JPS63251297A

JPS63251297A - 電子桟器

Info

Publication number: JPS63251297A
Application number: JP63002907A
Authority: JP
Inventors: 杉山　喜将; 沢田　祥平
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1988-01-09
Filing date: 1988-01-09
Publication date: 1988-10-18
Anticipated expiration: 2013-09-10
Also published as: JP2796625B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕この発明はＩＣペレットと配線基板の接合構造に関する
。

〔従来技術〕

ＩＣペレットと配線基板とを接合する構造として、特開
昭５１−１００６７９号公報が知られている。

この構造は、異方尋電性接層剤が塗布でれた配線基板に
フェースダウンの形態で直接ＩＣベレットｙ圧着して、
ＩＣペレットの各１極を前記異方導電性接着剤中Ｋｔ有
される導電粒子を介して配線−ｔｓ仮の各接続端子に導
電的に接続するもので、ＩＣペレットの周囲を樹脂でモ
ールドすることなく直接的に配線基板に取付けられ、ま
た、ＩＣペレットの電気的！！続と配線基板への固定が
同時行わねるため、機器の小型化および価洛低域に大変
効果的である。

〔従来技術の問題点〕

しかしながら、従来の構造では、ＩＣペレットの１極と
配線基板の接続端子間に介在されている接着剤が、圧着
により電極と接続端子が対向していない部分、所謂趨子
配列間、に導電粒子と共に流出し、端子配列間の導電粒
子の密度が高くなるため、隣接する電極および接続端子
が短絡されたり、ＩＣペレットの周縁エツジ部で、１ｆ
ＦＩＣペレツトの内部回路が短絡されてしまうという間
組があった。この間趙は、ＩＣベレットの電極間のピン
チが極めて小さいものであるというＩＣベレットの基本
的な特性から生じるものであるため、この種技術におけ
る致命的な未解決問題とされており、ために、異方導電
性接着剤を用いてＩＣベレットを配線基板にフェースダ
ウンボンディングする構造は、現在に至るも値並化は実
現されていな〜。

この発明は、上記の事情に鎌みてなされたもので、異方
２４電性徴層剤を用いるものでありながら、端子配列間
やＩＣベレットの周縁エツジ部における短絡を完全に防
止し、実際［ｔｈｌ−量化な寮机できるＩＣベレットと
配線基板の接合構造を提供することを目的とする。

〔問題を解決するための手段〕

この発明のＩＣベレットと配線基板の接合構造は、フィ
ルム基板にＩＣベレットよりも大なる開口を形成し、Ｉ
Ｃベレットの各電極がボンディングされた一端を有する
金属リード箔の各他端側を放射状に延出し、前記金属リ
ード箔に対向する接続端子を有する配線基板と前記フィ
ルム基板との間におけろ前記フィルム基板の開口よりも
外側１部分のみに異方導電性接続剤を介在させ、前記金
属リード箭の各地端側な前記各接続端子に接合したこと
をｔ￥ｆ徴とするものである。

〔作用〕

この発明では、異方導電性接続剤は、フィルム基板に形
成されたＩＣベレットよりも犬なる開口よりも外１１４
１１部分のみに設けられるので、ＩＣベレットの周縁エ
ツジ部は異方導電性接続剤で横われることがなく、これ
によってＩＣペレット周縁エツジ部の内部回路の短絡を
完全に防止することができる。また、異方導電性接続剤
は、金属リード箔が放射状に延出された部分でフィルム
基板と配線基板の間に介在されるものであり、この金属
リード箔の放射状の部分は、例え、ＩＣベレットの電極
間のピッチか非常に小さいものであっても、十分なピッ
チに自由に設定することができる。これにより、ＩＣベ
レットの電極および配線基板の１ｔｃ続端子の端子配列
間の短絡を防止することができる。

〔実施例〕

以下、第１図から第９図を参照して、この発明を薄型電
卓に通用した場合の一実施例について説明する。

第２図から第４図は薄型電卓を示す。この薄型電卓】は
第２図に示すようにカードタイプの大きさく８５．５Ｘ
５４ｍ）であり、その厚さは約３■程度でカードタイプ
のものよりも若干厚くなっており、その構成は第３図に
示すように、ケース２内に′１電子品構放体３を接着収
納し、ケース２の上面９ｓＩｃ上面シート４を、下面側
に下面シート５をそれぞれ接着した構成となっている。

電子−品構成体３は配線基板６、回路基板ユニット７、
液晶表示パネル８、太＃＃電池９等からなっている。配
線−＄、板６はポリエステル等の軟質フィルム６ａの下
面に尋゛ζ材をパメーン形成したものであり、その−側
（図中左側）には回路基板ユとニット７の一部が配置する切欠部６ａが形反されており
、上辺側には液晶表示パネル８および太陽電池９の各従
続部６ｂ、６Ｃが形成さねている。

この場合、液晶表示パネル８の接続部６ｂは柔軟性をも
たせろために切り込みが設けられており、太陽電池９の
接続部６Ｃは太陽電池９の両側に突出している。また、
配線基板６の下面に形成される配置パターンは第１図に
示すように、分割型の可動接点６ｄ・・・、回路基板ユ
ニット７の接続端子６ｅ・・・、液晶表示パネル８の接
続端子６ｆ・・・、太陽′醒池９の接続端子６ｇ（第１
図）、およびこれほぼ全域に配列され、接続端子６ｅ・
・・は回路基板ユニット７が取り付けられる部分に配列
さね、接続端子６ｆ・・・は液晶表示パネル８の接続部
６ｂに配列され、接続端子６ｇは太陽電池９の接続部６
ｃに設けられている。また、接続端子６ｅ・・・、６ｆ
上にはホットメルト型の異方導電性接着剤１８が印刷形
成されている。

回路基板ユニット７は第１図に示すように、第１．８ｇ
２のフィルム基板７ａ、７ｂにＩＣ’ベレット１０およ
びコンデンサ１１をそれぞれ塔載し、ものであり、第１
のフィルム基板７ａは配線基板６の下向に取り付けられ
、第２のフィルム基板７ｂは配−基板６の切欠ｓ６ａに
対応配置される。

即ち、８ｇ１のフィルム基＠７ａは四角形状をなし、そ
の中央に角孔７ａｌが形成され、との角孔Ｔａｌ内にＩ
Ｃペレット１０が配置されるとともに、その上面には銅
箔からなる金属リード箔７ｃ・・・が設けられている。

この金属リード箔７ｃ・・・は一端が中央の角孔７ａｌ
内に突出し、この突出した部分３８珪さ托板７ａの外周側へ夾寄ｔている。この場合、金属よりも
巾広に形成されている。なお、こわら各金属リード箔７
Ｃ・・・のうち、２つの金属リード箔７ｃ、７ｃはｍ２
のフィルム基＆７ｂへ延出され、他の金属リードＰ６７
Ｇ・・・は上述した配線基＆６の接続端子６ｄ・・・Ｋ
異方導電性接着剤１８により接続される。また、第２の
フィルム基板７ｂは七の下面にコンデンサ１１が設けら
れ、その各リード１１ａ、Ｉｌａが第１のフィルム４ａ
７ａの２つの金属リード箔７Ｃ１，７ｃ２に表面側より
接続されている。なお、コンデンサ１１は太閤′亀池９
の電源の安定化を図るものである。

液晶表示パネル８は入力された情報およびそのｍ算結果
？衣不するものであり、配線基板６の接続ｉ６ｂに配列
された接続端子６ｆ・・・に異方導電性接着剤１８によ
り接続されている。また、太陽電池９は機器全体の電源
であり、配線基板６の接続ｉ６ｃ、６Ｃに設けられた各
接続端子６ｇ、６ｇに異方導電性接着剤１８により接続
されている。

一方、ケース２は上述した電子部品構成体３を収納する
ものであり、硬質の合成樹脂からなり、その内部には基
板収納ｍ２ａ、ユニット収納部２ｂ、パネル収納ｆＲ５
２ｃ、電池収納部２ｄが形成されている。基板収納＠２
ａは配線基板６を収納するものであり、浅い平坦面にな
っており、配線基板６の可動接点６ｄ・・・と対応する
部分に凹陥部２ａ１・・・が形成されているとともに、
これと対応しない所定箇所に接着剤１２・・・が設けら
れている。

この接着剤１２は、加熱されて浴融するが、その後、常
温に戻っても粘着性を有するホットメルト型で常温接鳥
屋のものである。この場合、凹陥部２ａｌ・・・内には
第４図に示すように、円柱状に盛り上がった突出１ｍ　
２　ａ　２・・・が形成されており、この突出部２ａ２
・・・の上面には可動接点６ａ・・・が接離可能に接触
するカーボン等からなる固定接点２ａ３・・・が設けら
れている。ユニット収納部２ｂは回路基板ユニット７を
収納するものであり、第４図（Ａ）に示すように基板収
納部２ａ側からパネル収納部２ｃ側へ向けて傾斜した傾
斜面になっており、回路基板ユニット７が取り付けられ
た配？ＩＮ基板８は上記傾斜面に沿って押し付けられて
固着されている。これはフィルムｉ＆７ａ、７ｂが剛直
で、あまり曲げられないため、傾斜面で配線基板６を徐
々に変形させることにより、通′にの折曲する方法では
必す発生するスプリングバックを防止している。この場
合、ユニット収納ｉ２ｂの中央には凹ｓ２　ｂ　１が、
その左端側には開口５２ｂ２がそれぞれ形成されている
。四１２ｂｌはＩＣペレット１０を収納するものであり
、その底面には上述した接着剤１２が設けられている。

開口部２ｂ２は第４図（Ｂ）に示すように、第２のフィ
ルム基＆７ｂおよびコンデンサ１１を収納するものであ
り、ケース２の上下に開放されている。この場合、フィ
ルム基＆７ｂは銅箔からなる金属リード箔７ｃ１．７ｃ
２のみで第１のフィルム基板７ａに接続されているので
、直角でも簡単に折曲可能であり且つスプリングバック
も防止できる。パネル収納部２Ｃは液晶表示パネル８を
収納するものであり、第３図に示すように、ケース２の
左上側に比較的深く形成されている。電池収納部２ｄは
太陽電池９を収納するものであり、ケース２の右上側に
形成されているとともに、配線基１６１１１１が傾斜面
になっており、この傾斜面に沿って接続部６ｇ、６ｇを
変形して太陽電池９に接続する。なお、パネル収納ｉ２
ｃおよび電池収納部２ｄの各底面にも上述した接着剤１
２が設けられている。さらに、ケース２の上下面にはそ
の一縁部に、極めて浅いシート収納＊２ｅ、２ｆが形成
されており、上面側のＰｒＩＪ縁には空気向き用のエア
ー溝２ｇ・・・が形成されている。

ケース１の上面忙接層される上面シート４は、ポリエス
テル等の透明なＷ脂シートで形成され、その下面に印刷
層４ａを設け、この印刷層４ａの下面に第５図に示すよ
うに透明な接着剤４ｂを印刷したものである。この場合
、印刷層４ａは箪晶表示パネル８および太＃電池９と対
応する箇所には設けられず、それ以外の部分に設けられ
ているとともに、配線基板６の可ｗＪ接点６ｄ・・・と
対応する部分にキー表示ｉ−り４ｅ・・・が付されてい
る。

透明接倉剤１２は第５図に示すように、左側の空気抜き
用のエアー溝４ｒとなる部分を残して印刷される。この
エアー溝４ｆは上面シート４がケース２の上面側のシー
ト収納部２ｅに接層された際に、ケース２のエアー溝２
ｇ・・・と対応し、これによりキー人力操作に応じて空
気がケース２の内外に流通する。なお、ケース２の下面
に接層されろ下面シート５は、ポリエステル等の透明な
樹脂シートの上面に化粧印桐ｆｊＩ−施したものであり
、接着剤１２によりケース２の下面側のシート収納部２
ｆに接層されている。

次に、ＷＪ６図から第９図を参照して、上記のような薄
型電卓１を製造する場合について説明する。

この薄型電卓１は自動組立ラインで組み立てられるため
、予め、電子部品構成体３を別のラインで製作する。即
ち、電子部品構成体３のうち、回路基板ユニット６は第
６図に示すようにして製造リイミド、ガラス繊維入りエ
ポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン等からなるテー
プキャリア１４を打ち抜き加工し、フィルム基板７ａ、
７．ｂをテープキャリア１４から切り離すことなく形成
すると同時に、ｍｌのフィルム基板７ａＫはＩＣベレッ
ト１０の外形よりも大なる角孔（開口）７ａｌを、第２
のフィルム基板７ｂには２つの貫通孔７ｂｌ、７ｂｌを
形成する。

この後、テープキャリア１４上に銅箔を接着等により設
け、この鋼箔をマスクしてエツチングすることにより、
第６図（Ｂ）　（ｂ）に示すように金属リード箔７ｃ・
・・をパターン形成する。このよさに形成された金属リ
ード箔７Ｃ・・・のうち、２つの金属リード箔７ｃｌ、
７Ｃ２は一端側が第１のフィルム基＆７ａの角孔７ａｌ
内に突出し、他端側か第２のフィルム基板７ｂ＠へ延び
、この延びた端部かそねそれ貫通孔７ｂ１．７ｂｌを榎
っている。また、他の金属リード７ｇ７ｃ・・・は一端
側が８ａｌのフィルム基板７ａの角孔７ａ１円へ突出し
、他端側が放射状に延出されてそのフィルム基板７ａの
外周側へ突出しており、かつ、外周側の端部７ｄは、そ
の内方側の部分よりも巾広とされている。

そして、このように金部リード箔７ｃ・・・が形成され
た後は、少なくとも、金属リード箔７ｃ・・・の角孔７
ａｌ内に突出する部分に鴎メッキを施した上、第６図（
Ｃ）（ｃ）に示すように、第１のフィルム基板７ａの角
孔７ａｌ内にその下側からＩＣベレット１０を配置し、
ボンデングによりＩＣベレット】Ｏの１ｔ＆　Ｉ　Ｏａ
　・−・（金バンプ第７１ｆｆｉ（Ａ））と角孔７ａｌ
内に突出した金属リード箔７　ｃ　−とテを接続し、ボッｌインクによりこの接続側を樹脂１５で
徨う。

また、第２のフィルム基板７ｂ側には第６図（Ｄ）　（
ｄ）に示すように、その下面側にコンデンサ１１？配置
し、このコンデンサー１のリード１１ａ１１１ａを貫通
孔７ｂｔ、７ｂｌと対応する部分で半田付けする。この
結果、半田１６が貫通孔７ｂｌ、Ｔｂｌ内に充填され、
下面側の各リード１１ａ。

１１ａと上面側の金属リード箔７Ｃ１７ｃとが電気的に
接続される。最後に、同図に１点鎖線を示すような切断
線１７で切断すると、第１、第２のフィルム基板７ａ、
７ｂがテープキャリア１４か図に示すような回路基板ユ
ニット７が製作される。

次忙、このようにして製作された回路基板ユニット７を
配線基板６に取り付ける場合には、第７図に示すように
、配線基＆６を上下反転させ、その上面側に形成された
接続端子６ｅ・・・上に異方導電性接着剤１８を介して
回路基板ユニット７の各金属リード７Ｃ・・・の外周端
を熱圧層により取り付ける。即ち、異方導電性接着剤１
８はホットメルト型の絶縁性接膚剤１８ａ中にニッケル
（Ｎｉ　）等の導電粒子１８ｂ・・・を混入したもので
あり、配線基＆６の接続端子６ｅ・・・上に塗布される
。この接続端子６ｅ・・・は、金属リード箔７Ｃの巾広
な端部７ｄ・・・に対応する巾広に形成されている。そ
して、この異方導電性接着剤１８を介して、その上に回
路基板ユニット７の各金Ｍ　ＩＪ−ド箔７Ｃ・・・の外
局側の端部７ｄを配線基板６の接続端子６ｅ・・・と対
応させて配置し、その上方から治具１９で金属リード箔
７ｃ・・・の外周側の端ｉ７ｄ・・・を熱圧層する。

すると、金属リード箔７Ｃ・・・の外周側の端部７ｄ・
・・と接続端子６ｅ・・・とは第７図（Ｂ）に示すよう
に、その間に位置する導電粒子１８ｂ・・・により互い
に導通し、隣接する金属リード箔７Ｃ・・・および接続
端子６ｅ・・・とは導通しない。しかも、金属リード箔
７ｃ・・・はホントメルト型の絶縁性接盾剤１８ａによ
り配線基板６に固層さねる。

これと同様に、液晶表示パネル８および太＃篭池９も、
上述した異方導電性接着剤１８により配線基板６の各接
続ｓ６ｂ、６Ｃに取り付けられる。

これにより、電子部品構成体３が構成される。この電子
部品構成体３は、半田１６がフィルム基板７ｂの［４孔
７ｂｌ、７ｂｌの反対面側に盛り上がらず上（２）シー
ト側を平坦面にするのく都合が良く、又、各金属リード
箔７ｃ、７ｃはピッチ間隔が大きく且つ各リード巾が巾
広とされた外Ｉｔｈ１ｍで各接続端子６ｅ・・・に異方
導電性接着剤１８により接続されているため、各金属リ
ード箔７Ｃ間の短絡防止と導通の信頼性を向上すること
ができる。つまり、リード間ピッチが狭いと熱圧着時の
導電粒子の移動でリード間を導電粒子が接続してしまう
恐れが冒く、又、リード巾が狭いと、各リード中門に配
置さねる導電粒子が少なくなり、場合によっては１つも
配置されない状態が発生して電気的に接続されないこと
になるが、この夾施例ではそのような間組が生じない。

このような電子部品構成体３をケース２内に組み込む場
合には、第８図に示すような自動化ラインで行なう。こ
の場合には、予め、ケース２を射出成形により所定形状
、つまり内ｓＫ基板収納部２ａ、ユニット収納部２ｂ、
パネル収納部２ｃ。

電池収納部２ｄのほか、上下面側にシート収納部２ｅ、
２ｆを有する形状に形成する。このように形成されたケ
ース２をコンベア２０上に上下反転させて載置する。す
ると、ケース２はコンベア２０で運ばれ、その下面側（
図では上面側）のシート収納Ｎ２　ｆに下面シート５か
バキュームヘッド２１により接着される。即ち、バキュ
ームヘッド２１は下面に接着剤１２が塗布された下面シ
ート５を、ｕｑ吸着し、ケース２の上方からシート収納
部２ｆ内に押し込んで接着する。

このように下面シート５が接盾嘔れたケース２は上下が
反転されてカーボン転写工程に運ばれ、この刀−ボン転
写工程で第９図（Ａ）に示すように、転写フィルム２２
のカーボンインク２２　ｃ　Ｖ　ｍ　ＦＡ治具２３によ
りケース２の基板収納部２ａに転写して固定接点２ａ３
・・・を形成する。即ち、転写フィルム２２はベースシ
ート２２ａの下面に剥離剤２２ｂを介してカーボンイン
ク２２ｃを印刷し、このカーボンインク２２ｃの表面に
ホットメルト型の接着剤２２ｄを設け、これらをロール
状に巻いたものであり％第８図に示すように、加熱治具
２３の一端側からその下側Ｙ通り、反対側で巻き取られ
る。また、加熱治具２３は転写フィルム２２をケースの
配線収納部２ａに熱圧着するものであり、その下面には
配線収納部２ａに配列杉成嘔れた谷凹陥ｓ２　ａ　ｌ・
・・と対応して押圧部２３ａ・・・が形成されている。

この押圧部２３ａ・・・は凹陥部２ａｌの内径よりも小
さく、その内部に形成された突出部２ａ２の外径よりも
太きく形成されている。したがって、このカーボン転写
工程では、転写フィルム２２が加熱治具２３によりケー
ス２内の配縁収納ｍ２ａに加熱および加圧されると、加
圧された部分、つまりケース２側の突出５２ａ２と加熱
治具２３側の押圧部２３ａとの関に位置する部分のみの
カーボンインク２２ｃが！ｉ着剤２２ｄによりケース２
側の突出部２ａ２・・・の上面に接層され、それ以外の
カーボンインク２２ｃはベースシート２２ａから剥離さ
れず、付層した状態で巻き取られる。この結果、ケース
２０基板収納部２ａ内における凹陥部２ａｌ内の突出！
Ｉｓ２　ａ　２上にカーボンインク２２ｃか接層され、
これにより固定接点２ａ３・・・が形成される。

このように固定接点２ａ３・・・が形成されたケース２
は、次の接着剤転写工程に送られ、第９ｆＩＡ（Ｂ）に
示すように転写フィルム２４の接着剤１２を加熱治具２
５によりケース２内の所定箇所、つまり配線収納１ｉＲ
５２ａの所定箇所、ユニット収納部２ｂの凹部２ｂ１内
、パネル収納部２Ｃの底部、および電池収納ｉ２ｄの底
部に転写される。即ち、転写フィルム２４はペースシー
ト２４３の下ｉｆＦに剥離剤２４ｂを介してホントメル
ト型の接着剤１２を設けたものであり、第８図に示すよ
うにロール状に巻き取られており、加熱治具２５の一端
側からその下側を通り、反対側に巻き取られる、この場
合、加熱治具２５は転写フィルム２４を加熱および加圧
するものであり、特にケース２内の配線収納１ｆｔｉ２
ａと対応する部分の下面には凹陥部２ａ１・・・を除く
部分に接着剤１２を設けるための押圧部２５ａ・・・が
形成されており、しかもこの押圧部２５ａ・・・の下面
周縁部には接着剤１２の切れを良くする切断部２５ｂが
接ル剤１２の厚さとほぼ同じ高さく２０〜３０μｍ）で
形成されている。したがって、この接着剤転写工程では
、転写フィルム２４が加熱治具２５により加熱および加
圧されると、ケース２内の所定箇所に接着剤１２か設け
られる。

特に、基板収納９２ａにおいては、加熱治具２５の押圧
部２５ａ・・・の下面周縁に形成された切断部２５ｂＫ
よりＩｆｃｍ剤１２が切断されるので、極めて精度良く
、良好に接着剤１２を設けることができる。

このように接着剤１２が設けられたケース２は次の工程
に送られ、ここで電子部品構成体３がバキュームヘッド
２６によりケース２内に組み込まれる。即ち、ケース２
内に設けられた接着剤１２は加熱治具２５で浴融するが
、その後は常温に放置しても粘着性を有するので、バキ
ュームヘッド２６に具窒吸着ちれた電子部品構成体３は
ケース２内の所定箇所に配置１嘔れて良好に接着される
。

この後、ケース２は次の工程に送られて、その上面側に
上面シート４がバキュームヘッド２７により接層される
。即ち、上面シート４の下面には予め接着剤１２が設け
られており、その上面側がバキュームヘッド２７で真空
板層され、このバキュームヘッド２７によりケース２の
上面側に設けられたシート収納ｉ２ｆ内に押し込まれて
接層される。これにより、第２図に示すような薄型電卓
ｌが製作される。

したがって、このような電子部品構成体３は、配線基板
６と回路基板ユニット７とを別々に製作し、こｈらを異
方導電性接着剤１８で接着して電気的に接続するように
したので、基板の無駄を少なく、歩留りの向上を図るこ
とができる諌→→に）旬板ユニット７は第１のフィルム
基板７ａと第２のフィルム基板７ｂとを銅箔からなる金
属リード箔７Ｃ１７Ｃで電気的に接続するとともに、機
械的に連絡したので、金属リード箔７ｃ、７ｃか自由に
曲がり、各フィルム基板７ａ、７ｂを良好にケース２内
に収納することができる。しかも、各金属リード箔７ｃ
・・・のリードピッチは第１のフィル地周側へ家゛出する部分の金属リード箔７Ｃ・・・巾広に
することができ、これにより接続面積が大きくなり、異
方４電性接着剤１８中の導電粒子１８ｂ・・・か金属リ
ード箔７Ｃ・・・と配線基板８の接続電極８ｅ・・・と
の導通を確夾に図り、導通信頼性を高めることができる
。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明した通り、この発明は、異方導電性接着
剤を、一端がＩＣペレットの電極にボンディングされた
金属リード箔の放射状に延出された部分で、且つ、フィ
ルム基板に形成されたＩＣペレット用の開口よりも外ｉ
ｌＩｍ分のみに介在させて前記各金属リード箔Ｙ配線基
板に形成された接続端子に接合したものであるから、端
子配列間やＩＣペレットの＃Ｎエツジ部の内部回路の短
絡を完全に防止することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第９図はこの発明の一実施例を示し、第１図
はその分解斜視図、第２図は薄型電卓の外観斜視図、第
３図は第２図の分解斜視図、第４図（Ａ）は第２図のＡ
−Ａ断面図、第４図（Ｂ）は同Ｂ−Ｂ断面図、第５図は
上面シートの裏面側斜視図、第６図は回路基板ユニット
の製遺工根を示す図、第７図（Ａ）　（Ｂ）は配線基板
に回路基板ユニットを取り付ける状態を示す図、第８図
は自動組立ラインを示す図、第９図（Ａ）はカーボン転
写工程の断面図、第９図（Ｂ）は接盾刷転与工程の断面
図である。１・・・薄型電卓、２・・・ケース、３・・・電子部品
構成体、６・・・配線基板、６ｅ、６ｆ・・・接続端子
、７・・・回路ｉ板ユニ７）、７ａ、７ｂ・・・フィル
ム基板、７ａｌ・・・角孔（開口）、７ｃ・・・金属リ
ード箔、１０・・・ＩＣペレット、１８・・・異方４電
性接看剤。時計出願人カシオ計算機株式会社（Ａ）９　　　　　　　　　　　　　　　−Ｏ／−ＣＤ ≦　　　　　　　　　　　　　　− ℃

Claims

【特許請求の範囲】

略々中央部にＩＣペレットよりも大なる開口が形成され
たフィルム基板に、一端が前記開口の内方に突出すると
ともに他端側が放射状に延出された多数の金属リード箔
を固着し、前記金属リード箔の各一端にＩＣペレットの
各電極をボンディングするとともに、前記金属リード箔
に対向する接続端子を有する配線基板と前記フイルム基
板との間における前記フィルム基板の開口よりも外側部
分のみに異方導電性接着剤を介在させ、前記金属リード
箔の各他端側を前記各接続端子に接合したことを特徴と
するＩＣペレットと配線基板の接合構造。