JPH06334B2 - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
- Publication number
- JPH06334B2 JPH06334B2 JP60052686A JP5268685A JPH06334B2 JP H06334 B2 JPH06334 B2 JP H06334B2 JP 60052686 A JP60052686 A JP 60052686A JP 5268685 A JP5268685 A JP 5268685A JP H06334 B2 JPH06334 B2 JP H06334B2
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- prepreg
- plate
- resin
- melt
- board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、銅張積層板、多層プリント配線板用基板など
の積層板を製造するために用いられるプリプレグの製造
方法に関する。
の積層板を製造するために用いられるプリプレグの製造
方法に関する。
（従来の技術） 銅張積層板並びに多層プリント板用基板等の積層板の製
造方法は一般に次の様にして行われる。
造方法は一般に次の様にして行われる。
鋼張積層板は、上下または一方に銅箔を用い、内部また
はその片側にプリプレグ（有機、無機の繊維を布または
紙状にした基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、半硬化状
態にさせたもの。）を用いる。これらの材料を平滑かつ
均一な厚みの金属板（以下鏡板と言う）と交互に重ね必
要とする複数枚にする。交互に重ねたものの上下は鏡板
が位置するようにし、必要に応じクッション材を更にそ
の外側に配する。
はその片側にプリプレグ（有機、無機の繊維を布または
紙状にした基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し、半硬化状
態にさせたもの。）を用いる。これらの材料を平滑かつ
均一な厚みの金属板（以下鏡板と言う）と交互に重ね必
要とする複数枚にする。交互に重ねたものの上下は鏡板
が位置するようにし、必要に応じクッション材を更にそ
の外側に配する。
これを加熱できるプレスの熱板内に入れ加熱加圧し、プ
リプレグの樹脂を硬化させる。その後板状に一体化した
銅張積層板を鏡板と分離する。
リプレグの樹脂を硬化させる。その後板状に一体化した
銅張積層板を鏡板と分離する。
多層プリント板用基板は、両面または片側に導体回路を
有した絶縁板（以下内層板と言う）を１枚以上の両面ま
たは間にプリプレグを重ねる。それらの両面に銅箔また
は、片面銅張積層板を重ねる。これらを鏡板と交互に重
ね必要とする複数にする。この交互に重ねた上・下は、
３〜２０mm程度の平滑かつ均一な厚みの金属板（以下多
層接着用治具板と言う。）を重ねる。この時、内層板の
回路の位置合せのため各材料鏡板、多層装着用治具板の
同一位置にあらかじめ貫通孔をあけておき、位置合せ用
のピンにて、それらを固定する。必要に応じてクッショ
ン材を更にそれらの外側に配する。これを加熱できるプ
レスの熱板内に入れ、加熱加圧し、プリプレグの樹脂を
溶触流出させ、内層板の回路部の空隙を埋め、一体化し
硬化させる。（以下この作業を多層化接着と言う。）そ
の後、板状の多層プリント板用の基板を鏡板、多層接着
用治具板、位置合せ用ピンと分離する。
有した絶縁板（以下内層板と言う）を１枚以上の両面ま
たは間にプリプレグを重ねる。それらの両面に銅箔また
は、片面銅張積層板を重ねる。これらを鏡板と交互に重
ね必要とする複数にする。この交互に重ねた上・下は、
３〜２０mm程度の平滑かつ均一な厚みの金属板（以下多
層接着用治具板と言う。）を重ねる。この時、内層板の
回路の位置合せのため各材料鏡板、多層装着用治具板の
同一位置にあらかじめ貫通孔をあけておき、位置合せ用
のピンにて、それらを固定する。必要に応じてクッショ
ン材を更にそれらの外側に配する。これを加熱できるプ
レスの熱板内に入れ、加熱加圧し、プリプレグの樹脂を
溶触流出させ、内層板の回路部の空隙を埋め、一体化し
硬化させる。（以下この作業を多層化接着と言う。）そ
の後、板状の多層プリント板用の基板を鏡板、多層接着
用治具板、位置合せ用ピンと分離する。
（発明が解決しようとする問題点） 銅張積層板、並びに多層プリント板用基板は、エレクト
ロニクス関連製品のほとんどに使用されており、高精
度、高信頼性が要求され、高品質のものでなければいけ
ない。従って板の製造においても樹脂材料、基材、銅は
く等の材料およびプリプレグ、板の各製造工程への異物
混入を防ぐため、各種フィルターを通したり、製造環境
の清浄化を行い、品質の高い製品を製造するよう努力し
ている。特に板を成形する際、表面の銅の部分にへこみ
や異物の付着を防止するため、板の構成材料と鏡板を重
ね合せる工程において、その室内の環境を清浄化してい
る。このようにし、外部から侵入する異物を防ぐことが
可能である。しかしながら板の構成材料の中のプリプレ
グは樹脂がＢステージ状態であるため、もろく切断端面
より、樹脂の粉が飛散する。この樹脂粉はプリプレグの
製造サイズ切断時、輸送時および銅はく、鏡板との組合
せ時に飛散する。また樹脂粉の飛散しやすいプリプレグ
は、ガラス布基材でエポキシおよびポリイミド樹脂含浸
プリプレグ等である。このエポキシおよびポリイミド樹
脂プリプレグはプリント配線板用材料の中でも高密度回
路用用途に使用されるものである。
ロニクス関連製品のほとんどに使用されており、高精
度、高信頼性が要求され、高品質のものでなければいけ
ない。従って板の製造においても樹脂材料、基材、銅は
く等の材料およびプリプレグ、板の各製造工程への異物
混入を防ぐため、各種フィルターを通したり、製造環境
の清浄化を行い、品質の高い製品を製造するよう努力し
ている。特に板を成形する際、表面の銅の部分にへこみ
や異物の付着を防止するため、板の構成材料と鏡板を重
ね合せる工程において、その室内の環境を清浄化してい
る。このようにし、外部から侵入する異物を防ぐことが
可能である。しかしながら板の構成材料の中のプリプレ
グは樹脂がＢステージ状態であるため、もろく切断端面
より、樹脂の粉が飛散する。この樹脂粉はプリプレグの
製造サイズ切断時、輸送時および銅はく、鏡板との組合
せ時に飛散する。また樹脂粉の飛散しやすいプリプレグ
は、ガラス布基材でエポキシおよびポリイミド樹脂含浸
プリプレグ等である。このエポキシおよびポリイミド樹
脂プリプレグはプリント配線板用材料の中でも高密度回
路用用途に使用されるものである。
この飛散した樹脂粉は、銅はく、プリプレグと鏡板を組
合せる工程において、銅はくと鏡板の間に入った状態で
加熱加圧されると、板の銅表面に凹形状を残したり熱と
圧力により、一度溶けて銅はく表面で広がり、プリプレ
グの硬化と同様にそのまま硬化する。この凹、または、
溶けて広がり硬化したものは、のちの板の表面回路加工
工程において、銅を必要以上にエッチングされたり銅の
表面が硬化した樹脂層により覆われているためエッチン
グされなかったりする原因となる。プリント配線板にと
って、これらは回路の断線、短絡（ショート）となり、
致命的な欠陥である。従って板の構成材料であるプリプ
レグから発生した樹脂粉は、板にとって異物となるので
ある。
合せる工程において、銅はくと鏡板の間に入った状態で
加熱加圧されると、板の銅表面に凹形状を残したり熱と
圧力により、一度溶けて銅はく表面で広がり、プリプレ
グの硬化と同様にそのまま硬化する。この凹、または、
溶けて広がり硬化したものは、のちの板の表面回路加工
工程において、銅を必要以上にエッチングされたり銅の
表面が硬化した樹脂層により覆われているためエッチン
グされなかったりする原因となる。プリント配線板にと
って、これらは回路の断線、短絡（ショート）となり、
致命的な欠陥である。従って板の構成材料であるプリプ
レグから発生した樹脂粉は、板にとって異物となるので
ある。
先に述べたように板構成材料と銅はく、および鏡板の組
合せ室は、その環境を常に清浄化を行っているが、プリ
プレグはどうしてもその室内に入れなければならず、製
造サイズに切断する時の切断端面から発生する樹脂粉を
防ぐこと非常にむずかしいので製造上での大きな問題と
なっている。
合せ室は、その環境を常に清浄化を行っているが、プリ
プレグはどうしてもその室内に入れなければならず、製
造サイズに切断する時の切断端面から発生する樹脂粉を
防ぐこと非常にむずかしいので製造上での大きな問題と
なっている。
本発明は、銅張積層板及び多層プリント板用基板などに
表面回路を形成するときの欠陥の原因となる、樹脂粉を
プリプレグから発生しないようにすることを目的とする
ものである。
表面回路を形成するときの欠陥の原因となる、樹脂粉を
プリプレグから発生しないようにすることを目的とする
ものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明はプリプレグの有する諸特性にほとんど影響を与
えずプリプレグから発生する粉等の異物を皆無に近い状
態で板の製造に使用できるようしたものである。板の製
造サイズに切断されたプリプレグの端面及び表面を加熱
して樹脂を溶融し冷却することにより、切断面及び表面
に付着した樹脂粉を固着したものである。このようなプ
リプレグを以下メルトプリプレグという。メルトプリプ
レグは種々な方法で製造することができ、加熱可能な２
本のロールの間を通す、加熱可能な２枚のプレートの間
にはさむ、熱風による部分または全面的に加熱する方
法、高周波による加熱、磁力線による加熱、レーザーに
よる加熱等数多くある。しかし、プリプレグ性能を大き
く変えたり、必要な流動性をそこねてはいけない。ま
た、多層プリント板用基板に使用するプリプレグは位置
合せ用のピンの穴が必要であり、この穴は、パンチング
によりあけている。従って、多層プリント板用基板用の
ものは穴あけ後にメルトプリプレグ化する方がより効果
がある。
えずプリプレグから発生する粉等の異物を皆無に近い状
態で板の製造に使用できるようしたものである。板の製
造サイズに切断されたプリプレグの端面及び表面を加熱
して樹脂を溶融し冷却することにより、切断面及び表面
に付着した樹脂粉を固着したものである。このようなプ
リプレグを以下メルトプリプレグという。メルトプリプ
レグは種々な方法で製造することができ、加熱可能な２
本のロールの間を通す、加熱可能な２枚のプレートの間
にはさむ、熱風による部分または全面的に加熱する方
法、高周波による加熱、磁力線による加熱、レーザーに
よる加熱等数多くある。しかし、プリプレグ性能を大き
く変えたり、必要な流動性をそこねてはいけない。ま
た、多層プリント板用基板に使用するプリプレグは位置
合せ用のピンの穴が必要であり、この穴は、パンチング
によりあけている。従って、多層プリント板用基板用の
ものは穴あけ後にメルトプリプレグ化する方がより効果
がある。
このメルトプリプレグの作成条件は、各プリプレグの種
類によりそれぞれ条件を設定するが、良好なメルトプリ
プレグを得るには、プリプレグを樹脂の軟化点以上の温
度にしなければならず、かつ樹脂が短時間でゲル化した
り分解するような高温にしてはいけない。また、圧力
は、樹脂が大巾に流動したり、プリプレグを大きく変形
させるのは、好ましくない。作成は、プリプレグ、銅は
く、鏡板を重ね合せる所とは別室で行うのが良い。
類によりそれぞれ条件を設定するが、良好なメルトプリ
プレグを得るには、プリプレグを樹脂の軟化点以上の温
度にしなければならず、かつ樹脂が短時間でゲル化した
り分解するような高温にしてはいけない。また、圧力
は、樹脂が大巾に流動したり、プリプレグを大きく変形
させるのは、好ましくない。作成は、プリプレグ、銅は
く、鏡板を重ね合せる所とは別室で行うのが良い。
実施例 多層プリント板用プリプレグＧＥＡ−６７Ｎ（；日立化
成工業（株）商品名）３３０×５０５mm角６枚に位置合
せ用ピン穴をあけたものを材料とし、装置として、２本
の加熱可能なロールの付いた機械を使用した機械内容を
以下に示す。
成工業（株）商品名）３３０×５０５mm角６枚に位置合
せ用ピン穴をあけたものを材料とし、装置として、２本
の加熱可能なロールの付いた機械を使用した機械内容を
以下に示す。
(1) ロール形状 直径８０mm、長さ５００mm (2) 材質 内部；ヒーター入鉄製（直径５０m
m） 表層；シリコンゴム（１５mm） (3) その他 温度；５０〜２００℃コントロール
可能 回転速度；0.1〜3.0ｍ／分 ロール間々隔；変更可 ２本のロール表面温度を１２０±３℃に調節し、ロール
送り速度を0.5ｍ／分に設定した。２本のロールは接触
させた。２枚のプリプレグを重ね合せこのロール間を通
したロール通過後は平らで室温のプレートで受けた。２
を枚のプリプレグは、一体化していた。このようにしメ
ルトプリプレグを作成した。多層プリント板用基板用と
して２セット、特性測定用として１セット、メルトプリ
プレグを計３セット作成した。
m） 表層；シリコンゴム（１５mm） (3) その他 温度；５０〜２００℃コントロール
可能 回転速度；0.1〜3.0ｍ／分 ロール間々隔；変更可 ２本のロール表面温度を１２０±３℃に調節し、ロール
送り速度を0.5ｍ／分に設定した。２本のロールは接触
させた。２枚のプリプレグを重ね合せこのロール間を通
したロール通過後は平らで室温のプレートで受けた。２
を枚のプリプレグは、一体化していた。このようにしメ
ルトプリプレグを作成した。多層プリント板用基板用と
して２セット、特性測定用として１セット、メルトプリ
プレグを計３セット作成した。
この２枚のセットのメルトプリプレグを用い多層プリン
ト板用基板を製造した。内層板は銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ
−６７（；日立化成工業（株）商品名）1.0mm、３３０
×５０５mm角銅はく７０μ両面を用い、その両面に回路
を形成し銅を黒色酸化処理を行った。外層板は、ＭＣＬ
−Ｅ−６７ 0.1mm３３０×５０５mm角銅はく１８μ片
面板を用いた。
ト板用基板を製造した。内層板は銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ
−６７（；日立化成工業（株）商品名）1.0mm、３３０
×５０５mm角銅はく７０μ両面を用い、その両面に回路
を形成し銅を黒色酸化処理を行った。外層板は、ＭＣＬ
−Ｅ−６７ 0.1mm３３０×５０５mm角銅はく１８μ片
面板を用いた。
内層板の上・下にメルトプリプレグを介し外層板が上・
下になるようにして、多層化接着用治具の間にはさん
だ。
下になるようにして、多層化接着用治具の間にはさん
だ。
この作業中このセットプリプレグからの樹脂粉の飛散は
まったく見られなかった。
まったく見られなかった。
このようにしたものを表１の条件にて多層化接着し、４
層の多層プリント板用基板を作成した。
層の多層プリント板用基板を作成した。
また、残のメルトプリプレグでプリプレグのゲル化時間
の測定と端面の観察を行った。
の測定と端面の観察を行った。
比較例 実施例と同様のプリプレグＧＥＡ−６７Ｎ６枚および内
層板、外層板を準備した。
層板、外層板を準備した。
プリプレグをそのまま２枚づつ内層板の上下に重ね更に
その上・下に外層板を重ね、多層化接着治具の間にはさ
んだ。この作業中、プリプレグ端面から樹脂粉が飛散
し、治具と外層板の間に入った。このようにしたものを
実施例と同じ表１の条件で多層化接着を行い４層の多層
プリント板用基板を作成した。
その上・下に外層板を重ね、多層化接着治具の間にはさ
んだ。この作業中、プリプレグ端面から樹脂粉が飛散
し、治具と外層板の間に入った。このようにしたものを
実施例と同じ表１の条件で多層化接着を行い４層の多層
プリント板用基板を作成した。
また残りのプリプレグでゲル化時間の測定と端面の観察
を行った。
を行った。
実施例と比較例の結果を第２に示す。
表２のように実施例のメルトプリプレグは処理をしない
プリプレグと比較し、成形性、板厚において差がない。
これは、プリプレグのゲルタイムが変化していないこと
からも裏付けられる。板の表面の銅残りの個数がメルト
プリプレグが０であり、通常のプリプレグは２２ケ発生
しているので大きな差がある。これらの結果から、回路
加工工程後において、本発明のメルトプリプレグを使用
した積層板と従来のプリプレグを使用した積層板とで
は、短絡（ショート）の発生度合いも大きく異なると考
えられる。
プリプレグと比較し、成形性、板厚において差がない。
これは、プリプレグのゲルタイムが変化していないこと
からも裏付けられる。板の表面の銅残りの個数がメルト
プリプレグが０であり、通常のプリプレグは２２ケ発生
しているので大きな差がある。これらの結果から、回路
加工工程後において、本発明のメルトプリプレグを使用
した積層板と従来のプリプレグを使用した積層板とで
は、短絡（ショート）の発生度合いも大きく異なると考
えられる。
（発明の効果） 以上説明したように、メルトプリプレグは板の表面の欠
陥をなくすため大きな効果がある。
陥をなくすため大きな効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】繊維基材に、熱硬化性樹脂ワニスを含浸す
るとともに樹脂をＢステージまで硬化させ、所定の寸法
に切断した後、加熱して、切断部分又は表面の樹脂を一
旦溶融させ、ついで冷却することを特徴とするプリプレ
グの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60052686A JPH06334B2 (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60052686A JPH06334B2 (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61211006A JPS61211006A (ja) | 1986-09-19 |
| JPH06334B2 true JPH06334B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=12921771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60052686A Expired - Lifetime JPH06334B2 (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001305A1 (ja) | 2004-06-23 | 2006-01-05 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板、及び印刷配線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法 |
| WO2016076113A1 (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-19 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2504963B2 (ja) * | 1986-07-14 | 1996-06-05 | 松下電工株式会社 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
| JPS6451926A (en) * | 1987-08-22 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Prepreg |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53149272A (en) * | 1977-05-31 | 1978-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of laminate |
| JPS5577498A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Cutting edge for resin cloth |
| JPS58193119A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPS61160230A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP60052686A patent/JPH06334B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53149272A (en) * | 1977-05-31 | 1978-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Production of laminate |
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| JPS58193119A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPS61160230A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001305A1 (ja) | 2004-06-23 | 2006-01-05 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板、及び印刷配線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法 |
| WO2016076113A1 (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-19 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板の製造方法 |
| JPWO2016076113A1 (ja) * | 2014-11-10 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61211006A (ja) | 1986-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |