JPS604289A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPS604289A JPS604289A JP11191683A JP11191683A JPS604289A JP S604289 A JPS604289 A JP S604289A JP 11191683 A JP11191683 A JP 11191683A JP 11191683 A JP11191683 A JP 11191683A JP S604289 A JPS604289 A JP S604289A
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- JP
- Japan
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- metal plate
- wiring board
- board
- plate
- insulating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、絶縁板面に電気導体を設け、回路部品の取付
けと配線を行なうための配線基板に係り、特に比較的大
きな電流容量の回路機器に適した配酊基板に関する。
けと配線を行なうための配線基板に係り、特に比較的大
きな電流容量の回路機器に適した配酊基板に関する。
比較的小さな回路部品の集合からなる電気装置の配線と
組立には、従来からプリント配線技法が広く用いられて
いる。
組立には、従来からプリント配線技法が広く用いられて
いる。
第１図は、このようなプリント配線技法に用いられてい
る配線基板の一例を示したもので、絶縁＆１０表向に′
滴状の電気導体２，２′をエツチング、メッキなどによ
って形成したものである。なお、この第１図で、４は部
品のリード線を挿入し、部品の取付と配嶽を行なうため
の貝通孔、５はプリント配線基板の取付孔である。
る配線基板の一例を示したもので、絶縁＆１０表向に′
滴状の電気導体２，２′をエツチング、メッキなどによ
って形成したものである。なお、この第１図で、４は部
品のリード線を挿入し、部品の取付と配嶽を行なうため
の貝通孔、５はプリント配線基板の取付孔である。
ところで、このようなプリント配線基板では、その電気
導体２，２′が上記したようにエツチングやメッキ（亀
）’ｓイメッキ或いは無電解メッキ）で形成されるため
、一般的には１８〜７０μｍの厚さの箔状になっていて
、それ以上厚いものは製造が困難でコスト的にもほとん
ど不可能に近い。
導体２，２′が上記したようにエツチングやメッキ（亀
）’ｓイメッキ或いは無電解メッキ）で形成されるため
、一般的には１８〜７０μｍの厚さの箔状になっていて
、それ以上厚いものは製造が困難でコスト的にもほとん
ど不可能に近い。
コＩ／）ため、従来のプリント配線基板においては、そ
の電気導体２，２′の電流容量を増すためには、例えば
、第１図の電気導体２′で示すように、専らその幅を広
くする必要があった。
の電気導体２，２′の電流容量を増すためには、例えば
、第１図の電気導体２′で示すように、専らその幅を広
くする必要があった。
しかして、プリント配線基板の電流容量を増すために電
気導体の幅を広くしたのでは、この導体による占有面積
が増加して部品の実装密度が低下し、プリント配線技法
によるメリットが大きく減殺されてしまう。
気導体の幅を広くしたのでは、この導体による占有面積
が増加して部品の実装密度が低下し、プリント配線技法
によるメリットが大きく減殺されてしまう。
従って、従来のプリント配線基板では、比較的電流容量
が大きな電力用”１１％器には適用が田離で、充分にそ
の利点を活かすことができないという欠点があった。
が大きな電力用”１１％器には適用が田離で、充分にそ
の利点を活かすことができないという欠点があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除き、導体
部分の幅をそれ一程広げなくても充分な、ｄ流容量を与
えることかでき、比較的電流容量の大きな電力用機器に
適用して充分にプリント配線技法の利点を活かすことが
できる配線基板を提供１′るにある。
部分の幅をそれ一程広げなくても充分な、ｄ流容量を与
えることかでき、比較的電流容量の大きな電力用機器に
適用して充分にプリント配線技法の利点を活かすことが
できる配線基板を提供１′るにある。
この目的を達成するため、本発明は、金属板から所定の
平］■１目７ぞ状に打抜きｒとで形成した導体板を、所
定の絶縁板の表面に貼合わせて配線基板が４４成される
ようにした点を特敵とする１、〔発明の実施例〕 以下、本発明による配線基板の実施例を図１口１によっ
て説明するっ 第２図ないし第４図は本発明の一実施例で、まず、第２
図に示すように、所定の大きさと厚さを有する銅板など
の金属板１２を用、はし、細長（・短冊状のプレス打抜
型１４を用い、これをＡ方向、Ｎ方向、Ａ”方向などに
順次、向きを変えながら金属板１２に切込部１３を打抜
き形成してゆ（。このとぎ、これらの切込部１３で分離
された各導体細片部１２ａ、１２ｂ、３．２ｃなどがそ
れぞれバラバラに分＋１ｆｔ、 ｔ、ないように連接部
１３ａを残して切込部１３を形成してゆくようにする。
平］■１目７ぞ状に打抜きｒとで形成した導体板を、所
定の絶縁板の表面に貼合わせて配線基板が４４成される
ようにした点を特敵とする１、〔発明の実施例〕 以下、本発明による配線基板の実施例を図１口１によっ
て説明するっ 第２図ないし第４図は本発明の一実施例で、まず、第２
図に示すように、所定の大きさと厚さを有する銅板など
の金属板１２を用、はし、細長（・短冊状のプレス打抜
型１４を用い、これをＡ方向、Ｎ方向、Ａ”方向などに
順次、向きを変えながら金属板１２に切込部１３を打抜
き形成してゆ（。このとぎ、これらの切込部１３で分離
された各導体細片部１２ａ、１２ｂ、３．２ｃなどがそ
れぞれバラバラに分＋１ｆｔ、 ｔ、ないように連接部
１３ａを残して切込部１３を形成してゆくようにする。
なお、プレス’ｊｌＩ工に代え、ノツチを入れて切り出
すようにしてもよい。
すようにしてもよい。
次に、第３図に示すように、各導体細片１２ａ。
１２ｂ、１２Ｃ・・・・・・などが形成された金属板１
２を絶縁板１１に重ね合わせ、両者を面接合して一体化
する。このときの妾金手段としては、接着材を用いる接
Ｍ法や、金ｉＡ板１２の娶合面を粗面化し、絶縁板ｔ１
として半硬化状態の℃ボキシ樹脂板などを用いて圧接す
る方法などを用いればよい。
２を絶縁板１１に重ね合わせ、両者を面接合して一体化
する。このときの妾金手段としては、接着材を用いる接
Ｍ法や、金ｉＡ板１２の娶合面を粗面化し、絶縁板ｔ１
として半硬化状態の℃ボキシ樹脂板などを用いて圧接す
る方法などを用いればよい。
最後に、第４図に示すように、切込部１３に残っている
連接部１３ａを切削工具などで除去すると共に、部品の
リード線挿入用と取付用を狼ねた孔１６や、取付孔１７
を形成すれば配線基板が完成する。なお、これら第３図
、第４図で、１５は接合層を示す。
連接部１３ａを切削工具などで除去すると共に、部品の
リード線挿入用と取付用を狼ねた孔１６や、取付孔１７
を形成すれば配線基板が完成する。なお、これら第３図
、第４図で、１５は接合層を示す。
こうして第４図に示すように構成した本発明の一実施例
によれば、絶縁基板１１の表面の所定の位置に必要な導
体細片１２ａ、１２ｂ、１２Ｃ・・・・・・を設けるこ
とができ、しかも、これらの導１本細片１２ａ・・・・
・・などは、第１図に示したプリント配線基板における
導体２，２′に比して充分に厚い、例えば数回のものも
任意に設けることができ、比較的電流容量の大きな電力
用機器の配線基板としても全く問題のないものを得るこ
とができる。
によれば、絶縁基板１１の表面の所定の位置に必要な導
体細片１２ａ、１２ｂ、１２Ｃ・・・・・・を設けるこ
とができ、しかも、これらの導１本細片１２ａ・・・・
・・などは、第１図に示したプリント配線基板における
導体２，２′に比して充分に厚い、例えば数回のものも
任意に設けることができ、比較的電流容量の大きな電力
用機器の配線基板としても全く問題のないものを得るこ
とができる。
次に、第５図ないし第７図は本発明の他の一実施例で、
まず、第５図に示すように、絶縁板１１の、連接部１３
ａに対応する部分に、予め孔１８を設けてｊで＜。なＳ
、この第５図は、孔１８が予め設けられている絶縁板】
１に抜打形成した金属板１２を貼り合わせた状態を示す
拡大図となっている。
まず、第５図に示すように、絶縁板１１の、連接部１３
ａに対応する部分に、予め孔１８を設けてｊで＜。なＳ
、この第５図は、孔１８が予め設けられている絶縁板】
１に抜打形成した金属板１２を貼り合わせた状態を示す
拡大図となっている。
こうして孔１８が予め設けられた絶縁板１１に金属板１
２を貼り合わせて接着したら、次に第６図に示すように
金属板１２の側にプレスのメス型１９をあて、絶縁板１
１の側からプレスのオス型２０を孔１８を通して押し出
し、連接部１３ａを切除する。このとき、メス型１９の
孔径及びオス型２０の太さは、（Ｌｉ２の径にほぼ等し
くしておけばよい。
２を貼り合わせて接着したら、次に第６図に示すように
金属板１２の側にプレスのメス型１９をあて、絶縁板１
１の側からプレスのオス型２０を孔１８を通して押し出
し、連接部１３ａを切除する。このとき、メス型１９の
孔径及びオス型２０の太さは、（Ｌｉ２の径にほぼ等し
くしておけばよい。
こうして連接部１３ａを除去した状態が第７図である。
この実施例のように、絶縁板１１の連接部１３ａに対応
した部分に孔１８を設けた場合には、上記したよう°゛
にプレスを利用して簡単に連ｊ妾音！１１３ ａを除去
することができ、作猶を容易にすることカーできる。
した部分に孔１８を設けた場合には、上記したよう°゛
にプレスを利用して簡単に連ｊ妾音！１１３ ａを除去
することができ、作猶を容易にすることカーできる。
また、この孔１８を設けた結果、二ツ、：ｙｚどの切削
工具の刃先を連接部１３ａに当てるの力ｔ′桿易になる
から、プレスを用（・ｌ′い・で工具を１羽℃・た場合
でも作業を容易に行なうことができる。
工具の刃先を連接部１３ａに当てるの力ｔ′桿易になる
から、プレスを用（・ｌ′い・で工具を１羽℃・た場合
でも作業を容易に行なうことができる。
次に、第８図（ａ）〜（ｄ）は本発明の１ｉ！↓の一実
施９’ｌＪで、金属板１２の連接部１３ａを予め絶縁４
反ＩＮＩて０占り合わせる側の而と反対の面から海山成
形ｌ〜だものであり、これらの図において、（ａ） Ｉ
ｔｉ連接部１３ａを含む部分を拡大した平面図で、（ｂ
） ＆″１．そのｌ） −１）線による断面図、そして
（Ｃ）はｌ： −Ｅ線による１更［閉口である。
施９’ｌＪで、金属板１２の連接部１３ａを予め絶縁４
反ＩＮＩて０占り合わせる側の而と反対の面から海山成
形ｌ〜だものであり、これらの図において、（ａ） Ｉ
ｔｉ連接部１３ａを含む部分を拡大した平面図で、（ｂ
） ＆″１．そのｌ） −１）線による断面図、そして
（Ｃ）はｌ： −Ｅ線による１更［閉口である。
そして、この実施例においては、絶縁板１１に金属板１
２を貼り合わせ接着後、４３８図（ｃ）にオｄける連接
部１３ａの突出折り曲り部Ｆ、Ｇをニツノくなどの工具
で切断すれば同図（ｄ）のように連接部１３ａを簡単に
切離すことができ、作冑を容易に行なうことができる。
２を貼り合わせ接着後、４３８図（ｃ）にオｄける連接
部１３ａの突出折り曲り部Ｆ、Ｇをニツノくなどの工具
で切断すれば同図（ｄ）のように連接部１３ａを簡単に
切離すことができ、作冑を容易に行なうことができる。
次に、第９図（ａ）〜（Ｃ）も本発明の他の一実施例で
、平面図（ａ）のＤ’−Ｄ／線による断面図（ｂ）と、
Ｅ′−Ｅ′線による断面図（Ｃ）から明らかなように、
この実施例では、第５図ないし第７図の実施例と同様Ｋ
、絶縁板１１に孔１８を設け、一方、連接部１３ａは第
８図の実施例とは反対に、絶縁板１１に接する面から突
出成形し、金属板１２を絶縁板１１に貼り合わせ接着し
ようとした際、この突出させた連接部１３ａが孔１８の
中にはまり込むようにしたものである。
、平面図（ａ）のＤ’−Ｄ／線による断面図（ｂ）と、
Ｅ′−Ｅ′線による断面図（Ｃ）から明らかなように、
この実施例では、第５図ないし第７図の実施例と同様Ｋ
、絶縁板１１に孔１８を設け、一方、連接部１３ａは第
８図の実施例とは反対に、絶縁板１１に接する面から突
出成形し、金属板１２を絶縁板１１に貼り合わせ接着し
ようとした際、この突出させた連接部１３ａが孔１８の
中にはまり込むようにしたものである。
従って、この第９図の実施例によれば、金属板１２と絶
縁板１１とを貼り合わせて接着するときの両者の位置決
めが簡単で、正確な配線基板をｆＩ易に作ることができ
る。なお、この実施例でも、第５図ないし−Ａ７図の実
施例と同様に、孔１８により連接部１３ａの切１’ｆｆ
＃ Ｌ、をプレスや工具などにより容易に行なうことが
できるという効果も併わせで得ることができる。
縁板１１とを貼り合わせて接着するときの両者の位置決
めが簡単で、正確な配線基板をｆＩ易に作ることができ
る。なお、この実施例でも、第５図ないし−Ａ７図の実
施例と同様に、孔１８により連接部１３ａの切１’ｆｆ
＃ Ｌ、をプレスや工具などにより容易に行なうことが
できるという効果も併わせで得ることができる。
第１０図は本発明のさらに別の一実施例で、同図（ａ）
に示すように、金属板１２の一部に外縁まで続いた切込
部１３′を設ゆて導体細片１２ｄを形成しくこの細片１
２ｄを含む所定の範囲を破線で示すように残して接着材
１５′を塗布した上で絶縁板１１に貼り合わせ接着する
。その後、同図＜ｂ）に示すように、導体細片１２ｄを
矢印にの方向に引き起して折り曲げ、引き起し導体部１
２ｄ′としたものである。
に示すように、金属板１２の一部に外縁まで続いた切込
部１３′を設ゆて導体細片１２ｄを形成しくこの細片１
２ｄを含む所定の範囲を破線で示すように残して接着材
１５′を塗布した上で絶縁板１１に貼り合わせ接着する
。その後、同図＜ｂ）に示すように、導体細片１２ｄを
矢印にの方向に引き起して折り曲げ、引き起し導体部１
２ｄ′としたものである。
この実施例によれば、引き起し導体部１２ｄ′を端子或
いは横方向に取付るべき部品の取付部とすることができ
、設°計の自由度を増すことができるっ第１１図は金属
板１２と絶縁板１１との接合を接着によらずにネジ２工
を用いて行なうようにした本発明の一実施例で、この実
施例によれば、金属板１２の熱膨張係数α１と絶縁板１
１の熱膨張係数α２との違いにより発生する温度変化時
での寸法の伸縮差を、金属板１２の孔１６′′′とネジ
２１の径の差によって吸収し、リード線などを通す孔１
６’と１６″にずれが生じないようにすることができ、
部品の取付状態に疲労による故障発生の虞れをなくすこ
とができる。なお、この実施例では、ネジ２１に代えて
リベットなどを用いてもよく、いずれの」七シ合でも金
属板１２と絶縁板１１とが所定の締付力で結合さ、（す
るようにできればよい。
いは横方向に取付るべき部品の取付部とすることができ
、設°計の自由度を増すことができるっ第１１図は金属
板１２と絶縁板１１との接合を接着によらずにネジ２工
を用いて行なうようにした本発明の一実施例で、この実
施例によれば、金属板１２の熱膨張係数α１と絶縁板１
１の熱膨張係数α２との違いにより発生する温度変化時
での寸法の伸縮差を、金属板１２の孔１６′′′とネジ
２１の径の差によって吸収し、リード線などを通す孔１
６’と１６″にずれが生じないようにすることができ、
部品の取付状態に疲労による故障発生の虞れをなくすこ
とができる。なお、この実施例では、ネジ２１に代えて
リベットなどを用いてもよく、いずれの」七シ合でも金
属板１２と絶縁板１１とが所定の締付力で結合さ、（す
るようにできればよい。
さらに、第１２＋盈は、金属板１２の孔１６′よりも大
きな孔１６′を絶縁板１１に設け、例えばダイオードな
どの実装部品２２を金属板１２に直接、ネジで締付けて
取付けるようにした本発明の一実施例である。
きな孔１６′を絶縁板１１に設け、例えばダイオードな
どの実装部品２２を金属板１２に直接、ネジで締付けて
取付けるようにした本発明の一実施例である。
この実施例によれば、ネジ止め方式の部品を絶縁板１１
を介さずに、直接金属板１２に締付けることができるか
ら、７Ｍ度上昇や経年変化などにより取付状態に緩ろ、
を生じたりする虞れがなく、かつ、１０ （Ａ）クラス
程度のダイオードなら金属板１２を放熱板に兼用させる
ことも可能で、構成を簡単にすることができる。
を介さずに、直接金属板１２に締付けることができるか
ら、７Ｍ度上昇や経年変化などにより取付状態に緩ろ、
を生じたりする虞れがなく、かつ、１０ （Ａ）クラス
程度のダイオードなら金属板１２を放熱板に兼用させる
ことも可能で、構成を簡単にすることができる。
以上説明したように、本発明によれば、配線基板の導体
部分を充分な厚さのものとすることができるから、従来
技術の欠点を除き、導体部分の幅を広げることなく充分
な電流容量を与えることができ、比較的電流容量の大き
な成力用機器などにも適用可能で、装置の高信頼性化、
小型化に役立つ配線基板を容易に提供することができる
。
部分を充分な厚さのものとすることができるから、従来
技術の欠点を除き、導体部分の幅を広げることなく充分
な電流容量を与えることができ、比較的電流容量の大き
な成力用機器などにも適用可能で、装置の高信頼性化、
小型化に役立つ配線基板を容易に提供することができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図はプリント配線基板の従来例を示す斜視図、第２
図は本発明による配線基板の一実施例における導体部分
の加工状態を示す説明図、第３図は同じ（貼り合わせ状
態を示す説明図、第４図は同じ（完成状態を示す説明図
、第５図は本発明の他の一実施例の加工途中の状態を示
す拡大説明図、第６図は第５図のＢ−Ｂ線による断面図
、第７図は完成状態を示す拡大説明図、第８図（ａ）〜
（ｄ）は本発明の他の一実施例の説明図で、（ａ）は平
面図、ｆｂ）はＤ−Ｄ線による断面図、（Ｃ）はＥ−Ｅ
線による断面図、（ｄ）は完成品のＥ−Ｂ線による断面
図、第９図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の他の一実施例の説
明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はｒ）’−Ｉ）’線に
よる１ｒｊＴ面図、（Ｃ）はｌ、、／−Ｅ′線による断
面図、第１０図（ａ）、 （ｂ）はいずれも本発明の他
の一実施例の説明図、第１１図及び第１２図はそれぞれ
本発明のさらに別の一実施例をａ明する断面図である。 １１・・・・・・絶縁板、１２・・・・・金１・４板、
１２ａ〜１２ｄ・・・・・・導体細片、Ｉ３・・・・切
込部、１３ａ・・・・・・連接部、１５・・・・・・接
合層。 第１図 第２図 第３図 ２ 第４図 第５図 第６図 ／Ｑ 第７図 Ｒ 第８図 （ｄ） 医壬：皇ヨｂ 第９図 第１０図 （ａ） （ｂ） ’；ｊ’ｉ／／図 第１２図
図は本発明による配線基板の一実施例における導体部分
の加工状態を示す説明図、第３図は同じ（貼り合わせ状
態を示す説明図、第４図は同じ（完成状態を示す説明図
、第５図は本発明の他の一実施例の加工途中の状態を示
す拡大説明図、第６図は第５図のＢ−Ｂ線による断面図
、第７図は完成状態を示す拡大説明図、第８図（ａ）〜
（ｄ）は本発明の他の一実施例の説明図で、（ａ）は平
面図、ｆｂ）はＤ−Ｄ線による断面図、（Ｃ）はＥ−Ｅ
線による断面図、（ｄ）は完成品のＥ−Ｂ線による断面
図、第９図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の他の一実施例の説
明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はｒ）’−Ｉ）’線に
よる１ｒｊＴ面図、（Ｃ）はｌ、、／−Ｅ′線による断
面図、第１０図（ａ）、 （ｂ）はいずれも本発明の他
の一実施例の説明図、第１１図及び第１２図はそれぞれ
本発明のさらに別の一実施例をａ明する断面図である。 １１・・・・・・絶縁板、１２・・・・・金１・４板、
１２ａ〜１２ｄ・・・・・・導体細片、Ｉ３・・・・切
込部、１３ａ・・・・・・連接部、１５・・・・・・接
合層。 第１図 第２図 第３図 ２ 第４図 第５図 第６図 ／Ｑ 第７図 Ｒ 第８図 （ｄ） 医壬：皇ヨｂ 第９図 第１０図 （ａ） （ｂ） ’；ｊ’ｉ／／図 第１２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、所定の平面形状を有する金属板を、基板用絶縁板に
面接合して配線導体部を形成したことを特徴とする配線
基板。 ２、特許請求の範囲第１項において、上記金属板が、複
数の導体用細片部と、それらを相互に結合して〜・る連
接部とで形成され、上記基板用絶縁板に面接合した後で
上記連接部を除去することにより上記配線導体部が形成
されるようにしたことを特徴とする配線基板。 ３、特許請求の範囲第２項において、上記金、属板を上
記絶縁板に面接合させたとき、上記連接部が上記絶縁板
に相対する位１１１に孔を設け、上記金属板を上記絶縁
板に面接合した後での上記連接部の除去が上記の孔によ
って容易に行なえるように構成したことを特徴とする配
線基板。 ４、特許請求の範囲第２項において、上記連接部が上記
絶縁板に接する面と反対の面から外側に向つて突出成形
されていることを特徴とする配線基板。 ５、特許請求の範囲第３項において、上記連接部が上記
絶縁板に接する面から絶縁板側に突出成形されているこ
とを特徴とする配線基板。 ６、特許請求の範囲第１項又は第２項において、上記金
属板の一部に折り曲げ部を設けたことを特徴とする配線
基板。 ７、 特許請求の範囲第１項又１１ま巣２項において、
上記金属板と基板用絶縁板とが鉄鄭接合されて〜・るこ
とを特徴とする配線基板。 ８、特許請求の範囲第１項又は第２項において、上記金
属板と基板用ｅ縁板とを電通した実装部品取付用の孔が
、金稠板凪通部分と茫板用絶縁板貫部分とで直径を異に
するように構成されていることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11191683A JPS604289A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11191683A JPS604289A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS604289A true JPS604289A (ja) | 1985-01-10 |
Family
ID=14573326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11191683A Pending JPS604289A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS604289A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62166669U (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-22 | ||
| JPH0415812U (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | ||
| WO1997046058A1 (fr) * | 1996-05-29 | 1997-12-04 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Dispositif a sections conductrices et procede de fabrication |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11191683A patent/JPS604289A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62166669U (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-22 | ||
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