JPH11238958A - 回路基板の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリプレグシートと金属箔とを白化させるこ
となく短時間で安定して接着でき、高性能、高品質の回
路基板を製造することができる回路基板の製造方法を提
供する。 【解決手段】 繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性
樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金属箔を設
けて加圧して加熱することにより、プリプレグシートと
金属箔とを接着しかつ熱硬化性樹脂を熱硬化させる加圧
加熱工程を含む回路基板の製造方法であって、加圧加熱
工程が、プリプレグシートと金属箔とを接着するために
加圧して加熱する第１の工程と、第１の工程後に熱硬化
性樹脂を熱硬化させるために加圧して加熱する第２の工
程とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、両面に金属箔を有
する回路基板の製造方法及び製造装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層基
板が広く用いられるようになってきた。このような多層
基板では、複数の層を積層し、回路パターンの間をイン
ナビアホール接続する必要があるために、製造工程が複
雑になり、高い信頼度を保つために種々の工夫が必要で
ある。以下に、従来の多層基板の製造方法について、図
１０（ａ）〜（ｊ）を参照して説明する。従来の多層基
板の製造方法では、図１０（ａ）に示すように、例え
ば、５００ｍｍ角、厚さ１００〜３００μｍのプリプレ
グシート２８を準備する。ここで、プリプレグシート２
８は、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性
エポキシ樹脂を含浸させた内部に空孔を有する複合材か
らなる（以下、アラミド−エポキシシート２８と記す
る）。次に、図１０（ｂ）に示すように、アラミド−エ
ポキシシート２８の両面（貼り付け面）にＳｉ系の離型
剤を塗布した幅５５０ｍｍ、厚さ１６μｍのプラスチッ
ク（ＰＥＴ）シート２９を貼り付けた後、レーザー加工
等で貫通穴３０を形成する。

【０００３】その後、図１０（ｃ）に示すように、貫通
穴３０の中に導電性ペースト３１を充填する。導電性ペ
ースト３１を充填する方法としては、貫通孔３０を有す
るアラミド−エポキシシート２８を印刷機（図示せず）
のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト３１をＰＥ
Ｔシート２９の上から印刷することにより充填する。こ
のとき、上面のＰＥＴシート２９は印刷マスクの役割
と、アラミド−エポキシシート２８の表面の汚染防止の
役割を果たしている。次に、図１０（ｄ）に示すよう
に、アラミド−エポキシシート２８の両面からＰＥＴシ
ート２９を剥離する（以下この状態のアラミド−エポキ
シシートをプリプレグシート３２と言う）。

【０００４】そして、図１０（ｅ）に示すように、プリ
プレグシート３２の両面に銅箔などの金属箔３３を置
き、さらにＳＵＳ板３４（厚み１ｍｍ）を介して複数の
プリプレグシート３２積み重ねてプレス（加熱加圧）
し、プリプレグシートに含浸されたエポキシ樹脂の硬化
を行い、プリプレグシート３２と金属箔３３とを接着す
る。尚、図１０（ｅ）には積層されたもののうち、一単
位のみを描いている。このようにプレスをして接着する
ことにより、図１０（ｆ）に示すように、プリプレグシ
ート３２の厚みが圧縮され、両面に配置した金属箔３３
間が貫通孔３０に充填された導電性ペースト３１によっ
て電気的に接続される。このプレス工程は、熱媒油を用
いた加熱プレス機で行い、このプレス機は、たとえば加
熱板を例えば６枚（加熱板間の試料投入部は５箇所）有
し、その一箇所の試料投入部に試料（基材）を１０段収
めるとトータル５０個の試料を同時にプレスする事がで
きる。すなわち、図１０（ｅ）に示すものを５０個一度
にプレスすることができる。尚、上記の従来の製造方法
では、一台のプレス機で一度にプレスできる基材数は、
すべての基材が加熱時に必要な速度で昇温され、所定の
温度（１８０〜２００℃）にすべての基材が短時間で到
達するように最適量（枚数）に設定されている。

【０００５】次に、図１０（ｇ）に示すように、両側の
金属箔３３を選択的にエッチングして回路パターンを形
成して両面に回路パターンが形成された２層基板３５を
作成する。そして、図１０（ｈ）に示すように、２層基
板３５の両側に図１０（ａ）〜（ｄ）に示す製法で得ら
れた別のプリプレグシート３２と金属箔３３を配置し
て、この積層品をＳＵＳ板３４を介して積み重ねプレス
し、プリプレグシートに含浸されたエポキシ樹脂の硬化
を行い接着する。これによって、図１０（ｉ）に示すよ
うに、プレスによってプリプレグシートの厚みが圧縮さ
れ、両面に配置した金属箔３３と２層基板間が導電性ペ
ースト３１によって電気的に接続されるここで、このプ
レス工程では、図１０（ｅ）で説明したものと同様のプ
レス機を用いることができる。さらに、図１０（ｊ）に
示すように、両側の金属箔３３を選択的にエッチングす
ることにより、回路パターンを形成して、４層基板３６
を作成する。以下、同様の工程を繰り返すことにより、
所望の層数の多層基板を作成することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法では、プレスの加熱時において昇温速度が遅く
なると、プリプレグシートに含浸されている樹脂の粘度
が低くならない為白化（基材間に含浸樹脂が十分充填さ
れず表層から白く見える現象）が生じ層間の接続不良の
原因になるという問題点があった。また、樹脂を硬化さ
せるための、２００℃でのキープ時間は、すべてのプリ
プレグシートの樹脂を十分硬化させるには多くの時間を
必要とするという問題点があった。図１１は、プレス機
の一個所に１５段の試料を置きプレスした時の１段目と
８段目の熱履歴を測定したものであり、プリプレグシー
トに含浸したエポキシ樹脂の軟化に必要な１４０℃まで
の昇温速度が遅いと共に、キープ温度（２００℃）に到
達する時間に大きな差がある事が分かる。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決して、プ
リプレグシートと金属箔（一次プレス）、もしくは、パ
ターン形成された２層以上の基板とプリプレグシートと
銅箔（２次プレス以上）を短時間で安定して接着でき、
高性能、高品質の回路基板を製造するための回路基板の
製造方法及び製造装置を提供することを目的とするもの
である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
回路基板の製造方法は、繊維からなる織布又は不織布に
熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金
属箔を設けて加圧して加熱することにより、上記プリプ
レグシートと上記金属箔とを接着しかつ上記熱硬化性樹
脂を熱硬化させる加圧加熱工程を含む回路基板の製造方
法であって、上記加圧加熱工程が、プリプレグシートと
金属箔とを接着するために加圧して加熱する第１の工程
と、上記第１の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬化させ
るために加圧して加熱する第２の工程とからなることを
特徴とする。これによって、上記第１の工程の加圧加熱
条件を上記プリプレグシートと上記金属箔との接着に最
適な条件に設定でき、かつ上記第２の工程の加圧加熱条
件を熱硬化性樹脂を熱硬化させるための最適な条件に設
定することができる。

【０００９】また、本発明の製造方法では、上記プリプ
レグシートには、貫通孔が形成されかつ該貫通孔には、
プリプレグシートの両面の金属箔を導通させる導電性材
料が充填されていてもよい。

【００１０】また、本発明の製造方法では、上記プリプ
レグシートは、織布に熱硬化性樹脂が含浸された多孔質
シート又は、不織布に熱硬化性樹脂が含浸された多孔質
シートであることが好ましい。これによって、熱硬化時
に発生する不要なガスを効果的に除去できる。

【００１１】また、本発明の製造方法では、上記第１の
工程においてさらに、上記プリプレグシートに含まれる
気泡を除去するために、上記プリプレグシートと金属箔
との接着を減圧された状態で行うことが好ましい。

【００１２】また、本発明に係る製造方法ではさらに、
上記第２の工程後に冷却工程を含むことが好ましい。こ
れによって、熱硬化後の冷却時間を短くできる。

【００１３】また、本発明に係る回路基板の製造装置
は、繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸
させたプリプレグシートの両面に金属箔が接するように
して供給する供給装置と、上記供給装置から供給された
プリプレグシートと金属箔とを加圧して加熱することに
より接着する第１のプレス装置と、上記第１のプレス装
置によって接着されたプリプレグシートと金属箔とを加
圧して加熱することにより、上記熱硬化性樹脂を熱硬化
させる第２のプレス装置とを備えたことを特徴とする。
これによって、上記第１のプレス装置における加圧加熱
条件を上記プリプレグシートと上記金属箔との接着に最
適な条件に設定でき、かつ上記第２のプレス装置の加圧
加熱条件を熱硬化性樹脂を熱硬化させるための最適な条
件に設定することができる。

【００１４】また、上記製造装置はさらに、熱硬化後の
冷却を迅速にかつ効果的に行うために上記熱硬化された
熱硬化性樹脂を冷却する冷却装置を備えることが好まし
い。

【００１５】また、上記製造装置はさらに、上記プリプ
レグシートに含まれる気泡を除去するために、上記第１
のプレス装置に接続された減圧装置を備え、上記供給装
置から供給されたプリプレグシートと金属箔とを減圧状
態で加圧して加熱することにより接着することが好まし
い。

【００１６】また、上記製造装置において、上記第１の
プレス装置は、それぞれ加熱可能な平板及び加圧板と、
上記平板及び上記加圧板の間に設けられ上記平板と減圧
可能な減圧空間を形成する薄板とを備え、該減圧空間に
おいて、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上記薄
板を介して上記加圧板で加圧加熱するようにしてもよ
い。この場合、上記薄板を金属で形成してもよいし、上
記薄板を耐熱性を有する有機材料で形成するようにして
もよい。

【００１７】また、上記製造装置において、上記第１の
プレス装置は、それぞれ加熱可能な平板及びローラと、
上記平板と上記ローラの間に設けられた薄板とを備え、
上記平板と上記薄板との間において、上記プリプレグシ
ートと上記金属箔とを上記薄板を介して上記ローラで加
圧加熱するようにすることもできる。

【００１８】また、上記製造装置はさらに、上記第１の
プレス装置に接続された減圧装置を備えかつ、上記薄板
と上記平板とは減圧可能な減圧空間を形成し、該減圧空
間において、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上
記薄板を介して上記ローラで加圧加熱することが好まし
い。この場合、上記薄板を金属で形成してもよいし、上
記薄板を耐熱性を有する有機材料で形成するようにして
もよい。

【００１９】さらに、上記製造装置において、上記第１
のプレス装置は、加熱可能な平板と、該平板の一方の主
面と対向する円周面を有しかつ縦断面形状が略扇型の加
熱板とを備え、上記一方の主面と上記円周面と間に供給
された上記プリプレグシートと上記金属箔とを、上記加
熱板を扇型の中心で回転させることにより加圧加熱する
ように構成することもできる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の回路
基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。 実施の形態１．図１は、プリプレグシート１と金属箔
（銅箔）４とを接着する第１の接着工程を概念的に示す
模式図である。ここで、プリプレグシート１は、図１に
おいて拡大して示すように、従来例のプリプレグシート
３２と同様の工程で製造され、アラミド−エポキシシー
トの貫通孔には導電性ペースト２が充填されている。本
実施の形態１の製造方法では、このプリプレグシート１
をローラ５２で搬送し、上下に配置した金属箔ロール５
１，５３から供給される金属箔（銅箔）４の間に挿入す
る。次にプリプレグシート１を、一対の加圧板５によっ
てプレスし銅箔４に接着する。この加圧板５の温度はあ
らかじめ所定温度（１００〜２００℃）に加熱されてお
り、温度と加圧時間をプリプレグの溶融に最適な条件に
設定されている。この条件は、白化がおこらない最短タ
クトに設定し、例えば温度は、１５０℃に設定する。な
お、プレス圧力も同様に最適値に設定（本実施例では５
０ｋｇ／ｃｍ²）されている。この時、プレス内を真空
に引く（減圧する）ことが好ましく、これによって、プ
リプレグシート１内にある気泡を除去することができ、
プレス後良好な製品を作成することができる。この後、
連続した金属箔（銅箔）４をカッター６で切断して、プ
リプレグシート１の両面に銅箔が形成された基板７を得
る。

【００２１】次に、図２に示すように、複数の基板７を
厚み１ｍｍのＳＵＳ板８とを交互に積層し第二のプレス
機９でプリプレグシートに含浸した樹脂の硬化を行う
（第２プレス工程）。この後金属箔を所定のパターンに
形成し図３に示す両面基板１０を得る。多層基板を作成
する場合には、図１のプリプレグシート１に代えて、図
４に示す２層基板１０の表裏にプリプレグシート１を配
置した試料を用いて、図１に示す接着工程を経て接着し
た後、表裏表面の金属箔を所定のパターンに加工して４
層基板を製造する。以下６層基板以上の作成においても
同様の方法で行い所定積層数の基板を製造する。

【００２２】以上の実施の形態１の製造方法では、金属
箔にプリプレグシートを接着する工程とプリプレグシー
トの含浸樹脂を硬化させる工程を分離して、プリプレグ
シート１と金属箔４とを１つ１つ別々に加圧板５で加熱
接着しているので、各加熱接着時に各プリプレグシート
１を急速に加熱することができ、接着時の白化の発生を
抑えることができる。また、接着工程では、多段積層の
作業を無くすことができかつ連続的に供給できるので工
程の簡略化が図れる。また、第２プレス工程では、各プ
リプレグシートの昇温速度を考慮することなく、より多
くの多段積層が可能となり、コスト低減、高品質な回路
基板が得られる。

【００２３】実施の形態２．以下、本発明の実施の形態
２の回路基板の製造方法について図５を参照して説明す
る。尚、図５において図１と同様のものには同様の符号
を付して示している。本実施の形態２の製造方法は、実
施の形態１の製造方法において、プリプレグシートに含
浸された樹脂の硬化を、接着工程に引き続いて連続的に
実施したことを特徴とし、それ以外は実施の形態１と同
様に構成される。すなわち、実施の形態２の製造方法で
は、実施の形態１と同様に、プリプレグシート１をロー
ラ５２で搬送し、上下に配置した金属箔ロール５１，５
３から供給される金属箔４の間に挿入し、第１プレス部
の加圧板１１によってプレスすることによりプリプレグ
シート１と金属箔４とを接着する。この熱板１１の温度
はあらかじめ所定温度に加熱されており、実施の形態１
と同様に温度と加圧時間をプリプレグシートの溶融に最
適な条件に設定されている。

【００２４】この金属箔４が接着されたプリプレグシー
ト１は、次の第２プレス部で１８０〜２００℃に加熱さ
れた加圧１２によってプレスされ、プリプレグシートに
含浸された樹脂が硬化される。さらに、実施の形態２で
は、プリプレグシート１に含浸した樹脂を完全に硬化さ
せるために、第３プレス部を数台並べて配置する（図５
においては、１つだけ図示している）。ここで、第３プ
レス部において、加圧１３の温度は、例えば、１８０〜
２００℃に設定され、圧力は３０〜５０Ｋｇ／ｃｍ² に
設定される。そして、第４プレス部の冷却板１４で試料
を冷却した後、実施の形態１と同様に、金属箔もしくは
金属箔と硬化されたプリプレグシート１をカッターなど
（図では省略）で所定寸法に切断する。この後、金属箔
をパターン形成し、実施の形態１において図３で示した
２層基板１０を得る。ここで、実施の形態２では、各プ
レス部において、加圧板１１〜１４は温度と圧力をそれ
ぞれ任意に設定できるように構成されている。多層基板
を作成する場合は、図５において、プリプレグシート１
に代えて、図４に示す２層基板１０の表裏にプリプレグ
シート１を配置した試料を投入し、接着及び樹脂を硬化
した後、金属箔を所定のパターンに形成し４層基板を得
る。以下、６層基板以上の作成においても同様の方法で
行い所定積層数の基板を作成することができる。

【００２５】以上のように、回路基板のプリプレグシー
トと金属箔のプレス工程において、連続プレス機を用い
て接着と樹脂の硬化を行う事により、バッチ処理ではな
く連続して処理でき、しかもプリプレグシートの粘度を
加熱板温度を制御する事によって任意に調整できる為白
化の発生もなく良好なプレス品が安定して得られる。

【００２６】実施の形態３．実施の形態３は、実施の形
態１又は２の製造方法において、第１プレス部に、図６
に示すプレス機を用いた回路基板の製造装置である。す
なわち、実施の形態３の製造装置では、図６に示すよう
に、第１プレス部において、加圧板１１に代えて、平板
２０と加圧板２２とを用い、加圧板２０と薄板２１とに
よって減圧空間を形成するようにして、該減圧空間に供
給されたプリプレグシートと金属箔とを、薄板２２を介
して熱板２２で押さえるようにしたものである。このよ
うに、減圧空間にプリプレグシートと金属箔とを供給し
て該減圧空間で熱と圧力とを加えることにより、接着時
間（プレス時間）を短縮することができる。ここで、薄
板２１は、金属又は耐熱性を有する有機材料等の種々の
材料を用いることができる。また、実施の形態３では、
図７に示すように加圧板２２に代えて、ローラ２３を用
いて構成してもよい。以上のように構成しても、実施の
形態３と同様の効果を有する。

【００２７】実施の形態４．実施の形態４は、実施の形
態１又は２の製造方法の第１プレス部に、図８に示すプ
レス機を用いた回路基板の製造装置である。実施の形態
４の製造装置におけるプレス機は、平板２４と縦断面が
扇形の加圧板２５とからなり、以下のように、プリプレ
グシート１と金属箔４とを加熱加圧して接着する。図８
に示すプレス機において、プリプレグシート１と上下に
配置した金属箔ロール５１，５３から供給される金属箔
４とを、平板２４と加圧板２５の間に挿入し、上部より
扇状の加熱板２５で図に示すように端部から順次加圧し
て行く。この時、扇形の加圧板２５は常時所定の圧力と
温度が加わっている状態で矢印方向に移動し、加熱加圧
が終了すると扇状の加圧板２５は、上部に移動し元の位
置に戻る。以上のように、扇状の加圧板２５を用いる事
によって、真空引きを行う事なく短時間で金属箔とプリ
プレグシート１を空気を除去した状態で安定して接着す
る事ができ、減圧状態で接着したと同様の効果を有す
る。

【００２８】実施の形態５．実施の形態５は、実施の形
態２の製造方法の第１プレス部に、図９に示すプレス機
を用いた回路基板の製造装置である。実施の形態５の製
造装置は、実施の形態４のプレス機において、扇形の加
圧板２５に代えて、金属板（例えばステンレス材の厚み
１ｍｍの平板）２６と、金属板２６の上から常時圧力と
温度が加わった状態で矢印方向に移動するローラ２７と
を用いて構成した以外は実施の形態４と同様に構成され
る。以上のように構成された実施の形態５の製造装置に
おいて、実施の形態１〜４と同様に、プリプレグシート
１と金属箔４とを、平板２４と金属板２６との間に供給
し、上部より金属板２６を片側（前方）に隙間を設けた
状態で配置する。次に隙間を設けていない方（後方）か
ら順次ローラー２７で加圧と温度を加えながらローラ２
７を矢印方向に移動させ金属箔４とプリプレグシート１
を接着させる。この後ローラー２７と金属板２６は、上
部に移動し元の位置に戻る。以上のように、金属板とロ
ーラーを用いる事によって、実施の形態４と同様に真空
引きを行う事なく短時間で銅箔とプリプレグシートを空
気を除去した状態で安定して接着する事ができる。

【００２９】以上の各実施の形態では、不織布に熱硬化
性樹脂を含浸させたプリプレグシートを用いたが、本発
明では、織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシ
ートを用いても同様の結果が得られる。また、各実施の
形態では、所定形状に加工したプリプレグシートを用い
たが、本発明では、連続状のプリプレグシートを用いて
も同様の結果が得られる。

【００３０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係る回路
基板の製造方法は、上記加圧加熱工程が、プリプレグシ
ートと金属箔とを接着するために加圧して加熱する第１
の工程と、上記第１の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬
化させるために加圧して加熱する第２の工程とからなる
ので、上記第１の工程の加圧加熱条件を上記プリプレグ
シートと上記金属箔との接着に最適な条件に設定でき、
かつ上記第２の工程の加圧加熱条件を熱硬化性樹脂を熱
硬化させるための最適な条件に設定することができる。
従って、本発明の回路基板の製造方法によれば、上記プ
リプレグシートと金属箔とを白化させることなく短時間
で安定して接着でき、高性能、高品質の回路基板を製造
することができる回路基板の製造方法を提供することが
できる。

【００３１】また、本発明に係る回路基板の製造装置
は、供給されたプリプレグシートと金属箔とを加圧して
加熱することにより接着する第１のプレス装置と、該接
着されたプリプレグシートと金属箔とを加圧して加熱す
ることにより、上記熱硬化性樹脂を熱硬化させる第２の
プレス装置とを備えているので、上記第１のプレス装置
における加圧加熱条件を上記プリプレグシートと上記金
属箔との接着に最適な条件に設定でき、かつ上記第２の
プレス装置の加圧加熱条件を熱硬化性樹脂を熱硬化させ
るための最適な条件に設定することができる。従って、
本発明の回路基板の製造装置によれば、上記プリプレグ
シートと金属箔とを白化させることなく短時間で安定し
て接着でき、高性能、高品質の回路基板を製造すること
ができる回路基板の製造装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る実施の形態１の回路基板の製造
方法における接着工程を概念的に示す図である。

【図２】 本発明に係る実施の形態１の回路基板の製造
方法における熱硬化工程を概念的に示す図である。

【図３】 本発明に係る実施の形態１の回路基板の製造
方法を用いて製造された２層基板の模式断面図である。

【図４】 本発明に係る実施の形態１で４層基板を作成
する時に用いる試料である。

【図５】 本発明に係る実施の形態２の回路基板の製造
方法における接着工程及び熱硬化工程を概念的に示す図
である。

【図６】 本発明に係る実施の形態３の回路基板の製造
装置における第１プレス部（接着工程）に用いたプレス
機の構成を概念的に示す図である。

【図７】 本発明に係る実施の形態３の変形例の回路基
板の製造装置における第１プレス部（接着工程）に用い
たプレス機の構成を概念的に示す図である。

【図８】 本発明に係る実施の形態４の回路基板の製造
装置における第１プレス部（接着工程）に用いたプレス
機の構成を概念的に示す図である。

【図９】 本発明に係る実施の形態５の回路基板の製造
装置における第１プレス部（接着工程）に用いたプレス
機の構成を概念的に示す図である。

【図１０】 従来例の多層基板の製造方法を示す工程図
である。

【図１１】 従来プレス機における基材の温度カーブを
測定したグラフである。

【符号の説明】

１…プリプレグシート、 ４…金属箔、 ５，１１，１２，１３，２２，２５…加圧板、 ６…カッター、 ７…基板、 ８…ＳＵＳ板、 ９…第２のプレス機、 １０…２層基板、 １４…冷却板、 ２０，２４…平板、 ２１…薄板、 ２３，５２…ローラ、 ５１，５３…金属箔ローラ。

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性
   樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金属箔を設
   けて加圧して加熱することにより、上記プリプレグシー
   トと上記金属箔とを接着しかつ上記熱硬化性樹脂を熱硬
   化させる加圧加熱工程を含む回路基板の製造方法であっ
   て、 上記加圧加熱工程が、プリプレグシートと金属箔とを接
   着するために加圧して加熱する第１の工程と、上記第１
   の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬化させるために加圧
   して加熱する第２の工程とからなることを特徴とする回
   路基板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記プリプレグシートには、貫通孔が形
   成されかつ該貫通孔には、プリプレグシートの両面の金
   属箔を導通させる導電性材料が充填されている請求項１
   記載の回路基板の製造方法。
3. 【請求項３】 上記プリプレグシートは、織布に熱硬化
   性樹脂が含浸された多孔質シートである請求項１又は２
   記載の回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】 上記プリプレグシートは、不織布に熱硬
   化性樹脂が含浸された多孔質シートである請求項１又は
   ２記載の回路基板の製造方法。
5. 【請求項５】 上記第１の工程においてさらに、上記プ
   リプレグシートと金属箔との接着を減圧された状態で行
   う請求項１〜４のうちのいずれか１つに記載の回路基板
   の製造方法。
6. 【請求項６】 上記製造方法がさらに、上記第２の工程
   後に冷却工程を含む請求項１〜５のうちのいずれか１つ
   に記載の回路基板の製造方法。
7. 【請求項７】 繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性
   樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金属箔が接
   するようにして供給する供給装置と、 上記供給装置から供給されたプリプレグシートと金属箔
   とを加圧して加熱することにより接着する第１のプレス
   装置と、 上記第１のプレス装置によって接着されたプリプレグシ
   ートと金属箔とを加圧して加熱することにより、上記熱
   硬化性樹脂を熱硬化させる第２のプレス装置とを備えた
   ことを特徴とする回路基板の製造装置。
8. 【請求項８】 上記製造装置はさらに、上記熱硬化され
   た熱硬化性樹脂を冷却する冷却装置を備えた請求項７記
   載の回路基板の製造装置。
9. 【請求項９】 上記製造装置はさらに、上記第１のプレ
   ス装置に接続された減圧装置を備え、上記供給装置から
   供給されたプリプレグシートと金属箔とを減圧状態で加
   圧して加熱することにより接着する請求項７又は８記載
   の回路基板の製造装置。
10. 【請求項１０】 上記製造装置において、上記第１のプ
    レス装置は、それぞれ加熱可能な平板及び加圧板と、上
    記平板及び上記加圧板の間に設けられ上記平板と減圧可
    能な減圧空間を形成する薄板とを備え、該減圧空間にお
    いて、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上記薄板
    を介して上記加圧板で加圧加熱する請求項９記載の回路
    基板の製造装置。
11. 【請求項１１】 上記薄板を金属で形成した請求項１０
    記載の回路基板の製造装置。
12. 【請求項１２】 上記薄板を耐熱性を有する有機材料で
    形成した請求項１０記載の回路基板の製造装置。
13. 【請求項１３】 上記製造装置において、上記第１のプ
    レス装置は、それぞれ加熱可能な平板及びローラと、上
    記平板と上記ローラの間に設けられた薄板とを備え、上
    記平板と上記薄板との間において、上記プリプレグシー
    トと上記金属箔とを上記薄板を介して上記ローラで加圧
    加熱する請求項７又は８記載の回路基板の製造装置。
14. 【請求項１４】 上記製造装置はさらに、上記第１のプ
    レス装置に接続された減圧装置を備えかつ、上記薄板と
    上記平板とは減圧可能な減圧空間を形成し、該減圧空間
    において、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上記
    薄板を介して上記ローラで加圧加熱する請求項１３記載
    の回路基板の製造装置。
15. 【請求項１５】 上記薄板を金属で形成した請求項１４
    記載の回路基板の製造装置。
16. 【請求項１６】 上記薄板を耐熱性を有する有機材料で
    形成した請求項１４記載の回路基板の製造装置。
17. 【請求項１７】 上記第１のプレス装置は、加熱可能な
    平板と、該平板の一方の主面と対向する円周面を有しか
    つ縦断面形状が略扇型の加熱板とを備え、上記一方の主
    面と上記円周面と間に供給された上記プリプレグシート
    と上記金属箔とを、上記加熱板を扇型の中心で回転させ
    ることにより加圧加熱する請求項７又は８記載の回路基
    板の製造装置。