WO2005065001A1

WO2005065001A1 - 回路基板の製造方法および製造装置

Info

Publication number: WO2005065001A1
Application number: PCT/JP2004/018693
Authority: WO
Inventors: Toshiaki Takenaka; Toshikazu Kondou; Yukihiro Hiraishi; Kunio Kishimoto
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2003-12-26
Filing date: 2004-12-15
Publication date: 2005-07-14
Also published as: US8211494B2; TWI335196B; KR20060006998A; KR100655731B1; US20060115583A1; CN1739322A; CN100482045C; EP1587351A4; TW200526101A; JP2005191410A; JP3972902B2; EP1587351A1

Abstract

　本発明によれば、あらかじめ所定位置にスキージクリーニング部（６）を形成したマスクフィルム（２ａ）と、マスクフィルム（２ｂ）とを基板材料の両面に貼り付ける。そして、レーザで貫通孔（３）を形成し、導電性ペースト（４）をスキージング法にて貫通孔（３）に充填する。このようにして、貫通孔（３）上へのペースト残りを防止することができるので、接続品質に優れた回路基板が得られる。

Description

明細書

回路基板の製造方法および製造装置

技術分野

[0001] 本発明は、各種電子機器に使用される回路基板の製造方法およびその製造装置に関する。

背景技術

[0002] 近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板の多層化が強く要望されている。このような回路基板では、複数層の回路パターンの間をインナービアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造が不可欠である。そして、導電性ペーストによりインナービアホール接続した構成の回路基板製造方法の例が、特開平 6-268345号公報ゃ特開平 7-106760号公報に開示されている。

[0003] 以下従来の両面の回路基板の製造方法について説明する。図 10A— 10Fは従来の回路基板の製造方法のステップ断面図である。図 11は従来例の開口部を有するマスクを取り付けた版枠を示す斜視図である。図 12は従来例の開口部を有するマスクを取り付けた版枠の断面図である。図 13A 13Gはスキージング法によるペースト充填のステップ断面図である。図 14は従来例の回路基板を用いたペースト充填時の一部断面図である。図 10に示すプリプレダシート 21の寸法は、 300mm X 500mm、厚さ約 150 x mである。その構成として、例えば不織布の全芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる。マスクフィノレム 22a， 22bは厚さ約 20 μ πι、幅 300mmのプラスチックフィルム、例えばポリエチレンテレフタレート（以後 PETという。）が用いられる。そして、プリプレダシート 21と接着するマスクフィルムの面には 0. 01 x m以下の厚みで Si系の離型層部が形成されている。プリプレダシート 21とマスクフイノレム 22a, 22bとの張り合わせはラミネート装置を用いる。プリプレダシート 21の樹脂成分を溶融させて、マスクフィルム 22a, 22b力 S 連続的にプリプレダシート 21に接着される。貫通孔 23には導電性ペースト 24が充填され、プリプレダシート 21の両面に貼り付ける厚さ 35 /i mの銅などの金属箔 25a, 25 bと電気的に接続する。

[0004] 回路基板の製造は以下のようにして行う。まず、両面にマスクフィルム 22a, 22b力 S 接着されたプリプレダシート 21 (図 10A)の所定の箇所に、図 10Bに示すようにレーザカ卩工法などを利用して貫通孔 23が形成される。

[0005] 次に図 10Cに示すように、貫通孔 23に導電性ペースト 24が充填される。導電性ぺ一スト 24を充填する方法としては、貫通孔 23を有するプリプレダシート 21を一般の印刷機（図示せず）のステージ上に設置し、ウレタンゴムなどの 2本のスキージを交互に用いて往復させることで直接導電性ペースト 24がマスクフィルム 22aの上から充填される。このとき、上面のマスクフィルム 22a， 22bは印刷マスクの役割と、プリプレダシート 21の表面の汚染防止の役割を果たしている。

[0006] 導電性ペースト 24の充填方法について、図 11、図 12、図 13A 13Gを用いてさらに説明する。導電性ペースト 24の充填にはスキージング法が用いられる。プリプレダシート 21には専用のマスクフィルム 22a, 22bが配置されているため、図 11、図 12に示すように充填用の版 30の版枠 31にはプリプレダシート 21のペースト充填有効面積より広レヽ 250mm X 450mmの開口部 33を設けた厚さ約 3mmのステンレス製のマスク 32が取り付けられている。まず、図 13Aに示すように印刷機（図示せず）のステージ 35に載置したプリプレダシート 21にマスク 32がセットされる。プレブレグシート 21の両面にはマスクフィルムが接着され、貫通孔 23が形成されてレ、る。

[0007] 次に、上方に設けられた上下左右に移動および加圧可能な往側スキージ 36aと復側スキージ 36bのうち往側スキージ 36aのみをマスク 32上の所定位置に降下させ、圧力をかけて導電性ペースト 24をローリングさせながら前進させている。

[0008] 次に図 13Bに示すように、往側スキージ 36aはマスク 32の傾斜部 34を通過してプリプレダシート 21上に到達する。往復のスキージ 36a, 36bは圧力を保持しながら位置に応じて自由に上下可能な機能を有してレ、る。

[0009] 次に図 13Cに示すように、往側スキージ 36aはプリプレダシート 21上と再度マスク 3 2の傾斜部を通過してマスク 32上の定位置でストップした後、上昇させて導電性ぺースト 24を自然落下させている。

[0010] 次に図 13Dに示すように、復側スキージ 36bのみをマスク 32上の所定位置に下降させる。その後図 13E— 13Gに示すように、往側スキージ 36aと同様に復側スキージ 36bをマスク 32とプリプレダ 21上を通過させることで貫通孔 23への導電性ペースト 2 4の充填が完了する。

[0011] そして図 10Dに示すように、プリプレダシート 21の両面からマスクフィルム 2a, 22b を剥離する。次に図 10Eに示すように、プリプレダシート 21の両面に銅などの金属箔 25a, 25bを重ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、図 10Fに示すように、プリプレダシート 21の厚みが圧縮される（t2 =約 100 μ m)とともにプリプレダシート 21と金属箔 25a, 25bとが接着される。このようにして、両面の金属箔 25aと 25b は、所定位置に設けた貫通孔 23に充填された導電性ペースト 24により電気的に接続されている。さらに、両面の金属箔 25a, 25bを選択的にエッチングして回路パターン（図示せず）が形成されて両面の回路基板が得られる。

[0012] 次に、上記の従来のペースト充填法における課題を、図 14を用いて説明する。印刷を開始する際、導電性ペースト 24の粘度が高い場合、マスク 32の傾斜部 34を下降した時に、導電性ペースト 24がプリプレダシート 21面に押しつけられ、これによつてスキージ 36bエッジ周辺のペースト中の樹脂成分が押し出され、スキージ 36bエツジ全面により高粘度の導電性ペースト 24が固着する。この固着した導電性ペースト 2 4がプリプレダシート 21に形成された貫通孔 23を通過する際、特にスキージ 36bのペースト充填幅全面で、かつスキージ進行方向の最初での貫通孔 23上に堅いぺーストが残りやすレ、。特にマスクフィルム厚みを 20 μ ΐηとした場合、貫通孔 23の直径が 150 /i m以下になると図 15に示すようにマスクフィルム 22a, 22bを剥がす際に、導電性ペースト 24の一部がマスクフィルム 22a側に取られる。その結果、貫通孔 23内の導電性ペースト 24が不足することになりので、接続品質に影響を及ぼす可能性がある。

発明の開示

[0013] 本発明は、所定位置にスキージクリーニング部を形成したマスクフィルムを基板材料に貼り付けるステップと、基板材料に貫通孔を設けるステップと、貫通孔に導電性ペーストをスキージング法にて充填するステップを備えた回路基板の製造方法を提供する。 [0014] さらに本発明は、基板材料を搬送する搬送手段と、搬送手段を介して上下に位置するマスクフィルムの供給手段とラミネートロールとを備え、ラミネートロール後方かつ搬送手段の上方にマスクフィルムの溝加工部を備えた回路基板の製造装置を提供する。

図面の簡単な説明

[0015] [図 1A]図 1Aは本発明の実施の形態 1における回路基板の製造方法の一部ステップ断面図である。

[図 1B]図 1Bは本発明の実施の形態 1における回路基板の製造方法の一部ステップ断面図である。

[図 1C]図 1Cは本発明の実施の形態 1における回路基板の製造方法の一部ステップ断面図である。

[図 1D]図 1Dは本発明の実施の形態 1における回路基板の製造方法の一部ステップ断面図である。

[図 1E]図 1Eは本発明の実施の形態 1における回路基板の製造方法の一部ステップ断面図である。

[図 2]図 2は本発明の実施の形態 1における回路基板の製造方法のマスクフィルム貼り付け概略斜視図である。

[図 3]図 3は本発明の実施の形態 1における回路基板の製造方法のマスクフィルム貼り付け後の一部断面図である。

[図 4]図 4は本発明の実施の形態 1における回路基板の製造方法の貫通孔加工後の平面図である。

[図 5]図 5は本発明の実施の形態 1における回路基板の製造方法における回路基板を用いたペースト充填時の一部断面図である。

[図 6A]図 6Aは本発明の第 2の実施の形態における回路基板の製造方法の一部ステツプ断面図である。

[図 6B]図 6Bは本発明の第 2の実施の形態における回路基板の製造方法の一部ステップ断面図である。

[図 6C]図 6Cは本発明の第 2の実施の形態における回路基板の製造方法の一部ステップ断面図である。

園 6D]図 6Dは本発明の第 2の実施の形態における回路基板の製造方法の一部ステツプ断面図である。

園 7]図 7は本発明の第 2の実施の形態における回路基板の製造方法と製造装置のマスクフィルム貼り付けとスキージクリーニング部形成の概略斜視図である。

園 8]図 8は本発明の第 2の実施の形態における回路基板の製造方法と製造装置におけるスキージクリーニング部形成のための溝カ卩ェ部の概略構成斜視図である。園 9]図 9は本発明の第 2の実施の形態における回路基板の製造方法のマスクフィルム貼り付けおよびスキージクリーニング部 6形成後の一部断面図である。

[図 10A]図 10Aは従来の両面の回路基板の製造方法のステップ断面図である。

[図 10B]図 10Bは従来の両面の回路基板の製造方法のステップ断面図である。園 10C]図 10Cは従来の両面の回路基板の製造方法のステップ断面図である。園 10D]図 10Dは従来の両面の回路基板の製造方法のステップ断面図である。園 10E]図 10Eは従来の両面の回路基板の製造方法のステップ断面図である。園 10F]図 10Fは従来の両面の回路基板の製造方法のステップ断面図である。園 11]図 11は従来の開口部を有するマスクを取り付けた版枠を示す斜視図である。園 12]図 12は従来の開口部を有するマスクを取り付けた版枠の断面図である。

[図 13A]図 13Aは従来のスキージング法によるペースト充填のステップ断面図である

[図 13B]図 13Bは従来のスキージング法によるペースト充填のステップ断面図である

[図 13C]図 13Cは従来のスキージング法によるペースト充填のステップ断面図である

[図 13D]図 13Dは従来のスキージング法によるペースト充填のステップ断面図である

[図 13E]図 13Eは従来のスキージング法によるペースト充填のステップ断面図である

[図 13F]図 13Fは従来のスキージング法によるペースト充填のステップ断面図である [図 13G]図 13Gは従来のスキージング法によるペースト充填のステップ断面図である園 14]図 14は従来の回路基板を用いたペースト充填時の一部断面図である。

園 15]図 15は従来の回路基板を用いたマスクフィルム剥離時の一部断面図である , 符号の説明

1 , 21 プリプレダシート

2a, 2b, 22a, 22b マスクフイノレム

3, 23 貫通孔

4, 24 導電性ペースト

6 スキージクリーニング部

7 隆起部

8 ラミネートローノレ

9 溝加工部

10 加工刃固定部取り付け部

1 1 摺動部

12 加工刃固定部

13 加工刃

14 加工刃固定ネジ

15 ペースト充填エリア

16 製品エリア

25a, 25b 金属箔

30 版

31 版枠

32 マスク

33 開口部

34 傾斜部

35 ステージ 36a 往側スキージ

36b 復側スキージ

発明を実施するための最良の形態

[0017] 本発明の回路基板の製造方法および回路基板への印刷方法は、導電性ペースト充填面のマスクフィルムの基板材料の製品エリアの不要部もしくは製品エリア外で、かつ印刷範囲内の相当位置にレーザ加工法を用いて孔周辺が隆起した直線状や千鳥状の非貫通孔あるいは千鳥状の貫通孔、もしくは切削刃を用いて形成した直線状や千鳥状の非貫通溝からなるスキージクリーニング部を形成した後、ペースト充填面と反対側のマスクフィルムとを基板材料の両面に貼り付けて貫通孔を設けた後ぺ一スト充填する。あるいは、基板材料の両面にマスクフィルムを貼り付けた直後からぺ一スト充填直前まで導電性ペースト充填面のマスクフィルムの基板材料の製品エリアの不要部もしくは製品エリア外で、かつ印刷範囲内の相当位置にレーザカ卩工法を用いて孔周辺が隆起した直線状や千鳥状の非貫通孔あるいは千鳥状の貫通孔、もしくは切削刃を用いて形成した直線状や千鳥状の非貫通溝からなるスキージクリーニング部を形成してペースト充填する。このようにして、製品内の貫通孔へのペースト充填前にクリーニング部でスキージエッジ部の高粘度ペーストを除去するため製品の貫通孔への堅いペースト残りがなくなり、マスクフィルムを剥がす際に、ペーストの一部がマスクフィルム側に取られて品質に悪影響を及ぼす可能性を解消できる。その結果、ペースト充填品質の高い回路基板の製造方法を提供するものである。また、これを容易に実現するための回路基板の製造装置を提供するものである。

[0018] 以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。なお、図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示すものではない。さらに、同一構成要件には同じ参照符号を付与し、詳細な説明は省略する。

[0019] (実施の形態 1)

図 1一図 5を用いて実施の形態 1を説明する。プリプレダシート 1の大きさは 300mm X 500mm,厚さ約 150 μ ΐηであり、その基材は不織布の全芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材から構成されてレ、る。マスクフィルム 2a、 2bとして、厚さ約 20 μ ΐη、幅 300mmの PETを用いる。貫通孔 3には電気的に接続するための導電性ペースト 4を充填する。

[0020] まず図 1Aに示すように、前もって所定位置にレーザにて加工した直径約 150 /i m の千鳥状の貫通孔からなるスキージクリーニング部 6を形成したマスクフィルム 2aを用意する。マスクフィルム 2aはペースト充填側のマスクフィルムとなる。同時に未加工のマスクフィルム 2bも用意する。スキージクリーニング部 6は、レーザを用いて千鳥状の貫通孔から構成したが、非貫通孔でもよぐ直線状の溝でもよい。また、安価でかつメンテ性が安易な切削刃を用いて非貫通の直線状の加工溝としてもよい。形状的には非貫通でも貫通でも構わず、レ、かなる形状にぉレ、ても加工部周辺のマスクフィルム 2 aが隆起部 7を有すればよい。隆起部 7の高さは 3 x m以上が望ましい。 3 μ m未満であると、スキージエッジに付着したペーストを除去する効果が低下する。上限は、印刷の際支障がでないで、本発明の効果を発揮できる高さであればよい。また、千鳥状のスキージクリーニング部 6を形成する場合は、スキージ進行方向に対して隙間ができないように配置するのが好ましい。その配置方法の例として、形成した孔が図 4に示すように、スキージ進行方向に対して隣り合う列のスキージクリーニング部 6に隙間ができないようにする。また、隣り合う列のスキージクリーニング部 6の形成した孔力スキージ進行方向に対して重なるようなピッチで配置してもよい。これによりスキージ全体に付着したペーストを残らず除去できる。

[0021] 次に図 1Bおよび図 2に示すように、プリプレダシート 1とマスクフィルム 2a, 2bとの張り合わせは、ラミネート装置を用いる。加熱したラミネートロール 8で加熱加圧してプリプレダシート 1の樹脂成分を溶融させて、マスクフィルム 2a, 2bが連続的にプリプレダシート 1に接着される。図 3に示すように、隆起部 7を有した貫通孔でスキージクリー二ング部 6を形成したマスクフィルム 2a面を導電性ペースト 4充填側に、未加工のマスクフィルム 2bを裏面側にして貼り付けている。

[0022] 次に図 1Cに示すように、プリプレダシート 1を位置決めして製品の表裏を電気接続するための直径約 150 z mの貫通孔 3を、炭酸ガスなどのレーザを用いて形成する。図 4に示すように、製品エリア 16内に製品に必要な貫通孔 3を形成し、スキージクリーユング部 6は製品エリア 16外で、かつペースト充填エリア 15内に位置している。

[0023] 次に図 1Dおよび図 5に示すように、ペースト充填機の復側スキージ 36bの導電性ペースト 4充填開始側力プリプレダシート 1の上のスキージクリーニング部 6となるようにペースト充填機のステージ 35に位置決めしてセットし、貫通孔 3に導電性ペースト 4を充填する。

[0024] 充填方法は従来例と同一であるため詳細な説明を省略する。実施の形態 1の回路基板の製造法では、図 5に示すように、復側スキージ 36bで導電性ペースト 4の充填をスタートすると、まずスキージクリーニング部 6に復側スキージ 36bが接触し、スキージエッジに形成された堅い導電性ペースト 4が除去されスキージクリーニング部 6にぺ一スト残りが発生する。しかし、スキージエッジがクリーニングされているため、その後の製品内の貫通孔 3上には導電性ペースト 4の残りはなぐ安定して充填されていることが確認される。

[0025] また、スキージクリーニング部 6はマスクフィルム 2aのみ貫通しているため、導電性ペースト 4はマスクフィルム 2a内にのみ充填されている。

[0026] そして図 1に示すように、プリプレダシート 1の両面からマスクフィルム 2a, 2bを剥離する。剥離時に接続品質に影響のなレ、スキージクリーニング部 6の導電性ペースト 4 はマスクフィルム 2a側に取られ不安定な厚みとなって残る力 S、製品内の貫通孔 3ではマスクフィルム 2aに取られることはなぐ安定したペースト充填量が確保できる。

[0027] 以降のステップは従来例と同一であるため図示しないが、その後プリプレダシート 1 の両面に銅などの金属を重ね、この状態で熱プレスで加熱加圧する。その結果、プリプレダシート 1の厚みが減少するとともにプリプレダシート 1と金属箔とが接着し、両面の金属は所定位置に設けた貫通孔 3に充填された導電性ペースト 4により電気的に接続される。

[0028] そして、貫通孔 3に導電性ペースト 4が充填されたプリプレダシート 1を 100枚検査した力スキージクリーニング部 6通過後、製品内の貫通孔 3上にペースト残りはなぐマスクフィルム 2a, 2b剥離時もマスクフィルム 2a， 2bに導電性ペースト 4が取られて品質に影響を及ぼすことがないことを確認した。また、スキージクリーニング部 6を千鳥状でかつ各々の貫通孔を重ならないように隙間をあけて形成すると、重ねて形成した時と同様に全ての貫通孔上に除去された導電性ペースト 4が残っているのが確認された。そして貫通孔間の隙間の部分では除去されず、製品内の貫通孔 3上に残る場合があることを確認した。

[0029] (実施の形態 2)

図 6— 9を用いて実施の形態 2を説明する。図 6—図 9において、プリプレダシート 1 の大きさは 300mm X 500mm、厚さ約 150 z mである。その構成は、不織布の全芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材を用いている。マスクフィルム 2a, 2bとしては、厚さ約 20 x m、幅 300mmの PETを用いている。プリプレダシート 1の両面には厚さ 35 x mの銅などの金属箔 25a, 25bを貼り付ける。貫通孔 3には電気的に接続するための導電性ペースト 4を充填する。

[0030] 本発明の回路基板の製造は、まず図 6Aおよび図 7に示すように、プリプレダシート 1とマスクフィルム 2a, 2bの張り合わせはラミネート装置を用いて加熱したラミネート口ール 8で加熱加圧して、プリプレダシート 1の樹脂成分を溶融させてマスクフィルム 2a , 2bを約 2mZminの速度で連続的に接着する。

[0031] そして、ラミネートロール 8でプリプレダシート 1にマスクフィルム 2a, 2bを貼り付けた後、溝加工部 9で連続的にマスクフィルム 2aを非貫通状態で切削して 1本の直線状の溝力卩ェを行ってスキージクリーニング部 6を形成する。

[0032] また、溝加工時の丸刃 13の受けロール 17はプリプレダシート 1への傷防止として回転させている力傷が付かない平滑面であれば回転を止めても平板状であってもよレ、。ここでは、 1本の溝加工とした力複数本とすることでスキージクリーニング部 6形成時やペースト充填時のプリプレダシート 1との位置決めばらつきの影響を吸収するとともに、スキージクリーニング効果をより確実なものにできる。溝加工部 9は図 8に示すように、直径 20mm、板厚 300 μ ΐη、刃先角度 60度の超鋼からなる丸刃 13と丸刃 13を固定する加工刃固定ネジ 14と加工刃固定部 12、および摺動部 11を配置した加工刃固定部取り付け部 10とから構成されてレ、る。丸刃 13は回転しなレ、ように加工刃固定ネジ 14で加工刃固定部 12に取り付けてあり、加工刃固定部 12は加工刃固定部取り付け部 10の摺動部 11で上下方向に摺動する構造となっている。また、図 8 に示すように、丸刃 13の受けロール 17はプリプレダシート 1への傷防止として回転させている力傷が付かない平滑面であれば回転を止めても平板状であってもよい。

[0033] 加工刃 13の荷重が約 140gとなるよう、可動部の総重量を調整して加工した結果、加工したスキージクリーニング部 6は図 9に示すように、深さ約 10 μ mで高さ約 6 μ m の隆起部 7を有した非貫通の直線状の溝が得られた。

[0034] また加工溝の深さや隆起部 7の高さは、丸刃 13の刃先角度によって切削時のマスクフィルム 2aの押し広げ量や丸刃 13への荷重で溝深さを調整することで制御できる。刃先角度は 30 90度が好ましぐ丸刃 13への荷重は導電性ペースト 4充填後のマスクフィルム 2a, 2b剥離時に破断しない荷重でかつ隆起部 7が 3 a m以上となるように設定すればよいことが、実験により確認できている。また、スキージクリーニング部 6の形成はプリプレダシート 1の所定位置に形成するため、あらかじめマスクフィルム 2 aに加工しておく実施の形態 1では、マスクフィルム 2aを交換する毎にプリプレダシート 1とを精度よく位置決めする必要がある。しかし、本実施の形態では、一度プリプレグシート 1と溝力卩ェ部 9の位置決めをすれば良ぐマスクフィルム 2a交換毎の高精度の位置決めは不要となる。なお、本実施の形態では丸刃 13を用いてスキージクリーニング部 6を形成したが、レーザを用いて非貫通の溝加工や千鳥状の円形加工および千鳥状の貫通孔を形成してスキージクリーニング部 6としてもよい。

[0035] また、千鳥状でスキージクリーニング部 6を形成する場合は、実施の形態 1と同様に、スキージ全体に付着したペーストを残らず除去するために各々の孔が面一あるいは重なり合うピッチで配置するのが好ましい。

[0036] 次に、図 6Bに示すように、上記プリプレダシート 1を位置決めして実施の形態 1と同様に製品の表裏を電気接続するための貫通孔 3を炭酸ガスなどのレーザを用いて加ェする。

[0037] 次に図 6Cに示すように、ペースト充填機を用いて実施の形態 1と同様で貫通孔 3に導電性ペースト 4を充填する。プリプレダシート 1のセッティングは実施の形態 1と充填方法は従来例とそれぞれ同一であるため詳細な説明を省略する。

[0038] 実施の形態 2の回路基板の製造法では、実施の形態 1と同様に、スキージエッジに形成された堅い導電性ペースト 4が除去されスキージクリーニング部 6にペースト残りが発生するが、スキージエッジがクリーニングされているため、その後の製品内の貫通孔 3上には導電性ペースト 4の残りはなぐ安定して充填されていることを確認した。また、スキージクリーニング部 6はマスクフィルム 2bを非貫通の溝加工で形成しているため、導電性ペースト 4はマスクフィルム 2b内の溝深さ位置まで充填されている。

[0039] そして図 6Dに示すように、プリプレダシート 1の両面からマスクフィルム 2a, 2bを录 ij 離する。スキージクリーニング部 6はマスクフィルム 2aに非貫通の溝加工で形成しているため、導電性ペースト 4はプリプレダシート 1面には到達していなレ、。その結果、剥離時にプリプレダシート 1上に不要なペーストが残らず、かつ製品内の貫通孔 3はマスクフィルム 2aに取られることはなぐ安定したペースト充填量が確保できる。

[0040] 以降のステップは従来例と同一であるため図示しなレ、が、その後プリプレダシート 1 の両面に銅などの金属を重ね、この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、プリプレダシート 1の厚みを圧縮するとともにプリプレダシート 1と金属箔と接着する。そして、両面の金属は所定位置に設けた貫通孔 3に充填された導電性ペースト 4により電気的に接続されている。そして、貫通孔 3に導電性ペースト 4が充填されたプリプレダシート 1を 100枚確認した力実施の形態 1と同様にスキージクリーニング部 6通過後、製品内の貫通孔 3上にペースト残りはなぐマスクフィルム 2a, 2b剥離時もマスクフイルム 2a, 2bに導電性ペースト 4が取られて品質に影響を及ぼすことがないことを確口 '[^し 7

[0041] 実施の形態 1および 2では、スキージクリーニング部 6は、少なくとも最後のスキージの動作開始側プリプレダシート 1の一辺に設ければよいが、他方の辺にも設けてもよレ、。

[0042] また、実施の形態 1および 2では、基板材料をァラミド繊維を主体とした不織布に熱硬化性樹脂を主体とする樹脂材料を含浸し Bステージ化したものを用いたが、繊維にァラミド織布や、ガラス繊維の織布ゃ不織布を用いても同様の効果が得られることは言うまでもなレヽ。ァラミド繊維、ガラス繊維を主体とした樹脂材料は、耐熱性や機械的、物理的特性に優れ、特にァラミド繊維は軽量ィヒにおいて有利である。

[0043] また、 Bステージ状態のプリプレダ材料を用いることによって、レーザカ卩ェによる貫通孔 3の微細化が可能となり、貫通孔 3に導電性ペースト 4を充填することによって導通孔を形成することが可能となる。特に、本発明によれば安定した導通接続を達成できる。

[0044] 本発明の製造方法及び製造装置は、回路基板の貫通孔にペースト充填する前に回路基板上に設けたスキージクリーニング部でスキージエッジの高粘度のペーストを除去する。このようにして、製品の貫通孔上に高粘度のペースト残りを防止することが可能となり、品質に優れた回路基板を提供できる。

産業上の利用可能性

本発明の回路基板の製造法と回路基板への印刷方法によれば、両面あるいは多層配線基板の層間を導電性ペーストで電気的接続する際に、貫通孔への導電性ぺ一スト充填時の不具合を解消して接続品質の安定化が図れる。マスクフィルムを用いて貫通孔ゃ非貫通孔への導電性ペーストを充填することが必要な回路基板全般に適用することができる。

Claims

請求の範囲

[I] 所定位置にスキージクリーニング部を形成したマスクフィルムを基板材料に貼り付けるステップと、次に貫通孔を設けるステップと、前記貫通孔に導電性ペーストをスキージング法にて充填するステップとを有する回路基板の製造方法。

[2] マスクフィルムを基板材料の両面に貼り付けるステップと、次に貫通孔を設けるステツプと、前記貫通孔に導電性ペーストをスキージング法にて充填する充填ステップとを有し、充填ステップ直前までに、前記マスクフィルムの所定位置にスキージクリーニング部を形成するステップを備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。

[3] 前記所定位置は、前記マスクフィルムの前記導電性ペースト充填側の製品エリア不要部もしくは製品エリア外で、かつ印刷範囲内であることを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の回路基板の製造方法。

[4] 前記スキージクリーニング部は、前記マスクフィルムに設けた千鳥状の貫通孔であることを特徴とする請求項 1に記載の回路基板の製造方法。

[5] 前記スキージクリーニング部は、前記マスクフィルムの充填面に設けた直線状の非貫通溝であることを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の回路基板の製造方法。

[6] 前記直線状の非貫通溝を複数本設けた請求項 5に記載の回路基板の製造方法。

[7] 前記マスクフィルムの前記スキージクリーニング部は、隆起した隆起部を備えた請求項 1または請求項 2に記載の回路基板の製造方法。

[8] 前記マスクフィルムの非貫通の溝カ卩ェは、切削刃を用いて行われることを特徴とする請求項 5に記載の回路基板の製造方法。

[9] 前記切削刃は丸刃であることを特徴とする請求項 8に記載の回路基板の製造方法。

[10] 前記丸刃は、所定の荷重で上下摺動機能を備えた加工刃固定部に回転しないように取り付けられていることを特徴とする請求項 9に記載の回路基板の製造方法。

[II] 前記スキージクリーニング部の加工溝の深さおよび隆起高さは、前記丸刃の刃先角度と荷重で調整することにより設定されることを特徴とする請求項 10に記載の回路基板の製造方法。

[12] 前記隆起部の高さは少なくとも 3 _β m以上である請求項 7に記載の回路基板の製造方法。

[13] 前記基板材料が織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を主体とする樹脂材料を含浸し Bステージィ匕したプリプレダであることを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の回路基板の製造方法。

[14] 前記織布あるいは不織布は、ァラミド繊維を主体としてなることを特徴とする請求項 1

3に記載の回路基板の製造方法。

[15] 前記織布あるいは不織布は、ガラス繊維を主体としてなることを特徴とする請求項 13 に記載の回路基板の製造方法。

[16] 前記貫通孔に導電性ペーストをスキージング法にて充填するステップは、回路基板上にスキージを往復させて前記導電性ペーストを前記貫通孔に充填するものであつて、前記スキージクリーニング部で前記スキージのエッジをクリーニングすることを含むことを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の回路基板の製造方法。

[17] 基板材料を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を介して上下に位置するマスクフィルムの供給手段とラミネートロールを備え、ラミネートロール後方かつ搬送手段の上方にマスクフィルムの溝加工部を備えた回路基板の製造装置。

[18] 前記溝加工部は、所定範囲の刃先角度を有する加工刃を備えた加工刃固定部と、摺動部を配置した加工刃固定部取り付け部からなり、前記加工刃固定部は加工刃固定部取り付け部の前記摺動部で上下方向に摺動可能であることを特徴とする請求項 17に記載の回路基板の製造装置。

[19] 前記加工刃は丸刃であり、かつ前記加工刃固定部に回転しないように取り付けられていることを特徴とする請求項 18に記載の回路基板の製造装置。

[20] 前記溝加工部は、前記搬送手段の上方の位置において、位置決め固定が可能であることを特徴とする請求項 17に記載の回路基板の製造装置。

[21] 前記溝加工部の直下かつ前記搬送手段の下方の位置に、受けロールを備えていることを特徴とする請求項 17に記載の回路基板の製造装置。

[22] 前記加工刃の刃先角度は、 30— 90° であることを特徴とする請求項 18に記載の回路基板の製造装置。