KR101216926B1 - 캐리어 부재와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시 예들에 따른 캐리어 부재는 절연재와, 상기 절연재의 상면, 하면 또는 상하면에 형성된 제1금속판 및 상기 제1금속판 상에 상기 제1금속판의 외측 테두리가 노출되도록 형성된 제2금속판을 포함한다.

Description

캐리어 부재와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법{Carrier member and method for manufacturing the same and method for manufacturing of printed circuit board using the same}

본 발명은 캐리어 부재와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선한 후 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것이다.

최근, 전자산업의 발달에 전자 부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해 코어기판을 사용하지 않아 인쇄회로기판 전체의 두께를 감소시킬 수 있고 이에 따라 신호처리시간을 단축시킬 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다.

코어리스 기판의 경우 코어기판이 사용되지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행하는 캐리어 부재의 사용이 요구된다.

종래 기술에 따른 다양한 캐리어 부재가 있어왔지만, 그 중 하나의 종래 캐리어 부재는 절연재 상에 제1금속판 및 제2금속판이 이형층을 사이에 두고 적층되어 있는 구조이다.

상기와 같은 캐리어 부재를 지지체로 하여 인쇄회로기판을 형성한 다음, 상기 이형층에 의해 캐리어와 인쇄회로기판이 분리된다.

그러나, 이러한 종래 캐리어 부재는 이형층이 외부로 노출되어 있는 구조이므로, 인쇄회로기판 제조 공정 중 외부충격 예를 들어, 물리적 충격 또는 약품 등의 영향으로 인하여 상기 노출된 이형층이 벌어지는 현상이 발생하여 공정 진행 안정성이 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 기판 제조 공정 중 물리적 충격 또는 약품 등의 영향으로 인한 이형층 벌어짐 현상이 발생하지 않는 캐리어 부재와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 실시 예들에 따른 캐리어 부재는 절연재와, 상기 절연재의 상면, 하면 또는 상하면에 형성된 제1금속판 및 상기 제1금속판 상에 상기 제1금속판의 외측 테두리가 노출되도록 형성된 제2금속판을 포함한다.

이때, 상기 제1금속판 및 제2금속판 사이에 형성된 이형층을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2금속판 상에 상기 제1금속판의 외측 테두리가 노출되도록 형성된 절연층을 더 포함할 수 있으며, 상기 절연층은 에칭 레지스트일 수 있다.

또한, 상기 절연재는 제1절연재와 상기 제1절연재 상에 형성된 제2절연재 및 상기 제1절연재와 제2절연재가 서로 마주보는 면의 내측에 상기 제1절연재 및 제2절연재의 너비보다 작은 너비를 갖도록 형성된 이형필름을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예들에 따른 캐리어 부재의 제조방법은 절연재를 준비하는 단계와, 제1금속판 및 상기 제1금속판 상에 제2금속판이 형성된 금속판을 준비하는 단계와, 상기 절연재의 표면에 상기 제1금속판이 접하도록 상기 절연재의 상면, 하면 또는 상하면에 상기 금속판을 적층하는 단계 및 상기 금속판의 제1금속판 외측 테두리가 노출되도록 상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계를 포함한다.

이때, 상기 금속판을 준비하는 단계는 상기 제1금속판 상에 상기 제2금속판을 형성하기 전에 상기 제1금속판 상에 이형층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는 상기 제1금속판의 외측 테두리가 노출되도록 상기 이형층의 외측 테두리를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계 이전에 상기 금속판의 제2금속판 상에 상기 제2금속판의 외측 테두리를 노출시키는 절연층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 절연재를 준비하는 단계는 제1절연재를 준비하는 단계와 상기 제1절연재 상에 상기 제1절연재의 외측 테두리를 노출시키는 이형필름을 형성하는 단계 및 상기 형성된 이형필름을 커버하도록 상기 제1절연재 상에 제2절연재를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

이때, 상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는 기계적 연마를 이용하여 수행될 수 있다.

또한, 상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는 상기 금속판이 적층된 캐리어 부재의 외측 테두리를 에칭액에 담금으로써 수행되거나, 또는, 상기 금속판의 제2금속판 상에 상기 제2금속판의 외측 테두리를 노출시키는 에칭 레지스트를 형성하는 단계 및 에칭액을 이용하여 상기 노출된 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계를 포함하여 수행될 수 있다.

본 발명의 실시 예들에 따른 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 절연재의 상면, 하면 또는 상하면에 제1금속판 및 상기 제1금속판의 외측 테두리를 노출시키는 제2금속판이 형성된 캐리어 부재를 준비하는 단계와, 상기 제2금속판이 커버되도록 상기 제1금속판 상에 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층을 포함하는 빌드업층을 형성하는 단계 및 상기 빌드업층과 상기 캐리어 부재를 분리하는 단계를 포함한다.

상기 캐리어 부재를 준비하는 단계는 절연재를 준비하는 단계와, 제1금속판 및 상기 제1금속판 상에 제2금속판이 형성된 금속판을 준비하는 단계와, 상기 절연재의 표면에 상기 제1금속판이 접하도록 상기 절연재의 상면, 하면 또는 상하면에 상기 금속판을 적층하는 단계 및 상기 금속판의 제1금속판 외측 테두리가 노출되도록 상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 금속판을 준비하는 단계는 상기 제1금속판 상에 상기 제2금속판을 형성하기 전에 상기 제1금속판 상에 이형층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는 상기 제1금속판의 외측 테두리가 노출되도록 상기 이형층의 외측 테두리를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계 이전에 상기 금속판의 제2금속판 상에 상기 제2금속판의 외측 테두리를 노출시키는 절연층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 절연재를 준비하는 단계는 제1절연재를 준비하는 단계와, 상기 제1절연재 상에 상기 제1절연재의 외측 테두리를 노출시키는 이형필름을 형성하는 단계 및 상기 형성된 이형필름을 커버하도록 상기 제1절연재 상에 제2절연재를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 캐리어 부재를 분리하는 단계 이전에 상기 제1절연재와 제2절연재를 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이때, 상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는 기계적 연마를 이용하여 수행되거나 또는, 에칭액을 이용하는 에칭 공정에 의해 수행될 수 있다.

또한, 상기 빌드업층과 캐리어 부재를 분리하는 단계는 라우팅(routing) 공정에 의해 수행될 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명은 캐리어 부재의 외측 테두리 부분의 이형층을 제거한 후, 상기 이형층이 커버되도록 빌드업층을 형성하여 이형층이 외부로 노출되지 않도록 함으로써, 기판 제조 공정 중 외부로부터의 물리적 충격 또는 약품 등의 영향으로 인한 이형층 벌어짐 현상을 방지하여 안정적인 공정을 수행할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 금속판 상에 에칭 레지스트 기능을 하는 절연층을 형성한 다음 에칭 공정을 수행함으로써, 별도의 에칭 레지스트를 필요로 하지 않으므로 기판 제조 비용이 감소되는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 절연재 상에 기판이 적층된 상태에서 부품 실장 공정, 리플로우 공정, 몰딩 공정 등을 수행한 다음 절연재와 기판을 분리함으로써, 절연재가 기판의 지지체 역할을 하여 공정에 의한 기판의 휨 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 캐리어 부재의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2실시 예에 따른 캐리어 부재의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3실시 예에 따른 캐리어 부재의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 제1실시 예에 따른 캐리어 부재의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.
도 9 내지 도 10은 본 발명의 제2실시 예에 따른 캐리어 부재의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.
도 11 내지 도 16는 본 발명의 제3실시 예에 따른 캐리어 부재의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.
도 17 내지 도 19은 본 발명의 제1실시 예에 따른 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.
도 20 내지 도 22은 본 발명의 제2실시 예에 따른 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.
도 23 내지 도 27는 본 발명의 제3실시 예에 따른 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

캐리어 부재

- 제1실시예 -

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 캐리어 부재의 구조를 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1실시 예에 따른 캐리어 부재(100)는 절연재(101), 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103b)을 포함한다.

본 실시 예에서 상기 절연재(101)로는 수지 절연재가 사용될 수 있다. 상기 수지 절연재는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

본 실시 예에 따른 캐리어 부재(100)는 도 1과 같이, 절연재(101) 상에 형성된 제1금속판(103a)과 제1금속판(103a) 상에 제1금속판(103a)의 외측 테두리 부분(A)을 노출시키도록 형성된 제2금속판(103b)을 포함한다.

이때, 본 실시 예에서는 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103b)은 도 1에 도시한 바와 같이, 절연재(101)의 상하면에 모두 형성된 구조이나, 절연재(101)의 상면 또는 하면에만 형성되는 것도 가능하다 할 것이다.

여기에서, 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103b)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성할 수 있고, 예를 들어, 구리포일(Copper foil)을 이용할 수도 있다.

이때, 제1금속판(103a)과 제2금속판(103b)은 서로 다른 금속으로 이루어질 수도 있고, 서로 같은 금속으로 이루어질 수도 있다.

본 실시 예에 따른 캐리어 부재(100)는 제1금속판(103a)과 제2금속판(103b) 사이에 제1금속판(103a)의 외측 테두리 부분(A)을 노출시키도록 형성된 이형층(103c)을 더 포함할 수 있다.

여기에서, 이형층(103c)은 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103b) 사이의 밀착력을 조절하기 위하여 형성하는 것으로, 1종 또는 그 이상의 금속 또는 고분자 물질과 같은 점착 물질로 이루어질 수 있다.

이때, 이형층(103c)으로 금속을 사용하는 경우에는 이형층(103c)은 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103c)과는 다른 종류의 금속을 사용하는 것이 바람직할 것이다. 또한, 상기 고분자 물질과 같은 점착 물질로는 불소계, 실리콘계, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸펜텐 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

- 제2실시예 -

도 2는 본 발명의 제2실시 예에 따른 캐리어 부재의 구조를 나타내는 단면도이다. 여기에서는 상기 제1실시 예에 따른 캐리어 부재의 구조와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다. 또한, 제1실시 예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용한다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제2실시 예에 따른 캐리어 부재(200)는 절연재(101), 제1금속판(103a), 제2금속판(103b) 및 절연층(201)을 포함한다.

본 실시 예에 따른 캐리어 부재(100)는 도 2와 같이, 절연재(101) 상에 형성된 제1금속판(103a)과 제1금속판(103a) 상에 제1금속판(103a)의 외측 테두리 부분(A)을 노출시키도록 형성된 제2금속판(103b) 및 제2금속판(103b) 상에 제1금속판(103a)의 외측 테두리 부분(A)을 노출시키도록 형성된 절연층(201)을 포함한다.

이때, 절연층(201)은 제2금속판(103b)과 동일한 면적을 가질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이 절연층(201)은 이후 공정에서 형성될 인쇄회로기판의 최외층 절연층으로서 기능할 수 있다.

또한, 절연층(201)으로는 상술한 절연재(101)와 같은 재질의 수지 절연층이 사용될 수 있다.

또한, 본 실시 예에 따른 캐리어 부재(200)는 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103b) 사이에 제1금속판(103a)의 외측 테두리 부분(A)을 노출시키도록 형성된 이형층(103c)을 더 포함할 수 있다.

- 제3실시예 -

도 3은 본 발명의 제3실시 예에 따른 캐리어 부재의 구조를 나타내는 단면도이다. 여기에서도 상기 제1실시 예에 따른 캐리어 부재의 구조와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다. 또한, 제1실시 예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용한다.

도 3을 참조하면, 본 실시 예에 따른 캐리어 부재(300)는 제1절연재(301), 제2절연재(303), 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103b)을 포함한다.

제1절연재(301) 및 제2절연재(303)는 전술한 절연재(101)와 같이 수지 절연층이 사용될 수 있다.

본 실시 예에서는 제1절연재(301)와 제2절연재(303)가 서로 마주보는 면 사이에 형성된 이형필름(305)을 더 포함할 수 있다.

이때, 이형필름(305)은 제1절연재(201)와 제2절연재(303) 사이의 밀착력을 조절하기 위하여 형성하는 것으로, 고분자 물질과 같은 점착 물질 예를 들어, 불소계, 실리콘계, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸펜텐 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 이형필름(305)은 제1절연재(301)와 제2절연재(303)의 너비보다는 작은 너비를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1절연재(301)와 제2절연재(303)가 서로 접하는 면, 즉, 제1절연재(301)의 하면 및 제2절연재(303)의 상면의 외측 테두리 부분(B)은 노출되도록 형성되는 것이 바람직하다.

이는 기판 제조 공정 도중 이형필름(305)에 의해 제1절연재(301)와 제2절연재(303)가 분리되는 현상을 방지하기 위한 것으로, 기판 제조 완료 후 이형필름(305)이 형성되지 않은 외측 테두리 부분(B)을 절단하면 기판이 적층된 제1절연재(301)와 제2절연재(303)가 용이하게 분리되게 된다.

또한, 본 실시 예에 따른 캐리어 부재(300)는 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103b) 사이에 제1금속판(103a)의 외측 테두리 부분(A)을 노출시키도록 형성된 이형층(103c)을 더 포함할 수 있다.

또한, 도시하지는 않았으나, 본 실시 예에 따른 캐리어 부재(300)는 상술한 제2실시예에 따른 캐리어 부재(200)와 마찬가지로, 제2금속판(103b) 상에 제1금속판(103a)의 외측 테두리 부분(A)을 노출시키도록 형성된 절연층(201)을 더 포함할 수 있다.

캐리어 부재의 제조방법

- 제1실시예 -

도 4 내지 도 8은 본 발명의 제1실시 예에 따른 캐리어 부재의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.

우선, 도 4를 참조하면, 절연재(101)를 준비한다.

절연재(101)는 수지 절연재가 사용될 수 있다. 상기 수지 절연재는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

다음, 도 5를 참조하면, 제1금속판(103a) 및 제1금속판(103a) 상에 제2금속판(103b)이 형성된 금속판(103)을 준비한다.

여기에서, 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103b)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성할 수 있고, 예를 들어, 구리포일(copper foil)을 이용할 수 있다.

본 실시 예에서는 제1금속판(103a)과 제2금속판(103b)으로 서로 같은 금속을 사용할 수도 있고, 서로 다른 종류의 금속을 사용할 수도 있다.

또한, 상기 금속판(103)을 준비하는 단계는 제1금속판(103a) 상에 제2금속판(103b)을 형성하기 전에, 제1금속판(103a) 상에 이형층(103c)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

여기에서, 이형층(103c)은 제1금속판(103a)과 제2금속판(103b) 사이의 밀착력을 조절하기 위하여 형성하는 것으로, 1종 또는 그 이상의 금속 또는 고분자 물질과 같은 점착 물질로 이루어질 수 있다.

이때, 이형층(103c)으로 금속을 사용하는 경우에는 이형층(103c)은 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103c)과는 다른 종류의 금속을 사용하는 것이 바람직할 것이다. 또한, 상기 고분자 물질과 같은 점착 물질로는 불소계, 실리콘계, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸펜텐 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

다음, 도 6을 참조하면, 절연재(101)의 표면에 제1금속판(103a)이 접하도록 금속판(103)을 절연재(101) 상에 배치시킨 다음, 도 7과 같이 절연재(101) 상에 금속판(103)을 적층한다.

이때, 도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시 예에서는 절연재(101)의 양면에 금속판(103)을 적층하고 있으나, 절연재(101)의 상면 또는 하면에만 적층하는 것 역시 가능하다 할 것이다.

또한, 상기 적층은 도 6과 같이, 금속판(103)을 절연재(101) 상에 배치시킨 다음, 화살표 방향으로 가압하여 수행될 수 있다.

다음, 도 8을 참조하면, 금속판(103)의 제1금속판(103a) 외측 테두리 부분(A)이 노출되도록 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)의 외측 테두리를 제거한다.

이때, 제2금속판(103b) 및 이형층(103c) 제거는 기계적 연마, 화학적 연마 또는 화학기계적 연마에 의해 수행될 수 있다.

예를 들어, 기계적 연마는 벨트 샌더(belt sander), 그라인더(grinder) 및 샌드 블라스터(sand blaster) 중 어느 하나를 이용하여 수행될 수 있으며, 화학적 연마는 에칭액을 이용하여 수행될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

이형층(103c)으로 금속을 사용한 경우에는 에칭액을 이용하여 제2금속판(103b)과 이형층(103c)의 외측 테두리를 전부 제거할 수 있는데, 이와 같이 에칭액을 이용하여 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)의 외측 테두리를 제거하는 방법은 다음과 같다.

첫 번째로, 금속판(103)이 적층된 캐리어 부재의 외측 테두리 부분(A′)을 에칭액에 일정 시간 동안 담금으로써 해당하는 부분 즉, 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)의 외측 테두리를 제거할 수 있다.

두 번째로, 금속판(103)이 적층된 캐리어 부재의 제2금속판(103b) 상에 제2금속판(103b)의 외측 테두리 부분(A′)을 노출시키는 에칭 레지스트(미도시)를 형성한 다음, 에칭액을 이용하여 노출된 부분 즉, 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)의 외측 테두리를 제거할 수 있다.

이와 같이, 에칭 레지스트(미도시)를 이용하는 경우에는 상술한 바와 같이, 제2금속판(103) 및 이형층(103c)의 외측 테두리 부분뿐 아니라 내측의 특정 부분에도 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)을 제거하여 패터닝할 수 있으므로, 다양한 디자인의 제품 제작이 편리한 이점이 있다.

- 제2실시예 -

도 9 내지 도 10은 본 발명의 제2실시 예에 따른 캐리어 부재의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.

본 실시 예는 상기 제1실시 예와 절연재에 금속판을 적층하는 공정은 동일하므로, 중복되는 공정에 대한 설명은 생략한다. 또한, 상기 제1실시 예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용한다.

우선, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 절연재(101)를 준비하고, 절연재(101) 상에 제1금속판(103a), 이형층(103c) 및 제2금속판(103b)을 포함하는 금속판(103)을 적층한다.

다음, 도 9을 참조하면, 금속판(103)의 제2금속판(103b) 상에 제2금속판(103b)의 외측 테두리 부분(A′)을 노출시키는 절연층(201)을 형성한다.

절연층(201)은 상기 절연재(101)와 마찬가지로 수지 절연층을 사용할 수 있다.

다음, 도 10을 참조하면, 절연층(201)에 의해 커버되지 않고 노출된 외측 테두리 부분(A′)에 해당하는 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)의 외측 테두리를 제거한다.

이때, 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)의 외측 테두리 제거는 기계적 연마, 화학적 연마 또는 화학기계적 연마에 의해 수행될 수 있다.

본 실시 예에서는 에칭액을 사용한 화학적 연마 수행 시 제1실시 예와는 달리 별도의 에칭 레지스트를 필요로 하지 않는다. 이는, 제2금속판(103b)의 외측 테두리 부분(A′)을 노출시키도록 형성된 절연층(201)이 에칭 레지스트의 역할을 하기 때문이다.

이때, 일반적으로 절연층 형성에 사용되는 수지 원자재 표면에는 보호필름이 부착되어 있는데, 보통은 기판상에 수지 원자재를 적층한 다음 상기 보호필름을 제거한 후 경화시켜 절연층을 형성하고 있지만, 본 실시 예에서는 보호필름이 부착된 상태에서 상술한 에칭액을 이용한 화학적 연마 공정까지 진행한 다음 상기 보호필름을 제거한 후 경화시켜 절연층을 형성하는 것도 가능하다.

이와 같이, 본 실시 예는 상기 제1실시 예와 비교하여 기판 제조 공정 중 별도의 에칭 레지스트를 사용하지 않기 때문에, 기판 제조 비용이 감소되는 이점이 있다.

- 제3실시예 -

도 11 내지 도 16는 본 발명의 제3실시 예에 따른 캐리어 부재의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.

여기에서도, 상기 제1실시 예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용한다.

우선, 도 11 및 도 12를 참조하면, 제1절연재(301), 이형필름(305) 및 제2절연재(303)를 준비하고, 이를 순차적으로 적층한 적층절연재(307)을 형성한다.

제1절연재(301) 및 제2절연재(303)는 상기 절연재(101)와 마찬가지로 수지 절연재를 사용할 수 있다. 이때, 제1절연재(301)와 제2절연재(303)는 서로 동일한 면적을 가질 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

이형필름(305)은 제1절연재(201)와 제2절연재(303) 사이의 밀착력을 조절하기 위하여 형성하는 것으로, 불소계, 실리콘계, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸펜텐 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 사용할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 이형필름(305)은 제1절연재(301)와 제2절연재(303)가 접하는 면, 즉, 제1절연재(301)의 하면 및 제2절연재(303)의 상면의 외측 테두리 부분(B)은 제외하고 형성되는 것이 바람직하다.

즉, 이형필름(305)은 제1절연재(301)와 제2절연재(303)가 서로 마주보는 면의 내측에 제1절연재(301) 및 제2절연재(303)의 너비보다 작은 너비를 갖도록 형성되는 것이 바람직한 것이다.

이는 기판 제조 공정 도중 이형필름(305)에 의해 제1절연재(301)와 제2절연재(303)가 분리되는 현상을 방지하기 위한 것으로, 기판 제조 완료 후 이형필름(305)이 형성되지 않은 외측 테두리 부분(B)을 절단하면 기판이 적층된 제1절연재(301)와 제2절연재(303)를 용이하게 분리할 수 있다.

다음, 도 13을 참조하면, 제1금속판(103a) 및 제1금속판(103a) 상에 제2금속판(103b)이 형성된 금속판(103)을 준비한다.

여기에서, 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103b)의 재료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 구리, 니켈 또는 알루미늄으로 형성할 수 있고, 예를 들어, 구리포일(copper foil)을 이용할 수 있다.

본 실시 예에서는 제1금속판(103a)과 제2금속판(103b)으로 서로 같은 금속을 사용할 수도 있고, 서로 다른 종류의 금속을 사용할 수도 있다.

또한, 상기 금속판(103)을 준비하는 단계는 제1금속판(103a) 상에 제2금속판(103b)을 형성하기 전에, 제1금속판(103a) 상에 이형층(103c)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

여기에서, 이형층(103c)은 제1금속판(103a)과 제2금속판(103b) 사이의 밀착력을 조절하기 위하여 형성하는 것으로, 1종 또는 그 이상의 금속 또는 고분자 물질과 같은 점착 물질로 이루어질 수 있다.

이때, 이형층(103c)으로 금속을 사용하는 경우에는 이형층(103c)은 제1금속판(103a) 및 제2금속판(103c)과는 다른 종류의 금속을 사용하는 것이 바람직할 것이다. 또한, 상기 고분자 물질과 같은 점착 물질로는 불소계, 실리콘계, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸펜텐 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

다음, 도 14를 참조하면, 적층절연재(307)의 표면에 제1금속판(103a)이 접하도록 적층절연재(307) 상에 금속판(103)을 배치시킨 다음, 도 15와 같이 적층절연재(307) 상에 금속판(103)을 적층한다.

이때, 도 15에 도시한 바와 같이, 본 실시 예에서는 적층절연재(307)의 양면에 금속판(103)을 적층하고 있으나, 적층절연재(307)의 상면 또는 하면에만 적층하는 것 역시 가능하다 할 것이다.

또한, 상기 적층은 도 14와 같이, 금속판(103)을 적층절연재(307) 상에 배치시킨 후, 화살표 방향으로 가압하여 수행될 수 있다.

다음, 도면상에 도시하지는 않았으나 상술한 제2실시예와 마찬가지로, 제2금속판(103b) 상에 제2금속판의 외측 테두리 부분(A′)을 노출시키는 절연층(201)을 더 형성하는 것도 가능하다.

다음, 도 16을 참조하면, 금속판(103)의 제1금속판(103a) 외측 테두리 부분(A)이 노출되도록 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)의 외측 테두리를 제거한다.

이때, 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)의 외측 테두리 제거는 기계적 연마, 화학적 연마 또는 화학기계적 연마에 의해 수행될 수 있다.

캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

- 제1실시예 -

도 17 내지 도 19는 본 발명의 제1실시 예에 따른 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.

우선, 도 17을 참조하면, 캐리어 부재(100)를 준비한다.

본 실시 예에 따른 캐리어 부재(100)는 도 17과 같이, 절연재(101) 상에 제1금속판(103a), 이형층(103c) 및 제2금속판(103b)이 형성된 구조를 갖는다.

이때, 이형층(103c) 및 제2금속판(103b)은 제1금속판(103a)의 외측 테두리 부분(A)를 노출시키도록 형성된다.

본 실시 예에 따른 캐리어 부재(100) 준비 단계는, 상기 캐리어 부재의 제조방법 제1실시 예에서 상세하게 서술하였으므로, 여기에서는 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

상기 캐리어 부재의 제조방법 제1실시 예에서 서술한 바와 같이, 캐리어 부재(100) 준비 단계는 절연재(101)를 준비하는 단계, 제1금속판(103a) 및 제1금속판(103a) 상에 이형층(103c) 및 제2금속판(103b)이 형성된 금속판(103)을 준비하는 단계, 절연재(101)의 표면에 제1금속판(103a)이 접하도록 절연재(101)의 상면, 하면 또는 상하면에 금속판(103)을 적층하는 단계 및 금속판(103)의 제1금속판(103a) 외측 테두리 부분(A)이 노출되도록 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)의 외측 테두리를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

이때, 이형층(103c) 및 제2금속판(103b)의 외측 테두리를 제거하는 단계는 기계적 연마, 화학적 연마 또는 화학기계적 연마에 의해 수행될 수 있다.

여기에서, 상기 기계적 연마 및 화학적 연마에 대한 구체적인 방법은 상술한 캐리어 부재의 제조방법 제1실시 예에 기재하였으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

다음, 도 18을 참조하면, 상술한 단계에 의해 준비된 캐리어 부재(100)의 제2금속판(103b)이 커버되도록 제1금속판(103a) 상에 빌드업 절연층(401) 및 빌드업 회로층(403)을 포함하는 빌드업층(400)을 형성한다.

빌드업층(400) 빌드업 절연층(401)과 빌드업 회로층(403)을 반복하여 쌓아 올리는 방식으로 형성된다. 여기에서, 빌드업 회로층(403)은 당업계에 공지된 통상의 SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 또는 서브트랙티브법(Subtractive) 등을 통하여 형성될 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

빌드업층(400)을 형성하는 방법은 당업계에 이미 공지된 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이때, 캐리어 부재(100)의 제1금속판(103a)에 접하는 빌드업 절연층(401)은 도 18에 도시된 바와 같이, 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)이 외부로 노출되지 않도록 형성된다.

이때, 본 실시 예에서는 제2금속판(103b) 상에 빌드업 절연층(401)을 형성한 다음, 빌드업 회로층(403)을 형성하고 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 경우에 따라서는 제2금속판(103b) 상에 빌드업 회로층(403)을 먼저 형성한 다음, 빌드업 절연층(401)을 형성할 수 있다.

이때, 제2금속판(103b) 상에 빌드업 절연층(401)을 먼저 형성하는 경우에는, 이후 공정에서 빌드업층(400)과 캐리어 부재(100)를 분리한 다음, 빌드업층(400)의 최외층에 남아있는 제2금속판(103b)은 제거하지 않고 패터닝하여 회로패턴을 형성할 수 있다.

또한, 제2금속판(103b) 상에 빌드업 회로층(401)을 먼저 형성하는 경우에는, 빌드업 회로층(401)은 제2금속판(103b)과 이형층(103c)이 외부로 노출되지 않도록 제1금속판(103a)과 접하게 형성될 수 있고, 이후 공정에서 빌드업층(400)과 캐리어 부재(100)를 분리한 다음, 빌드업층(400)의 최외층에 남아있는 제2금속판(103b)은 제거할 수 있다.

상술한 바와 같이, 빌드업 절연층(401) 또는 빌드업 회로층(403)을 이형층(103c)이 커버되도록 형성함으로써, 이후 기판 제조 공정이 완료되는 시점까지 이형층(103c)은 외부로부터의 물리적 충격 또는 약품으로 인한 영향으로부터 회피할 수 있어 이형층(103c)이 공정 도중 벌어지는 현상을 방지할 수 있다.

다음, 도 19을 참조하면, 빌드업층(400)과 캐리어 부재(100)를 분리한다.

이때, 상기 분리는 도 18에 도시된 점선 부분을 절단함으로써 수행될 수 있다. 또한, 상기 절단은 라우팅(routing) 공정에 의해 수행될 수 있다.

예를 들어, 도 18에 도시된 점선 부분을 절단하여 상대적으로 접착력이 높은 제1금속판(103a)과 빌드업 절연층(401)의 접합 부분을 잘라내면, 이형층(103c)은 접착력이 낮으므로 제1금속판(103a)과 제2금속판(103b)이 쉽게 분리되게 된다.

이에 따라, 빌드업층(400)의 최외층 회로층으로 제2금속판(103b)이 존재하게 되고, 이후 공정에서 제2금속판(103b)은 상술한 바와 같이, 제2금속판(103b) 상에 빌드업 회로층(403)이 형성된 경우에는 제거할 수 있고, 제2금속판(103b) 상에 빌드업 절연층(401)이 형성된 경우에는 패터닝하여 회로패턴을 형성할 수 있다.

또한, 이후 공정에서 경우에 따라 빌드업층(400)의 최외층에 보호층으로서 솔더 레지스트층(미도시)을 더 형성할 수 있고, 형성된 솔더 레지스트층(미도시)에 패드(미도시)를 노출시키는 오픈부(미도시)를 형성한 다음, 노출된 패드(미도시) 상에 솔더볼(미도시)과 같은 외부접속단자를 형성할 수 있다.

- 제2실시예 -

도 20 내지 도 22은 본 발명의 제2실시 예에 따른 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.

여기에서는 상기 제1실시 예와 중복되는 공정에 대한 설명은 생략한다. 또한, 상기 제1실시 예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용한다.

먼저, 도 20을 참조하면, 캐리어 부재(200)를 준비한다.

본 실시 예에 따른 캐리어 부재(200)를 준비하는 단계는 상술한 캐리어 부재의 제조방법 제2실시 예에서 설명한 바와 같이, 절연재(101)와 제1금속판(103a) 및 제1금속판(103a)의 외측 테두리 부분(A)을 노출시키도록 형성된 이형층(103c) 및 제2금속판(103b)을 포함하는 금속판(103)을 준비하고, 절연재(101) 상에 금속판(103)을 적층한 다음, 금속판(103)의 제2금속판(103b) 상에 제2금속판(103b)의 외측 테두리 부분(A′)을 노출시키는 절연층(201)을 형성하는 단계를 포함한다.

이때, 절연층(201)을 형성하는 이유는 별도의 에칭 레지스트를 형성하지 않고도 절연층(201)을 에칭 레지스트로서 사용하여 제2금속판(103b) 및 이형층(103c)의 외측 테두리 부분(A′)을 에칭할 수 있으므로, 제조 비용이 감소되는 이점이 있기 때문이다.

다음, 도 21을 참조하면, 상술한 단계에 의해 준비된 캐리어 부재(200) 상에 빌드업 절연층(401) 및 빌드업 회로층(403)을 포함하는 빌드업층(400)을 형성한다.

이때, 본 실시 예에 따른 캐리어 부재(200)의 최외층에는 절연층(201)이 형성되어 있으므로, 상기 제1실시 예와는 달리 절연층(201) 상에 빌드업 회로층(403)을 먼저 형성한 다음, 형성된 빌드업 회로층(403)과 절연층(201)이 커버되도록 제1금속판(103a) 상에 빌드업 절연층(401)을 형성한다.

이와 같이, 빌드업 절연층(401)을 절연층(201)이 커버되도록 제1금속판(103a) 상에 형성함으로써, 이형층(103c)이 노출되는 것을 방지하여 외부로부터의 물리적 충격 또는 약품 영향으로 인하여 공정 중 이형층(103c)이 벌어지는 현상을 방지할 수 있다.

이후, 빌드업 회로층(403)과 빌드업 절연층(401)을 차례로 쌓아올려 빌드업층(400)을 형성할 수 있다. 빌드업층(400)을 형성하는 방법은 당업계에 이미 공지된 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

다음, 도 22를 참조하면, 빌드업층(400)과 캐리어 부재(200)를 분리한다.

이때, 상기 분리는 도 21에 도시된 점선 부분을 절단함으로써 수행될 수 있다. 또한, 상기 절단은 라우팅(routing) 공정에 의해 수행될 수 있다.

예를 들어, 도 21에 도시된 점선 부분을 절단하여 상대적으로 접착력이 높은 제1금속판(103a)과 빌드업 절연층(401)의 접합 부분을 잘라내면, 이형층(103c)은 접착력이 낮으므로 제1금속판(103a)과 제2금속판(103b)이 쉽게 분리될 수 있다.

이에 따라, 빌드업층(400)의 최외층 회로층으로 제2금속판(103b)이 존재하게 되고, 이후 공정에서 제2금속판(103b)을 패터닝하여 회로패턴을 형성할 수 있다.

또한, 이후 공정에서 경우에 따라 빌드업층(400)의 최외층에 보호층으로서 솔더 레지스트층(미도시)을 더 형성할 수 있고, 형성된 솔더 레지스트층(미도시)에 패드(미도시)를 노출시키는 오픈부(미도시)를 형성한 다음, 노출된 패드(미도시) 상에 솔더볼(미도시)과 같은 외부접속단자를 형성할 수 있다.

- 제3실시예 -

도 23 내지 도 27은 본 발명의 제3실시 예에 따른 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정 흐름도이다.

여기에서도 상기 제1실시 예와 중복되는 공정에 대한 설명은 생략한다. 또한, 상기 제1실시 예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용한다.

먼저, 도 23을 참조하면, 캐리어 부재(300)를 준비한다.

본 실시 예에서 캐리어 부재(300)를 준비하는 단계는, 상술한 캐리어 부재의 제조방법 제3실시 예에서 설명한 바와 같이, 제1절연재(301), 이형필름(305) 및 제2절연재(303)를 순차적으로 적층한 적층절연재(307)를 형성하고, 제1금속판(103a) 및 제1금속판(103a)의 외측 테두리 부분(A)을 노출시키도록 형성된 이형층(103c) 및 제2금속판(103b)을 포함하는 금속판(103)을 준비하고, 적층절연재(307) 상에 금속판(103)을 적층한 다음, 금속판(103)의 제2금속판(103b) 상에 제2금속판(103b)의 외측 테두리 부분(A′)을 노출시키는 절연층(201)을 형성하는 단계를 포함한다.

이때, 상술한 제2실시 예와 마찬가지로, 금속판(103)의 제2금속판(103b) 상에 제2금속판(103b)의 외측 테두리 부분(A′)을 노출시키는 절연층(201)을 더 형성할 수 있다.

다음, 도 24를 참조하면, 상술한 단계에 의해 준비된 캐리어 부재(300) 상에 빌드업층(400)을 형성한다.

빌드업층(400)은 빌드업 절연층(401)과 빌드업 회로층(403)을 차례로 쌓아올려 형성할 수 있다. 빌드업층(400)을 형성하는 방법은 당업계에 이미 공지된 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

다만, 본 실시 예에서는 제2금속판(103b) 상에 빌드업 절연층(401)을 형성한 다음, 빌드업 회로층(403)을 형성하고 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 경우에 따라서는 제2금속판(103b) 상에 빌드업 회로층(403)을 먼저 형성한 다음, 빌드업 절연층(401)을 형성할 수 있다.

이때, 제2금속판(103b) 상에 빌드업 절연층(401)을 먼저 형성하는 경우에는, 이후 공정에서 빌드업층(400)과 캐리어 부재(100)를 분리한 다음, 빌드업층(400)의 최외층에 남아있는 제2금속판(103b)은 제거하지 않고 패터닝하여 회로패턴을 형성할 수 있다.

또한, 제2금속판(103b) 상에 빌드업 회로층(401)을 먼저 형성하는 경우에는, 빌드업 회로층(401)은 제2금속판(103b)과 이형층(103c)이 외부로 노출되지 않도록 제1금속판(103a)과 접하게 형성될 수 있고, 이후 공정에서 빌드업층(400)과 캐리어 부재(100)를 분리한 다음, 빌드업층(400)의 최외층에 남아있는 제2금속판(103b)은 제거할 수 있다.

다음, 도 25를 참조하면, 제1절연재(301)와 제2절연재(303)를 분리한다.

이때, 상기 분리는 도 24에 도시된 점선 부분을 절단함으로써 수행될 수 있다. 또한, 상기 절단은 라우팅(routing) 공정에 의해 수행될 수 있다.

예를 들어, 도 24에 도시된 점선을 따라 절단하여 상대적으로 접착력이 높은 제1절연재(301)와 제2절연재(303)의 접합 부분을 잘라내면, 이형필름(305)은 접착력이 낮으므로 제1절연재(301)와 제2절연재(303)가 쉽게 분리되게 된다.

이와 같이, 제1절연재(301)와 제2절연재(303)가 분리되면, 도 25와 같이 제1절연재(301) 상에 빌드업층(400)이 적층된 제1적층체(500A)와 제2절연재(303) 상에 빌드업층(400)이 적층된 제2적층체(500B)가 얻어진다.

이처럼, 절연재와 빌드업층이 적층된 적층체 형태로 분리하는 것은, 이후 수행될 부품 실장 공정, 리플로우 공정, 몰딩 공정 등과 같은 공정 단계에서 상기 절연재(301, 303)가 박판인 빌드업층의 지지체 역할을 하여 공정에 의한 기판의 휨 현상을 방지할 수 있도록 하기 위함이다.

다음, 도 26을 참조하면, 제1적층체(500A) 상에 빌드업 회로층(401) 중 최외층 회로층을 노출시키는 오픈부(600a)를 갖는 솔더 레지스트층(600)을 형성한 다음, 오픈부(600a)에 솔더볼과 같은 외부접속단자(601)를 형성한다.

다음, 도 27을 참조하면, 기판(700)과 제1절연재(301)를 분리한다.

이때, 상기 분리는 도 26에 도시된 점선 부분을 절단함으로써 수행될 수 있다.

예를 들어, 도 24에 도시된 점선을 따라 절단하여 상대적으로 접착력이 높은 제1금속판(103a)과 빌드업 절연층(401)의 접합 부분을 잘라내면, 이형층(103c)은 접착력이 낮으므로 제1금속판(103a)과 제2금속판(103b)이 쉽게 분리되게 된다.

이에 따라, 빌드업층(400)의 최외층 회로층으로 제2금속판(103b)이 존재하게 되고, 이후 공정에서 제2금속판(103b)은 상술한 바와 같이, 제2금속판(103b) 상에 빌드업 회로층(403)이 형성된 경우에는 제거할 수 있고, 제2금속판(103b) 상에 빌드업 절연층(401)이 형성된 경우에는 패터닝하여 회로패턴을 형성할 수 있다.

이상 본 발명의 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 본 발명에 따른 캐리어 부재와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100 : 캐리어 부재(제1실시예) 101 : 절연재
103a : 제1금속판 103b : 제2금속판
103c : 이형층 200 : 캐리어 부재(제2실시예)
201 : 절연층 300 : 캐리어 부재(제3실시예)
301 : 제1절연재 303 : 제2절연재
305 : 이형필름 307 : 적층절연재
400 : 빌드업층 401 : 빌드업 절연층
403 : 빌드업 회로층 500A : 제1적층체
500B : 제2적층체 600 : 솔더 레지스트층
600a : 오픈부 601 : 외부접속단자

Claims (20)

1. 절연재;
   상기 절연재의 상면, 하면 또는 상하면에 형성된 제1금속판; 및
   상기 제1금속판 상에 상기 제1금속판의 외측 테두리가 노출되도록 형성된 제2금속판
   을 포함하고,
   상기 절연재는,
   제1절연재;
   상기 제1절연재 상에 형성된 제2절연재; 및
   상기 제1절연재와 제2절연재가 서로 마주보는 면의 내측에 상기 제1절연재 또는 제2절연재의 너비보다 작은 너비를 갖도록 형성된 이형필름
   을 포함하는 캐리어 부재.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1금속판 및 제2금속판 사이에 형성된 이형층을 더 포함하는 캐리어 부재.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2금속판 상에 상기 제1금속판의 외측 테두리가 노출되도록 형성된 절연층을 더 포함하는 캐리어 부재.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 절연층은 에칭 레지스트인 캐리어 부재.
5. 삭제
6. 절연재를 준비하는 단계;
   제1금속판 및 상기 제1금속판 상에 제2금속판이 형성된 금속판을 준비하는 단계;
   상기 절연재의 표면에 상기 제1금속판이 접하도록 상기 절연재의 상면, 하면 또는 상하면에 상기 금속판을 적층하는 단계; 및
   상기 금속판의 제1금속판 외측 테두리가 노출되도록 상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계
   를 포함하고,
   상기 절연재를 준비하는 단계는,
   제1절연재를 준비하는 단계;
   상기 제1절연재 상에 상기 제1절연재의 외측 테두리를 노출시키는 이형필름을 형성하는 단계; 및
   상기 형성된 이형필름을 커버하도록 상기 제1절연재 상에 제2절연재를 형성하는 단계
   를 포함하는 캐리어 부재의 제조방법.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 금속판을 준비하는 단계는,
   상기 제1금속판 상에 상기 제2금속판을 형성하기 전에 상기 제1금속판 상에 이형층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
   상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는,
   상기 제1금속판의 외측 테두리가 노출되도록 상기 이형층의 외측 테두리를 제거하는 단계를 더 포함하는 캐리어 부재의 제조방법.
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 제2금속판을 제거하는 단계 이전에,
   상기 금속판의 제2금속판 상에 상기 제2금속판의 외측 테두리를 노출시키는 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 캐리어 부재의 제조방법.
9. 삭제
10. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는 기계적 연마를 이용하여 수행되는 캐리어 부재의 제조방법.
11. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는 상기 금속판이 형성된 캐리어 부재의 외측 테두리를 에칭액에 담금으로써 수행되는 캐리어 부재의 제조방법.
12. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는,
    상기 금속판의 제2금속판 상에 상기 제2금속판의 외측 테두리를 노출시키는 에칭 레지스트를 형성하는 단계; 및
    에칭액을 이용하여 상기 노출된 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계
    를 포함하는 캐리어 부재의 제조방법.
13. 절연재의 상면, 하면 또는 상하면에 제1금속판 및 상기 제1금속판의 외측 테두리를 노출시키는 제2금속판이 형성된 캐리어 부재를 준비하는 단계;
    상기 제2금속판이 커버되도록 상기 제1금속판 상에 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층을 포함하는 빌드업층을 형성하는 단계; 및
    상기 빌드업층과 상기 캐리어 부재를 분리하는 단계
    를 포함하고,
    상기 캐리어 부재를 준비하는 단계는,
    절연재를 준비하는 단계;
    제1금속판 및 상기 제1금속판 상에 제2금속판이 형성된 금속판을 준비하는 단계;
    상기 절연재의 표면에 상기 제1금속판이 접하도록 상기 절연재의 상면, 하면 또는 상하면에 상기 금속판을 적층하는 단계; 및
    상기 금속판의 제1금속판 외측 테두리가 노출되도록 상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계
    를 포함하며,
    상기 절연재를 준비하는 단계는,
    제1절연재를 준비하는 단계;
    상기 제1절연재 상에 상기 제1절연재의 외측 테두리를 노출시키는 이형필름을 형성하는 단계; 및
    상기 형성된 이형필름을 커버하도록 상기 제1절연재 상에 제2절연재를 형성하는 단계
    를 포함하며,
    상기 캐리어 부재를 분리하는 단계 이전에,
    상기 제1절연재와 제2절연재를 분리하는 단계를 더 포함하는 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
14. 삭제
15. 청구항 13에 있어서,
    상기 금속판을 준비하는 단계는,
    상기 제1금속판 상에 상기 제2금속판을 형성하기 전에 상기 제1금속판 상에 이형층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는,
    상기 제1금속판의 외측 테두리가 노출되도록 상기 이형층의 외측 테두리를 제거하는 단계를 더 포함하는 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
16. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계 이전에,
    상기 금속판의 제2금속판 상에 상기 제2금속판의 외측 테두리를 노출시키는 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
17. 삭제
18. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는 기계적 연마를 이용하여 수행되는 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
19. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2금속판의 외측 테두리를 제거하는 단계는 에칭액을 이용하는 에칭 공정에 의해 수행되는 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
20. 청구항 13에 있어서,
    상기 빌드업층과 캐리어 부재를 분리하는 단계는 라우팅(routing) 공정에 의해 수행되는 캐리어 부재를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.

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