JPS5930555Y2 - プリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、他のプリント基板あるいは電子部品などと
の電気的接続を容易に行なえるようにしたプリント基板
（主としてフレキシブルなプリント基板）に関する。

一般に、この種のプリント基板Ｐ（以下においてはフレ
キシブルなプリント基板を中心にして述べるが、この考
案はフレキシブルでない硬質なプリント基板にも適用す
ることができる。

この点、後の説明で明らかになるであろう。

）は、第１図に示すように、ポリイミド樹脂製などの絶
縁性基板１の一面に接着剤層２を介して銅箔などの導電
性箔３を貼り付け、この導電性箔３にダイスタンプ法あ
るいはフォトエツチング法によって所望の配線パターン
３０を構成したものである。

このようなプリント基板Ｐには、配線パターン３０上、
電気的接続部３０ ａを除く部分に鎖線で示すように保
護フィルム４をラミネートする場合もある。

ところで、このようなプリント基板Ｐは、他の同様のプ
リント基板Ｐ′などと電気的な接続がとられるが、その
電気的接続方法としては、従来一般に熱圧着子を用いる
方法が多用されている。

第２図は熱圧着子５を用いた接続方法を示しており、互
いに電気的接続をとるべき二つのプリント基板Ｐ、Ｐ’
は、まず電気的接続部３０ ａに半田ペースト６などが
付けられ、両電気的接続部３０ａ、３０ａが半田ペース
ト６を介して互いに対向させられる。

ついで、一方のプリント基板Ｐの絶縁性基板１の裏面側
に熱圧着子５が当てられて半田ペースト６が溶融される
。

この第２図に示す方法によると、熱圧着子５の熱は、そ
れが接する絶縁性基板１、接着剤層２および配線パター
ン３０を順次伝導して半田ペースト６に達し、半田ペー
スト６を溶接する。

このために、この方法にあっては、■絶縁性基板１が厚
いと熱抵抗が増し、半田ペースト６を溶融するのに必要
な熱圧着子５の温度が増すという問題、および■絶縁性
基板１の材料として、熱圧着子５の温度に耐えるものを
使用しなければならないという問題、が否めない。

この熱に起因する問題は、熱圧着子５による接続のみな
らず、超音波など他のエネルギーを利用する場合にあっ
ても同様である。

この考案は以上の点を考慮してなされたもので、接続時
における熱に起因する悪影響を軽減し、その接続を容易
に行なえるようにしたプリント基板を提供するものであ
る。

以下、第３図および第４図を参照しなか゛ら、この考案
の内容について詳細に説明する。

第３図は前記の第１図に対応する図で、これに示すよう
に、この考案のプリント基板Ｑにおいても、絶縁性基板
１の一面に所望の配線パターン３０が構成されている点
などについては前記の第１図のそれと同様である。

しかし、この考案のプリント基板Ｑには、絶縁性基板１
の所定個所に基板１を貫通した穴７が設けられている。

この穴７は熱圧着子５を当てるべき位置、つまり電気出
接続部３０ａとなる配線パターン３０部分に対応する位
置に設けられているので、図では、各配線パターン３０
ａが平行に走っているので、各穴７はそれら配線パター
ン３０１間の間隔だけ互いに隔っている。

またこの場合、各穴７の径は熱圧着子５のそれよりも少
し大きく設定されており、それにより接続時に熱圧着子
５の先端が穴７内に入り込むようになされている。

このような穴７については、ダイスタンプ法では配線パ
ターン３０を形成する時に同時に、したがって容易に形
成することができ、またフォトエツチング法でも配線パ
ターン３０を形成した後に適当な穴明は手段によって形
成することができる。

第４図はこのようなプリント基板Ｑと他とプリント基板
Ｐ′との接続方法を示しており、ここでも互いに電気的
接続をとるべき二つのプリント基板Ｑ、Ｐ’の間には半
田ペースト６が介在させられ、プリント基板Ｑの裏面側
から熱圧着子５が当てられる。

このとき、熱圧着子５は穴７内に挿入され、したがって
熱圧着子５から半田ペースト６へと伝導する熱の抵抗は
、前述した従来の場合に比べて絶縁性基板１の厚さ相当
分だけ小さくなることになる。

この結果、この考案のプリント基板Ｑによれば、次のよ
うな効果が得られる。

■絶縁性基板１の材料として、ポリエステル樹脂など耐
熱性の低いものを利用することができ、しかも接続に要
する時間を短縮でき、プリント基板のコストを低減する
ことができる。

■絶縁性基板１の厚さに関係なく、低温（従来の４００
℃程度に比して２５０℃程度）の熱圧着子を用いること
ができ、硬質基板でも容易に電気的接続を行なうことが
できる。

なお、前記穴７については、絶縁性基板１を貫通させず
にその中途部までの止まり穴とすることもでき、あるい
は逆に接着剤層２をも貫通して配線パターン３０面を露
出させるようにすることもできる。

後者の場合には、穴７の部分から外部に接点として取り
出すことかで゛きる。

なおまた、前記穴７については、複数ある穴を互いに連
通させた構成にすることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のこの種のプリント基板例を示す一部破断
した斜視図、第２図はそのプリント基板の接続例を示す
正断面図、第３図はこの考案の一実施例を示す第１図同
様の図、第４図はその接続例を示す第３図同様の図であ
る。 １・・・・・・絶縁性基板、３０・・・・・・配線パタ
ーン、３０ａ・・・・・・電気的接続部、６・・・・・
・半田ペースト、７・・・・・・穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁性基板の一面に配線パターンが構成されたプリント
   基板において、前記絶縁性基板の他面側で、他のプリン
   ト基板などとの電気的接続部となる前記配線パターン部
   分に対応する位置に穴が設けられていることを特徴とす
   るプリント基板。