JP3237659B2 - 薄板表面のクリーニング装置及びそれを用いた回路基板の製造装置 - Google Patents
薄板表面のクリーニング装置及びそれを用いた回路基板の製造装置Info
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Description
ニング装置及び特に小径の導通孔を有する高密度の回路
基板に有効な回路基板の製造装置に関するものである。
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基
板の高密度化および多層化が強く要望されるようになっ
てきた。
通孔としてのインナービアホールも小径化が要望される
ようになってきた。
基板と称す。)では、複数層の回路パターンの間をイン
ナービアホール接続する接続方法および信頼性の高い構
造を有する材料および製造方法の新規開発が不可欠なも
のになっている。その一例として導電ペーストを貫通孔
に充填することによりインナービアホールを形成した新
規な接続用の導通孔を有する構成の高密度の回路基板の
製造方法(特開平6−268345号公報)が提案され
ている。
る。
基板と称す。)と多層回路基板、ここでは4層の多層回
路基板の製造方法について説明する。
路基板の製造方法を説明する。
造方法の工程断面図である。図5において、21は25
0mm角、厚さ約150μmのプリプレグシートであ
り、例えば絶縁基材を構成する全芳香族ポリアミド繊維
の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材か
らなる樹脂含浸基材が用いられる(以下アラミド−エポ
キシシートと称する)。22a,22bは、片面にSi
系の離型剤を塗布した厚さ約20μmの剥離可能な樹脂
性フィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート
(以下PETシートと称する)が用いられる。23は貫
通孔であり、アラミド−エポキシシート21の両面に貼
り付ける厚さ35μmのCuなどの金属箔25a,25
bと電気的に接続する導電性ペースト24が充填されて
いる。
が接着されたアラミド−エポキシシート21(図5
(a))の所定の箇所に、図5(b)に示すようにレー
ザ加工法などを利用して貫通孔23が形成される。その
後、レーザー加工された両面にPETシート22a,2
2bが接着されたアラミド−エポキシシート21の表面
や貫通孔内部に付着した加工粉26のクリーニングをク
リーニングロールや回転ブラシや吸引装置によって行
う。
に導電性ペースト24が充填される。導電性ペースト2
4を充填する方法としては、貫通孔23を有するアラミ
ド−エポキシシート21を印刷機(図示せず)のテーブ
ル上に設置し、直接導電性ペースト24がPETシート
22aの上から印刷される。このとき、上面のPETシ
ート22a,22bは印刷マスクの役割と、アラミド−
エポキシシート21の表面の汚染防止の役割を果たして
いる。
エポキシシート21の両面からPETシート22a,2
2bを剥離する。そして、図5(e)に示すように、ア
ラミド−エポキシシート21の両面にCuなどの金属箔
25a,25bを重ねる。この状態で熱プレスで加熱加
圧することにより、図5(f)に示すように、アラミド
−エポキシシート21の厚みが圧縮される(t2=約1
00μm)とともにアラミド−エポキシシート21と金
属箔25a,25bとが接着され、両面の金属箔25は
所定位置に設けた貫通孔23に充填された導電性ペース
ト24により電気的に接続されている。
択的にエッチングして回路パターンが形成され(図示せ
ず)て両面回路基板が得られる。
板の製造方法を示す工程断面図であり、4層の多層回路
基板を例として示している。
〜(f)によって製造された回路パターン31a,31
bを有する両面回路基板10と図5(a)〜(d)で製
造された貫通孔23に導電性ペースト24を充填したア
ラミド−エポキシシート21a,21bが準備される。
ート29bに金属箔25b、アラミド−エポキシシート
21b、両面回路基板30、アラミド−エポキシシート
21a、金属箔25a、積層プレート29aの順で位置
決めして重ねる。位置決めは、例えば積層プレート29
bに位置決めピン(図示せず)を、金属箔25a,25
bとアラミド−エポキシシート21a,21bおよび両
面回路基板30、積層プレート29aに位置決め用孔
(図示せず)を設けて、前記積層金型の位置決めピンに
位置決め孔を通してやればよい。また、積層金型に位置
決め用のピンは設けずに金属箔25a,25bと積層プ
レート29bは外形のコーナー合わせで行い、アラミド
−エポキシシート21a,21bと両面回路基板30と
は双方に設けた位置決め孔などを用いて、画像認識など
利用してもよい。
状態で、熱プレスで加熱加圧することにより、図6
(d)に示すようにアラミド−エポキシシート21a,
21bの厚みが圧縮(t2=約100μm)され、両面
回路基板30と金属箔25a,25bとが接着されると
ともに、回路パターン31a,31bは導電性ペースト
24により金属箔25a,25bとインナービアホール
接続される。
属箔25a,25bを選択的にエッチングして回路パタ
ーン32a,32bを形成することで4層基板が得られ
る。ここでは4層の多層回路基板について説明したが、
4層以上の多層回路基板、例えば6層基板については製
造方法で得られた4層基板を両面回路基板の代わりに用
いて、多層回路基板の製造方法(図6(a)〜)を繰り
返せばよい。
は、厚みが約150μm程度しかない非常に柔らかくこ
しの無い紙状のものである。さらにアラミド−エポキシ
シートの表面に接着されているPETシートは、約20
μmであり、全体でも200μm程度しかない非常に柔
らかくこしのない紙状のものである。
ーザー穴加工時に発生した加工粉を取り除くため、クリ
ーニングロールに通すが、アラミド−エポキシシートが
柔らかいためクリーニングロールに巻き付いたり、アラ
ミド−エポキシシート表面に接着しているPETシート
が剥がれてクリーニングロールに巻き付く等、トラブル
が発生したため、極力クリーニングロールのgapを広
げ巻き付かないようにして使用していたが、この加工粉
は、非常に粘性が強く材料表面や貫通孔の中に付着する
と非常に取れにくい。
と、PETシート表面の加工粉は、導電ペーストに混入
し、貫通孔に付着した加工粉は導電ペーストの充填を阻
害しどちらも電気特性を損ねさせる要因となる。
はインナービア(以下IVHと称する)接続であり、層
間の接続は各層に設けた貫通孔に導電ペーストを充填し
たビアホールで実現している。よって多層回路基板の完
成後、内層のIVHに接続の不具合が存在しても修正す
ることが出来ない。
アラミド−エポキシシート表面や貫通孔の中に異物が存
在しない状態でなければ安定した導電性ペーストの充填
が行えず、電気特性が不安定になる可能性が高い。従っ
て層間接続を確実に行うため導電性ペーストを充填する
工程までの間に、確実に加工した貫通孔や絶縁基材の表
面がクリーニングされた信頼性の高いアラミド−エポキ
シシートを用意することが望まれている。
造方法においては、安定した導電性ペーストの充填を行
い、安定した電気特性を得るために、レーザー加工によ
って発生した加工粉や、その他の異物が、アラミド−エ
ポキシシートの表面や貫通孔の中に残ったまま、導電性
ペーストの充填工程に至らないように、確実にアラミド
−エポキシシートの表面や貫通孔の中がクリーニングさ
れることが要求されている。
めに、レーザー加工によって発生したレーザー加工粉や
その他の異物をクリーニング工程において確実にアラミ
ド−エポキシシートより除去することを目的とする。
製造方法においては、クリーニングロールが十分接触し
ないため、PETシート表面に付着した加工粉が十分に
除去できていない可能性があった。
に本発明は、貫通孔をレーザーで加工されたアラミド−
エポキシシートの表面クリーニングに用いるクリーニン
グロールに、アラミド−エポキシシートの通過する部分
の任意の箇所に溝加工を行い、その溝の中にガイドを通
し、アラミド−エポキシシートをサポートしながらクリ
ーニングする構造にした薄板表面のクリーニング方法を
用いた。
表面は、高品質に加工されるので、導電性ペーストの充
填が確実に行え高品質な電気特性の優れた多層回路基板
が得られる。
は、表面に溝を施しその溝にガイドを通したクリーニン
グロールによって被加工材の表面に付着した物質を除去
することを特徴とした薄板表面のクリーニング装置とし
たものであり、クリーニングロールに付設したガイドに
より薄板がクリーニングロールに巻き付くことを防止す
る事で、確実に薄板表面にクリーニングロールを接触さ
せることができるため、薄板表面の物質を確実に取り除
く作用を有する。
リーニングロール一対対称な位置にある請求項1に記載
の薄板表面のクリーニング装置としたものであり、一対
のロールの同じ場所に溝加工を行うことでクリーニング
ロールの変形を抑制し、さらに被加工材に悪影響を与え
るのを防止する作用を有する。
クリーニングロールが2連以上ある請求項1に記載の薄
板表面のクリーニング装置としたものであり、クリーニ
ングロールを多連にすることで被加工材の表面をより確
実にクリーニングするという作用を有する。
ニングロールが2連以上にある場合は後に通過するクリ
ーニングロールの溝が一対先に通過した位置と異なる位
置にある請求項1に記載の薄板表面のクリーニング装置
としたものであり、一対のクリーニングロールが多連の
場合、溝の位置を一つ前のクリーニングロールと変える
ことで、被加工材の表面全体がクリーニングロールと必
ず接触するという作用を有する。
材通過範囲の両端部付近に一ヵ所ずつと被加工材通過範
囲内で一ヵ所以上溝があり、それぞれの溝に一対のガイ
ドを有する請求項1に記載の薄板表面のクリーニング装
置としたものであり、ガイドの位置を被加工材の端部と
中央部に設けることでこしの弱い材料でもクリーニング
ロールに巻き付かせず確実にクリーニングできる作用を
有する。
ガイドの間隙が薄板の厚みより広い請求項1に記載の薄
板表面のクリーニング装置としたものであり、一対のガ
イドの間隙を被加工材厚み以上にすることでガイドと被
加工材の摺動を抑制し、クリーニング中に被加工材を汚
すことを防止し信頼性を向上させるという作用を有す
る。
ガイドの先端と終端がそれぞれVの字に開いた請求項1
に記載の薄板表面のクリーニング装置としたものであ
り、ガイドの両端をVの字に開かせることで被加工材が
確実にクリーニングロール間に案内され確実にクリーニ
ングできるという作用を有する。
ニングロールの材質がゴムである請求項1に記載の薄板
表面のクリーニング装置としたものであり、ゴムを用い
ることで確実に被加工材表面の異物を除去するという作
用を有する。
ニングロールの材質がプラスチックである請求項1に記
載の薄板表面のクリーニング装置としたものであり、プ
ラスチックを用いることで被加工材が積層物である場
合、表面層を剥がすのを抑制するという作用や搬送ロー
ラーにも転用できる作用を有する。
ーニングロールの材質が金属である請求項1に記載の薄
板表面のクリーニング装置としたものであり、金属を用
いることで静電気を抑制し被加工材に異物が再付着する
のを防止するという作用を有することや搬送ローラーに
も転用できる作用を有する。
硬度が60度以上である請求項8に記載の薄板表面のク
リーニング装置としたものであり、ゴム硬度を高くする
ことで、被加工材の表面に軽微に張り付けられた積層物
の剥離を抑制できる作用を有する。
のクリーニングロールの被加工材投入側、もしくは排出
側に静電気除去装置を少なくとも1以上備えた請求項1
に記載の薄板表面のクリーニング装置としたものであ
り、クリーニングロールと被加工材間での帯電を抑制し
静電気による被加工材の表面への異物再付着を抑制でき
る作用を有する。
項1に記載の薄板表面のクリーニング装置において、被
加工材が回路基板に用いられる絶縁基材であり、加工孔
が層間導通用の貫通孔である回路基板の製造装置とした
ものであり、回路基板の貫通孔形成の際発生する可能性
のある貫通孔内の加工クズや異物を除去し、導電性ペー
スト充填や金属めっき等の導通孔形成での信頼性を向上
させることができるという作用を有する。
基材が接着性を有する樹脂含浸基材である請求項13に
記載の回路基板の製造装置としたものであり、接着性を
有する樹脂含浸基材の貫通孔の加工の際に発生する粘着
性を有する加工クズに対しても有効なクリーニングを行
うことが出来る回路基板の製造装置を提供できるもので
ある。
含浸基材が芳香族ポリアミドを主材料とする織布または
不織布に熱硬化型エポキシ樹脂を含浸したものである請
求項14に記載の回路基板の製造装置としたものであ
り、レーザーによる貫通孔の加工性に優れた芳香族ポリ
アミド基材を用いた場合におけるレーザー加工時の熱に
よる溶融した熱硬化型エポキシ樹脂が粘着性を有する加
工クズとして被加工材の表面に残存しても有効なクリー
ニングを行うことが出来る回路基板の製造装置を提供で
きるものである。
導通用の貫通孔に導電性ペーストを充填することを特徴
とする請求項13に記載の回路基板の製造装置としたも
のであり、回路基板の貫通孔形成の際発生する可能性の
ある被加工材表面の加工クズや異物を確実に除去し、導
電性ペーストの貫通孔への充填不具合を解消し、安定し
た導通抵抗を有する導通孔を形成できるという作用を有
する。
基材にレーザーを用いて貫通孔を形成することを特徴と
する請求項13に記載の回路基板の製造装置としたもの
であり、小径の貫通孔形成に有効なレーザーを用いた場
合においても、レーザー熱による溶融した加工クズを確
実に除去することができ、小径かつ信頼性の高い導通孔
を形成できるという作用を有する。
に一定厚みを有する剥離可能な樹脂性フィルムをラミネ
ートした絶縁基材である請求項14に記載の回路基板の
製造装置としたものであり、貫通孔への導電性ペースト
の印刷充填の際に、印刷マスクおよび絶縁基材表面の汚
染防止の役割を有する剥離可能な樹脂性フィルムをラミ
ネートした絶縁基材のレーザー加工による貫通孔の形成
において、樹脂性フィルムおよび絶縁基材から発生した
レーザー熱による溶融した加工クズや異物を確実に除去
することができ、信頼性の高い導電性ペーストによる導
通孔の形成を行うことができるという作用を有する。
ーンが形成された内層用回路基板の両側に接着性を有す
る絶縁基材と金属箔とを積層して加熱加圧する請求項1
3に記載の回路基板の製造装置としたものであり、接着
性を有しかつ層間導通孔を有する絶縁基材の貫通孔内の
クリーニングを確実に行うことで層間導通における電気
的信頼性の高い多層回路基板を製造できるという作用を
有する。
基材の両面に金属箔を積層し、加熱加圧した後パターン
を形成した内層用回路基板を用いた請求項19に記載の
回路基板の製造装置としたものであり、内層用回路基板
における導通孔用の貫通孔内および、層間導通孔を有す
る接着性の絶縁基材の費用面のクリーニングを確実に行
うことで全層の層間導通における電気的信頼性の高い多
層回路基板を製造できるという作用を有する。
基材の両面に金属箔を積層して加熱加圧した後パターン
を形成した少なくとも2枚の内層用回路基板と、接着性
を有する絶縁基材を交互に、かつ最外層に金属箔を積層
し、加熱加圧することを特徴とする回路基板の製造装置
としたものであり、少なくとも2枚の内層用回路基板の
表面のクリーニングを確実に行うことで内層間導通にお
ける電気的信頼性の高い6層以上の多層回路基板を製造
できるという作用を有する。
項1記載の薄板表面のクリーニング装置を用いたクリー
ニングロールとクリーニングロール任意の位置で接触回
転する粘着シートロールを備えた薄板表面のクリーニン
グ装置としたものであり、被加工材の表面より除去した
異物を、クリーニングロールによりさらに粘着シートロ
ールと接触させてクリーニングロール表面より粘着シー
トロールに転写させることでプリプレグシート表面を常
に清浄に保てるため安定したクリーニング性能を提供で
きるものである。
項22記載の薄板表面のクリーニング装置と回転ブラシ
と吸引部を備えた回路基板の製造装置とすることでクリ
ーニングロールで被加工材の表面に付着した異物の除去
と回転ブラシで被加工材表面に固着した強固な異物を掻
き取りさらに被加工材に加工された貫通孔内の異物を吸
引によって吸い取ることで高品質な回路基板の製造装置
を提供できるものである。
を用いて説明する。
方法とクリーニング装置の実施の形態として、加工材と
しての絶縁基材に加工孔として貫通孔を形成した回路基
板とその製造装置に特定し、その代表例として、多層回
路基板の製造方法と製造装置について以下に説明する。
造装置の構成について説明する。
装置に用いた薄板の表面クリーニング装置を示す概略図
である。
工材としてのプリプレグシート、42aと42b、42
cと42dは一対クリーニングロールであり2連の構成
とし、さらに上下のクリーニングロール隙間は被加工材
の厚みより少なく設定されている。43a,43b,4
3c,43dはクリーニングロールで前記プリプレグシ
ート1の表面から除去した異物を収集するため、前記ク
リーニングロールより強い粘着性を有する粘着シートロ
ールであり、粘着シートは粘着性が無くなれば表面層を
剥がすことで新たな粘着層が現れるのでクリーニングロ
ール42a,42b,42c,42dを常に正常に保つ
ことが出来る。44は前記プリプレグシート1を前記ク
リーニングロール42a,42b,42c,42dを通
過する際にガイドする上ガイドであり、45は前記上ガ
イド44と対で前記プリプレグをガイドする下ガイドで
ある。さらに上下のガイドの被加工材と接触する面はク
リーニングロールに設けられた溝内にありクリーニング
ロール表面からは出ていない。46a,46b,46c
は、前記プリプレグ1に帯電した静電気や前記クリーニ
ングロール42a,42b,42c,42dから発生す
る静電気を除去する静電気除去装置である。
てプリプレグ1をクリーニングロール42a,42b,
42c,42d間に通し被加工材の表面をクリーニング
するものである。
ニングロール部の部分を上からの概略図で示したもので
ある。
ールであり、42dは、流れの下にあるクリーニングロ
ールである。47はプリプレグシートをガイドするガイ
ドを敷設する箇所に形成された溝であり、流れの下のク
リーニングロール42dの溝位置は、流れの上のクリー
ニングロール42bの溝位置と千鳥に配置されプリプレ
グシートの全面が必ずクリーニングロールと接触する構
造になっている。
場合でも溝を千鳥に配列する事で必ずプリプレグシート
はクリーニングロールに接触する。48の点線で示す部
分はプリプレグシートが通過する位置を示しており、剛
性のない柔らかい材料でも中央部にガイドを設けること
で折れ曲がらないので、クリーニングロールに巻き込ま
れることがなくなる。
装置の構成と作用を示す概略図である。
プレグシート1が投入機51により本発明の薄板の表面
クリーニング装置を用いたプレクリーニングロールユニ
ット53に静電気除去装置52で静電気を除去した後投
入され、クリーニングロール42により表面に付着して
いる異物を除去する。
れて搬送されることでクリーニングロールに巻き付いた
り、プリプレグ表面に貼り付けている離型フィルム(図
示せず)剥離することなくクリーニングできる。これに
より、おおかたの表面異物を除去することにより装置内
に異物の持ち込みが少なくなるため装置の汚れが抑制さ
れ、ひいてはプリプレグシート1のクリーニング品質を
安定させることが出来る。表面クリーニング後、さらに
静電気除去装置54で静電気を除去し異物を吸着しない
ようにする。次にブラシユニット55の回転ブラシ56
でプリプレグ表面に強固に固着した異物を掻き取り、吸
引ダクト57により回転ブラシによって掻き取られた異
物を吸引除去する。そして、吸引ユニット58でプリプ
レグシート1に形成した貫通孔(図示せず)内や表面の
異物を吸引ダクトで除去し、その後、静電気除去装置5
9によって帯電した静電気を除去する。そして仕上げ
に、本発明の薄板の表面クリーニング装置を用いた仕上
げクリーニングユニット60のクリーニングロール42
を通過させ、ブラシユニット55や吸引ユニット58で
除去しきれなかった異物を除去する。そして、クリーニ
ングの完了後、静電気除去装置61で静電気除去を行っ
た後取り出し機62でプリプレグシートを取り出し一連
の動作が完了する。
レグシート1の表面に対するクリーニング作用は、ガイ
ドでサポートしながらクリーニングすることでプリプレ
グシートを巻き込まず搬送できるので、従来より狭くク
リーニングロール間の隙間を設定できるため異物の除去
効果が向上している作用と、予め表面の異物をほぼ除去
できることによって、吸引による貫通孔3の異物除去時
に貫通孔内にプリプレグシート1の表面に付着していた
異物を入れることが無く効率的に貫通孔3の異物除去が
行えるため、さらにクリーニングの生産性を向上するこ
とができるものである。
製造方法について説明する。
基板の製造方法の工程断面図である。図1において、1
は、250mm角、厚さ約150μmの絶縁基材として
のプリプレグシートであり、例えば芳香族ポリアミド繊
維で構成された不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸さ
せた複合材からなる樹脂含浸基材が用いられる(以下ア
ラミド−エポキシシートと称する)。2a,2bは、片
面にSi系の離型剤を塗布した厚さ約20μmの剥離可
能な樹脂性フィルムであり、例えばポリエチレンテレフ
タレート(以下PETシートと称する)が用いられる。
3は、貫通孔であり、アラミド−エポキシシート1の両
面に貼り付ける厚さ35μmのCuなどの金属箔5a,
5bと電気的に接続する導電性ペースト4が充填されて
いる。このとき使用した導電性ペースト4は、導電性の
フィラーとして平均粒径2ミクロンのAg粉末を用い、
樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂(無溶剤型)、硬化
剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ85重量%、1
2.5重量%、2.5重量%となるように3本ロールに
て十分に混練したものであるが、Ag粉末の代わりにA
u合金、CuおよびCu合金の粉末を用いてもよい。6
は、レーザー加工時に発生したレーザー加工粉である。
着されたアラミド−エポキシシート1(図1(a))の
所定の箇所に、図1(b)に示すようにレーザ加工法な
どを利用して貫通孔3が形成される。このときレーザー
加工時に発生したレーザー加工粉6がPETシート2
a,2bの表面や貫通孔3内部に付着している。
通孔3内部に付着したレーザー加工粉6を除去するため
に、図4に示す回路基板の製造装置の投入側からアラミ
ド−エポキシシート1を投入し、表面に付着した加工粉
を上下ロール隙間を0にしたクリーニングロールを内蔵
したプレクリーニングユニット53で予め除去し、次に
PETシート2a,2bの表面に固着した異物の除去を
ブラシユニット55で行う。さらに、吸引ユニットで貫
通孔3内部やブラシユニットで掻き上げられた異物を吸
い取り、仕上げに上下ロール隙間を0にしたクリーニン
グロールを内蔵した仕上げクリーニングユニット60で
PETシート2a,2b表面に残った異物を除去する。
ーニングロールの上下間隙間を0にしていてもクリーニ
ングユニットで巻き込まれ廃棄処分にするアラミド−エ
ポキシシートは無くなり、さらにアラミド−エポキシシ
ート1に形成された貫通孔3の異物による穴詰まり率も
削減できた。
ニング工法と比較すると本発明の工法は明らかに優位性
があり、かつ回路基板の製造装置の清掃、メンテナンス
を行うことで効果が持続する。
ろを表している。
すように、貫通孔3に導電性ペースト4が充填される。
導電性ペースト4を充填する方法としては、貫通孔3を
有するアラミド−エポキシシート1を印刷機(図示せ
ず)のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト4がP
ETシート2aの上から印刷される。このとき、上面の
PETシート2a,2bは印刷マスクの役割と、アラミ
ド−エポキシシート1の表面の汚染防止の役割を果たし
ている。
アラミド−エポキシシート1を乾燥炉で80℃、15分
間の条件で乾燥し、プリプレグ内の水分を取り除く。こ
こではPETシート2a,2b剥離後に乾燥したが、剥
離前に乾燥しても同様に水分を取り除くことができる。
PETシート2a,2bを剥離する(図1(e))。そ
して、図1(f)に示すように、アラミド−エポキシシ
ート1の両面にCuなどの金属箔5a,5bを重ねる。
属箔5a,5bを重ねた状態で、熱プレスにセットし、
加熱加圧することにより、図1(g)に示すように、ア
ラミド−エポキシシート1の厚みが圧縮される(t2=
約100μm)とともにアラミド−エポキシシート1と
金属箔5a,5bとが接着され、両面の金属箔5は所定
位置に設けた貫通孔3に充填された導電ペースト4によ
り電気的に接続されている両面板ができ、両面板を選択
的にエッチングすることで銅箔面に所望のパターンを形
成し両面回路基板を作成する(図示せず)。
の製造方法について説明する。図2(a)〜(e)は、
本発明の多層回路基板の製造方法を示す工程断面図であ
り、4層基板を例として示している。まず図2(a)に
示すように、図1(a)〜(g)によって製造された回
路パターン11a,11bを有する両面回路基板10と
図1(a)〜(e)で製造された貫通孔3に導電性ペー
スト4を充填し導通孔を形成した接着性を有するアラミ
ド−エポキシシート1a,1bが準備される。
置決めピン(図示せず)を、金属箔5a,5bとアラミ
ド−エポキシシート1a,1bおよび両面回路基板10
と積層プレート9bに位置決め用孔(図示せず)を設け
て、前記プレート9aの位置決めピンに位置決め孔を通
してやればよい。また、積層金型に位置決め用のピンは
設けずに金属箔5a,5bと積層プレート9bは外形の
コーナー合わせで行い、アラミド−エポキシシート1
a,1bと両面回路基板10とは双方に設けた位置決め
孔やパターンなどを用いて、画像認識など利用してもよ
い。
態で熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図2
(d)に示すように、アラミド−エポキシシート1a,
1bの厚みが圧縮(t2=約100μm)され、両面回
路基板10と金属箔5a,5bとが接着されるととも
に、回路パターン11a,11bは導電性ペースト4に
より金属箔5a,5bとインナービアホール接続され
る。
属箔5a,5bを選択的にエッチングして回路パターン
12a,12bを形成することで4層基板が得られる。
ここでは4層の多層回路基板について説明したが、4層
以上の多層回路基板、例えば6層基板については製造方
法で得られた4層基板を両面回路基板の代わりに用いて
多層回路基板の製造方法(図2(a)〜)を繰り返せば
よい。また両面回路基板を2枚以上用いて、両面回路基
板10と導通孔を形成し接着性を有するアラミド−エポ
キシシート1a,1bを交互に、かつ最外層に金属箔5
a,5bを積層し、加熱圧着することで6層以上の高多
層の回路基板を製造することができる。
導電ペーストの導電性ペースト充填前に印刷マスクとな
るPETシートの表面と貫通孔を清浄化することができ
たことで、安定した導電性ペースト充填が行えるととも
に、回路基板の電気特性を安定化させることができた。
る回路基板の製造方法とその製造装置についてのみ説明
したが、他の薄板状の被加工材の加工孔に対するクリー
ニングにおいても同様の効果が得られることはいうまで
もない。
工されたプリプレグシートのクリーニング方法を、一対
のクリーニングロールの間を薄板が接触通過して表面の
異物を除去するクリーニングとするものであり、クリー
ニングロール外周部の任意の位置の回転方向に連続した
溝が形成されており、クリーニングロール間に前記溝を
貫く一対のガイドを有し、さらにクリーニングされる薄
板は一対のガイドに案内され前記ガイド間を通過しクリ
ーニングロール間を通過し、さらにクリーニングロール
通過後もしばらく前記ガイドに案内され通過した後排出
される構造にしたクリーニングロールを投入部と取り出
し前に備え、プリプレグシートの表面に固着した異物を
除去する回転ブラシとプリプレグシートに形成された貫
通孔内の異物を除去する吸引ユニットを備えた構成とし
たことによって、プリプレグシートの表面と貫通孔内部
の異物を確実に除去することができ、このクリーニング
工法を用いた多層の回路基板の製造方法によって電気特
性の安定した回路基板を得ることができるものである。
程断面図
を示す工程断面図
装置の概略図
示す概略図
図
シシート) 2a,2b プラスチックフィルム(PETシート) 3 貫通孔 4 導電性ペースト 6 加工粉 9 積層プレート 10 両面回路基板 11a,11b,12a,12c 回路パターン 21,21a,21b プリプレグシート(アラミド−
エポキシシート) 22a,22b プラスチックフィルム(PETシー
ト) 23 貫通孔 24 導電性ペースト 25a,25b 金属箔 29 積層プレート 30 両面回路基板 31a,31b,32a,32b 回路パターン 42a,42b,42c,42d クリーニングロール 43a,43b,43c,43d 粘着シートロール 44 上ガイド 45 下ガイド 46a,46b,46c 静電気除去装置 47 溝 48 基材通過範囲 51 投入機 52,54,59,61 静電気除去装置 53 プレクリーニングユニット 55 ブラシユニット 56 回転ブラシ 57 吸引ダクト 58 吸引ユニット 60 仕上げクリーニングユニット 62 取り出し機
Claims (23)
- 【請求項1】 一対のクリーニングロールの間を薄板が
接触通過して表面の異物を除去してクリーニングする装
置であって、クリーニングロール外周部の任意の位置の
回転方向に連続した溝を有するとともに、クリーニング
ロール間に前記溝を貫く一対のガイドを有し、クリーニ
ングされる薄板が一対のガイドに案内されて前記ガイド
間およびクリーニングロール間を通過し、さらにクリー
ニングロール通過後もしばらく前記ガイドに案内されて
排出されるように構成された薄板表面のクリーニング装
置。 - 【請求項2】 同じ位置に溝が形成された一対のクリー
ニングロールを用いた請求項1に記載の薄板表面のクリ
ーニング装置。 - 【請求項3】 一対のクリーニングロールが2連以上あ
る請求項1に記載の薄板表面のクリーニング装置。 - 【請求項4】 クリーニングロールが2連以上にある場
合は後に通過するロールの溝が一対先に通過した位置と
異なる位置にある請求項1に記載の薄板表面のクリーニ
ング装置。 - 【請求項5】 被加工材通過範囲の両端部付近に一ヵ所
ずつと被加工材通過範囲内で一ヵ所以上溝があり、それ
ぞれの溝に一対のガイドを有する請求項1に記載の薄板
表面のクリーニング装置。 - 【請求項6】 一対のガイドの間隙が薄板の厚みより広
い請求項1に記載の薄板表面のクリーニング装置。 - 【請求項7】 一対のガイドの先端と終端がそれぞれV
の字に開いた請求項1に記載の薄板表面のクリーニング
装置。 - 【請求項8】 クリーニングロールの材質がゴムである
請求項1に記載の薄板表面のクリーニング装置。 - 【請求項9】 クリーニングロールの材質がプラスチッ
クである請求項1に記載の薄板表面のクリーニング装
置。 - 【請求項10】 クリーニングロールの材質が金属であ
る請求項1に記載の薄板表面のクリーニング装置。 - 【請求項11】 ゴム硬度が60度以上である請求項8
に記載の薄板表面のクリーニング装置。 - 【請求項12】 一対のクリーニングロールの被加工材
投入側、もしくは排出側に静電気除去装置を少なくとも
1以上備えた請求項1に記載の薄板表面のクリーニング
装置。 - 【請求項13】 請求項1に記載の薄板表面のクリーニ
ング装置において、被加工材が回路基板に用いられる絶
縁基材であり、加工孔が層間導通用の貫通孔である回路
基板の製造装置。 - 【請求項14】 絶縁基材が接着性を有する樹脂含浸基
材である請求項13に記載の回路基板の製造装置。 - 【請求項15】 樹脂含浸基材が芳香族ポリアミドを主
材料とする織布または不織布に熱硬化型エポキシ樹脂を
含浸したものである請求項14に記載の回路基板の製造
装置。 - 【請求項16】 層間導通用の貫通孔に導電性ペースト
を充填することを特徴とする請求項13に記載の回路基
板の製造装置。 - 【請求項17】 絶縁基材にレーザーを用いて貫通孔を
形成することを特徴とする請求項13に記載の回路基板
の製造装置。 - 【請求項18】 両面に一定厚みを有する剥離可能な樹
脂性フィルムをラミネートした絶縁基材である請求項1
4に記載の回路基板の製造装置。 - 【請求項19】 パターンが形成された内層用回路基板
の両側に接着性を有する樹脂含浸基材からなる絶縁基材
と金属箔とを積層して加熱加圧する請求項13に記載の
回路基板の製造装置。 - 【請求項20】 接着性を有する樹脂含浸基材からなる
絶縁基材の両面に金属箔を積層し、加熱加圧した後パタ
ーンを形成した内層用回路基板を用いた請求項19に記
載の回路基板の製造装置。 - 【請求項21】 接着性を有する樹脂含浸基材からなる
絶縁基材の両面に金属箔を積層して加熱加圧した後パタ
ーンを形成した少なくとも2枚の内層用回路基板と、接
着性を有する絶縁基材を交互に、かつ最外層に金属箔を
積層して加熱加圧する請求項13に記載の回路基板の製
造装置。 - 【請求項22】 請求項1記載の薄板表面のクリーニン
グ装置を用いたクリーニングロールとクリーニングロー
ル任意の位置で接触回転する粘着シートロールを備えた
薄板表面のクリーニング装置。 - 【請求項23】 請求項22記載の薄板表面のクリーニ
ング装置と回転ブラシと吸引部を備えた回路基板の製造
装置。
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JP18873999A JP3237659B2 (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 薄板表面のクリーニング装置及びそれを用いた回路基板の製造装置 |
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DE102023000489A1 (de) | 2023-02-14 | 2023-04-13 | Boris Kaplan | Ein Computersystem von einer Künstlichen Intelligenz von einem Cyborg oder einem Android, wobei eine aufgenommene Signal-Reaktion des Computersystems von der Künstlichen Intelligenz von dem Cyborg oder dem Android, eine entsprechende Assoziation des Computersystems von der Künstlichen Intelligenz von dem Cyborg oder dem Android, und ein entsprechender Gedanke des Computersystems von der Künstlichen Intelligenz von dem Cyborg oder dem Android in dem Computersystem physisch gebaut werden, und ein Arbeitsverfahren von dem Computersystem von der Künstlichen Intelligenz von dem Cyborg oder dem Android. |
DE102021005701A1 (de) | 2021-11-17 | 2023-05-17 | Boris Kaplan | Ein Computersystem von einer Künstlichen Intelligenz von einem Cyborg oder einem Android, wobei eine aufgenommene Signal-Reaktion des Computersystems von der Künstlichen Intelligenz von dem Cyborg oder dem Android, eine entsprechende Assoziation des Computersystems von der Künstlichen Intelligenz von dem Cyborg oder dem Android, und ein entsprechender Gedanke des Computersystems von der Künstlichen Intelligenz von dem Cyborg oder dem Android in dem Computersystem physisch gebaut werden, und ein Arbeitsverfahren von dem Computersystem von der Künstlichen Intelligenz von dem Cyborg oder dem Android |
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