JP5413748B2 - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
2 ベース基材
3 配線回路
4 ベース基板
5 接着剤
6 カバーレイ
6a 貫通孔
7 第1ジャンパ回路
8 第2ジャンパ回路
9 第1絶縁層
10 第2絶縁層
Claims (6)
- 配線パターンが形成されたベース基板上にジャンパ線を複数層有するプリント配線基板の製造方法において、
前記ベース基板上に第1のジャンパ線を形成する工程と、
凹部が形成された転写体に前記複数層のジャンパ線間の絶縁層を構成するレジストインクを印刷する工程と、
前記転写体を前記ベース基板に対し、前記第1のジャンパ線と前記凹部とが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、前記レジストインクを前記ベース基板に転写し、前記絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層が形成されたベース基板上に第2のジャンパ線を形成する工程とを備えた
ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 前記レジストインクは感光性レジストインクであり、前記絶縁層はフォトリソグラフィによってパターン形成される
ことを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板の製造方法。 - 前記絶縁層は、前記転写体を前記ベース基板に貼り合わせた状態のままマスクを介して前記レジストインクを露光することによりパターン形成される
ことを特徴とする請求項2記載のプリント配線基板の製造方法。 - 前記絶縁層は、前記レジストインクの露光後に前記転写体を剥離して現像することによりパターン形成される
ことを特徴とする請求項3記載のプリント配線基板の製造方法。 - 前記レジストインクは熱硬化性レジストインクである
ことを特徴とする請求項1記載のプリント配線基板の製造方法。 - 配線パターンが形成されたベース基板上にジャンパ線を複数層有するプリント配線基板の製造方法において、
前記ベース基板上に第1のジャンパ線を形成する工程と、
凹部が形成された転写体に前記複数層のジャンパ線間の絶縁層を構成するレジストインクを印刷する工程と、
前記転写体を前記ベース基板に対し、前記第1のジャンパ線と前記凹部とが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、前記レジストインクを前記ベース基板に転写し、前記絶縁層を形成する工程と、
前記レジストインクにより前記絶縁層を階段状断面を有するようにパターン形成する工程と、
前記絶縁層が形成されたベース基板上に第2のジャンパ線を形成する工程とを備えた
ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
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JP2011124005A JP5413748B2 (ja) | 2011-06-02 | 2011-06-02 | プリント配線基板及びその製造方法 |
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JP2012253169A JP2012253169A (ja) | 2012-12-20 |
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2011
- 2011-06-02 JP JP2011124005A patent/JP5413748B2/ja active Active
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