KR101921258B1 - 배선 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 - Google Patents

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Abstract

배선 기판이 제공된다. 이 배선 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 금속 코어, 제 1 면 및 제 2 면 상에 각각 제공되되, 순차적으로 적층된 절연층 및 패드 패턴을 각각 포함하는 제 1 주변부 및 제 2 주변부, 제 2 주변부 상에 제공되되, 패드 패턴을 노출하는 개구부를 갖는 마스크 패턴, 및 제 2 주변부의 패드 패턴에 중첩되는 부위의 금속 코어의 일부가 제거되어 형성된 영역에 제공된 배리어 패턴을 포함한다. 배리어 패턴의 외주의 최소 폭이 제 2 주변부의 패드 패턴의 최대 폭보다 크다.

Description

배선 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지{Wiring Boards and Semiconductor Packages Including the Same}
본 발명은 배선 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관한 것으로, 더 구체적으로 신뢰성을 향상시킬 수 있는 배선 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관한 것이다.
볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 형태의 구조를 갖는 반도체 패키지(semiconductor package)는 외부 접속 단자가 면 배열되기 때문에 많은 핀들(pin)에 대한 대응에 용이하고, 실장 면적이 크지 않으며, 그리고 열 저항 및 전기적 특성이 우수하다. 이와 같은 이유로 최근 반도체 소자의 집적도 증가와 입/출력 핀의 개수 증가에 대응하기 위하여, 볼 그리드 어레이 형태의 구조를 채택한 반도체 패키지의 사용이 증가하고 있다.
볼 그리드 어레이 형태의 반도체 패키지는 볼 랜드(ball land) 구조에 따라 SMD형(Solder Mask Defined type)과 NSMD형(Non-Solder Mask Defined type)으로 구분된다. 아래에서 SMD형 볼 랜드 구조를 갖는 반도체 패키지와 NSMD형 볼 랜드 구조를 갖는 반도체 패키지에 대해 간략히 설명하고자 한다.
배선 기판은 반도체 칩(chip)이 실장되는 상부면을 가지고, 그리고 상부면에 대향하는 배선 기판의 하부면에는 볼 랜드가 형성되어 있으며, 볼 랜드에 외부 접속 단자로서 솔더 볼이 접합되는데, 배선 기판의 하부면에 형성되는 솔더 마스크(solder mask)가 볼 랜드의 가장자리 일정 부분을 덮는 것이 SMD형 볼 랜드 구조이다.
이와 같은 SMD형 볼 랜드 구조를 갖는 반도체 패키지는 솔더 볼의 결합 면적이 넓고, 고정(locking) 효과로 인하여 볼 랜드와 솔더 볼과의 결합력이 우수하게 나타나는 장점이 있다. 그러나 볼 랜드와 솔더 볼과의 접촉 면적이 작기 때문에 전기적 특성에 있어서 솔더 접합 신뢰성(Solder Joint Reliability : SJR)이 좋지 않다는 단점이 있다.
이와는 달리, 배선 기판의 하부면에 형성되어 있는 볼 랜드와 소정 거리 이격되어 솔더 마스크가 형성되는 것이 NSMD형 볼 랜드 구조이다.
이와 같은 NSMD형 볼 랜드 구조를 갖는 반도체 패키지는 볼 랜드와 솔더 마스크가 이격되어 있기 때문에, 솔더 볼과 볼 랜드의 접촉 면적이 커서 전기적인 특성 측면에서의 솔더 접합 신뢰성이 좋다는 장점이 있다. 그러나 솔더 볼의 결합 면적이 작기 때문에, SMD형 볼 랜드 구조에 비하여 솔더 볼의 결합력이 낮은 단점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신뢰성을 향상시킬 수 있는 배선 기판을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 신뢰성을 향상시킬 수 있는 배선 기판을 포함하는 반도체 패키지를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 배선 기판을 제공한다. 이 배선 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 금속 코어, 제 1 면 및 제 2 면 상에 각각 제공되되, 순차적으로 적층된 절연층 및 패드 패턴을 각각 포함하는 제 1 주변부 및 제 2 주변부, 제 2 주변부 상에 제공되되, 패드 패턴을 노출하는 개구부를 갖는 마스크 패턴, 및 제 2 주변부의 패드 패턴에 중첩되는 부위의 금속 코어의 일부가 제거되어 형성된 영역에 제공된 배리어 패턴을 포함할 수 있다. 배리어 패턴의 외주의 최소 폭이 제 2 주변부의 패드 패턴의 최대 폭보다 클 수 있다.
배리어 패턴의 외주의 형상은 원형 또는 다각형일 수 있다.
배리어 패턴은 구리를 포함할 수 있다.
배리어 패턴의 외주의 최대 폭은 개구부의 최대 폭보다 클 수 있다.
배리어 패턴은 내주를 더 포함하고, 그리고 내주의 최대 폭은 제 2 주변부의 패드 패턴의 최소 폭보다 작을 수 있다.
배리어 패턴의 내주의 형상은 원형 또는 다각형일 수 있다.
마스크 패턴은 솔더 레지스터를 포함할 수 있다.
절연층은 프리프레그를 포함할 수 있다.
상기한 다른 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 패키지를 제공한다. 이 반도체 패키지는 앞서 설명된 배선 기판 및 배선 기판 상에 실장되는 반도체 칩을 포함할 수 있다. 배선 기판은 제 1 면 및 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 금속 코어, 제 1 면 및 제 2 면 상에 각각 제공되되, 순차적으로 적층된 절연층 및 패드 패턴을 각각 포함하는 제 1 주변부 및 제 2 주변부, 제 2 주변부 상에 제공되되, 패드 패턴을 노출하는 개구부를 갖는 마스크 패턴, 및 제 2 주변부의 패드 패턴에 중첩되는 부위의 금속 코어의 일부가 제거되어 형성된 영역에 제공된 배리어 패턴을 포함할 수 있다. 배리어 패턴의 외주의 최소 폭이 제 2 주변부의 패드 패턴의 최대 폭보다 크고, 그리고 반도체 칩은 제 1 주변부 상에 실장될 수 있다.
배리어 패턴의 외주의 형상은 원형 또는 다각형일 수 있다.
배리어 패턴의 외주의 최대 폭은 개구부의 최대 폭보다 클 수 있다.
배리어 패턴은 내주를 더 포함하고, 그리고 내주의 최대 폭은 제 2 주변부의 패드 패턴의 최소 폭보다 작을 수 있다.
제 2 주변부의 패드 패턴 상에 제공되는 배선 기판용 솔더 볼을 더 포함할 수 있다.
반도체 칩 및 배선 기판의 제 1 주변부의 패드 패턴을 전기적으로 연결하는 접속용 솔더 볼을 포함할 수 있다.
반도체 칩 및 배선 기판의 제 1 주변부 사이를 봉지하는 몰딩부를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 과제 해결 수단에 따르면 배선 기판의 패드 패턴과 중첩되는 부위의 금속 코어의 일부가 제거된 영역 내에 배리어 패턴이 제공됨으로써, 패드 패턴 또는/및 이를 노출하는 마스크 패턴의 개구부 내에서 발생하는 크랙(crack)이 배선 기판의 내부로 전이되는 것이 방지될 수 있다. 이에 따라, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 배선 기판이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 과제 해결 수단에 따르면 배선 기판 내의 패드 패턴과 중첩되는 부위의 금속 코어의 일부가 제거된 영역 내에 배리어 패턴이 제공됨으로써, 패드 패턴 또는/및 이를 노출하는 마스크 패턴의 개구부 내에서 발생하는 크랙이 배선 기판의 내부로 전이되는 것이 방지될 수 있다. 이에 따라, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 배선 기판을 포함하는 반도체 패키지가 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판을 설명하기 위한 단면도;
도 2 내지 도 9는 도 1의 일 구성을 설명하기 위한 평단면도들;
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지를 설명하기 위한 단면도;
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지를 포함하는 메모리 카드를 설명하기 위한 블록 구성도;
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지가 적용된 정보 처리 시스템을 설명하기 위한 블록 구성도.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한, 바람직한 실시예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다. 이에 더하여, 본 명세서에서, 어떤 막이 다른 막 또는 기판 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막이 개재될 수도 있다는 것을 의미한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판을 설명하기 위한 단면도이고, 그리고 도 2는 도 1의 일 구성을 설명하기 위한 평단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 배선 기판(200)은 코어부(core portion, C), 내부에 제공된 배리어 패턴(barrier pattern, 210b), 코어부(C)의 상부면에 배치되는 상부 주변부(upper buildup portion, UB) 및 코어부(C)의 하부면에 배치되는 하부 주변부(lower buildup portion, LB)를 포함할 수 있다.
코어부(C)는 일 방향으로 연장할 수 있다. 또한, 코어부(C)는 금속 코어(210mc) 및 절연 코어(210ic)를 포함할 수 있다. 하부 및 상부 주변부들(LB, UB)은 각각 금속 코어(210mc) 및 절연 코어(210ic)의 하부면 및 상부면을 덮을 수 있다. 하부 및 상부 주변부들(LB, UB)은 금속 코어(210mc) 및 절연 코어(210ic)의 하부면 및 상부면 상에 각각 순차적으로 적층되어 제공된 절연층(212L, 212U) 및 패드 패턴(pad pattern, 214L, 214U)을 포함할 수 있다. 절연층(212L, 212U)은 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있다. 패드 패턴(214L, 214U)은 회로 패턴(circuit pattern) 형태를 가질 수 있다. 하부 주변부(LB)는 패드 패턴(214L)을 노출하는 개구부를 갖는 마스크 패턴(mask pattern, 216)을 더 포함할 수 있다. 마스크 패턴(216)의 개구부는 솔더 볼이 접합되는 랜드 영역이다. 마스크 패턴(216)은 솔더 레지스트(Solder Resist : SR)를 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상부 주변부(UB)도 패드 패턴(214U)을 노출하는 개구부를 갖는 마스크 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 복수의 금속 코어들(210mc) 및 절연 코어들(210ic)을 갖는 배선 기판(200)을 예시적으로 설명하고 있으나, 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판(200) 내의 금속 코어들(210mc) 및 절연 코어들(210ic)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판(200)은 평면적으로 이격된 복수의 금속 코어들(210mc) 및 절연 코어(210ic)들을 포함하거나, 또는 평면적으로 일부분이 제거된 하나의 금속 코어(210mc) 및 절연 코어(210ic)를 포함할 수 있다.
금속 코어(210mc)는 코어부(C)의 연장 방향에 수직하게 배선 기판(200)의 중앙에 제공될 수 있다. 금속 코어(210mc)는 구리(Cu), 스테인리스 스틸(stainless steel), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 탄탈룸(Ta) 또는 이들의 조합 중에서 선택된 하나를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 실시예에 따른 금속 코어(210mc)는 구리를 포함할 수 있다.
절연 코어(210ic)는 코어부(C)의 연장 방향에 수직하게 배선 기판(200)의 중앙에 제공될 수 있다. 절연 코어(210ic)의 일 측면은 금속 코어(210mc)의 일 측면과 접하도록 배치될 수 있다. 절연 코어(210ic)는 절연층(212L, 212U)을 이루는 물질과 실질적으로 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 절연 코어(210ic)는 프리프레그를 포함할 수 있다.
패드 패턴(214L, 214U)은 원형의 평단면을 가질 수 있다. 상세하게 도시되어 있지는 않지만, 패드 패턴(214L, 214U)은 회로 패턴 형태를 갖기 때문에, 금속 코어들(210mc)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 패드 패턴(214L, 214U)은 금속 코어(210mc)와 전기적으로 연결되기 위한 연결 배선 패턴(미도시)을 더 포함할 수 있다.
배리어 패턴(210b)은 금속 코어들(210mc) 사이의 영역에 제공될 수 있다. 배리어 패턴(210b)가 제공되는 영역은 하부 주변부(LB)의 패드 패턴(214L)과 중첩되는 부위의 코어부(C)의 금속 코어가 제거된 부분일 수 있다. 즉, 배리어 패턴(210b)은 절연 코어(210ic)를 개재하면서 금속 코어들(210mc) 사이의 영역에 제공될 수 있다. 배리어 패턴(210b)은 구리를 포함할 수 있다. 배리어 패턴(210b)의 외주의 최소 폭은 하부 주변부(LB)의 패드 패턴(214L)의 최대 폭보다 클 수 있다.
도시된 것과 같이, 패드 패턴(214L, 214U)이 원형의 평단면을 가질 경우, 배리어 패턴(210b)은 패드 패턴(214L, 214U)과 동일한 형태의 평단면을 가질 수 있다. 이때, 배리어 패턴(210b)의 외주의 최대 폭은 마스크 패턴(216)의 개구부의 최대 폭보다 클 수 있다.
즉, 배리어 패턴(210b)의 외주의 폭은 하부 주변부(LB)의 마스크 패턴(216)의 개구부보다 큰 곳으로부터 패드 패턴(214L)의 최대 폭보다 큰 곳 사이의 범위를 가질 수 있다. 이에 따라, 패드 패턴(214L, 214U) 또는/및 이를 노출하는 마스크 패턴(216)의 개구부 내에서 발생하는 크랙이 배리어 패턴(210b)에 의해 배선 기판의 내부로 전이되는 것이 방지될 수 있다. 이에 따라, 신뢰성을 향상된 배선 기판(200)이 제공될 수 있다.
이하 도 3 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예들에 따른 배선 기판들의 일 구성이 설명된다. 도 3 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예들 각각에 따른 배선 기판의 배리어 패턴에 대한 평단면도들이다. 도 3 내지 도 9는 설명의 편의를 위해서, 배선 기판에서 배리어 패턴이 영역을 중심으로 설명하고자 한다. 전술한 본 발명의 실시예를 통해 설명한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하고 그 설명은 생략한다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 배선 기판들 각각의 배리어 패턴을 설명하기 위한 평단면도들이다.
도 3 내지 도 6을 참조하여 설명되는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 배선 기판들의 배리어 패턴들(210b)이 전술한 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판(도 1의 200 참조)의 배리어 패턴(도 2의 210b 참조)과 다른 점은, 배리어 패턴들(210b) 각각의 외주가 원형이 아닌 다른 형상을 가진다는 점이다.
도 3은 사각형, 도 4는 삼각형, 도 5는 사각형과 원형의 결합형 및 도 6은 사각형과 삼각형의 결합형인 외주를 갖는 배리어 패턴(210b)을 각각 보여주고 있다. 본 발명의 다른 실시예들은 몇몇의 외주 형상들을 갖는 배리어 패턴들(210b)을 예시적으로 보여주고 있으나, 본 발명의 다른 실시예들에 따른 배선 기판들 각각의 배리어 패턴(210b)은 이에 한정되지 않고, 다양한 다각형 형상의 외주를 가질 수 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 배선 기판들 각각의 배리어 패턴을 설명하기 위한 평단면도들이다.
도 7 내지 도 9를 참조하여 설명되는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 배선 기판들의 배리어 패턴들(210b)이 전술한 본 발명의 실시예들 각각에 따른 배선 기판(도 1의 200 참조)의 배리어 패턴(도 2, 도 3, 도 4, 도 5 또는 도 6의 210b 참조)과 다른 점은, 배리어 패턴들(210b)이 다른 구조를 가진다는 점이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예들 각각에 따른 배선 기판의 배리어 패턴(210b)은 내주를 더 포함할 수 있다. 배리어 패턴(210b)의 내주의 형상은 원형 또는 다각형일 수 있다. 배리어 패턴(210b)의 내주의 최대 폭은 배선 기판의 하부 주변부(도 1의 LB 참조)의 패드 패턴(도 1의 214L 참조)의 최소 폭보다 작을 수 있다.
도 7은 외주 및 내주가 모두 원형, 도 8은 외주 및 내주가 모두 사각형 및 도 9는 외주는 사각형 및 내주는 원형인 배리어 패턴(210b)을 각각 보여주고 있다. 본 발명의 또 다른 실시예들은 외주 및 내주로 구성되는 몇몇의 형상들을 갖는 배리어 패턴들(210b)을 예시적으로 보여주고 있으나, 본 발명의 또 다른 실시예들에 따른 배선 기판들 각각의 배리어 패턴(210b)은 이에 한정되지 않고, 외부 및 내주로 구성되는 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기한 본 발명의 실시예들에 따른 배선 기판은 패드 패턴과 중첩되는 부위의 금속 코어의 일부가 제거된 영역 내에 배리어 패턴이 제공됨으로써, 패드 패턴 또는/및 이를 노출하는 마스크 패턴의 개구부 내에서 발생하는 크랙이 배선 기판의 내부로 전이되는 것이 방지될 수 있다. 이에 따라, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 배선 기판이 제공될 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지를 설명하기 위한 단면도이다. 전술한 본 발명의 실시예들을 통해 설명한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하고 그 설명은 생략한다.
도 10을 참조하면, 반도체 패키지는 반도체 칩(100) 및 배선 기판(200)을 포함할 수 있다. 반도체 칩(100)은 배선 기판(200) 상에 실장될 수 있다. 반도체 칩(100)은 배선 기판(200)에 접속용 솔더 볼(115)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
반도체 칩(100)의 활성면에는 본딩 패드(bonding pad, 미도시)가 제공될 수 있다. 본딩 패드는 접속용 솔더 볼(115)과 전기적으로 연결될 수 있다.
접속용 솔더 볼(115)은 반도체 칩(100) 및 배선 기판(200)을 전기적으로 연결할 수 있다. 본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 접속용 솔더 볼(115)은 솔더 범프(solder bump)일 수 있다. 솔더 범프를 접속용 솔더 볼(115)로 이용함으로써, 반도체 패키지의 크기를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 반도체 칩(100)이 패키지 기판에 실장되고, 패키지 기판에 제공된 접속용 솔더 볼(115)에 의해 배선 기판(200)에 간접적으로 실장될 수 있다.
배선 기판(200)의 상부 주변부(UB)의 패드 패턴(214U)은 접속용 솔더 볼(115)과 전기적으로 연결됨으로써, 배선 기판(200)과 반도체 칩(100)이 전기적으로 연결될 수 있다. 배선 기판(200)의 하부 주변부(LB)의 패드 패턴(214L)은 배선 기판용 솔더 볼(225)과 전기적으로 연결될 수 있다. 배선 기판용 솔더 볼(225)은 외부 장치와 반도체 칩(100)을 전기적으로 연결할 수 있다.
상세하게 도시되어 있지는 않지만, 패드 패턴(214L, 214U)은 회로 패턴 형태를 갖기 때문에, 금속 코어(210mc)와 전기적으로 연결될 수 있다.
하부 및 상부 주변부들(LB, UB) 각각의 패드 패턴(214L, 214U)은 회로 패턴 형태를 갖기 때문에, 상부 주변부(UB)의 패드 패턴(214U)은 반도체 칩(100)과 금속 코어(210mc)에 전기적으로 연결될 수 있고, 그리고 하부 주변부(LB)의 패드 패턴(214L)은 금속 코어(210mc) 및 배선 기판용 솔더 볼(225)에 전기적으로 연결될 수 있다.
반도체 패키지는 반도체 칩(100) 및 배선 기판(200)의 상부 주변부(UB) 사이를 봉지하는 몰딩부(molding part, 250)를 포함할 수 있다. 몰딩부(250)는 언더필(underfill) 형태를 갖는 것으로 도시되었지만, 이와는 달리, 반도체 칩(100) 및 배선 기판(200)의 상부 주변부(UB)의 전면을 덮을 수도 있다.
상기한 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지는 배선 기판의 패드 패턴과 중첩되는 부위의 금속 코어의 일부가 제거된 영역 내에 배리어 패턴이 제공됨으로써, 패드 패턴 또는/및 이를 노출하는 마스크 패턴의 개구부 내에서 발생하는 크랙이 배선 기판의 내부로 전이되는 것이 방지될 수 있다. 이에 따라, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 배선 기판을 포함하는 반도체 패키지가 제공될 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지를 포함하는 메모리 카드를 설명하기 위한 블록 구성도이다.
도 11을 참조하면, 상술한 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지는 메모리 카드(memory card, 300)에 응용될 수 있다. 일례로, 메모리 카드(300)는 호스트(host)와 메모리(310) 간의 제반 데이터(data) 교환을 제어하는 메모리 컨트롤러(memory controller, 320)를 포함할 수 있다. 에스램(SRAM, 222)은 중앙 처리 장치(CPU, 324)의 동작 메모리로서 사용될 수 있다. 호스트 인터페이스(host interface, 326)는 메모리 카드(300)와 접속되는 호스트의 데이터 교환 프로토콜(protocol)을 구비할 수 있다. 오류 수정 코드(error correction code, 328)는 메모리(310)로부터 독출된 데이터에 포함되는 오류를 검출 및 정정할 수 있다. 메모리 인터페이스(memory interface, 330)는 메모리(310)와 접속한다. 중앙 처리 장치(324)는 메모리 컨트롤러(320)의 데이터 교환을 위한 제반 제어 동작을 수행한다.
메모리 카드(300)에 응용된 메모리(310)가 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지를 포함함으로써, 신뢰성이 향상된 반도체 메모리 소자의 구현이 가능하다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지가 적용된 정보 처리 시스템을 설명하기 위한 블록 구성도이다.
도 12를 참조하면, 정보 처리 시스템(information processing system, 400)은 본 발명의 실시예들에 따른 메모리를 포함하는 반도체 패키지를 구비한 메모리 시스템(memory system, 410)을 포함할 수 있다. 정보 처리 시스템(400)은 모바일(mobile) 기기나 컴퓨터(computer) 등을 포함할 수 있다. 일례로, 정보 처리 시스템(400)은 메모리 시스템(410)과 각각 시스템 버스(system bus, 460)에 전기적으로 연결된 모뎀(modem, 420), 중앙 처리 장치(430), 램(RAM, 440), 유저 인터페이스(user interface, 450)를 포함할 수 있다. 메모리 시스템(410)에는 중앙 처리 장치(430)에 의해서 처리된 데이터 또는 외부에서 입력된 데이터가 저장될 수 있다. 메모리 시스템(410)은 메모리(414)와 메모리 컨트롤러(412)를 포함할 수 있으며, 도 11을 참조하여 설명한 메모리 카드(300)와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다. 정보 처리 시스템(400)은 메모리 카드, 반도체 디스크 장치(Solid State Disk : SSD), 카메라 이미지 프로세서(camera image processor) 및 그 밖의 응용 칩셋(application chipset)으로 제공될 수 있다. 일례로, 메모리 시스템(410)은 반도체 디스크 장치(SSD)로 구성될 수 있으며, 이 경우 정보 처리 시스템(400)은 대용량의 데이터를 메모리 시스템(410)에 안정적으로 그리고 신뢰성 있게 저장할 수 있다.
이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100 : 반도체 칩
115 : 접속용 솔더 볼
200 : 배선 기판
210b : 배리어 패턴
210ic : 절연 코어
210mc : 금속 코어
212L, 212U : 절연층
214L, 214U : 패드 패턴
216 : 마스크 패턴
225 : 배선 기판용 솔더 볼
250 : 몰딩부
300 : 메모리 카드
310, 414 : 메모리
320, 412 : 메모리 컨트롤러
322 : 에스램
324, 430 : 중앙 처리 장치
326 : 호스트 인터페이스
328 : 오류 수정 코드
330 : 메모리 인터페이스
400 : 정보 처리 시스템
410 : 메모리 시스템
420 : 모뎀
440 : 램
450 : 유저 인터페이스
460 : 시스템 버스
C : 코어부
LB, UB : 주변부

Claims (10)

  1. 제 1 면 및 상기 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 금속 코어;
    상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 상에 각각 제공되되, 순차적으로 적층된 절연층 및 패드 패턴을 각각 포함하는 제 1 주변부 및 제 2 주변부;
    상기 제 2 주변부 상에 제공되되, 상기 패드 패턴을 노출하는 개구부를 갖는 마스크 패턴;
    상기 제 2 주변부의 상기 패드 패턴에 중첩되는 부위의 상기 금속 코어의 일부가 제거되어 형성된 영역에 제공된 금속 배리어 패턴; 및
    상기 금속 코어와 상기 금속 배리어 패턴 사이에 개재되는 절연 코어를 포함하되,
    상기 금속 배리어 패턴의 외주의 최소 폭이 상기 제 2 주변부의 상기 패드 패턴의 최대 폭보다 크고,
    상기 패드 패턴은 상기 금속 코어와 전기적으로 연결되는 배선 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 배리어 패턴의 상기 외주의 형상은 원형 또는 다각형인 배선 기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 배리어 패턴의 상기 외주의 최대 폭은 상기 개구부의 최대 폭보다 큰 배선 기판.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 배리어 패턴은 상기 금속 배리어 패턴과 상기 금속 배리어 패턴 내 절연 코어와 경계를 이루는 내주를 더 포함하고, 그리고
    상기 내주의 최대 폭은 상기 제 2 주변부의 상기 패드 패턴의 최소 폭보다 작은 배선 기판.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 금속 배리어 패턴의 상기 내주의 형상은 원형 또는 다각형인 배선 기판.
  6. 제 1항에 개시된 배선 기판; 및
    상기 배선 기판의 상에 실장되는 반도체 칩을 포함하되,
    상기 배선 기판은:
    제 1 면 및 상기 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 갖는 금속 코어;
    상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 상에 각각 제공되되, 순차적으로 적층된 절연층 및 패드 패턴을 각각 포함하는 제 1 주변부 및 제 2 주변부;
    상기 제 2 주변부 상에 제공되되, 상기 패드 패턴을 노출하는 개구부를 갖는 마스크 패턴;
    상기 제 2 주변부의 상기 패드 패턴에 중첩되는 부위의 상기 금속 코어의 일부가 제거되어 형성된 영역에 제공된 금속 배리어 패턴; 및
    상기 금속 코어와 상기 금속 배리어 패턴 사이에 개재되는 절연 코어를 포함하되,
    상기 금속 배리어 패턴의 외주의 최소 폭이 상기 제 2 주변부의 상기 패드 패턴의 최대 폭보다 크고,
    상기 패드 패턴은 상기 금속 코어와 전기적으로 연결되고, 그리고
    상기 반도체 칩은 상기 제 1 주변부 상에 실장되는 반도체 패키지.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 금속 배리어 패턴의 상기 외주의 형상은 원형 또는 다각형인 반도체 패키지.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 금속 배리어 패턴의 상기 외주의 최대 폭은 상기 개구부의 최대 폭보다 큰 반도체 패키지.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 금속 배리어 패턴은 상기 금속 배리어 패턴과 상기 금속 배리어 패턴 내 절연 코어와 경계를 이루는 내주를 더 포함하고, 그리고
    상기 내주의 최대 폭은 상기 제 2 주변부의 상기 패드 패턴의 최소 폭보다 작은 반도체 패키지.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 반도체 칩 및 상기 배선 기판의 상기 제 1 주변부의 상기 패드 패턴을 전기적으로 연결하는 접속용 솔더 볼을 포함하는 반도체 패키지.
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