JPS61123990A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Ｉｃカ−ド

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JPS61123990A
JPS61123990A JP59232834A JP23283484A JPS61123990A JP S61123990 A JPS61123990 A JP S61123990A JP 59232834 A JP59232834 A JP 59232834A JP 23283484 A JP23283484 A JP 23283484A JP S61123990 A JPS61123990 A JP S61123990A
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JP
Japan
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chip
card
soft
base member
overcoat
Prior art date
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Pending
Application number
JP59232834A
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English (en)
Inventor
Kazuya Hara
和也 原
Kenji Rikuna
陸名　健治
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Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
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Priority to FR858515101A priority patent/FR2572826B1/fr
Priority to KR1019850007564A priority patent/KR900001698B1/ko
Publication of JPS61123990A publication Critical patent/JPS61123990A/ja
Priority to US06/935,605 priority patent/US4719140A/en
Priority to GB8813471A priority patent/GB2204182B/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はＩＣチップを有するＩＣカードに関するもので
ある。
〔従来技術〕
通常クレジットカード、キャッシェカード等のカードに
は磁気ストライプが設けられ、磁気ストライブ上にカー
ド所有者の識別情報等が書込まれている磁気記録方式に
よるいわゆる磁気カードが用いられている。しかし、磁
気記録方式のカードはその記録内容が容易に読取られ、
秘蔵や、盗難により、悪用される欠点を有しているため
、近年ＩＣカードが普及の様子を呈している。
ＩＣカードは磁気記録方式と異なり、ａ別情報等がＩＣ
カードの内部に設けられたＩＣチップのメモリに記憶さ
れており、その内容は外部から読取ることは殆ど不可能
である。従来、このＩＣカードの構造は、メモリを有す
るＩＣチップ及びＩＣチップが取付けられた基板（以下
ＰＣＢで示す）とＩＣカードの外部筐体であるプラスチ
ックからなるオーバーコートとは別部材で構成され、上
記オーバーコートにＰＣＢを挿通するための通口を設け
ると共にベース部材にＰＣＢとＩＣチップを収納する凹
部を設けて、このベース部材の凹部に収納したＩＣチッ
プを接着剤により、接着固定した上オーバーコートを上
記ベース部材に接着する方法等が用いられていた。
〔従来技術の問題点〕
しかしながら、上述の構造を有する従来のＩＣカードに
おいては、ＰＣＢとオーバーコートは別部材であるため
、ＩＣチップがベース部材の湾曲に追随しない剛体であ
るために、ベース部材が湾・曲された時にＩＣチップが
ベース部材から剥離してニオ−バーコードの通口から抜
は落ちてしまう問題を有していた。また、ＩＣカードを
構成する部材が多く組立の能率も悪いものであった。
〔問題を解決するための手段〕
本発明は上記従来の欠点に鑑み、ＰＣＢとオーバーコー
トを別部材で構成することなく、１体で構成することに
より、能率的且つＩＣチップとベース部材との固着が堅
固なＩＣカードを提供することを目的とするものである
。
〔発明の概要〕
本発明のＩＣカードはオーバーコートに外部接続端子を
設けるとともに、ＩＣチップを直接上記オーバコートに
取付けてベース部材と接合したものである。
〔発明の第１実施例〕 以下本発明の実施例について図面を参照しながら詳述す
る。
本実施例では、同一カード内に磁気記録方式を有するＩ
Ｃカードについて説明する。第２図は本実施例のＩＣカ
ードの平面図であり、カード１は軟質及び硬質のプラス
チックフィルムを３層に積層して構成され１表面部（同
図においては裏面側である）にはカード所有者名や口座
番号のエンボス２が設けられ、裏面部には磁気記録体を
塗布した磁気ストライプ３とカード内に設けられたＩＣ
チップの各電極に接続された入出力端子４がカード最上
層のフィルム上面に表出して設けられている。またＩＣ
カード１の表面部には、ＩＣカード１をｒｅカード照合
装置へ挿入する際の挿入方向を示すマーク５も設けられ
ている。
ＩＣカード１の挿入方向及び入出力端子４の各位置はＩ
Ｓに）（国際標準化機構）規格の提案に基づいており、
入出力端子４は２列４行の８端子で構成されている。
この８端子は９例えばアドレスデータ入出力用端子、ク
ロック用端子、リセット端子、電源用端子、接地用及び
、メモリ部（ＥＰ−ＲＯＭ　（ＥｒａｓａｂｌｅＰｒｏ
ｇｒａｍｒｍａｂｌｅ　ｒｅａｄ　ｏｎｌｙ　ｍｅｒａ
ｏｒｙ）からなる）の書込み時電源端子等であり、ｆｌ
ｌ上上金メッキを施して構成されている。
第１図は、ＩＣカード１のＡ−Ａ断面図である。
ＩＣカード１の基本構成はＩＣカード１の上下面に設け
られた軟質のポリ塩化ビニール（以下ＰｖＣで示す）６
．７と軟質ＰＶＣ６，７間に設けられ、ＩＣチップ収納
用凹部８ａが形成された硬質ＰＶＣ８，ＩＣチップ９．
ＩＣチップ封止樹脂１０とで構成されている。また軟１
ＰＶｃ６の内面の全面には銀行名やクレジット会社名、
その他の装飾等が施された印刷層１１が設けられ、軟質
ＰＶＣ７の内面にも同様の印刷層１２が設けられている
。また、軟質ＰＶＣ６と印刷層１１に設けられたスルー
ホール１３ａ、１３ｂには銅箔に金メッキが施された入
出力端子４ａ、４ｂが設けられ、入出力端子４ａ、４ｂ
の一端はＩＣチップ９の上部まで延びている。
一方、ＩＣチップ９ば絶縁性のＩＣＣランプ止樹脂で覆
われ、ＩＣチップ９の電極２例えば上述の入出力端子４
に対応するアドレスデータ入出力用電極、クロック電極
等の電極は印刷層１１ａとＩＣチップ９間に印刷された
異方導電性接着剤１４に接続しており、一方上述のＩＣ
チップ９の上部まで延びた入出力端子４ａ、４ｂも異方
導電性接着剤１４に接続している。この異方導電性接着
剤１４はホントメルト型の絶縁性樹脂にカーボン又は金
属粒子を含ませたもので１通常状態では全ての方向に電
気的に絶縁性を示すが、ＩＣチップ９の上述の電極に位
置する領域等を熱圧着させることによりその領域の厚さ
方向のみ導電性を示すものである。従って、入出力端子
４ａ、４ｂとＩＣチップ９の対応する電極間の異方導電
性接着剤１４の領域を熱圧着することにより、入出力端
子４ａ、４ｂとＩＣチップ９の電極とを電気的に接続す
ることができる。
次にこのＩＣカード１の製造工程を簡単に説明する。先
ず、オーバーコートである軟質ＰＶＣ６に装飾印刷を施
し、印刷層１１を作成する。次に軟質ｐＶＣ６，印刷層
１１に針等を用いて穴開け（スルーホール）加工を行い
、エツチング及びメッキにより銅箔に金メッキを施した
入出力端子４ａ、４ｂを形成する。次に異方導電性接着
剤１４を入出力端子４ａ、４ｂの一端に一部を重ねて印
刷し、厚さ３０μｍ程度の異方導電性接着剤層を形成す
る。次にＩＣチ；ノブ９を異方導電性接着剤１４の所定
の位置にＩＣチップ９の電極が位置するように位置合せ
して載置し、軟質ＰＶＣ６の上方から　１３０℃程度の
熱圧着を行う。これによりＩＣチップ９は軟質ＰＶＣ６
に固着されるとともに、各電極が厚さ方向に導電性を有
した異方性接着剤を介して各入出力端子４ａ、４ｂに電
気的に接続される。
次にＩＣチップ９を樹脂１０で封着する。この後、ＩＺ
質ＰＶＣ８に対して上記ＩＣチップ９を取付けた軟質Ｐ
ＶＣ６と裏面側の軟質ＰＶＣ７を位置合せして一体にラ
ミネートする。この時ＩＣチップ９は硬質ＰＶＣ８の収
納凹部８ａに収納される。
以上のようにして形成されたＩＣカード１は厚さ０．８
　ｔｍであり、内部のＩＣチップ９は従来のように別体
に構成されることなく、異方導電性接着材１４によって
軟質ＰＶＣ６及び入出力端子４ａ。
４ｂと一体に構成することができる。
〔発明の第２実施例〕 第３図は本発明の他の実施例を示す図で、　　ＩＣカー
ド１のＡ−Ａ断面図である。
同図においても基本構成は第１図と同様であり。
第１図と同一箇所には同一の番号を付してその部分の説
明を省略する。同図において、第１図と異なる箇所は印
刷層１５．１９を軟質ＰＶＣ６，７の外面側に設けたこ
とと、異方導電性接着材１４に換えてＩＣチップ９の電
極と入出力端子４ａ。
４ｂの接続をワイヤボンディングしたことと、軟質ＰＶ
Ｃ６にＩＣチップ９を取り付ける際の補強用に銅板１７
を設け、更に銅板１７の下に接着剤［１８を設けたこと
である。
金ワイヤ１６とＩＣチップ９の電極との接続は。
パルスヒーティング等によるワイヤボンディングにより
接続し、金ワイヤ１６と入出力端子４ａ。
４ｂとの接続もボンディングにより接続する。この接続
を容易にするため、入出力端子４ａ、４ｂは銅に錫メッ
キを施した材料を用いる。また、ＩＣチップ９は接着剤
い１８により取付けられるが。
この時軟質ＰＶＣ６の強度を補強する為銅板１７が設け
られており、軟質ｐＶＣ６の変形が直接接着剤１８に与
えられるようにしてＩＣチップ９の剥離防止をはかって
いる。
本実施例のようにＩＣカード１を構成しても。
内部のＩＣチップ９は接着剤１８により軟質ｐｖＣ６に
一体に取付けることが出来２金ワイヤ１６によってＩＣ
チップ９の電極も入出力端子４ａ。
４ｂと接続することが出来る。
〔発明の第３実施例〕 第４図は第２の他の実施例を示す図で、ＩＣカード１の
Ａ−Ａ断面である。
同図に為いても基本構成は、第１図と同様であり、第１
図と同一箇所には同一番号を付してその部分の説明を省
略する。同図において、第１図と異なる箇所は、軟質Ｐ
ＶＣ６上でＩＣチップ９の設けられている位置に対応し
た部分にＥＰ−ＲＯＭ消去防止シール２０を設けたこと
と、ＩＣチップ９を軟質ＰＶＣ６に取付ける際、透明な
接着剤層２１を用いること、ＩＣチフブ′９と入出力端
子４ａ。
４ｂの接続を銅板に錫メッキを施した接続端子２２をＩ
ＣＣチップの電極上の金ワイヤ２３にボンディングした
いわゆるテープキャリア方式を用いたことである。すな
わち、キャリアテープの通口内で接続端子２２と金ワイ
ヤ２３にボンディング（インナーハードボンディング）
した上、前記キャリアテープから切り離された接続端子
２２は。
入出力端子４ａ、４ｂに接続もワイヤボンディング（ア
フターリードボンディング）により接続される。また、
軟質ＰＶＣ６の上面に設けられたＥＰ−ＲＯＭ消去防止
シール２０は厚さ２０μｍのポリエステル部材でＩＣチ
ップ９内のＥＰ−ＲＯＭのメモリ内容を書換える場合に
はＥＰ−ＲＯＭ消去防止シール２０を剥がして紫外線を
透明な接着剤層′２１を介して照射し、　ＥＰ−ＲＯＭ
のメモリを消去し、再度ＥＰ−ＲＯＭ消去防止シール２
０を接着して新しいメモリを書込むことが出来る。
このように本実施例によれば、ＩＣチップ９を接続端子
２２と透明な接着剤２１により軟質ｐｖ　　’Ｃ６と一
体に取付けられるだけでなく、ＥＰ−ＲＯＭのメモリの
書換えもＢＰ−ＲＯＭ消去防止シール２０を剥がすこと
によって容易に行うことが出来る。
本実施例は第２図に示すように磁気ストライプ３を有す
るＩＣカード１について説明したが、磁気記憶方式を有
しないＴＣカードについても同様に実施できることは勿
論である。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように本発明のＩＣカードはオーバ
ーコートに外部接続端子を設けるとともに、ＩＣチップ
を直接上記オーバコートに取付けてベース部材と接合し
たもので、ＩＣチップを含む部材とＩＣカードのオーバ
ーコートである軟質ｐｖｃとを別部材で構成し、再度Ｉ
Ｃチップを含む部材を軟質ｐｖｃに取付ける必要がなく
、能率的且つＩＣチップとベース部材との固着が堅固な
ＩＣカードを実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のＩＣカードの断面図、第２
図はＩＣカードの平面図、第３図は本発明の他の実施例
のＩＣカードの断面図、第４図は本発明の第２の他の実
施例のＩＣカードの断面図である。 １　・　・　・　ＩＣカード、　　　　　　４，４ａ、
４ｂ　・・・入出力端子、　　　　６，７・・・軟質ｐ
ｖｃ。 ８・・・硬質ＰＶＣ，９・・・ＩＣチップ。 １０・・・ＩＣチップ封止樹脂、　　　　１４・・・異
方導電性接着剤、　　　　　１６．２３・・・金ワイヤ
、　　　　１８・・・接着剤、　　　２０・・・ＥＰ−
ＲＯＭ消去防止シール、　　　　２１・・・透明な接着
剤、　　　　２２・・・接続端子。 特許　出願人　　　カシオ計算機株式会社代理人弁理士
　　　大　　菅　　義　　２第１図 第２図 第３図 ＩＫ４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. メモリを有するＩＣチップと該ＩＣチップの電極端子に
    接続される外部接続端子が形成されたフィルム部材と前
    記ＩＣチップを収納する収納部が形成されたベース部材
    とを有し，前記フィルム部材に前記ＩＣチップを取付け
    ，前記ＩＣチップを前記ベース部材の収納部に収納する
    とともに前記フィルム部材と前記ベース部材とを接合し
    てなることを特徴とするＩＣカード。
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