KR101095211B1 - 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법 - Google Patents

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101095211B1
KR101095211B1 KR1020080128642A KR20080128642A KR101095211B1 KR 101095211 B1 KR101095211 B1 KR 101095211B1 KR 1020080128642 A KR1020080128642 A KR 1020080128642A KR 20080128642 A KR20080128642 A KR 20080128642A KR 101095211 B1 KR101095211 B1 KR 101095211B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
manufacturing
layer
release layer
carrier member
Prior art date
Application number
KR1020080128642A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100070051A (ko
Inventor
김기환
안진용
강명삼
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080128642A priority Critical patent/KR101095211B1/ko
Priority to JP2009052545A priority patent/JP2010147452A/ja
Priority to US12/382,359 priority patent/US20100147559A1/en
Publication of KR20100070051A publication Critical patent/KR20100070051A/ko
Priority to US13/137,631 priority patent/US8677618B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101095211B1 publication Critical patent/KR101095211B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법에 관한 것으로, (A) 이형층, 상기 이형층의 양면에 형성된 절연재, 및 상기 절연재에 형성된 금속층을 포함하는 기판 제조용 캐리어 부재를 준비하는 단계, (B) 상기 금속층을 패터닝하여 베이스 회로층을 형성하는 단계, (C) 상기 베이스 회로층 상에 빌드업층을 형성하는 단계, (D) 라우팅 공정을 수행하여 상기 이형층으로부터 상기 절연재를 분리하는 단계, 및 (E) 상기 빌드업층의 최외층에 솔더 레지스트층을 형성하고, 상기 솔더 레지스트층 및 상기 절연재에 패드부를 노출시키는 오픈부를 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이형층, 캐리어, 절연재, 보강재, 라우팅

Description

기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법{A carrier member for manufacturing a substrate and a fabricating method of substrate using the same}
본 발명은 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선한 후 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것이다.
최근, 전자산업의 발달에 전자 부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.
특히, 인쇄회로기판 전체의 두께를 감소시킬 수 있고 이에 따라 신호처리시간을 단축시킬 수 있도록 박형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
박형 기판의 경우 제조공정 중에 지지체 기능을 수행하는 캐리어 부재가 사 용되는데, 도 1에는 종래의 박형 기판의 제조에 사용되는 캐리어 부재의 단면도가 도시되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래기술에 따른 캐리어 부재(10)는 일면의 메탈 베리어층(14a, 14b)이 형성된 2개의 메탈 베이스부(12a, 12b)가 접합재료(16)를 이용하여 부착된 구조를 갖는다.
여기서 메탈 베이스부(12a, 12b)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 또는 철(Fe)과 같은 금속이 사용되고, 메탈 베리어층(14a, 14b)은 티탄(Ti)이 일반적으로 사용된다. 이때, 메탈 베리어층(12)은 진공 증착, 스퍼터링, 또는 이온 도금과 같은 건식 성막법에 의해 형성된다. 또한, 접합재료(16)는 메탈 베이스부(12a, 12b)의 타면 측면에 형성되어 2개의 메탈 베이스부(12a, 12b)를 연결하게 된다.
도 2 내지 도 10은 도 1에 도시된 캐리어 부재를 이용하여 종래의 박형 기판의 제조 방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도로서, 이를 참조하여, 박형 기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 캐리어 부재(10)의 메탈 베리어층(14a, 14b)에 제1 도금층(18a, 18b)을 형성한다(도 2). 이때, 제1 도금층(18a, 18b)은 무전해 도금층 및 전해 도금층으로 형성된다.
다음, 상기 제1 도금층(18a, 18b)을 패터닝하여 제1 회로층(20a, 20b)을 형성한다(도 3)
다음, 제1 절연층(22a, 22b)을 적층한다(도 4).
다음, 제1 절연층(22a, 22b)에 제1 회로층(20a, 20b)을 노출시키는 비아홀(24a, 24b)을 가공한다(도 5).
다음, 비아홀(24a, 24b) 내부를 포함하여 제1 절연층(22a, 22b)에 제2 도금층(26a, 26b)을 형성한다(도 6). 이때, 제2 도금층(26a, 26b)은 무전해 도금층 및 전해 도금층으로 형성된다.
다음, 제2 도금층(26a, 26b)을 패터닝하여 제2 회로층(28a, 28b)을 형성한다(도 7).
다음, 라우팅 라인(RL)을 따라 라우팅 공정을 수행하여 2개의 메탈 베이스 부재(12a, 12b)는 분리되게 된다(도 8).
다음, 메탈 베이스 부재(12a, 12b) 및 메탈 베리어층(14a, 14b)을 제거한다(도 9). 이때, 메탈 베이스 부재(12a, 12b) 및 메탈 베리어층(14a, 14b)은 다른 재료로 형성되기 때문에 다른 에칭용액을 사용하여 순차적으로 제거한다.
마지막으로, 제1 절연층(22a, 22b)의 양면에 솔더 레지스트층(30a, 30b)을 형성하고, 패드부를 노출시키는 오픈부(32a, 32b)를 가공하여 박형 기판을 완성한다(도 10).
그러나, 종래기술에 따르면 기판 제조 후 제거되는 부자재로 사용되는 캐리어 부재(10)가 메탈 베이스 부재(12a, 12b)에 이종의 메탈 베리어층(14a, 14b)을 형성된 구조를 가짐으로써 메탈 베이스부(12a, 12b)의 제거와 메탈 베리어층(14a, 14b)의 제거에 사용되는 에칭액이 서로 상이하여 2종류 이상의 에칭액을 사용해야 하고 2번의 에칭공정이 수행되어야 하는 문제점이 있었다.
또한, 종래기술에 따르면 기판 제조 후 제거되는 부자재로 사용되는 캐리어 부재에 비싼 메탈 부재를 사용함으로써 제조단가가 사용하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 쉽고 저렴하게 제조할 수 있는 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기판 제조용 캐리어 부재를 기판의 일부로 사용함으로써 캐리어 부재를 효율적으로 사용할 수 있는 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재는, 이형층, 상기 이형층의 양면에 형성된 절연재, 및 상기 절연재에 형성된 금속층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 이형층은 상기 절연재가 측면부분에서 서로 접촉되어 부착되도록 상기 절연재보다 작은 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이형층은 제1 이형층 및 제2 이형층으로 구성되고, 상기 제1 이형층 및 상기 제2 이형층 사이에는 보강재가 구비된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보강재는 양면 동박적층판, 또는 보강용 절연재로 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판 제조방법은, (A) 이형층의 양면에 절연재 및 금속층이 순차적으로 적층된 기판 제조용 캐리어 부재를 준비하는 단계, (B) 상기 금속층을 패터닝하여 베이스 회로층을 형성하는 단계, (C) 상기 베이스 회로층 상에 빌드업층을 형성하는 단계, (D) 라우팅 공정을 수행하여 상기 이형층으로부터 상기 절연재를 분리하는 단계, 및 (E) 상기 빌드업층의 최외층에 솔더 레지스트층을 형성하고, 상기 솔더 레지스트층 및 상기 절연재에 패드부를 노출시키는 오픈부를 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 (A) 단계에서, 상기 이형층은 상기 절연재가 측면부분에서 서로 접촉되어 부착되도록 상기 절연재보다 작은 길이를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 이형층은 제1 이형층 및 제2 이형층으로 구성되고, 상기 제1 이형층 및 상기 제2 이형층 사이에는 보강재가 구비된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보강재는 양면 동박적층판, 또는 보강용 절연재로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (D) 단계에서, 상기 라우팅 공정은 상기 절연재가 서로 접착되어 있는 측면부분의 내측에 형성된 라우팅 라인을 따라 수행되어 상기 이형층으로부터 절연재가 분리되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 일반적인 CCL 제조과정을 기판 제조용 캐리어 부재의 제조에 적용함으로써 캐리어 부재 제조를 위한 별도의 추가설비가 필요 없는 효과가 있으며, 입수가 용이하며 저렴한 재료를 사용하여 기판 제조용 캐리어 부재를 제조함으로써 그 제조원가가 절감되는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 기판제조공정 중에 실시되는 라우팅 공정에 의해 이형공정이 동시에 수행되므로 별도의 외력에 의한 스트레스가 없어 휨개선에 효과적이며, 별도의 이형공정이 필요 없는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 기판 제조용 캐리어 부재의 절연재를 기판의 솔더 레지스트층으로 사용함으로써 캐리어 부재의 버려지는 부분을 최소화함으로써 원가절감에 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 캐리어 부재의 제거를 위해 2종류의 에칭액 및 2번의 에칭 공정이 필요없는 효과가 있다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 "제1", "제2" 등의 용어는 임의의 양, 순서 또는 중요도를 나타내는 것이 아니라 구성요소들을 서로 구별하고자 사용된 것이며, 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
기판 제조용 캐리어 부재
도 11은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이고, 도 12는 도 11에 도시된 기판 제조용 캐리어 부재의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 이를 참조하여 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100a) 및 그 제조방법에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100a)는 이형층(112)의 양면에 절연재(114a, 114b) 및 금속층(116a, 116b)이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.
여기서, 절연재(114a, 114b)는 캐리어 부재(100a)에 강성을 부여하고, 이후 기판 제조 공정에서 솔더 레지스트층의 기능을 수행하기 위한 것으로서, 예를 들어 ABF, 프리프레그, 또는 유리재가 함유된 절연재 등이 사용된다. 즉, 본 발명에서는 종래와 같이 기판제조 후 제거되는 고가의 금속부재를 사용할 필요없이 절연재(114a, 114b)를 이용하여 강성을 부여하고, 이를 기판의 솔더 레지스트층으로 사용함으로써 원가 절감이 가능한 기판 제조용 캐리어 부재(100a)를 제공한다.
또한, 이형층(112)은 양면에 형성된 절연재(114a, 114b) 및 금속층(116a, 116b)의 분리를 위한 것으로서, 절연재(114a, 114b)보다 작은 길이를 가진 채로 절연재(114a, 114b)의 측면 부분을 제외하고, 절연재(114a, 114b) 사이에 형성된다. 즉, 이형층(112)이 형성된 영역의 제1 절연재(114a)와 제2 절연재(114b)는 서로 부착되지 않으나, 이형층(112)이 형성되지 않은 측면 부분의 제1 절연재(114a) 및 제2 절연재(114b)는 서로 접촉되어 부착되게 된다. 이러한 구조를 채용함으로써 후술하는 공정에서 이형층(112)이 형성되지 않은 측면 부분의 내측에 라우팅 공정을 수행하는 경우 제1 절연재(114a) 및 제2 절연재(114b)는 간편하게 분리되게 된다. 이에 대해서는 도 20에 대한 설명부분에서 상세히 설명하기로 한다.
여기서, 이형층(112)은 일반적인 이형물질로서, 박막 코팅 또는 스퍼터링 공정 등에 의해 형성 가능하다.
한편, 도 12에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100a)는 이형층(112)을 사이에 두고 양면에 절연재(114a, 114b) 및 금속층(116a, 116b)을 순차적으로 배치한 상태에서 라미네이터(laminator) 또는 V-프레 스를 이용하여 적층함으로써 제조된다. 즉, 본 발명은 일반적인 CCL 제조과정을 기판 제조용 캐리어 부재(100a)의 제조에 적용함으로써 캐리어 부재 제조를 위한 별도의 추가설비가 필요없게 된다.
도 13은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이고, 도 14는 도 13에 도시된 기판 제조용 캐리어 부재의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 이를 참조하여 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100b)에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 13에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100b)는 도 11에 도시된 기판 제조용 캐리어 부재(100a)와 달리 2개의 이형층, 즉 제1 이형층(112a) 및 제2 이형층(112b)이 사용되고, 상기 이형층(112a, 112b) 사이에 보강재(S)가 개재된 것을 특징으로 한다. 이를 제외하고 다른 구성은 도 11에 도시된 기판 제조용 캐리어 부재(100a)의 구성과 동일하므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
즉, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100b)는 보강재(S)를 사이에 두고, 양면에 이형층(112), 절연재(114a, 114b), 금속층(116a, 116b)이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.
여기서, 보강재(S)는 기판 제조용 캐리어 부재(100b)에 강성을 부여하기 위한 것으로, 이러한 기능을 달성하기 위한 어떠한 구성도 채용될 수 있다. 그러나, 보강재(S)는 이후 라우팅 공정에서 절단이 가능/용이할 뿐만 아니라, 입수가 용이하며 저렴한 재료가 사용되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 14에 도시한 바와 같이, 양면 동박 적층판이 사용될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나 일반적인 보강용 절연재도 사용될 수 있다.
한편, 도 14에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100b)는 보강재(S)를 사이에 두고, 양면에 이형층(112), 절연재(114a, 114b), 금속층(116a, 116b)이 순차적으로 배치한 상태에서 라미네이터(laminator) 또는 V-프레스를 이용하여 적층함으로써 제조된다.
기판 제조용 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방법
도 15 내지 도 21은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
한편, 이하에서는 도 11 및 도 12에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100a)를 이용하여 기판을 제조하는 방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 도 15에 도시한 바와 같이, 이형층(112)의 양면에 절연재(114a, 114b) 및 금속층(116a, 116b)이 순차적으로 적층된 도 11에 도시한 바와 같은 기판 제조용 캐리어 부재(100a)를 준비한다.
다음, 도 16에 도시한 바와 같이, 금속층(116a, 116b) 상에 감광성 레지스트(118a, 118b)를 도포한다.
이때, 감광성 레지스트(118a, 118b)는 필름형태로 된 감광재(포토레지스트)의 일면에 신축성을 부여하기 위한 마일러 필름(mylar film)과 감광재의 타면에 형성된 커버필름(cover film)으로 이루어진 일반적인 드라이 필름 또는 액상의 포지티브 포토 레지스트(P-LPR; positive liquid photo resist)가 사용될 수 있다.
다음, 도 17에 도시한 바와 같이, 베이스 회로층(116a', 116b')에 대응하는 형상을 갖도록 감광성 레지스트(118a, 118b)를 패터닝하여 개구부(A)를 형성한다.
이때, 개구부(A)는 소정의 마스크 패턴을 이용하여 감광성 레지스트(118a, 118b)의 일부를 노광한 후, 미노광된 감광성 레지스트(118a, 118b)를 현상액 등을 이용하여 제거함으로써 형성된다.
다음, 도 18에 도시한 바와 같이, 개구부(A)에 의해 노출된 금속층(116a, 116b)을 에칭으로 제거하고, 감광성 레지스트(118a, 118b)를 박리하여 베이스 회로층(116a', 116b')을 형성한다.
이때, 노광된 감광성 레지스트(118a, 118b), 예를 들어 NaOH 또는 KOH와 같 은 박리액을 사용하여 박리된다. 여기서, 박리액의 OH-와 감광성 레지스트(118a, 118b)의 카르복실기(COOH+)가 결합하는 과정에서 노광된 감광성 레지스트(118a, 118b)가 들뜸으로서 박리가 일어나게 된다.
다음, 도 19에 도시한 바와 같이, 빌드업 절연층(124a, 124b)을 빌드업 회로층(126a, 126b)을 포함하는 빌드업층(122a, 122b)을 형성한다.
이때, 빌드업층(122a, 122b)은 빌드업 절연층(124a, 124b)을 적층한 상태에서 층간 연결을 위한 비아홀을 가공하고, 비아홀 내부를 포함하여 빌드업 절연층(124a, 124b) 상에 도금층을 형성한 후, 패터닝하여 빌드업 회로층(126a, 126b)을 형성함으로써 제조될 수 있다.
한편, 도 19에는 1층 구조의 빌드업층(122a, 122b)이 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시 및 설명의 편의를 위한 것으로 다층 구조의 빌드업층(122a, 122b)이 형성되는 것 또한 당연히 본 발명의 범주 내에 포함된다고 할 것이다.
다음, 도 20에 도시한 바와 같이, 라우팅 라인(RL)을 따라 라우팅 공정을 수행한다. 여기서, 라우팅 공정은 라우팅 비트를 이용하여 기계적으로 절단/재단 공정을 수행하는 것을 말한다.
이때, 라우팅 라인(RL)은 제1 절연재(114a) 및 제2 절연재(114b)가 접촉되어 부착된 측면 부분의 내측에 형성되며, 라우팅 라인(RL)을 따라 라우팅 공정을 수행 하는 경우 제1 절연재(114a) 및 제2 절연재(114b)는 이형층(112)에 의해 분리되게 된다.
마지막으로, 도 21에 도시한 바와 같이, 빌드업층(122a, 122b)의 최외층에 솔더 레지스트층(128)을 형성하고, 솔더 레지스트층(128) 및 절연재(114a, 114b)에 패드부를 노출시키는 오픈부(130a, 130b)를 가공한다.
이때, 베이스 회로층(116a', 116b')에는 절연재(114a, 114b)가 형성되어 있기 때문에 별도의 솔더 레지스트층 형성이 필요없다. 즉, 본 발명은 기판 제조공정에서 캐리어 부재 기능을 수행하던 절연재(114a)가 최종 완성 제품의 솔더 레지스트층(128) 기능을 수행하게 되므로, 솔더 레지스트층(128) 형성을 위한 재료 및 공정이 요구되지 않아 제조원가 및 공정시간이 단축되게 된다.
한편, 오픈부(130a, 130b)는 LDA(Laser direct ablation)등과 같은 기계적 가공을 통해 형성가능하다.
상술한 바와 같은 제조공정에 의해 기판 제조용 캐리어 부재를 이용하여 기판이 제조된다.
한편, 이상에서는 본 발명을 설명함에 있어 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100a)를 이용하여 기판을 제조하는 방법에 대해 설명하였으나, 도 13 내지 도 14에 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재(100b)를 이용하여 기판을 제조하는 것도 가능하며, 이에 대해서는 도 16 내지 도 21에 도시된 공정순서로부터 당업자가 용이하게 적용가능하다 할 것이므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 캐리어 부재의 단면도이다.
도 2 내지 도 10은 도 1에 도시된 캐리어 부재를 이용하여 종래의 박형 기판의 제조 방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 기판 제조용 캐리어 부재의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재의 단면도이다
도 14는 도 13에 도시된 기판 제조용 캐리어 부재의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 내지 도 21은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 제조용 캐리어 부재를 이용하여 기판을 제조하는 방법을 공정순서대로 도시한 공정단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100a, 100b : 캐리어 부재 112, 112a, 112b : 이형층
114a, 114b: 절연재 116a, 116b : 금속층
116a', 116b' : 베이스 회로층 118a, 118b : 감광성 레지스트
122a, 122b : 빌드업층 124a, 124b : 빌드업 절연층
126a, 126b : 빌드업 회로층 128 : 솔더 레지스트층
130a, 130b : 오픈부 RL : 라우팅 라인
A : 개구부

Claims (9)

  1. 이형층;
    상기 이형층의 양면에 분리 가능하게 적층되되, 측면부분에서 부착된 절연재; 및
    상기 절연재에 형성된 금속층
    을 포함하는 기판 제조용 캐리어 부재.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 이형층은 제1 이형층 및 제2 이형층으로 구성되고,
    상기 제1 이형층 및 상기 제2 이형층 사이에는 보강재가 구비된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 보강재는 양면 동박적층판, 또는 보강용 절연재로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재.
  5. (A) 이형층, 상기 이형층의 양면에 분리 가능하게 적층되되, 측면부분에서 부착된 절연재 및 상기 절연재에 형성된 금속층을 포함하는 기판 제조용 캐리어 부재를 준비하는 단계;
    (B) 상기 금속층을 패터닝하여 베이스 회로층을 형성하는 단계;
    (C) 상기 베이스 회로층 상에 빌드업층을 형성하는 단계;
    (D) 라우팅 공정을 수행하여 상기 이형층으로부터 상기 절연재를 분리하는 단계; 및
    (E) 상기 빌드업층의 최외층에 솔더 레지스트층을 형성하고, 상기 솔더 레지스트층 및 상기 절연재에 패드부를 노출시키는 오픈부를 가공하는 단계
    를 포함하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판 제조방법.
  6. 삭제
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 (A) 단계에서,
    상기 이형층은 제1 이형층 및 제2 이형층으로 구성되고,
    상기 제1 이형층 및 상기 제2 이형층 사이에는 보강재가 구비된 것을 특징으 로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판 제조방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 보강재는 양면 동박적층판, 또는 보강용 절연재로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판 제조방법.
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 (D) 단계에서,
    상기 라우팅 공정은 상기 절연재가 서로 접착되어 있는 측면부분의 내측에 형성된 라우팅 라인을 따라 수행되어 상기 이형층으로부터 상기 절연재가 분리되는 것을 특징으로 하는 기판 제조용 캐리어 부재를 이용한 기판 제조방법.
KR1020080128642A 2008-12-17 2008-12-17 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법 KR101095211B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080128642A KR101095211B1 (ko) 2008-12-17 2008-12-17 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법
JP2009052545A JP2010147452A (ja) 2008-12-17 2009-03-05 基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法
US12/382,359 US20100147559A1 (en) 2008-12-17 2009-03-13 Carrier used in the manufacture of substrate and method of manufacturing substrate using the carrier
US13/137,631 US8677618B2 (en) 2008-12-17 2011-08-30 Method of manufacturing substrate using a carrier

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080128642A KR101095211B1 (ko) 2008-12-17 2008-12-17 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100070051A KR20100070051A (ko) 2010-06-25
KR101095211B1 true KR101095211B1 (ko) 2011-12-16

Family

ID=42239170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080128642A KR101095211B1 (ko) 2008-12-17 2008-12-17 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (2) US20100147559A1 (ko)
JP (1) JP2010147452A (ko)
KR (1) KR101095211B1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100065691A (ko) * 2008-12-08 2010-06-17 삼성전기주식회사 금속범프를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101095211B1 (ko) 2008-12-17 2011-12-16 삼성전기주식회사 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법
TWI400025B (zh) * 2009-12-29 2013-06-21 Subtron Technology Co Ltd 線路基板及其製作方法
KR101216926B1 (ko) * 2011-07-12 2012-12-28 삼성전기주식회사 캐리어 부재와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
KR101921258B1 (ko) * 2012-05-09 2018-11-22 삼성전자주식회사 배선 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지
TWI463620B (zh) * 2012-08-22 2014-12-01 矽品精密工業股份有限公司 封裝基板之製法
CN103681559B (zh) * 2012-09-25 2016-11-09 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 芯片封装基板和结构及其制作方法
CN204014250U (zh) * 2014-05-16 2014-12-10 奥特斯(中国)有限公司 用于生产电子元件的连接系统的半成品
TWI571994B (zh) * 2015-06-30 2017-02-21 旭德科技股份有限公司 封裝基板及其製作方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5505321A (en) * 1994-12-05 1996-04-09 Teledyne Industries, Inc. Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board
US5691245A (en) * 1996-10-28 1997-11-25 He Holdings, Inc. Methods of forming two-sided HDMI interconnect structures
KR100302652B1 (ko) * 1998-09-11 2001-11-30 구자홍 플렉시블인쇄회로기판의제조방법및그방법으로생산한플렉시블인쇄회로기판
KR100333627B1 (ko) * 2000-04-11 2002-04-22 구자홍 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP4541763B2 (ja) * 2004-01-19 2010-09-08 新光電気工業株式会社 回路基板の製造方法
JP4565861B2 (ja) * 2004-02-27 2010-10-20 日本特殊陶業株式会社 配線基板の製造方法
JP2006049660A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Cmk Corp プリント配線板の製造方法
JP2007214421A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Compeq Manufacturing Co Ltd 回路板の製造方法
KR100905566B1 (ko) * 2007-04-30 2009-07-02 삼성전기주식회사 회로 전사용 캐리어 부재, 이를 이용한 코어리스인쇄회로기판, 및 이들의 제조방법
KR20090002718A (ko) * 2007-07-04 2009-01-09 삼성전기주식회사 캐리어 및 인쇄회로기판 제조방법
JP4635033B2 (ja) * 2007-08-21 2011-02-16 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法
KR101006619B1 (ko) * 2008-10-20 2011-01-07 삼성전기주식회사 라운드형 솔더범프를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20100065689A (ko) * 2008-12-08 2010-06-17 삼성전기주식회사 금속범프를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20100065691A (ko) * 2008-12-08 2010-06-17 삼성전기주식회사 금속범프를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101095211B1 (ko) 2008-12-17 2011-12-16 삼성전기주식회사 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100070051A (ko) 2010-06-25
US20100147559A1 (en) 2010-06-17
US20110318480A1 (en) 2011-12-29
US8677618B2 (en) 2014-03-25
JP2010147452A (ja) 2010-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101095211B1 (ko) 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판 제조방법
US7802361B2 (en) Method for manufacturing the BGA package board
KR100842781B1 (ko) 배선 기판의 제조 방법
JP5587139B2 (ja) 多層配線基板
US20120079716A1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
US20070289704A1 (en) Process for producing circuit board
JP2011199077A (ja) 多層配線基板の製造方法
JP5607788B2 (ja) キャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法
JP2023022267A (ja) プリント回路基板
KR101896555B1 (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법
JP5302920B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
KR20090029508A (ko) 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법
KR100905574B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
TWI384923B (zh) A multilayer circuit board having a wiring portion, and a method of manufacturing the same
KR101167422B1 (ko) 캐리어 부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
JP5302927B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
KR101044117B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
JP2018182252A (ja) プリント配線板の製造方法
KR101067080B1 (ko) 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
KR101514485B1 (ko) 기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
KR101067134B1 (ko) 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
KR101262584B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR101905881B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR20200132118A (ko) 인쇄회로기판의 제조 방법 및 인쇄회로기판
KR20110023038A (ko) 내층기판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151005

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161004

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171011

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181002

Year of fee payment: 8