JPH08130046A - 配線部材 - Google Patents
配線部材Info
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- JPH08130046A JPH08130046A JP6267682A JP26768294A JPH08130046A JP H08130046 A JPH08130046 A JP H08130046A JP 6267682 A JP6267682 A JP 6267682A JP 26768294 A JP26768294 A JP 26768294A JP H08130046 A JPH08130046 A JP H08130046A
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- wiring member
- conductors
- resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 曲げ応力に対して導体部の断線が起こり難い
配線部材を提供する。 【構成】 概略長方形の断面を有する複数の導体が所定
の間隔で並列に配設され、複数の導体の中央部が表裏よ
り２枚の柔軟性のある樹脂シートで被覆されてなる配線
部材において、配線部材の樹脂被覆部の端部における導
体の幅が、導体の中央部及び導体の端部の幅よりも広く
形成されている。
配線部材を提供する。 【構成】 概略長方形の断面を有する複数の導体が所定
の間隔で並列に配設され、複数の導体の中央部が表裏よ
り２枚の柔軟性のある樹脂シートで被覆されてなる配線
部材において、配線部材の樹脂被覆部の端部における導
体の幅が、導体の中央部及び導体の端部の幅よりも広く
形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の搭載され
た２枚のプリント基板間あるいは部品の端子間を複数の
導体で電気的に接続する配線部材に係り、特に、折り曲
げに際しても導体が断線しない丈夫な配線部材の構造に
関する。
た２枚のプリント基板間あるいは部品の端子間を複数の
導体で電気的に接続する配線部材に係り、特に、折り曲
げに際しても導体が断線しない丈夫な配線部材の構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の配線部材の構造を示す図
で、（ａ）上面図、（ｂ）Ａ−Ａ側断面図、（ｃ）Ｂ−
Ｂ側断面図である。以下、図に従って説明する。６はプ
リント基板間を電気的に接続する配線部材で、複数の導
体６１が並列に配設され、その中央部が表裏より柔軟性
のある絶縁性の樹脂シート６２、６３で被覆されてい
る。６１はプリント基板のスルーホールに挿入され半田
付けされる導体で、銅板等がプレスにより加工され、断
面が長方形に形成されている。６２、６３は柔軟性のあ
る絶縁性の樹脂シートで、所定の間隔で配設された導体
６１の導体中央部６１ｃを表裏より挟んで内部に塗布さ
れた接着剤（図示せず）とともに加熱されたローラで押
圧されて２枚の樹脂シート６２、６３が接着され、複数
の導体６１が所定の間隔に保持されている。６１ａは樹
脂シート６２、６３で被覆されていない導体６１の導体
端子部で、スルーホールへの半田付け性を向上させるた
めに半田コーティングされている。尚、６２ｂ、６３ｂ
は樹脂シート６２、６３の樹脂シート端部である。
で、（ａ）上面図、（ｂ）Ａ−Ａ側断面図、（ｃ）Ｂ−
Ｂ側断面図である。以下、図に従って説明する。６はプ
リント基板間を電気的に接続する配線部材で、複数の導
体６１が並列に配設され、その中央部が表裏より柔軟性
のある絶縁性の樹脂シート６２、６３で被覆されてい
る。６１はプリント基板のスルーホールに挿入され半田
付けされる導体で、銅板等がプレスにより加工され、断
面が長方形に形成されている。６２、６３は柔軟性のあ
る絶縁性の樹脂シートで、所定の間隔で配設された導体
６１の導体中央部６１ｃを表裏より挟んで内部に塗布さ
れた接着剤（図示せず）とともに加熱されたローラで押
圧されて２枚の樹脂シート６２、６３が接着され、複数
の導体６１が所定の間隔に保持されている。６１ａは樹
脂シート６２、６３で被覆されていない導体６１の導体
端子部で、スルーホールへの半田付け性を向上させるた
めに半田コーティングされている。尚、６２ｂ、６３ｂ
は樹脂シート６２、６３の樹脂シート端部である。
【０００３】次に、この配線部材の使用例について若干
記述する。図６は配線部材の使用例を示す図で、（ａ）
は２枚のプリント基板間を接続した状態を示す図、
（ｂ）はプリント基板を筐体に収納した状態を示す図、
（ｃ）は配線部材の半田付け状態を示す図である。電子
部品が搭載され、半田付けされたプリント基板７ａ、７
ｂは、その接続されるべきスルーホール７１ａ、７１ｂ
が互いに近接するように配設され、予め逆Ｕ字型に成形
された配線部材の導体端子部６１ａがスルーホール７１
ａ、７１ｂに挿入されて、プリント基板７ａ、７ｂの裏
面側より半田７３ａ、７３ｂで半田付けされる。半田付
けの完了したプリント基板７ａ、７ｂは所定の形状、例
えば、図６（ｂ）のように２枚のプリント基板７ａ、７
ｂが平行になるように配線部材６が曲げられ、ねじ等で
固定されて筐体（図示せず）内に収納される。
記述する。図６は配線部材の使用例を示す図で、（ａ）
は２枚のプリント基板間を接続した状態を示す図、
（ｂ）はプリント基板を筐体に収納した状態を示す図、
（ｃ）は配線部材の半田付け状態を示す図である。電子
部品が搭載され、半田付けされたプリント基板７ａ、７
ｂは、その接続されるべきスルーホール７１ａ、７１ｂ
が互いに近接するように配設され、予め逆Ｕ字型に成形
された配線部材の導体端子部６１ａがスルーホール７１
ａ、７１ｂに挿入されて、プリント基板７ａ、７ｂの裏
面側より半田７３ａ、７３ｂで半田付けされる。半田付
けの完了したプリント基板７ａ、７ｂは所定の形状、例
えば、図６（ｂ）のように２枚のプリント基板７ａ、７
ｂが平行になるように配線部材６が曲げられ、ねじ等で
固定されて筐体（図示せず）内に収納される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】配線部材６による接続
が完了した２枚のプリント基板７ａ、７ｂは調整、特性
試験、修理等のために、配線部材６の部分で繰り返し開
閉される（曲げられる）。その時、図６（ｃ）のごと
く、スルーホール７１ａに挿入された導体端子部６１ａ
は半田７３ａによりプリント基板７ａに固定されてい
る。この状態で、導体６に矢印方向の曲げが加えられる
と（配線部材の折り曲げに相当する）、導体端子部６１
ａは半田付けにより強化され、また、導体中央部６１ｃ
は樹脂シート６２，６３で補強されるとともに樹脂被覆
により鋭角に曲げられることはないので、プリント基板
７ａ、７ｂの開閉による曲げ応力は導体の樹脂被覆付け
根部６１ｂ（半田部７３ａ、７３ｂと樹脂シート端部６
２ｂ、６３ｂ）に集中する。この部分は樹脂シートがな
いので外力を受けると、その外力が１ヶ所に集中し導体
６１は鋭角に曲げられることがある。その結果、プリン
ト基板の開閉を繰り返し行うと、導体６１の同じ部分が
繰り返し鋭角に曲げられ、特に外力が集中し易い導体の
樹脂被覆付け根部６１ｂで断線する恐れがある。
が完了した２枚のプリント基板７ａ、７ｂは調整、特性
試験、修理等のために、配線部材６の部分で繰り返し開
閉される（曲げられる）。その時、図６（ｃ）のごと
く、スルーホール７１ａに挿入された導体端子部６１ａ
は半田７３ａによりプリント基板７ａに固定されてい
る。この状態で、導体６に矢印方向の曲げが加えられる
と（配線部材の折り曲げに相当する）、導体端子部６１
ａは半田付けにより強化され、また、導体中央部６１ｃ
は樹脂シート６２，６３で補強されるとともに樹脂被覆
により鋭角に曲げられることはないので、プリント基板
７ａ、７ｂの開閉による曲げ応力は導体の樹脂被覆付け
根部６１ｂ（半田部７３ａ、７３ｂと樹脂シート端部６
２ｂ、６３ｂ）に集中する。この部分は樹脂シートがな
いので外力を受けると、その外力が１ヶ所に集中し導体
６１は鋭角に曲げられることがある。その結果、プリン
ト基板の開閉を繰り返し行うと、導体６１の同じ部分が
繰り返し鋭角に曲げられ、特に外力が集中し易い導体の
樹脂被覆付け根部６１ｂで断線する恐れがある。
【０００５】その対策として、半田付け後に導体の樹脂
被覆付け根部６１ｂに樹脂等を塗布して補強し、配線部
材６の導体の樹脂被覆付け根部６１ｂには応力がかから
ないようにして、配線部材６の可撓性のある導体中央部
６１ｃで応力を吸収する方法が採られている。しかし、
この方法では補強工数が嵩むという問題があった。ま
た、別の対策として導体中央部６１ｃを他に比べて薄く
して、導体中央部６１ｃで曲がり易くする方法もある。
しかし、この方法ではプレス工程が余分にかかるという
問題があった。
被覆付け根部６１ｂに樹脂等を塗布して補強し、配線部
材６の導体の樹脂被覆付け根部６１ｂには応力がかから
ないようにして、配線部材６の可撓性のある導体中央部
６１ｃで応力を吸収する方法が採られている。しかし、
この方法では補強工数が嵩むという問題があった。ま
た、別の対策として導体中央部６１ｃを他に比べて薄く
して、導体中央部６１ｃで曲がり易くする方法もある。
しかし、この方法ではプレス工程が余分にかかるという
問題があった。
【０００６】本発明は、曲げられても導体が断線するこ
とのない配線部材を提供することを目的とする。
とのない配線部材を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、概略長方形の断面を有する複数の導体が所
定の間隔で並列に配設され、前記複数の導体の中央部が
表裏より２枚の柔軟性のある樹脂シートで被覆されてな
る配線部材において、前記配線部材の樹脂被覆部の端部
における導体の幅が、前記導体の中央部及び前記導体の
端部の幅よりも広く形成されてなることを特徴とするも
のである。
に本発明は、概略長方形の断面を有する複数の導体が所
定の間隔で並列に配設され、前記複数の導体の中央部が
表裏より２枚の柔軟性のある樹脂シートで被覆されてな
る配線部材において、前記配線部材の樹脂被覆部の端部
における導体の幅が、前記導体の中央部及び前記導体の
端部の幅よりも広く形成されてなることを特徴とするも
のである。
【０００８】また、前記導体の幅の異なる境界部分にお
いて、前記導体の幅が連続的に変化してなることを特徴
とするものである。
いて、前記導体の幅が連続的に変化してなることを特徴
とするものである。
【０００９】
【作用】例えば、プリント基板等の接続に際しては、導
体に曲げ応力が集中するのは半田付けされた近傍と樹脂
被覆部との境界部分であり、多くの状況では、この部分
に曲げ応力が集中する傾向がある。この部分の導体の幅
を増すことにより折り曲げに対して強度が増加する。そ
の結果、曲げに対する応力は別の可撓性のある場所に移
動する。即ち、導体中央部は相対的に幅が狭く形成され
ており可撓性がある。従って、応力は狭くなった導体中
央部に集中する。この導体中央部は柔軟性のある樹脂で
被覆されているので、導体が極端に小さな曲率半径で曲
げられることもなく、曲げ応力はこの部分に広く分散さ
れるので、配線部材が繰り返し曲げられても導体が断線
を起こす恐れはない。
体に曲げ応力が集中するのは半田付けされた近傍と樹脂
被覆部との境界部分であり、多くの状況では、この部分
に曲げ応力が集中する傾向がある。この部分の導体の幅
を増すことにより折り曲げに対して強度が増加する。そ
の結果、曲げに対する応力は別の可撓性のある場所に移
動する。即ち、導体中央部は相対的に幅が狭く形成され
ており可撓性がある。従って、応力は狭くなった導体中
央部に集中する。この導体中央部は柔軟性のある樹脂で
被覆されているので、導体が極端に小さな曲率半径で曲
げられることもなく、曲げ応力はこの部分に広く分散さ
れるので、配線部材が繰り返し曲げられても導体が断線
を起こす恐れはない。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の配線部材の構
造を示す図で、（ａ）上面図、（ｂ）Ａ−Ａ側断面図、
（ｃ）Ｂ−Ｂ側断面図である。以下、図に従って説明す
る。１はプリント基板間を電気的に接続する配線部材
で、導体１１が１列に配設され、その中央部が柔軟性の
ある絶縁性の樹脂シート１２，１３で被覆されている。
１１はプリント基板のスルーホールに挿入され半田付け
される長方形の断面を有する複数の導体で、銅板が所定
の形状にプレスされた後、半田めっきされ、所定の間隔
で配設されている。この導体１１の形状は導体中央部１
１ｃの幅は狭く、樹脂シート端部１２ｂ，１３ｂに近い
導体の樹脂被覆周辺部１１ｂにおいて幅は広くなり、ま
た、樹脂被覆のない導体端子部１１ａの幅はスルーホー
ルに挿入し易いように狭くなっている。１２，１３はポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴと称す）等の柔軟性
のある樹脂シートで、導体１１の導体中央部１１ｃ、導
体の樹脂被覆周辺部１１ｂ部を表裏より挟んで、内部に
塗布されたポリエチレン樹脂等の接着剤（図示せず）と
ともに加熱されたローラにより押圧されて、接着されて
いる。１２ｂ、１３ｂは樹脂シート周辺部である。
造を示す図で、（ａ）上面図、（ｂ）Ａ−Ａ側断面図、
（ｃ）Ｂ−Ｂ側断面図である。以下、図に従って説明す
る。１はプリント基板間を電気的に接続する配線部材
で、導体１１が１列に配設され、その中央部が柔軟性の
ある絶縁性の樹脂シート１２，１３で被覆されている。
１１はプリント基板のスルーホールに挿入され半田付け
される長方形の断面を有する複数の導体で、銅板が所定
の形状にプレスされた後、半田めっきされ、所定の間隔
で配設されている。この導体１１の形状は導体中央部１
１ｃの幅は狭く、樹脂シート端部１２ｂ，１３ｂに近い
導体の樹脂被覆周辺部１１ｂにおいて幅は広くなり、ま
た、樹脂被覆のない導体端子部１１ａの幅はスルーホー
ルに挿入し易いように狭くなっている。１２，１３はポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴと称す）等の柔軟性
のある樹脂シートで、導体１１の導体中央部１１ｃ、導
体の樹脂被覆周辺部１１ｂ部を表裏より挟んで、内部に
塗布されたポリエチレン樹脂等の接着剤（図示せず）と
ともに加熱されたローラにより押圧されて、接着されて
いる。１２ｂ、１３ｂは樹脂シート周辺部である。
【００１１】図２は本発明の第１の実施例の配線部材の
半田付け状態を示す図で、（ａ）は側断面図、（ｂ）は
縦断面図である。尚、この図は接続されるプリント基板
の片方のみが示されている。以下、図に従って説明す
る。プリント基板７ａのスルーホール７１ａに挿入され
た導体１１の端子部１１ａは半田７３ａにより固定され
ている。この状態で、導体１１に矢印Ａ方向（側断面図
では紙面に対して垂直方向）の曲げが加えられると（配
線部材の折り曲げに相当する）、導体端子部１１ａは半
田付けにより強化され、また、導体の樹脂被覆周辺部１
１ｂは幅が形成されて丈夫であるので、外圧は導体の細
くなった導体中央部１１ｃに集中して導体１１を曲げる
ように作用する。しかし、この導体中央部１１ｃは樹脂
シート１２、１３で被覆されているので極端に小さな曲
率半径では曲げられず、外圧は広く分散されて導体中央
部１１ｃは緩やかに曲げられる。従って、導体１１のい
ずれの箇所においても断線が生じることはない。
半田付け状態を示す図で、（ａ）は側断面図、（ｂ）は
縦断面図である。尚、この図は接続されるプリント基板
の片方のみが示されている。以下、図に従って説明す
る。プリント基板７ａのスルーホール７１ａに挿入され
た導体１１の端子部１１ａは半田７３ａにより固定され
ている。この状態で、導体１１に矢印Ａ方向（側断面図
では紙面に対して垂直方向）の曲げが加えられると（配
線部材の折り曲げに相当する）、導体端子部１１ａは半
田付けにより強化され、また、導体の樹脂被覆周辺部１
１ｂは幅が形成されて丈夫であるので、外圧は導体の細
くなった導体中央部１１ｃに集中して導体１１を曲げる
ように作用する。しかし、この導体中央部１１ｃは樹脂
シート１２、１３で被覆されているので極端に小さな曲
率半径では曲げられず、外圧は広く分散されて導体中央
部１１ｃは緩やかに曲げられる。従って、導体１１のい
ずれの箇所においても断線が生じることはない。
【００１２】図３は本発明の第１の実施例の配線部材の
製作工程を説明する図で、（ａ）導体製作工程、（ｂ）
樹脂被覆工程、（ｃ）タイバー切断工程である。以下、
図に従って説明する。先ず、図３（ａ）のごとく薄い銅
板（０．２ｍｍ程度の厚さの軟質銅系材料）にプレス等
により、所定の間隔で複数のスリット１４ａ、１４ｂを
形成し、また、その複数のスリット１４ａ、１４ｂ間に
形成された複数の導体１１を所定の間隔に保持するタイ
バー１５ａ、１５ｂを形成する。通常は連続プレス機等
で連続したタイバー１５ａ、１５ｂに導体１１が支持さ
れた帯状の状態に形成される。導体１１はタイバー１５
ａ、１５ｂにより所定の間隔に保持されたまま半田めっ
きされる。尚、タイバー１５ａ、１５ｂにはプレス及び
樹脂シート接着等でタイバー１５ａ、１５ｂを移送する
時の基準となる基準孔１７が設けられている。本例で
は、配線部材１の単位毎に大きなスリット１４ｂが設け
られているが、１４ａと１４ｂは同一幅でも構わない。
製作工程を説明する図で、（ａ）導体製作工程、（ｂ）
樹脂被覆工程、（ｃ）タイバー切断工程である。以下、
図に従って説明する。先ず、図３（ａ）のごとく薄い銅
板（０．２ｍｍ程度の厚さの軟質銅系材料）にプレス等
により、所定の間隔で複数のスリット１４ａ、１４ｂを
形成し、また、その複数のスリット１４ａ、１４ｂ間に
形成された複数の導体１１を所定の間隔に保持するタイ
バー１５ａ、１５ｂを形成する。通常は連続プレス機等
で連続したタイバー１５ａ、１５ｂに導体１１が支持さ
れた帯状の状態に形成される。導体１１はタイバー１５
ａ、１５ｂにより所定の間隔に保持されたまま半田めっ
きされる。尚、タイバー１５ａ、１５ｂにはプレス及び
樹脂シート接着等でタイバー１５ａ、１５ｂを移送する
時の基準となる基準孔１７が設けられている。本例で
は、配線部材１の単位毎に大きなスリット１４ｂが設け
られているが、１４ａと１４ｂは同一幅でも構わない。
【００１３】次に、図３（ｂ）のごとく、導体１１の中
央部の樹脂被覆すべき部分が両側から接着剤（熱可塑性
のポリエチレン樹脂等）の塗布された樹脂シート１２，
１３に挟まれ、ローラにより圧着されるとともに加熱さ
れる。加熱により２枚の樹脂シートが接着されるととも
に導体１１も樹脂シート１２、１３に固定される。最後
に、図３（ｃ）のごとく、タイバーの部分が切断され
て、また、配線部材１単位毎に樹脂シート１２、１３が
切断されて配線部材１が完成する。
央部の樹脂被覆すべき部分が両側から接着剤（熱可塑性
のポリエチレン樹脂等）の塗布された樹脂シート１２，
１３に挟まれ、ローラにより圧着されるとともに加熱さ
れる。加熱により２枚の樹脂シートが接着されるととも
に導体１１も樹脂シート１２、１３に固定される。最後
に、図３（ｃ）のごとく、タイバーの部分が切断され
て、また、配線部材１単位毎に樹脂シート１２、１３が
切断されて配線部材１が完成する。
【００１４】本実施例によれば、配線部材１が曲げられ
ても導体の樹脂被覆周辺部１１ｂは幅が広くなっている
ために、折り曲げに対して強くなり、曲げ応力は可撓性
のある樹脂被覆部の導体中央部１１ｃに分散されるので
導体１１が断線する恐れはない。図４は本発明の第２の
実施例の配線部材の構造を示す図で、（ａ）は上面図、
（ｂ）はＡ−Ａ側断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ側断面図であ
る。
ても導体の樹脂被覆周辺部１１ｂは幅が広くなっている
ために、折り曲げに対して強くなり、曲げ応力は可撓性
のある樹脂被覆部の導体中央部１１ｃに分散されるので
導体１１が断線する恐れはない。図４は本発明の第２の
実施例の配線部材の構造を示す図で、（ａ）は上面図、
（ｂ）はＡ−Ａ側断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ側断面図であ
る。
【００１５】２はプリント基板間を電気的に接続する配
線部材で、導体２１が１列に配設され、その中央部が柔
軟性のある絶縁性の樹脂シート２２，２３で被覆されて
いる。２１はプリント基板のスルーホールに挿入され半
田付けされる長方形の断面を有する複数の導体で、銅板
が所定の形状にプレスされた後、半田めっきされ、所定
の間隔で配設されている。この導体２１の形状は導体中
央部２１ｃの幅は狭く、樹脂シート端部２２ｂ，２３ｂ
に近い導体の樹脂被覆周辺部２１ｂにおいて幅は広くな
り、また、樹脂被覆のない導体端子部２１ａの幅はスル
ーホールに挿入し易いように狭くなっている。さらに、
導体２１の導体中央部２１ｃと導体の樹脂被覆周辺部２
１ｂの境界部にはなだらかな傾斜部２１ｄが設けられて
いる。
線部材で、導体２１が１列に配設され、その中央部が柔
軟性のある絶縁性の樹脂シート２２，２３で被覆されて
いる。２１はプリント基板のスルーホールに挿入され半
田付けされる長方形の断面を有する複数の導体で、銅板
が所定の形状にプレスされた後、半田めっきされ、所定
の間隔で配設されている。この導体２１の形状は導体中
央部２１ｃの幅は狭く、樹脂シート端部２２ｂ，２３ｂ
に近い導体の樹脂被覆周辺部２１ｂにおいて幅は広くな
り、また、樹脂被覆のない導体端子部２１ａの幅はスル
ーホールに挿入し易いように狭くなっている。さらに、
導体２１の導体中央部２１ｃと導体の樹脂被覆周辺部２
１ｂの境界部にはなだらかな傾斜部２１ｄが設けられて
いる。
【００１６】２２，２３はＰＥＴ等の柔軟性のある樹脂
シートで、導体２１の導体中央部２１ｃ、導体の樹脂被
覆周辺部２１ｂ部を表裏より挟んで、内部に塗布された
ポリエチレン樹脂等の接着剤（図示せず）とともに加熱
されたローラにより押圧されて、接着されている。２２
ｂ、２３ｂは樹脂シート周辺部である。尚、製作方法は
第１の実施例とは、導体２を形成する金型の形状が異な
る他は同様であるので省略する。
シートで、導体２１の導体中央部２１ｃ、導体の樹脂被
覆周辺部２１ｂ部を表裏より挟んで、内部に塗布された
ポリエチレン樹脂等の接着剤（図示せず）とともに加熱
されたローラにより押圧されて、接着されている。２２
ｂ、２３ｂは樹脂シート周辺部である。尚、製作方法は
第１の実施例とは、導体２を形成する金型の形状が異な
る他は同様であるので省略する。
【００１７】この配線部材２では、第１の実施例と同様
に導体の樹脂被覆周辺部２１ｂの強度が増しており、曲
げに対して丈夫で導体が断線する恐れはない。また、導
体の幅が導体中央部２１ｃと導体の樹脂被覆周辺部２１
ｂの間で傾斜部２１ｄによりなだらかに変化しているの
で、第１の実施例よりもなだらかに曲げられ、断線に対
して一層信頼性が向上するという利点がある。
に導体の樹脂被覆周辺部２１ｂの強度が増しており、曲
げに対して丈夫で導体が断線する恐れはない。また、導
体の幅が導体中央部２１ｃと導体の樹脂被覆周辺部２１
ｂの間で傾斜部２１ｄによりなだらかに変化しているの
で、第１の実施例よりもなだらかに曲げられ、断線に対
して一層信頼性が向上するという利点がある。
【００１８】本実施例では、導線の幅が連続的に変化し
ているので、第１の実施例のように幅が急激に変化する
部分に応力が集中するのを防止でき、断線に対して一層
信頼性が高くなる。
ているので、第１の実施例のように幅が急激に変化する
部分に応力が集中するのを防止でき、断線に対して一層
信頼性が高くなる。
【００１９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、導体の幅が中央部より樹脂被覆周辺部の方が広く
形成され、曲げに対して強いので、曲げ応力は可撓性の
ある樹脂で被覆された導体中央部に分散して懸かり、断
線の恐れはなくなる。また、樹脂被覆部内の導体幅の異
なる境界部をなだらかに接続することにより曲げ応力を
更に分散できるので、強度が一層向上する。
れば、導体の幅が中央部より樹脂被覆周辺部の方が広く
形成され、曲げに対して強いので、曲げ応力は可撓性の
ある樹脂で被覆された導体中央部に分散して懸かり、断
線の恐れはなくなる。また、樹脂被覆部内の導体幅の異
なる境界部をなだらかに接続することにより曲げ応力を
更に分散できるので、強度が一層向上する。
【図１】本発明の第１の実施例の配線部材の構造を示す
図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ側断面図、
（ｃ）はＢ−Ｂ側断面図である。
図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ側断面図、
（ｃ）はＢ−Ｂ側断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の配線部材の半田付け状
態を示す図で、（ａ）は側断面図、（ｂ）は縦断面図で
ある。
態を示す図で、（ａ）は側断面図、（ｂ）は縦断面図で
ある。
【図３】本発明の第１の実施例の配線部材の製作工程を
説明する図で、（ａ）は導体製作工程、（ｂ）は樹脂被
覆工程、（ｃ）はタイバー切断工程を示す図である。
説明する図で、（ａ）は導体製作工程、（ｂ）は樹脂被
覆工程、（ｃ）はタイバー切断工程を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施例の配線部材の構造を示す
図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ側断面図、
（ｃ）はＢ−Ｂ側断面図である。
図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ側断面図、
（ｃ）はＢ−Ｂ側断面図である。
【図５】従来の配線部材の構造を示す図で、（ａ）は上
面図、（ｂ）はＡ−Ａ側断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ側断面
図である。
面図、（ｂ）はＡ−Ａ側断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ側断面
図である。
【図６】配線部材の使用例を示す図で、（ａ）は２枚の
プリント基板間を接続した状態を示す図、（ｂ）はプリ
ント基板を筐体に収納した状態を示す図、（ｃ）は配線
部材の半田付け状態を示す図である。
プリント基板間を接続した状態を示す図、（ｂ）はプリ
ント基板を筐体に収納した状態を示す図、（ｃ）は配線
部材の半田付け状態を示す図である。
１１、２１・・・導体 １１ａ、２１ａ・・・導体端子部 １１ｂ、２１ｂ・・・導体の樹脂被覆周辺部 １１ｃ、２１ｃ・・・導体中央部 １２、１３、２２、２３・・・樹脂シート ７ａ、７ｂ・・・プリント基板 ７１ａ、７１ｂ・・・スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 概略長方形の断面を有する複数の導体が
所定の間隔で並列に配設され、前記複数の導体の中央部
が表裏より２枚の柔軟性のある樹脂シートで被覆されて
なる配線部材において、 前記配線部材の樹脂被覆部の端部における導体の幅が、
前記導体の中央部及び前記導体の端部の幅よりも広く形
成されてなることを特徴とする配線部材。 - 【請求項２】 前記導体の幅の異なる境界部分におい
て、前記導体の幅が連続的に変化してなることを特徴と
する請求項１記載の配線部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6267682A JPH08130046A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 配線部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6267682A JPH08130046A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 配線部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130046A true JPH08130046A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17448072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6267682A Withdrawn JPH08130046A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 配線部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08130046A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19817354A1 (de) * | 1998-04-18 | 1999-10-28 | Freudenberg Carl Fa | Flexible Leiterplatte |
| US6953991B2 (en) * | 2000-07-19 | 2005-10-11 | Shindo Company, Ltd. | Semiconductor device |
| JP2013134951A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Denso Corp | 配線装置 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP6267682A patent/JPH08130046A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19817354A1 (de) * | 1998-04-18 | 1999-10-28 | Freudenberg Carl Fa | Flexible Leiterplatte |
| US6953991B2 (en) * | 2000-07-19 | 2005-10-11 | Shindo Company, Ltd. | Semiconductor device |
| JP2013134951A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Denso Corp | 配線装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |