JP2003304071A - 多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】積層される樹脂フィルム間からエアやガスを排
除して、ボイドの発生を防止することが可能な多層基板
の製造方法を提供すること。 【解決手段】片面導体パターンフィルム２１の積層体を
熱プレス板１０ａ，１０ｂによって加熱及び加圧する際
に、その積層体に向かって凸となるように湾曲した初期
形状を有し、弾性変形によって平板状となるプレスプレ
ート１１ａ，１１ｂを介して、熱及び圧力を加える。こ
れにより、片面導体パターンフィルム２１の積層体の中
央部が加圧され、その後、加圧部位が中央部から周辺部
へと拡大していくので、片面導体パターンフィルム２１
間に残っていたエアや加熱により樹脂から発生するガス
は、周辺部へ押しやられ、積層体の外部へ放出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層基板の製造方
法に関し、特に、導体パターンが形成された導体パター
ンフィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層し、この積
層された樹脂フィルムを加熱・加圧することにより多層
基板を形成する多層基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層基板の製造方法として、導体
パターンを形成した樹脂フィルムを積層し、それらを加
熱しつつ加圧することによって一括して複数の樹脂フィ
ルム同士を接着して多層基板を製造する方法が知られて
いる。

【０００３】例えば、特開２０００−３８４６４号公報
に開示された多層基板の製造方法によれば、まず、熱可
塑性樹脂からなる樹脂フィルム両面に導体パターンを形
成し、かつこれら両面の導体パターンを導電ペーストに
よって層間接続した両面基板を複数枚製造する。次に、
この複数枚の両面基板を、層間接続可能な処理をした熱
可塑性樹脂フィルムを介して積層する。そして、積層し
た両面基板及び樹脂フィルムを、所定の温度に加熱しつ
つ、所定圧力で加圧することにより、樹脂フィルムを構
成する熱可塑性樹脂を軟化させて接着させる。この加熱
・加圧工程は、発熱したプレス板を積層した樹脂フィル
ムに押し当てた状態で、そのプレス板に所定の圧力を加
えることにより実施される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の加熱・加圧工程
は、真空中で実施することにより、積層される樹脂フィ
ルム間に残っているエアや加熱時に樹脂から発生するガ
スによるボイドの発生を抑制できる。しかしながら、積
層される樹脂フィルムのサイズが大きくなった場合等、
樹脂フィルム間から完全にエアやガスを排除することが
できず、樹脂フィルムの積層面にボイドが発生する場合
がある。ボイドが発生した場合、樹脂フィルム間の接着
強度が低下して、樹脂フィルム同士が剥離してしまうこ
ともある。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、積層される樹脂フィルム間からエアやガスを排除し
て、ボイドの発生を防止することが可能な多層基板の製
造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の多層基板の製造方法は、熱可塑
性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上に導体
パターンが形成された導体パターンフィルムを用意する
工程と、導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複
数枚積層する工程と、積層された樹脂フィルムを熱プレ
ス板によって加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィ
ルムを相互に接着して多層基板を形成する工程とを備
え、積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱
及び加圧する際に、熱プレス板と積層された樹脂フィル
ムとの間に、積層された樹脂フィルムに向かって凸とな
るように湾曲した初期形状を有し、弾性変形によって平
板状となるプレートを介在させることを特徴とする。

【０００７】上記の製造方法によれば、プレートは、積
層された樹脂フィルムに向かって凸となるように湾曲し
た初期形状を有しているため、多層基板形成工程におい
て、積層された樹脂フィルムが加熱及び加圧される際
に、まず、樹脂フィルムの中央部付近にプレートが当接
する。そして、熱プレス板による加圧の進行に伴ってプ
レートが弾性変形して平板状に近づいていくため、プレ
ートの樹脂フィルムへの当接部位（加圧部位）が、中央
部から周辺部へと拡大していく。このため、樹脂フィル
ム間に残っていたエアや加熱により樹脂等から発生する
ガスは、プレートを介した加圧部位が樹脂フィルムの中
央から周辺部へと拡大していくに伴って、樹脂フィルム
の周辺部へ押しやられる。このとき、多層基板として利
用する領域外まで、エアやガスを押しやることにより、
多層基板を構成する樹脂フィルム間にボイドが発生する
ことを防止できる。

【０００８】請求項２に記載したように、プレートは、
積層された樹脂フィルムの表裏両面に配置されることが
好ましい。これにより、積層される樹脂フィルム間か
ら、より効果的にエアやガスを排除することが可能にな
る。

【０００９】請求項３に記載したように、プレートは、
金属製の薄板によって構成されることが好ましい。金属
製の薄板によってプレートを構成すれば、熱及び圧力に
対して十分な耐久性を持たせることができるので、繰り
返し使用することができる。また、加熱プレートからの
熱を効率良く樹脂フィルムに伝達することができる。具
体的には、プレートは例えばステンレス薄板から構成す
ることができる。

【００１０】請求項４に記載したように、プレートと積
層された樹脂フィルムとの間に、加熱された樹脂フィル
ムと難着性かつ可撓性のシートを設けて、加熱及び加圧
を行なっても良い。これにより、樹脂フィルムを構成す
る熱可塑性樹脂が軟化した場合に、その熱可塑性樹脂が
プレートと接着してしまうことを防止できる。なお、こ
のような特性を有するシートは、例えばポリイミド、テ
フロン（登録商標）等の樹脂によって構成することがで
きる。

【００１１】請求項５に記載したように、プレートと積
層された樹脂フィルムとの間に、積層された樹脂フィル
ムへの加圧力の大小に応じて変形しつつ、プレートから
積層された樹脂フィルムに加圧力を伝達する緩衝材を設
けても良い。

【００１２】例えば樹脂フィルム上に形成された導体パ
ターン等によってフィルム表面に凹凸がある場合、凸部
における加圧力は凹部における加圧力よりも高くなるた
め、その加圧力の大小に応じて緩衝材が変形する。すな
わち、緩衝材が最表面に位置するフィルム表面の凹凸を
吸収するので、プレートが積層された樹脂フィルムを押
圧する圧力に関して、過大な圧力差が生じることを防止
できる。また、表面の樹脂フィルムが平坦であっても、
積層された樹脂フィルムの内層に導体パターンが存在す
る部位と存在しない部位とがあると、その導体パターン
が存在する部位に対応した部位の緩衝材が収縮しつつ、
導体パターンが存在しない部位にも緩衝材を介して圧力
が印加されるため、圧力差が減少できる。

【００１３】従って、プレートが樹脂フィルムの中央部
を加圧するとき、さらにその加圧部位が中央部から周辺
部へと広がっていくとき等に、プレートから樹脂フィル
ムに伝達される加圧力に過大な差が発生することが防止
できる。この結果、積層された樹脂フィルムにおいて、
それぞれのフィルムを構成する熱可塑性樹脂の一部の流
動量が大きくなることが防止できるので、フィルム上に
形成された導体パターンの位置ずれを防止することがで
きる。

【００１４】この緩衝材としては、金属繊維、ガラス繊
維、樹脂繊維を板状に成形したものが好適である。

【００１５】請求項６に記載したように、緩衝材を用い
る場合には、シート材は、緩衝材と積層された樹脂フィ
ルムとの間に配置することが好ましい。これにより、緩
衝材が、軟化した熱可塑性樹脂と接着することが防止で
きる。

【００１６】請求項７に記載したように、熱プレス板と
プレートとの間に、熱プレス板からプレートへの加圧力
の大小に応じて変形しつつ、熱プレス板からプレートに
加圧力を伝達する緩衝材を設けても良い。熱プレス板と
プレートとの間に緩衝材を設けると、熱プレス板とプレ
ートとの相対的位置関係が傾いていても、緩衝材を介し
て熱プレス板からプレート全体に熱プレス板の加圧力を
伝達することができる。従って、プレートによる加圧部
位が、常に樹脂フィルムの中央から周辺に拡大するよう
に、圧力を加えることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。

【００１８】（第１の実施形態）図１は、本実施形態に
おける多層基板の製造工程を示す工程別断面図である。

【００１９】図１（ａ）において、２１は、熱可塑性樹
脂からなる樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔
（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパ
ターニングした導体パターン２２を有する片面導体パタ
ーンフィルムである。本例では、樹脂フィルム２３とし
てポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％と
ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚
さ２５〜７５μｍの樹脂フィルムを用いている。また、
導体箔としては、銅箔以外にアルミニウム箔等他の金属
箔を用いることもできる。

【００２０】図１（ａ）に示すように、導体パターン２
２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すよう
に、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射し
て、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであ
るビアホール２４を形成する。ビアホール２４の形成で
は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整すること
で、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。

【００２１】ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレー
ザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以
外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能である
が、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あ
けでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少
ないため好ましい。

【００２２】図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４
の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、
ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５
０を充填する。導電ペースト５０は、銅、銀、スズ等の
金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混
練しペースト化したものである。

【００２３】導電ペースト５０は、メタルマスクを用い
たスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム
２１の導体パターン２２側を下側としてビアホール２４
内に印刷充填される。これはビアホール２４内に充填さ
れた導体ペースト５０が落下しないようにするためであ
る。導電ペースト５０が落下しない程度の粘性を有して
いれば、片面導体パターンフィルム２１を導体パターン
２２側が下側以外の向きにしてもよい。また、ビアホー
ル２４内への導電ペースト５０の充填は、本例ではスク
リーン印刷機を用いたが、確実に充填ができるのであれ
ば、ディスペンサ等を用いる他の方法を採用しても良
い。

【００２４】ビアホール２４内への導電ペースト５０の
充填が完了すると、図１（ｄ）に示すように、片面導体
パターンフィルム２１を複数枚（本例では４枚）積層す
る。このとき、下方側の２枚の片面導体パターンフィル
ム２１は、導体パターン２２が設けられた側を下側とし
て、上方側の２枚の片面導体パターンフィルム２１は導
体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。

【００２５】すなわち、中央の２枚の片面導体パターン
フィルム２１を導体パターン２２が形成されていない面
同士を向かい合わせて積層し、その両面に、導体パター
ン２２が形成された面と導体パターン２２が形成されて
いない面とが向かい合うようにして、２枚の片面導体パ
ターンを積層する。

【００２６】本実施形態では、片面にのみ導体パターン
２２を形成した片面導体パターンフィルム２１を用いて
多層基板を構成する。このため、片面導体パターンフィ
ルム２１を製造する工程、設備のみによって多層基板を
構成するフィルムを形成することができるので、製造設
備の簡素化、製造コストの低減に効果がある。

【００２７】また、本実施形態では、中央の２枚の片面
導体パターンフィルム２１を導体パターン２２が形成さ
れていない面同士が向かい合うように積層し、残りの片
面導体パターンフィルム２１は、導体パターン２２が形
成された面と導体パターン２２が形成されていない面と
が向かい合うように積層される。このため、片面導体パ
ターンフィルム２１を用いながら、多層基板の両表面に
おいて導体パターン２２による電極が形成できる。これ
により、多層基板両面において、電子部品や外部回路と
接続するための電極を形成できるので、高密度実装ある
いは多層基板の小型化を図ることができる。

【００２８】なお、最表面に位置する片面導体パターン
フィルム２１に関しては、そのフィルム上に形成される
導体パターン２２が、実装される電子部品等との接続に
利用される電極のみからなるように形成されることが好
ましい。この場合、電極のみからなる導体パターン２２
に対する配線は、導電ペースト５０を介して多層基板の
内部に形成される導体パターン２２によって行われる。
このようにすると、電極に対してはんだ付け等を行う場
合にもレジスト膜を形成する必要がなくなる。

【００２９】図１（ｄ）に示すように片面導体パターン
フィルム２１を積層したら、この積層体の上下両面から
加熱プレス機により加熱しながら加圧する。この加熱・
加圧工程について、図２を用いて詳細に説明する。

【００３０】図２において、１０ａ，１０ｂは一対の熱
プレス板であり、片面導体パターンフィルム２１の積層
体を両側から挟むように配置される。この一対の熱プレ
ス板１０ａ，１０ｂは、例えばチタン等の導電性金属か
ら構成されており、電流を通電することにより、発熱す
る。あるいは、熱プレス板１０ａ，１０ｂ内にヒータを
埋設して、そのヒータによって加熱したり、熱プレス板
１０ａ，１０ｂ内に作動油の流通経路を設け、その流通
経路内に加熱された作動油を流すことにより熱プレス板
１０ａ，１０ｂを加熱しても良い。

【００３１】上記の加熱プレス機は、数十〜数百Ｐａ程
度の真空度まで減圧された真空室に配置され、加熱・加
圧工程は、真空中で実施される。これにより、積層され
た片面導体パターンフィルム２１間に残っているエアや
加熱時に熱可塑性樹脂や導電ペースト中から発生するガ
スを除去することができる。本実施形態においては、エ
アやガスの排除をより完全に行なうために、プレスプレ
ート１１ａ，１１ｂを用いて、片面導体パターンフィル
ム２１の積層体を加熱及び加圧する。

【００３２】プレスプレート１１ａ，１１ｂは、例えば
ステンレス薄板等の金属薄板によって構成され、一対の
熱プレス板１０ａ，１０ｂと片面導体パターンフィルム
２１の積層体との間にそれぞれ介在するように、片面導
体パターンフィルム２１の積層体の両側に配置される。
プレスプレート１１ａ，１１ｂは、片面導体パターンフ
ィルム２１の積層体に向かって凸となるように湾曲した
初期形状を有する。ただし、プレスプレート１１ａ，１
１ｂは金属薄板によって構成されるので、弾性変形可能
であり、一対の熱プレス板１０ａ，１０ｂによって片面
導体パターンフィルム２１の積層体が加圧されるときに
は、その加圧力によってほぼ平板状となる。なお、プレ
スプレート１１ａ，１１ｂの初期形状としては、外形が
略矩形状のプレスプレート１１ａ，１１ｂの２本の対角
線の交点付近である中心位置が最も高く、その中心位置
から離れるほどなだらかに高さ位置が低下するような形
状を採用できる。さらに、略矩形状のプレスプレート１
１ａ，１１ｂの２辺の中点を結ぶ線に沿って最も高くな
り、その２辺の両端部に向かうほど高さ位置がなだらか
に低下するような形状であっても良い。

【００３３】１２ａ，１２ｂは緩衝材であり、それぞ
れ、熱プレス板１０ａ，１０ｂとプレスプレート１１
ａ，１１ｂとの間に挿入されている。この緩衝材１２
ａ，１２ｂとして、例えば、ステンレス等の金属を繊維
状に裁断し、その繊維状金属を板状に成型したもの、一
般的には石綿と呼ばれるものを使用できる。また、緩衝
材１２ａ，１２ｂは、ガラス繊維、樹脂繊維等を板状に
成形することによって構成することもできる。なお、緩
衝材１２ａ，１２ｂが、金属繊維、ガラス繊維、樹脂繊
維等から構成される場合、その繊維屑が多層基板に付着
する場合があるので、例えばポリイミド等の樹脂フィル
ムを袋状に形成し、その内部に緩衝材を入れた状態で、
その開口部を密閉すると好ましい。

【００３４】プレスプレート１１ａ．１１ｂの初期形状
は湾曲しているが、それが平板状となったときには、熱
プレス板１０ａ，１０ｂと平行となるように、熱プレス
板１０ａ，１０ｂ及びプレスプレート１１ａ，１１ｂが
配置される。しかしながら、熱プレス板１０ａ，１０ｂ
とプレスプレート１１ａ，１１ｂとの相対的位置関係が
ずれて、平行となる位置から傾いてしまった場合、熱プ
レス板１０ａ，１０ｂがプレスプレート１１ａ，１１ｂ
を介して片面導体パターンフィルム２１の積層体を加圧
するとき、熱プレス板１０ａ，１０ｂはプレスプレート
１１ａ，１１ｂの一部に当接することになるため、片面
導体パターンフィルム２１の積層体の中央部分に圧力を
加えることができなくなってしまう。

【００３５】このような問題に対して、本実施形態のよ
うに、熱プレス板１０ａ，１０ｂとプレスプレート１１
ａ，１１ｂとの間に緩衝材１２ａ，１２ｂを設けると、
熱プレス板１０ａ，１０ｂとプレスプレート１１ａ，１
１ｂとの相対的位置関係が平行ではなく傾いていても、
プレスプレート１１ａ，１１ｂの全体に熱プレス板１０
ａ，１０ｂからの加圧力を作用させることができる。従
って、プレスプレート１１ａ、１１ｂによる加圧部位
が、常に片面導体パターンフィルム２１の積層体の中央
部から周辺部に拡大するように、圧力を加えることがで
きる。

【００３６】１４ａ，１４ｂは、ポリイミドからなる樹
脂シートである。この樹脂シート１４ａ，１４ｂは、片
面導体パターンフィルム２１を構成する熱可塑性樹脂が
加熱されて軟化しても、ポリイミドの溶融温度はその温
度よりも高く、また温度上昇に伴う弾性率の低下も小さ
いため、その熱可塑性樹脂に対して難着性の性質を有す
る。さらに、樹脂シート１４ａ，１４ｂの厚さが１００
μｍ以下であり、非常に薄いため片面導体パターンフィ
ルム２１の表面凹凸に合わせて撓むことができる。

【００３７】この樹脂シート１４ａ，１４ｂを、プレス
プレート１１ａ，１１ｂと片面導体パターンフィルム２
１の積層体との間に設けることにより、最表面に位置す
る片面導体パターンフィルム２１を構成する熱可塑性樹
脂がプレスプレート１１ａ，１１ｂと接着されることを
防止できる。なお、樹脂シート１４ａ，１４ｂとして
は、テフロン（登録商標）等の高耐熱性樹脂も使用でき
るが、ポリイミドは引っ張り強度が強く、片面導体パタ
ーンフィルム２１から引き離す際にも破れにくいため、
繰り返し使用することができ好ましい。

【００３８】上記のように構成された加熱プレス機にお
いて、加熱・加圧工程が開始されると、プレスプレート
１１ａ，１１ｂは、片面導体パターンフィルム２１の積
層体に向かって凸となるように湾曲した初期形状を有し
ているため、まず、片面導体パターンフィルム２１の積
層体の中央部付近に表裏両面からプレスプレート１１
ａ，１１ｂが当接する。そして、熱プレス板１０ａ、１
０ｂによる加熱・加圧の進行に伴って、プレスプレート
１１ａ、１１ｂは熱プレス板１０ａ，１０ｂと片面導体
パターンフィルム２１の積層体との間に挟まれるので、
徐々に平板状に変形していく。このため、プレスプレー
ト１１ａ，１１ｂの片面導体パターンフィルム２１の積
層体への当接部位（加圧部位）が、中央部から周辺部へ
と拡大していく。この結果、積層された片面導体パター
ンフィルム２１間に残っていたエアや加熱により熱可塑
性樹脂や導電ペースト中から発生するガスは、プレスプ
レート１１ａ，１１ｂによる加圧部位が中央部から周辺
部へと拡大していくに伴って、片面導体パターンフィル
ム２１の周辺部へ押しやられる。そして、最終的には、
片面導体パターンフィルム２１の積層体の端面から外部
へ放出される。したがって、多層基板を構成する片面導
体パターンフィルム２１間に、エアやガスが残ってボイ
ドが発生することを防止できる。

【００３９】なお、上述した例では、プレスプレート１
１ａ，１１ｂは、片面導体パターンフィルム２１の積層
体の表裏両面に配置しているため、効果的にエアやガス
を外部へ押しやることができる。しかしながら、１枚の
プレスプレートを片面導体パターンフィルム２１の積層
体と熱プレス板１１ａ（１１ｂ）との間に配置するだけ
でも、エア等の除去に効果がある。

【００４０】また、加熱・加圧工程においては、図示し
ないプレス機により熱プレス板１０ａ，１０ｂを介して
片面導体パターンフィルム２１の積層体に０．１〜１０
ＭＰａの範囲の圧力が加えられるとともに、熱プレス板
１０ａ，１０ｂは２００〜３５０℃の範囲の温度まで加
熱される。さらに、加熱・加圧時間は、１０〜４０分程
度に設定される。

【００４１】この加熱・加圧工程が終了すると、図示し
ないプレス機は、一対の熱プレス板１０ａ，１０ｂが互
いに離間するように、一対の熱プレス板１０ａ，１０ｂ
を移動させる。このとき、プレスプレート１１ａ，１１
ｂは、一対の熱プレス板１０ａ，１０ｂによる加圧から
解放されるため、初期形状に復帰する。

【００４２】上述した加熱・加圧工程により、図１
（ｅ）に示すように、各片面導体パターンフィルム２１
が相互に接着される。つまり、片面導体パターンフィル
ム２１の樹脂フィルム２３同士が熱融着して一体化する
とともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０により
隣接する導体パターン２２の層間接続が行なわれ、両面
に電極３２、３７を備える多層基板１００が得られる。

【００４３】（第２の実施形態）次に本発明の第２の実
施形態について説明する。この第２の実施形態は、加熱
プレス機の一部の構成のみ、第１の実施形態と異なる。
図３に第２実施形態による加熱プレス機の構成を示す
が、第１の実施形態と同様の構成については、同じ参照
番号を付与することにより、その説明を省略する。

【００４４】図３において、本実施形態においては、プ
レスプレート１１ａ，１１ｂと樹脂シート１４ａ，１４
ｂとの間に、緩衝材１３ａ，１３ｂを配置した点が、上
述の第１の実施形態と異なる。

【００４５】一対のプレスプレート１１ａ，１１ｂは湾
曲されてはいるが、その表面は平滑に形成されているの
で、プレスプレート１１ａ，１１ｂが直接的に片面導体
パターンフィルム２１の積層体を加圧すると、最表面に
位置する片面導体パターンフィルム２１表面の凹凸や、
内層の片面導体パターンフィルム２１の凹凸に起因し
て、積層体の各部で印加される圧力にばらつきが生じる
場合がある。その結果、片面導体パターンフィルム２１
を構成する熱可塑性樹脂の一部のみが流動して、導体パ
ターン２２の位置ずれが生じる可能性がある。

【００４６】このため、本実施形態では、プレスプレー
ト１１ａ，１１ｂによって直接片面導体パターンフィル
ム２１の積層体を加圧するのではなく、プレスプレート
１１ａ，１１ｂと片面導体パターンフィルム２１の積層
体との間に緩衝材１３ａ，１３ｂを設け、この緩衝材１
３ａ，１３ｂを介して圧力を加える。

【００４７】この緩衝材１３ａ，１３ｂは、上述した第
１の実施形態において、熱プレス板１０ａ，１０ｂとプ
レスプレート１１ａ，１１ｂとの間に配置した緩衝材１
２ａ，１２ｂと全く同様に構成することができる。すな
わち、例えば、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、
その繊維状金属を板状に成型したもの、一般的には石綿
と呼ばれるものを使用する。

【００４８】緩衝材１３ａ，１３ｂを設けることによ
り、最表面の導体パターンフィルム２１の表面に凹凸が
あっても、緩衝材１３ａ，１３ｂがその凹凸に応じて変
形するため、熱プレス板１０ａ，１０ｂから印加される
圧力に関して、片面導体パターンフィルム２１の各部で
過大な圧力差が生じることを防止できる。すなわち、プ
レスプレート１１ａ，１１ｂを用いることにより、加圧
部位は、片面導体パターンフィルム２１の中央部から周
辺部へと拡大していくが、中央部を加圧している時に
は、その中央部に含まれる領域において、印加圧力を均
一に近づけることができ、加圧部位が拡大されていく過
程においても、その加圧部位における印加圧力を均一に
近づけることができる。このため、片面導体パターンフ
ィルム２１の積層体において、熱可塑性樹脂の一部のみ
が過度に流動することが防止できる。従って、片面導体
パターンフィルム２１上に形成された導体パターン２２
の位置ずれを防止することができる。

【００４９】なお、石綿を緩衝材１３ａ，１３ｂとして
用いた場合、緩衝材１３ａ，１３ｂ表面に微少な凹凸が
形成され、この微少な凹凸が片面導体パターンフィルム
２１表面の凹凸に合致しやすいため、より均一な圧力を
印加しやすいとの利点もある。

【００５０】図１（ａ）〜（ｅ）に示す多層基板の製造
方法では、予め導体パターン２２をパターン形成した後
に、複数毎の片面導体パターンフィルム２１を積層し、
多層基板１００を形成した。しかしながら、最表面に位
置する片面導体パターンフィルム２１の導体パターン２
２は、予めパターン形成しておくのではなく、単なる導
体箔としたまま、加熱・加圧工程を行なって多層基板１
００を形成し、その後に、最表面の導体箔をパターン形
成しても良い。

【００５１】この場合、片面導体パターンフィルム２１
の積層体の表面は平坦となる。しかしながら、表面が平
坦であっても、積層体の内層の片面導体パターンフィル
ム２１上の凹凸パターンによって、積層されたフィルム
２１を圧縮する方向の抵抗力が部位によって異なる。そ
のような場合、加熱・加圧工程において、抵抗力の高い
部位に集中して圧力が加えられることになる。

【００５２】この場合にも、緩衝材１３ａ，１３ｂを設
けることにより、片面導体パターンフィルム２１の積層
体の内層に圧縮方向に対する抵抗力が大きな部位がある
と、その部位に対応した部位の緩衝材１３ａ，１３ｂが
収縮し、かつ抵抗力が小さい部位では、緩衝材１３ａ，
１３ｂがそれほど収縮することなく導体箔を押圧する。
なお、このとき、導体箔は非常に薄く形成されており
（例えば１８μｍ）、かつ熱が加えられているので、上
述の抵抗力の大小に応じて容易に変形する。

【００５３】このように、緩衝材１３ａ，１３ｂを設け
ることにより、圧縮方向に対する抵抗力が大きな部位の
みならず、抵抗力が小さな部位にも同時に圧力を加える
ことができるので、各部位に加えられる圧力差が減少で
きる。

【００５４】（変形例）上述の実施形態においては、片
面導体パターンフィルム２１のサイズは、熱プレス板１
０ａ，１０ｂ等のサイズよりも小さく設けられていた。
しかしながら、例えば、片面導体パターンフィルム２１
の積層体に複数の製品領域を設定し、その製品領域部分
の多層基板のみを利用する場合などは、片面導体パター
ンフィルム２１の積層体の周辺部は、多層基板として利
用されない。このような場合、エアやガスは、製品領域
から、多層基板としては利用されない周辺部まで押し出
せば十分である。従って、熱プレス板１０ａ，１０ｂ、
プレスプレート１１ａ，１１ｂ及び緩衝材１２ａ，１２
ｂ，１３ａ，１３ｂのいずれかのサイズを、少なくとも
上記した製品領域をカバーしつつ、片面導体パターンフ
ィルム２１のサイズよりも小さくしても良い。

【００５５】この場合、熱及び圧力が加えられない片面
導体パターンフィルム２１の周辺部は、樹脂の変形（流
動）が生じないため、熱及び圧力が加えられた中央部の
樹脂が変形（流動）しようとしても、その周辺部でブロ
ックされるため、樹脂の過剰な流動を抑制できる。な
お、加熱・加圧工程後に、片面導体パターンフィルム２
１の周辺部は、中央部の多層基板として利用される製品
領域から切り離される。

【００５６】また、上述の実施形態において、樹脂フィ
ルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜
３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％
とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポ
リエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹
脂にフィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリ
エーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエー
テルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能であ
る。

【００５７】さらに樹脂フィルム２３として、ポリエチ
レンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）や
熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等を用い
てもよい。

【００５８】また、上述の実施形態において、多層基板
１００は４層基板であったが、複数の導体パターン層を
有するものであれば、層数が限定されるものではないこ
とは言うまでもない。

【００５９】さらに、上記各実施形態では、片面導体パ
ターンフィルム２１から多層基板を形成する例について
説明したが、両面導体パターンフィルムを用いて多層基
板を構成しても良い。たとえば、複数の両面導体パター
ンフィルムを用意し、それらを、層間接続材料がビアホ
ールに充填されたフィルムを介して積層しても良いし、
１枚の両面導体パターンフィルムの両面にそれぞれ片面
導体パターンフィルムを積層しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）は、第１の実施形態の多層基板
の概略の製造工程を示す工程別断面図である。

【図２】加熱・加圧工程を説明するための説明図であ
る。

【図３】第２の実施形態における加熱・加圧工程を説明
するための説明図である。

【符号の説明】

１０ａ，１０ｂ 熱プレス板 １１ａ，１１ｂ プレスプレート １２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ 緩衝材 １４ａ，１４ｂ 樹脂シート ２１ 片面導体パターンフィルム ２２ 導体パターン ２３ 樹脂フィルム ２４ ビアホール ３２、３７ 電極 ５０ 導電ペースト １００ 多層基板

フロントページの続き (72)発明者 横地 智宏 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E346 AA22 CC08 CC32 CC34 DD02 DD12 DD32 EE04 EE14 FF18 GG15 GG22 GG28 HH31

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少
   なくとも片面上に導体パターンが形成された導体パター
   ンフィルムを用意する工程と、 前記導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚
   積層する工程と、 積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱しつ
   つ加圧することにより、樹脂フィルムを相互に接着して
   多層基板を形成する工程とを備え、 前記積層された樹脂フィルムを熱プレス板によって加熱
   及び加圧する際に、前記熱プレス板と前記積層された樹
   脂フィルムとの間に、前記積層された樹脂フィルムに向
   かって凸となるように湾曲した初期形状を有し、弾性変
   形によって平板状となるプレートを介在させることを特
   徴とする多層基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記プレートは、前記積層された樹脂フ
   ィルムの表裏両面に配置されることを特徴とする請求項
   １に記載の多層基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記プレートは、金属製の薄板によって
   構成されることを特徴とする請求項１または請求項２に
   記載の多層基板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記プレートと前記積層された樹脂フィ
   ルムとの間に、加熱された樹脂フィルムと難着性かつ可
   撓性のシートを設けて、前記加熱・加圧を行なうことを
   特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多
   層基板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記プレートと前記積層された樹脂フィ
   ルムとの間に、前記積層された樹脂フィルムへの加圧力
   の大小に応じて変形しつつ、前記プレートから前記積層
   された樹脂フィルムに加圧力を伝達する緩衝材を設けた
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記
   載の多層基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記シートは、前記緩衝材と、前記積層
   された樹脂フィルムとの間に配置されることを特徴とす
   る請求項５に記載の多層基板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記熱プレス板と前記プレートとの間
   に、前記熱プレス板から前記プレートへの加圧力の大小
   に応じて変形しつつ、前記熱プレス板から前記プレート
   に加圧力を伝達する緩衝材を設けたことを特徴とする請
   求項１乃至請求項６のいずれかに記載の多層基板の製造
   方法。