JPH06306194A - 多層配線板用プリプレグの製造方法 - Google Patents
多層配線板用プリプレグの製造方法Info
- Publication number
- JPH06306194A JPH06306194A JP9967493A JP9967493A JPH06306194A JP H06306194 A JPH06306194 A JP H06306194A JP 9967493 A JP9967493 A JP 9967493A JP 9967493 A JP9967493 A JP 9967493A JP H06306194 A JPH06306194 A JP H06306194A
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- JP
- Japan
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- prepreg
- resin
- wiring board
- multilayer wiring
- hole
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外層の金属箔に打痕のない多層配線板を得る
ことのできる多層配線板用プリプレグの製造方法を提供
する。 【構成】 基材に樹脂を含浸し、半硬化し、所定の寸法
に切断したプリプレグに穴を明けた後に、このプリプレ
グの表面、端面、及び穴の断面を、加熱し、プリプレグ
の樹脂を溶融させる。
ことのできる多層配線板用プリプレグの製造方法を提供
する。 【構成】 基材に樹脂を含浸し、半硬化し、所定の寸法
に切断したプリプレグに穴を明けた後に、このプリプレ
グの表面、端面、及び穴の断面を、加熱し、プリプレグ
の樹脂を溶融させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリプレグの製造方法に
関し、具体的にはピンラミネート方式の多層配線板に用
いられるプリプレグの製造方法に関する。
関し、具体的にはピンラミネート方式の多層配線板に用
いられるプリプレグの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の樹
脂を含浸し半硬化して作製されるプリプレグは、所定寸
法に切断した後に、多層配線板に用いられる。
脂を含浸し半硬化して作製されるプリプレグは、所定寸
法に切断した後に、多層配線板に用いられる。
【０００３】このプリプレグはその樹脂が半硬化してい
るのみであるために非常に脆く、切断の際にプリプレグ
の周縁部がばらけて樹脂粉が発生し易い。このような樹
脂粉は飛散して、多層配線板を成形するために、プリプ
レグの外側に配設した金属箔の表面に付着し、その結
果、成形の際の圧力で、成形プレートで押圧され金属箔
に打痕と称す凹みを発生する。そして、回路形成のため
に、金属箔にレジストを施し、エッチングすると上記凹
みもエッチングされ外層の回路が断線を起こす問題が生
じていた。
るのみであるために非常に脆く、切断の際にプリプレグ
の周縁部がばらけて樹脂粉が発生し易い。このような樹
脂粉は飛散して、多層配線板を成形するために、プリプ
レグの外側に配設した金属箔の表面に付着し、その結
果、成形の際の圧力で、成形プレートで押圧され金属箔
に打痕と称す凹みを発生する。そして、回路形成のため
に、金属箔にレジストを施し、エッチングすると上記凹
みもエッチングされ外層の回路が断線を起こす問題が生
じていた。
【０００４】プリプレグの外側に金属箔を配設した単層
の積層板では、上記プリプレグの切断面からの樹脂粉が
飛散する問題の解決のため、特開平３−９３８３９にプ
リプレグの表面並びに切断端部の樹脂粉末をプリプレグ
に固定する方法、及び特開平４−７７２１０にプリプレ
グの切断された周縁部を加熱溶融処理したプリプレグが
開示されている。
の積層板では、上記プリプレグの切断面からの樹脂粉が
飛散する問題の解決のため、特開平３−９３８３９にプ
リプレグの表面並びに切断端部の樹脂粉末をプリプレグ
に固定する方法、及び特開平４−７７２１０にプリプレ
グの切断された周縁部を加熱溶融処理したプリプレグが
開示されている。
【０００５】しかし、プリプレグの外側に金属箔を配設
した単層の積層板では打痕がほとんど発生しないのに比
べ、多層配線板では、打痕があいかわらず発生してい
る。これは多層配線板の成形の際に、内層材とプリプレ
グの位置ずれ防止にピンを通す穴を明けるが、その際プ
リプレグの切削した穴の断面から樹脂の粉が新たに飛散
し、周囲に付着するためである。
した単層の積層板では打痕がほとんど発生しないのに比
べ、多層配線板では、打痕があいかわらず発生してい
る。これは多層配線板の成形の際に、内層材とプリプレ
グの位置ずれ防止にピンを通す穴を明けるが、その際プ
リプレグの切削した穴の断面から樹脂の粉が新たに飛散
し、周囲に付着するためである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を解消するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、外層の金属箔に打痕のない多層配線板を得ること
のできる多層配線板用プリプレグの製造方法を提供する
ことにある。
を解消するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、外層の金属箔に打痕のない多層配線板を得ること
のできる多層配線板用プリプレグの製造方法を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板用プ
リプレグの製造方法は、基材に樹脂を含浸し、半硬化
し、所定の寸法に切断したプリプレグに穴を明けた後
に、このプリプレグの表面、端面、及び穴の断面を、加
熱し、プリプレグの樹脂を溶融させることを特徴とす
る。
リプレグの製造方法は、基材に樹脂を含浸し、半硬化
し、所定の寸法に切断したプリプレグに穴を明けた後
に、このプリプレグの表面、端面、及び穴の断面を、加
熱し、プリプレグの樹脂を溶融させることを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】本発明においては、プリプレグを所定の寸法に
切断し、穴明した後に、プリプレグの表面、端面、及び
穴の断面を、加熱するので、切断、及び穴明けで発生し
たプリプレグの樹脂の粉が溶融する。この溶融した樹脂
がプリプレグに固着するので、多層配線板の成形の際に
樹脂の粉が飛散することがなく、その結果金属箔の表面
に樹脂粉が付着しない。
切断し、穴明した後に、プリプレグの表面、端面、及び
穴の断面を、加熱するので、切断、及び穴明けで発生し
たプリプレグの樹脂の粉が溶融する。この溶融した樹脂
がプリプレグに固着するので、多層配線板の成形の際に
樹脂の粉が飛散することがなく、その結果金属箔の表面
に樹脂粉が付着しない。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いるプリプレグは、基材に樹脂を含浸し、半硬化した
ものが用いられる。上記樹脂としては、例えばエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の単
独、変成物、混合物等が挙げられる。上記基材として
は、例えばガラス、アスベスト等の無機繊維やポエリエ
ステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット或いは紙又はこれらを組み合わせた基材が
用いられる。
用いるプリプレグは、基材に樹脂を含浸し、半硬化した
ものが用いられる。上記樹脂としては、例えばエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の単
独、変成物、混合物等が挙げられる。上記基材として
は、例えばガラス、アスベスト等の無機繊維やポエリエ
ステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット或いは紙又はこれらを組み合わせた基材が
用いられる。
【００１０】上記プリプレグはシャーカッターやロータ
リーカッタ等で所定の寸法に切断される。切断する寸法
は、多層配線板の寸法により適宜決定される。さらに上
記プリプレグは所望の位置にドリル等により穴が明けら
れる。
リーカッタ等で所定の寸法に切断される。切断する寸法
は、多層配線板の寸法により適宜決定される。さらに上
記プリプレグは所望の位置にドリル等により穴が明けら
れる。
【００１１】本発明においては、上記切断し、穴が明け
られた後に、プリプレグの表面、端面、及び穴の断面
を、加熱する。この加熱をすることで、切断及び穴を明
ける際に発生したプリプレグの樹脂の粉が溶融し、プリ
プレグに固着する。加熱はプリプレグの樹脂が溶融はす
るが、硬化はあまり進行しない範囲の条件で行うもので
あり、具体的には、プリプレグの表面、端面、及び穴の
断面の表面温度は７０℃〜１１０℃で、この７０〜１１
０℃間の時間は５〜２０秒間が適している。加熱方法と
しては、熱プレス装置、高周波加熱、赤外線加熱等の手
段が挙げられる。
られた後に、プリプレグの表面、端面、及び穴の断面
を、加熱する。この加熱をすることで、切断及び穴を明
ける際に発生したプリプレグの樹脂の粉が溶融し、プリ
プレグに固着する。加熱はプリプレグの樹脂が溶融はす
るが、硬化はあまり進行しない範囲の条件で行うもので
あり、具体的には、プリプレグの表面、端面、及び穴の
断面の表面温度は７０℃〜１１０℃で、この７０〜１１
０℃間の時間は５〜２０秒間が適している。加熱方法と
しては、熱プレス装置、高周波加熱、赤外線加熱等の手
段が挙げられる。
【００１２】上記プリプレグは加熱し、溶融した後に、
常温に冷却し多層配線板に使用される。この多層配線板
の成形は、プリプレグと同一の位置に穴を設けた、１枚
乃至複数枚の内層材に上記プリプレグを介して重ね、上
記内層材と上記プリプレグ間の位置ずれを防止するため
に、上記穴にハトメピン等のピンを通し、その外側に銅
箔等の金属箔を重ねて加熱加圧する。上記プリプレグの
樹脂の粉が固着しているので、多層配線板の成形の際
に、樹脂の粉が飛散することがなく、金属箔の表面に樹
脂の粉が付着することがない。
常温に冷却し多層配線板に使用される。この多層配線板
の成形は、プリプレグと同一の位置に穴を設けた、１枚
乃至複数枚の内層材に上記プリプレグを介して重ね、上
記内層材と上記プリプレグ間の位置ずれを防止するため
に、上記穴にハトメピン等のピンを通し、その外側に銅
箔等の金属箔を重ねて加熱加圧する。上記プリプレグの
樹脂の粉が固着しているので、多層配線板の成形の際
に、樹脂の粉が飛散することがなく、金属箔の表面に樹
脂の粉が付着することがない。
【００１３】
実施例１ エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製エピコート１００
１）１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベンジ
ルジメチルアミン０．２重量部、メチルオキシトール１
００重量部を配合したエポキシ樹脂の樹脂ワニスを厚さ
０．１ｍｍのガラスクロスに含浸し、乾燥させ、樹脂が
半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂量
は４８％、１７０℃でのゲル化時間は１５０秒であっ
た。このプリプレグは５１０×５１０ｍｍに切断した
後、各コーナーから２０×２０ｍｍの位置に直径５ｍｍ
の穴をドリルで明けた。次に赤外線ヒータでプリプレグ
の表面温度が最高が８５℃で７０℃以上の時間が８秒間
の条件で加熱した。この加熱で、切断及び切削で発生し
た樹脂の粉がプリプレグに固着した。
１）１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベンジ
ルジメチルアミン０．２重量部、メチルオキシトール１
００重量部を配合したエポキシ樹脂の樹脂ワニスを厚さ
０．１ｍｍのガラスクロスに含浸し、乾燥させ、樹脂が
半硬化したプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂量
は４８％、１７０℃でのゲル化時間は１５０秒であっ
た。このプリプレグは５１０×５１０ｍｍに切断した
後、各コーナーから２０×２０ｍｍの位置に直径５ｍｍ
の穴をドリルで明けた。次に赤外線ヒータでプリプレグ
の表面温度が最高が８５℃で７０℃以上の時間が８秒間
の条件で加熱した。この加熱で、切断及び切削で発生し
た樹脂の粉がプリプレグに固着した。
【００１４】その後、各コーナーから２０×２０ｍｍの
位置に直径５ｍｍの穴が開いた内層材の上下に上記プリ
プレグを２枚づつ積み重ね、上記コーナーの穴にハトメ
ピンを通した。この両外側に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔
を重ね、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃、１２０分の条件
で加熱加圧して成形した。このようにして得られた５０
枚の多層配線板の外層の銅箔表面を目視検査したとこ
ろ、打痕不良はなかった。
位置に直径５ｍｍの穴が開いた内層材の上下に上記プリ
プレグを２枚づつ積み重ね、上記コーナーの穴にハトメ
ピンを通した。この両外側に厚さ０．０３５ｍｍの銅箔
を重ね、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃、１２０分の条件
で加熱加圧して成形した。このようにして得られた５０
枚の多層配線板の外層の銅箔表面を目視検査したとこ
ろ、打痕不良はなかった。
【００１５】実施例２ 実施例１のプリプレグの表面温度が最高が８５℃で７０
℃以上の時間が８秒間に代わり、プリプレグの表面温度
が最高で１１０℃で７０℃以上の時間が５秒間以外は、
実施例１と同様に実施して多層配線板を成形した。得ら
れた５０枚の多層配線板の外層の銅箔表面を目視検査し
たところ、打痕不良はなかった。
℃以上の時間が８秒間に代わり、プリプレグの表面温度
が最高で１１０℃で７０℃以上の時間が５秒間以外は、
実施例１と同様に実施して多層配線板を成形した。得ら
れた５０枚の多層配線板の外層の銅箔表面を目視検査し
たところ、打痕不良はなかった。
【００１６】実施例３ 実施例１のプリプレグの表面温度が最高が８５℃で７０
℃以上の時間が８秒間に代わり、プリプレグの表面温度
が最高で７５℃で７０℃以上の時間が２０秒間以外は、
実施例１と同様に実施して多層配線板を成形した。得ら
れた５０枚の多層配線板の外層の銅箔表面を目視検査し
たところ、打痕不良はなかった。
℃以上の時間が８秒間に代わり、プリプレグの表面温度
が最高で７５℃で７０℃以上の時間が２０秒間以外は、
実施例１と同様に実施して多層配線板を成形した。得ら
れた５０枚の多層配線板の外層の銅箔表面を目視検査し
たところ、打痕不良はなかった。
【００１７】比較例１ 実施例１と同様の条件で得たプリプレグを５１０×５１
０ｍｍに切断した後、このプリプレグを赤外線ヒータで
プリプレグの表面温度が最高が８５℃で７０℃以上の時
間が８秒間の条件で加熱した。次に、プリプレグの各コ
ーナーから２０×２０ｍｍの位置に直径５ｍｍの穴をド
リルで明けた。
０ｍｍに切断した後、このプリプレグを赤外線ヒータで
プリプレグの表面温度が最高が８５℃で７０℃以上の時
間が８秒間の条件で加熱した。次に、プリプレグの各コ
ーナーから２０×２０ｍｍの位置に直径５ｍｍの穴をド
リルで明けた。
【００１８】その後上記プリプレグを用い実施例１と同
様の条件で多層配線板を成形した。得られた５０枚の多
層配線板の外層の銅箔表面を目視検査したところ、打痕
不良が４枚発生していた。
様の条件で多層配線板を成形した。得られた５０枚の多
層配線板の外層の銅箔表面を目視検査したところ、打痕
不良が４枚発生していた。
【００１９】
【発明の効果】本発明の製造方法によって得られるプリ
プレグを用いると、外層の金属箔に打痕が発生していな
い多層配線板が得られる。
プレグを用いると、外層の金属箔に打痕が発生していな
い多層配線板が得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 基材に樹脂を含浸し、半硬化し、所定の
寸法に切断したプリプレグに穴を明けた後に、このプリ
プレグの表面、端面、及び穴の断面を、加熱し、プリプ
レグの樹脂を溶融させることを特徴とする多層配線板用
のプリプレグの製造方法。 - 【請求項２】 上記加熱したプリプレグの表面、端面、
及び穴の断面の表面温度が７０℃〜１１０℃で、この７
０〜１１０℃間の時間が５〜２０秒間であることを特徴
とする請求項１の多層配線板用プリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9967493A JPH06306194A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 多層配線板用プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9967493A JPH06306194A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 多層配線板用プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06306194A true JPH06306194A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14253585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9967493A Pending JPH06306194A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 多層配線板用プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06306194A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0822737A3 (en) * | 1996-07-31 | 2000-05-10 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Unit type clip lead terminal, connecting method, connecting board and method of producing such board |
| KR20190131094A (ko) * | 2017-03-30 | 2019-11-25 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 프리프레그의 제조 방법, 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지 |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP9967493A patent/JPH06306194A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0822737A3 (en) * | 1996-07-31 | 2000-05-10 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Unit type clip lead terminal, connecting method, connecting board and method of producing such board |
| US6320247B2 (en) | 1996-07-31 | 2001-11-20 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Unit type clip lead terminal, clip lead terminal connecting method, lead terminal connecting board, and method of producing board with lead terminals |
| KR20190131094A (ko) * | 2017-03-30 | 2019-11-25 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 프리프레그의 제조 방법, 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지 |
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