JP3292277B2 - 板状導体と箔状導体との半田付けによる接続構造および接続方法 - Google Patents
板状導体と箔状導体との半田付けによる接続構造および接続方法Info
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- JP3292277B2 JP3292277B2 JP27276995A JP27276995A JP3292277B2 JP 3292277 B2 JP3292277 B2 JP 3292277B2 JP 27276995 A JP27276995 A JP 27276995A JP 27276995 A JP27276995 A JP 27276995A JP 3292277 B2 JP3292277 B2 JP 3292277B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として自動車の
電気配線に用いる電気接続箱内に配設されているブスバ
ーと呼ばれる細幅の導電性金属板等の板状導体と、フレ
キシブル・フラット・ケーブル等の導体を構成する箔状
導体とを半田付けにより接続する際の接続構造および接
続方法に関する。
電気配線に用いる電気接続箱内に配設されているブスバ
ーと呼ばれる細幅の導電性金属板等の板状導体と、フレ
キシブル・フラット・ケーブル等の導体を構成する箔状
導体とを半田付けにより接続する際の接続構造および接
続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ブスバーなどの板状導体と箔状導
体とを半田付けによって接続する際には、図５に示すよ
うに、予め表面に半田付けを行うか半田メッキを施した
板状導体ａに対し、その接続部分に半田ｃを塗布または
添加し、その上に箔状導体ｂを載置して半田こて等の熱
源ｄを用いて加熱することにより、半田をを溶融させて
接続している。
体とを半田付けによって接続する際には、図５に示すよ
うに、予め表面に半田付けを行うか半田メッキを施した
板状導体ａに対し、その接続部分に半田ｃを塗布または
添加し、その上に箔状導体ｂを載置して半田こて等の熱
源ｄを用いて加熱することにより、半田をを溶融させて
接続している。
【０００３】上記のような従来工法により接続された板
状導体ａと箔状導体ｂとの接続部分の半田の量は、図６
に示すように、板状導体ａと箔状導体ｂとの接触面のみ
であり、箔状導体ｂを包み込む半田の量が少ないため、
板状導体ａと箔状導体ｂとを剥がす方向へ応力が加えら
れると容易に剥がれてしまい、引き剥がし強度が弱く脆
い構造である欠点を有している。そのため、接続部分に
対しポッティング材や接着剤を使用して補強する必要が
あり、製造工程の生産性の低下やコスト上昇を来すなど
の問題点がある。
状導体ａと箔状導体ｂとの接続部分の半田の量は、図６
に示すように、板状導体ａと箔状導体ｂとの接触面のみ
であり、箔状導体ｂを包み込む半田の量が少ないため、
板状導体ａと箔状導体ｂとを剥がす方向へ応力が加えら
れると容易に剥がれてしまい、引き剥がし強度が弱く脆
い構造である欠点を有している。そのため、接続部分に
対しポッティング材や接着剤を使用して補強する必要が
あり、製造工程の生産性の低下やコスト上昇を来すなど
の問題点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目してなされたもので、接続部分の強度が高く、
補強材を必要としない板状導体と箔状導体との半田付け
による接続構造および接続方法を提供することを課題と
する。
点に着目してなされたもので、接続部分の強度が高く、
補強材を必要としない板状導体と箔状導体との半田付け
による接続構造および接続方法を提供することを課題と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、請求項１に記載した発明の板状導体と箔状導体との
半田付けによる接続構造は、２枚の板状導体間に箔状導
体が配置され、該箔状導体の両面がそれぞれ半田層を介
して各板状導体に接合され、該２枚の板状導体及び該箔
状導体の外側が半田で包み込まれたことを特徴とする。
２枚の板状導体のうち一方が接続用の板状導体の小片で
あることが好ましい（請求項２）。２枚の板状導体の一
方または双方が、箔状導体との接合部に凹凸が形成され
ている板状導体であることが好適である（請求項３）。
２枚の板状導体の一方または双方が、箔状導体との接合
部に貫通孔が形成されている板状導体であることが有効
である（請求項４）。
め、請求項１に記載した発明の板状導体と箔状導体との
半田付けによる接続構造は、２枚の板状導体間に箔状導
体が配置され、該箔状導体の両面がそれぞれ半田層を介
して各板状導体に接合され、該２枚の板状導体及び該箔
状導体の外側が半田で包み込まれたことを特徴とする。
２枚の板状導体のうち一方が接続用の板状導体の小片で
あることが好ましい（請求項２）。２枚の板状導体の一
方または双方が、箔状導体との接合部に凹凸が形成され
ている板状導体であることが好適である（請求項３）。
２枚の板状導体の一方または双方が、箔状導体との接合
部に貫通孔が形成されている板状導体であることが有効
である（請求項４）。
【０００６】請求項５に記載した発明の板状導体と箔状
導体との半田付けによる接続方法は、表面に半田層を有
する板状導体上に箔状導体を載置し、さらに表面に半田
層を有する板状導体を該箔状導体上に載せて加熱するこ
とにより、半田層を溶融して２枚の板状導体間に該箔状
導体を半田層を介して挟着することを特徴とする。板状
導体と箔状導体との間に半田の薄片を添加して加熱する
ことが好ましい（請求項６）。
導体との半田付けによる接続方法は、表面に半田層を有
する板状導体上に箔状導体を載置し、さらに表面に半田
層を有する板状導体を該箔状導体上に載せて加熱するこ
とにより、半田層を溶融して２枚の板状導体間に該箔状
導体を半田層を介して挟着することを特徴とする。板状
導体と箔状導体との間に半田の薄片を添加して加熱する
ことが好ましい（請求項６）。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明における板状導体とは、主
に自動車の電気配線に用いられる電気接続箱内に収納さ
れる配線板の電気回路に使用される細幅の導電性金属板
で形成されたブスバーなどであり、一方の箔状導体とは
導電性金属箔の細条を柔軟性を有する絶縁体で被覆して
形成されたフレキシブル・フラット・ケーブルの導体な
どを指すものである。以下、本発明の実施例について説
明する。
に自動車の電気配線に用いられる電気接続箱内に収納さ
れる配線板の電気回路に使用される細幅の導電性金属板
で形成されたブスバーなどであり、一方の箔状導体とは
導電性金属箔の細条を柔軟性を有する絶縁体で被覆して
形成されたフレキシブル・フラット・ケーブルの導体な
どを指すものである。以下、本発明の実施例について説
明する。
【０００８】図１は、本発明の実施例に係わる板状導体
１と箔状導体２との半田付けによる接続方法を示す説明
図である。板状導体１は、いわゆるブスバーであり、そ
の相手側のフレキシブル・フラット・ケーブルの箔状導
体２と接続する接合部１ａの表面は、予め半田を塗布す
ることにより形成した半田層３で被覆されている。
１と箔状導体２との半田付けによる接続方法を示す説明
図である。板状導体１は、いわゆるブスバーであり、そ
の相手側のフレキシブル・フラット・ケーブルの箔状導
体２と接続する接合部１ａの表面は、予め半田を塗布す
ることにより形成した半田層３で被覆されている。
【０００９】板状導体１の接合部１ａ上に箔状導体２を
位置させ、箔状導体２の上下に半田の薄片４を挟んで載
せ、さらにその上に板状導体の小片５を載置する。小片
５の表面も、板状導体１の接合部１ａと同様に、予め半
田を塗布することにより半田層３が形成されている。
位置させ、箔状導体２の上下に半田の薄片４を挟んで載
せ、さらにその上に板状導体の小片５を載置する。小片
５の表面も、板状導体１の接合部１ａと同様に、予め半
田を塗布することにより半田層３が形成されている。
【００１０】そして、板状導体１の下側から半田こて６
により加熱し、半田層３および半田の薄片４を溶融して
一体化したのち、冷却することにより、板状導体１、箔
状導体２および小片５を一体的に接合する。一体的に接
合された箔状導体２は、図２に示すように、半田層７に
より被覆された状態で板状導体１と小片５との間に挟着
されているため、板状導体１と箔状導体２との接続は極
めて強固なものとなる。
により加熱し、半田層３および半田の薄片４を溶融して
一体化したのち、冷却することにより、板状導体１、箔
状導体２および小片５を一体的に接合する。一体的に接
合された箔状導体２は、図２に示すように、半田層７に
より被覆された状態で板状導体１と小片５との間に挟着
されているため、板状導体１と箔状導体２との接続は極
めて強固なものとなる。
【００１１】図３は、本発明の別の実施例に係わる板状
導体８と板状導体の小片９を示した説明図である。板状
導体８は、箔状導体２との接合部８ａに複数の突条１０
を並列に設けることにより、接合面に凹凸が形成されて
いる。小片９の片面（箔状導体２との接合面）にも同様
に複数の突条１０が形成されている。板状導体８および
小片９には接合面に凹凸が形成されているため、接合部
分の半田層の量を多くすることが可能となり、一段と板
状導体１と箔状導体２との接続が強化される。
導体８と板状導体の小片９を示した説明図である。板状
導体８は、箔状導体２との接合部８ａに複数の突条１０
を並列に設けることにより、接合面に凹凸が形成されて
いる。小片９の片面（箔状導体２との接合面）にも同様
に複数の突条１０が形成されている。板状導体８および
小片９には接合面に凹凸が形成されているため、接合部
分の半田層の量を多くすることが可能となり、一段と板
状導体１と箔状導体２との接続が強化される。
【００１２】図４は、本発明の他の実施例に係わる板状
導体１１と板状導体の小片１２を示した説明図である。
板状導体１１の接合部１１ａおよび小片１２には、それ
ぞれ貫通孔１３が穿設されている。板状導体１１および
小片１２は貫通孔１３を有するため、半田が貫通孔１３
内に進入して半田層の量が多くなり、板状導体１と箔状
導体２との接続をさらに強化することができる。
導体１１と板状導体の小片１２を示した説明図である。
板状導体１１の接合部１１ａおよび小片１２には、それ
ぞれ貫通孔１３が穿設されている。板状導体１１および
小片１２は貫通孔１３を有するため、半田が貫通孔１３
内に進入して半田層の量が多くなり、板状導体１と箔状
導体２との接続をさらに強化することができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、箔状導体の上下両面が
２枚の板状導体間に半田層を介して挟着され、かつ、板
状導体及び箔状導体の外側が半田で包み込まれたことに
より、板状導体と箔状導体との接続は極めて強固なもの
となり、剥がれが発生しない信頼性および耐久性の高い
接続構造が得られる。強固に接続されるため、接合部以
外の箇所を補強材や接着剤にて補強する必要がなくな
り、接続工程の生産性が向上し製造コストを低減できる
などの利点もある。
２枚の板状導体間に半田層を介して挟着され、かつ、板
状導体及び箔状導体の外側が半田で包み込まれたことに
より、板状導体と箔状導体との接続は極めて強固なもの
となり、剥がれが発生しない信頼性および耐久性の高い
接続構造が得られる。強固に接続されるため、接合部以
外の箇所を補強材や接着剤にて補強する必要がなくな
り、接続工程の生産性が向上し製造コストを低減できる
などの利点もある。
【図１】本発明の実施例に係わる板状導体と箔状導体と
の半田付けによる接続方法を示す説明図である。
の半田付けによる接続方法を示す説明図である。
【図２】図１の板状導体と箔状導体との半田付けによる
接続構造を示す断面図である。
接続構造を示す断面図である。
【図３】本発明の別の実施例に係わる板状導体および小
片を示す説明図である。
片を示す説明図である。
【図４】本発明の他の実施例に係わる板状導体および小
片を示す説明図である。
片を示す説明図である。
【図５】従来の板状導体と箔状導体との半田付けによる
接続方法を示す説明図である。
接続方法を示す説明図である。
【図６】図５の板状導体と箔状導体との半田付けによる
接続構造を示す断面図である。
接続構造を示す断面図である。
１ 板状導体 ２ 箔状導体 ４ 半田の薄片 ５ 小片 ７ 半田層 ８ 板状導体 ８ａ 接合部 １１ 板状導体 １１ａ 接合部 １３ 貫通孔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−69780（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−132584（ＪＰ，Ａ) 実公 昭55−31743（ＪＰ，Ｙ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 4/02 H01R 4/58 H01R 43/02 H05K 3/34 - 3/36
Claims (6)
- 【請求項１】 ２枚の板状導体間に箔状導体が配置さ
れ、該箔状導体の両面がそれぞれ半田層を介して各板状
導体に接合され、該２枚の板状導体及び該箔状導体の外
側が半田で筒状に包み込まれたことを特徴とする板状導
体と箔状導体との半田付けによる接続構造。 - 【請求項２】 ２枚の板状導体のうち一方が接続用の板
状導体の小片であることを特徴とする請求項１記載の板
状導体と箔状導体との半田付けによる接続構造。 - 【請求項３】 ２枚の板状導体の一方または双方が、箔
状導体との接合部に凹凸が形成されている板状導体であ
ることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状
導体と箔状導体との半田付けによる接続構造。 - 【請求項４】 ２枚の板状導体の一方または双方が、箔
状導体との接合部に貫通孔が形成されている板状導体で
あることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板
状導体と箔状導体との半田付けによる接続構造。 - 【請求項５】 表面に半田層を有する板状導体上に箔状
導体を載置し、さらに表面に半田層を有する板状導体を
該箔状導体上に載せて加熱することにより、半田層を溶
融して２枚の板状導体間に該箔状導体を半田層を介して
挟着することを特徴とする板状導体と箔状導体との半田
付けによる接続方法。 - 【請求項６】 板状導体と箔状導体との間に半田の薄片
を添加して加熱することを特徴とする請求項５記載の板
状導体と箔状導体との半田付けによる接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27276995A JP3292277B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 板状導体と箔状導体との半田付けによる接続構造および接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27276995A JP3292277B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 板状導体と箔状導体との半田付けによる接続構造および接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115559A JPH09115559A (ja) | 1997-05-02 |
| JP3292277B2 true JP3292277B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=17518491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27276995A Expired - Fee Related JP3292277B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 板状導体と箔状導体との半田付けによる接続構造および接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3292277B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010016945A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Showa Denko Kk | 水冷式ブスバー及びその製造方法 |
| KR102610272B1 (ko) * | 2023-05-24 | 2023-12-06 | (주)금호전력 | 지그타입 레일본드 |
-
1995
- 1995-10-20 JP JP27276995A patent/JP3292277B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09115559A (ja) | 1997-05-02 |
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|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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