KR20090002718A

KR20090002718A - 캐리어 및 인쇄회로기판 제조방법

Info

Publication number: KR20090002718A
Application number: KR1020070066894A
Authority: KR
Inventors: 박정현; 박정우; 김상덕; 최종규; 김지은; 강명삼
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2007-07-04
Filing date: 2007-07-04
Publication date: 2009-01-09
Also published as: CN101340779A; CN101340779B; JP2009016802A; US20090011220A1; TW200904279A

Abstract

캐리어 및 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 접착제를 매개로 기재층의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층 각각에 제1 회로패턴을 형성하는 단계, 기재층으로부터 한 쌍의 이형층을 이형하는 단계, 제1 회로패턴이 매립되도록 절연기판의 양면에 한 쌍의 이형층 각각을 적층하고 압착하는 단계 및 한 쌍의 이형층을 분리하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 한 쌍의 이형층 각각에 한번의 공정으로 회로패턴 형성이 가능하고, 이를 절연기판의 양면에 전사함으로써 제조공정의 단축이 가능하고, 고밀도의 회로패턴을 형성할 수 있다.

캐리어, 이형층, 접착층, 기재층, 매립, 회로패턴

Description

캐리어 및 인쇄회로기판 제조방법{Carrier and method for manufacturing printed circuit board}

본 발명은 캐리어 및 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.

전자산업의 발달에 따라 휴대폰을 비롯한 전자부품의 소형화, 고기능화 되면서 인쇄회로기판의 소형화, 고밀도화에 대한 요구가 꾸준히 증가하고 있다. 이러한 전자제품의 경박단소화의 추세에 따라 인쇄회로기판 역시 미세패턴화, 소형화 및 패키지화가 동시에 진행되고 있다.

지금까지 널리 사용되고 있는 미세회로패턴의 제작기술 중의 하나는 포토리소그래피(photolithography) 방법으로서 포토레지스터 박막이 입혀진 기판 위에 패턴을 형성시키는 방법이다. 그러나 이러한 방법은 반도체 소자의 집적도가 높아질수록 미세패턴을 형성하기 위해 파장이 짧은 노광기술이 요구된다.

또한, 미세회로패턴의 고밀도화를 위한 방법으로 얇은 동박을 사용하여 이를 바탕으로 회로를 선택적으로 성장시켜 나가는 기술인 MSAP(Modified Semi Additive Process)법과 SAP(Semi Additive Process)법 등이 사용되어 있으나 회로의 바탕이 되는 얇은 동박 중 회로로 사용되지 않는 부분을 제거할 때 이미 만들어진 회로 또한 손상시켜 목표한 회로폭을 이루지 못하고, 또한 재료 및 신규설비 투자 등의 추가적인 인프라가 있어야 하기 때문에 그 적용이 쉽지 않은 문제점이 있다. 또한, 상기 방법에 따라 형성되는 회로패턴은 절연기판의 상부에 노출되어 있어 기판의 전체적인 높이가 크고, 회로패턴과 절연기판의 접합 부분에 언더 컷(under cut)이 발생하여 회로가 절연기판으로부터 박리되는 문제점이 있다.

본 발명은 접착층을 매개로 기재층의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층에 회로패턴을 형성하여 이를 절연기판의 양면에 각각 전사함으로써 제조공정을 단축할 수 있고, 고밀도의 회로패턴을 형성할 수 있는 캐리어 및 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기재층과, 기재층의 양면에 각각 적층되며 소정의 인자에 의해 접착력이 저하되는 한 쌍의 접착층 및 한 쌍의 접착층에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층을 포함하는 캐리어가 제공된다.

이형층은 전도성 금속 또는 절연성 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

전도성 금속은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 팔라디움(Pd) 및 백금(Pt)로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

절연성 물질은 에폭시 수지, 폴리이미드(polyimide), 페놀(phenol), 불소수지, PPO(poly phenylene oxide) 수지, BT(bismaleimide triazine resin) 수지, 유리섬유 및 종이로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

소정의 인자는 자외선 또는 열일 수 있다. 또한, 접착층은 발포성 접착제로 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 접착층을 매개로 기재층의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층 각각에 제1 회로패턴을 형성하는 단계, 기재층으로부터 한 쌍의 이형층을 이형하는 단계, 제1 회로패턴이 매립되도록 절연기판의 양면에 한 쌍의 이형층 각각을 적층하고 압착하는 단계 및 한 쌍의 이형층을 분리하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법이 제시된다.

분리하는 단계 이후에, 절연기판에 빌드업층을 적층하고, 빌드업층에 제1 회로패턴과 전기적으로 연결되는 비아 및 제2 회로패턴을 형성하는 빌드업 단계를 더 포함할 수 있다. 빌드업층은 복수로 적층되며, 비아 및 제2 회로패턴은 복수의 빌드업층에 각각 형성될 수 있다.

이형층이 전도성 금속으로 이루어진 경우, 제1 회로패턴을 형성하는 단계는 한 쌍의 이형층에 제1 회로패턴에 상응하는 도금레지스트를 형성하는 단계, 전도성 금속을 전극으로 전해도금을 수행하는 단계 및 도금레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있으며, 분리하는 단계는 전도성 금속을 에칭하는 단계를 포함할 수 있다.

이형층이 절연성 물질로 이루어진 경우, 제1 회로패턴을 형성하는 단계는 한 쌍의 이형층에 금속층을 형성하는 단계, 금속층에 제1 회로패턴에 상응하는 도금레 지스트를 형성하는 단계, 금속층을 전극으로 전해도금을 수행하는 단계 및 도금레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

이형층이 절연층과, 절연층에 적층되는 금속층으로 이루어진 경우, 제1 회로패턴을 형성하는 단계는 금속층에 제1 회로패턴에 상응하는 에칭레지스트를 형성하는 단계, 금속층을 에칭하는 단계 및 에칭레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

접착층은 소정의 인자에 의해 접착력이 저하될 수 있으며, 이형하는 단계는 접착층에 소정의 인자를 가하는 단계를 포함할 수 있다. 이 경우, 소정의 인자는 자외선 또는 열일 수 있다. 접착층는 발포성 접착제로 이루어질 수 있다.

본 발명에 따른 캐리어 및 인쇄회로기판 제조방법은 한 쌍의 이형층 각각에 한번의 공정으로 회로패턴 형성이 가능하고, 이를 절연기판의 양면에 전사함으로써 제조공정의 단축이 가능하고, 고밀도의 회로패턴을 형성할 수 있다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것 으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명에 따른 캐리어 및 인쇄회로기판 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 기재층(12), 접착층(14), 이형층(16)이 도시되어 있다.

본 실시예의 캐리어(10)는 기재층(12)과, 기재층(12)의 양면에 각각 적층되며, 소정의 인자에 의해 접착력이 저하되는 한 쌍의 접착층(14) 및 한 쌍의 접착층(14)에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층(16)를 포함하여, 캐리어(10)의 한 쌍의 이형층(16) 각각에 회로패턴을 형성한 후 회로패턴이 형성된 이형층(16)을 각각 분리하여 회로패턴을 절연기판(26)의 양면에 전사할 수 있도록 하며, 캐리어(10)의 양면에 회로패턴을 한꺼번에 형성하여 이를 절연기판(26)의 양면에 전사함으로써 양면에 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 용이하게 제조할 수 있다.

기재층(12)은 기재층(12)의 양면에 형성되는 접착층(14)을 양분하여 접착층(14)에 각각 접착되는 이형층(16)을 개별적으로 이형할 수 있도록 한다. 기재층(12)으로는 종이, 부직포, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리부틸렌 등의 합성수지가 사용될 수 있다.

접착층(14)은 기재층(12)의 양면에 각각 적층되며, 소정의 인자에 의해 접착력이 저하된다. 소정의 인자로는 자외선 또는 열이 될 수 있다. 접착층(14)에 접착되는 이형층(16)은 접착층(14)에 접착되어 있다가 소정의 인자에 의해 접착층(14)의 접착력이 저하되어 기재층(12)으로부터 용이하게 이형할 수 있어야 한다.

접착층(14)을 형성하는 접착제는 소정의 인자에 의해 접착제의 물성이 변화되어 접착력이 저하되어 이형층(16)이 기재층(12)으로부터 쉽게 이형될 수 있도록 한다. 예를 들면, 자외선의 조사에 의해 가스가 발생하는 재료가 배합된 접착제를 사용하여 이를 접착층(14)으로 형성하면, 이형층(16)을 이형하고자 할 때 자외선을 조사하면 접착층(14) 내에서 가스가 발생하여 접착층(14)의 최적이 변화되면서 접 착력이 저하된다.

또한, 소정 온도의 열에 의해 발포되는 재료가 배합된 발포성 접착제를 사용하여 이를 접착층(14)으로 형성하면, 이형층(16)을 이형하고자 할 때 소정 온도를 가하면 접착층(14) 내에서 발포가 일어나게 되고 이에 따라 접착면이 요철화되면서 접착성이 저하된다.

이형층(16)은 기재층(12)에 접착층(14)에 접착되어 있다가, 필요 시 기재층(12)으로부터 이형된다. 예를 들면, 이형층(16)에 양각의 회로패턴을 형성하고 이형층(16)을 기재층(12)으로부터 이형하여, 양각의 회로패턴이 연화상태의 절연기판(26)에 압입되도록 이형층(16)을 적층하고 압착한 후 이형층(16)을 절연기판으로부터 분리하면 절연기판(26)에 매립형의 회로패턴을 형성할 수 있다.

기재층(12)으로부터 이형층(16)의 분리는 기재층(12)과 이형층(16) 사이에 개재되는 접착층(14)의 접착력을 저하시켜 이루어질 수 있다. 즉, 접착제에 소정의 인자를 가해 접착층(14)의 접착력이 저하되면 이형층(16)을 기재층(12)으로부터 분리할 수 있다.

이형층(16)은 전도성 금속 또는 절연성 물질 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 절연성 재료로 이루어진 절연층을 이형층(16)으로 하거나, 전도성 금속으로 이루어진 금속층을 이형층(16)으로 하거나, 절연성 재료로 이루어진 절연층에 전도성 금속을 이루어진 금속층(18)을 적층하여 이를 이형층(16)으로 할 수 있다. 이 경우 전도성 금속은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 팔라디움(Pd) 및 백금(Pt)로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상으로 이루어 질 수 있다. 즉, 상기의 금속 중 하나로 이형층(16)을 형성하거나, 이들을 조합하여 이형층(16)을 형성하는 것도 가능하다.

또한, 절연성 물질은 에폭시 수지, 폴리이미드(polyimide), 페놀(phenol), 불소수지, PPO(poly phenylene oxide) 수지, BT(bismaleimide triazine resin) 수지, 유리섬유 및 종이로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지를 기재로 하여 종이, 유리섬유, 유리부직포를 보강기재로 하여 이형층(16)으로 하거나, 폴리이미드를 단독으로 이형층(16)으로 할 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 순서도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 흐름도이다. 도 3을 참조하면, 기재층(12), 접착층(14), 이형층(16), 금속층(18), 도금레지스트(20), 도금(22), 제1 회로패턴(24), 절연기판(26), 빌드업층(28), 제2 회로패턴(30), 비아(32)가 도시되어 있다.

본 실시예는 접착층(14)를 매개로 기재층(12)의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층(16) 각각에 제1 회로패턴(24)을 형성하는 단계, 기재층(12)으로부터 한 쌍의 이형층(16)을 이형하는 단계, 제1 회로패턴(24)이 매립되도록 절연기판(26)의 양면에 한 쌍의 이형층(16) 각각을 적층하고 압착하는 단계 및 한 쌍의 이형층(16)을 분리하는 단계를 포함하여, 한 쌍의 이형층(16)에 회로패턴을 형성하고, 이형층(16) 각각에 형성된 회로패턴을 절연기판(26)의 양면에 각각 전사함으로써 고밀도의 회로패턴을 형성할 수 있고, 인쇄회로기판의 제조공정을 단축할 수 있다.

본 실시예에서는 절연기판(26)의 양면에 각각 매립되는 회로패턴을 형성하고자 할 때, 접착층(14)를 매개로 기재층(12)의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층(16)이 형성되는 캐리어를 이용하여, 한 쌍의 이형층(16) 각각에 절연기판(26)의 양면에 매립하고자 하는 회로패턴을 형성하고, 회로패턴이 형성된 한 쌍의 이형층(16)을 기재층(12)으로부터 각각 분리한 후 이를 절연기판(26)에 양면에 적층하고 압착하여 이형층(16)에 형성된 회로패턴을 절연기판(26)에 전사(transcription)함으로써 용이하게 양면에 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 캐리어의 한 쌍의 이형층(16) 각각에 한번의 공정으로 회로패턴의 형성이 가능하여 제조공정의 단축이 가능하다.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판을 제조하는 방법은 먼저, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 접착층(14)를 매개로 기재층(12)의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층(16)이 형성되는 캐리어가 제공된다.

본 실시예의 캐리어는 기재층(12)과, 기재층(12)의 양면에 각각 적층되며, 소정의 인자에 의해 접착력이 저하되는 한 쌍의 접착층(14) 및 한 쌍의 접착층(14)에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층(16)으로 구성될 수 있다.

다음에, 도 3의 (b) 및 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 접착제를 매개로 기재층(12)의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층(16) 각각에 제1 회로패턴(24)을 형성한다(S100). 절연기판(26)의 양면에 매립되는 회로패턴을 형성하고자 할 때, 절연기판(26)의 양면에 형성되는 회로패턴에 각각 상응하는 제1 회로패턴(24)을 한 쌍의 이형층(16) 각각에 형성한다. 캐리어의 한 쌍의 이형층(16) 각각에 한번의 공 정으로 제1 회로패턴(24)의 형성이 가능하여 제조공정의 단축이 가능하다.

이 경우 캐리어는 기재층(12), 접착층(14) 및 이형층(16)으로 구성되어 있어 소정의 강성을 가지게 되므로, 제조공정상 취급 및 운반이 용이하여 정밀한 회로패턴의 형성이 가능하고 파손될 위험이 적다.

이형층(16)에 제1 회로패턴(24)을 형성하는 방법은 이형층(16)의 재질에 따라 달라 질 수 있다. 예를 들면, 이형층(16)이 전도성 금속으로 이루어진 경우에는 이형층(16)에 바로 제1 회로패턴에 상응하는 도금레지스트(20)를 형성하고 전도성 금속으로 이루어진 이형층(16)을 전극으로 전해도금(22)을 수행한 후, 도금레지스트(20)를 제거하여 제1 회로패턴(24)을 형성할 수 있다. 또한, 이형층(16)이 절연성 물질로 이루진 경우에는 먼저 이형층(16)에 금속층(18)을 적층하고, 금속층(18)에 제1 회로패턴(24)에 상응하는 도금레지스트(20)를 형성하고, 금속층(18)을 전극으로 전해도금(22)을 수행한 후, 도금레지스트(20), 금속층(18) 및 이형층(16)을 제거하여 제1 회로패턴(24)을 형성할 수 있다. 한편, 이형층(16)이 절연층과 절연층에 적층되는 금속층으로 이루어는 경우에는 금속층을 선택적으로 식각하여 제1 회로패턴(24)을 형성할 수 있다.

본 실시예에서는 이형층(16)이 절연성 물질로 이루진 경우에 대해서 설명하기로 한다. 즉, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 이형층(16) 각각에 금속층(18)을 적층하고(S101), 금속층(18)에 제1 회로패턴(24)에 상응하는 도금레지스트(20)를 형성한다(S102). 즉, 절연기판(26)의 양면에 형성하고자 하는 회로패턴과 상응하는 도금레지스트(20)를 한 쌍의 이형층(16) 각각에 형성한다. 그리고, 도 2 의 (c)에 도시된 바와 같이, 금속층(18)을 전극으로 하여 전해도금(22)을 수행하여 한 쌍의 이형층(16) 각각에 도금레지스트(20)가 형성되지 않은 영역을 도전성 물질을 충전하고(S103), 도금레지스트(20)를 제거(S104)함으로써 한 쌍의 이형층(16) 각각에 제1 회로패턴(24)을 형성할 수 있다.

다음에, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 기재층(12)으로부터 한 쌍의 이형층(16)을 이형한다(S200). 기재층(12)의 양면에는 소정의 인자에 의해 접착력이 저하되는 접착층(14)이 적층되어 있고 접착층(14)에는 이형층(16)이 각각 접착되어 있다. 따라서, 접착층(14)에 소정의 인자를 가해 접착층(14)의 접착력을 저하시킨 후 이형층(16)을 이형한다. 이 경우 접착층(14)의 접착력을 저하시키는 소정의 인자는 자외선이나 열일 수 있다. 즉, 자외선의 조사에 의해 가스가 발생하는 재료가 배합된 접착제를 사용하여 이를 접착층(14)으로 형성하면, 이형층(16)을 이형하고자 할 때 자외선을 조사하면 접착층(14) 내에서 가스가 발생하여 접착층(14)의 최적이 변화되면서 접착력이 저하된다.

다음에, 도 3의 (e) 및 도 3의 (f)에 도시된 바와 같이, 제1 회로패턴(24)이 매립되도록 절연기판(26)의 양면에 한 쌍의 이형층(16) 각각을 적층하고 압착한다(S300). 제1 회로패턴(24)이 형성된 한 쌍의 이형층(16)을 기재층(12)으로부터 각각 이형한 후, 제1 회로패턴(24)이 서로 대향하도록 절연기판(26)의 양면에 적층하고 압착한다. 이 경우 절연기판(26)은 열가소성 수지 및 유리 에폭시 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 이형층(16)에 형성된 제1 회로패턴(24)을 절연기판(26)에 매립하여 전사하는 경우 절연기판(26)은 연화상태에 있다. 즉, 열가소성 수지나 유리 에폭시 수지의 연화 온도 이상으로 가열하여 절연기판(26)을 연화상태로 만든 후, 이형층(16)에 양각으로 형성된 제1 회로패턴(24)을 연화상태의 절연기판(26)에 매입되도록 적층하고 압착한다. 한편, 유리 섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반 경화상태로 만든 프리 플레그(Prepreg)를 절연기판(26)으로 사용하는 것도 가능하다.

다음에, 도 3의 (g)에 도시된 바와 같이, 절연기판(26)으로부터 한 쌍의 이형층(16)을 분리한다. 예를 들면, 이형층(16)이 절연성 물질로 이루어지고 전해도금(22)의 전극이 되는 금속층(18)을 소정의 인자에 의해 접착력이 저하는 접착제를 이용하여 금속박막을 적층하여 형성하는 경우에는 소정의 인자를 가해 접착력을 저하시킨 후 이형층(16)을 분리하여 제거할 수 있다. 또한, 물리적으로 이형층(16)을 연마하여 이형층(16)을 제거하여 분리하는 것도 가능하다.

이형층(16)이 분리되면 전해도금(22)의 전극으로 사용되는 금속층(18)을 제거한다. 즉, 본 실시예와 같이 이형층(16)이 절연성 물질로 이루어진 경우에는 이형층(16)을 제거하더라도 금속층(18)이 잔류하게 되므로 금속층(18)을 에칭 등의 방법으로 제거한다.

다음에, 도 3의 (h)에 도시된 바와 같이, 절연기판(26)에 빌드업층(28)을 적 층하고(S500), 빌드업층(28)에 제1 회로패턴(24)과 전기적으로 연결되는 비아(32) 및 제2 회로패턴(30)을 형성한다(S600). 빌드업층(28)은 절연성 물질로 이루어지며, 빌드업 공법에 의해 절연기판(26)에 다층의 절연층을 적층하여 다층인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 즉, 제1 회로패턴(24)이 매립된 절연기판(26)에 절연성 물질로 이루어진 빌드업층(28)을 적층하고, 제1 회로패턴(24)과 전기적으로 연결되는 비아(32) 및 제2 회로패턴(30)을 형성하여 하나의 빌드업층(28)을 형성하고, 상기 공정을 반복하여 다층의 빌드업층(28)을 빌드업할 수 있다. 이러한 빌드업층(28)은 복수로 적층될 수 있으며, 비아(32) 및 제2 회로패턴(30)은 복수의 빌드업층(28)에 각각 형성되어 다층인쇄회로기판을 제조할 수 있다.

본 실시예는 도 3에 도시된 바와 같이, 절연기판(26)에 1개의 빌드업층(28)이 적층된 형태를 제시하고 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 일부를 나타낸 흐름도이다. 도 4를 참조하면, 기재층(12), 접착층(14), 이형층(16), 도금레지스트(20), 도금(22), 제1 회로패턴(24)이 도시되어 있다.

본 실시예는 이형층(16)이 전도성 금속으로 이루진 경우에 이형층(16)에 회로패턴을 형성하는 방법을 제시한다.

이형층(16)이 전도성 금속으로 이루어진 경우에는 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 이형층(16)에 각각 직접 제1 회로패턴(24)에 상응하는 도금레지스트(20)를 형성한 후, 전도성 금속으로 이루어진 이형층(16)을 전극으로 하여 전해도금(22)을 수행하여 도금레지스트(20)가 형성되지 않은 영역을 충전한 후, 도금레 지스트(20)를 제거함으로써 이형층(16)에 제1 회로패턴(24)을 형성할 수 있다.

이후 이형층(16)을 이형하고, 이형층(16)에 형성된 제1 회로패턴(24)을 절연기판에 매립되도록 적층하고 압착한 후 이형층(16)을 분리하게 되는데, 이형층(16)이 전도성 금속으로 이루어진 경우 전도성 금속에 상응하는 에칭액을 사용하여 이형층(16)을 분리할 수 있다.

이외의 구성요소는 상술한 바와 같으므로 그 설명을 생략하기로 한다.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어의 단면도.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 순서도.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 흐름도.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 일부를 나타낸 흐름도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 캐리어 12 : 기재층

14 : 접착층 16 : 이형층

18 : 금속층 20 : 도금레지스트

22 : 도금 24 : 제1 회로패턴

26 : 절연기판 28 : 빌드업층

30 : 제2 회로패턴 32 : 비아

Claims

기재층과;

상기 기재층의 양면에 각각 적층되며, 소정의 인자에 의해 접착력이 저하되는 한 쌍의 접착층; 및

상기 한 쌍의 접착층에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층을 포함하는 캐리어.
제1항에 있어서,

상기 이형층은 전도성 금속 또는 절연성 물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어.
제2항에 있어서,

상기 전도성 금속은 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 팔라디움(Pd) 및 백금(Pt)로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어.
제2항에 있어서,

상기 절연성 물질은 에폭시 수지, 폴리이미드(polyimide), 페놀(phenol), 불소수지, PPO(poly phenylene oxide) 수지, BT(bismaleimide triazine resin) 수지, 유리섬유 및 종이로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어.
제1항에 있어서,

상기 소정의 인자는 자외선 또는 열인 것을 특징으로 하는 캐리어.
제1항에 있어서,

상기 접착층은 발포성 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 캐리어.
접착층을 매개로 기재층의 양면에 각각 접착되는 한 쌍의 이형층 각각에 제1 회로패턴을 형성하는 단계;

상기 기재층으로부터 상기 한 쌍의 이형층을 이형하는 단계;

상기 제1 회로패턴이 매립되도록 절연기판의 양면에 상기 한 쌍의 이형층 각각을 적층하고 압착하는 단계; 및

상기 한 쌍의 이형층을 분리하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 분리하는 단계 이후에,

상기 절연기판에 빌드업층을 적층하고, 상기 빌드업층에 상기 제1 회로패턴과 전기적으로 연결되는 비아 및 제2 회로패턴을 형성하는 빌드업 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 빌드업층은 복수로 적층되며, 상기 비아 및 상기 제2 회로패턴은 복수의 상기 빌드업층에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 이형층은 전도성 금속으로 이루어지며,

상기 제1 회로패턴을 형성하는 단계는,

상기 한 쌍의 이형층에 상기 제1 회로패턴에 상응하는 도금레지스트를 형성하는 단계;

상기 전도성 금속을 전극으로 전해도금을 수행하는 단계; 및

상기 도금레지스트를 제거하는 단계를 포함하며,

상기 분리하는 단계는,

상기 전도성 금속을 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 이형층은 절연성 물질로 이루어지며,

상기 제1 회로패턴을 형성하는 단계는,

상기 한 쌍의 이형층에 금속층을 형성하는 단계;

상기 금속층에 상기 제1 회로패턴에 상응하는 도금레지스트를 형성하는 단계;

상기 금속층을 전극으로 전해도금을 수행하는 단계; 및

상기 도금레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 이형층은 절연층과 상기 절연층에 적층되는 금속층으로 이루어지며,

상기 제1 회로패턴을 형성하는 단계는,

상기 금속층에 상기 제1 회로패턴에 상응하는 에칭레지스트를 형성하는 단 계;

상기 금속층을 에칭하는 단계; 및

상기 에칭레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 접착층은 소정의 인자에 의해 접착력이 저하되며,

상기 이형하는 단계는,

상기 접착층에 상기 소정의 인자를 가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제13항에 있어서,

상기 소정의 인자는 자외선 또는 열인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 접착층은 발포성 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기 판 제조방법.