JPH1050919A - クリップリード端子束、クリップリード端子の接続方法、リード端子接続用基板およびリード端子付き基板の製造方法 - Google Patents

クリップリード端子束、クリップリード端子の接続方法、リード端子接続用基板およびリード端子付き基板の製造方法

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JPH1050919A
JPH1050919A JP8201643A JP20164396A JPH1050919A JP H1050919 A JPH1050919 A JP H1050919A JP 8201643 A JP8201643 A JP 8201643A JP 20164396 A JP20164396 A JP 20164396A JP H1050919 A JPH1050919 A JP H1050919A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 モジュールの基板にリード端子を容易に接続
できる技術の提供。 【解決手段】 モジュール１０の基板１２の縁１２ｃの
接続端子１４を挟むためのクリップ部２２を先端に具え
た複数のクリップリード端子２０が、先端を直線２８上
にそろえて互いに離間して平行に並べられている。そし
て、このクリップリード端子束１８は、クリップリード
端子２０どうしが連結部２６としてのタイバー２６ａお
よびガイド２６ｂを介して連結されて一体となってい
る。そして、このクリップリード端子２０の先端でない
一端のリード部２４が、一つ置きに、折り曲げられてい
る。そして、折り曲げられたリード部２４ａと残りのリ
ード部２４ｂとが、前記直線２８の延長方向からみて、
すなわち、クリップリード端子束１８の側面からみて平
行となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体素子を基
板に実装したモジュールおよびそのモジュールを外部と
電気的に接続するためのリード端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のクリップリード端子を、モジュー
ルの基板に接続する際には、向きをそろえて互いに平行
に並べられた複数のクリップリード端子がタイバーおよ
びガイドで互いに接続されて一体となったクリップリー
ド端子束を利用していた。そして各クリップリードのク
リップ部で、基板の縁に設けられた各接続端子をそれぞ
れ挟むようにして、クリップリード端子束を基板に電気
的に接続する。そして、クリップ部を接続した後に、タ
イバーおよびガイドを切断して除去することにより、各
クリップリード端子を独立させて、クリップリード端子
付きのモジュールを得ていた。
【０００３】特に、ＤＩＭＭ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ
Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅ）においては、基板の表
面に設けられた接続端子と基板の裏面に設けられた接続
端子とでは接続端子から出力される信号が互いに異な
る。そこで、ＤＩＭＭの基板の縁には、表面用接続端子
と裏面用接続端子が交互に設けられている。そして、Ｄ
ＩＭＭにクリップリード端子を接続する際には、表面用
クリップリード端子束および裏面用クリップリード端子
束の２つのクリップリード端子束を用意して、この２つ
のクリップリード端子束を個別にＤＩＭＭの基板の表面
用接続端子または裏面用接続端子にそれぞれ接続してい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、ＤＩＭＭにクリップリード端子を接続するにあた
り、表面用および裏面用の２つのクリップリード端子束
を個別に接続していた。このため、ＳＩＭＭ（Ｓｉｎｇ
ｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅ）に
クリップリード端子を接続する場合に比べて、接続に要
する作業時間が増大してしまうという問題点があった。
【０００５】また、表面用および裏面用の２つのクリッ
プリード端子束のクリップ部をそれぞれ接続端子に接続
する際に、表面用のクリップリード端子と裏面用のクリ
ップリード端子とが電気的にショートしてしまうことが
あった。
【０００６】このため、モジュールの基板にリード端子
を容易に接続できる技術の実現が望まれていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（第１の発明）この出願に係る第１の発明のクリップリ
ード端子束によれば、モジュールの基板の縁の接続端子
を挟むためのクリップ部を先端に具えた複数のクリップ
リード端子が、先端を直線上にそろえて互いに離間して
平行に並べられ、かつ、クリップリード端子どうしが連
結部を介して連結されて一体となっているクリップリー
ド端子束であって、クリップリード端子の先端でない一
端のリード部が、一つ置きに、折り曲げられており、か
つ、折り曲げられたリード部と残りのリード部とが直線
の延長方向からみて平行であることを特徴とする。
【０００８】また、第１の発明のクリップリード端子束
において、連結部が絶縁テープからなることが望まし
い。
【０００９】このように、第１の発明のクリップリード
端子束によれば、従来、個別に基板に接続されていた、
表面端子用のクリップリード端子と裏面端子用のクリッ
プリード端子とを一体化することができる。このため、
ＤＩＭＭへのクリップリード端子の接続に要する時間
を、低減することができる。また、接続の際の、表面端
子用のクリップリード端子と裏面端子用のクリップリー
ド端子との短絡の発生を抑制することができる。したが
って、第１の発明のクリップリード端子束を用いれば、
モジュールの基板にクリップリード端子を容易に接続で
きる。
【００１０】また、第１発明において、連結部に絶縁テ
ープを用いれば、クリップリード端子束を基板に接続し
た後に、連結部を切断除去する必要がない。このため、
モジュールの基板にクリップリード端子をより容易に接
続できる。
【００１１】（第２の発明）また、この出願に係る第２
の発明のクリップリード端子束によれ、モジュールの基
板の縁に設けられた第１主表面接続端子を挟むためのク
リップ部を先端に具えた第１主表面接続端子用の複数の
クリップリード端子と、基板の縁に設けられた第２主表
面接続端子を挟むためのクリップ部を先端に具えた第２
主表面接続端子用の複数のクリップリード端子とが、交
互に、先端を直線上にそろえて互いに離間して平行に並
べられ、かつ、クリップリード端子どうしが連結部を介
して連結されて一体となっているクリップリード端子束
であって、第１主表面接続端子用のクリップリード端子
の先端でない一端のリード部が、折り曲げられており、
かつ、リード部と、第２主表面接続端子用のクリップリ
ード端子の先端でない一端のリード部とが直線の延長方
向からみて平行であることを特徴とする。
【００１２】また、この出願に係る第２の発明のクリッ
プリード端子束において、連結部が絶縁テープからなる
ことが望ましい。
【００１３】また、この出願に係る第２の発明のクリッ
プリード端子束において、連結部は、基板の厚さと同等
の厚さを有する帯状の絶縁スペーサを以って構成してあ
り、かつ、第１主表面接続端子用の各クリップリード端
子は、絶縁スペーサの第１主表面に固定されており、第
２主表面接続端子用の各クリップリード端子は、絶縁ス
ペーサの第１主表面の裏側の第２主表面に固定されてな
ることが望ましい。
【００１４】このように、第２の発明のクリップリード
端子束によれば、従来、個別に基板に接続されていた、
表面端子用のクリップリード端子と裏面端子用のクリッ
プリード端子とを一体化することができる。このため、
ＤＩＭＭへのクリップリード端子の接続に要する時間
を、低減することができる。また、接続の際の、表面端
子用のクリップリード端子と裏面端子用のクリップリー
ド端子との短絡の発生を抑制することができる。したが
って、第２の発明のクリップリード端子束を用いれば、
モジュールの基板にクリップリード端子を容易に接続で
きる。
【００１５】また、第２の発明において、連結部に絶縁
テープを用いれば、クリップリード端子束を基板に接続
した後に、連結部を切断除去する必要がない。このた
め、モジュールの基板にクリップリード端子をより容易
に接続できる。
【００１６】（第３の発明）また、この出願に係る第３
の発明のクリップリード端子束によれば、モジュールの
基板の縁に設けられた第１主表面接続端子を挟むための
クリップ部を先端に具えた第１主表面接続端子用の複数
のクリップリード端子と、基板の縁に設けられた第２主
表面接続端子を挟むためのクリップ部を先端に具えた第
２主表面接続端子用の複数のクリップリード端子とが、
交互に、先端を直線上にそろえて互いに離間して平行に
並べられ、かつ、クリップリード端子どうしが連結部を
介して連結されて一体となっているクリップリード端子
束であって、連結部は、基板の厚さと同等の厚さを有す
る帯状の絶縁スペーサを以って構成してあり、かつ、第
１主表面接続端子用の各クリップリード端子は、絶縁ス
ペーサの第１主表面に固定されており、第２主表面接続
端子用の各クリップリード端子は、絶縁スペーサの第１
主表面の裏側の第２主表面に固定されてなることを特徴
とする。
【００１７】このように、第３の発明のクリップリード
端子束によれば、表面端子用のクリップリード端子と裏
面端子用のクリップリード端子とを、一体化して基板に
接続する。このため、ＤＩＭＭのモジュールへのクリッ
プリード端子の接続に要する時間を、低減することがで
きる。また、接続の際に、表面端子用のクリップリード
端子と裏面端子用のクリップリード端子との短絡が発生
することを抑制することができる。したがって、第３の
発明の形態のクリップリード端子を用いれば、モジュー
ルの基板にクリップリード端子を容易に接続できる。
【００１８】また、第３の発明のクリップリード端子束
によれば、クリップリード端子どうしを絶縁スペーサを
用いて連結している。このため、クリップリード端子束
を基板に接続した後に、連結部を切断除去する必要がな
い。さらに、表面端子用のクリップリード端子と裏面端
子用のクリップリード端子とを、それぞれ絶縁スペーサ
の互いに異なる主表面に固定している。このため、クリ
ップリード端子のリード部を折り曲げる必要がない。こ
のため、モジュールの基板にクリップリード端子をより
容易に接続できる。
【００１９】（第４の発明）また、この出願に係る第４
の発明のクリップリード端子の接続方法によれば、モジ
ュールの基板の縁の接続端子を挟むためのクリップ部を
先端に具えた複数のクリップリード端子が、先端を直線
上にそろえて互いに離間して平行に並べられ、かつ、ク
リップリード端子どうしが連結部を介して連結されて一
体となっているクリップリード端子束であって、クリッ
プリード端子の先端でない一端のリード部が、一つ置き
に、折り曲げられており、かつ、直線の延長方向からみ
て、折り曲げられたリード部と残りのリード部とが平行
であるクリップリード端子束を用意し、クリップ部で接
続端子を挟んでクリップリード端子と接続端子との電気
的な接続を行い、接続を行った後に、連結部を切断して
削除することを特徴とする。
【００２０】このように、第４の発明のクリップリード
端子の接続方法によれば、表面端子用のクリップリード
端子と裏面端子用のクリップリード端子とを一体化して
基板に接続する。このため、ＤＩＭＭへのクリップリー
ド端子の接続に要する時間を、低減することができる。
また、接続の際の、表面端子用のクリップリード端子と
裏面端子用のクリップリード端子との短絡の発生を抑制
することができる。したがって、第４の発明のクリップ
リード端子の接続方法を用いれば、モジュールの基板に
クリップリード端子を容易に接続できる。
【００２１】（第５の発明）また、この出願に係る第５
の発明のクリップリード端子の接続方法によれば、モジ
ュールの基板の縁の接続端子を挟むためのクリップ部を
先端に具えた複数のクリップリード端子が、この先端を
直線上にそろえて互いに離間して平行に並べられ、か
つ、クリップリード端子どうしが連結部を介して連結さ
れて一体となっているクリップリード端子束を用意し、
クリップ部で接続端子を挟んで前記クリップリード端子
と接続端子との電気的な接続を行い、接続を行った後
に、連結部を切断して削除することにより、各クリップ
リード端子を独立させ、独立したクリップリード端子の
先端でない一端のリード部を、一つ置きに、折り曲げ、
かつ、折り曲げられたリード部と残りのリード部とを直
線の延長方向からみて平行にすることを特徴とするクリ
ップリード端子の接続方法。
【００２２】このように、第５の発明のクリップリード
端子の接続方法によれば、表面端子用のクリップリード
端子と裏面端子用のクリップリード端子とを一体化して
基板に接続する。このため、ＤＩＭＭへのクリップリー
ド端子の接続に要する時間を、低減することができる。
また、接続の際の、表面端子用のクリップリード端子と
裏面端子用のクリップリード端子との短絡の発生を抑制
することができる。したがって、第５の発明のクリップ
リード端子の接続方法を用いれば、モジュールの基板に
クリップリード端子を容易に接続できる。
【００２３】（第６の発明）また、この出願に係る第６
の発明のリード端子接続用基板によれば、絶縁性のコア
層と、このコア層の上下にそれぞれ積層された中間層
と、この中間層の外側にそれぞれ積層されたプリプレグ
層とを以って構成された積層体を具え、この中間層の端
面に、リード端子を挿入するための挿入孔を具え、プリ
プレグ層を貫通して挿入孔に達するビアホールを具えて
なることを特徴とする。
【００２４】このように、第６の発明のリード端子接続
用基板によれば、基板を構成する積層体の端面に挿入孔
を設けている。このため、ＤＩＭＭへのリード端子の接
続に要する時間を、低減することができる。また、接続
の際の、表面端子用のクリップリード端子と裏面端子用
のリード端子との短絡の発生を抑制することができる。
したがって、第６の発明のクリップリード端子接続用基
板を用いれば、モジュールの基板にリード端子を容易に
接続できる。
【００２５】（第７の発明）また、この出願にかかる第
７の発明のリード端子付き基板の製造方法によれば、絶
縁性のコア層の上下に、端面にリード端子を挿入するた
めの挿入孔が設けられた中間層をそれぞれ積層し、この
挿入孔にリード端子を挿入し、中間層の外側に、当該プ
リプレグ層を貫通して挿入孔に達するビアホールが設け
られた絶縁性のプリプレグ層をそれぞれ積層し、コア
層、中間層およびプリプレグ層を以って構成される積層
体に、プリプレグ層の外側から圧力をかけて、コア層、
中間層、リード端子およびプリプレグ層を熱圧着するこ
とを特徴とする。
【００２６】このように、第７の発明のリード端子付き
基板の製造方法によれば、挿入孔にリード端子を挿入し
て積層体を熱圧着している。このため、リード端子の接
続に要する時間を、低減することができる。また、接続
の際の、表面端子用のクリップリード端子と裏面端子用
のリード端子との短絡の発生を抑制することができる。
したがって、第７の発明のリード端子付き基板の製造方
法を用いれば、モジュールの基板にリード端子を容易に
接続できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この出願
に係る各発明の実施の形態について説明する。尚、参照
する図面は、これらの発明が理解できる程度に各構成成
分の大きさ、形状および配置関係を概略的に示してある
に過ぎない。したがって、これらの発明は、図示例に限
定されるものではない。
【００２８】（第１の実施の形態）図１を参照して、第
１の実施の形態の第１および第２の発明のクリップリー
ド端子束の例について併せて説明する。図１の（Ａ）
は、第１の実施の形態のクリップリード端子束の平面図
である。図１の（Ｂ）は、図１の（Ａ）のＩ−Ｉに沿っ
た切り口である。図１の（Ｃ）は、図１の（Ａ）のII−
IIに沿った切り口である。また、図１の（Ｂ）において
は、切り口ではないが、第２主表面側（裏面側）のクリ
ップ部を破線で示す。また、図１の（Ｃ）においては、
切り口ではないが、第１主表面側（表面側）のクリップ
部を破線で示す。
【００２９】また、図１においては、ＤＩＭＭのモジュ
ール１０の基板１２の縁１２ｃの接続端子１４をクリッ
プリード端子束１８のクリップ部２２で挟んだ状態を示
す。また、この基板の接続端子１４は、表面接続端子１
４ａと裏面接続端子（図示せず）とが交互に設けられて
いる。また、この基板１２上には、半導体素子１６（あ
るいはＩＣチップの他の電子部品）が固定されている。
【００３０】この実施の形態のクリップリード端子束１
８は、モジュール１０の基板１２の縁１２ｃの接続端子
１４を挟むためのクリップ部２２を先端に具えた複数の
クリップリード端子２０が、先端を直線２８上にそろえ
て互いに離間して平行に並べられている。そして、この
クリップリード端子束１８は、クリップリード端子２０
どうしが連結部２６としてのタイバー２６ａおよびガイ
ド２６ｂを介して連結されて一体となっている。図１で
は、直線２８を仮想的に破線で示す。
【００３１】尚、タイバー２６ａは、隣り合ったクリッ
プリード端子２０どうしを連結しており、一方、ガイド
２６ｂは、一つ置きに、クリップリード端子２０を連結
している。これは、後述するように、クリップリード端
子２０のリード部２４を一つ置きに折り曲げるためであ
る。
【００３２】そして、このクリップリード端子２０の先
端でない一端のリード部２４が、一つ置きに、折り曲げ
られている。そして、折り曲げられたリード部２４ａと
残りのリード部２４ｂとが、前記直線の延長方向からみ
て、すなわち、クリップリード端子束１８の側面からみ
て平行となっている。
【００３３】また、モジュール１０の基板１２の一方の
主表面を第１主表面１２ａ、その裏側の面を第２主表面
１２ｂとすると、この実施の形態のクリップリード端子
束１８は、以下のように見ることもできる。
【００３４】すなわち、このクリップリード端子束１８
は、モジュール１０の基板１２の縁１２ｃに設けられた
第１主表面接続端子（表面端子）１４ａを挟むためのク
リップ部２２を先端に具えた第１主表面接続端子用（表
面端子用）の複数のクリップリード端子２０ａと、基板
１２の縁１２ｃに設けられた第２主表面接続端子（裏面
端子）を挟むためのクリップ部２２を先端に具えた第２
主表面接続端子用（裏面端子用）の複数のクリップリー
ド端子２０ｂとが、交互に、先端を直線上にそろえて互
いに離間して平行に並べられている。そして、このクリ
ップリード端子束１８は、クリップリード端子２０どう
しが連結部２６としてのタイバー２６ａおよびガイド２
６ｂを介して連結されて一体となっている。
【００３５】そして、表面端子用のクリップリード端子
２０ａの先端でない（すなわち、クリップ部２２が設け
られていない方の）一端のリード部２４が、折り曲げら
れており、かつ、折り曲げられたリード部２４ａと、裏
面端子用のクリップリード端子の先端でない一端のリー
ド部（残りのリード部）２４ｂとが前記の直線の延長方
向、すなわち、クリップリード端子束１８の側面からみ
て平行である。
【００３６】図１の（Ｂ）においては、第１主表面接続
端子用（表面端子用）のクリップリード端子２０ａの切
り口を示しており、これに対して、図１の（Ｃ）におい
ては、第２主表面接続端子用（裏面端子用）のクリップ
リード端子２０ｂの切り口を示している。
【００３７】このように、第１の実施の形態のクリップ
リード端子束によれば、表面端子用のクリップリード端
子２０ａと裏面端子用のクリップリード端子２０ｂとを
一体化している。このため、ＤＩＭＭへのクリップリー
ド端子の接続に要する時間を、低減することができる。
また、接続の際の、表面端子用のクリップリード端子２
０ａと裏面端子用のクリップリード端子２０ｂとの短絡
の発生を抑制することができる。したがって、第１の実
施の形態のクリップリード端子束を用いれば、モジュー
ルの基板にクリップリード端子を容易に接続することが
できる。
【００３８】（第２の実施の形態）次に、図２を参照し
て、第２の実施の形態の第１および第２の発明のクリッ
プリード端子束の例について説明する。図２の（Ａ）
は、第２の実施の形態のクリップリード端子束の平面図
である。図２の（Ｂ）は、図２の（Ａ）のＩ−Ｉに沿っ
た切り口である。図２の（Ｃ）は、図２の（Ａ）のII−
IIに沿った切り口である。
【００３９】第２の実施の形態においては、連結部とし
て絶縁テープを用いている点を除いて、第１の実施の形
態のクリップリード端子束と同様の構成である。したが
って、図２において、図１と同じ構成成分には、図１の
符号と同じ符号を示して、その詳細な説明を省略する。
【００４０】そして、第２の実施の形態の第１の発明の
クリップリード端子束１８において、連結部が、絶縁テ
ープからなる。この絶縁テープは、例えば、電気的に絶
縁性であるポリイミドやテフロンからなる。また、この
絶縁テープの長さは、基板１２の接続端子１４が設けら
れた縁１２ｃの長さと同等とする。
【００４１】また、全てのクリップリード端子２０は、
絶縁テープ３０の第２主表面３０ｂ側において、絶縁テ
ープ３０に固定されている。
【００４２】このように、連結部に絶縁テープ３０を用
いれば、クリップリード端子束１８を基板１２に接続し
た後に、連結部を切断除去する必要がない。このため、
モジュールの基板１２にクリップリード端子２０をより
容易に接続できる。
【００４３】（第３の実施の形態）次に、図３を参照し
て、第３の実施の形態の第３の発明のクリップリード端
子束の例について説明する。図３の（Ａ）は、第３の実
施の形態のクリップリード端子束の平面図である。図３
の（Ｂ）は、図３の（Ａ）のＩ−Ｉに沿った切り口であ
る。図３の（Ｃ）は、図３の（Ａ）のII−IIに沿った切
り口である。
【００４４】また、第３の実施の形態においては、モジ
ュール１０の基板１２の縁１２ｃに設けられた第１主表
面接続端子（表面端子）１４ａを挟むためのクリップ部
３８を先端に具えた第１主表面接続端子用（表面端子
用）の複数のクリップリード端子３６ａと、基板１２の
縁１２ｃに設けられた第２主表面接続端子（裏面端子）
を挟むためのクリップ部３８を先端に具えた第２主表面
接続端子用（裏面端子用）の複数のクリップリード端子
３６ｂとが、交互に、先端を直線２８上にそろえて互い
に離間して平行に並べられ、かつ、クリップリード端子
３６どうしが連結部３２を介して連結されて一体となっ
ている。
【００４５】そして、この連結部３２は、基板１２の厚
さと同等の厚さを有する帯状の電気的に絶縁性である絶
縁スペーサ３２を以って構成してある。また、表面端子
用のクリップリード端子３６ａは、絶縁スペーサ３２の
第１主表面３２ａに固定されている。一方、裏面端子用
のクリップリード端子３６ｂは、絶縁スペーサ３２の第
１主表面３２ａの裏側の第２主表面３２ｂに固定されて
いる。
【００４６】また、表面端子用のクリップリード端子３
６ａのリード部４０ａと、裏面端子用のクリップリード
端子３６ｂのリード部４０ｂとは、前記の直線２８の延
長方向、すなわち、クリップリード端子束３４の側面か
らみて平行である。
【００４７】このように、第３の実施の形態のクリップ
リード端子束によれば、表面端子用のクリップリード端
子３６ａと裏面端子用のクリップリード端子３６ｂと
を、一体化して基板１２に接続する。このため、ＤＩＭ
Ｍのモジュールへのクリップリード端子３６の接続に要
する時間を、低減することができる。また、接続の際
に、表面端子用のクリップリード端子と裏面端子用のク
リップリード端子との短絡が発生することを抑制するこ
とができる。したがって、第３の実施の形態のクリップ
リード端子を用いれば、モジュールの基板にクリップリ
ード端子を容易に接続できる。
【００４８】また、第３の実施の形態のクリップリード
端子束によれば、クリップリード端子３６どうしを絶縁
スペーサ３２を用いて連結している。このため、クリッ
プリード端子束３４を基板１２に接続した後に、連結部
３２を切断除去する必要がない。さらに、表面端子用の
クリップリード端子３６ａと裏面端子用のクリップリー
ド端子３６ｂとを、それぞれ絶縁スペーサの互いに異な
る主表面に固定している。このため、クリップリード端
子３６のリード部４０を折り曲げる必要がない。このた
め、モジュールの基板１２にクリップリード端子３６を
より容易に接続できる。
【００４９】（第４の実施の形態）次に、図１および図
４を参照して、第４の実施の形態の第４の発明のクリッ
プリード端子の接続方法の例について説明する。図４の
（Ａ）〜（Ｃ）は、第４の実施の形態のクリップリード
端子の接続方法の説明に供する図である。また、図４の
（Ｂ）は、図４の（Ａ）におけるＩ−Ｉに沿った切り口
である。また。図４の（Ｃ）は、図４の（Ａ）における
II−IIに沿った切り口である。
【００５０】先ず、上述の第１の実施の形態において説
明したクリップリード端子束１８を用意する。
【００５１】次に、クリップ部２２で基板１２の接続端
子１４を挟んでクリップリード端子２０と接続端子１４
との電気的な接続をそれぞれ行う（図１の（Ａ）〜
（Ｃ））。
【００５２】次に、接続を行った後に、連結部２６とし
てのタイバー２６ａおよびガイド２６ｂの部分を切断し
て削除する（図４の（Ａ）〜（Ｃ））。
【００５３】このように、第４の実施の形態のクリップ
リード端子の接続方法によれば、表面端子用のクリップ
リード端子２０ａと裏面端子用のクリップリード端子２
０ｂとを、一体化して基板１２に接続する。このため、
ＤＩＭＭのモジュールへのクリップリード端子２０の接
続に要する時間を、低減することができる。また、接続
の際に、表面端子用のクリップリード端子と裏面端子用
のクリップリード端子との短絡が発生することを抑制す
ることができる。したがって、第４の実施の形態のクリ
ップリード端子の接続方法を用いれば、モジュールの基
板にクリップリード端子を容易に接続できる。
【００５４】（第５の実施の形態）次に、図５および図
６を参照して、第５の実施の形態の第５の発明のクリッ
プリード端子の接続方法の例について説明する。図５の
（Ａ）〜（Ｃ）および図６の（Ａ）〜（Ｃ）は、第５の
実施の形態のクリップリード端子の接続方法の説明に供
する図である。また、図５の（Ａ）は、第５の実施の形
態のクリップリード端子の接続方法の説明に供する、連
結部切断前の平面図である。また、図５の（Ｂ）は、図
５の（Ａ）におけるＩ−Ｉに沿った切り口である。ま
た。図５の（Ｃ）は、図５の（Ａ）におけるII−IIに沿
った切り口である。
【００５５】また、図６の（Ａ）は、第５の実施の形態
のクリップリード端子の接続方法の説明に供する、連結
部切断後の平面図である。また、図６の（Ｂ）は、図６
の（Ａ）におけるＩ−Ｉに沿った切り口である。また。
図６の（Ｃ）は、図６の（Ａ）におけるII−II沿った切
り口である。
【００５６】第５の実施の形態のクリップリード端子の
接続方法によれば、先ず、モジュール１０の基板１２の
縁１２ｃの接続端子１４を挟むためのクリップ部４８を
先端に具えた複数のクリップリード端子４６が、先端を
直線２８上にそろえて互いに離間して平行に並べられ、
かつ、クリップリード端子どうしが連結部４２としての
タイバー４２ａおよびガイド４２ｂを介して連結されて
一体となっているクリップリード端子束４４を用意す
る。
【００５７】次に、クリップ部４８で接続端子１４を挟
んでクリップリード端子４６と接続端子１４との電気的
な接続を行う（図５の（Ａ）〜（Ｃ））。尚、この基板
１２の接続端子１４は、表面接続端子１４ａと裏面接続
端子とが平面で見て交互に設けられている。
【００５８】次に、接続を行った後に、連結部４２とし
ての、タイバー４２ａおよびガイド４２ｂの部分を切断
して削除することにより、各クリップリード端子４６を
独立させる。
【００５９】次に、独立したクリップリード端子４６の
先端でない側の一端のリード部５０を、一つ置きに、折
り曲げる。ここでは、表面端子用のクリップリード端子
４６ａのリード部５０ａを折り曲げる。
【００６０】そして、折り曲げられたリード部５０ａと
残りのリード部５０ｂとを直線の延長方向、すなわち、
モジュールの基板の側面からみて平行になるようにする
（図６の（Ａ）〜（Ｃ））。
【００６１】このように、第５の実施の形態のクリップ
リード端子の接続方法によれば、表面端子用のクリップ
リード端子４６ａと裏面端子用のクリップリード端子４
６ｂとを、一体化して基板１２に接続する。このため、
ＤＩＭＭのモジュールへのクリップリード端子４６の接
続に要する時間を、低減することができる。また、接続
の際に、表面端子用のクリップリード端子と裏面端子用
のクリップリード端子との短絡が発生することを抑制す
ることができる。したがって、第５の実施の形態のクリ
ップリード端子の接続方法を用いれば、モジュールの基
板にクリップリード端子を容易に接続できる。
【００６２】（第６の実施の形態）次に、図７〜図９を
参照して、第６の実施の形態の第６の発明のリード端子
接続用基板の例について説明する。図７の（Ａ）は、リ
ード端子を挿入孔に挿入する前の状態での、リード端子
接続用基板の切り口を示す図である。図７の（Ｂ）は、
リード端子の挿入方向から見た、リード端子接続用基板
の端面を示す図である。尚、図７の（Ｂ）においては、
図面の理解を容易にするため、断面でない部分にハッチ
ングを付して示す。
【００６３】また、図８の（Ａ）は、リード端子を挿入
孔に挿入した状態での、リード端子接続用基板の切り口
を示す図である。また、図８の（Ｂ）は、リード端子の
挿入方向から見た、リード端子接続用基板の端面を示す
図である。
【００６４】また、図９の（Ａ）は、リード端子を挿入
した状態でのリード端子接続用基板の平面図である。ま
た、図９の（Ｂ）は、図９の（Ａ）に示されたリード端
子接続用基板の側面図である。尚、図９の（Ａ）および
（Ｂ）においては、ビアホールの図示を省略している。
【００６５】第６の実施の形態のクリップリード端子接
続用基板によれば、絶縁性のコア層５２と、このコア層
の上下にそれぞれ積層された銅箔の中間層５４と、該中
間層の外側にそれぞれ積層された絶縁性のプリプレグ層
５６とを以って構成された積層体５８を具えている。そ
して、この中間層の端面に、リード端子６０を挿入する
ための挿入孔６２を具えている。また、プリプレグ層５
６を貫通して挿入孔６２に達するビアホール６４を具え
ている。
【００６６】また、この実施例では、プリプレグ層５６
の表面に、表面銅箔６６を設けている。また、この実施
例では、リード端子６０と積層体５８との接続信頼性を
高めるために、挿入孔６２の内部表面およびビアホール
６４の内部表面にそれぞれ銅箔６６ａを設けている。
【００６７】また、挿入孔６２にリード端子６０を挿入
した後、ビアホール６４に、導電性接着剤６８を充填す
る。この導電性接着剤６８および銅箔６６ａを介してリ
ード端子６０と表面銅箔６６とが、電気的に接続され
る。また、図７および図８には示していないが、この表
面銅箔６６に、モジュール７０の電子部品１６が電気的
に接続される。
【００６８】このように、第６の実施の形態のリード端
子接続用基板によれば、積層体５８を以って構成された
基板の端面に、挿入孔６２を設けている。このため、Ｄ
ＩＭＭへのリード端子の接続に要する時間を、低減する
ことができる。また、接続の際の、表面端子用のクリッ
プリード端子と裏面端子用のクリップリード端子との短
絡の発生を抑制することができる。したがって、第６の
実施の形態のリード端子接続用基板を用いれば、モジュ
ールの基板にリード端子を容易に接続できる。
【００６９】（第７の実施の形態）次に、図１０を参照
して、第７の実施の形態における、第７の発明のリード
端子付き基板の製造方法の例について説明する。図１０
の（Ａ）および（Ｂ）は、第７の実施の形態のリード端
子付き基板の製造方法の説明に供する断面工程図であ
る。
【００７０】第７の実施の形態のクリップリード端子付
き基板の製造方法によれば、先ず、絶縁性のコア層５２
の上下に、端面にリード端子６０を挿入するための挿入
孔６２が設けられた中間層５４をそれぞれ積層する。ま
た、この実施例では、リード端子６０と積層体５８との
接続信頼性を高めるために、挿入孔６２の内部表面およ
びビアホール６４の内部表面にそれぞれ銅箔６６ａを設
けている。
【００７１】そして、この挿入孔６２にリード端子６０
を挿入する。
【００７２】そして、中間層５４の外側に、当該プリプ
レグ層５６を貫通して挿入孔６２に達するビアホール６
４が設けられた絶縁性のプリプレグ層５６をそれぞれ積
層する。また、この実施例では、プリプレグ層５６の表
面に、表面銅箔６６を設けている。
【００７３】次に、コア層５２、中間層５４およびプリ
プレグ層５６を以って構成される積層体５８に、プリプ
レグ層５６の外側から圧力をかけて、コア層５２、中間
層５４、リード端子６０およびプリプレグ層５６を熱圧
着する。ここでは、約１８０℃以上の温度条件の下で、
例えば、はんだゴテを押し当てることにより熱圧着を行
う。この熱圧着により、前述の図９に示されるリード端
子付き基板が得られる。
【００７４】上述した各実施の形態では、これらの発明
を特定の材料を用い、特定の条件で構成した例について
のみ説明したが、これらの発明は多くの変更および変形
を行うことができる。例えば、上述した実施の形態で
は、モジュールとしてＤＩＭＭの場合について説明した
が、これらの発明は、ＳＩＭＭに適用することもでき
る。
【００７５】
【発明の効果】第１および第２の発明のクリップリード
端子束によれば、従来、個別に基板に接続されていた、
表面端子用のクリップリード端子と裏面端子用のクリッ
プリード端子とを一体化することができる。このため、
ＤＩＭＭへのクリップリード端子の接続に要する時間を
低減することができる。また、接続の際の、表面端子用
のクリップリード端子と裏面端子用のクリップリード端
子との短絡の発生を抑制することができる。したがっ
て、第１の発明のクリップリード端子束を用いれば、モ
ジュールの基板にクリップリード端子を容易に接続でき
る。
【００７６】また、第１および第２の発明において、連
結部に絶縁テープを用いれば、クリップリード端子束を
基板に接続した後に、連結部を切断除去する必要がな
い。このため、モジュールの基板にクリップリード端子
をより容易に接続できる。
【００７７】また、第３の発明のクリップリード端子束
によれば、表面端子用のクリップリード端子と裏面端子
用のクリップリード端子とを、一体化して基板に接続す
る。このため、ＤＩＭＭのモジュールへのクリップリー
ド端子の接続に要する時間を低減することができる。ま
た、接続の際に、表面端子用のクリップリード端子と裏
面端子用のクリップリード端子との短絡が発生すること
を抑制することができる。したがって、第３の発明の形
態のクリップリード端子を用いれば、モジュールの基板
にクリップリード端子を容易に接続できる。
【００７８】また、第３の発明のクリップリード端子束
によれば、クリップリード端子どうしを絶縁スペーサを
用いて連結している。このため、クリップリード端子束
を基板に接続した後に、連結部を切断除去する必要がな
い。さらに、表面端子用のクリップリード端子と裏面端
子用のクリップリード端子とを、それぞれ絶縁スペーサ
の互いに異なる主表面に固定している。このため、クリ
ップリード端子のリード部を折り曲げる必要がない。こ
のため、モジュールの基板にクリップリード端子をより
容易に接続できる。
【００７９】また、第４および第５の発明のクリップリ
ード端子の接続方法によれば、表面端子用のクリップリ
ード端子と裏面端子用のクリップリード端子とを一体化
して基板に接続する。このため、ＤＩＭＭへのクリップ
リード端子の接続に要する時間を低減することができ
る。また、接続の際の、表面端子用のクリップリード端
子と裏面端子用のクリップリード端子との短絡の発生を
抑制することができる。したがって、第４および第５の
発明のクリップリード端子の接続方法を用いれば、モジ
ュールの基板にクリップリード端子を容易に接続でき
る。
【００８０】また、第６の発明のリード端子接続用基板
によれば、基板の端面に挿入孔を設けている。このた
め、ＤＩＭＭへのリード端子の接続に要する時間を低減
することができる。また、接続の際の、表面端子用のク
リップリード端子と裏面端子用のリード端子との短絡の
発生を抑制することができる。したがって、第６の発明
のクリップリード端子接続用基板を用いれば、モジュー
ルの基板にリード端子を容易に接続できる。
【００８１】また、第７の発明のリード端子付き基板の
製造方法によれば、挿入孔にリード端子を挿入して積層
体を熱圧着している。このため、リード端子の接続に要
する時間を低減することができる。また、接続の際の、
表面端子用のクリップリード端子と裏面端子用のリード
端子との短絡の発生を抑制することができる。したがっ
て、第７の発明のリード端子付き基板の製造方法を用い
れば、モジュールの基板にリード端子を容易に接続でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、第１の実施の形態のクリップリード
端子束の平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＩ−Ｉに沿
った切り口であり、（Ｃ）は、（Ａ）のII−IIに沿った
切り口である。
【図２】（Ａ）は、第２の実施の形態のクリップリード
端子束の平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＩ−Ｉに沿
った切り口であり、（Ｃ）は、（Ａ）のII−IIに沿った
切り口である。
【図３】（Ａ）は、第３の実施の形態のクリップリード
端子束の平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＩ−Ｉに沿
った切り口であり、（Ｃ）は、（Ａ）のII−IIに沿った
切り口である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、第４の実施の形態のクリッ
プリード端子の接続方法の説明に供する図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、第５の実施の形態のクリッ
プリード端子の接続方法の説明に供する図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は、第５の実施の形態のクリッ
プリード端子の接続方法の説明に供する図である。
【図７】（Ａ）は、第６の実施の形態のリード端子接続
用基板のリード端子を挿入孔に挿入する前の状態での切
り口を示す図であり、（Ｂ）は、リード端子接続用基板
のリード端子の挿入方向から見た端面を示す図である。
【図８】（Ａ）は、第６の実施の形態のリード端子接続
用基板のリード端子を挿入孔に挿入した状態での切り口
を示す図であり、（Ｂ）は、リード端子接続用基板のリ
ード端子の挿入方向から見た端面を示す図である。
【図９】（Ａ）は、第６の実施の形態のリード端子接続
用基板のリード端子を挿入した状態での平面図であり、
（Ｂ）は、（Ａ）に示したリード端子接続用基板の側面
図である。
【図１０】（Ａ）および（Ｂ）は、第７の実施の形態の
リード端子付き基板の製造方法の説明に供する断面工程
図である。
【符号の説明】
１０：モジュール １２：基板 １２ａ：第１主表面 １２ｂ：第２主表面 １２ｃ：縁 １４：接続端子 １４ａ：表面端子 １６：半導体素子 １８：クリップリード端子束 ２０、２０ａ、２０ｂ：クリップリード端子 ２２：クリップ部 ２４、２４ａ、２４ｂ：リード部 ２６：連結部 ２６ａ：タイバー ２６ｂ：ガイド ２８：直線 ３０：絶縁テープ ３０ａ：第１主表面 ３０ｂ：第２主表面 ３２：連結部、絶縁スペーサ ３２ａ：第１主表面 ３２ｂ：第２主表面 ３４：クリップリード端子束 ３６、３６ａ、３６ｂ：クリップリード端子 ３８：クリップ部 ４０、４０ａ、４０ｂ：リード部 ４２：連結部 ４２ａ：タイバー ４２ｂ：ガイド ４４：クリップリード端子束 ４６、４６ａ、４６ｂ：クリップリード端子 ４８：クリップ部 ５０、５０ａ、５０ｂ：リード部 ５２：コア層 ５４：中間層 ５６：プリプレグ層 ５８：積層体 ６０：リード端子 ６２：挿入孔 ６４：ビアホール ６６：表面銅箔 ６６ａ：銅箔 ６８：導電性接着剤 ７０：モジュール

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 モジュールの基板の縁の接続端子を挟む
    ためのクリップ部を先端に具えた複数のクリップリード
    端子が、前記先端を直線上にそろえて互いに離間して平
    行に並べられ、かつ、前記クリップリード端子どうしが
    連結部を介して連結されて一体となっているクリップリ
    ード端子束であって、 前記クリップリード端子の前記先端でない一端のリード
    部が、一つ置きに、折り曲げられており、かつ、折り曲
    げられたリード部と残りのリード部とが前記直線の延長
    方向からみて平行であることを特徴とするクリップリー
    ド端子束。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のクリップリード端子束
    において、 前記連結部が絶縁テープからなることを特徴とするクリ
    ップリード端子束。
  3. 【請求項３】 モジュールの基板の縁に設けられた第１
    主表面接続端子を挟むためのクリップ部を先端に具えた
    第１主表面接続端子用の複数のクリップリード端子と、
    前記基板の縁に設けられた第２主表面接続端子を挟むた
    めのクリップ部を先端に具えた第２主表面接続端子用の
    複数のクリップリード端子とが、交互に、前記先端を直
    線上にそろえて互いに離間して平行に並べられ、かつ、
    前記クリップリード端子どうしが連結部を介して連結さ
    れて一体となっているクリップリード端子束であって、 第１主表面接続端子用の前記クリップリード端子の前記
    先端でない一端のリード部が、折り曲げられており、か
    つ、前記リード部と、第２主表面接続端子用の前記クリ
    ップリード端子の前記先端でない一端のリード部とが前
    記直線の延長方向からみて平行であることを特徴とする
    クリップリード端子束。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載のクリップリード端子束
    において、 前記連結部が絶縁テープからなることを特徴とするクリ
    ップリード端子束。
  5. 【請求項５】 モジュールの基板の縁に設けられた第１
    主表面接続端子を挟むためのクリップ部を先端に具えた
    第１主表面接続端子用の複数のクリップリード端子と、
    前記基板の縁に設けられた第２主表面接続端子を挟むた
    めのクリップ部を先端に具えた第２主表面接続端子用の
    複数のクリップリード端子とが、交互に、前記先端を直
    線上にそろえて互いに離間して平行に並べられ、かつ、
    前記クリップリード端子どうしが連結部を介して連結さ
    れて一体となっているクリップリード端子束であって、 前記連結部は、前記基板の厚さと同等の厚さを有する帯
    状の絶縁スペーサを以って構成してあり、かつ、 第１主表面接続端子用の各前記クリップリード端子は、
    前記絶縁スペーサの第１主表面に固定されており、 第２主表面接続端子用の各前記クリップリード端子は、
    前記絶縁スペーサの前記第１主表面の裏側の第２主表面
    に固定されてなることを特徴とするクリップリード端子
    束。
  6. 【請求項６】 モジュールの基板の縁の接続端子を挟む
    ためのクリップ部を先端に具えた複数のクリップリード
    端子が、前記先端を直線上にそろえて互いに離間して平
    行に並べられ、かつ、前記クリップリード端子どうしが
    連結部を介して連結されて一体となっているクリップリ
    ード端子束であって、 前記クリップリード端子の前記先端でない一端のリード
    部が、一つ置きに、折り曲げられており、かつ、前記直
    線の延長方向からみて、折り曲げられたリード部と残り
    のリード部とが平行であるクリップリード端子束を用意
    し、 前記クリップ部で接続端子を挟んで前記クリップリード
    端子と前記接続端子との電気的な接続を行い、 前記接続を行った後に、前記連結部を切断して削除する
    ことを特徴とするクリップリード端子の接続方法。
  7. 【請求項７】 モジュールの基板の縁の接続端子を挟む
    ためのクリップ部を先端に具えた複数のクリップリード
    端子が、前記先端を直線上にそろえて互いに離間して平
    行に並べられ、かつ、前記クリップリード端子どうしが
    連結部を介して連結されて一体となっているクリップリ
    ード端子束を用意し、 前記クリップ部で接続端子を挟んで前記クリップリード
    端子と前記接続端子との電気的な接続を行い、 前記接続を行った後に、前記連結部を切断して削除する
    ことにより、前記各クリップリード端子を独立させ、 独立した前記クリップリード端子の前記先端でない一端
    のリード部を、一つ置きに、折り曲げ、かつ、折り曲げ
    られたリード部と残りのリード部とを前記直線の延長方
    向からみて平行にすることを特徴とするクリップリード
    端子の接続方法。
  8. 【請求項８】 絶縁性のコア層と、 該コア層の上下にそれぞれ積層されたの中間層と、 該中間層の外側にそれぞれ積層された絶縁性のプリプレ
    グ層とを以って構成された積層体を具え、 該中間層の端面に、リード端子を挿入するための挿入孔
    を具え、 前記プリプレグ層を貫通して前記挿入孔に達するビアホ
    ールを具えてなることを特徴とするリード端子接続用基
    板。
  9. 【請求項９】 絶縁性のコア層の上下に、端面にリード
    端子を挿入するための挿入孔が設けられた中間層をそれ
    ぞれ積層し、 該挿入孔にリード端子を挿入し、 前記中間層の外側に、当該プリプレグ層を貫通して前記
    挿入孔に達するビアホールが設けられた絶縁性のプリプ
    レグ層をそれぞれ積層し、 前記コア層、前記中間層および前記プリプレグ層を以っ
    て構成される積層体に、前記プリプレグ層の外側から圧
    力をかけて、前記コア層、前記中間層、前記リード端子
    および前記プリプレグ層を熱圧着することを特徴とする
    リード端子付き基板の製造方法。
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