JPS604289A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPS604289A JPS604289A JP11191683A JP11191683A JPS604289A JP S604289 A JPS604289 A JP S604289A JP 11191683 A JP11191683 A JP 11191683A JP 11191683 A JP11191683 A JP 11191683A JP S604289 A JPS604289 A JP S604289A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- wiring board
- board
- plate
- insulating
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、絶縁板面に電気導体を設け、回路部品の取付
けと配線を行なうための配線基板に係り、特に比較的大
きな電流容量の回路機器に適した配酊基板に関する。
けと配線を行なうための配線基板に係り、特に比較的大
きな電流容量の回路機器に適した配酊基板に関する。
比較的小さな回路部品の集合からなる電気装置の配線と
組立には、従来からプリント配線技法が広く用いられて
いる。
組立には、従来からプリント配線技法が広く用いられて
いる。
第1図は、このようなプリント配線技法に用いられてい
る配線基板の一例を示したもので、絶縁&10表向に′
滴状の電気導体2,2′をエツチング、メッキなどによ
って形成したものである。なお、この第1図で、4は部
品のリード線を挿入し、部品の取付と配嶽を行なうため
の貝通孔、5はプリント配線基板の取付孔である。
る配線基板の一例を示したもので、絶縁&10表向に′
滴状の電気導体2,2′をエツチング、メッキなどによ
って形成したものである。なお、この第1図で、4は部
品のリード線を挿入し、部品の取付と配嶽を行なうため
の貝通孔、5はプリント配線基板の取付孔である。
ところで、このようなプリント配線基板では、その電気
導体2,2′が上記したようにエツチングやメッキ(亀
)’sイメッキ或いは無電解メッキ)で形成されるため
、一般的には18〜70μmの厚さの箔状になっていて
、それ以上厚いものは製造が困難でコスト的にもほとん
ど不可能に近い。
導体2,2′が上記したようにエツチングやメッキ(亀
)’sイメッキ或いは無電解メッキ)で形成されるため
、一般的には18〜70μmの厚さの箔状になっていて
、それ以上厚いものは製造が困難でコスト的にもほとん
ど不可能に近い。
コI/)ため、従来のプリント配線基板においては、そ
の電気導体2,2′の電流容量を増すためには、例えば
、第1図の電気導体2′で示すように、専らその幅を広
くする必要があった。
の電気導体2,2′の電流容量を増すためには、例えば
、第1図の電気導体2′で示すように、専らその幅を広
くする必要があった。
しかして、プリント配線基板の電流容量を増すために電
気導体の幅を広くしたのでは、この導体による占有面積
が増加して部品の実装密度が低下し、プリント配線技法
によるメリットが大きく減殺されてしまう。
気導体の幅を広くしたのでは、この導体による占有面積
が増加して部品の実装密度が低下し、プリント配線技法
によるメリットが大きく減殺されてしまう。
従って、従来のプリント配線基板では、比較的電流容量
が大きな電力用”11%器には適用が田離で、充分にそ
の利点を活かすことができないという欠点があった。
が大きな電力用”11%器には適用が田離で、充分にそ
の利点を活かすことができないという欠点があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除き、導体
部分の幅をそれ一程広げなくても充分な、d流容量を与
えることかでき、比較的電流容量の大きな電力用機器に
適用して充分にプリント配線技法の利点を活かすことが
できる配線基板を提供1′るにある。
部分の幅をそれ一程広げなくても充分な、d流容量を与
えることかでき、比較的電流容量の大きな電力用機器に
適用して充分にプリント配線技法の利点を活かすことが
できる配線基板を提供1′るにある。
この目的を達成するため、本発明は、金属板から所定の
平]■1目7ぞ状に打抜きrとで形成した導体板を、所
定の絶縁板の表面に貼合わせて配線基板が44成される
ようにした点を特敵とする1、〔発明の実施例〕 以下、本発明による配線基板の実施例を図1口1によっ
て説明するっ 第2図ないし第4図は本発明の一実施例で、まず、第2
図に示すように、所定の大きさと厚さを有する銅板など
の金属板12を用、はし、細長(・短冊状のプレス打抜
型14を用い、これをA方向、N方向、A”方向などに
順次、向きを変えながら金属板12に切込部13を打抜
き形成してゆ(。このとぎ、これらの切込部13で分離
された各導体細片部12a、12b、3.2cなどがそ
れぞれバラバラに分+1ft、 t、ないように連接部
13aを残して切込部13を形成してゆくようにする。
平]■1目7ぞ状に打抜きrとで形成した導体板を、所
定の絶縁板の表面に貼合わせて配線基板が44成される
ようにした点を特敵とする1、〔発明の実施例〕 以下、本発明による配線基板の実施例を図1口1によっ
て説明するっ 第2図ないし第4図は本発明の一実施例で、まず、第2
図に示すように、所定の大きさと厚さを有する銅板など
の金属板12を用、はし、細長(・短冊状のプレス打抜
型14を用い、これをA方向、N方向、A”方向などに
順次、向きを変えながら金属板12に切込部13を打抜
き形成してゆ(。このとぎ、これらの切込部13で分離
された各導体細片部12a、12b、3.2cなどがそ
れぞれバラバラに分+1ft、 t、ないように連接部
13aを残して切込部13を形成してゆくようにする。
なお、プレス’jlI工に代え、ノツチを入れて切り出
すようにしてもよい。
すようにしてもよい。
次に、第3図に示すように、各導体細片12a。
12b、12C・・・・・・などが形成された金属板1
2を絶縁板11に重ね合わせ、両者を面接合して一体化
する。このときの妾金手段としては、接着材を用いる接
M法や、金iA板12の娶合面を粗面化し、絶縁板t1
として半硬化状態の℃ボキシ樹脂板などを用いて圧接す
る方法などを用いればよい。
2を絶縁板11に重ね合わせ、両者を面接合して一体化
する。このときの妾金手段としては、接着材を用いる接
M法や、金iA板12の娶合面を粗面化し、絶縁板t1
として半硬化状態の℃ボキシ樹脂板などを用いて圧接す
る方法などを用いればよい。
最後に、第4図に示すように、切込部13に残っている
連接部13aを切削工具などで除去すると共に、部品の
リード線挿入用と取付用を狼ねた孔16や、取付孔17
を形成すれば配線基板が完成する。なお、これら第3図
、第4図で、15は接合層を示す。
連接部13aを切削工具などで除去すると共に、部品の
リード線挿入用と取付用を狼ねた孔16や、取付孔17
を形成すれば配線基板が完成する。なお、これら第3図
、第4図で、15は接合層を示す。
こうして第4図に示すように構成した本発明の一実施例
によれば、絶縁基板11の表面の所定の位置に必要な導
体細片12a、12b、12C・・・・・・を設けるこ
とができ、しかも、これらの導1本細片12a・・・・
・・などは、第1図に示したプリント配線基板における
導体2,2′に比して充分に厚い、例えば数回のものも
任意に設けることができ、比較的電流容量の大きな電力
用機器の配線基板としても全く問題のないものを得るこ
とができる。
によれば、絶縁基板11の表面の所定の位置に必要な導
体細片12a、12b、12C・・・・・・を設けるこ
とができ、しかも、これらの導1本細片12a・・・・
・・などは、第1図に示したプリント配線基板における
導体2,2′に比して充分に厚い、例えば数回のものも
任意に設けることができ、比較的電流容量の大きな電力
用機器の配線基板としても全く問題のないものを得るこ
とができる。
次に、第5図ないし第7図は本発明の他の一実施例で、
まず、第5図に示すように、絶縁板11の、連接部13
aに対応する部分に、予め孔18を設けてjで<。なS
、この第5図は、孔18が予め設けられている絶縁板】
1に抜打形成した金属板12を貼り合わせた状態を示す
拡大図となっている。
まず、第5図に示すように、絶縁板11の、連接部13
aに対応する部分に、予め孔18を設けてjで<。なS
、この第5図は、孔18が予め設けられている絶縁板】
1に抜打形成した金属板12を貼り合わせた状態を示す
拡大図となっている。
こうして孔18が予め設けられた絶縁板11に金属板1
2を貼り合わせて接着したら、次に第6図に示すように
金属板12の側にプレスのメス型19をあて、絶縁板1
1の側からプレスのオス型20を孔18を通して押し出
し、連接部13aを切除する。このとき、メス型19の
孔径及びオス型20の太さは、(Li2の径にほぼ等し
くしておけばよい。
2を貼り合わせて接着したら、次に第6図に示すように
金属板12の側にプレスのメス型19をあて、絶縁板1
1の側からプレスのオス型20を孔18を通して押し出
し、連接部13aを切除する。このとき、メス型19の
孔径及びオス型20の太さは、(Li2の径にほぼ等し
くしておけばよい。
こうして連接部13aを除去した状態が第7図である。
この実施例のように、絶縁板11の連接部13aに対応
した部分に孔18を設けた場合には、上記したよう°゛
にプレスを利用して簡単に連j妾音!113 aを除去
することができ、作猶を容易にすることカーできる。
した部分に孔18を設けた場合には、上記したよう°゛
にプレスを利用して簡単に連j妾音!113 aを除去
することができ、作猶を容易にすることカーできる。
また、この孔18を設けた結果、二ツ、:yzどの切削
工具の刃先を連接部13aに当てるの力t′桿易になる
から、プレスを用(・l′い・で工具を1羽℃・た場合
でも作業を容易に行なうことができる。
工具の刃先を連接部13aに当てるの力t′桿易になる
から、プレスを用(・l′い・で工具を1羽℃・た場合
でも作業を容易に行なうことができる。
次に、第8図(a)〜(d)は本発明の1i!↓の一実
施9’lJで、金属板12の連接部13aを予め絶縁4
反INIて0占り合わせる側の而と反対の面から海山成
形l〜だものであり、これらの図において、(a) I
ti連接部13aを含む部分を拡大した平面図で、(b
) &″1.そのl) −1)線による断面図、そして
(C)はl: −E線による1更[閉口である。
施9’lJで、金属板12の連接部13aを予め絶縁4
反INIて0占り合わせる側の而と反対の面から海山成
形l〜だものであり、これらの図において、(a) I
ti連接部13aを含む部分を拡大した平面図で、(b
) &″1.そのl) −1)線による断面図、そして
(C)はl: −E線による1更[閉口である。
そして、この実施例においては、絶縁板11に金属板1
2を貼り合わせ接着後、438図(c)にオdける連接
部13aの突出折り曲り部F、Gをニツノくなどの工具
で切断すれば同図(d)のように連接部13aを簡単に
切離すことができ、作冑を容易に行なうことができる。
2を貼り合わせ接着後、438図(c)にオdける連接
部13aの突出折り曲り部F、Gをニツノくなどの工具
で切断すれば同図(d)のように連接部13aを簡単に
切離すことができ、作冑を容易に行なうことができる。
次に、第9図(a)〜(C)も本発明の他の一実施例で
、平面図(a)のD’−D/線による断面図(b)と、
E′−E′線による断面図(C)から明らかなように、
この実施例では、第5図ないし第7図の実施例と同様K
、絶縁板11に孔18を設け、一方、連接部13aは第
8図の実施例とは反対に、絶縁板11に接する面から突
出成形し、金属板12を絶縁板11に貼り合わせ接着し
ようとした際、この突出させた連接部13aが孔18の
中にはまり込むようにしたものである。
、平面図(a)のD’−D/線による断面図(b)と、
E′−E′線による断面図(C)から明らかなように、
この実施例では、第5図ないし第7図の実施例と同様K
、絶縁板11に孔18を設け、一方、連接部13aは第
8図の実施例とは反対に、絶縁板11に接する面から突
出成形し、金属板12を絶縁板11に貼り合わせ接着し
ようとした際、この突出させた連接部13aが孔18の
中にはまり込むようにしたものである。
従って、この第9図の実施例によれば、金属板12と絶
縁板11とを貼り合わせて接着するときの両者の位置決
めが簡単で、正確な配線基板をfI易に作ることができ
る。なお、この実施例でも、第5図ないし−A7図の実
施例と同様に、孔18により連接部13aの切1’ff
# L、をプレスや工具などにより容易に行なうことが
できるという効果も併わせで得ることができる。
縁板11とを貼り合わせて接着するときの両者の位置決
めが簡単で、正確な配線基板をfI易に作ることができ
る。なお、この実施例でも、第5図ないし−A7図の実
施例と同様に、孔18により連接部13aの切1’ff
# L、をプレスや工具などにより容易に行なうことが
できるという効果も併わせで得ることができる。
第10図は本発明のさらに別の一実施例で、同図(a)
に示すように、金属板12の一部に外縁まで続いた切込
部13′を設ゆて導体細片12dを形成しくこの細片1
2dを含む所定の範囲を破線で示すように残して接着材
15′を塗布した上で絶縁板11に貼り合わせ接着する
。その後、同図<b)に示すように、導体細片12dを
矢印にの方向に引き起して折り曲げ、引き起し導体部1
2d′としたものである。
に示すように、金属板12の一部に外縁まで続いた切込
部13′を設ゆて導体細片12dを形成しくこの細片1
2dを含む所定の範囲を破線で示すように残して接着材
15′を塗布した上で絶縁板11に貼り合わせ接着する
。その後、同図<b)に示すように、導体細片12dを
矢印にの方向に引き起して折り曲げ、引き起し導体部1
2d′としたものである。
この実施例によれば、引き起し導体部12d′を端子或
いは横方向に取付るべき部品の取付部とすることができ
、設°計の自由度を増すことができるっ第11図は金属
板12と絶縁板11との接合を接着によらずにネジ2工
を用いて行なうようにした本発明の一実施例で、この実
施例によれば、金属板12の熱膨張係数α1と絶縁板1
1の熱膨張係数α2との違いにより発生する温度変化時
での寸法の伸縮差を、金属板12の孔16′′′とネジ
21の径の差によって吸収し、リード線などを通す孔1
6’と16″にずれが生じないようにすることができ、
部品の取付状態に疲労による故障発生の虞れをなくすこ
とができる。なお、この実施例では、ネジ21に代えて
リベットなどを用いてもよく、いずれの」七シ合でも金
属板12と絶縁板11とが所定の締付力で結合さ、(す
るようにできればよい。
いは横方向に取付るべき部品の取付部とすることができ
、設°計の自由度を増すことができるっ第11図は金属
板12と絶縁板11との接合を接着によらずにネジ2工
を用いて行なうようにした本発明の一実施例で、この実
施例によれば、金属板12の熱膨張係数α1と絶縁板1
1の熱膨張係数α2との違いにより発生する温度変化時
での寸法の伸縮差を、金属板12の孔16′′′とネジ
21の径の差によって吸収し、リード線などを通す孔1
6’と16″にずれが生じないようにすることができ、
部品の取付状態に疲労による故障発生の虞れをなくすこ
とができる。なお、この実施例では、ネジ21に代えて
リベットなどを用いてもよく、いずれの」七シ合でも金
属板12と絶縁板11とが所定の締付力で結合さ、(す
るようにできればよい。
さらに、第12+盈は、金属板12の孔16′よりも大
きな孔16′を絶縁板11に設け、例えばダイオードな
どの実装部品22を金属板12に直接、ネジで締付けて
取付けるようにした本発明の一実施例である。
きな孔16′を絶縁板11に設け、例えばダイオードな
どの実装部品22を金属板12に直接、ネジで締付けて
取付けるようにした本発明の一実施例である。
この実施例によれば、ネジ止め方式の部品を絶縁板11
を介さずに、直接金属板12に締付けることができるか
ら、7M度上昇や経年変化などにより取付状態に緩ろ、
を生じたりする虞れがなく、かつ、10 (A)クラス
程度のダイオードなら金属板12を放熱板に兼用させる
ことも可能で、構成を簡単にすることができる。
を介さずに、直接金属板12に締付けることができるか
ら、7M度上昇や経年変化などにより取付状態に緩ろ、
を生じたりする虞れがなく、かつ、10 (A)クラス
程度のダイオードなら金属板12を放熱板に兼用させる
ことも可能で、構成を簡単にすることができる。
以上説明したように、本発明によれば、配線基板の導体
部分を充分な厚さのものとすることができるから、従来
技術の欠点を除き、導体部分の幅を広げることなく充分
な電流容量を与えることができ、比較的電流容量の大き
な成力用機器などにも適用可能で、装置の高信頼性化、
小型化に役立つ配線基板を容易に提供することができる
。
部分を充分な厚さのものとすることができるから、従来
技術の欠点を除き、導体部分の幅を広げることなく充分
な電流容量を与えることができ、比較的電流容量の大き
な成力用機器などにも適用可能で、装置の高信頼性化、
小型化に役立つ配線基板を容易に提供することができる
。
【図面の簡単な説明】
第1図はプリント配線基板の従来例を示す斜視図、第2
図は本発明による配線基板の一実施例における導体部分
の加工状態を示す説明図、第3図は同じ(貼り合わせ状
態を示す説明図、第4図は同じ(完成状態を示す説明図
、第5図は本発明の他の一実施例の加工途中の状態を示
す拡大説明図、第6図は第5図のB−B線による断面図
、第7図は完成状態を示す拡大説明図、第8図(a)〜
(d)は本発明の他の一実施例の説明図で、(a)は平
面図、fb)はD−D線による断面図、(C)はE−E
線による断面図、(d)は完成品のE−B線による断面
図、第9図(a)〜(C)は本発明の他の一実施例の説
明図で、(a)は平面図、(b)はr)’−I)’線に
よる1rjT面図、(C)はl、、/−E′線による断
面図、第10図(a)、 (b)はいずれも本発明の他
の一実施例の説明図、第11図及び第12図はそれぞれ
本発明のさらに別の一実施例をa明する断面図である。 11・・・・・・絶縁板、12・・・・・金1・4板、
12a〜12d・・・・・・導体細片、I3・・・・切
込部、13a・・・・・・連接部、15・・・・・・接
合層。 第1図 第2図 第3図 2 第4図 第5図 第6図 /Q 第7図 R 第8図 (d) 医壬:皇ヨb 第9図 第10図 (a) (b) ’;j’i//図 第12図
図は本発明による配線基板の一実施例における導体部分
の加工状態を示す説明図、第3図は同じ(貼り合わせ状
態を示す説明図、第4図は同じ(完成状態を示す説明図
、第5図は本発明の他の一実施例の加工途中の状態を示
す拡大説明図、第6図は第5図のB−B線による断面図
、第7図は完成状態を示す拡大説明図、第8図(a)〜
(d)は本発明の他の一実施例の説明図で、(a)は平
面図、fb)はD−D線による断面図、(C)はE−E
線による断面図、(d)は完成品のE−B線による断面
図、第9図(a)〜(C)は本発明の他の一実施例の説
明図で、(a)は平面図、(b)はr)’−I)’線に
よる1rjT面図、(C)はl、、/−E′線による断
面図、第10図(a)、 (b)はいずれも本発明の他
の一実施例の説明図、第11図及び第12図はそれぞれ
本発明のさらに別の一実施例をa明する断面図である。 11・・・・・・絶縁板、12・・・・・金1・4板、
12a〜12d・・・・・・導体細片、I3・・・・切
込部、13a・・・・・・連接部、15・・・・・・接
合層。 第1図 第2図 第3図 2 第4図 第5図 第6図 /Q 第7図 R 第8図 (d) 医壬:皇ヨb 第9図 第10図 (a) (b) ’;j’i//図 第12図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、所定の平面形状を有する金属板を、基板用絶縁板に
面接合して配線導体部を形成したことを特徴とする配線
基板。 2、特許請求の範囲第1項において、上記金属板が、複
数の導体用細片部と、それらを相互に結合して〜・る連
接部とで形成され、上記基板用絶縁板に面接合した後で
上記連接部を除去することにより上記配線導体部が形成
されるようにしたことを特徴とする配線基板。 3、特許請求の範囲第2項において、上記金、属板を上
記絶縁板に面接合させたとき、上記連接部が上記絶縁板
に相対する位111に孔を設け、上記金属板を上記絶縁
板に面接合した後での上記連接部の除去が上記の孔によ
って容易に行なえるように構成したことを特徴とする配
線基板。 4、特許請求の範囲第2項において、上記連接部が上記
絶縁板に接する面と反対の面から外側に向つて突出成形
されていることを特徴とする配線基板。 5、特許請求の範囲第3項において、上記連接部が上記
絶縁板に接する面から絶縁板側に突出成形されているこ
とを特徴とする配線基板。 6、特許請求の範囲第1項又は第2項において、上記金
属板の一部に折り曲げ部を設けたことを特徴とする配線
基板。 7、 特許請求の範囲第1項又11ま巣2項において、
上記金属板と基板用絶縁板とが鉄鄭接合されて〜・るこ
とを特徴とする配線基板。 8、特許請求の範囲第1項又は第2項において、上記金
属板と基板用e縁板とを電通した実装部品取付用の孔が
、金稠板凪通部分と茫板用絶縁板貫部分とで直径を異に
するように構成されていることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11191683A JPS604289A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11191683A JPS604289A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS604289A true JPS604289A (ja) | 1985-01-10 |
Family
ID=14573326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11191683A Pending JPS604289A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS604289A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62166669U (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-22 | ||
JPH0415812U (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | ||
WO1997046058A1 (fr) * | 1996-05-29 | 1997-12-04 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Dispositif a sections conductrices et procede de fabrication |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11191683A patent/JPS604289A/ja active Pending
Cited By (6)
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