JP2012243426A - 回路基板及び電気コネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板1は、表面1a及び裏面1bと、表面1a及び裏面1bに対して交差する一縁1cとを有する。この一縁1cには、表面1aと裏面1bとの間を貫通する凹部2が形成されるとともに、凹部2を横断して表面側凹部2aと裏面側凹部2bとに分断する溝4が形成される。表面側凹部2aは、内壁と該内壁に連続する回路基板1の表面1aとに形成された表面側導電層3aを備えるとともに、裏面側凹部2bは、内壁と該内壁に連続する回路基板1の裏面1bとに形成された裏面側導電層3bを備える。
【選択図】図1
Description
図11に示す回路基板101は、略矩形の平板形状をなし、表面101a及び裏面101bと、これら表面101a及び裏面101bに対して交差する一縁101cとを備えている。そして、この一縁101cには、表面101a及び裏面101bに貫通する凹部102が形成されている。この凹部102は、表面101a側及び裏面101b側から見て半円形に形成されている。そして、この凹部102は、内壁と当該内壁に連続する表面101a及び裏面101bとに形成された導電層103を備えている。この導電層103には、図示しない金属製のコンタクトが半田接続されるようになっている。
即ち、回路基板101の表面101a側及び裏面101b側のそれぞれから凹部102の導電層103に異なるコンタクトを接続すると、コンタクト同士が短絡してしまうという問題点があった。近年においては、回路基板101が用いられる電子機器の小型化、多機能化などに伴い、回路基板101の表面101a側及び裏面101b側のそれぞれから一縁101cにある凹部102に異なるコンタクトを接続するといった要望もある。
従って、本発明は、この従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板の表面側及び裏面側のそれぞれから短絡させないで一縁にある凹部に異なるコンタクトを接続することができる、回路基板及びその回路基板を有する電気コネクタを提供することにある。
また、本発明のうち請求項2に係る電気コネクタは、請求項1記載の回路基板と、該回路基板を内蔵するハウジングと、前記回路基板の前記表面側導電層に接続された第1コンタクトと、前記回路基板の前記裏面側導電層に接続された第2コンタクトとを備えたことを特徴としている。
図1に示す回路基板1は、略矩形の平板状に形成され、表面1a及び裏面1bと、これら表面1a及び裏面1bに対して交差する、一縁1cを含む4つの縁とを備えている。そして、回路基板1の表面1a及び裏面1bのそれぞれには、複数種類の電子部品5が実装されている。
このような構成を有する回路基板1は、例えば、図4乃至図7に示す電気コネクタ10に内蔵される。
図4乃至図7に示す電気コネクタ10は、ラン(LAN)ケーブルの接続に用いるRJ−45型モジュラジャックであり、回路基板1、ハウジング20、複数の第1コンタクト30、複数の第2コンタクト40、及び金属製のシェル50を備えている。
また、複数の第2コンタクト40は、図5及び図8(A)、(B)に示すように、ハウジング20の相手コネクタ受容凹部21の下方部にハウジング20の幅方向(図4における左右方向)に沿って1列状に所定ピッチで取り付けられる。各第2コンタクト40は、図5及び図8(A)、(B)に示すように、ハウジング20に圧入固定される固定部41と、固定部41から後方に延びる回路基板接続部42と、固定部41から前方に延びる接触部43とを備えている。各第2コンタクト40は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。
なお、第2コンタクト40の回路基板接続部42は、図10(A)、(B)に示すように、固定部41の後端部から下方に垂直に延びる半田接続部42bを備えていてもよい。そして、この場合、半田接続部42bの下端から後方に向けて平板状の位置決め部42aが延びている。半田接続部42bは、半田接続の際に、図10(B)に示すように、その主面が裏面側導電層3bに当接され、第2コンタクト40の回路基板接続部42が裏面側導電層3bに半田接続される。これにより、第2コンタクト40の半田付け強度を向上させることができる。
本実施形態に係る回路基板1及び電気コネクタ10によれば、一縁1cに、表面1aと裏面1bとの間を貫通する凹部2を形成するとともに、凹部2を横断して表面側凹部2aと裏面側凹部2bとに分断する溝4を形成してある。そして、表面側凹部2aは、内壁と該内壁に連続する回路基板1の表面1aとに形成された表面側導電層3aを備える。また、裏面側凹部2bは、内壁と該内壁に連続する回路基板1の裏面1bとに形成された裏面側導電層3bを備える。このため、表面側導電層3aと裏面側導電層3bとは、溝4によって分断されるので、互いに導通していない。従って、回路基板1の表面1a側から表面側凹部2aの表面側導電層3aに第1コンタクト30を接続し、回路基板1の裏面1b側から裏面側凹部2bの裏面側導電層3bに別個の第2コンタクト40を接続する。この場合、表面側導電層3aに接続された第1コンタクト30と、裏面側導電層3bに接続された第2コンタクト40とは電気的に導通しない。従って、回路基板1の表面1a側及び裏面1b側のそれぞれから短絡させないで一縁1cにある凹部2に異なる第1コンタクト30及び第2コンタクト40を接続することができる。
例えば、回路基板1の一縁1cに形成される凹部2は、表面1aと裏面1bとの間を貫通していればよく、表面1a側及び裏面1b側から見て半円状に形成されていなくてもよい。
更に、回路基板1は、電気コネクタ10に内蔵されなくてもよい。例えば、一つの回路基板1の裏面1bが別の回路基板1の表面1aに接するよう複数の回路基板1が積み重ねられた回路基板組立体を用意し、この組立体をマザーボードに実装してもよい。或いは、回路基板1の一縁1cがマザーボードに接するように、回路基板1をマザーボード上に垂直に実装してもよい。
1a 表面
1b 裏面
1c 一縁
2 凹部
2a 表面側凹部
2b 裏面側凹部
3a 表面側導電層
3b 裏面側導電層
4 溝
10 電気コネクタ
20 ハウジング
30 第1コンタクト
40 第2コンタクト
Claims (2)
- 表面及び裏面と、前記表面及び前記裏面に対して交差する一縁とを有する回路基板であって、
前記一縁に、前記表面と前記裏面との間を貫通する凹部を形成するとともに、前記凹部を横断して表面側凹部と裏面側凹部とに分断する溝を形成し、
前記表面側凹部は、内壁と該内壁に連続する前記回路基板の表面とに形成された表面側導電層を備えるとともに、前記裏面側凹部は、内壁と該内壁に連続する前記回路基板の裏面とに形成された裏面側導電層を備えることを特徴とする回路基板。 - 請求項1記載の回路基板と、該回路基板を内蔵するハウジングと、前記回路基板の前記表面側導電層に接続された第1コンタクトと、前記回路基板の前記裏面側導電層に接続された第2コンタクトとを備えたことを特徴とする電気コネクタ。
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