써 더욱 간편하게 메모리 저장 장치를 휴대할 수 있다. 상기 돌기 단자들 각각이 솔더 볼로 형성되어 공정을 보다 용이하게 수행할 수 있다. 또한, 상기 돌기 단자들 각각이 솔더 볼 및 도전층을 적층된 구조를 가짐으로써 상기 도전층에 의해 돌기 단자들이 마모되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 신뢰도 측면에서는 기존 방식 대비 방수가 가능하고 드롭 테스트(drop test), 온도 변화에 대한 신뢰성이 우수한 칩 온 보드 타입으로 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 데이터 저장 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 데이터 저장 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 실시예들에 따른 휴대용 데이터 저장 장치를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대용 데이터 저장 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 데이터 저장 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 데이터 저장 장치가 호스트에 연결되는 것을 설명하기 위한 사시도이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다.
(휴대용 데이터 저장 장치_ 실시예 1)
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 데이터 저장 장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예 따른 휴대용 데이터 저장 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예들에 따른 휴대용 데이터 저장 장치를 설명하기 위한 것으로, 도 2의 휴대용 데이터 저장 장치를 Ⅰ-Ⅰ´ 로 절단한 단면도들이다.
도 1, 도 2, 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 휴대용 데이터 저장 장치는, 기판(100), 메모리 칩(110), 메모리 컨트롤러(120), 제1 패드들(130), 제2 패드들(140) 및 돌기 단자들(150)을 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)일 수 있다. 상기 기판(100)은 내부에 배치되는 코어(C)를 포함할 수 있다. 상기 코어(C)는 양면에 금속막(108) 및 상기 금속막 사이에 배치되는 얇은 절연층(106)을 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 장방형일 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 상기 기판(100)의 장축은 제1 방향으로 연장하며, 단축은 제2 방향으로 연장할 수 있다.
상기 기판(100)의 일 면에는 상기 메모리 칩(110) 및 상기 메모리 컨트롤러(120)가 실장될 수 있다.
상기 메모리 칩(110) 및 상기 메모리 컨트롤러(120)는 상기 기판(100)의 일 면에 다양하게 배치될 수 있다. 일 예로, 도 3a를 참조하면 상기 메모리 칩(110)은 상기 기판(100)의 일 면상에 배치되고, 상기 기판(100)과 제1 본딩 와이어(112)로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리 컨트롤러(120)는 상기 메모리 칩(110) 상에 수직으로 적층되고, 상기 기판(100)과 제2 본딩 와이어(122)로 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 예로, 도 3b를 참조하면 상기 메모리 칩(110)은 상기 기판(100)의 일 면 상에 배치되고, 상기 기판(100)과 제1 본딩 와이어(112)로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리 컨트롤러(120)는 상기 기판(100)의 일 면 상에 배치되고 상기 메모리 칩(110)과 수평적으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 메모리 컨트롤러(120)는 상기 기판(100)과 제2 본딩 와이어(122)로 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 예로, 도 3c를 참조하면 상기 메모리 칩(110)은 상기 기판(100)의 일 면 상에 플립 칩(flip chip) 구조로 배치되고, 상기 기판(100)과 솔더 볼(solder ball, 114)로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 메모리 컨트롤러(120)는 상기 기판(100)의 일 면 상에 배치되고 상기 메모리 칩(110)과 수평적으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 메모리 컨트롤러(120)는 상기 기판(100)과 본딩 와이어(122)로 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 휴대용 데이터 저장 장치는, 상기 메모리 칩(110) 및 상기 메모리 컨트롤러(120)를 덮는 몰딩부(160)를 더 포함할 수 있다. 또한, 상세하게 도시되어 있지는 않지만, 상기 기판(100)의 일 면에는 저항 및 커패시터 등의 소자들이 더 배치될 수 있다.
상기 일 면에 대향하는 타 면에는 상기 제1 패드들(130), 상기 제2 패드들(140) 및 상기 돌기 단자(150)가 배치될 수 있다.
상기 기판(100)의 일 면에 대향하는 타 면에는 상기 제1 패드들(130)이 배치되는 제1 영역(A1) 및 상기 제2 패드들(140) 및 상기 돌기 단자들(150)이 배치되는 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다.
상기 제1 영역(A1) 및 상기 제2 영역(A2)은 상기 기판(100)의 타 면의 일 측에 위치할 수 있다. 예를 들어 설명하면, 상기 기판(100)의 타 면의 중심을 상기 제2 방향으로 지나는 선으로 상기 기판(100)의 타 면을 두 개의 구역으로 나누면, 상기 두 개의 구역 중 하나에 상기 제1 및 제2 영역들(A1, A2)이 함께 위치될 수 있다.
상기 제1 영역(A1)은 상기 기판(100)의 타 면의 가장자리(one edge)에 인접하게 배치되며, 상기 제2 영역(A2)은 상기 제1 영역(A1)에 인접하게 배치될 수 있다.
상기 제1 패드들(130)은 상기 제1 영역(A1)에 제2 방향으로 서로 이격되어 정렬될 수 있다. 상기 제1 패드들(130) 사이의 이격 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 상기 제1 패드들(130)은 상기 기판(100)의 코어(C)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 패드들(130)은 상기 코어(C)의 금속막(108)의 적어도 일부와 직접 접촉할 수 있다.
상기 제1 패드들(130)은 상기 제1 방향으로 연장하는 바(bar) 형상을 가지며, USB 2.0 규격에 따라 4개일 수 있다. 또한, 통상적으로 상기 제1 패드들(130)은 중 양단의 두 개의 길이가 중앙의 두 개보다 길 수 있다. 하지만, 본 발명에서 상기 제1 패드들(130)의 형상을 한정하는 것은 아니다.
상기 제1 패드들(130)은 호스트(host)의 제1 단자들과 실질적으로 접촉하는 부분일 수 있다. 상기 호스트에 대한 설명은 후속하여 상세하게 설명하기로 한다.
상기 제2 패드들(140)은 상기 제2 영역(A2)에 제2 방향으로 서로 이격되어 정렬될 수 있다. 상기 제2 패드들(140) 사이의 이격 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 상기 제2 패드들(140)은 상기 기판(100)의 코어(C)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 패드들(140)은 상기 코어(C)의 금속막(108)의 적어도 일부와 직접 접촉할 수 있다.
상기 제2 패드들(140)은 상기 제1 방향으로 연장하는 바 형상을 가지며, 상기 제1 패드들(130)보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 또한, 상기 제2 패드들(140)은 USB 3.0 규격에 따라 5개일 수 있다. 본 발명에서 상기 제2 패드들(140)의 형상을 한정하는 것은 아니다.
상기 휴대용 데이터 저장 장치는, 상기 제1 및 제2 패드들(130, 140)을 선택적으로 노출시키며, 상기 기판(100)의 타 면을 덮는 절연막(170)을 더 포함할 수 있다. 상기 절연막(170)은 솔더 레지스트(solder resist)일 수 있다. 상기 절연막(170)은 상기 기판(100)에 형성된 미세한 회로를 외부 충격이나 화학적 부식으로부터 보호시킬 수 있다. 또한, 상기 절연막(170)은 내열성을 갖는 물질로 이루어져, 상기 휴대용 데이터 저장 장치의 구동 시 발생되는 열에 상기 휴대용 데이터 저장 장치를 안정하게 보호할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 패드들(130, 140)의 두께는 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 절연막(170)의 두께는 상기 제1 및 제2 패드들(130, 140)의 두께와 실질적으로 동일하거나 두꺼울 수 있다.
상기 돌기 단자들(150)은 상기 제2 패드들(140)에 각각 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 돌기 단자들(150) 각각은 솔더 볼일 수 있다. 상기 제2 패드(140)에 접하는 돌기 단자(150)의 하면의 지름(W)은 약 0.90㎜ 내지 1.15㎜일 수 있다. 상기 돌기 단자(150)의 높이(H)는 약 0.50㎜ 내지 0.60㎜일 수 있다.
본 발명에서는 상기 기판(100)의 타 면에 제1 및 제2 영역들(A1, A2)에 배치된 제1 및 제2 패드들(130, 140)로 한정하는 것은 아니다. 상세하게 도시되지는 않있으나, 상기 기판(100)의 타 면에는 패드들을 위한 적어도 두 개의 영역들이 위치하고 더 많은 패드들이 배치될 수 있는 영역들을 더 포함할 수 있다.
이와 같이 상기 제2 패드들(140) 상에 돌기 단자들(150)이 배치됨으로써, 상기 메모리 저장 장치를 휴대 시 더욱 간편하게 휴대할 수 있다.
(휴대용 데이터 저장 장치_ 실시예 2)
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 휴대용 데이터 저장 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 휴대용 데이터 저장 장치는, 기판(100), 메모리 칩(110), 메모리 컨트롤러(120), 제1 패드들(130), 제2 패드들(140) 및 돌기 단자들(150)을 포함할 수 있다.
상기 돌기 단자들(150)은 상기 기판(100)의 타 면에 배치된 제2 패드들(140) 상에 각각 접하며 배치될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 돌기 단자들(150) 각각은 제1 도전층(152) 및 제2 제2 도전층(154)이 적층된 구조를 가질 수 있다. 상기 제1 도전층(152)은 솔더 페이스트(solder paste)를 포함할 수 있다. 상기 제2 제2 도전층(154)은 구리 또는 구리가 포함된 합금이나 불순물이 도핑된 실리콘이나 니켈 등을 포함할 수 있다. 상기 제2 패드(140)에 접하는
제1 도전층(152) 하면의 지름(W)은 약 0.90㎜ 내지 1.15㎜일 수 있다. 상기 돌기 단자(150)의 총 높이(H)는 약 0.50㎜ 내지 0.60㎜일 수 있다. 상기 지름이나 높이는 더 크게 또는 더 작게 용이하게 만들 수 있다.
이와 같이, 상기 돌기 단자(150)의 상부에 제2 도전층(154)을 포함함으로써, 상기 돌기 단자(150)의 상부가 마모되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 호스트에 휴대용 데이터 저장 장치가 전기적으로 연결되지 않은 경우를 미연에 방지할 수 있다. 또한, 제2 도전층(154)을 포함하는 돌기 단자(150)의 총 높이(H)를 솔더 볼만으로 이루어진 돌기 단자(150)와 실질적으로 동일하게 가져감으로써, 상기 휴대용 데이터 저장 장치를 이용함에 있어 편리성을 확보할 수 있다.
(휴대용 데이터 저장 장치의 제조 방법)
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 데이터 저장 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5a를 참조하면, 타 면에 제1 패드들(130) 및 제2 패드들(140)이 형성된 기판(100)의 일 면에 메모리 칩(110) 및 메모리 컨트롤러(120)를 실장할 수 있다.
일 예로, 상기 기판(100) 상에 상기 메모리 칩(110)을 배치하고, 상기 메모리 칩(110) 상에 상기 메모리 컨트롤러(120)를 배치한 후, 상기 기판(100)과 상기 메모리 칩(110)을 연결하는 제1 본딩 와이어(112) 및 상기 기판(100)과 상기 메모리 컨트롤러(120)를 연결하는 제2 본딩 와이어(122)를 각각 형성할 수 있다.
다른 예로, 상기 기판(100) 상에 상기 메모리 칩(110) 및 상기 메모리 컨트롤러(120)를 수평적으로 이격되도록 배치한 후, 상기 기판(100)과 상기 메모리 칩(110)을 연결하는 제1 본딩 와이어(112) 및 상기 기판(100)과 상기 메모리 컨트롤러(120)를 연결하는 제2 본딩 와이어(122)를 각각 형성할 수 있다.
또 다른 예로, 상기 기판(100) 상에 상기 메모리 칩(110)을 솔더 볼(114)을 이용하여 전기적으로 연결시키고, 상기 기판(100) 상에 상기 메모리 컨트롤러(120)를 배치하고 상기 기판(100) 및 상기 메모리 컨트롤러(120)를 연결하는 본딩 와이어(122)를 형성할 수 있다.
상기 기판(100)의 타 면에는 상기 제1 및 제2 패드들(130, 140)을 선택적으로 노출시키는 절연막(170)이 형성될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 상기 메모리 칩(110) 및 상기 메모리 컨트롤러(120)가 형성된 기판(100)의 일 면에, 상기 메모리 칩(110) 및 상기 메모리 컨트롤러(120)를 덮는 몰딩부(160)를 형성할 수 있다. 상기 몰딩부(160)는 EMC(epoxy molding compund)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 도 3을 참조하여 상기 제2 패드들(140) 상에 돌기 단자들(150)을 형성할 수 있다. 상기 돌기 단자들(150) 각각은 솔더 볼일 수 있다. 상기 돌기 단자들(150) 각각이 솔더 볼로 형성됨으로써, 공정을 보다 용이하게 수행할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면 도 4를 참조하여 상기 제2 패드들(140) 상에 제1 도전층(152)을 형성한 후, 제2 도전층(154)을 순차적으로 형성할 수 있다. 상기 제1 도전층(152) 및 상기 제2 도전층(154)을 형성하는 공정을 간략하게 설명하면, 상기 기판(100)의 타 면에 솔더 페이스트를 사용하여 상기 제2 패드들(140) 표면에 스크린 프린팅(screen printig) 방법으로 상기 제1 도전층(152)을 형성한 후, 상기 제1 도전층(152) 상에 제2 도전층(154)을 순차적으로 적층할 수 있다. 상기 돌기 단자들(150) 각각이 제1 도전층(152) 및 제2 도전층(154)을 적층된 구조를 가짐으로써 상기 제2 도전층(154)에 의해 돌기 단자들(150)이 마모되는 것을 억제할 수 있다.
( 응용예 )
이하에서는 상기 휴대용 데이터 저장 장치가 호스트에 연결되는 것을 살펴보기로 한다. 상기 호스트는 USB 3.0 규격에 따른 호스트이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대용 데이터 저장 장치가 호스트와 결합되는 것을 나타내는 사시도이다.
도 6을 참조하면, 호스트(200)는 몸체(210), 제1 단자들(214) 및 제2 단자들(216)을 포함할 수 있다.
상기 몸체(202)는 일 면이 개방되어 휴대용 데이터 저장 장치를 삽입 및 제거할 수 있다. 상기 개방된 일 면으로부터 상기 휴대용 데이터 저장 장치가 삽입 가능한 슬롯(212)이 연통될 수 있다.
상기 슬롯(212)의 상부에 상기 제1 단자들(214) 및 상기 제2 단자들(216)이 배치될 수 있다. 상기 제1 단자들(214)은 상기 개방된 일 면에 대향하는 타 면에 인접하게 배치되고, 상기 제2 단자들(216)은 상기 개방된 일 면에 인접하게 배치된다.
상기 제1 단자들(214)은 상기 제1 패드들(130)과 접촉할 수 있다. USB 3.0 규격에 따라 상기 제1 단자들(214) 각각은 핀(pin) 형상을 가지며, 4개가 서로 동일하게 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제2 단자들(216)은 상기 돌기 단자들(150)과 접촉할 수 있다. USB 3.0 규격에 따라 상기 제2 단자들(216) 각각은 판상 형상을 가지며, 5개가 서로 동일하게 이격되어 배치될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 기판 110: 메모리 칩
120: 메모리 컨트롤러 130: 제1 패드
140: 제2 패드 150: 돌기 단자
160: 몰딩부 170: 절연막

Claims (10)

  1. 일 면에 데이터를 저장하기 위한 메모리 칩(memory chip)이 실장된 기판;
    상기 일 면에 대향하는 타 면에 배치된 제1 패드들;
    상기 제1 패드들에 인접하게 상기 타 면에 배치되는 제2 패드들;
    상기 제2 패드들과 각각 접하는 돌기 단자들을 포함하는 휴대용 데이터 저장 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌기 단자들 각각은 솔더 볼인 휴대용 데이터 저장 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 돌기 단자들 각각은 제1 도전층 및 제2 도전층이 적층된 구조인 휴대용 데이터 저장 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 솔더 페이스트를 포함하며,
    상기 제2 도전층은 구리, 구리 합금, 니켈 및 불순물이 도핑된 실리콘 중 하나를 포함하는 휴대용 데이트 저장 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 돌기 단자들 각각은 그 높이가 0.50㎜ 내지 0.60㎜인 휴대용 데이트 저장 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패드들은 USB(universal serial bus) 2.0 규격에 적합한 연결 단자인 휴대용 데이터 저장 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 단자들은 USB 3.0 규격에 적합한 연결 단자인 휴대용 데이터 저장 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에 메모리 칩은 칩 온 보드(chip on board) 패키지 구조를 갖는 휴대용 데이터 저장 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 일 면에 실장되며, 상기 메모리 칩과 전기적으로 연결된 메모리 컨트롤러(memory controller)를 더 포함하는 휴대용 데이터 저장 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 제1 방향을 장축 방향으로, 제2 방향을 단축 방향으로 갖는 장방형이며,
    상기 제1 패드들은 상기 제2 방향으로 서로 이격되어 배치되며,
    상기 제2 패드들은 상기 제2 방향으로 서로 이격되어 배치되는 휴대용 데이트 저장 장치.
KR1020110088585A 2011-09-01 2011-09-01 휴대용 데이터 저장 장치 KR20130025205A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110088585A KR20130025205A (ko) 2011-09-01 2011-09-01 휴대용 데이터 저장 장치
US13/587,065 US20130058032A1 (en) 2011-09-01 2012-08-16 Portable data storage devices and hosts compliant with multiple communications standards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110088585A KR20130025205A (ko) 2011-09-01 2011-09-01 휴대용 데이터 저장 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130025205A true KR20130025205A (ko) 2013-03-11

Family

ID=47753035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110088585A KR20130025205A (ko) 2011-09-01 2011-09-01 휴대용 데이터 저장 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20130058032A1 (ko)
KR (1) KR20130025205A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101475868B1 (ko) * 2013-06-18 2014-12-23 주식회사 바른전자 오티지 유에스비 메모리
WO2015002344A1 (ko) * 2013-07-02 2015-01-08 주식회사 바른전자 오티지 유에스비 메모리

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM432999U (en) * 2011-11-16 2012-07-01 Innostor Tech Corporation Circuit board and a storage device using the circuit board
TW201503509A (zh) * 2013-07-11 2015-01-16 Aptos Technology Inc 內嵌式封裝體製程及其結構
TWD165196S (zh) * 2014-06-24 2015-01-01 旻新科技股份有限公司 隨身碟之部分
USD766911S1 (en) * 2015-08-18 2016-09-20 Loop Limited Clip-on housing for USB UDP flash memory
USD770461S1 (en) * 2015-08-18 2016-11-01 Loop Limited Clip-on housing for USB HID web key interface

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7872873B2 (en) * 2003-12-02 2011-01-18 Super Talent Electronics, Inc. Extended COB-USB with dual-personality contacts
JP5330184B2 (ja) * 2009-10-06 2013-10-30 新光電気工業株式会社 電子部品装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101475868B1 (ko) * 2013-06-18 2014-12-23 주식회사 바른전자 오티지 유에스비 메모리
WO2015002344A1 (ko) * 2013-07-02 2015-01-08 주식회사 바른전자 오티지 유에스비 메모리

Also Published As

Publication number Publication date
US20130058032A1 (en) 2013-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20130025205A (ko) 휴대용 데이터 저장 장치
CN104576557B (zh) 包括插入件开口的半导体封装件装置
TW473950B (en) Semiconductor device and its manufacturing method, manufacturing apparatus, circuit base board and electronic machine
TW381328B (en) Dual substrate package assembly for being electrically coupled to a conducting member
EP1156705B1 (en) Wiring board, semiconductor device and method of producing, testing and packaging the same, and circuit board and electronic equipment
US20030203663A1 (en) Flexible circuit connector for stacked chip module
JP2008541293A (ja) メモリモジュールシステム及び方法
JP2001177051A (ja) 半導体装置及びシステム装置
KR20120060665A (ko) 반도체 패키지
JPH0751390B2 (ja) Ｉｃカ−ド
US8570745B2 (en) Electrical connector assembly
KR20120019263A (ko) 반도체 패키지
US8040682B2 (en) Semiconductor device
US8422236B2 (en) Pin module and chip on board type use device
KR100232214B1 (ko) 패키지 양면 실장형 피.씨.비 카드 및 그 제조방법
CN113169491A (zh) 数据存储设备及其连接器
JP5950684B2 (ja) 半導体装置
US6902435B1 (en) Electrical connector adapted for use with different electronic cards
US11239145B2 (en) Electronic component module
TWI449271B (zh) 具有連接介面的電子裝置、其電路基板以及其製造方法
JPH0738290A (ja) 半導体実装装置
CN104752401B (zh) 柔性微电子组件和方法
US20210136909A1 (en) Interposer board having heating function and electronic device
JP2005166892A (ja) スタック型小型メモリカード
KR100590477B1 (ko) 마더보드의 가장자리를 이용한 메모리 모듈과 마더보드의접속 구조 및 이에 적합한 구조의 메모리 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid