KR101262584B1

KR101262584B1 - 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

Info

Publication number: KR101262584B1
Application number: KR1020110076278A
Authority: KR
Inventors: 이성원; 전기도; 윤성운; 유창우; 이상명
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-07-29
Filing date: 2011-07-29
Publication date: 2013-05-08
Also published as: KR20130014267A

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 코어 절연층; 상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아; 상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있는 내부 회로층; 그리고 상기 코어 절연층의 상부 또는 하부에 형성되어 있는 외부 회로층을 포함하며, 상기 비아는 중심부가 제 1폭을 가지고, 상기 코어 절연층의 표면과의 접합면이 제 2폭을 가지며, 상기 제 2폭이 상기 제 1폭보다 크다. 내부 회로층과 비아를 동시에 형성함으로써 공정을 줄일 수 있으며, 홀수층의 회로층을 형성함으로써 경박형의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다.

이러한 인쇄회로기판은 일반적으로 단층 PCB와 PCB를 다층으로 형성한 빌드업 기판(Build-up Board), 즉 다층 PCB기판이 있다.

이러한 빌드업 기판(Build-up Board), 다층 PCB기판은 한 층씩 기판을 제조, 품질을 평가함으로써, 전체적인 다층 PCB기판의 수율을 높일 수 있고, 층간 배선을 정밀하게 연결함으로써, 고밀도 소형 PCB의 제작을 가능하게 한다. 이러한 빌드업 공정은 층과 층 사이에는 배선의 연결라인이 형성되며, 층과 층 사이에 비아홀(via hole)을 통해 연결되게 된다. 이러한 비아 홀(via hole)을 형성하기 위해서는 기존의 기계적인 드릴 작업이 아닌 레이저를 이용하여 매우 미세한 지름을 구현할 수 있게 된다.

도 1은 종래의 다층 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 1을 참고하면, 종래의 다층 인쇄회로기판(10)은 코어 절연층(1), 상기 코어 절연층(1) 상부 및 하부에 형성되어 있는 내부 회로 패턴층(3, 4), 상기 내부 회로패턴층(3, 4)을 매립하는 상하부 절연층(5, 6) 및 상기 상하부 절연층(5, 6) 위에 형성되는 외부 회로 패턴층(7, 8)을 포함한다.

코어 절연층(1) 및 상하부 절연층(5, 6)에는 내부 회로패턴층(3, 4)과 외부 회로패턴층(7, 8)을 전기적으로 연결하는 전도성 비아(2) 및 전도성 비아홀이 형성되어 있다.

상술한 종래의 다층 인쇄회로기판(10)은 코어 절연층(1)을 중심으로 짝수의 회로 패턴층(도시 도면에서는 4개의 층이 형성됨)을 형성하는 공정이 대부분으로, 절연층을 적층 후 드릴이나 레이저를 활용하여 상술한 외층에 해당하는 2개의 층을 전기적으로 연결하는 공정이 수행된다. 그러나, 회로 패턴층의 수효가 짝수개로 한정됨으로써 기판의 두께가 증가하여 경박 단소를 지향하는 휴대용 전자기기 또는 반도체 칩 등의 기판 등에 적용이 어려운 문제가 있다.

실시 예는 새로운 구조를 가지는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.

또한, 실시 예는 홀수 개의 회로층을 포함하는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.

또한, 실시 예는 양면 공정 진행을 통해 한번에 복수 개의 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.

제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 코어 절연층; 상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아; 상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있는 내부 회로층; 그리고 상기 코어 절연층의 상부 또는 하부에 형성되어 있는 외부 회로층을 포함하며, 상기 비아는 중심부가 제 1폭을 가지고, 상기 코어 절연층의 표면과의 접합면이 제 2폭을 가지며, 상기 제 2폭이 상기 제 1폭보다 크다.

또한, 상기 코어 절연층은, 상기 비아의 중심부로부터 윗 영역을 매립하는 제 1 절연층과, 상기 제 1 절연층 하부에 상기 비아의 중심부로부터 아랫 영역을 매립하는 제 2 절연층을 포함한다.

또한, 상기 내부 회로층은 상기 제 1 절연층 또는 상기 제 2 절연층에 매립되어 있으며, 단면이 사각형이다.

또한, 상기 외부 회로층은 상기 제 1 절연층 및 제 2 절연층 중 적어도 어느 하나에 매립되어 있으며, 단면이 삼각형이다.

또한, 상기 비아 및 내부 회로층은 동일한 물질로 형성된다.

또한, 상기 인쇄회로기판은, 상기 내부 회로층 및 상기 외부 회로층을 포함하는 2n+1(n은 양의 정수)의 수효를 가지는 회로층을 포함한다.

또한, 상기 비아는 상기 제 1 비아와, 상기 제 1 비아 하부의 제 2 비아, 그리고 상기 제 1 및 2 비아 사이에 위치하며, 상기 내부 회로층으로 형성된 제 3 비아를 포함한다.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 금속층이 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계; 상기 금속층을 식각하여 적어도 하나의 제 1 비아 및 제 1 회로층을 형성하는 단계; 상기 비아 및 제 1 회로층을 매립하는 제 1 절연층을 상기 절연 기판상에 형성하는 단계; 상기 제 1 절연층 위에 제 2 회로층을 형성하는 단계; 및 상기 제 2 회로층 위에 적어도 하나의 제 2 비아 및 제 3 회로층이 형성된 제 2 절연층을 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 제 1 비아 및 제 1 회로층을 형성하는 단계는, 상기 금속층을 습식 식각하여 제 1 높이를 갖는 제 1 비아 및 상기 제 1 높이와 다른 제 2 높이를 갖는 제 1 회로층을 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 제 2 회로층을 형성하는 단계는, 상기 제 1 절연층에 동박층을 형성하는 단계와, 상기 동박층 위에 감광성 패턴을 형성하는 단계와, 상기 감광성 패턴을 마스크로 상기 동박층을 식각하여 상기 제 2 회로층을 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 제 2 회로층은 단면이 사각형을 갖도록 형성된다.

또한, 상기 제 2 절연층을 형성하는 단계는, 금속 기판을 준비하는 단계와, 상기 금속 기판을 습식 식각하여 상기 제 2 비아 및 제 3 회로층을 형성하는 단계와, 상기 금속 기판 위에 상기 제 2 비아 및 제 3 회로층을 매립하는 제 2 절연층을 형성하는 단계와, 상기 제 2 절연층을 상기 제 1 절연층 위에 형성하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 제 3 회로층은 단면이 삼각형을 갖도록 형성된다.

또한, 상기 제 1 비아와 제 2 비아의 경계면의 폭이 상기 제 1 절연층 또는 제 2 절연층과의 경계면의 폭보다 크도록 형성된다.

또한, 상기 제 1 회로층은 상기 제 1 절연층 내에 매립되며, 상기 제 3 회로층은 상기 제 2 절연층 내에 매립된다.

또한, 상기 금속층은 상기 절연 기판의 제 1면 및 상기 제 1면에 반대되는 제 2 면에 각각 형성되며, 상기 제 1 비아, 제 1 회로층, 제 1 절연층, 제 2 회로층, 제 2 비아, 제 3 회로층 및 제 2 절연층은 상기 절연 기판의 제 1 면 및 제 2 면에 각각 형성된다.

또한, 상기 절연 기판의 중심으로 제 1 면에 형성된 기판과, 제 2 면에 형성된 기판을 분리하는 단계를 더 포함한다.

또한, 상기 제 1 및 2 절연층에 상기 제 1 회로층 및 제 3 회로층의 표면을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되며, 상기 보호층은 상기 절연 기판의 제 1 면에 형성된 기판 및 제 2 면에 형성된 기판에 각각 형성된다.

본 발명에 따르면, 외부 회로층과 비아를 동시에 형성함으로써 공정을 줄일 수 있으며, 홀수 층의 회로층을 형성함으로써 경박형의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

또한, 다층 인쇄회로기판의 절연층 내부에 매립 비아를 형성함으로써 방열성을 향상시킬 수 있으며, 매립 비아 형성 시 도금법을 사용하지 않음으로 비용을 줄일 수 있다.

또한, 배리어층을 중심으로 양면 공정을 통해 한번에 복수 개의 인쇄회로기판을 제조하여, 생산 효율성을 증가시킬 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3 내지 16은 도 2의 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

본 발명은 비아와 회로층을 동시에 식각하여 형성함으로써, 도금법을 사용하지 않고, 다층 회로 기판을 형성할 수 있으며, 홀수 개의 회로층을 가지는 인쇄회로기판을 제시한다. 또한, 배리어층을 사이에 두고 복수 개의 기판을 동시에 제작하여 생산 효율성도 높일 수 있도록 한다.

이하에서는, 도 2 내지 16을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 제 1 절연층(150) 및 제 2 절연층(170)이 형성하는 코어 절연층, 상기 코어 절연층 내부에 형성되어 있는 비아(121a, 161a), 상기 코어 절연층 내부에 형성되어 있는 내부 회로층(146), 그리고, 상기 제 1 및 2 절연층(150, 170) 내부에 각각 형성되어 있는 제 1 및 2 외부 회로층(122, 162)을 포함한다.

제 1 절연층(150)은 상기 제 2 절연층(170) 아래에 형성되어 있으며, 서로 다른 절연층(도시하지 않음)을 매개로 형성될 수도 있다.

상기 제 1 및 2 절연층(150, 170)은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 또는 유-무기 복합 소재 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 제 1 및 2 절연층(150,170)을 이루는 물질은 유리 섬유 등의 고형 성분을 포함하는 수지재일 수 있다.

제 1 및 2 절연층(150, 170)은 동일한 물질로 형성될 수 있다.

상기 제 1 절연층(150) 및 제 2 절연층(170)의 각각의 두께는 약 30㎛ 내지 200㎛일 수 있다.

상기 제 1 절연층(150) 및 제 2 절연층(170)의 적층 구조인 코어 절연층의 두께는 약 60㎛ 내지 400㎛, 바람직하게는 약 60㎛ 내지 300㎛일 수 있다. 상기 코어 절연층에 비아(121a, 161a) 및 내부 회로층(146)이 형성되어 있다.

상기 비아(121a, 161a)는 제 1 절연층(150)으로부터 제 2 절연층(170)까지 관통하는 전도성 비아로써, 상기 제 1 절연층(150)과 제 2 절연층(170)의 경계 영역에서 가장 작은 제 1 폭(d1)을 가지며, 각 절연층(150, 170)의 노출면과 이루는 단면의 제 2 폭(d2)이 가장 큰 폭을 가짐으로써, 비아(121a, 161a)의 단면이 모래시계형을 나타낼 수 있다.

상기 비아(121a, 161a)의 제 1폭(d1) 및 제 2폭(d2)은 약 20㎛ 내지 100㎛를 충족할 수 있다.

상기 비아(121a, 161a)는 전도성 비아로써, 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.

상기 내부 회로층(146)은 라인/스페이스가 30㎛/80㎛를 가질 수 있도록 미세 패턴을 형성하며, 이를 위해 6 내지 30㎛의 두께를 가지는 동박층을 적층 후 식각하여 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 내부 회로층(146)은 단면이 사각형을 나타낼 수 있다.

이때, 상기 비아(121a, 161a)에는 상기 내부 회로층(146)이 포함될 수 있다. 이에 따라, 비아는 상기 제 1 절연층(150)에 형성된 제 1 비아(121a)와, 상기 제 2 절연층(170)에 형성된 제 2 비아(161a)와, 상기 제 1 및 2 비아(121a, 161a) 사이에 형성된 내부 회로 패턴으로 이루어진 제 3 비아(도시하지 않음)를 포함할 수 있다.

외부 회로층(122, 162)은 상기 제 1 절연층(150) 및 제 2 절연층(170) 내에 매립되어 있으며, 회로 패턴의 두께는 약 6㎛ 내지 30㎛일 수 있으며, 약 50㎛ 이하의 폭, 바람직하게는 30㎛ 이하의 폭을 갖도록 미세 패턴으로 구현된다.

상기 외부 회로층(122, 162)은 단면이 삼각형의 형상을 가질 수 있다.

이때, 상기 외부 회로층(122, 162)의 상면에는 상기 외부 회로층(122, 162) 및 코어 절연층의 표면을 보호하며, 상기 비아(121a, 161a)의 표면을 노출하는 보호층(180)이 형성된다.

이상에서는 코어 절연층에 각각 1층의 외부 회로층(122, 162)이 형성된 것으로 개시하였으나, 이에 한정되지 않고, 상기 외부 회로층(122, 162)을 매립하는 상부 절연층을 제1 및 제2 절연층(150, 170) 위에 각각 형성하고, 상기 상부 절연층 위에 회로층을 각각 형성함으로써 다층회로기판의 형성이 가능하다.

이와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판(100)은 코어 절연층 내부에 매립되어 있는 내부 회로층(146)이 형성됨으로써 2n+1(n은 양의 정수)의 수효를 가지는 회로층을 형성할 수 있으며, 절연층이 코어 절연층을 기준으로 동일한 수효를 갖도록 형성됨으로써 인쇄회로기판이 한쪽으로 휘지 않는다.

따라서, 절연층의 수효를 늘리지 않으면서도 홀수 개의 회로층을 형성할 수 있으며, 코어 절연층 내에 전도성 물질로 형성되어 있는 비아(121a, 161a)를 형성함으로써 방열성이 확보된다.

이하에서는, 도 3 내지 16을 참고하여, 도 2의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.

공정이 시작되면, 도 3과 같이 배리어층(절연층)(110) 및 상기 배리어층(110)의 앙면에 전도성의 금속층(120)이 형성된 절연 기판을 준비한다.

상기 금속층(120)은 양면 공정을 진행하기 위해 상기 절연 기판의 양면에 각각 형성되어 있으며, 30~80㎛의 두께를 가질 수 있다.

상기 금속층(120)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 구리 소재는 압연박, 전해박을 모두 사용할 수 있고, 요구되는 사항에 따라 두께를 다양하게 적용하도록 한다. 구리 소재의 금속층(120)은 산세 및 수세 등을 포함하는 표면 세정 작업을 진행하여 표면을 정리하며, 화학적 또는 물리적 방법을 이용하여 표면에 조도를 형성하여 표면 자체에 밀착력을 확보할 수 있도록 소재 전처리를 수행할 수 있다.

다음으로, 도 4와 같이 상기 금속층(120)의 상면 위에 감광성 필름(130)을 부착한다.

상기 감광성 필름(130)은 상기 금속층(120)을 식각하기 위한 식각 패턴을 형성하기 위한 것으로서, 감광성 필름(130)의 두께는 15㎛에서 30㎛까지 다양하며, UV 노광 type과 LDI 노광 type 모두 사용 가능하다.

다음으로, 도 5와 같이, 상기 감광성 필름(130)을 노광하고 현상하여 감광 패턴(도시하지 않음)을 형성하고, 이를 마스크로 상기 금속층(120)을 식각하여 제1 비아(121a) 및 제 1 회로층(122)을 형성한다. 상기 제 1 회로층(122)은 외부 회로층이다.

이때, 금속층(120)의 일부가 염화동 또는 염화철 등의 습식 에칭액에 의해 습식 식각되어 제 1 비아(121a)와 제 1 회로층(122)이 동시에 형성되며, 서로 다른 높이의 구조를 동시에 형성하기 위하여 감광 패턴의 두께를 조절할 수 있다.

즉, 상기 감광 패턴의 폭 조절에 따라 상기 제 1 비아(121a)와 제 1 회로층(122)의 높이에 단차가 생기도록 한다. 즉, 상기 제 1 비아(121a)가 제 1 높이(h1)를 갖는다면, 상기 제 1 회로층(122)의 높이는 상기 제 1 높이(h1)보다 낮은 제 2 높이(h2)를 갖도록 한다.

이때, 제 1 회로층(122)은 상기 제 1 비아(121a)와의 높이 차이에도 불구하고 동시 식각됨으로 제 1 회로층(122)의 단면이 삼각형을 갖도록 형성된다.

도 5와 같이 제 1 비아(121a) 및 제 1 회로층(122)을 식각 후 감광 패턴을 NaOH 희석액을 사용하여 박리한다.

다음으로, 도 6과 같이, 상기 제 1 비아(121a) 및 제 1 회로층(122)을 매립하도록 제1 절연층(150)을 형성한다.

상기 제1 절연층(150)은 유리 섬유 등의 고형 성분이 형성되거나 형성되어 있지 않은 열경화성 또는 열가소성 수지를 이용하여 형성하며, 상기 제1 절연층(150)의 두께는 약 30㎛ 내지 200㎛ 일 수 있다.

다음으로, 상기 제1 절연층(150) 위에 동박층(140)을 형성한다.

상기 동박층(140)은 내부 회로층(146)(제 2 회로층)의 모체가 되는 금속층으로써, 라인/스페이스가 30㎛ /30㎛ 을 가질 수 있도록 6 내지 30㎛의 두께를 갖는다. 바람직하게는 상기 동박층(140)은 라인/스페이스가 15/15㎛ 이하로 형성될 수 있도록 6㎛ ~ 20㎛의 두께를 갖는다.

이때, 상기 제1 절연층(150)과 상기 동박층(140)은 CCL(COPPOR CLADED LAMINATE)를 이용하여 형성할 수 있다.

다음으로, 도 7과 같이, 상기 동박층(140) 위에 감광성 필름(142)을 부착한다.

이때 사용되는 감광성 필름(142)의 두께는 15㎛에서 30㎛까지 다양하게 사용 할 수 있으며, UV노광 타입(type)과 LDI 노광 타입(type) 모두 사용 가능하다.

이후, 상기 감광성 필름(142)을 노광하고 현상하여 상기 동박층(140) 위에 도 8의 감광 패턴(144)을 형성하고, 상기 감광 패턴(144)을 마스크로 양쪽의 동박층(140)을 식각함으로써 도 9의 제 2 회로층(146)을 형성한다.

이때, 형성되는 제 2 회로층(146)은 상기 제 1 비아(121a)와 연결되는 회로패턴을 포함한다.

다음으로, 도 10과 같이 금속 기판(160)을 준비한다.

상기 금속 기판(160)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 구리 소재는 압연박, 전해박을 모두 사용할 수 있고, 금속 기판(160)의 두께는 요구되는 제품의 사양에 따라 다양하게 사용될 수 있다. 이때, 본 발명에서 금속 기판(160)의 두께는 80㎛에서 170㎛가 바람직하다. 구리 소재의 기판(160)은 산세 및 수세 등을 포함하는 표면 세정 작업을 진행하여 표면을 정리한다.

다음으로, 도 11과 같이, 상기 금속 기판(160)의 상면 위에 감광성 필름(170)을 부착한다.

상기 감광성 필름(170)은 상기 금속 기판(160)을 식각하기 위한 식각 패턴을 형성하기 위한 것으로서, 감광성 필름(170)의 두께는 15㎛에서 30㎛까지 다양하며, UV 노광 type과 LDI 노광 type 모두 사용 가능하다.

다음으로, 도 12와 같이, 상기 감광성 필름(170)을 노광하고 현상하여 감광 패턴(도시하지 않음)을 형성하고, 이를 마스크로 상기 금속 기판(160)을 식각하여 제 2 비아(161a) 및 제 3 회로층(162)을 형성한다.

금속 기판(160)의 일부가 염화동 또는 염화철 등의 습식 에칭액에 의해 습식식각되어 제 2 비아(161a)와 제 3 회로층(162)이 동시에 형성되며, 서로 다른 높이의 구조를 동시에 형성하기 위하여 감광 패턴의 폭을 조절할 수 있다.

이때, 제 3 회로층(162)은 상기 제 2 비아(161a)와의 높이 차에도 불구하고 동시 식각됨으로 제 3 회로층(162)의 단면이 삼각형을 갖도록 형성된다.

또한, 상기에서 사용되는 금속 기판(160)은 상기 설명한 금속층(120)보다 두꺼우며, 이에 따라 하프 식각만을 하여, 상기 금속 기판(160)의 단면만 식각한다.

상기와 같이 제 2 비아(161a) 및 제 3 회로층(162)을 식각 후 감광 패턴을 NaOH 희석액을 사용하여 박리한다.

다음으로, 도 13에서와 같이, 도 9에서 제조된 제 1 절연층(150) 위에 제 2 절연층(170)을 적층하고, 상기 제 2 절연층(170) 내부에 도 12에서 제조된 상기 제 2 비아(161a) 및 제 3 회로층(162)이 형성된 금속 기판(160)을 매립한다.

상기 제 2 절연층(170)은 30~100㎛ 범위를 만족하는 두께를 갖도록 하는 것이 바람직하다.

이때, 상기 금속 기판(160)은 상기 절연 기판(110)의 상면 및 하면에 각각 매립된다.

이에 따라, 상기 비아의 제 2 비아(161a) 및 제 3 회로층(162)의 상기 제 2 절연층(170)에 매립되게 된다.

이후, 도 14에서와 같이 상기 금속 기판(160)의 일부를 식각하여 실질적인 상기 제 2 비아(161a) 및 제 3 회로층(162)을 형성한다.

도 14에서와 같이, 상기 금속 기판(160)을 식각함으로써, 실질적인 상기 제 2 비아(161a)와 제 3 회로층(162)이 형성된다.

이후, 도 15에서와 같이, 상기 절연 기판을 중심으로 상측에 형성된 기판과, 하측에 형성된 기판을 분리한다.

다음으로, 도 16에서와 같이 제 1 회로층(122) 및 제 3 회로층(162)을 매립하며, 패드(도시하지 않음)가 노출되도록 보호층(180)를 형성함으로써 공정이 완료된다.

한편, 상기 제 1 비아(121a)와 제 2 비아(161a)는 그 중앙 부분이 가장 작은 제 1 폭(d1)을 가지고, 외부로 가까워질수록 폭이 커지는 모래 시계형의 단면을 가진다.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

내부 회로층: 146
비아: 121a, 161a
외부 회로층: 122, 162
코어 절연층: 150, 170

Claims

코어 절연층;
상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아;
상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있으며, 제 1 형상을 가지는 내부 회로층; 그리고
상기 코어 절연층의 상부 또는 하부에 형성되어 있으며, 상기 제 1 형상과 다른 제 2 형상을 가지는 외부 회로층을 포함하며,
상기 비아는 중심부가 제 1폭을 가지고, 상기 코어 절연층의 표면과의 접합면이 제 2폭을 가지며, 상기 제 2폭이 상기 제 1폭보다 큰 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 코어 절연층은,
상기 비아의 중심부로부터 윗 영역을 매립하는 제 1 절연층과,
상기 제 1 절연층 하부에 상기 비아의 중심부로부터 아랫 영역을 매립하는 제 2 절연층을 포함하는 인쇄회로기판.
제 2항에 있어서,
상기 내부 회로층은 상기 제 1 절연층 또는 상기 제 2 절연층에 매립되어 있는 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 내부 회로층은 단면이 사각형인 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 외부 회로층은 상기 제 1 절연층 및 제 2 절연층 중 적어도 어느 하나에 매립되어 있는 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 외부 회로층은 단면이 삼각형인 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 비아 및 내부 회로층은 동일한 물질로 형성되어 있는 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 내부 회로층 및 상기 외부 회로층을 포함하는 2n+1(n은 양의 정수)의 수효를 가지는 회로층을 포함하는 인쇄회로기판.
제 1항에 있어서,
상기 비아는
상기 제 1 비아와, 상기 제 1 비아 하부의 제 2 비아, 그리고 상기 제 1 및 2 비아 사이에 위치하며, 상기 내부 회로층으로 형성된 제 3 비아를 포함하는 인쇄회로기판.
금속층이 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계;
상기 금속층을 식각하여 적어도 하나의 제 1 비아 및 제 1 회로층을 형성하는 단계;
상기 비아 및 제 1 회로층을 매립하는 제 1 절연층을 상기 절연 기판상에 형성하는 단계;
상기 제 1 절연층 위에 제 2 회로층을 형성하는 단계; 및
상기 제 2 회로층 위에 적어도 하나의 제 2 비아 및 제 3 회로층이 형성된 제 2 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 제 1 비아 및 제 1 회로층을 형성하는 단계는,
상기 금속층을 습식 식각하여 제 1 높이를 갖는 제 1 비아 및 상기 제 1 높이와 다른 제 2 높이를 갖는 제 1 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 제 2 회로층을 형성하는 단계는,
상기 제 1 절연층에 동박층을 형성하는 단계와,
상기 동박층 위에 감광성 패턴을 형성하는 단계와,
상기 감광성 패턴을 마스크로 상기 동박층을 식각하여 상기 제 2 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 12항에 있어서,
상기 제 2 회로층은 단면이 사각형을 갖도록 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 제 2 절연층을 형성하는 단계는,
금속 기판을 준비하는 단계와,
상기 금속 기판을 습식 식각하여 상기 제 2 비아 및 제 3 회로층을 형성하는 단계와,
상기 금속 기판 위에 상기 제 2 비아 및 제 3 회로층을 매립하는 제 2 절연층을 형성하는 단계와,
상기 제 2 절연층을 상기 제 1 절연층 위에 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 14항에 있어서,
상기 제 3 회로층은 단면이 삼각형을 갖도록 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 제 1 비아와 제 2 비아의 경계면의 폭이 상기 제 1 절연층 또는 제 2 절연층과의 경계면의 폭보다 크도록 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 제 1 회로층은 상기 제 1 절연층 내에 매립되며,
상기 제 3 회로층은 상기 제 2 절연층 내에 매립되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 금속층은 상기 절연 기판의 제 1면 및 상기 제 1면에 반대되는 제 2 면에 각각 형성되며,
상기 제 1 비아, 제 1 회로층, 제 1 절연층, 제 2 회로층, 제 2 비아, 제 3 회로층 및 제 2 절연층은 상기 절연 기판의 제 1 면 및 제 2 면에 각각 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 18항에 있어서,
상기 절연 기판의 중심으로 제 1 면에 형성된 기판과, 제 2 면에 형성된 기판을 분리하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 19항에 있어서,
상기 제 1 및 2 절연층에 상기 제 1 회로층 및 제 3 회로층의 표면을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되며,
상기 보호층은 상기 절연 기판의 제 1 면에 형성된 기판 및 제 2 면에 형성된 기판에 각각 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.