WO2004028823A1 - 印刷用版、回路基板および回路基板への印刷方法 - Google Patents

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WO2004028823A1
WO2004028823A1 PCT/JP2003/011999 JP0311999W WO2004028823A1 WO 2004028823 A1 WO2004028823 A1 WO 2004028823A1 JP 0311999 W JP0311999 W JP 0311999W WO 2004028823 A1 WO2004028823 A1 WO 2004028823A1
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squeegee
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printing plate
paste
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Toshiaki Takenaka
Toshihiro Nishii
Hideaki Komoda
Toshikazu Kondo
Shinji Nakamura
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a printing plate and a circuit board used for filling a paste pattern or a through-hole used for a double-sided wiring board or a multilayer wiring board used for various electronic devices, and the like, and printing on the circuit board.
  • a printing plate and a circuit board used for filling a paste pattern or a through-hole used for a double-sided wiring board or a multilayer wiring board used for various electronic devices, and the like, and printing on the circuit board.
  • FIG. 13 A to FI G. 13 F are process cross-sectional views of a conventional circuit board manufacturing method
  • FIG. 14 is a perspective view showing a plate frame with a mask having an opening of a conventional example
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a plate frame with a mask having an opening
  • FIG. 16A to FIG. 16G is a cross-sectional view of a paste filling process by a squeezing method
  • FIG. 17 is a circuit. Using a substrate It is a partial sectional view at the time of filling the paste.
  • the pre-predated sheet 21 has, for example, a size of 300 mm X 50 O mm and a thickness of about 150 ⁇ m.
  • a base material made of a composite material in which a wholly aromatic polyamide fiber of a non-woven fabric is impregnated with a thermosetting epoxy resin is used as the pre-predated sheet 21.
  • a Si-based release layer is formed with a thickness of 0.01 / zm or less.
  • the pre-presheet sheet 21 and the mask finolems 22a and 22b are bonded together by using a laminating device to melt the resin component of the pre-preda sheet 21 and continuously form the mask films 22a and 22b.
  • a bonding method has been proposed.
  • the through-holes 23 are filled with a conductive paste 24 electrically connected to, for example, copper metal foils 25 a and 25 b having a thickness of 35 im to be attached to both sides of the pre-pre-dated sheet 21. You.
  • Circuit boards are manufactured by using a laser processing method or the like as shown in FIG. 13B at predetermined portions of the mask finolems 22a and 22b adhered to both surfaces of the pre-predesheet sheet 21. Through holes 23 are formed.
  • the conductive paste 24 is filled in the through hole 23.
  • a pre-predated sheet 21 having a through-hole 23 may be filled into a stage 6 (FIG. 16 A to FIG. 1 6 shown in G) was ⁇ on, U Letter Ngomu like two squeegee with alternating forward direct conductive paste 2 4 by causing recovery of the mask film 2 2 a of the Fill it from above.
  • the mask films 22 a and 22 b play a role of a print mask and a role of preventing contamination of the surface of the pre-predated sheet 21.
  • the squeegeeing method is used for filling the conductive paste 24.
  • the dedicated mask film 22a, 22b force S is disposed on the pre-predated sheet 21, FIG. 14 and FIG.
  • the plate frame 1 of the filling plate 10 has a plate frame 1 with an opening 4 of 250 mm X 45 O mm, which is larger than the pre-filled sheet 21 effective filling area.
  • a pre-predated sheet 21 having a through hole 23 formed thereon is placed on a stage 6 of a printing machine (not shown). Then, the mask 2 is set thereon.
  • the outgoing squeegee 8a of the outgoing squeegee 8a and the backward squeegee 8b which can be moved up, down, left, and right provided above the mask 2 is lowered to a predetermined position on the mask 2, Apply pressure to move conductive paste 24 forward while rolling.
  • the outgoing squeegee 8a is passed through the opening edge 5b of the mask 2 and reaches the pre-pre-dated sheet 21.
  • the forward squeegee 8a and the backward squeegee 8b have a function of being able to freely move up and down in accordance with the position of the pre-reader seat 21 while maintaining the pressure.
  • the outgoing squeegee 8a is After passing over the dash sheet 21 and the inclined portion of the mask 2 again, and stopping at a fixed position on the mask 2, the conductive paste 24 is dropped by gravity.
  • the mask films 22 a and 22 b are peeled off from the two-sided force of the pre-predated sheet 21.
  • metal foils 25 a and 25 b such as copper are laminated on both surfaces of the pre-predesheet 21.
  • the metal foils 25a and 25b are selectively etched to form a predetermined circuit pattern (not shown), thereby obtaining a double-sided circuit board.
  • the above-mentioned conventional paste filling method has a problem as shown in FIG. In other words, if the viscosity of the conductive paste 24 is relatively high, the conductive paste 24 comes into contact with the pre-pre-dated sheet 21 when printing is started and when the opening edge 5b of the mask 2 is lowered. Push As a result, the resin component in the paste around the edge of the return squeegee 8b is extruded, and the high-viscosity conductive paste 24 adheres to the entire edge of the return squeegee 8b.
  • the stuck conductive paste 24 passes through the through-hole 23 formed in the pre-predesheet 21, it particularly penetrates over the entire filling width of the paste of the backward squeegee 8 b and in the squeegee advancing direction.
  • a hard paste is likely to remain on the holes 23, and when the mask films 22a and 22b are peeled off, a part of the conductive paste 24 is transferred to the mask film 22a side to produce the product. There is a problem that it affects the quality of the product.
  • the prior art documents related to the present invention include, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Hei 6-26845, Hei 7-167600, and Hei 200 Japanese Patent Publication No. 1-213304 is known. Disclosure of the invention
  • the printing plate and circuit board of the present invention and the paste filling method using the same are provided on the printing plate before the squeegee passes through the through hole of the product. It removes high-viscosity paste adhering to the squeegee edge by passing it through the squeegee cleaning section, and provides a high-quality circuit board.
  • the printing plate of the present invention has a frame-shaped opening that covers the entire circumference or a part of the outer circumference of the substrate material, and the front end of the back surface of the inclined portion and the other two sides. This is a printing plate to which a metal sheet is protruded and fixed by a predetermined amount.
  • At least a convex portion is provided at a predetermined position on the upper surface of the protruding portion of one metal sheet of the inclined portion, so that the height of the squeegee edge formed by the inclined portion is increased.
  • the viscous paste can be removed, and no solid paste remains in the through-hole of the product (circuit board). When the mask film is peeled off, part of the paste is transferred to the mask film side.
  • the purpose of the present invention is to provide a printing plate for performing a printing method with a high paste filling quality.
  • the printing method of the present invention is a method of printing a paste on a printing medium by reciprocating a squeegee, and removing a paste attached to a ski judge at a convex portion of a printing plate before printing.
  • This has the effect of eliminating the possibility that the portion is transferred to the mask film side and adversely affect the quality, and provides a printing method with high paste filling quality.
  • a circuit board and a method of printing on a circuit board according to the present invention are characterized in that a conductive paste is applied to a substrate material having a mask film on both sides and a through hole by a squeezing method.
  • a linear or staggered non-linear shape is used.
  • a squeegee jungle is formed of a through hole or a staggered through hole, or a straight or staggered non-through groove formed using a cutting blade.
  • FIG. 1 is a plan view of the printing plate according to the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the printing plate according to the present invention
  • FIG. 4C is a view showing a second metal sheet according to the present invention.
  • FIG. 5G are process cross-sectional views of paste filling according to the squeezing method of the present invention
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view of paste filling using the printing plate of the present invention
  • FIG. 7 is a plan view of a first circuit board according to the present invention
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view of the first circuit board according to the present invention
  • FIG. 9 is a second circuit according to the present invention.
  • IG.10 is a partial cross-sectional view of the second circuit board according to the present invention.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view at the time of paste filling using the second circuit board according to the present invention
  • FIG. 12 is a partial detailed view of the second circuit board according to the present invention
  • FIG. 13 A to FI G. 13 F are process cross-sectional views of a conventional method for manufacturing a double-sided circuit board, and FIG. 14 shows a plate frame with a conventional mask having an opening.
  • FIG. 15 is a perspective view, and FIG. 15 is a cross-sectional view of a plate frame equipped with a conventional mask having an opening, and FIG.
  • FIG. 6G is a cross-sectional view of the past filling process using the conventional squeezing method
  • FIG. 17 is a partial cross-sectional view of the past filling using the conventional circuit board.
  • FIG. 1 is a plan view of the printing plate according to the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the printing plate according to the present invention.
  • FIG. 3A to FIG. 3C are first metal sheets according to the present invention, FIG. 3A is a plan view thereof, FIG. 3B and FIG. 3C are sectional views thereof. It is.
  • FIG. 4A to 4C are second metal sheets according to the present invention, FIG. 4A is a plan view thereof, FIG. 4B is a sectional view thereof, and FIG. 4C is an enlarged plane thereof.
  • FIG. 4A is a plan view thereof
  • FIG. 4B is a sectional view thereof
  • FIG. 4C is an enlarged plane thereof.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a step of filling the paste by the squeezing method according to the present invention
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view of the paste during filling using the printing plate according to the present invention.
  • the same components and parts as described in the section of the background art are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the printing plate according to the present invention has, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, a plate frame 1 which is wider than the paste filling area of the pre-predesheet 21, for example, 250 mm X 45 O mm Attach a stainless steel mask 2 with a thickness of about 3 mm and an opening 4 of the same size. (Note that a special mask film is attached to the pre-pre-dated sheet 21 with a thickness of 300 x 500 mm and a thickness of about 150 / m. Is placed).
  • An inclined portion 5 is provided in the squeegee advancing direction of the opening 4 of the mask 2, that is, in the short direction of the opening 4 to facilitate passage of the squeegee. So The inclination angle of is set at about 15 degrees.
  • a metal sheet 3 fixed with an adhesive or the like protrudes about 5 mm from the back surface of the inclined portion 5 on the two sides of the mask 2 and the back surface of the other two sides.
  • a linear shape of about 40 ⁇ m is provided at a predetermined position on the upper surface of the metal sheet 3 having a thickness of about 10 O / zm protruding from the back surface of the inclined portion 5 of the mask 2.
  • a protrusion with a height of about 40 ⁇ m with a diameter of about 300 / m and a pitch of about 500 ⁇ as shown in FIG. 4A to FIG. 4C.
  • the scanning cleaning section 7 is formed in which the sections are arranged in a staggered manner at intervals of 500 ⁇ m.
  • the height of the convex portion of the squeegee cleaning portion 7 was set to about 40 ⁇ m, but it was confirmed that the same effect can be obtained if the height is 3 ⁇ m or more.
  • the height is preferably 40 ⁇ m or less so as not to damage the squeegee edge.
  • the linear projections were formed by an etching method or a molding method, and the staggered projections were etched by an etching method. Further, in order to prevent damage to the squeegee edge, it is preferable that the edge of the convex portion be rounded using an etching method or the like.
  • the convex portions provided on the squeegee cleaning portion 7 are formed in a staggered manner, it is preferable that the convex portions are arranged so as to be flush or overlap with each other as shown in FIG. 4C.
  • the squeegee cleaning portion 7 is formed only by the convex portion, but a through hole and a non-through hole may be provided in the convex portion.
  • FIGS. 5A to 5G a method of filling the conductive paste will be briefly described with reference to FIGS. 5A to 5G.
  • the mask films 22a and 22b are placed on the stage 6 of a printing machine (not shown). Of F IG. 6) is adhered, and the pre-pre-dated sheet 21 on which the through-holes 23 are formed is placed, and the mask 2 is set thereon.
  • the upper squeegee 8a and the rear squeegee 8b which are arranged above the mask 2 and move up, down, left and right, can be pressed.
  • the forward squeegee 8a is lowered to a predetermined position on the mask 2, and pressure is applied. Forward the conductive paste 24 with the mouth ring.
  • the forward squeegee 8a is caused to pass over the inclined portion 5 of the mask 2 and reach the pre-predated sheet 21.
  • the forward squeegee 8a and the backward squeegee 8b have the function of being able to freely move up and down according to their positions while maintaining pressure.
  • the forward squeegee 8a passes over the pre-precipitate 21 and the inclined portion 5 of the mask 2 (shown in FIG. 1 or FIG. 2) and on the mask 2.
  • the conductive paste 24 rises and drops naturally.
  • the backward squeegee 8b is passed over the mask 2 and the pre-predesheet 21 in the same manner as the forward squeegee 8a, so that the conductivity to the through holes 23 is increased.
  • the filling of paste 24 is completed.
  • the printing plate according to the present invention includes a metal sheet having a skid cleaning portion 7 formed on a rear surface side of an inclined portion 5 of a mask 2 on a start side of a return side squeegee 8b at a predetermined position on an upper surface thereof. G3 is protruding.
  • the start side of the squeegee 8b refers to the start point side where the conductive paste 24 starts to move forward while rolling.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view at the time when the return side squeegee 8b starts and passes through the squeegee cleaning part 7 on the mask 2, the inclined part 5, the metal sheet 3 and the through hole 23 in the product on the mask 2. is there.
  • the distance from the inclined part 5 of the mask 2 to the squeegee clearing part 7 should be a distance that allows the deformation of the backward squeegee 8 to return when the backward squeegee 8b descends to the inclined part 5, or the squeegee 8b. It is advisable to reduce the speed of the squeegee or temporarily stop it to recover the deformation of the squeegee 8b before filling at the normal speed.
  • the squeegee 8b is filled by a method in which the squeegee 8b is stopped for about 1 second in front of the squeegee clearing unit 7.
  • the conductive paste 24 remaining in the squeegee cleaning section 7 was removed by the forward squeegee 8a when the next pre-predesheet 21 was filled, and continuity was seen in the removing effect. That is, the filling and printing of the conductive paste 24 onto the prepreg sheet 21 is completed, carried out, and the next new prepreg sheet 21 is installed on a printing press (not shown), and the conductive paste 24 is also charged. In the continuous filling and printing operation, in which filling and printing were performed on g 24, it was confirmed that the same removal effect was present.
  • FIG. 7 is a plan view of the first circuit board of the present invention
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view of the first circuit board of the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view of the second circuit board of the present invention
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the second circuit board of the present invention
  • FIG. FIG. 5 is a partial cross-sectional view at the time of paste filling using a second circuit board of the present invention.
  • the size of the pre-predated sheet 210 is about 300 mm X 50 O mm, and its thickness is about 15.
  • the material used is a substrate made of a composite material in which a wholly aromatic polyamide fiber of a nonwoven fabric is impregnated with a thermosetting epoxy resin.
  • polyethylene terephthalate having a thickness of about 16 m and a width of 300 mm is used.
  • a through-hole 230 is formed at a predetermined position in the product area 110, and a squeegee cleaning section 70 is provided outside the product area 110 and inside one side of the paste filling area 120. I have.
  • the squeegee cleaning unit 70 may be provided at least on one side of the operation start side pre-predeer sheet 210 of the last squeegee, but may be provided on the other side.
  • the squeegee clean portion 70 is formed by a laser at the same time as the formation of the through hole 230 of the product, as shown in FIG.
  • Non-penetrating grooves and staggered through-holes such as those in Fig. 9 are formed, but they may be non-winning or penetrating in shape.
  • the mask film 220a around the processed portion preferably has a raised portion 130, and the height of the raised portion 130 is preferably 3 ⁇ or more. If the height of the raised portion 130 is 3 m or less, the effect of removing the paste attached to the ski judge decreases.
  • the squeegee means an edge portion (corner) of the squeegee, and means a portion of FIG. 11 where the rear squeegee 80b is in contact with the mask film 220a. .
  • the formed holes are arranged at the same or overlapping pitch as shown in FIG. This makes it possible to remove all the paste adhered to the entire squeegee.
  • FI G.11 is at the time when the return side squeegee 80b starts and passes through the staggered squeegee clean jungle part 70 formed by the penetrating holes on the mask 20 and the through holes 230 in the product. It is a partial sectional view.
  • the mask for all the staggered through holes of the squeegee fitting portion 70 is provided. It was confirmed that the removed conductive paste 240 remained on the opening edge 50 side of 20.
  • the pre-filled conductive paste 240 is filled in the through-hole 230.
  • I checked 100 predasite sheets 210 after passing through the squeegee cleaning section 70, there was no undesired paste residue on the through-hole 230.
  • the conductive paste 240 should not be transferred to the mask films 220a and 220b and affect the quality. It was confirmed.
  • the opening edges 50 of the masks 20 of all the through holes are formed in the same manner as when they are formed in an overlapping manner. It was confirmed that the conductive paste 240 removed on the side remained, but the gap between the through holes was not removed, and it may remain on the through holes 230 in the product. I confirmed that.
  • a laser is used also in the processing of a straight non-penetrating groove.However, a similar effect can be obtained with a non-penetrating groove using a cutting blade which is cheaper and easier to maintain than a laser. confirmed.
  • the substrate material is a non-woven fabric mainly composed of aramid fibers impregnated with a resin material mainly composed of a thermosetting resin, and is used in the B stage.
  • a resin material mainly composed of a thermosetting resin
  • Resin materials mainly composed of aramide fiber and glass fiber are excellent in heat resistance, mechanical and physical properties, and in particular, aramide fiber is advantageous in weight reduction.
  • a squeegee cleaning portion 70 is formed on a metal sheet by an etching method or a molding method, or a squeegee cleaning portion 210 is formed in a pre-pre-dated sheet 210 by using a laser or the like so as to have a through hole and a non-penetrating shape.
  • the protruding part is formed at the predetermined position of the metal sheet or the pre-predesheet sheet 210 with an adhesive or the like, or a sheet or other protruding part is bonded and fixed. It is easy to guess that the same effect can be obtained. Industrial applicability
  • a printing plate, a circuit board, and a printing method according to the present invention include removing a high-viscosity paste at a squeegee edge at a squeegee cleaning portion provided in the printing plate before filling the through-hole of the circuit board with paste. Therefore, it is possible to prevent a paste of high viscosity from remaining on the through-hole of the product, and to provide a circuit board having excellent quality.

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Abstract

スキージング法によるペースト充填時に回路基板の貫通孔上へのスキージエッジに付着した高粘度ペーストの残りを防止することのできる印刷用版を提供することを目的とする。版枠（１）のマスク（２）の傾斜部（５）の裏面にスキージクリーニング部（７）を形成した金属シート（３）を固着し、スキージクリーニング部（７）でスキージエッジの高粘度のペーストを除去した後、回路基板の貫通孔にペーストを充填することで、貫通孔上へのペースト残りを防止することができ品質に優れた回路基板が得られる。

Description

明細書 印刷用版、 回路基板および回路基板への印刷方法 技術分野
本発明は、 各種電子機器に使用される両面配線基板あるいは多層 配線基板などに用いられるペース トのパターンあるいは貫通孔への 充填等に用いられる印刷用版、 回路基板およびその回路基板への印 刷方法に関する。 背景技術
近年、 電子機器の小型化、 高密度化に伴い、 産業用にと どまらず 民生用の分野においても回路基板の多層化が強く要望されるように なってきた。
このよ うな回路基板では、 多数層の回路パターンの間をイ ンナー ビアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造の新規開発が 不可欠なものになっているが、 導電性ペース トによりインナービア ホール接続した新規な構成の高密度の回路基板製造法が提案されて いる。
以下従来の両面の回路基板の製造方法について説明する。 F I G. 1 3 A〜 F I G. 1 3 Fは従来の回路基板の製造方法の工程断面図、 F I G . 1 4は従来例の開口部を有するマスクを取り付けた版枠を 示す斜視図、 F I G . 1 5は開口部を有するマスクを取り付けた版 枠の断面図、 F I G . 1 6 A〜 F I G. 1 6 Gはスキージング法に よるペース ト充填の工程断面図、 F I G . 1 7は回路基板を用いた ペース ト充填時の一部断面図である。
F I G . 1 3 A〜F I G. 1 3 Fにおいて、 プリ プレダシー ト 2 1はたとえば、 3 0 0 mm X 5 0 O mmの大きさを有し、 その厚みは 約 1 5 0 μ mである。 プリプレダシー ト 2 1 にはたとえば、 不織布 の全芳香族ポリアミ ド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複 合材からなる基材が用いられる。 マスク フィルム 2 2 a， 2 2 の プリプレダシート 2 1 と接着する面には S i 系の離型層部が 0. 0 1 /z m以下の厚みで形成され、 その全体の厚みは約 1 6 /z mで、 幅 は 3 0 O mmのプラスチックフイノレムのたとえば、 ポリエチレンテ レフタ レー トが用いられる。
プリ プレダシー ト 2 1 とマスクフイノレム 2 2 a， 2 2 bの貼り合 わせはラ ミネート装置を用いてプリプレダシート 2 1の樹脂成分を 溶融させてマスク フィルム 2 2 a , 2 2 bを連続的に接着する方法 が提案されている。 貫通孔 2 3には、 プリプレダシー ト 2 1の両面 に貼り付ける厚さ 3 5 i mのたとえば、 銅の金属箔 2 5 a， 2 5 b と電気的に接続する導電性ペース ト 2 4が充填される。
回路基板の製造は、 プリ プレダシー ト 2 1の両面に接着されたマ スク フイノレム 2 2 a， 2 2 bの所定の箇所に F I G. 1 3 Bに示す ようにレーザ加工法などを利用して貫通孔 2 3が形成される。
次に F I G. 1 3 Cに示すよ うに、 貫通孔 2 3に導電性ペース ト 2 4が充填される。 導電性ペース ト 2 4を充填する方法と しては、 貫通孔 2 3を有するプリプレダシー ト 2 1 を一般の印刷機 （図示せ ず） のステージ 6 (後述の F I G. 1 6 A~ F I G . 1 6 Gに示す） 上に载置し、 ウ レタ ンゴムなどの 2本のスキージを交互に用いて往 復させることで直接導電性ペース ト 2 4をマスクフィルム 2 2 aの 上から充填すればよレ、。 この と き、 マス ク フィルム 2 2 a， 2 2 b は印刷マスクの役割と、 プリプレダシー ト 2 1の表面の汚染防止の 役割を果たす。
導電性ペース ト 2 4の充填方法について、 F I G. 1 4， F I G. 1 5および F I G. 1 6 A〜F I G . 1 6 Gを用いてさ らに説明す る。
導電性ペース ト 2 4の充填にはスキージング法が用いられるが、 プリプレダシー ト 2 1 には専用のマスクフィルム 2 2 a , 2 2 b力 S 配置されているため、 F I G . 1 4および F I G . 1 5に示すよ う に充填用の版 1 0の版枠 1 にはプリプレダシー ト 2 1のペース ト充 填有効面積よ り広い 2 5 0 mm X 4 5 O mmの開口部 4を設けた厚 さ約 3 mmのステンレス製のマスク 2を取り付ける。
導電性ペース ト 2 4の充填を行なうにあたっては、 まず F I G . 1 6 Aに示すよ うに印刷機 （図示せず） のステージ 6に、 貫通孔 2 3が形成されたプリプレダシー ト 2 1 を载置し、 さ らにその上方に マスク 2がセッ トされる。
次に、 マスク 2の上方に設けられた上下左右に移動 · 加圧可能な 往側スキージ 8 a と復側スキージ 8 bのうち往側スキージ 8 a をマ スク 2上の所定位置まで降下させ、 圧力をかけて導電性ペース ト 2 4をローリ ングさせながら前進させる。
次に F I G . 1 6 Bに示すよ うに、 往側スキージ 8 a をマスク 2 の開口縁部 5 bを通過させてプリプレダシー ト 2 1上まで到達させ る。 往側スキージ 8 a , 復側スキージ 8 bは圧力を保持しながらプ リプレダシート 2 1の位置に応じて自由に上下可能な機能を有する。 次に F I G . 1 6 Cに示すよ うに、 往側スキージ 8 a はプリプレ ダシー ト 2 1上と再度マスク 2の傾斜部を通過してマスク 2上の定 位置でス ト ップした後、 上昇させて導電性ペース ト 2 4を自然落下 させる。
次に F I G . 1 6 Dに示すよ うに、 復側スキージ 8 bのみをマス ク 2上の所定位置まで下降させる。 その後 F I G. 1 6 E〜F I G. 1 6 Gに示すよ うに往側スキージ 8 a と同様に復側スキージ 8 bを マスク 2 とプリプレダシー ト 2 1上を通過させることで貫通孔 2 3 への導電性ペース ト 2 4の充填が完了する。
そして F I G. 1 3 Dに示すよ うに、 プリプレダシー ト 2 1の両 面力 らマスク フ ィルム 2 2 a， 2 2 b を剥離する。 次に F I G . 1 3 Eに示すよ うに、 プリプレダシー ト 2 1の両面に銅などの金属箔 2 5 a , 2 5 bを重ねる。
この状態で熱プレスで加熱加圧することによ り、 F I G . 1 3 F に示すよ うに、 プリプレダシー ト 2 1の厚み （ t 2 =約 1 0 0 m) が圧縮される。 また、 プリプレダシー ト 2 1 と金属箔 2 5 a， 2 5 b とが接着され、 両面の金属箔 2 5 a， 2 5 bは所定位置に設けた 貫通孔 2 3に充填された導電性ペース ト 2 4によ り電気的に接続す る。
そして、 金属箔 2 5 a , 2 5 bを選択的にエッチングして所定の 回路パターンが形成され （図示せず） て両面の回路基板を得ること ができる。
しかしながら上記の従来のペース ト充填法は F I G. 1 7に示す ような問題が生じる。 すなわち、 導電性ペース ト 2 4の粘度が比較 的高い場合、 印刷を開始する際、 マスク 2の開口縁部 5 bを下降し たときに、 導電性ペース ト 2 4がプリプレダシー ト 2 1面に押しつ けられ、 これによつて復側スキージ 8 bのエッジ周辺のペース ト中 の樹脂成分が押し出され、 復側スキージ 8 bのエッジ全面に高粘度 の導電性ペース ト 2 4が固着する。
この固着した導電性ペース ト 2 4がプリプレダシー ト 2 1 に形成 された貫通孔 2 3を通過する際、 特に復側スキージ 8 b のペース ト 充填幅全面で、 かつスキージ進行方向の最初での貫通孔 2 3上に堅 いペース トが残りやすく、 マスク フ ィルム 2 2 a , 2 2 bを剥がす 際に、 導電性ペース ト 2 4 の一部がマス ク フィルム 2 2 a側に転写 して製品の品質に影響を及ぼすという問題点が生じていた。
なお、 本願発明に関連する先行技術文献と しては、 たとえば、 特 開平 6 — 2 6 8 3 4 5号公報， 特開平 7 — 1 0 6 7 6 0号公報およ び特開 2 0 0 1 - 2 1 3 0 6 4号公報が知られている。 発明の開示
上記の問題点を克服するために、 本発明の印刷用版や回路基板お よびそれを用いたペース ト充填方法は、 製品の貫通孔をスキージが 通過する前に、 印刷用版上に設けたスキージク リーニング部を通過 させてスキージエッジに付着した高粘度のペース トを除去するもの で品質に優れた回路基板が得られる。
本発明の印刷用版は上記の問題点を克服するために、 基板材料の 全周あるいは一部の略外周部を覆う額縁状の開口部を有し、 傾斜部 の裏面先端と他の 2辺に金属シー トを所定量突出させて固着した印 刷用版である。
少なく とも傾斜部の一方の金属シー トの突出部の上面の所定位置 に凸部を設けることで、 傾斜部で形成されるスキージエッジ部の高 粘度ペース トを除去することができ、 製品 （回路基板） の貫通孔へ の堅いペース ト残りがなく なり、 マスク フ ィルムを剥がす際に、 ぺ ース トの一部がマスク フィルム側に転写して品質に悪影響を及ぼす 可能性を解消するという作用を有し、 ペース ト充填品質の高い印刷 方法を行うための印刷用版を提供するものである。
また本発明の印刷方法は、 スキージを往復させペース トを被印刷 物に印刷する方法であって、 印刷する前に印刷用版の凸部でスキー ジェッジに付着したペース トを除去する印刷方法であり、 傾斜部で 形成されるスキージェッジ部の高粘度ペース トを除去することがで き、 製品の貫通孔への堅いペース ト残り がなく なり、 マスクフィル ムを剥がす際に、 ペース トの一部がマス ク フィルム側に転写して品 質に悪影響を及ぼす可能性を解消するという作用を有し、 ペース ト 充填品質の高い印刷方法を提供するものである。
また上記目的を達成するために、 本発明の回路基板および回路基 板への印刷方法は、 両面にマスク フィルムを有し、 貫通孔を設けた 基板材料に導電性ペース トをスキージング法にて充填する際に、 前 記基板材料の製品ェリァの不要部も しく は製品ェリァ外で、 かつ印 刷範囲内の所定位置にレーザ加工法を用いて孔周辺が隆起した直線 状や千鳥状の非貫通孔あるいは千鳥状の貫通孔、 も しく は切削刃を 用いて形成した直線状や千鳥状の非貫通溝からなるスキージク リー ユング部を形成する。
これによつて、 製品貫通孔にペース ト充填前にク リーユング部で スキージェッジ部に付着した高粘度ペース トを除去することができ るため、 製品の貫通孔への堅いペース ト残り を排除することができ る。 また、 マスク フィルムを剥がす際に、 ペース トの一部がマスク フィルム側に転写して品質に悪影響を及ぼす可能性を解消するとい う作用を有し、 ペース ト充填品質の高い印刷方法を提供するもので ある。 図面の簡単な説明
F I G . 1 は本発明に係る印刷用版の平面図、 F I G . 2は本発 明に係る印刷用版の断面図、 F I G . 3 A~ F I G . 3 Cはそれぞ れ本発明に係る第 1 の金属シートを示す図、 F I G. 4 A〜 F I G .
4 Cはそれぞれ本発明に係る第 2の金属シー トを示す図、 F I G .
5 A〜 F I G . 5 Gはそれぞれ本発明のスキージング法に係るぺー ス ト充填の工程断面図、 F I G . 6は本発明に係る印刷用版を用い たペース ト充填時の一部断面図、 F I G. 7は本発明に係る第 1 の 回路基板の平面図、 F I G. 8は本発明に係る第 1 の回路基板の一 部断面図、 F I G . 9は本発明に係る第 2の回路基板の平面図、 F
I G . 1 0は本発明に係る第 2の回路基板の一部断面図、 F I G .
1 1 は本発明に係る第 2の回路基板を用いたペース ト充填時の一部 断面図、 F I G. 1 2は本発明に係る第 2の回路基板の一部詳細図、
F I G. 1 3 A〜 F I G. 1 3 Fは従来の両面の回路基板の製造方 法の工程断面図、 F I G . 1 4は従来の開口部を有するマスクを取 り付けた版枠を示す斜視図、 F I G. 1 5は 従来の開口部を有す るマスクを取り付けた版枠の断面図、 F I G. 1 6 A〜 F I G . 1
6 Gはそれぞれ従来のスキージング法によるペース ト充填の工程断 面図、 F I G. 1 7は従来の回路基板を用いたペース ト充填時の一 部断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
(実施の形態 1 )
ペース ト充填方法と充填用の版について以下に説明する。
F I G. 1 は本発明に係る印刷用版の平面図、 F I G. 2は本発 明に係る印刷用版の断面図である。
また、 F I G . 3 A〜F I G. 3 Cは本発明に係る第 1の金属シ ー トであり、 F I G . 3 Aはその平面図、 F I G . 3 Bおよび F I G. 3 Cはその断面図である。
F I G . 4 A〜F I G . 4 Cは本発明に係る第 2の金属シー ト で あり、 F I G . 4 Aはその平面図、 F I G . 4 Bはその断面図、 F I G. 4 Cはその拡大平面図である。
F I G . 5は本発明に係るスキージング法によるペース ト充填の 工程断面図であり、 F I G . 6は本発明に係る印刷用版を用いたぺ 一ス ト充填時の一部断面図である。 なお、 背景技術の項で説明した 同一構成部分や同一部品には同一の符号を付与し併せて詳細な説明 は省略する。
本発明に係る印刷用版は F I G . 1および F I G . 2に示すよ う に、 版枠 1 にはプリプレダシー ト 2 1 のペース ト充填エリアよ り広 いたとえば、 2 5 0 mm X 4 5 O mmの開口部 4を有する厚さ約 3 m mのステンレス製のマスク 2を取り付ける （なお、 3 0 0 X 5 0 0 m m、 厚さ約 1 5 0 / mのプリプレダシー ト 2 1 には専用のマスクフ イルムを配置している）。
マスク 2の開口部 4のスキージ進行方向、 すなわち開口部 4の短 手方向にはスキージの通過を容易にするため傾斜部 5を設ける。 そ の傾斜角度はほぼ 1 5度に設定されている。 マスク 2の 2辺の傾斜 部 5の裏面と他方の 2辺の裏面には接着剤などで固定した金属シー ト 3を約 5 mm突出させている。
マスク 2の傾斜部 5 の裏面から突出した厚さ約 1 0 O /z mの金属 シー ト 3の上面の所定位置に F I G . 3 A〜 F I G . 3 Cに示すよ うに直線状の約 4 0 μ mの凸部や、 F I G . 4 A〜 F I G. 4 Cに 示すよ うに径大が約 3 0 0 / mでピッチが約 5 0 0 μ πιに形成した 高さ約 4 0 μ mの凸部を 5 0 0 μ mの間隔で千鳥状に配列したスキ 一ジク リーニング部 7を形成している。
実施の形態 1 において、 スキージク リーニング部 7の凸部の高さ は約 4 0 μ mと したが、 3 μ m以上あれば同等の効果が得られるこ とを確認した。 特にスキージエッジにダメージを与えない範囲と し ては高さは 4 0 μ m以下が好ましい。 直線状の凸部の形成はエッチ ング法や成型法を用い、 千鳥状の凸部はエッチング法を用いた。 また、 凸部のエッジはスキージエッジへのダメージを防止するた め、 エッチング法などを用いて丸め処理をするのが好ましい。
特にスキージク リーニング部 7に設けた凸部を千鳥状に形成した 場合、 F I G . 4 Cに示すよ うに、 各々の凸部が面一あるいは重な り合う よ う配置するのが好ましい。 また、 実施の形態 1は凸部のみ でスキージク リーニング部 7を形成したが、 凸部内に貫通孔ゃ非貫 通孔を設けても構わない。
次に導電ペース トへの充填方法を、 F I G . 5 A〜 F I G . 5 G を用いて簡単に説明する。 導電性ペース ト 2 4を貫通孔 2 3に充填 するにあたっては、 まず、 F I G . 5 Aに示すよ うに印刷機 （図示 せず） のステージ 6 に、 マスクフィルム 2 2 a , 2 2 b (後述の F I G. 6に示す） が接着され、 貫通孔 2 3が形成されたプリプレダ シー ト 2 1を载置し、 さらにその上方にマスク 2をセッ トする。 次にマスク 2の上方に配置され上下左右に移動 · 加圧可能な往側 スキージ 8 a と復側スキージ 8 bのうち往側スキージ 8 aをマスク 2上の所定位置に降下させ、 圧力をかけて導電性ペース ト 2 4を口 一リ ングさせながら前進させる。
次に F I G . 5 Bに示すよ うに往側スキージ 8 a をマスク 2の傾 斜部 5を通過させてプリプレダシー ト 2 1上に到達させる。 往側ス キージ 8 a , 復側スキージ 8 bはそれぞれ圧力を保持しながら位置 に応じて自由に上下可能な機能を有する。
次に F I G . 5 Cに示すよ うに往側スキージ 8 a はプリプレダシ ート 2 1上とマス ク 2の傾斜部 5 ( F I G. 1 または F I G. 2に 示す） を通過してマスク 2上の定位置でス ト ップした後、 上昇して 導電性ペース ト 2 4を自然落下させる。
次に F I G . 5 Dに示すよ うに復側スキージ 8 bのみをマスク 2 上の所定位置まで下降させる。
その後 F I G . 5 E ~ F I G . 5 Gに示すよ うに往側スキージ 8 a と同様に復側スキージ 8 bをマスク 2 とプリプレダシー ト 2 1上 を通過させるこ と で貫通孔 2 3への導電性ペース ト 2 4の充填が完 了する。
本発明に係る印刷用版は復側スキージ 8 bのスター ト側のマス ク 2の傾斜部 5の裏面側に、 その上面の所定位置に凸部で形成したス キージク リーニング部 7を有する金属シー ト 3を突出させている。 なお、 スキージ 8 b のスター ト側とは導電性ペース ト 2 4をローリ ングさせながら前進を開始する始点側をいう。 F I G . 6 は復側スキージ 8 bがスター ト してマスク 2上， 傾斜 部 5 , 金属シー ト 3上のスキージク リーニング部 7， 製品内の貫通 孔 2 3を通過した時点の一部断面図である。
復側スキージ 8 bで充填開始後、 マス ク 2 の傾斜部 5を経由 して スキージク リーニング部 7を通過した際に、 スキージク リ ーニング 部 7のマスク 2の傾斜部 5側の凸部エッジには除去された導電性べ ース ト 2 4が残っているのが確認できた。
マスク 2の傾斜部 5からスキージク リ一ユング部 7までの距離は 復側スキージ 8 bが傾斜部 5 に下降したときの復側スキージ 8 の 変形の復帰が可能な距離とするか、 スキージ 8 bの速度を低速にす るか一旦停止してスキージ 8 bの変形を復帰してから通常の速度で 充填する と よい。
本実施の形態 1 ではスキージク リ一ユング部 7の前でスキージ 8 b を約 1秒停止する方法で充填した。
そして、 スキージク リーニング部 7に残った導電性ペース ト 2 4 は次のプリ プレダシー ト 2 1 の充填時に往側スキージ 8 a で除去さ れており 、 除去効果に連続性がみられた。 すなわち、 プリ プレグシ ー ト 2 1 への導電性ペース ト 2 4 の充填印刷が終了し、 搬出され、 次の新たなプリプレダシー ト 2 1が印刷機 （図示せず） に設置され、 同じく導電性ペース ト 2 4を充填印刷させる という、 連続した充填 印刷作業において、 同等の除去効果が存在しているが確認できた。
また、 貫通孔に導電性ペース ト 2 4が充填されたプリ プレダシー ト 2 1 を 1 0 0枚確認してみたが、 スキージク リーニング部 7 の通 過後においては、 貫通孔上に不所望なペース ト残り が存在する とい う不都合は生じなかった。 また、 マスクフィルム 2 2 a， 2 2 b を 剥離するにあたってもマスク フィルム 2 2 a , 2 2 bに導電性ぺー ス ト 2 4が転写して品質に影響を及ぼすことがないことを確認した。
(実施の形態 2 )
以下、 本発明の回路基板の製造方法について図面を用いて説明す る。
F I G . 7は本発明の第 1の回路基板に係る平面図であり、 F I G. 8は本発明の第 1の回路基板に係る一部断面図である。
また、 F I G. 9は本発明の第 2の回路基板に係る平面図であり、 F I G . 1 0は本発明の第 2の回路基板に係る一部断面図であり、 F I G. 1 1 は本発明の第 2の回路基板を用いたペース ト充填時の 一部断面図である。
F I G . 7〜 F I G. 1 0において、 プリプレダシー ト 2 1 0の 大きさは約 3 0 0 mm X 5 0 O mmで、その厚みは約 1 5 であ る。 材料は不織布の全芳香族ポリアミ ド繊維に熱硬化性エポキシ樹 脂を含浸させた複合材からなる基材を用いている。 マスクフィルム 2 2 0 a , 2 2 0 bには厚みが約 1 6 m, 幅 3 0 0 mmのポリエ チレンテレフタレー トを用いている。
製品エリア 1 1 0の所定位置には貫通孔 2 3 0を形成し、 製品ェ リア 1 1 0の外側でかつペース ト充填エリア 1 2 0の内側の一辺に はスキージク リーニング部 7 0を設けている。
スキージク リーニング部 7 0は、 少なく とも最後のスキージの動 作開始側プリプレダシート 2 1 0の一辺に設ければよいが、 他方の 辺にも設けてもよい。
実施の形態 2ではスキージク リーユング部 7 0はレーザを用いて 製品の貫通孔 2 3 0の形成と同時に F I G . 7に示すよ うな直線状 の非貫通溝や、 F I G. 9のよ うな千鳥状の貫通孔を形成したが、 形状的には非賞通でも貫通でも構わない。 また、 いかなる形状にお いても加工部周辺のマスクフィルム 2 2 0 a は隆起部 1 3 0を有す ることが好ましく 、 隆起部 1 3 0の高さは 3 μ πι以上が好ましい。 隆起部 1 3 0の高さが 3 m以下であると、 スキージェッジに付着 したペース トを除去する効果が低下する。 なお、 ここでスキージェ ッジとは、 スキージのエッジ部分 （角部） のこ とで、 F I G . 1 1 においての復側スキージ 8 0 bがマスクフィルム 2 2 0 a と接触し ている部分をいう。
また、 形状が千鳥状のスキージク リーニング部 7 0を形成する場 合は、 形成した孔が F I G . 1 2に示すよ うに、 各々の孔が面一あ るいは重なり合う ピッチで配置するのが好ましい。 これによ りスキ ージ全体に付着したペース トを残らず除去することができる。
本発明の回路基板の貫通孔 2 3 0へのペース ト充填は従来例と同 一の充填方法を用いるため、 ここでは説明を省略し充填時の本発明 の作用と効果について、 F I G. 1 1を用いて説明する。
F I G. 1 1は復側スキージ 8 0 bがスター ト してマスク 2 0上、 貫通した孔で形成した千鳥状のスキージク リーユング部 7 0、 製品 内の貫通孔 2 3 0を通過した時点の一部断面図である。
マスク 2 0の開口緣部 5 0を経由してプリプレダシー ト 2 1 0内 に設けたスキージク リーユング部 7 0を通過した際、 スキージク リ 一二ング部 7 0の千鳥状の全ての貫通孔のマスク 2 0の開口縁部 5 0側に除去された導電性ペース ト 2 4 0が残っているのが確認され た。
そして、 貫通孔 2 3 0に導電性ペース ト 2 4 0が充填されたプリ プレダシー ト 2 1 0を 1 0 0枚確認してみたが、 スキージク リー二 ング部 7 0 の通過後、 貫通孔 2 3 0上に不所望なペース ト残り は存 在していなかった。 また、 マスクフィルム 2 2 0 a， 2 2 0 bの剥 離時もマスク フィルム 2 2 0 a， 2 2 0 b に導電性ペース ト 2 4 0 が転写して品質に影響を及ぼすことがないことを確認した。
また、 スキージク リーユング部 7 0を千鳥状でかつ各々の貫通孔 を重ならないよ うに隙間をあけて形成すると、 重ねて形成したとき と同様に全ての貫通孔のマスク 2 0の開口縁部 5 0側に除去された 導電性ぺース ト 2 4 0が残っているのが確認されたが貫通孔間の隙 間の部分は除去されず、 製品内の貫通孔 2 3 0の上に残る場合があ ることを確認した。
なお、 実施の形態 2では直線状の非貫通溝加工においてもレーザ 一を用いたが、 レーザーよ り安価でかつメンテナンスが安易な切削 刃を用いた非貫通溝でも同様の効果が得られることを確認した。
また、 実施の形態 2では基板材料をァラ ミ ド繊維を主体と した不 織布に熱硬化性樹脂を主体とする樹脂材料を含浸し Bステージ化し たものを用いたが、 繊維にァラ ミ ド織布や、 ガラス繊維の織布ゃ不 織布を用いても同様の効果が得られることは言うまでもない。
ァラミ ド繊維、 ガラス繊維を主体と した樹脂材料は、 耐熱性や機 械的、 物理的特性に優れ、 特にァラ ミ ド繊維は軽量化において有利 である。
また、 Bステージ化状態のプリプレダ材料を用いることによって、 レーザー加工による貫通孔 2 3 0 の微細化が可能となり、 導電性べ ース ト 2 4 0を充填することによって導通孔を形成することが可能 となる。 特に、 本発明の手段を用いることによって、 安定した導通 接続を図ることができる。
さらに、 実施の形態 2では金属シー トにエッチング法や成型法で スキージク リーニング部 7 0を形成したり、 プリプレダシー ト 2 1 0にレーザなどを用いて貫通孔ゃ非貫通の形状でスキ ジタ リー二 ング部 7 0を形成したが、 金属シー トやプリプレダシー ト 2 1 0の 所定位置に接着剤などで直接凸部を形成したり、 シー ト状やその他 の凸部を形成するものを接着固定することで同様の効果が得られる ことは容易に推測できる。 産業上の利用可能性
本発明の印刷用版および回路基板および印刷方法は、 回路基板の 貫通孔にペース ト充填する前に印刷用版に設けたスキージク リー二 ング部でスキージエッジの高粘度のペース トを除去することで、 製 品の貫通孔上に高粘度のペース ト残り を防止することが可能となり 品質に優れた回路基板を提供できるという効果を有する。

Claims

請求の範囲
1 , 基板材料の全周あるいは一部の略外周部を覆う額縁状の開口 部を有し、 前記開口部のスキージ進行方向 2辺の上方に傾斜部を設 けたマスクを少なく とも四辺の版枠に固定し、 傾斜部の裏面先端と 他の 2辺に金属シー トを所定量突出させて固着した印刷用版であり - 少なく と も傾斜部の一方の金属シー トの突出部の上面に凸部を設け た印刷用版。
2 . 金属シートの凸部が所定長の直線状の凸部からなる請求項 1 に記載の印刷用版。
3 . 金属シー トの凸部が所定長に千鳥状に設けた凸部からなる請 求項 1に記載の印刷用版。
4 . 金属シートに千鳥状に設けた凸部が逐次重なり合う間隔で設 けた請求項 3記載の印刷用版。
5 . 金属シー トをエッチングして凸部を形成した請求項 1に記載 の印刷用版。
6 . 金属シー トを成型して凸部を形成した請求項 1 に記載の印刷 用版。
7 . 凸部の高さは 3 πι以上 4 O m以下である請求項 1 に記載 の印刷用版。
8 . 傾斜部は 1 5度の傾斜を備えている請求項 1 に記載の印刷用 版。
9 . 凸部のエッジは丸め処理されている請求項 1 に記載の印刷用 1 0 . 請求項 1記載の印刷用版を用いて、 スキージを往復させべ ース トを被印刷物に印刷する方法であって、 印刷する前に印刷用版 の凸部でスキージェッジに付着したペース トを除去する印刷方法。
1 1 . 印刷用版の凸部の前でスキージを所定時間停止する請求項 1 0に記載の印刷方法。
1 2 . 両面にマスク フィルムを有し、 貫通孔を設けた基板材料に 導電性ペース トをスキージング法にて充填する回路基板であって、 前記基板材料の製品ェリァの不要部もしく は製品ェリァ外で、 かつ 印刷範囲内の所定位置にスキージク リーユング部を形成した回路基 板。
1 3 . スキージク リーニング部が製品の貫通孔よ り基板材料の外 側に形成した請求項 1 2に記載の回路基板。
1 4 . スキージク リーニング部が千鳥状の貫通孔からなる請求項 1 2に記載の回路基板。
1 5 . スキージク リーニング部が基材の充填面に設けた千鳥状の 非貫通孔もしくは非貫通溝からなる請求項 1 2に記載の回路基板。
1 6 . スキージク リ一二ング部が基材の充填面に設けた直線状の 非貫通溝からなる請求項 1 2に記載の回路基板。
1 7 . スキージク リーニング部のマス ク フィルムは隆起した隆起 部を備えた請求項 1 2乃至 1 6のいずれか 1項に記載の回路基板。
1 8 . 貫通孔および非貫通孔の加工にレーザを用いた請求項 1 4 または請求項 1 5に記載の回路基板。
1 9 . 非貫通溝の加工に切削刃を用いた請求項 1 5または請求項 1 6に記載の回路基板。
2 0 . 基板材料が織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を主体とす る樹脂材料を含浸し Bステージ化したプリプレダ材料であることを 特徴とする請求項 1 2記載の回路基板。
2 1 . 織布あるいは不織布がァラミ ド繊維を主体と してなること を特徴とする請求項 1 8記載の回路基板。
2 2 . 織布あるいは不織布がガラス繊維を主体と してなることを 特徴とする請求項 1 8記載の回路基板。
2 3 . 千鳥状の貫通孔または非貫通孔は、 各々の孔が面一あるい は重なり合う ピッチで配置されている請求項 1 4または請求項 1 5 に記載の回路基板。
2 4 . 隆起部の高さは少なく とも 3 μ πιである請求項 1 7に記載 の回路基板。
2 5 . 請求項 1 2記載の回路基板にスキージを往復させペース ト を非印刷物に印刷する方法であって、 印刷する前に回路基板に設け たスキージク リーニング部でスキージエッジをク リーユングする回 路基板への印刷方法。
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