CN109788664B - 一种线路基板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种线路基板及其制作方法，具有较佳的层间对位精准度。制作方法包括：提供第一载板，第一载板包括不锈钢板及包覆不锈钢板的侧缘的防焊绿漆层。提供第二载板，第二载板上已配置有黏着层。形成第一线路结构于第一载板上。第一线路结构具有连接于第一载板的第一表面及与其相对的第二表面。进行转板制程，令第一线路结构的第二表面贴附于黏着层上，第一线路结构位于第一与第二载板之间。分离第一载板与第一线路结构，以使第一线路结构透过黏着层而转移至第二载板上，并暴露出第一线路结构的第一表面。形成第二线路结构于暴露出的第一线路结构的第一表面上。分离第二载板与第一线路结构，以暴露出第一线路结构的第二表面，而形成线路基板。

Description

一种线路基板及其制作方法

技术领域

本发明属于线路基板领域，且特别涉及一种线路基板及其制作方法。

背景技术

一般来说，无核心制程大多是利用一个载板在其上制作一多层线路板，借由分离此载板与此多层线路板，以完成用于封装制程的多层线路板。在熟知的无核心制程中，是先以黏着胶或用镀铜封边方式结合局部的载板的边缘与局部的多层线路板的边缘。在多层线路板经过多道制程后，切除载板与多层线路板之间具有黏着胶或镀铜封边的部分，以获得用于封装制程的多层线路板。然而，在熟知的无核心制程中，部分的载板与部分的多层线路板需切除，因此，将缩小多层线路板的尺寸且切除后的载板无法重复使用，导致制造成本增加。此外，载板因切割前后尺寸的差异，不利于自动化制程。

另外，在熟知的无核心制程中，多层线路的制作常用两张金属铜箔(又称为超薄铜皮)内压胶片后，并在其外侧两面制作增层结构。完成增层结构后，便进行拆板，然而，在进行压合制程时，此载板会因涨缩而产生涨缩，导致多层线路板的层间对位精准度不佳，并且在制作完多层线路后才进行拆板，此时多层线路板内已累积大量应力，造成弯翘比例过高，而严重影响整体制成的困难度。

发明内容

本发明提供一种线路基板的制作方法，具有较佳的结构平整度，并且可有效降低制造成本及提升产品良率。

本发明还提供一种线路基板，其具有较佳的层间对位精准度及结构平整度。

根据本发明的实施例，一种线路基板的制作方法包括以下步骤：提供第一载板，第一载板包括不锈钢板及防焊绿漆层，防焊绿漆层包覆不锈钢板的侧缘；提供第二载板，第二载板上已配置有黏着层，其中黏着层位于第二载板上并暴露出第二载板的周围区域；形成第一线路结构于第一载板上，第一线路结构具有第一表面及相对于第一表面的第二表面，第一表面连接于第一载板；进行转板制程，令第一线路结构的第二表面贴附于黏着层上，第一线路结构位于第一载板与第二载板之间；分离第一载板与第一线路结构，以使第一线路结构透过黏着层而转移至第二载板上，并暴露出第一线路结构的第一表面，形成第二线路结构于暴露出的第一线路结构的第一表面上。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的线路基板的制作方法还包括在形成第一线路结构于第一载板上之前，形成铜层于第一载板的不锈钢板上，其中铜层的侧表面密合于防焊绿漆层的侧表面。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，形成第一线路结构于第一载板上的步骤，包括：形成第一介电层于第一载板上，以覆盖铜层及防焊绿漆层；形成至少一第一导电通孔以贯穿第一介电层；以及形成第一线路图案层于第一介电层上，其中至少一第一导电通孔电性连接于第一线路图案层与铜层。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，形成第一线路结构包括：形成至少一第一介电层和第一保护层以覆盖于至少一第一线路图案层；以及形成至少一第一导电通孔以贯穿至少一第一介电层，以连接铜层。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，形成第一线路图案层于第一介电层上之后，还包括：形成第一保护层于第一线路图案层上，以覆盖第一线路图案层，其中第一保护层位于第一线路结构的第二表面，第一保护层具有至少第一开口，至少第一开口暴露出部分第一线路图案层。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，进行转板制程，令第一线路结构的第二表面贴附于黏着层上时，黏着层填入于第一保护层的至少第一开口中。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，第一线路结构在第二载板上的正投影面积重叠并相等于黏着层在第二载板上的正投影面积。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，第一线路结构的第二表面与第二载板之间的结合力大于第一线路结构的第一表面与第一载板之间的结合力。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，分离第一载板与第一线路结构是从在第一载板上形成的铜层沿着防焊绿漆层的侧表面和不锈钢板的介面分离。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，形成第二线路结构于暴露出的第一线路结构的第一表面上的方法是图案化铜层。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，形成第二线路结构包括：形成至少一第二介电层和第二保护层以覆盖于至少一第二线路图案层；以及形成至少一第二导电通孔以贯穿至少一第二介电层。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，形成第二线路结构于暴露出的第一线路结构的第一表面上之后，还包括：形成第二保护层于第二线路结构上，以覆盖第二线路结构，第二保护层具有至少一第二开口，至少一第二开口暴露出部分第二线路结构。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的线路基板的制作方法还包括：形成第二保护层于第二线路结构上之后，分离第二载板与第一线路结构，以暴露出第一线路结构的第二表面，而形成具有第一线路结构与第二线路结构的线路基板。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，分离第二载板与第一线路结构时是从第一保护层与黏着层的介面与第二载板分离。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，在形成第二保护层之后，进行切割成型制程，以形成单面的复合线路基板，其中单面的复合线路基板包括经切割成型后的第二载板、经切割成型后的第一线路结构与经切割成型后的第二线路结构以及经切割成型后的第二保护层。

根据本发明的实施例，以上述的线路基板的制作方法所制作的线路基板包括第一线路结构以及第二线路结构，第一线路结构包括介电层、第一线路图案层以及导电通孔，第一线路图案层配置于介电层的一侧表面上，导电通孔贯穿介电层且连接第一线路图案层，第二线路结构配置于第一线路结构的介电层的另一侧表面上，导电通孔电性连接第一线路图案层与第二线路结构。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的线路基板还包括第一保护层。第一保护层配置于第一线路图案层上，第一保护层具有至少一第一开口。至少一第一开口暴露出部分第一线路图案层。

在根据本发明的实施例的线路基板中，上述的线路基板更包括第二保护层。第二保护层配置于第二线路结构上，第二保护层具有至少一第二开口，至少一第二开口暴露出第二线路结构。

基于上述，由于本发明的线路基板的制作方法，采用不锈钢板作为第一载板的基础，在线路结构的制作过程中，能够提供良好的稳定性。另外，第一线路结构制作完成后转移至第二载板上，在此过程中第一线路结构能够保持稳定且无变异，因此，在第二线路结构的制作能够精准的对位于第一线路结构，据此改善线路基板的层间对位精准度。此外，完成制作后的线路基板从第二载板拆除之后也不会产生弯翘的问题，因此，本发明的线路基板的制作方法可以制作出较佳增层线路结构平整度的线路板。另外，本发明的载板不须经过裁切，因此，可以重复使用，进而能够有效地节省制造成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1A为本发明的一实施例的第一载板示意图；

图1B为图1A中的第一载板沿A-A线的剖面示意图；

图1C为本发明的一实施例的第二载板示意图；

图1D为图1C中的第二载板沿B-B线的剖面示意图；

图2A至图2J为本发明的一实施例的一种线路基板的制作方法的剖面示意图。

图3为本发明的一实施例的一种复合线路基板的剖面示意图。

附图标号说明

50：第一载板；

52：不锈钢板；

52a：上表面；

52b：下表面；

52c：侧边；

54：防焊绿漆层；

54a：侧表面；

60：第二载板；

60P：周围区域；

62：黏着层；

70：铜层；

70a：侧表面；

80：第一保护层；

80a：第一开口；

90：第二保护层；

90a：第二开口；

100：第一线路结构；

100a：第一表面；

100b：第二表面；

110：介电层；

120：第一线路图案层；

130：导电通孔/导电凸块；

200：第二线路层；

S：线路基板；

S’：单面的复合线路基板。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。

图1A为本发明的一实施例的第一载板示意图，图1B为图1A中的第一载板沿A-A线的剖面示意图，图1C为本发明的一实施例的第二载板示意图，图1D为图1C中的第二载板沿B-B线的剖面示意图，图2A至图2J为本发明的一实施例的一种线路基板的制作方法的剖面示意图。关于本实施例的线路基板的制作方法，首先，请参考图1A及图1B，提供第一载板50。详细来说，第一载板50包括不锈钢板52及防焊绿漆层54，且防焊绿漆层54包覆不锈钢板52的侧缘。举例来说，防焊绿漆层54可以是覆盖不锈钢板52的边缘部分并暴露出中央部分，如图1A所示。防焊绿漆层54还可以是自不锈钢板52的上表面52a延伸至相对于上表面52a的下表面52b，并覆盖不锈钢板52的侧边52c，如图1B所示。防焊绿漆层54所覆盖不锈钢板52的边缘部分例如是自不锈钢板52的侧边52c朝向不锈钢板52的中央延伸1.0mm至3.0mm的宽度。不锈钢板52的材料例如是使用SUS 301、SUS 304、SUS 430或其他适合的型号，本发明并不以此为限。不锈钢板52的厚度例如是介于0.15mm至0.4mm之间。举例来说，利用涂布的方式将厚度约5.0μm至约30.0μm的防焊绿漆层54形成在不锈钢板52的边缘并包覆不锈钢板52的侧边52c。之后，可以透过烘烤制程固化防焊绿漆层54。

另外，请参考图1C及图1D，提供第二载板60，第二载板60上已配置有黏着层62。第二载板60的材料例如是玻纤树脂基板、不锈钢板或其他适合材料，能够在后续制程中作为支撑。在某些实施例中，第二载板60的宽度可以是与第一载板50相同，而第二载板60的长度例如是比第一载板50长约2.0mm至5.0mm。黏着层62可以是配置在第二载板60的相对两面上。在一些实施例中，黏着层62也可以是配置在第二载板60的单面上。黏着层62可以是感压胶，例如是一种感压双面胶，两面的材料可以包括压克力胶、橡胶、或硅胶或其组合等，本发明并不以此为限。黏着层62可以是置中配置于第二载板60的表面上，且黏着层62于第二载板60所覆盖的面积例如是与第一载板50的面积相同。也就是说，黏着层62位于第二载板60上，并暴露出第二载板60的周围区域60P，如图1C所示。未被黏着层62所覆盖的周围区域60P可以在后续制程中作为固定第二载板60使用。

接着，请参考图2A至图2C，形成第一线路结构100于第一载板50上。在一些实施例中，在形成第一线路结构100于第一载板50上之前，形成铜层70于第一载板50的不锈钢板52上。铜层70的侧表面70a可以是密合于防焊绿漆层54的侧表面54a，如图2A所示。进一步来说，铜层70可以形成在不锈钢板52未被防焊绿漆层54覆盖的中央部分。举例来说，利用电镀的方式将厚度约3.0μm至约25μm的铜层70形成在不锈钢板52的中央部分的上表面52a及下表面52b。之后，第一线路结构100可以形成于铜层70上。举例来说，第一线路结构100包括介电层110、第一线路图案层120以及导电通孔130。第一线路图案层120例如是配置于介电层110的一侧表面上。导电通孔130可以贯穿介电层110且连接第一线路图案层120。

详细来说，请参考图2B，形成介电层110于第一载板50上，以覆盖铜层70及防焊绿漆层54。举例来说，介电层110可以是硬性介电材料如半固化片(Pre-preg，PP)，利用压合(laminate)法形成于第一载板50的相对两面上。在一些实施例中，介电层110的尺寸大小可以是与第一载板50相同。之后，可以选择性地进行捞边制程，以移除多余的介电材料，使得介电层110的边缘实质上切齐于第一载板50的边缘。在其他实施例中，也可以使用如聚酰亚胺(polyimide)、感光型材料或其他适合的柔性介电材料，利用涂布或其他适合的方式来形成介电层110，本发明并不以此为限。在形成介电层110之后，介电层110与位于第一载板50边缘部分的防焊绿漆层54结合，借以保护位于中央部分的铜层70，以及防焊绿漆层54与铜层70之间的介面。

接着，请参考图2C，形成至少一导电通孔130以贯穿介电层110。举例来说，利用雷射、曝光显影或其他适合的方式在介电层110中形成至少一个盲孔。然后，以电镀或其他适合的方式于所述盲孔中填入导电材料，以形成导电通孔130，借此导电通孔130电性连接至铜层70。在一些实施例中，导电通孔130及第一线路图案层120可以是在同一步骤中形成。在其他实施例中，导电通孔130也可以是形成于介电层110之前。举例来说，在形成铜层70之后，利用电镀或其他适合的方式在铜层70上形成导电凸块130。接着，形成介电层110以覆盖导电凸块130及铜层70。在一些实施例中，还可以选择性地薄化介电层110，以暴露出至少一部份的导电凸块130，以供后续电性连接。之后，形成第一线路图案层120于介电层110上。导电通孔130电性连接于第一线路图案层120与铜层70。第一线路图案层120例如是利用加成法将导电图案对称地形成在介电层110上，以符合高布线密度的需求。当然，在其他实施例中，也可以依据实际设计需求采用蚀刻法、雷射钻孔法及微影制程等方法来形成第一线路结构100，本发明并不以此为限。在一些未绘示的实施例中，第一线路结构也可以包括至少一介电层、至少一线路图案层以及至少一贯穿介电层的导电通孔。至此，完成第一线路结构100的制作。第一线路结构100具有第一表面100a及相对于第一表面100a的第二表面100b，且第一表面100a连接于第一载板50。由于本发明是以不锈钢板52作为第一载板50的基础，因此在进行第一线路结构100制程或后续的制程时，能够提供良好的稳定性，进而改善产品的平整度。

请参考图2D，在形成第一线路图案层120于介电层110上之后，可选择性地形成第一保护层80于第一线路图案层120的表面上，以覆盖第一线路图案层120。第一保护层80例如是位于第一线路结构100的第二表面100b。举例来说，第一保护层80具有至少第一开口80a。第一开口80a暴露出部分第一线路图案层120。第一保护层80例如是绝缘材料或防焊材料利用干膜压合或涂布的方式形成在介电层110上，接着，透过曝光显影制程或其他适合的制程方式，形成第一开口80a，借此供后续其他电子元件或导电结构的电性连接。然而，本发明并不限制第一保护层80的材料及形成方式。在其他实施例中，还可以在被第一保护层80的第一开口80a暴露出的第一线路图案层120上形成表面处理层(未绘示)。举例来说，表面处理层可以包括化学镀镍金、有机保焊膜(Organic Solderability Preservative，OSP)或其他适合的材质，以避免第一线路图案层120表面产生氧化。虽然在图2D中的第一线路结构100绘示为单层型式，然而，在其他实施例中，介电层110及第一线路图案层120可以交替地堆叠，以形成多层型式的第一线路结构100，并且借由导电通孔130电性连接位于不同层的第一线路图案层120。第一保护层80可以是位于最外层的介电层110上，以覆盖最外层的第一线路图案层120。

接着，请参考图2E，进行转板制程，令第一线路结构100的第二表面100b贴附于黏着层62上。第一线路结构100位于第一载板50与第二载板60之间。举例来说，在完成第一线路结构100的制作之后，将第一载板50对齐于第二载板60，使第一线路结构100在第二载板60上的正投影面积重叠并相等于黏着层62在第二载板60上的正投影面积。接着，将第一载板50上的第一线路结构100贴附于黏着层62，黏着层62例如是填入于第一保护层80的第一开口80a中。也就是说，黏着层62接触于第一保护层80以及第一线路图案层120。可以施加压力并排除第二载板60与第一线路结构100之间的空气，使第二载板60上的黏着层62与第一载板50上的第一线路结构100完全结合，以完成贴板制程。至此，已完成贴合复板的制作。在完成贴板制程之后，第一线路结构100的第二表面100b与第二载板60之间的结合力大于第一线路结构100的第一表面100a与第一载板50之间的结合力。

之后，请参考图2F，分离第一载板50与第一线路结构100，以使第一线路结构100透过黏着层62而转移至第二载板60上，并暴露出第一线路结构100的第一表面100a。举例来说，在完成贴板制程之后，将如图2E所示的贴合复板中的第二载板60朝下放置于一真空平台(未绘示)上，利用真空吸附第二载板60以及第一线路结构100。另外，利用机构固定第二载板60未被黏着层62覆盖的周围区域60P(如图1C所示)在真空平台上。在固定第二载板60后分离第一载板50与第一线路结构100，举例来说，可以从位在第一载板50上形成的铜层70沿着防焊绿漆层54的侧表面和不锈钢板52的介面分离。由于第一线路结构100的第二表面100b与黏着层62的结合力大于铜层70与不锈钢板52之间的结合力，第一线路结构100与铜层70能够一起自第一载板50上分离。也就是说，形成于第一载板50上的第一线路结构100已转移至第二载板60上，在一些实施例中，完成第一线路结构100的制作之后且在贴板制程之前，或是在贴板制程中且在转板制程之前，可以利用合适的工具在沿着第一载板50的防焊绿漆层54与第一线路结构100之间的介面分开约5.0mm至10.0mm，以利后续将第一线路结构100分离自第一载板50。也就是说，进行转板制程时，可以是以防焊绿漆层54与第一线路结构100之间的介面作为分离的起始点。

请参考图2G，可以选择性地重复上述的贴板制程以及转板制程，以将如图2D所示形成于第一载板50的相对两面上的第一线路结构100分别转移至第二载板60上。完成转板制程后的第一线路结构100，其尺寸大小与第一载板50相同。相较于熟知的拆除载板的方式，本发明的第一载板50不须经过裁切，因此，第一载板50可以重复使用，进而能够有效地节省制造成本。完成转板制程后的第一线路结构100也保持了结构内的尺寸的安定性。

之后，请参考图2H，形成第二线路结构200于暴露出的第一线路结构100的第一表面100a上。第二线路结构200配置于第一线路结构100的介电层110的相对于第一线路图案层120的另一侧表面上。导电通孔130电性连接第一线路图案层120与第二线路结构200。举例来说，首先，图案化位于第一线路结构100的第一表面100a上的铜层70，以形成第二线路结构200。在一些实施例中，第二线路结构200可以包括至少一介电层、至少一线路图案层、贯穿介电层的导电通孔以及覆盖部分线路图案层的保护层。第二线路结构200也可以是类似于第一线路结构100的形成及配置方式，故于此不在赘述。

请参考图2I，在一些实施例中，在形成第二线路结构200之后，可以形成第二保护层90于第二线路结构200上，以覆盖第二线路结构200。在一实施例中，第二保护层90可以是配置于介电层110的相对于第一保护层80的另一侧表面上。第二保护层90例如具有至少一第二开口90a。第二开口90a暴露出部分第二线路结构200。第二保护层90可以例如是与第一保护层80利用相同或相似的材料及制程来形成，于此不再重复赘述。在其他实施例中，还可以在被第二保护层90的第二开口90a暴露出的第二线路结构200上形成表面处理层(未绘示)，以避免第二线路结构200的线路表面产生氧化。

请参考图2J，分离第二载板60与第一线路结构100，以暴露出第一线路结构100的第二表面100b，而形成具有第一线路结构100与第二线路结构200的线路基板S。在分离第二载板60与第一线路结构100时，可以是从第一保护层80与黏着层62的介面与第二载板60分离。举例来说，可以利用合适的工具在沿着第二载板60上的黏着层62与第一保护层80之间的介面分开约5.0mm至10.0mm后，利用吸真空的方式吸附第二线路结构200，且固定第二载板60未被黏着层62覆盖的周围区域60P(如图1C所示)。之后，利用机械分离的方式将第一线路结构100与第二载板60分离。在所绘示实施例中，线路基板S虽绘示为具有双层导电线路图案的超薄线路基板，但线路结构的增层数量可以依据设计需求而有所变化，而不限于上述实施例所示的内容。例如在形成第一保护层80或第二保护层90之前，交替地堆叠线路图案层及介电层，以形成多层型式的第一线路结构100和/或第二线路结构200。本技术领域技术人员在参酌本揭露的内容后，当可依申请当时的技术水平，以本发明的技术特征为基础进行可能的更动与调整。

图3为本发明的一实施例的一种复合线路基板的剖面示意图。请参考图3，单面的复合线路基板S’的制作方法与图2J所绘示的线路基板S的制作方法相似，于此不在赘述。单面的复合线路基板S’与线路基板S两者的差异例如在于，在本实施例中，可以在第二载板60配置有黏着层62的单面上形成第一线路结构100以及第二线路结构200，并形成第二保护层90于第二线路结构200上之后，进行切割成型制程，以形成单面的复合线路基板S’。单面的复合线路基板S’例如包括经切割成型后的第二载板60’、经切割成型后的第一线路结构100’与经切割成型后的第二线路结构200’，以及经切割成型后的第二保护层90’。举例来说，经切割成型后所形成的单面的复合线路基板S’可以直接出货，便于保持线路基板结构的稳定，而在后续的封装制程完成之后，可以视实际设计需求再将单面的复合线路基板S’中的第二载板60’分离于线路结构。

综上所述，由于本发明的线路基板的制作方法，采用不锈钢板作为第一载板的基础，在第一线路结构的制作过程中，能够提供良好的稳定性。在贴板制程及转板制程中，第一线路结构中的第一线路图案层可以保持稳定且无变异。完成贴板制程及转板制程后的线路结构也不会产生涨缩的问题。因此，在制作第二线路结构时能够精准地对位于第一线路结构，使得线路基板具有较佳的层间对位精准度及结构平整度。本发明的线路基板的制作方法可以制作出具有较佳线路结构平整度的线路基板。另外，由于第一载板具有包覆不锈钢板侧缘的防焊绿漆层，因此，在分离第一载板与第一线路结构时，以防焊绿漆层与第一线路结构之间的介面作为分离的起始点，能够容易地将第一线路结构自第一载板分开。相较于现有技术，本发明的第一载板及第一线路结构不须经过裁切，且在制程完成后，第一载板可以重复使用，进而能够有效地节省制造成本。若线路基板不从第二载板拆除而直接裁切成型出货，则可解决超薄板在封装过程保持稳定性的问题。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种线路基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一载板，所述第一载板包括不锈钢板及防焊绿漆层，所述防焊绿漆层自所述不锈钢板的上表面的一部分延伸至相对于所述上表面的下表面的一部分并覆盖所述不锈钢板的侧边；

提供第二载板，所述第二载板上已配置有黏着层，其中所述黏着层位于所述第二载板上并暴露出所述第二载板的周围区域；

形成第一线路结构于所述第一载板上，其中所述第一线路结构具有第一表面及相对于所述第一表面的第二表面，所述第一表面连接于所述第一载板；

进行转板制程，令所述第一线路结构的所述第二表面贴附于所述黏着层上，其中所述第一线路结构位于所述第一载板与所述第二载板之间；

分离所述第一载板与所述第一线路结构，以使所述第一线路结构透过所述黏着层而转移至所述第二载板上，并暴露出所述第一线路结构的所述第一表面；

在形成所述第一线路结构于所述第一载板上之前，形成铜层于所述第一载板的所述不锈钢板上，其中所述铜层的侧表面密合于所述防焊绿漆层的侧表面；以及

形成第二线路结构于暴露出的所述第一线路结构的所述第一表面上，其中形成所述第二线路结构于暴露出的所述第一线路结构的所述第一表面上的方法是图案化所述铜层。

2.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述第一线路结构于所述第一载板上的步骤，包括：

形成第一介电层于所述第一载板上，以覆盖所述铜层及所述防焊绿漆层；

形成至少一第一导电通孔以贯穿所述第一介电层；以及

形成第一线路图案层于所述第一介电层上，其中所述至少一第一导电通孔电性连接于所述第一线路图案层与所述铜层。

3.根据权利要求2所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述第一线路结构包括：

形成至少一第一介电层和第一保护层以覆盖于至少一第一线路图案层；以及

形成至少一第一导电通孔以贯穿所述至少一第一介电层，以连接所述铜层。

4.根据权利要求2所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述第一线路图案层于所述第一介电层上之后，还包括：

形成第一保护层于所述第一线路图案层上，以覆盖所述第一线路图案层，其中所述第一保护层位于所述第一线路结构的所述第二表面，所述第一保护层具有至少第一开口，所述至少第一开口暴露出部分所述第一线路图案层。

5.根据权利要求4所述的线路基板的制作方法，其特征在于，进行所述转板制程，令所述第一线路结构的所述第二表面贴附于所述黏着层上时，所述黏着层填入于所述第一保护层的所述至少第一开口中。

6.根据权利要求5所述的线路基板的制作方法，其特征在于，所述第一线路结构在所述第二载板上的正投影面积重叠并相等于所述黏着层在所述第二载板上的正投影面积。

7.根据权利要求5所述的线路基板的制作方法，其特征在于，所述第一线路结构的所述第二表面与所述第二载板之间的结合力大于所述第一线路结构的所述第一表面与所述第一载板之间的结合力。

8.根据权利要求4所述的线路基板的制作方法，其特征在于，分离所述第一载板与所述第一线路结构是从在所述第一载板上形成的所述铜层沿着所述防焊绿漆层的所述侧表面和所述不锈钢板的介面分离。

9.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述第二线路结构包括：

形成至少一第二介电层和第二保护层以覆盖于至少一第二线路图案层；以及

形成至少一第二导电通孔以贯穿所述至少一第二介电层。

10.根据权利要求4所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述第二线路结构于暴露出的所述第一线路结构的所述第一表面上之后，还包括：

形成第二保护层于所述第二线路结构上，以覆盖所述第二线路结构，所述第二保护层具有至少一第二开口，所述至少一第二开口暴露出部分所述第二线路结构。

11.根据权利要求10所述的线路基板的制作方法，其特征在于，还包括：

形成第二保护层于所述第二线路结构上之后，分离所述第二载板与所述第一线路结构，以暴露出所述第一线路结构的所述第二表面，而形成具有所述第一线路结构与所述第二线路结构的线路基板。

12.根据权利要求11所述的线路基板的制作方法，其特征在于，分离所述第二载板与所述第一线路结构时是从所述第一保护层与所述黏着层的介面与所述第二载板分离。

13.根据权利要求10所述的线路基板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二保护层之后，进行切割成型制程，以形成单面的复合线路基板，其中所述单面的复合线路基板包括经切割成型后的第二载板、经切割成型后的第一线路结构与经切割成型后的第二线路结构以及经切割成型后的第二保护层。

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