JPH0751390B2 - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPH0751390B2 JPH0751390B2 JP60151779A JP15177985A JPH0751390B2 JP H0751390 B2 JPH0751390 B2 JP H0751390B2 JP 60151779 A JP60151779 A JP 60151779A JP 15177985 A JP15177985 A JP 15177985A JP H0751390 B2 JPH0751390 B2 JP H0751390B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- terminals
- electrode
- semiconductor chip
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S283/00—Printed matter
- Y10S283/904—Credit card
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明はクレジットカード、身分証明カード等に用い
られるICカードに関する。
られるICカードに関する。
［従来技術とその問題点］ 近年、IC、LSI等の集積回路ペレットを内蔵したICカー
ドが開発されているが、集積回路ペレットを接着剤によ
りICカード内の基板上に接着する場合には、集積回路ペ
レットの電極が小さいため、基板の接続端子上に正確か
つ確実に載置することが困難であった。そのため、集積
回路ペレットの電極と基板の接続端子とを確実かつ良好
に接続することができず、導通信頼性が悪いという問題
があった。
ドが開発されているが、集積回路ペレットを接着剤によ
りICカード内の基板上に接着する場合には、集積回路ペ
レットの電極が小さいため、基板の接続端子上に正確か
つ確実に載置することが困難であった。そのため、集積
回路ペレットの電極と基板の接続端子とを確実かつ良好
に接続することができず、導通信頼性が悪いという問題
があった。
［発明の目的］ この発明は上記のような事情を考慮してなされたもの
で、その目的とするところは、集積回路ペレットの電極
と基板の接続端子を正確かつ確実に接続することができ
通信頼性の高いICカードを提供することにある。
で、その目的とするところは、集積回路ペレットの電極
と基板の接続端子を正確かつ確実に接続することができ
通信頼性の高いICカードを提供することにある。
［発明の要点］ この発明は上記のような目的を達成するために、集積回
路ペレットの電極端子上に絶縁層を設け、所定の電極端
子を前記絶縁層上に引き出して前記電極端子よりも大き
い面積の接続パッドを形成し、この接続パッドをICカー
ド内部に設けられた接続端子に接着剤により電気的に接
続するようにしたものである。
路ペレットの電極端子上に絶縁層を設け、所定の電極端
子を前記絶縁層上に引き出して前記電極端子よりも大き
い面積の接続パッドを形成し、この接続パッドをICカー
ド内部に設けられた接続端子に接着剤により電気的に接
続するようにしたものである。
［実施例］ 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を説明す
る。
る。
第３図はICカードの外観図である。このICカード１は厚
さが約0.5mm前後のものであり、内部に後述するIC、LSI
等の集積回路ペレット2aを含む半導体チップ２を備え、
表面には磁気ストライプ部３および外部接続端子部４が
設けられており、裏面にはエンボス部５が設けられてい
る。この場合、磁気ストライプ部３はカードの照合コー
ド等の磁気情報を備えたものである。エンボス部５はカ
ードの所有者名および所有者コード等の識別情報を表わ
すものであり、エンボス加工により裏面に突出し、表面
側は凹んでいる。
さが約0.5mm前後のものであり、内部に後述するIC、LSI
等の集積回路ペレット2aを含む半導体チップ２を備え、
表面には磁気ストライプ部３および外部接続端子部４が
設けられており、裏面にはエンボス部５が設けられてい
る。この場合、磁気ストライプ部３はカードの照合コー
ド等の磁気情報を備えたものである。エンボス部５はカ
ードの所有者名および所有者コード等の識別情報を表わ
すものであり、エンボス加工により裏面に突出し、表面
側は凹んでいる。
第１図および第２図は半導体チップ２を示す。この半導
体チップ２はシリコン基体６に形成されたアクティブ領
域6aの上面に所定の箇所に開口7a・・・が形成された酸
化シリコン（SiO2）等の絶縁膜７を設け、その上面にア
ルミニウム等を蒸着しエッチングにより回路以外の部分
を除去して電極８・・・が形成された集積回路ペレット
2aを有する。そしてこの電極８・・・上に所定箇所に電
極８・・・に接続された電極端子（図示せず）を露出す
る開口8a・・・が形成された酸化シリコン（SiO2）等の
絶縁膜９を設け、その上面にアルミニウム等を蒸着しこ
のアルミニウム蒸着層をエッチングすることにより、前
記電極端子よりも大きい面積の外部電極パッド10・・・
を形成したものであり、この実施例では第１図に示すよ
うに、外部電極パッド10・・・は半導体チップ２の最上
面に４個づつ２列に配列されており、この外部電極パッ
ド10・・・の境間には酸化シリコン（SiO2）等の絶縁膜
11が設けられている。この場合、４個づつ２列に配列さ
れた外部電極パッド10・・・のうち、例えば下側の２つ
の外部電極パッド10a、10bは、将来必要になったときに
使用するための予備の電極パッドであり、電極８には接
続されていない。
体チップ２はシリコン基体６に形成されたアクティブ領
域6aの上面に所定の箇所に開口7a・・・が形成された酸
化シリコン（SiO2）等の絶縁膜７を設け、その上面にア
ルミニウム等を蒸着しエッチングにより回路以外の部分
を除去して電極８・・・が形成された集積回路ペレット
2aを有する。そしてこの電極８・・・上に所定箇所に電
極８・・・に接続された電極端子（図示せず）を露出す
る開口8a・・・が形成された酸化シリコン（SiO2）等の
絶縁膜９を設け、その上面にアルミニウム等を蒸着しこ
のアルミニウム蒸着層をエッチングすることにより、前
記電極端子よりも大きい面積の外部電極パッド10・・・
を形成したものであり、この実施例では第１図に示すよ
うに、外部電極パッド10・・・は半導体チップ２の最上
面に４個づつ２列に配列されており、この外部電極パッ
ド10・・・の境間には酸化シリコン（SiO2）等の絶縁膜
11が設けられている。この場合、４個づつ２列に配列さ
れた外部電極パッド10・・・のうち、例えば下側の２つ
の外部電極パッド10a、10bは、将来必要になったときに
使用するための予備の電極パッドであり、電極８には接
続されていない。
第４図および第５図はICカード１の構成を示す。このIC
カード１は半導体チップ２を収納する上部インターコア
12の下面に配線基板13を収納する中間インナーコア14を
接着すると共に、この中間インナーコア14の下面に下部
インナーコア15を接着し、その上下面に上面フィルム16
および下面フィルム17をラミネートしたものである。こ
の場合、各インナーコア12、14、15はそれぞれ、硬質の
塩化ビニル等の樹脂よりなり、上部インナーコア12には
半導体チップ２を収納する収納部12aが形成されてお
り、中間インナーコア14には配線基板13を収納する収納
部14aが上部インナーコア12の収納部12aと対応して形成
されている。この中間インナーコア14の収納部14a内に
配置される配線基板13はフィルム状のシートであり、半
導体チップ２よりも１回り大きく形成されており、その
上面には内部接続端子13a・・・と外部接続端子13b・・
・とが配列形成されている。各内部接続端子13aは半導
体チップ２の各外部電極パッド10が接続するものであ
り、各外部接続端子13bは外部接続端子部４の各接続端
子18a、18b、18c・・・18hがそれぞれ接続するものであ
る。即ち、配線基板13上には異方導電性接着テープ19を
介して半導体チップ２が接着され、この異方導電性接着
テープ19により各内部接続端子13aに半導体チップ２の
各外部電極パッド10が電気的に接続されている。この異
方導電性接着テープ19はホットメルト型の絶縁性接着剤
中に、Ni、An、カーボン等の導電性粒子を混入したもの
であり、配線基板13の上面に半導体チップ２が接着され
ると、上下に対向する電極端子のみが電気的に導通し、
隣接する他の電極端子とは導通しないようになってい
る。また、配線基板13の各外部接続端子13bに接続され
る外部接続端子部４の各接点端子18a、18b、18c・・・1
8hは導電性金属により形成されたもので、それぞれ、平
板状の頭部4aの下面中央にピン状の突出部4bを一体に形
成したものである。上面フィルム16の上方から上側のイ
ンナーコア12を通して各接点端子18a、18b、・・・18h
が熱圧着治具により圧入され、各突出部4bの下端が各外
部接続端子13bに接触した状態で、熱上面フィルム16お
よび上部インナーコア12に固着され、平板状の頭部4aが
上面フィルム16の上面に接合する。これにより、半導体
チップ２の外部電極パッド10は配線基板13を介して外部
接続端子部４の各接点端子18a、18b、18c・・・18hによ
り外部に導かれる。この場合、各接点端子18a、18b、18
c・・・18hはそれぞれ、上面フィルム16に埋め込まれ、
その各上面は上面フィルム16の上面と略同一面とされ
る。また、各接点端子18a、18b、18c・・・18hのうち、
例えば、端子18a、18bは将来必要になったときに使用す
るためのものであり、端子18cはVCC供給用、端子18dはG
ND用、端子18eはリセット用、端子18fはVPP（プログラ
ム）用、端子18gはクロック用、端子18hはI/O（アドレ
ス／データ）用のものである。なお、上下の各フィルム
16、17は軟質の塩化ビニル等の樹脂からなり、上面フィ
ルム16の表面に磁気ストライプ部３が設けられている。
カード１は半導体チップ２を収納する上部インターコア
12の下面に配線基板13を収納する中間インナーコア14を
接着すると共に、この中間インナーコア14の下面に下部
インナーコア15を接着し、その上下面に上面フィルム16
および下面フィルム17をラミネートしたものである。こ
の場合、各インナーコア12、14、15はそれぞれ、硬質の
塩化ビニル等の樹脂よりなり、上部インナーコア12には
半導体チップ２を収納する収納部12aが形成されてお
り、中間インナーコア14には配線基板13を収納する収納
部14aが上部インナーコア12の収納部12aと対応して形成
されている。この中間インナーコア14の収納部14a内に
配置される配線基板13はフィルム状のシートであり、半
導体チップ２よりも１回り大きく形成されており、その
上面には内部接続端子13a・・・と外部接続端子13b・・
・とが配列形成されている。各内部接続端子13aは半導
体チップ２の各外部電極パッド10が接続するものであ
り、各外部接続端子13bは外部接続端子部４の各接続端
子18a、18b、18c・・・18hがそれぞれ接続するものであ
る。即ち、配線基板13上には異方導電性接着テープ19を
介して半導体チップ２が接着され、この異方導電性接着
テープ19により各内部接続端子13aに半導体チップ２の
各外部電極パッド10が電気的に接続されている。この異
方導電性接着テープ19はホットメルト型の絶縁性接着剤
中に、Ni、An、カーボン等の導電性粒子を混入したもの
であり、配線基板13の上面に半導体チップ２が接着され
ると、上下に対向する電極端子のみが電気的に導通し、
隣接する他の電極端子とは導通しないようになってい
る。また、配線基板13の各外部接続端子13bに接続され
る外部接続端子部４の各接点端子18a、18b、18c・・・1
8hは導電性金属により形成されたもので、それぞれ、平
板状の頭部4aの下面中央にピン状の突出部4bを一体に形
成したものである。上面フィルム16の上方から上側のイ
ンナーコア12を通して各接点端子18a、18b、・・・18h
が熱圧着治具により圧入され、各突出部4bの下端が各外
部接続端子13bに接触した状態で、熱上面フィルム16お
よび上部インナーコア12に固着され、平板状の頭部4aが
上面フィルム16の上面に接合する。これにより、半導体
チップ２の外部電極パッド10は配線基板13を介して外部
接続端子部４の各接点端子18a、18b、18c・・・18hによ
り外部に導かれる。この場合、各接点端子18a、18b、18
c・・・18hはそれぞれ、上面フィルム16に埋め込まれ、
その各上面は上面フィルム16の上面と略同一面とされ
る。また、各接点端子18a、18b、18c・・・18hのうち、
例えば、端子18a、18bは将来必要になったときに使用す
るためのものであり、端子18cはVCC供給用、端子18dはG
ND用、端子18eはリセット用、端子18fはVPP（プログラ
ム）用、端子18gはクロック用、端子18hはI/O（アドレ
ス／データ）用のものである。なお、上下の各フィルム
16、17は軟質の塩化ビニル等の樹脂からなり、上面フィ
ルム16の表面に磁気ストライプ部３が設けられている。
しかるに、上記のように構成されたICカードによれば、
シリコン基体６の上面に絶縁膜７を介して電極端子を設
けた集積回路ペレット2aに対して、絶縁膜９を介して電
極端子に接続される外部電極パッド10を設けるようにし
たので、半導体チップ２の上面に設けられる各外部電極
パッド10を大きく形成することができる。しかも、この
ように構成された半導体チップ２を配線基板13に接続す
る場合には、異方導電性接着テープ19で接着するだけで
良いので、その接続が簡単にできるばかりか、互いに対
向する端子のみが接続され、隣接する端子は接続されな
いので、半導体チップ２と配線基板13との電気的接続を
正確かつ確実に行なうことができ、極めて信頼性の高い
ものを得ることができる。
シリコン基体６の上面に絶縁膜７を介して電極端子を設
けた集積回路ペレット2aに対して、絶縁膜９を介して電
極端子に接続される外部電極パッド10を設けるようにし
たので、半導体チップ２の上面に設けられる各外部電極
パッド10を大きく形成することができる。しかも、この
ように構成された半導体チップ２を配線基板13に接続す
る場合には、異方導電性接着テープ19で接着するだけで
良いので、その接続が簡単にできるばかりか、互いに対
向する端子のみが接続され、隣接する端子は接続されな
いので、半導体チップ２と配線基板13との電気的接続を
正確かつ確実に行なうことができ、極めて信頼性の高い
ものを得ることができる。
なお、上述した実施例では異方導電性接着テープ19で半
導体キャップ２と配線基板13とを接着したが、異方導電
性接着剤は印刷によって形成することもでき、また、こ
の発明は異方導電性接着剤に限られることなく、例え
ば、導電性接着剤のみや絶縁性接着剤のみで接着しても
良い。絶縁性接着剤のみで接着する場合は、半導体チッ
プ２と配線基板13のいずれかの接着面の全面に塗布して
比較的高い圧力、例えば２〜4Kg、で加圧することによ
り、互いに対向する端子間の接着剤を極度に薄くして抵
抗値低く押えることが重要である。
導体キャップ２と配線基板13とを接着したが、異方導電
性接着剤は印刷によって形成することもでき、また、こ
の発明は異方導電性接着剤に限られることなく、例え
ば、導電性接着剤のみや絶縁性接着剤のみで接着しても
良い。絶縁性接着剤のみで接着する場合は、半導体チッ
プ２と配線基板13のいずれかの接着面の全面に塗布して
比較的高い圧力、例えば２〜4Kg、で加圧することによ
り、互いに対向する端子間の接着剤を極度に薄くして抵
抗値低く押えることが重要である。
また、上述した実施例では中間インナーコア14の収納部
14a内に配線基板13を収納するようにしたが、この発明
はこれに限らず、配線基板13を設けることなく、インナ
ーコア12、14や上面フィルム16等に内部接続端子13a・
・・および外部接続端子13b・・・等の配線パターンを
設けても良い。
14a内に配線基板13を収納するようにしたが、この発明
はこれに限らず、配線基板13を設けることなく、インナ
ーコア12、14や上面フィルム16等に内部接続端子13a・
・・および外部接続端子13b・・・等の配線パターンを
設けても良い。
［発明の効果］ 以上説明したように、この発明のICカードによれば、IC
カードに内蔵される半導体チップに集積回路ペレットの
電極端子よりも大きい面積の電極パッドを形成し、Ｉカ
ード本体の配線基板と接着剤で電気的に接続するように
したので正確かつ確実に接続することができ信頼性を高
めることができるという優れた効果を得ることができ
る。
カードに内蔵される半導体チップに集積回路ペレットの
電極端子よりも大きい面積の電極パッドを形成し、Ｉカ
ード本体の配線基板と接着剤で電気的に接続するように
したので正確かつ確実に接続することができ信頼性を高
めることができるという優れた効果を得ることができ
る。
図はこの発明の一実施例を示し、第１図は半導体チップ
２の外観斜視図、第２図はその断面図、第３図はICカー
ドの外観斜視図、第４図はその分解斜視図、第５図はそ
の断面図である。 １……ICカード、２……半導体チップ、2a……集積回路
ペレット、７、９……絶縁膜、８……電極、10……外部
電極パッド、13a……内部接続端子、19……異方導電性
接着テープ。
２の外観斜視図、第２図はその断面図、第３図はICカー
ドの外観斜視図、第４図はその分解斜視図、第５図はそ
の断面図である。 １……ICカード、２……半導体チップ、2a……集積回路
ペレット、７、９……絶縁膜、８……電極、10……外部
電極パッド、13a……内部接続端子、19……異方導電性
接着テープ。
Claims (1)
- 【請求項１】ICカードに内蔵される半導体チップは、 電極端子が上面に設けられた集積回路ペレットと、 上記電極端子部分を除いて上記集積回路ペレットの上面
を覆う絶縁部材と、 この絶縁部材の上面に上記電極端子と導通するように形
成され、上記電極端子よりも大きい表面積を有する電極
パッドで構成され、 ICカード本体は、 ICカード外部との交信のための外部接続端子と、 この外部接続端子と電気的に接続される配線基板とを有
し、ICカード本体の配線基板と上記電極パッドとは接着
剤により電気的に接続したことを特徴とするICカード。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151779A JPH0751390B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | Ｉｃカ−ド |
| US06/881,221 US4795895A (en) | 1985-07-10 | 1986-07-02 | Multi-layered electronic card carrying integrated circuit pellet and having two-pad layered structure for electrical connection thereto |
| DE86109286T DE3688267T2 (de) | 1985-07-10 | 1986-07-08 | Karte mit elektronischem speicher. |
| EP86109286A EP0209791B1 (en) | 1985-07-10 | 1986-07-08 | Electronic memory card |
| US07/162,519 US4889980A (en) | 1985-07-10 | 1988-03-01 | Electronic memory card and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151779A JPH0751390B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211696A JPS6211696A (ja) | 1987-01-20 |
| JPH0751390B2 true JPH0751390B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=15526113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60151779A Expired - Fee Related JPH0751390B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4795895A (ja) |
| EP (1) | EP0209791B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0751390B2 (ja) |
| DE (1) | DE3688267T2 (ja) |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2617666B1 (fr) * | 1987-07-02 | 1989-10-27 | Bull Cp8 | Carte a microcircuits electroniques et son procede de fabrication |
| US5304513A (en) * | 1987-07-16 | 1994-04-19 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Method for manufacturing an encapsulated semiconductor package using an adhesive barrier frame |
| US4931991A (en) * | 1988-12-22 | 1990-06-05 | Amp Incorporated | Machine readable memory card with capacitive interconnect |
| JPH0291360U (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-19 | ||
| US5016919A (en) * | 1989-03-10 | 1991-05-21 | Frank Rotondo | Check and magnetic strip arrangement |
| JPH0687484B2 (ja) * | 1989-04-06 | 1994-11-02 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード用モジュール |
| DE3912891A1 (de) * | 1989-04-19 | 1990-11-08 | Siemens Ag | Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte |
| US5093985A (en) * | 1989-06-30 | 1992-03-10 | John Houldsworth | Method of assembly for small electrical devices |
| JP2687661B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1997-12-08 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
| FR2667713A1 (fr) * | 1990-10-08 | 1992-04-10 | Cit Alcatel | Lecteur de carte a micro-circuit, a encombrement reduit. |
| CA2051836C (en) * | 1990-11-30 | 1996-07-23 | Richard Michael Flynn | Personal data card construction |
| GB2253591A (en) * | 1991-03-15 | 1992-09-16 | Gec Avery Ltd | Integrated circuit card |
| KR950012290B1 (ko) * | 1993-05-14 | 1995-10-16 | 삼성전자주식회사 | 메모리 모듈 |
| DE4345473B4 (de) * | 1993-11-06 | 2006-03-23 | Ods Landis & Gyr Gmbh & Co. Kg | Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule |
| US5480842A (en) * | 1994-04-11 | 1996-01-02 | At&T Corp. | Method for fabricating thin, strong, and flexible die for smart cards |
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