JPH11238958A - 回路基板の製造方法及び製造装置 - Google Patents
回路基板の製造方法及び製造装置Info
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- JPH11238958A JPH11238958A JP4191998A JP4191998A JPH11238958A JP H11238958 A JPH11238958 A JP H11238958A JP 4191998 A JP4191998 A JP 4191998A JP 4191998 A JP4191998 A JP 4191998A JP H11238958 A JPH11238958 A JP H11238958A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリプレグシートと金属箔とを白化させるこ
となく短時間で安定して接着でき、高性能、高品質の回
路基板を製造することができる回路基板の製造方法を提
供する。 【解決手段】 繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性
樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金属箔を設
けて加圧して加熱することにより、プリプレグシートと
金属箔とを接着しかつ熱硬化性樹脂を熱硬化させる加圧
加熱工程を含む回路基板の製造方法であって、加圧加熱
工程が、プリプレグシートと金属箔とを接着するために
加圧して加熱する第1の工程と、第1の工程後に熱硬化
性樹脂を熱硬化させるために加圧して加熱する第2の工
程とからなる。
となく短時間で安定して接着でき、高性能、高品質の回
路基板を製造することができる回路基板の製造方法を提
供する。 【解決手段】 繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性
樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金属箔を設
けて加圧して加熱することにより、プリプレグシートと
金属箔とを接着しかつ熱硬化性樹脂を熱硬化させる加圧
加熱工程を含む回路基板の製造方法であって、加圧加熱
工程が、プリプレグシートと金属箔とを接着するために
加圧して加熱する第1の工程と、第1の工程後に熱硬化
性樹脂を熱硬化させるために加圧して加熱する第2の工
程とからなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面に金属箔を有
する回路基板の製造方法及び製造装置に関するものであ
る。
する回路基板の製造方法及び製造装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層基
板が広く用いられるようになってきた。このような多層
基板では、複数の層を積層し、回路パターンの間をイン
ナビアホール接続する必要があるために、製造工程が複
雑になり、高い信頼度を保つために種々の工夫が必要で
ある。以下に、従来の多層基板の製造方法について、図
10(a)〜(j)を参照して説明する。従来の多層基
板の製造方法では、図10(a)に示すように、例え
ば、500mm角、厚さ100〜300μmのプリプレ
グシート28を準備する。ここで、プリプレグシート2
8は、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性
エポキシ樹脂を含浸させた内部に空孔を有する複合材か
らなる(以下、アラミド−エポキシシート28と記す
る)。次に、図10(b)に示すように、アラミド−エ
ポキシシート28の両面(貼り付け面)にSi系の離型
剤を塗布した幅550mm、厚さ16μmのプラスチッ
ク(PET)シート29を貼り付けた後、レーザー加工
等で貫通穴30を形成する。
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層基
板が広く用いられるようになってきた。このような多層
基板では、複数の層を積層し、回路パターンの間をイン
ナビアホール接続する必要があるために、製造工程が複
雑になり、高い信頼度を保つために種々の工夫が必要で
ある。以下に、従来の多層基板の製造方法について、図
10(a)〜(j)を参照して説明する。従来の多層基
板の製造方法では、図10(a)に示すように、例え
ば、500mm角、厚さ100〜300μmのプリプレ
グシート28を準備する。ここで、プリプレグシート2
8は、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性
エポキシ樹脂を含浸させた内部に空孔を有する複合材か
らなる(以下、アラミド−エポキシシート28と記す
る)。次に、図10(b)に示すように、アラミド−エ
ポキシシート28の両面(貼り付け面)にSi系の離型
剤を塗布した幅550mm、厚さ16μmのプラスチッ
ク(PET)シート29を貼り付けた後、レーザー加工
等で貫通穴30を形成する。
【0003】その後、図10(c)に示すように、貫通
穴30の中に導電性ペースト31を充填する。導電性ペ
ースト31を充填する方法としては、貫通孔30を有す
るアラミド−エポキシシート28を印刷機(図示せず)
のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト31をPE
Tシート29の上から印刷することにより充填する。こ
のとき、上面のPETシート29は印刷マスクの役割
と、アラミド−エポキシシート28の表面の汚染防止の
役割を果たしている。次に、図10(d)に示すよう
に、アラミド−エポキシシート28の両面からPETシ
ート29を剥離する(以下この状態のアラミド−エポキ
シシートをプリプレグシート32と言う)。
穴30の中に導電性ペースト31を充填する。導電性ペ
ースト31を充填する方法としては、貫通孔30を有す
るアラミド−エポキシシート28を印刷機(図示せず)
のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト31をPE
Tシート29の上から印刷することにより充填する。こ
のとき、上面のPETシート29は印刷マスクの役割
と、アラミド−エポキシシート28の表面の汚染防止の
役割を果たしている。次に、図10(d)に示すよう
に、アラミド−エポキシシート28の両面からPETシ
ート29を剥離する(以下この状態のアラミド−エポキ
シシートをプリプレグシート32と言う)。
【0004】そして、図10(e)に示すように、プリ
プレグシート32の両面に銅箔などの金属箔33を置
き、さらにSUS板34(厚み1mm)を介して複数の
プリプレグシート32積み重ねてプレス(加熱加圧)
し、プリプレグシートに含浸されたエポキシ樹脂の硬化
を行い、プリプレグシート32と金属箔33とを接着す
る。尚、図10(e)には積層されたもののうち、一単
位のみを描いている。このようにプレスをして接着する
ことにより、図10(f)に示すように、プリプレグシ
ート32の厚みが圧縮され、両面に配置した金属箔33
間が貫通孔30に充填された導電性ペースト31によっ
て電気的に接続される。このプレス工程は、熱媒油を用
いた加熱プレス機で行い、このプレス機は、たとえば加
熱板を例えば6枚(加熱板間の試料投入部は5箇所)有
し、その一箇所の試料投入部に試料(基材)を10段収
めるとトータル50個の試料を同時にプレスする事がで
きる。すなわち、図10(e)に示すものを50個一度
にプレスすることができる。尚、上記の従来の製造方法
では、一台のプレス機で一度にプレスできる基材数は、
すべての基材が加熱時に必要な速度で昇温され、所定の
温度(180〜200℃)にすべての基材が短時間で到
達するように最適量(枚数)に設定されている。
プレグシート32の両面に銅箔などの金属箔33を置
き、さらにSUS板34(厚み1mm)を介して複数の
プリプレグシート32積み重ねてプレス(加熱加圧)
し、プリプレグシートに含浸されたエポキシ樹脂の硬化
を行い、プリプレグシート32と金属箔33とを接着す
る。尚、図10(e)には積層されたもののうち、一単
位のみを描いている。このようにプレスをして接着する
ことにより、図10(f)に示すように、プリプレグシ
ート32の厚みが圧縮され、両面に配置した金属箔33
間が貫通孔30に充填された導電性ペースト31によっ
て電気的に接続される。このプレス工程は、熱媒油を用
いた加熱プレス機で行い、このプレス機は、たとえば加
熱板を例えば6枚(加熱板間の試料投入部は5箇所)有
し、その一箇所の試料投入部に試料(基材)を10段収
めるとトータル50個の試料を同時にプレスする事がで
きる。すなわち、図10(e)に示すものを50個一度
にプレスすることができる。尚、上記の従来の製造方法
では、一台のプレス機で一度にプレスできる基材数は、
すべての基材が加熱時に必要な速度で昇温され、所定の
温度(180〜200℃)にすべての基材が短時間で到
達するように最適量(枚数)に設定されている。
【0005】次に、図10(g)に示すように、両側の
金属箔33を選択的にエッチングして回路パターンを形
成して両面に回路パターンが形成された2層基板35を
作成する。そして、図10(h)に示すように、2層基
板35の両側に図10(a)〜(d)に示す製法で得ら
れた別のプリプレグシート32と金属箔33を配置し
て、この積層品をSUS板34を介して積み重ねプレス
し、プリプレグシートに含浸されたエポキシ樹脂の硬化
を行い接着する。これによって、図10(i)に示すよ
うに、プレスによってプリプレグシートの厚みが圧縮さ
れ、両面に配置した金属箔33と2層基板間が導電性ペ
ースト31によって電気的に接続されるここで、このプ
レス工程では、図10(e)で説明したものと同様のプ
レス機を用いることができる。さらに、図10(j)に
示すように、両側の金属箔33を選択的にエッチングす
ることにより、回路パターンを形成して、4層基板36
を作成する。以下、同様の工程を繰り返すことにより、
所望の層数の多層基板を作成することができる。
金属箔33を選択的にエッチングして回路パターンを形
成して両面に回路パターンが形成された2層基板35を
作成する。そして、図10(h)に示すように、2層基
板35の両側に図10(a)〜(d)に示す製法で得ら
れた別のプリプレグシート32と金属箔33を配置し
て、この積層品をSUS板34を介して積み重ねプレス
し、プリプレグシートに含浸されたエポキシ樹脂の硬化
を行い接着する。これによって、図10(i)に示すよ
うに、プレスによってプリプレグシートの厚みが圧縮さ
れ、両面に配置した金属箔33と2層基板間が導電性ペ
ースト31によって電気的に接続されるここで、このプ
レス工程では、図10(e)で説明したものと同様のプ
レス機を用いることができる。さらに、図10(j)に
示すように、両側の金属箔33を選択的にエッチングす
ることにより、回路パターンを形成して、4層基板36
を作成する。以下、同様の工程を繰り返すことにより、
所望の層数の多層基板を作成することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法では、プレスの加熱時において昇温速度が遅く
なると、プリプレグシートに含浸されている樹脂の粘度
が低くならない為白化(基材間に含浸樹脂が十分充填さ
れず表層から白く見える現象)が生じ層間の接続不良の
原因になるという問題点があった。また、樹脂を硬化さ
せるための、200℃でのキープ時間は、すべてのプリ
プレグシートの樹脂を十分硬化させるには多くの時間を
必要とするという問題点があった。図11は、プレス機
の一個所に15段の試料を置きプレスした時の1段目と
8段目の熱履歴を測定したものであり、プリプレグシー
トに含浸したエポキシ樹脂の軟化に必要な140℃まで
の昇温速度が遅いと共に、キープ温度(200℃)に到
達する時間に大きな差がある事が分かる。
製造方法では、プレスの加熱時において昇温速度が遅く
なると、プリプレグシートに含浸されている樹脂の粘度
が低くならない為白化(基材間に含浸樹脂が十分充填さ
れず表層から白く見える現象)が生じ層間の接続不良の
原因になるという問題点があった。また、樹脂を硬化さ
せるための、200℃でのキープ時間は、すべてのプリ
プレグシートの樹脂を十分硬化させるには多くの時間を
必要とするという問題点があった。図11は、プレス機
の一個所に15段の試料を置きプレスした時の1段目と
8段目の熱履歴を測定したものであり、プリプレグシー
トに含浸したエポキシ樹脂の軟化に必要な140℃まで
の昇温速度が遅いと共に、キープ温度(200℃)に到
達する時間に大きな差がある事が分かる。
【0007】本発明は上記従来の問題点を解決して、プ
リプレグシートと金属箔(一次プレス)、もしくは、パ
ターン形成された2層以上の基板とプリプレグシートと
銅箔(2次プレス以上)を短時間で安定して接着でき、
高性能、高品質の回路基板を製造するための回路基板の
製造方法及び製造装置を提供することを目的とするもの
である。
リプレグシートと金属箔(一次プレス)、もしくは、パ
ターン形成された2層以上の基板とプリプレグシートと
銅箔(2次プレス以上)を短時間で安定して接着でき、
高性能、高品質の回路基板を製造するための回路基板の
製造方法及び製造装置を提供することを目的とするもの
である。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
回路基板の製造方法は、繊維からなる織布又は不織布に
熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金
属箔を設けて加圧して加熱することにより、上記プリプ
レグシートと上記金属箔とを接着しかつ上記熱硬化性樹
脂を熱硬化させる加圧加熱工程を含む回路基板の製造方
法であって、上記加圧加熱工程が、プリプレグシートと
金属箔とを接着するために加圧して加熱する第1の工程
と、上記第1の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬化させ
るために加圧して加熱する第2の工程とからなることを
特徴とする。これによって、上記第1の工程の加圧加熱
条件を上記プリプレグシートと上記金属箔との接着に最
適な条件に設定でき、かつ上記第2の工程の加圧加熱条
件を熱硬化性樹脂を熱硬化させるための最適な条件に設
定することができる。
回路基板の製造方法は、繊維からなる織布又は不織布に
熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金
属箔を設けて加圧して加熱することにより、上記プリプ
レグシートと上記金属箔とを接着しかつ上記熱硬化性樹
脂を熱硬化させる加圧加熱工程を含む回路基板の製造方
法であって、上記加圧加熱工程が、プリプレグシートと
金属箔とを接着するために加圧して加熱する第1の工程
と、上記第1の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬化させ
るために加圧して加熱する第2の工程とからなることを
特徴とする。これによって、上記第1の工程の加圧加熱
条件を上記プリプレグシートと上記金属箔との接着に最
適な条件に設定でき、かつ上記第2の工程の加圧加熱条
件を熱硬化性樹脂を熱硬化させるための最適な条件に設
定することができる。
【0009】また、本発明の製造方法では、上記プリプ
レグシートには、貫通孔が形成されかつ該貫通孔には、
プリプレグシートの両面の金属箔を導通させる導電性材
料が充填されていてもよい。
レグシートには、貫通孔が形成されかつ該貫通孔には、
プリプレグシートの両面の金属箔を導通させる導電性材
料が充填されていてもよい。
【0010】また、本発明の製造方法では、上記プリプ
レグシートは、織布に熱硬化性樹脂が含浸された多孔質
シート又は、不織布に熱硬化性樹脂が含浸された多孔質
シートであることが好ましい。これによって、熱硬化時
に発生する不要なガスを効果的に除去できる。
レグシートは、織布に熱硬化性樹脂が含浸された多孔質
シート又は、不織布に熱硬化性樹脂が含浸された多孔質
シートであることが好ましい。これによって、熱硬化時
に発生する不要なガスを効果的に除去できる。
【0011】また、本発明の製造方法では、上記第1の
工程においてさらに、上記プリプレグシートに含まれる
気泡を除去するために、上記プリプレグシートと金属箔
との接着を減圧された状態で行うことが好ましい。
工程においてさらに、上記プリプレグシートに含まれる
気泡を除去するために、上記プリプレグシートと金属箔
との接着を減圧された状態で行うことが好ましい。
【0012】また、本発明に係る製造方法ではさらに、
上記第2の工程後に冷却工程を含むことが好ましい。こ
れによって、熱硬化後の冷却時間を短くできる。
上記第2の工程後に冷却工程を含むことが好ましい。こ
れによって、熱硬化後の冷却時間を短くできる。
【0013】また、本発明に係る回路基板の製造装置
は、繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸
させたプリプレグシートの両面に金属箔が接するように
して供給する供給装置と、上記供給装置から供給された
プリプレグシートと金属箔とを加圧して加熱することに
より接着する第1のプレス装置と、上記第1のプレス装
置によって接着されたプリプレグシートと金属箔とを加
圧して加熱することにより、上記熱硬化性樹脂を熱硬化
させる第2のプレス装置とを備えたことを特徴とする。
これによって、上記第1のプレス装置における加圧加熱
条件を上記プリプレグシートと上記金属箔との接着に最
適な条件に設定でき、かつ上記第2のプレス装置の加圧
加熱条件を熱硬化性樹脂を熱硬化させるための最適な条
件に設定することができる。
は、繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸
させたプリプレグシートの両面に金属箔が接するように
して供給する供給装置と、上記供給装置から供給された
プリプレグシートと金属箔とを加圧して加熱することに
より接着する第1のプレス装置と、上記第1のプレス装
置によって接着されたプリプレグシートと金属箔とを加
圧して加熱することにより、上記熱硬化性樹脂を熱硬化
させる第2のプレス装置とを備えたことを特徴とする。
これによって、上記第1のプレス装置における加圧加熱
条件を上記プリプレグシートと上記金属箔との接着に最
適な条件に設定でき、かつ上記第2のプレス装置の加圧
加熱条件を熱硬化性樹脂を熱硬化させるための最適な条
件に設定することができる。
【0014】また、上記製造装置はさらに、熱硬化後の
冷却を迅速にかつ効果的に行うために上記熱硬化された
熱硬化性樹脂を冷却する冷却装置を備えることが好まし
い。
冷却を迅速にかつ効果的に行うために上記熱硬化された
熱硬化性樹脂を冷却する冷却装置を備えることが好まし
い。
【0015】また、上記製造装置はさらに、上記プリプ
レグシートに含まれる気泡を除去するために、上記第1
のプレス装置に接続された減圧装置を備え、上記供給装
置から供給されたプリプレグシートと金属箔とを減圧状
態で加圧して加熱することにより接着することが好まし
い。
レグシートに含まれる気泡を除去するために、上記第1
のプレス装置に接続された減圧装置を備え、上記供給装
置から供給されたプリプレグシートと金属箔とを減圧状
態で加圧して加熱することにより接着することが好まし
い。
【0016】また、上記製造装置において、上記第1の
プレス装置は、それぞれ加熱可能な平板及び加圧板と、
上記平板及び上記加圧板の間に設けられ上記平板と減圧
可能な減圧空間を形成する薄板とを備え、該減圧空間に
おいて、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上記薄
板を介して上記加圧板で加圧加熱するようにしてもよ
い。この場合、上記薄板を金属で形成してもよいし、上
記薄板を耐熱性を有する有機材料で形成するようにして
もよい。
プレス装置は、それぞれ加熱可能な平板及び加圧板と、
上記平板及び上記加圧板の間に設けられ上記平板と減圧
可能な減圧空間を形成する薄板とを備え、該減圧空間に
おいて、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上記薄
板を介して上記加圧板で加圧加熱するようにしてもよ
い。この場合、上記薄板を金属で形成してもよいし、上
記薄板を耐熱性を有する有機材料で形成するようにして
もよい。
【0017】また、上記製造装置において、上記第1の
プレス装置は、それぞれ加熱可能な平板及びローラと、
上記平板と上記ローラの間に設けられた薄板とを備え、
上記平板と上記薄板との間において、上記プリプレグシ
ートと上記金属箔とを上記薄板を介して上記ローラで加
圧加熱するようにすることもできる。
プレス装置は、それぞれ加熱可能な平板及びローラと、
上記平板と上記ローラの間に設けられた薄板とを備え、
上記平板と上記薄板との間において、上記プリプレグシ
ートと上記金属箔とを上記薄板を介して上記ローラで加
圧加熱するようにすることもできる。
【0018】また、上記製造装置はさらに、上記第1の
プレス装置に接続された減圧装置を備えかつ、上記薄板
と上記平板とは減圧可能な減圧空間を形成し、該減圧空
間において、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上
記薄板を介して上記ローラで加圧加熱することが好まし
い。この場合、上記薄板を金属で形成してもよいし、上
記薄板を耐熱性を有する有機材料で形成するようにして
もよい。
プレス装置に接続された減圧装置を備えかつ、上記薄板
と上記平板とは減圧可能な減圧空間を形成し、該減圧空
間において、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上
記薄板を介して上記ローラで加圧加熱することが好まし
い。この場合、上記薄板を金属で形成してもよいし、上
記薄板を耐熱性を有する有機材料で形成するようにして
もよい。
【0019】さらに、上記製造装置において、上記第1
のプレス装置は、加熱可能な平板と、該平板の一方の主
面と対向する円周面を有しかつ縦断面形状が略扇型の加
熱板とを備え、上記一方の主面と上記円周面と間に供給
された上記プリプレグシートと上記金属箔とを、上記加
熱板を扇型の中心で回転させることにより加圧加熱する
ように構成することもできる。
のプレス装置は、加熱可能な平板と、該平板の一方の主
面と対向する円周面を有しかつ縦断面形状が略扇型の加
熱板とを備え、上記一方の主面と上記円周面と間に供給
された上記プリプレグシートと上記金属箔とを、上記加
熱板を扇型の中心で回転させることにより加圧加熱する
ように構成することもできる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の回路
基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。 実施の形態1.図1は、プリプレグシート1と金属箔
(銅箔)4とを接着する第1の接着工程を概念的に示す
模式図である。ここで、プリプレグシート1は、図1に
おいて拡大して示すように、従来例のプリプレグシート
32と同様の工程で製造され、アラミド−エポキシシー
トの貫通孔には導電性ペースト2が充填されている。本
実施の形態1の製造方法では、このプリプレグシート1
をローラ52で搬送し、上下に配置した金属箔ロール5
1,53から供給される金属箔(銅箔)4の間に挿入す
る。次にプリプレグシート1を、一対の加圧板5によっ
てプレスし銅箔4に接着する。この加圧板5の温度はあ
らかじめ所定温度(100〜200℃)に加熱されてお
り、温度と加圧時間をプリプレグの溶融に最適な条件に
設定されている。この条件は、白化がおこらない最短タ
クトに設定し、例えば温度は、150℃に設定する。な
お、プレス圧力も同様に最適値に設定(本実施例では5
0kg/cm2)されている。この時、プレス内を真空
に引く(減圧する)ことが好ましく、これによって、プ
リプレグシート1内にある気泡を除去することができ、
プレス後良好な製品を作成することができる。この後、
連続した金属箔(銅箔)4をカッター6で切断して、プ
リプレグシート1の両面に銅箔が形成された基板7を得
る。
基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。 実施の形態1.図1は、プリプレグシート1と金属箔
(銅箔)4とを接着する第1の接着工程を概念的に示す
模式図である。ここで、プリプレグシート1は、図1に
おいて拡大して示すように、従来例のプリプレグシート
32と同様の工程で製造され、アラミド−エポキシシー
トの貫通孔には導電性ペースト2が充填されている。本
実施の形態1の製造方法では、このプリプレグシート1
をローラ52で搬送し、上下に配置した金属箔ロール5
1,53から供給される金属箔(銅箔)4の間に挿入す
る。次にプリプレグシート1を、一対の加圧板5によっ
てプレスし銅箔4に接着する。この加圧板5の温度はあ
らかじめ所定温度(100〜200℃)に加熱されてお
り、温度と加圧時間をプリプレグの溶融に最適な条件に
設定されている。この条件は、白化がおこらない最短タ
クトに設定し、例えば温度は、150℃に設定する。な
お、プレス圧力も同様に最適値に設定(本実施例では5
0kg/cm2)されている。この時、プレス内を真空
に引く(減圧する)ことが好ましく、これによって、プ
リプレグシート1内にある気泡を除去することができ、
プレス後良好な製品を作成することができる。この後、
連続した金属箔(銅箔)4をカッター6で切断して、プ
リプレグシート1の両面に銅箔が形成された基板7を得
る。
【0021】次に、図2に示すように、複数の基板7を
厚み1mmのSUS板8とを交互に積層し第二のプレス
機9でプリプレグシートに含浸した樹脂の硬化を行う
(第2プレス工程)。この後金属箔を所定のパターンに
形成し図3に示す両面基板10を得る。多層基板を作成
する場合には、図1のプリプレグシート1に代えて、図
4に示す2層基板10の表裏にプリプレグシート1を配
置した試料を用いて、図1に示す接着工程を経て接着し
た後、表裏表面の金属箔を所定のパターンに加工して4
層基板を製造する。以下6層基板以上の作成においても
同様の方法で行い所定積層数の基板を製造する。
厚み1mmのSUS板8とを交互に積層し第二のプレス
機9でプリプレグシートに含浸した樹脂の硬化を行う
(第2プレス工程)。この後金属箔を所定のパターンに
形成し図3に示す両面基板10を得る。多層基板を作成
する場合には、図1のプリプレグシート1に代えて、図
4に示す2層基板10の表裏にプリプレグシート1を配
置した試料を用いて、図1に示す接着工程を経て接着し
た後、表裏表面の金属箔を所定のパターンに加工して4
層基板を製造する。以下6層基板以上の作成においても
同様の方法で行い所定積層数の基板を製造する。
【0022】以上の実施の形態1の製造方法では、金属
箔にプリプレグシートを接着する工程とプリプレグシー
トの含浸樹脂を硬化させる工程を分離して、プリプレグ
シート1と金属箔4とを1つ1つ別々に加圧板5で加熱
接着しているので、各加熱接着時に各プリプレグシート
1を急速に加熱することができ、接着時の白化の発生を
抑えることができる。また、接着工程では、多段積層の
作業を無くすことができかつ連続的に供給できるので工
程の簡略化が図れる。また、第2プレス工程では、各プ
リプレグシートの昇温速度を考慮することなく、より多
くの多段積層が可能となり、コスト低減、高品質な回路
基板が得られる。
箔にプリプレグシートを接着する工程とプリプレグシー
トの含浸樹脂を硬化させる工程を分離して、プリプレグ
シート1と金属箔4とを1つ1つ別々に加圧板5で加熱
接着しているので、各加熱接着時に各プリプレグシート
1を急速に加熱することができ、接着時の白化の発生を
抑えることができる。また、接着工程では、多段積層の
作業を無くすことができかつ連続的に供給できるので工
程の簡略化が図れる。また、第2プレス工程では、各プ
リプレグシートの昇温速度を考慮することなく、より多
くの多段積層が可能となり、コスト低減、高品質な回路
基板が得られる。
【0023】実施の形態2.以下、本発明の実施の形態
2の回路基板の製造方法について図5を参照して説明す
る。尚、図5において図1と同様のものには同様の符号
を付して示している。本実施の形態2の製造方法は、実
施の形態1の製造方法において、プリプレグシートに含
浸された樹脂の硬化を、接着工程に引き続いて連続的に
実施したことを特徴とし、それ以外は実施の形態1と同
様に構成される。すなわち、実施の形態2の製造方法で
は、実施の形態1と同様に、プリプレグシート1をロー
ラ52で搬送し、上下に配置した金属箔ロール51,5
3から供給される金属箔4の間に挿入し、第1プレス部
の加圧板11によってプレスすることによりプリプレグ
シート1と金属箔4とを接着する。この熱板11の温度
はあらかじめ所定温度に加熱されており、実施の形態1
と同様に温度と加圧時間をプリプレグシートの溶融に最
適な条件に設定されている。
2の回路基板の製造方法について図5を参照して説明す
る。尚、図5において図1と同様のものには同様の符号
を付して示している。本実施の形態2の製造方法は、実
施の形態1の製造方法において、プリプレグシートに含
浸された樹脂の硬化を、接着工程に引き続いて連続的に
実施したことを特徴とし、それ以外は実施の形態1と同
様に構成される。すなわち、実施の形態2の製造方法で
は、実施の形態1と同様に、プリプレグシート1をロー
ラ52で搬送し、上下に配置した金属箔ロール51,5
3から供給される金属箔4の間に挿入し、第1プレス部
の加圧板11によってプレスすることによりプリプレグ
シート1と金属箔4とを接着する。この熱板11の温度
はあらかじめ所定温度に加熱されており、実施の形態1
と同様に温度と加圧時間をプリプレグシートの溶融に最
適な条件に設定されている。
【0024】この金属箔4が接着されたプリプレグシー
ト1は、次の第2プレス部で180〜200℃に加熱さ
れた加圧12によってプレスされ、プリプレグシートに
含浸された樹脂が硬化される。さらに、実施の形態2で
は、プリプレグシート1に含浸した樹脂を完全に硬化さ
せるために、第3プレス部を数台並べて配置する(図5
においては、1つだけ図示している)。ここで、第3プ
レス部において、加圧13の温度は、例えば、180〜
200℃に設定され、圧力は30〜50Kg/cm2 に
設定される。そして、第4プレス部の冷却板14で試料
を冷却した後、実施の形態1と同様に、金属箔もしくは
金属箔と硬化されたプリプレグシート1をカッターなど
(図では省略)で所定寸法に切断する。この後、金属箔
をパターン形成し、実施の形態1において図3で示した
2層基板10を得る。ここで、実施の形態2では、各プ
レス部において、加圧板11〜14は温度と圧力をそれ
ぞれ任意に設定できるように構成されている。多層基板
を作成する場合は、図5において、プリプレグシート1
に代えて、図4に示す2層基板10の表裏にプリプレグ
シート1を配置した試料を投入し、接着及び樹脂を硬化
した後、金属箔を所定のパターンに形成し4層基板を得
る。以下、6層基板以上の作成においても同様の方法で
行い所定積層数の基板を作成することができる。
ト1は、次の第2プレス部で180〜200℃に加熱さ
れた加圧12によってプレスされ、プリプレグシートに
含浸された樹脂が硬化される。さらに、実施の形態2で
は、プリプレグシート1に含浸した樹脂を完全に硬化さ
せるために、第3プレス部を数台並べて配置する(図5
においては、1つだけ図示している)。ここで、第3プ
レス部において、加圧13の温度は、例えば、180〜
200℃に設定され、圧力は30〜50Kg/cm2 に
設定される。そして、第4プレス部の冷却板14で試料
を冷却した後、実施の形態1と同様に、金属箔もしくは
金属箔と硬化されたプリプレグシート1をカッターなど
(図では省略)で所定寸法に切断する。この後、金属箔
をパターン形成し、実施の形態1において図3で示した
2層基板10を得る。ここで、実施の形態2では、各プ
レス部において、加圧板11〜14は温度と圧力をそれ
ぞれ任意に設定できるように構成されている。多層基板
を作成する場合は、図5において、プリプレグシート1
に代えて、図4に示す2層基板10の表裏にプリプレグ
シート1を配置した試料を投入し、接着及び樹脂を硬化
した後、金属箔を所定のパターンに形成し4層基板を得
る。以下、6層基板以上の作成においても同様の方法で
行い所定積層数の基板を作成することができる。
【0025】以上のように、回路基板のプリプレグシー
トと金属箔のプレス工程において、連続プレス機を用い
て接着と樹脂の硬化を行う事により、バッチ処理ではな
く連続して処理でき、しかもプリプレグシートの粘度を
加熱板温度を制御する事によって任意に調整できる為白
化の発生もなく良好なプレス品が安定して得られる。
トと金属箔のプレス工程において、連続プレス機を用い
て接着と樹脂の硬化を行う事により、バッチ処理ではな
く連続して処理でき、しかもプリプレグシートの粘度を
加熱板温度を制御する事によって任意に調整できる為白
化の発生もなく良好なプレス品が安定して得られる。
【0026】実施の形態3.実施の形態3は、実施の形
態1又は2の製造方法において、第1プレス部に、図6
に示すプレス機を用いた回路基板の製造装置である。す
なわち、実施の形態3の製造装置では、図6に示すよう
に、第1プレス部において、加圧板11に代えて、平板
20と加圧板22とを用い、加圧板20と薄板21とに
よって減圧空間を形成するようにして、該減圧空間に供
給されたプリプレグシートと金属箔とを、薄板22を介
して熱板22で押さえるようにしたものである。このよ
うに、減圧空間にプリプレグシートと金属箔とを供給し
て該減圧空間で熱と圧力とを加えることにより、接着時
間(プレス時間)を短縮することができる。ここで、薄
板21は、金属又は耐熱性を有する有機材料等の種々の
材料を用いることができる。また、実施の形態3では、
図7に示すように加圧板22に代えて、ローラ23を用
いて構成してもよい。以上のように構成しても、実施の
形態3と同様の効果を有する。
態1又は2の製造方法において、第1プレス部に、図6
に示すプレス機を用いた回路基板の製造装置である。す
なわち、実施の形態3の製造装置では、図6に示すよう
に、第1プレス部において、加圧板11に代えて、平板
20と加圧板22とを用い、加圧板20と薄板21とに
よって減圧空間を形成するようにして、該減圧空間に供
給されたプリプレグシートと金属箔とを、薄板22を介
して熱板22で押さえるようにしたものである。このよ
うに、減圧空間にプリプレグシートと金属箔とを供給し
て該減圧空間で熱と圧力とを加えることにより、接着時
間(プレス時間)を短縮することができる。ここで、薄
板21は、金属又は耐熱性を有する有機材料等の種々の
材料を用いることができる。また、実施の形態3では、
図7に示すように加圧板22に代えて、ローラ23を用
いて構成してもよい。以上のように構成しても、実施の
形態3と同様の効果を有する。
【0027】実施の形態4.実施の形態4は、実施の形
態1又は2の製造方法の第1プレス部に、図8に示すプ
レス機を用いた回路基板の製造装置である。実施の形態
4の製造装置におけるプレス機は、平板24と縦断面が
扇形の加圧板25とからなり、以下のように、プリプレ
グシート1と金属箔4とを加熱加圧して接着する。図8
に示すプレス機において、プリプレグシート1と上下に
配置した金属箔ロール51,53から供給される金属箔
4とを、平板24と加圧板25の間に挿入し、上部より
扇状の加熱板25で図に示すように端部から順次加圧し
て行く。この時、扇形の加圧板25は常時所定の圧力と
温度が加わっている状態で矢印方向に移動し、加熱加圧
が終了すると扇状の加圧板25は、上部に移動し元の位
置に戻る。以上のように、扇状の加圧板25を用いる事
によって、真空引きを行う事なく短時間で金属箔とプリ
プレグシート1を空気を除去した状態で安定して接着す
る事ができ、減圧状態で接着したと同様の効果を有す
る。
態1又は2の製造方法の第1プレス部に、図8に示すプ
レス機を用いた回路基板の製造装置である。実施の形態
4の製造装置におけるプレス機は、平板24と縦断面が
扇形の加圧板25とからなり、以下のように、プリプレ
グシート1と金属箔4とを加熱加圧して接着する。図8
に示すプレス機において、プリプレグシート1と上下に
配置した金属箔ロール51,53から供給される金属箔
4とを、平板24と加圧板25の間に挿入し、上部より
扇状の加熱板25で図に示すように端部から順次加圧し
て行く。この時、扇形の加圧板25は常時所定の圧力と
温度が加わっている状態で矢印方向に移動し、加熱加圧
が終了すると扇状の加圧板25は、上部に移動し元の位
置に戻る。以上のように、扇状の加圧板25を用いる事
によって、真空引きを行う事なく短時間で金属箔とプリ
プレグシート1を空気を除去した状態で安定して接着す
る事ができ、減圧状態で接着したと同様の効果を有す
る。
【0028】実施の形態5.実施の形態5は、実施の形
態2の製造方法の第1プレス部に、図9に示すプレス機
を用いた回路基板の製造装置である。実施の形態5の製
造装置は、実施の形態4のプレス機において、扇形の加
圧板25に代えて、金属板(例えばステンレス材の厚み
1mmの平板)26と、金属板26の上から常時圧力と
温度が加わった状態で矢印方向に移動するローラ27と
を用いて構成した以外は実施の形態4と同様に構成され
る。以上のように構成された実施の形態5の製造装置に
おいて、実施の形態1〜4と同様に、プリプレグシート
1と金属箔4とを、平板24と金属板26との間に供給
し、上部より金属板26を片側(前方)に隙間を設けた
状態で配置する。次に隙間を設けていない方(後方)か
ら順次ローラー27で加圧と温度を加えながらローラ2
7を矢印方向に移動させ金属箔4とプリプレグシート1
を接着させる。この後ローラー27と金属板26は、上
部に移動し元の位置に戻る。以上のように、金属板とロ
ーラーを用いる事によって、実施の形態4と同様に真空
引きを行う事なく短時間で銅箔とプリプレグシートを空
気を除去した状態で安定して接着する事ができる。
態2の製造方法の第1プレス部に、図9に示すプレス機
を用いた回路基板の製造装置である。実施の形態5の製
造装置は、実施の形態4のプレス機において、扇形の加
圧板25に代えて、金属板(例えばステンレス材の厚み
1mmの平板)26と、金属板26の上から常時圧力と
温度が加わった状態で矢印方向に移動するローラ27と
を用いて構成した以外は実施の形態4と同様に構成され
る。以上のように構成された実施の形態5の製造装置に
おいて、実施の形態1〜4と同様に、プリプレグシート
1と金属箔4とを、平板24と金属板26との間に供給
し、上部より金属板26を片側(前方)に隙間を設けた
状態で配置する。次に隙間を設けていない方(後方)か
ら順次ローラー27で加圧と温度を加えながらローラ2
7を矢印方向に移動させ金属箔4とプリプレグシート1
を接着させる。この後ローラー27と金属板26は、上
部に移動し元の位置に戻る。以上のように、金属板とロ
ーラーを用いる事によって、実施の形態4と同様に真空
引きを行う事なく短時間で銅箔とプリプレグシートを空
気を除去した状態で安定して接着する事ができる。
【0029】以上の各実施の形態では、不織布に熱硬化
性樹脂を含浸させたプリプレグシートを用いたが、本発
明では、織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシ
ートを用いても同様の結果が得られる。また、各実施の
形態では、所定形状に加工したプリプレグシートを用い
たが、本発明では、連続状のプリプレグシートを用いて
も同様の結果が得られる。
性樹脂を含浸させたプリプレグシートを用いたが、本発
明では、織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシ
ートを用いても同様の結果が得られる。また、各実施の
形態では、所定形状に加工したプリプレグシートを用い
たが、本発明では、連続状のプリプレグシートを用いて
も同様の結果が得られる。
【0030】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係る回路
基板の製造方法は、上記加圧加熱工程が、プリプレグシ
ートと金属箔とを接着するために加圧して加熱する第1
の工程と、上記第1の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬
化させるために加圧して加熱する第2の工程とからなる
ので、上記第1の工程の加圧加熱条件を上記プリプレグ
シートと上記金属箔との接着に最適な条件に設定でき、
かつ上記第2の工程の加圧加熱条件を熱硬化性樹脂を熱
硬化させるための最適な条件に設定することができる。
従って、本発明の回路基板の製造方法によれば、上記プ
リプレグシートと金属箔とを白化させることなく短時間
で安定して接着でき、高性能、高品質の回路基板を製造
することができる回路基板の製造方法を提供することが
できる。
基板の製造方法は、上記加圧加熱工程が、プリプレグシ
ートと金属箔とを接着するために加圧して加熱する第1
の工程と、上記第1の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬
化させるために加圧して加熱する第2の工程とからなる
ので、上記第1の工程の加圧加熱条件を上記プリプレグ
シートと上記金属箔との接着に最適な条件に設定でき、
かつ上記第2の工程の加圧加熱条件を熱硬化性樹脂を熱
硬化させるための最適な条件に設定することができる。
従って、本発明の回路基板の製造方法によれば、上記プ
リプレグシートと金属箔とを白化させることなく短時間
で安定して接着でき、高性能、高品質の回路基板を製造
することができる回路基板の製造方法を提供することが
できる。
【0031】また、本発明に係る回路基板の製造装置
は、供給されたプリプレグシートと金属箔とを加圧して
加熱することにより接着する第1のプレス装置と、該接
着されたプリプレグシートと金属箔とを加圧して加熱す
ることにより、上記熱硬化性樹脂を熱硬化させる第2の
プレス装置とを備えているので、上記第1のプレス装置
における加圧加熱条件を上記プリプレグシートと上記金
属箔との接着に最適な条件に設定でき、かつ上記第2の
プレス装置の加圧加熱条件を熱硬化性樹脂を熱硬化させ
るための最適な条件に設定することができる。従って、
本発明の回路基板の製造装置によれば、上記プリプレグ
シートと金属箔とを白化させることなく短時間で安定し
て接着でき、高性能、高品質の回路基板を製造すること
ができる回路基板の製造装置を提供することができる。
は、供給されたプリプレグシートと金属箔とを加圧して
加熱することにより接着する第1のプレス装置と、該接
着されたプリプレグシートと金属箔とを加圧して加熱す
ることにより、上記熱硬化性樹脂を熱硬化させる第2の
プレス装置とを備えているので、上記第1のプレス装置
における加圧加熱条件を上記プリプレグシートと上記金
属箔との接着に最適な条件に設定でき、かつ上記第2の
プレス装置の加圧加熱条件を熱硬化性樹脂を熱硬化させ
るための最適な条件に設定することができる。従って、
本発明の回路基板の製造装置によれば、上記プリプレグ
シートと金属箔とを白化させることなく短時間で安定し
て接着でき、高性能、高品質の回路基板を製造すること
ができる回路基板の製造装置を提供することができる。
【図1】 本発明に係る実施の形態1の回路基板の製造
方法における接着工程を概念的に示す図である。
方法における接着工程を概念的に示す図である。
【図2】 本発明に係る実施の形態1の回路基板の製造
方法における熱硬化工程を概念的に示す図である。
方法における熱硬化工程を概念的に示す図である。
【図3】 本発明に係る実施の形態1の回路基板の製造
方法を用いて製造された2層基板の模式断面図である。
方法を用いて製造された2層基板の模式断面図である。
【図4】 本発明に係る実施の形態1で4層基板を作成
する時に用いる試料である。
する時に用いる試料である。
【図5】 本発明に係る実施の形態2の回路基板の製造
方法における接着工程及び熱硬化工程を概念的に示す図
である。
方法における接着工程及び熱硬化工程を概念的に示す図
である。
【図6】 本発明に係る実施の形態3の回路基板の製造
装置における第1プレス部(接着工程)に用いたプレス
機の構成を概念的に示す図である。
装置における第1プレス部(接着工程)に用いたプレス
機の構成を概念的に示す図である。
【図7】 本発明に係る実施の形態3の変形例の回路基
板の製造装置における第1プレス部(接着工程)に用い
たプレス機の構成を概念的に示す図である。
板の製造装置における第1プレス部(接着工程)に用い
たプレス機の構成を概念的に示す図である。
【図8】 本発明に係る実施の形態4の回路基板の製造
装置における第1プレス部(接着工程)に用いたプレス
機の構成を概念的に示す図である。
装置における第1プレス部(接着工程)に用いたプレス
機の構成を概念的に示す図である。
【図9】 本発明に係る実施の形態5の回路基板の製造
装置における第1プレス部(接着工程)に用いたプレス
機の構成を概念的に示す図である。
装置における第1プレス部(接着工程)に用いたプレス
機の構成を概念的に示す図である。
【図10】 従来例の多層基板の製造方法を示す工程図
である。
である。
【図11】 従来プレス機における基材の温度カーブを
測定したグラフである。
測定したグラフである。
1…プリプレグシート、 4…金属箔、 5,11,12,13,22,25…加圧板、 6…カッター、 7…基板、 8…SUS板、 9…第2のプレス機、 10…2層基板、 14…冷却板、 20,24…平板、 21…薄板、 23,52…ローラ、 51,53…金属箔ローラ。
Claims (17)
- 【請求項1】 繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性
樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金属箔を設
けて加圧して加熱することにより、上記プリプレグシー
トと上記金属箔とを接着しかつ上記熱硬化性樹脂を熱硬
化させる加圧加熱工程を含む回路基板の製造方法であっ
て、 上記加圧加熱工程が、プリプレグシートと金属箔とを接
着するために加圧して加熱する第1の工程と、上記第1
の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬化させるために加圧
して加熱する第2の工程とからなることを特徴とする回
路基板の製造方法。 - 【請求項2】 上記プリプレグシートには、貫通孔が形
成されかつ該貫通孔には、プリプレグシートの両面の金
属箔を導通させる導電性材料が充填されている請求項1
記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項3】 上記プリプレグシートは、織布に熱硬化
性樹脂が含浸された多孔質シートである請求項1又は2
記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項4】 上記プリプレグシートは、不織布に熱硬
化性樹脂が含浸された多孔質シートである請求項1又は
2記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項5】 上記第1の工程においてさらに、上記プ
リプレグシートと金属箔との接着を減圧された状態で行
う請求項1〜4のうちのいずれか1つに記載の回路基板
の製造方法。 - 【請求項6】 上記製造方法がさらに、上記第2の工程
後に冷却工程を含む請求項1〜5のうちのいずれか1つ
に記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項7】 繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性
樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金属箔が接
するようにして供給する供給装置と、 上記供給装置から供給されたプリプレグシートと金属箔
とを加圧して加熱することにより接着する第1のプレス
装置と、 上記第1のプレス装置によって接着されたプリプレグシ
ートと金属箔とを加圧して加熱することにより、上記熱
硬化性樹脂を熱硬化させる第2のプレス装置とを備えた
ことを特徴とする回路基板の製造装置。 - 【請求項8】 上記製造装置はさらに、上記熱硬化され
た熱硬化性樹脂を冷却する冷却装置を備えた請求項7記
載の回路基板の製造装置。 - 【請求項9】 上記製造装置はさらに、上記第1のプレ
ス装置に接続された減圧装置を備え、上記供給装置から
供給されたプリプレグシートと金属箔とを減圧状態で加
圧して加熱することにより接着する請求項7又は8記載
の回路基板の製造装置。 - 【請求項10】 上記製造装置において、上記第1のプ
レス装置は、それぞれ加熱可能な平板及び加圧板と、上
記平板及び上記加圧板の間に設けられ上記平板と減圧可
能な減圧空間を形成する薄板とを備え、該減圧空間にお
いて、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上記薄板
を介して上記加圧板で加圧加熱する請求項9記載の回路
基板の製造装置。 - 【請求項11】 上記薄板を金属で形成した請求項10
記載の回路基板の製造装置。 - 【請求項12】 上記薄板を耐熱性を有する有機材料で
形成した請求項10記載の回路基板の製造装置。 - 【請求項13】 上記製造装置において、上記第1のプ
レス装置は、それぞれ加熱可能な平板及びローラと、上
記平板と上記ローラの間に設けられた薄板とを備え、上
記平板と上記薄板との間において、上記プリプレグシー
トと上記金属箔とを上記薄板を介して上記ローラで加圧
加熱する請求項7又は8記載の回路基板の製造装置。 - 【請求項14】 上記製造装置はさらに、上記第1のプ
レス装置に接続された減圧装置を備えかつ、上記薄板と
上記平板とは減圧可能な減圧空間を形成し、該減圧空間
において、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上記
薄板を介して上記ローラで加圧加熱する請求項13記載
の回路基板の製造装置。 - 【請求項15】 上記薄板を金属で形成した請求項14
記載の回路基板の製造装置。 - 【請求項16】 上記薄板を耐熱性を有する有機材料で
形成した請求項14記載の回路基板の製造装置。 - 【請求項17】 上記第1のプレス装置は、加熱可能な
平板と、該平板の一方の主面と対向する円周面を有しか
つ縦断面形状が略扇型の加熱板とを備え、上記一方の主
面と上記円周面と間に供給された上記プリプレグシート
と上記金属箔とを、上記加熱板を扇型の中心で回転させ
ることにより加圧加熱する請求項7又は8記載の回路基
板の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4191998A JPH11238958A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 回路基板の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4191998A JPH11238958A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 回路基板の製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11238958A true JPH11238958A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12621671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4191998A Withdrawn JPH11238958A (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 回路基板の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11238958A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005057997A1 (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の製造方法 |
JP2007136835A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造装置および積層板の製造方法 |
-
1998
- 1998-02-24 JP JP4191998A patent/JPH11238958A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005057997A1 (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の製造方法 |
KR100737057B1 (ko) | 2003-12-10 | 2007-07-06 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 회로 기판의 제조 방법 |
US7281325B2 (en) | 2003-12-10 | 2007-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit board |
JP2007136835A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造装置および積層板の製造方法 |
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