JP3265366B2 - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板およ
びその製造方法に係り、特に、低コストで製造でき、高
精細なパターンを有することはもとより、配線パターン
が重なり合う箇所において確実な絶縁ができ、信頼性に
優れる多層プリント配線板およびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。

【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。

【０００４】サブトラクティブ法は、銅張り積層板に穴
を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行い、フォ
トエッチングによりパターンを形成する方法である。こ
のサブトラクティブ法は技術的に完成度が高く、またコ
ストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から微細パター
ンの形成は困難である。

【０００５】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。

【０００６】多層基板の場合には、上記の方法等で作製
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いられている。この場合、
プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続は
スルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して
行っている。

【０００７】また、高密度実装の進展により、多層基板
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。

【０００８】しかしながら、上記のサブトラクティブ法
により作製された両面プリント配線板を用いた多層基板
の作製は、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル
加工の精度と、微細化限界の面から高密度化に限界があ
り、製造コストの低減も困難であった。

【０００９】一方、近年では上述のような要求を満たす
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。

【００１０】しかしながら、この方式では銅メッキとフ
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。

【００１１】さらに、従来の多層配線板においては、層
間の接続がバイアホールを作成することにより行われて
いたため、煩雑なフォトリソグラフィー工程が必要であ
り、製造コスト低減の妨げとなっていた。

【００１２】このような問題を解決するために、本出願
人は、すでに、基板と、該基板上に順次転写された複数
の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層
と該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有すると
ともに、該絶縁樹脂層によって前記基板あるいは下層の
配線パターン層に固着されているような構成の多層プリ
ント配線板およびその製造方法を提案している（特願平
６−２２０９６２号）。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この提
案においては、配線パターンが重なり合う箇所における
確実な絶縁という観点からの配慮が十分とは言えず、信
頼性向上の面からさらなる改良が望まれていた。

【００１４】このような実情のもとに本発明は創案され
たものであって、その目的は、配線パターンが重なり合
う箇所において確実な絶縁ができ、極めて信頼性に優れ
る多層プリント配線板およびその製造方法を提供するこ
とにある。さらには、高電圧に耐えられるデバイスも制
作可能な多層プリント配線板およびその製造方法を提供
することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の多層プリント配線板は、基板と、該
基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備える
多層プリント配線板であって、前記配線パターン層は導
電性層と該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有
するとともに、前記絶縁樹脂層によって前記基板あるい
は下層の配線パターン層に固着されており、配線パター
ン層同士が重なり合う部分に絶縁層を介在させるように
構成される。また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、導電性基板の上に、導電性層と該導電性層上に
積層された粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層とを有す
る配線パターン層を設けた転写用原版を複数作製し、次
に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前記転写
用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離することにより
前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返し、前
記基板上に複数の前記配線パターン層を積層する多層プ
リント配線板の製造方法であって、配線パターン層同士
を積層する前に、予め、配線パターン層同士が重なり合
う予定部分に絶縁層を形成させておくように構成され
る。

【００１６】

【作用】特に、導電性層と絶縁樹脂層を有する配線パタ
ーン層同士が重なり合う部分に別途、絶縁層を介在させ
ているので、配線パターンが重なり合う箇所において確
実な絶縁ができ、信頼性に優れる多層プリント配線板が
提供できる。また、高電圧に耐えられるデバイスも制作
可能となる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１８】図１は本発明の多層プリント配線板の一例
を示す概略断面図である。図１において、多層プリント
配線板１は、基板２と、基板２上に設けられた第１層目
の配線パターン層３と、この配線パターン層３上に積層
された第２層目の配線パターン層４と、更に配線パター
ン層４上に積層された第３層目の配線パターン層５とを
備えた３層構成の多層プリント配線板である。

【００１９】そして、図１に示されるように、第１層目
の配線パターン層３とこの配線パターン層３上に積層さ
れた第２層目の配線パターン層４とが重なり合う箇所に
は、絶縁層６１が介在される。さらに、第２層目の配線
パターン層４とこの配線パターン層４上に積層された第
３層目の配線パターン層５とが重なり合う箇所には、絶
縁層６３が介在される。絶縁層６３は、帯状の第２層目
の配線パターン層４の一部を覆っているのであるが、図
１は断面図で示されているのでそのイメージが掴みにく
く、図６の斜視図を参照することにより具体的構成が容
易に理解ができる。

【００２０】なお、第１層目の配線パターン層３と、第
３層目の配線パターン層５とが重なりを生じる場合にも
当然想定でき、この場合にも重なり合う箇所には絶縁層
６１が介在される。

【００２１】前記多層プリント配線板１を構成する各配
線パターン層３，４，５は、それぞれ導電性層３ａ，４
ａ，５ａと、この導電性層の下部に形成された絶縁樹脂
層３ｂ，４ｂ，５ｂとを有している。そして、多層プリ
ント配線板１は、各配線パターン層３，４，５を基板２
の上、あるいは下層の配線パターン層の上に順次転写積
層した重ね刷り型の構造であり、各配線パターン層が相
互に重なり合う箇所には、上述のごとく絶縁層６１，６
３が介在されており、上下の配線パターン層間の絶縁を
確実なものとしている。すなわち、上下の配線パターン
層間の絶縁は上層の配線パターン層を構成する絶縁樹脂
層によっても可能ではあるものの、本発明においては、
これとは別途に、新たな絶縁層６１，６３を介在させ
て、多層プリント配線板１の信頼性を向上させているの
である。

【００２２】なお、本発明の多層プリント配線板１は、
各配線パターン層が相互に重なり合う箇所に積極的に絶
縁層を介在させた構造をとっているので、その他の場所
では配線パターン層３，４，５の導電性層３ａ，４ａ，
５ａは部分的に常に裸出されており、配線パターン層の
交差部近傍あるいは各配線パターン層が相互に近接する
部位（近接部）における各配線パターン層相互の接続を
行うことができる。

【００２３】本発明の多層プリント配線板１を構成する
基板２は、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、アル
ミナセラミック基板、ガラスエポキシとポリイミドの複
合基板等、多層プリント配線板用の基板として公知の基
板を使用することができる。この基板２の厚さは５〜１
０００μｍの範囲であることが好ましい。

【００２４】各配線パターン層３，４，５の厚みは、後
述する積層転写における下層の配線パターン層の乗り越
えを欠陥なく行うために、１００μｍ以下、好ましくは
５〜６０μｍの範囲とする。また、各配線パターン層
３，４，５を構成する導電性層３ａ，４ａ，５ａの厚み
は、配線パターン層の電気抵抗を低く抑えるため１μｍ
以上、好ましくは３〜４０μｍの範囲とする。さらに、
絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの厚みは、使用する絶縁樹
脂にもよるが、交差部においてもある程度の絶縁を保つ
ために少なくとも１μｍ以上、好ましくは２〜３０μｍ
の範囲とする。このような配線パターン層３，４，５の
線幅は、最小幅１０μｍ程度まで任意に設定することが
できる。

【００２５】導電性層３ａ，４ａ，５ａの材料は、後述
するように電着法により薄膜形成が可能なものであれば
特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、ニッケル、クロ
ム、亜鉛、すず、白金等を用いることができる。

【００２６】また、絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料
は 常温もしくは加熱により粘着性を示す電着性絶縁物
質であればよい。例えば、使用する高分子としては、粘
着性を有するアニオン性、またはカチオン性の合成高分
子樹脂を挙げることができる。

【００２７】具体的には、アニオン性合成高分子樹脂と
して、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油
樹脂、ポリブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、あるいは、これらの
樹脂の任意の組み合わせによる混合物として使用でき
る。さらに、上記のアニオン性合成高分子樹脂とメラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹脂
とを併用してもよい。

【００２８】また、カチオン性合成高分子樹脂として、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独
で、あるいは、これらの任意の組み合わせによる混合物
として使用できる。さらに、上記のカチオン性合成高分
子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。

【００２９】また、上記の高分子樹脂に粘着性を付与す
るためにロジン系、テルペン系、石油樹脂系等の粘着付
与樹脂を必要に応じて添加することも可能である。

【００３０】上記の高分子樹脂は、後述する本発明の製
造方法においてアルカリ性または酸性物質により中和し
て水に可溶化された状態、または水分散状態で電着法に
供される。すなわち、アニオン性合成高分子樹脂は、ト
リメチルアミン、ジエチルアミン、ジメチルエタノール
アミン、ジイソプロパノールアミン等のアミン類、アン
モニア、苛性カリ等の無機アルカリで中和する。また、
カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ギ酸、プロピオン
酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中和され水に可溶
化された高分子樹脂は、水分散型または溶解型として水
に希釈された状態で使用される。

【００３１】また、上記の粘着性を示す電着性絶縁物質
の絶縁性、耐熱性等の信頼性を高める目的で、上記の高
分子樹脂にブロックイソシアネート等の熱重合性不飽和
結合を有する公知の熱硬化性樹脂を添加し、多層プリン
ト配線板の全層を転写形成後、熱処理によってすべての
絶縁樹脂層を硬化させてもよい。勿論、熱硬化性樹脂以
外にも、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビニ
ル基、アリル基等）を有する樹脂を電着性絶縁物質に添
加しておけば、多層プリント配線板の全層を転写形成
後、電子線照射によってすべての絶縁樹脂層を硬化させ
ることができる。

【００３２】絶縁樹脂層の材料としては、上記の他に、
常温もしくは加熱により粘着性を示すものであれば、熱
可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬化後は
粘着性を失うような粘着性樹脂でもよい。また、塗膜の
強度を出すために有機あるいは無機のフィラーを含むも
のでもよい。また、絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂの材料
は 常温もしくは加熱により流動性を示す電着性の接着
剤であってもよい。

【００３３】前記配線パターン層同士が重なり合う部分
に介在される絶縁層６１，６３は、図１および図６に示
されるように、重なり合う部分における配線パターン層
の上面および側面部の全体を完全に覆うような形態とす
ることが望ましい。絶縁性を完全に担保するためであ
る。このような絶縁層の材質や、形成方法については後
述する。

【００３４】次に、上記の多層プリント配線板１の製造
を例にして図２乃至図５を参照しながら本発明の多層プ
リント配線板の製造方法を説明する。

【００３５】まず、本発明で用いる転写用原版を作成す
るために、転写基板としての導電性基板１１上にフォト
レジストを塗布してフォトレジスト層１２を形成（図２
（Ａ））する。そして、所定のフォトマスクを用いてフ
ォトレジスト層１２を密着露光し現像して絶縁層１２´
とし、導電性基板１１のうち配線パターン部分１１ａを
露出させる（図２（Ｂ））。次に、導電性基板１１の配
線パターン部分１１ａ上にメッキ法により導電性層１４
を形成する（図２（Ｃ））。その後、導電性層１４上に
電着法により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を
形成する（図２（Ｄ））。これにより、導電性層１４と
絶縁樹脂層１５とを有する第１層目の配線パターン層１
３を設けた配線パターン層用の転写用原版１０が得られ
る。同様にして、図３および図４に示されるように、導
電性基板２１，３１上に絶縁層３２´と、導電性層２
４，３４および絶縁樹脂層２５，３５を有する配線パタ
ーン層２３，３３を設けた第２層目の配線パターン層用
の転写用原版２０、第３層目の配線パターン層用の転写
用原版３０を作製する。

【００３６】次に、基板２上に、上記の配線パターン層
用の転写用原版１０を絶縁樹脂層１５が基板２に当接す
るように圧着する。この圧着は、ローラ圧着、プレート
圧着、真空圧着等、いずれの方法にしたがってもよい。
また、絶縁樹脂層が加熱により粘着性あるいは接着性を
発現する絶縁樹脂からなる場合には、熱圧着を行うこと
もできる。その後、導電性基板１１を剥離して配線パタ
ーン層１３を基板２上に転写することにより、導電性層
３ａと絶縁樹脂層３ｂを有する第１層目の配線パターン
層３を基板２上に形成する（図５（Ａ））。

【００３７】このように形成された第１層目の配線パタ
ーン層３と、次工程で積層される第２層目の配線パター
ン層４および第３層目の配線パターン層５とが重なり合
う予定部分に絶縁層が形成される。重なり合う予定部分
とは、次工程で積層される配線パターン層が転写されれ
ば、必然的に重なりを生じる箇所をいう。図５に示され
る実施例では、理解を容易にするために第１層目の配線
パターン層３に対しては、第２層目の配線パターン層４
のみが重なり合うことを想定しており（実際には、第３
層目の配線パターン層５にも重なり合うことが多々あ
る）絶縁層６１は、配線パターン層同士が重なり合う予
定部分のパターンに対応するように予め作製されたスク
リーン印刷版を用いて、スクリーン印刷にて形成される
（図５（Ｂ））。印刷用のインキ組成物としては、塗布
乾燥後の絶縁性が担保できれば、特に制限はないが、よ
り好適な具体例としては、ポリイミド樹脂溶液（東レ製
セミコファイン ＳＰ−１１０）、エポキシ樹脂溶液
が挙げられる。好ましくはポリイミド樹脂である。

【００３８】その後、第１層目の配線パターン層３が転
写形成された基板２上に、第２層目の配線パターン層用
の転写用原版２０を用いて第１層目の配線パターン層に
対する位置合わせを行ったうえで同様に配線パターン層
の転写を行い、導電性層４ａと絶縁樹脂層４ｂを有する
第２層目の配線パターン層４を形成する（図５
（Ｃ））。この際、第１層目の配線パターン層３と第２
層目の配線パターン層４との重なり合う部分には絶縁層
６１が介在されている。

【００３９】次いで、今度は第２層目の配線パターン層
４と、次工程で積層される第３層目の配線パターン層５
とが重なり合う予定部分に絶縁層６３が形成される。第
２層目の配線パターン層４に対しては、第３層目の配線
パターン層５のみが重なり合うことを想定しており、絶
縁層６３は、配線パターン層同士が重なり合う予定部分
のパターンに対応するように予め作製されたスクリーン
印刷版を用いて、スクリーン印刷にて形成される（図５
（Ｄ））。図５（Ｄ）の断面図からは、絶縁層６３が第
２層目の配線パターン層４を覆うというイメージが現れ
ていないので、図６の斜視図を参考されたい。図６のＡ
−Ａ’矢視図が、図５（Ｄ）の断面図に相当する。

【００４０】次いで、第１層目の配線パターン層３およ
び第２層目の配線パターン層４が転写形成された基板２
上に、第３層目の配線パターン層用の転写用原版３０を
用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転写
を行い、導電性層５ａと絶縁樹脂層５ｂを有する第３層
目の配線パターン層５を形成する（図５（Ｅ））。この
際、第２層目の配線パターン層４と第３層目の配線パタ
ーン層５との重なり合う部分には絶縁層６３が介在され
ている。なお、図５における配線パターン層同士の重な
り合う部分の数は、理解を容易にするために極力少ない
例をとって説明したまでで、もちろんこの数に限定され
るものではない。

【００４１】上述のように、各配線パターン層３，４，
５の積層は、配線パターン層用の転写用原版１０，２
０，３０の配線パターン層１３，２３，３３を基板上に
順次転写することにより行われるため、多層プリント配
線板１は各配線パターン層３，４，５からなる、いわゆ
る重ね刷り型の構造である。

【００４２】尚、上述の例では、配線パターン層用の転
写用原版１０，２０，３０は、フォトレジストからなる
絶縁層と導電性層と、この導電性層上に形成された粘着
性あるいは接着性の絶縁樹脂層とからなっているが、第
１層目の配線パターン層用の転写用原版１０について
は、絶縁樹脂層１５が形成されていないものでもよい。
この場合、予め基板２上に絶縁性の粘着剤層あるいは接
着剤層を設けておけば、第１層目の配線パターン層を基
板２上に転写することができる。

【００４３】次に、配線パターン層同士が重なり合う部
分に絶縁層を介在させる第２の実施例を図７に沿って説
明する。

【００４４】図７（Ａ）は、基板２上に導電性層３ａと
絶縁樹脂層３ｂを有する第１層目の配線パターン層３を
転写した状態を示したものであり、第１層目の配線パタ
ーン層３は、前記図５（Ａ）と同じ手法で形成される。

【００４５】次いで、第１層目の配線パターン層３を転
写、硬化させた基板２に、図７（Ｂ）に示すように感光
性絶縁材料、特に好ましくは、感光性ポリイミド樹脂を
主成分とする感光性塗布液を塗布・乾燥させて感光性絶
縁塗膜７０を形成する。塗布方法としては、プレートコ
ーティング法、バーコーティング法、ディッピング法、
スピンコーティング法等いずれの方法であってもよい。
その後、第１層目の配線パターン層３と、次工程で積層
される第２層目の配線パターン層４および第３層目の配
線パターン層５とが重なり合う予定部分のパターンに対
応するように予め作製されたフォトマスク７１を用い
て、感光性絶縁塗膜７０を密着露光する（図７
（Ｂ））。しかる後、現像して、重なり合う予定部分の
パターニングを行った後、基板をオーブンまたはホット
プレートで熱処理し、絶縁塗膜を硬化させて絶縁層６１
を形成させる（図７（Ｃ））。 その後、第１層目の配
線パターン層３が転写形成された基板２上に、第２層目
の配線パターン層用の転写用原版２０を用いて第１層目
の配線パターン層に対する位置合わせを行ったうえで同
様に配線パターン層の転写を行い、導電性層４ａと絶縁
樹脂層４ｂを有する第２層目の配線パターン層４を形成
する（図７（Ｄ））。この際、第１層目の配線パターン
層３と第２層目の配線パターン層４との重なり合う部分
には絶縁層６１が介在されている。

【００４６】次いで、今度は第２層目の配線パターン層
４と、次工程で積層される第３層目の配線パターン層５
とが重なり合う予定部分に絶縁層６３が形成される（図
７（Ｅ））。絶縁層６３の形成は、前記絶縁層６１の形
成に準じて（図７（Ｂ）〜（Ｃ）に示される工程に沿っ
て行えばよい。なお、図７（Ｅ）の断面図からは、絶縁
層６３が第２層目の配線パターン層４を覆うというイメ
ージが現れていないので、前述した図６の斜視図を参考
されたい。図６のＡ−Ａ’矢視図が、図７（Ｅ）の断面
図に相当する。

【００４７】次いで、第１層目の配線パターン層３およ
び第２層目の配線パターン層４が転写形成された基板２
上に、第３層目の配線パターン層用の転写用原版３０を
用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転写
を行い、導電性層５ａと絶縁樹脂層５ｂを有する第３層
目の配線パターン層５を形成する（図７（Ｆ））。この
際、第２層目の配線パターン層４と第３層目の配線パタ
ーン層５との重なり合う部分には絶縁層６３が介在され
ている。なお、図７における配線パターン層同士の重な
り合う部分の数は、理解を容易にするために極力少ない
例をとって説明したまでで、もちろんこの数に限定され
るものではない。

【００４８】また、図７に示される絶縁層を形成するた
めの感光性絶縁材料としては、前述したように感光性ポ
リイミド樹脂を用いることが好ましい。感光性ポリイミ
ド樹脂を用いることにより、より高い絶縁性が得られる
というメリットが生じる。

【００４９】次に、配線パターン層同士が重なり合う部
分に絶縁層を介在させる第３の実施例を図８〜図９に沿
って説明する。

【００５０】図８（Ａ）は、基板２上に導電性層３ａと
絶縁樹脂層３ｂを有する第１層目の配線パターン層３を
転写した状態を示したものであり、前記図５（Ａ）と同
じ手法で形成される。

【００５１】次いで、第１層目の配線パターン層３を転
写、硬化させた基板２に、図８（Ｂ）に示すように絶縁
材料（ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂）、特に好ましく
はポリイミド樹脂を主成分とする塗布液を塗布・乾燥さ
せて絶縁塗膜６１ａを形成する。塗布方法としては、プ
レートコーティング法、バーコーティング法、ディッピ
ング法、スピンコーティング法等いずれの方法であって
もよい。

【００５２】次いで、図８（Ｃ）に示すように、フォト
レジスト層８１を形成し乾燥させる。フォトレジスト層
８１の形成は、プレートコーティング法、バーコーティ
ング法、ディッピング法、スピンコーティング法等いず
れの方法であってもよい。その後、第１層目の配線パタ
ーン層３と、次工程で積層される第２層目の配線パター
ン層４（および第３層目の配線パターン層５）とが重な
り合う予定部分のパターンに対応するように予め作製さ
れたフォトマスク８５を用いて、フォトレジスト層８１
を密着露光する（図８（Ｃ））。

【００５３】しかる後、現像して、重なり合う予定部分
のパターニングを行った後（レジスト８２の形成）、絶
縁塗膜６１ａの露出部分をエッチング除去する（図８
（Ｄ））。さらに、レジスト８２をエッチング除去した
後、基板をオーブンまたはホットプレートで熱処理し、
残余の絶縁塗膜を硬化させて絶縁層６１を形成させる
（図８（Ｅ））。

【００５４】その後、第１層目の配線パターン層３が転
写形成された基板２上に、第２層目の配線パターン層用
の転写用原版２０を用いて第１層目の配線パターン層に
対する位置合わせを行ったうえで同様に配線パターン層
の転写を行い、導電性層４ａと絶縁樹脂層４ｂを有する
第２層目の配線パターン層４を形成する（図９
（Ａ））。この際、第１層目の配線パターン層３と第２
層目の配線パターン層４との重なり合う部分には絶縁層
６１が介在されている。

【００５５】次いで、今度は第２層目の配線パターン層
４と、次工程で積層される第３層目の配線パターン層５
とが重なり合う予定部分に絶縁層６３が形成される（図
９（Ｂ））。絶縁層６３の形成は、前記絶縁層６１の形
成に準じて（図８（Ｂ）〜（Ｅ）に示される工程に沿っ
て行えばよい。なお、図９（Ｂ）の断面図からは、絶縁
層６３が第２層目の配線パターン層４を覆うというイメ
ージが現れていないので、前述した図６の斜視図を参考
されたい。図６のＡ−Ａ’矢視図が、図９（Ｂ）の断面
図に相当する。

【００５６】次いで、第１層目の配線パターン層３およ
び第２層目の配線パターン層４が転写形成された基板２
上に、第３層目の配線パターン層用の転写用原版３０を
用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転写
を行い、導電性層５ａと絶縁樹脂層５ｂを有する第３層
目の配線パターン層５を形成する（図９（Ｃ））。この
際、第２層目の配線パターン層４と第３層目の配線パタ
ーン層５との重なり合う部分には絶縁層６３が介在され
ている。なお、図８および図９における配線パターン層
同士の重なり合う部分の数は、理解を容易にするために
極力少ない例をとって説明したまでで、もちろんこの数
に限定されるものではない。

【００５７】次に、配線パターン層同士が重なり合う部
分に絶縁層を介在させる第４の実施例を図１０〜図１１
に沿って説明する。

【００５８】第４の実施例において、絶縁層は、配線パ
ターン層同士が重なり合う予定部分のパターンに対応す
る絶縁層パターンを備える絶縁層転写基板を予め作製
し、この絶縁層パターンを多層プリント配線板用の基板
側に転写して形成される。従って、まず最初に、図１０
に示されるごとく絶縁層転写基板９０（図１０（Ｄ））
が作製される。すなわち、絶縁層転写基板としての導電
性基板９１上にフォトレジストを塗布してフォトレジス
ト層９２を形成（図１０（Ａ））する。その後、上述し
てきたような第１層目の配線パターン層３と、次工程で
積層される第２層目の配線パターン層４（および第３層
目の配線パターン層５）とが重なり合う予定部分のパタ
ーンに対応するように予め作製されたフォトマスク（図
示せず）を用いて、フォトレジスト層９２を密着露光し
現像して、導電性基板９１のうち絶縁パターン部分９１
ａを露出させる（図１０（Ｂ））。次に、導電性基板９
１の絶縁パターン部分９１ａ上にメッキ法により導電性
層９４を形成する（図１０（Ｃ））。この場合、導電性
層９４は剥離層として使用される。その後、導電性層９
４上に電着法により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層
９５を形成し乾燥させて絶縁層転写基板を作製する（図
１０（Ｄ））。同様にして、第２層目の配線パターン層
４と、次工程で積層される第３層目の配線パターン層５
とが重なり合う予定部分のパターンに対応する絶縁層パ
ターンを備える絶縁層転写基板も予め準備される（図示
せず）。なお、導電性層９４および絶縁樹脂層９５の材
料としては、それぞれ、前記導電性層３ａ，４ａ，５ａ
とおよび絶縁樹脂層３ｂ，４ｂ，５ｂと同様な材料を用
いればよい。

【００５９】このようにして準備された絶縁層転写基板
９０等を用いて多層プリント配線板を作製する例が図１
１に示される。

【００６０】図１１（Ａ）は、基板２上に導電性層３ａ
と絶縁樹脂層３ｂを有する第１層目の配線パターン層３
を転写した状態を示したものであり、前記図５（Ａ）と
同じ手法で形成される。

【００６１】この第１層目の配線パターン層３が形成さ
れた基板の上に、上記絶縁層転写基板９０を圧着する。
この際の圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着
等のいずれの方法を用いてもよい。また、絶縁樹脂層９
５が加熱により粘着性あるいは接着性を発現する絶縁樹
脂からなる場合には、熱圧着を行うこともできる。その
後、絶縁層転写基板９０を剥離して絶縁層パターンを転
写することにより、導電層９４ａおよび絶縁層９５ａと
を有する絶縁層パターンを基板上に形成し、転写後、絶
縁層を硬化させる（図１１（Ｂ））。

【００６２】その後、第１層目の配線パターン層３が転
写形成された基板２上に、第２層目の配線パターン層用
の転写用原版２０を用いて第１層目の配線パターン層に
対する位置合わせを行ったうえで同様に配線パターン層
の転写を行い、導電性層４ａと絶縁樹脂層４ｂを有する
第２層目の配線パターン層４を形成する（図１１
（Ｃ））。この際、第１層目の配線パターン層３と第２
層目の配線パターン層４との重なり合う部分には絶縁層
９５ａ（導電層９４ａ）が介在されている。

【００６３】次いで、第２層目の配線パターン層４と、
次工程で積層される第３層目の配線パターン層５とが重
なり合う予定部分のパターンに対応する絶縁層パターン
を備える絶縁層転写基板を転写して、導電層９８ａおよ
び絶縁層９９ａとを有する絶縁層パターンを基板上に形
成し、転写後、絶縁層を硬化させる（図１１（Ｄ））。

【００６４】次いで、第１層目の配線パターン層３およ
び第２層目の配線パターン層４が転写形成された基板２
上に、第３層目の配線パターン層用の転写用原版３０を
用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転写
を行い、導電性層５ａと絶縁樹脂層５ｂを有する第３層
目の配線パターン層５を形成する（図１１（Ｅ））。こ
の際、第２層目の配線パターン層４と第３層目の配線パ
ターン層５との重なり合う部分には絶縁層９９ａが介在
されている。なお、図１１における配線パターン層同士
の重なり合う部分の数は、理解を容易にするために極力
少ない例をとって説明したまでで、もちろんこの数に限
定されるものではない。

【００６５】次いで、前記第１の実施例のスクリーン印
刷法に類似するディスペンスによる絶縁層の介在方法
を、前述の図５を再度用いて説明する。ディスペンスと
は、例えば、注射器の針の先から、塗布液を押し出し塗
設する方法を想定すれば容易に理解ができる。

【００６６】まず、第１層目の配線パターン層３は、前
記図５（Ａ）と同じ手法で形成される。このように形成
された第１層目の配線パターン層３を転写、硬化させた
基板２にあらかじめ配線パターンが重なり合う予定部分
にのみあらかじめ溶液塗布装置（ミクロ技研（株）製
ＸＹＤ−４５５０ＺＣ）を用いてディスペンス法により
絶縁層が形成される（（図５（Ｂ））。ディスペンス用
のインキとしては塗布乾燥後の絶縁性が担保できれば、
特に制限はないが、より好適な具体例としてはポリイミ
ド樹脂を主成分とする溶液（東レ（株）製 セミコファ
イン ＳＰ−１１０）が挙げられる。このものが塗布、
乾燥されて絶縁層６１が形成される。

【００６７】その後、第１層目の配線パターン層３が転
写形成された基板２上に、第２層目の配線パターン層用
の転写用原版２０を用いて第１層目の配線パターン層に
対する位置合わせを行ったうえで同様に配線パターン層
の転写を行い、導電性層４ａと絶縁樹脂層４ｂを有する
第２層目の配線パターン層４を形成する（図５
（Ｃ））。この際、第１層目の配線パターン層３と第２
層目の配線パターン層４との重なり合う部分には絶縁層
６１が介在されている。

【００６８】次いで、今度は第２層目の配線パターン層
４と、次工程で積層される第３層目の配線パターン層５
とが重なり合う予定部分に絶縁層６３が形成される。第
２層目の配線パターン層４に対しては、第３層目の配線
パターン層５のみが重なり合うことを想定しており、絶
縁層６３は、配線パターン層同士が重なり合う予定部分
のパターンに対応してするようにディスペンスを行い形
成される（図５（Ｄ））。

【００６９】次いで、第１層目の配線パターン層３およ
び第２層目の配線パターン層４が転写形成された基板２
上に、第３層目の配線パターン層用の転写用原版３０を
用いて同様に位置合わせを行って配線パターン層の転写
を行い、導電性層５ａと絶縁樹脂層５ｂを有する第３層
目の配線パターン層５を形成する（図５（Ｅ））。この
際、第２層目の配線パターン層４と第３層目の配線パタ
ーン層５との重なり合う部分には絶縁層６３が介在され
ている。

【００７０】次に、本発明の多層プリント配線板に用い
られる配線パターン層を作るために用いられる転写用原
版の他の態様を説明する。

【００７１】図１２は本発明に用いられる転写用原版の
一態様である凹版タイプの転写用原版の概略構成図であ
る。図１２において、転写用原版１０Ａは少なくとも表
面が導電性を示す導電性基板１１と、該導電性基板１１
にエッチングにより形成された凹部１８と、この凹部１
８内に設けられた絶縁性物質からなる絶縁層１６とを備
えている。絶縁層１６はその表面が導電性基板１１の表
面より所定の高さだけ突出して形成されている。隣り合
う絶縁層１６により囲まれた凹版部分は導電性層形成部
１９をなす。ここで、凹部１８はエッチング時のサイド
エッチング効果により上面が広い椀状をなしているた
め、導電性層形成部１９はその底面中央部に導電性基板
１１の表面が裸出し、辺縁部は絶縁層１６からなる。そ
して、この底面中央部の導電面裸出部が出発電極となっ
て導電性層形成部１９内に導電性層１４が形成され、こ
の導電性層１４上に粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層
１５が形成されている。

【００７２】図１３は、図１２に示す凹版タイプの転写
用原版の製造方法の説明図である。図１３において、ま
ず公知の方法によって導電性基板１１上にフォトレジス
ト層を形成し、所定パターンのフォトマスクを介して該
フォトレジスト層に紫外線を照射後、露光・除去（現
像）して所定パターンのマスキング層１７を形成する
（図１３（Ａ））。次に、このマスキング層１７をエッ
チング用マスクとして導電性基板１１のマスキング層非
形成部分をエッチングして凹部１８を形成するが、この
際、マスキング層１７縁辺下部の基板部分に入り込んで
サイドエッチング部が形成され、このサイドエッチング
部を含む凹部１８の上面面積はマスキング層非形成部分
の面積よりも大きく形成され、凹部１８は椀状をなす
（図１３（Ｂ））。

【００７３】次に、このように椀状に形成された凹部１
８内に絶縁性物質を電着させることによって絶縁層１６
を形成する（図１３（Ｃ））。絶縁層１６の表面はマス
キング層１７の表面と略同一の高さに形成される。その
後、このマスキング層１７を除去して導電性基板１１の
導電面を裸出して凹版状の導電性層形成部１９とする
（図１３（Ｄ））。そして、この導電性層形成部１９に
電着により導電性層１４を形成した後、導電性層１４上
に電着により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を
形成して本発明の転写用原版１０Ａとする（図１３
（Ｅ））。

【００７４】上述の転写用原版１０Ａでは、凹状の導電
性層形成部１９の中央部分を出発電極として、導電性層
１４が水平並びに垂直方向に等方的に成長するため、導
電性層１４は表面が略均一な平面となって形成される。
そして、導電性層１４は、底部の一部において導電性基
板１１と接触しているにすぎず、その分導電性基板１１
との密着性が低減できるため、転写時の導電性層１４の
引き抜きが容易に行われ、絶縁層１６に接触剥離力の影
響を与えない。また、導電性層１４は、マスキング層１
７除去跡の導電性層形成部１９内に形成されることか
ら、最終の配線パターンの面積は初期エッチングレジス
トパターンであるマスキング層１７のパターンと同一面
積となり、マスキング層５を所定の微細パターンにて形
成しておけば、このパターン通りに導電性層１４を形成
することができるので、寸法調整の必要のない高い寸法
精度で配線パターンを得ることができる。

【００７５】図１４は本発明に用いられる転写用原版の
他の態様である平版タイプ電着転写用原版の概略構成図
である。図１４において、転写用原版１０Ｂは少なくと
も表面が導電性を示す導電性基板１１と、該導電性基板
１１にエッチングにより上面面積が広く椀状に形成され
た凹部１８と、この凹部１８内に設けられた絶縁性物質
からなる絶縁層１６とを備えている。絶縁層１６はその
表面が導電性基板１１の表面と略同一の高さに形成され
ている。隣り合う絶縁層１６により囲まれた導電面裸出
部分は導電性層形成部１９をなす。ここで、凹部１８は
エッチング時のサイドエッチング効果により上面が広い
椀状をなしているため、導電性層形成部１９はその底面
中央部が導電面裸出部をなし、辺縁部が絶縁層１６をな
す。そして、この底面中央部の狭められた導電面裸出部
が出発電極となって電着物が析出され、導電性層形成部
１９上に導電性層１４が水平並びに垂直方向に等方的に
形成されている。さらに、導電性層１４上に電着により
粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５が形成されてい
る。

【００７６】図１５は、図１４に示す平版タイプの転写
用原版１０Ｂの製造方法の説明図である。図１５におい
て、図１３の場合と同様にして導電性基板１１上にフォ
トレジスト層を形成し、所定パターンのフォトマスクを
介して該フォトレジスト層に紫外線を照射し後、露光・
除去（現像）して所定パターンのマスキング層１７を形
成する（図１５（Ａ））。次に、このマスキング層１７
をエッチング用マスクとして導電性基板１１のマスキン
グ層非形成部分をエッチングして凹部１８を形成する
が、図１３の場合と同様にマスキング層１７の縁辺の基
板部分に入り込んでサイドエッチング部が形成され、こ
のサイドエッチング部を含む凹部１８の上面面積はマス
キング層非形成部分の面積よりも大きく形成され、凹部
１８は椀状をなす（図１５（Ｂ））。

【００７７】次に、このように椀状に形成された凹部１
８内に絶縁性物質を電着させることによって絶縁層１６
を形成する（図１５（Ｃ））が、平版タイプの原版にお
いては絶縁層１６は導電性基板１１の表面と略同一の高
さに形成される。その後、マスキング層１７を除去して
導電性基板１１の導電面を裸出して導電性層形成部１９
とする（図１５（Ｄ））。そして、この導電性層形成部
１９に電着により導電性層１４を形成した後、導電性層
１４上に電着により粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層
１５を形成して本発明の転写用原版１０Ｂとする（図１
５（Ｅ））。

【００７８】上記の転写用原版１０Ｂでは、導電性層形
成部１９の導電面裸出部は、絶縁層１６のサイドエッチ
ング部による幅広部分によって狭められており、この狭
められた導電面裸出部を出発電極として、電着物質が基
板上に水平並びに垂直方向に等方的に成長するため、導
電性層１４は表面が略均一な平面となって形成される。
そして、導電性層１４は、底部の一部において導電性基
板１１と接触しているにすぎず、その分導電性基板１１
との密着性が低減できるため、転写時の導電性層１４の
剥離が容易に行われ、絶縁層１６に接触剥離力の影響を
与えない。また、版の構造上、転写時に絶縁樹脂層１５
と導電性層１４が優先的且つ選択的に基板２に加圧密着
されるため、絶縁層１６は接触剥離力を受けず、絶縁層
１６が変形したり損傷を受けることがない。

【００７９】図１６は本発明に係る転写用原版の他の態
様である凸版タイプの転写用原版の概略構成図である。
図１６において、転写用原版１０Ｃは少なくとも表面が
導電性を示す導電性基板１１と、該導電性基板１１に形
成された凹部１８と、この凹部１８内に設けられた絶縁
性物質からなる絶縁層１６とを備えている。絶縁層１６
はその表面が導電性基板１１の表面より所定の高さだけ
低くなるように形成されている。隣り合う絶縁層１６に
より囲まれた導電性基板１１の導電面裸出部が導電性層
形成部１９をなし、この導電性層形成部１９に導電性層
１４が形成され、この導電性層１４上に粘着性あるいは
接着性の絶縁樹脂層１５が形成されている。

【００８０】図１７は、図１６に示す凸版タイプの転写
用原版１０Ｃの製造方法の説明図である。図１７におい
て、まず公知の方法によって導電性基板１１上にフォト
レジスト層を形成し、所定パターンのフォトマスクを介
して該フォトレジスト層に紫外線を照射後、露光・除去
（現像）して所定パターンのマスキング層１７を形成す
る（図１７（Ａ））。次に、このマスキング層１７をエ
ッチング用マスクとして導電性基板１１のマスキング層
非形成部分をエッチングしてマスクパターンに忠実な凹
部１８を形成する（図１７（Ｂ））。

【００８１】次に、このように形成された凹部１８内に
絶縁性物質を電着させることによって絶縁層１６を形成
する（図１７（Ｃ））。絶縁層１６の表面はマスキング
層１７の表面より低くなるように形成される。その後、
このマスキング層１７を除去して導電性基板１１の導電
面を裸出して導電性層形成部１９とする（図１７
（Ｄ））。そして、この導電性層形成部１９に電着によ
り導電性層１４を形成した後、導電性層１４上に電着に
より粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層１５を形成して
本発明の転写用原版１０Ｃとする（図１７（Ｅ））。

【００８２】上述の転写用原版１０Ｃでは、絶縁層１６
の表面が導電性基板１１よりも低くなるように形成され
ているため、転写時に絶縁層１６が基板２と接触するこ
とがない。したがって、絶縁層１６は接触剥離力の影響
を受けず、変形や損傷を防止することができる。さら
に、導電性層１４は、マスキング層１７除去跡の導電性
層形成部１９に形成されることから、最終の配線パター
ンの面積は初期エッチングレジストパターンであるマス
キング層１７のパターンと同一面積となり、マスキング
層５を所定の微細パターンにて形成しておけば、このパ
ターン通りに導電性層１４を形成することができるの
で、寸法調整の必要のない高い寸法精度で配線パターン
を得ることができる。

【００８３】本発明に用いられる転写用原版において、
導電性基板１１，２１，３１としては、少なくとも表面
が導電性を有するものであればよく、アルミニウム、
銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チタン等の導電性の金
属板、あるいはガラス板、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリイミド、ポリエチレン、アクリル等の樹脂フ
ィルム等の絶縁性基板の表面に導電性薄膜を形成したも
のを使用することができる。このような導電性基板１
１，２１，３１の厚さは０．０５〜１．０ｍｍ程度が好
ましい。また、原版としての耐刷性を高めるために、導
電性基板の表面に、クロム（Ｃｒ）、セラミックカニゼ
ン（Ｋａｎｉｇｅｎ社製 Ｎｉ＋Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜
を形成してもよい。この薄膜の厚さは０．１〜１．０μ
ｍ程度が好ましい。

【００８４】マスキング層１７は、例えばイオンプレー
ティング法、真空蒸着法、スパッタリング法、化学的気
相蒸着法（ＣＶＤ法）等の各種の薄膜形成法により、基
板の上にシリカ（ＳｉＯ₂ ）薄膜、チッ化シリコン（Ｓ
ｉＮ_x ）薄膜、９６％アルミナ薄膜、ベリリヤ薄膜、フ
ォルステライト薄膜等の電気絶縁性の高い薄膜を形成
し、次に、この薄膜上にフォトレジストを塗布してから
所定形状のマスクを介して露光・現像することにより形
成することができる。あるいは薄膜を形成することなく
導電性基板１１上にフォトレジストを塗布してマスキン
グ層を形成してもよい。これらマスキング層１７の形成
に使用するフォトレジストとしては、ゼラチン、カゼイ
ン、ポリビニルアルコール等に重クロム酸塩等の感光剤
を添加したものを挙げることができる。このように形成
されるマスキング層１７の厚さは０．５〜１０．０μｍ
程度が好ましい。

【００８５】そして、このマスキング層１７をエッチン
グ用マスクとしての導電性基板１１のエッチングは、デ
ィップ、スプレー等のウエットエッチングや、ドライエ
ッチング等の公知の慣用的手段で行うことができるが、
例えば導電性基板がＳＵＳ板の場合は塩化第二鉄液に接
触（浸漬など）させることによって、導電性基板がＴｉ
板の場合にはＨＦ−Ｈ₂ Ｏ₂ −Ｈ₂ Ｏ液に接触させるこ
と等によって、好適に行われる。なお、Ｔｉ基板の場
合、エッチング後にさらにＨＦ−ＮＨ₄ Ｆ液、ＨＦ液等
に数十秒間程度浸漬させることによって、凹部表面をよ
り粗面化させるようにしてもよい。このようにすること
により、凹部１８内に電着形成される絶縁性物質の凹部
内への定着性のさらなる向上を図ることができる。

【００８６】絶縁層１６は絶縁性物質からなる電着材料
である。絶縁パターンの電着材料は、一般に有機材料
（高分子材料）からなり、その原形は電着塗装法として
よく知られている。電着塗装では、電気化学的な主電極
との反応によりカチオン電着とアニオン電着とがある。
これは、電着材料がカチオンとして存在するか、アニオ
ンとして挙動するかで分類される。電着に用いられる有
機高分子物質としては、天然油脂系、合成油脂系、アル
キッド樹脂系、ポリエステル樹脂系、アクリル樹脂系、
エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系等の種々の有機高分
子物質が挙げられる。アニオン型では、古くからマレイ
ン化油やポリブタジエン系樹脂が知られており、電着物
質の硬化は酸化重合反応による。カチオン型はエポキシ
樹脂系が多く、単独あるいは変性されて使用できる。そ
の他に、メラミン樹脂系、アクリル樹脂系等のいわゆる
ポリアミノ系樹脂が多く用いられ、熱硬化や光硬化等に
より強固な絶縁層を形成できる。

【００８７】特に離型性を良好にするために、上記樹脂
にフッ素を導入したものや、フッ素系ポリマー粒子を分
散させたもの等が好適に用いられる。これらフッ素系樹
脂としては、四フッ化エチレン分散型電着樹脂やアクリ
ル主鎖あるいは側鎖へのフッ素結合型電着樹脂などが特
に好適に用いられ、四フッ化エチレン分散型電着樹脂と
してはフッ素アクリル樹脂（ＰＡＦＣ）等が例示的に挙
げられ、アクリル主鎖へのフッ素結合型電着樹脂として
は主鎖にフッ素を含むフルオロオレフィン−ビニルエー
テル共重合体等が例示的に挙げられる。また、塗膜の強
度を高めるために、熱硬化性メラミン樹脂を共析させ、
熱処理を行うとよい。

【００８８】次に、実験例を示して本発明を更に詳細に
説明する。実験例１ （１） 絶縁樹脂層用電着液Ａの調製 アクリル酸ブチル１３．２重量部、メタクリル酸メチル
１．６重量部、ジビニルベンゼン０．２重量部および過
硫酸カリウム１％水溶液８５重量部を混合し、８０℃、
５時間重合して無乳化剤の乳化重合を行ってポリアクリ
ル酸ブチルポリメタクリル酸メチル共重合エマルジョン
溶液を調製した。

【００８９】次に、このエマルジョン溶液７２重量部、
電着担体としてカルボキシル基を有するアクリル系共重
合体樹脂２重量部、ヘキサメトキシメラミン０．８５重
量部、中和剤としてトリメチルアミン０．３５重量部、
エタノール３重量部、ブチルセロソルブ３重量部および
水１８．８重量部を混合攪拌してアニオン型電着液Ａを
調製した。 （２） 絶縁樹脂層用電着液Ｂの調製 アクリロニトリル７重量部、アクリル酸エチル５重量
部、アクリル酸２重量部を混合したもの１００重量部に
対し、ラウリル硫酸エステルソーダ０．５重量部、過硫
酸ソーダ０．２重量部を添加したものを、イオン交換水
中で窒素ガスを通じながら５時間反応させ、さらに、添
加アクリル酸の１／２当量のキシリレンジアミンを添加
して、不揮発分１９％のアニオン型電着液Ｂを調製し
た。 （３） 絶縁樹脂層用電着液Ｃの調製 攪拌機、還流冷却機および窒素導入管を備えた反応容器
に、ビス〔4-｛4-（アミノフェノキシ）フェノキシ｝フ
ェニル〕スルホン３０．８３５ｇ（０．０５ｍｏｌ）と
N.N-ジメチルアセトアミド２３６．５ｇを入れ、ピロメ
リット酸二無水物１０．９ｇ（０．０５ｍｏｌ）を常
温、窒素雰囲気下で溶液温度の上昇に注意しながら加
え、約２０時間攪拌してポリアミド酸を得た。調製した
ポリアミド酸の対数粘度（N.N-ジメチルアセトアミドを
溶媒とし、温度３５℃、濃度０．５ｇ／１００ｍｌで測
定）は１．５２ｄｌ／ｇであった。

【００９０】次に、このポリアミド酸溶液にジメチルエ
タノールアミン８．９ｇ（対カルボキシル当量９０ｍｏ
ｌ％）を徐々に加え、２０分間常温にて攪拌後、水１３
０．２ｇを攪拌しつつ徐々に加えて希釈してポリアミド
酸電着液Ｃを調製した（樹脂濃度１０重量％）。 （４） 転写用原版における導電性層の形成（図２
（Ｃ）対応）） 導電性基板として、表面を研磨した厚さ０．２ｍｍのス
テンレス板を準備し、このステンレス板上に市販のメッ
キ用フォトレジスト（東京応化工業（株）製PMER P-AR9
00）を厚さ２０μｍに塗布乾燥し、配線パターンが形成
されている３種のフォトマスクを用いてそれぞれ密着露
光を行った後、現像・水洗・乾燥し、さらに熱硬化を行
って絶縁層を備えた転写用原版（３種）を作製した。

【００９１】上記の転写用原版と白金電極を対向させて
下記の組成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５
５℃）中に浸漬し、直流電源の陽極に白金電極を陰極に
上記の転写基板を接続し、電流密度１０Ａ／ｄｍ² で５
分間の通電を行い、フォトレジストで被覆されていない
導電性基板の裸出部に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成
し導電性層とした。この導電性層形成を３種の転写用原
版について行った。

【００９２】 （ピロ燐酸銅メッキ浴の組成） ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌ ピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌ アンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ （５） 転写用原版における絶縁樹脂層Ａの形成（図２
（Ｄ）対応）） 上記（４）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々と白金電極とを対向させて上記の（１）で調製
したアニオン型電着液Ａ中に浸漬し、直流電源の陽極に
転写用原版を陰極に白金電極をそれぞれ接続し、５０Ｖ
の電圧で１分間の電着を行い、これを１８０℃、３０分
間で乾燥・熱処理して、導電性層上に厚さ１５μｍの粘
着性を有する絶縁樹脂層Ａを形成して３種の配線パター
ン層用の転写用原版Ａ１、Ａ２、Ａ３とした。 （６） 転写用原版における絶縁樹脂層Ｂの形成（図２
（Ｄ）対応）） 上記（４）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々と白金電極とを対向させて上記の（２）で調製
したアニオン型電着液Ｂ中に浸漬し、直流電源の陽極に
転写用原版を陰極に白金電極をそれぞれ接続し、２０Ｖ
の電圧で３０秒間の電着を行い、これを１２０℃、１０
分間で乾燥・熱処理して、導電性層上に厚さ１５μｍの
粘着性を有する絶縁樹脂層Ｂを形成して３種の配線パタ
ーン層用の転写用原版Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３とした。 （７） 転写用原版における絶縁樹脂層Ｃの形成（図２
（Ｄ）対応）） 上記（４）において導電性層を形成した３種の転写用原
版の各々と白金電極とを対向させて上記の（３）で調製
したアニオン型電着液Ｃ中に浸漬し、直流電源の陽極に
転写用原版を陰極に白金電極をそれぞれ接続し、２０Ｖ
の電圧で２秒間の電着を行い、これをN.N-ジメチルアセ
トアミドを５０重量％含有した水溶液で洗浄して常温乾
燥させた後、１５０℃、１時間の熱処理を行って、導電
性層上に厚さ１０μｍの絶縁樹脂層Ｃを形成して３種の
配線パターン層用の転写用原版Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３とし
た。 （８） 多層プリント配線板の作製１（図５対応） 上記の（５）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ａ１、Ａ２、Ａ３を、この順序で厚さ５０
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ａからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写して多層プリント配線板を作
製した。

【００９３】（圧着条件） 圧 力 ： ２０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： １８０℃ なお、第１層目の配線パターン層３と、次工程で積層さ
れる第２層目の配線パターン層４とが重なり合う部分に
は、重なり合う部分のパターンに対応するように予め作
製されたスクリーン印刷版を用いて、スクリーン印刷に
て絶縁層６１を介在させた。同様に、第２層目の配線パ
ターン層４に対しては、第３層目の配線パターン層５が
重なり合う部分のパターンに対応するように予め作製さ
れたスクリーン印刷版を用いて、スクリーン印刷にて絶
縁層６３を介在させた。

【００９４】絶縁層６１，絶縁層６３形成のためのイン
キ組成物としては、東レ株式会社製、セミコファイン
ＳＰ−１１０を用いた。 （９） 多層プリント配線板の作製２（図７対応） 上記の（６）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３を、この順序で厚さ５０
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｂからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写して多層プリント配線板を作
製した。

【００９５】（圧着条件） 圧 力 ： ５０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： ２００℃ なお、第１層目の配線パターン層３と、次工程で積層さ
れる第２層目の配線パターン層４とが重なり合う部分に
は、重なり合う部分のパターンに対応するように予め作
製されたフォトマスクを用いて、フォトリソグラフィー
法にてポリイミド樹脂からなる絶縁層６１を介在させ
た。同様に、第２層目の配線パターン層４に対しては、
第３層目の配線パターン層５が重なり合う部分のパター
ンに対応するように予め作製されたフォトマスクを用い
て、フォトリソグラフィー法にてポリイミド樹脂からな
る絶縁層６３を介在させた。

【００９６】絶縁層６１，絶縁層６３形成のための感光
性樹脂組成物としては東レ株式会社製、フォトニース
ＵＰ−５１００Ｆを用いた。 （１０） 多層プリント配線板の作製３（図８および図
９対応） 上記の（７）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３を、この順序で厚さ５０
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ｃからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写し、多層プリント配線板を作
製した。

【００９７】（圧着条件） 圧 力 ： ４０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： ２００℃ なお、第１層目の配線パターン層３と、次工程で積層さ
れる第２層目の配線パターン層４とが重なり合う部分に
は、図８および図９に示される製造方法によってポリイ
ミド樹脂からなる絶縁層６１を介在させた。同様に、第
２層目の配線パターン層４と第３層目の配線パターン層
５が重なり合う部分にも、同様の方法でポリイミド樹脂
からなる絶縁層６３を介在させた。

【００９８】絶縁層６１，絶縁層６３形成のためのポリ
イミド樹脂含有塗布組成物として東レ株式会社製、セミ
コファイン ＳＰ−３４１を用いた。 （１１） 多層プリント配線板の作製４（図１１対応） 上記の（５）において作製した３種の配線パターン層用
の転写用原版Ａ１、Ａ２、Ａ３を、この順序で厚さ５０
μｍのポリイミドフィルム基板上に下記の条件で圧着し
て導電性層と絶縁樹脂層Ａからなる３種の配線パターン
層をフィルム基板上に転写して多層プリント配線板を作
製した。

【００９９】（圧着条件） 圧 力 ： ２０ｋｇｆ／ｃｍ² 温 度 ： １８０℃ なお、第１層目の配線パターン層３と、次工程で積層さ
れる第２層目の配線パターン層４とが重なり合う部分に
は、図１１に示される製造方法によって絶縁層９５ａを
介在させた。同様に、第２層目の配線パターン層４と第
３層目の配線パターン層５が重なり合う部分にも、同様
の方法で絶縁層９９ａを介在させた。絶縁層９５ａ，９
９ａ形成のために用いた組成物は、前記絶縁樹脂層用電
着液Ｃと同様とした。

【０１００】これらの各多層プリント配線版サンプルに
つき抵抗率を測定し絶縁性を評価した。すなわち、導電
性層の上下間の抵抗率を測定したところ、（印加電圧１
００Ｖ、温度２２℃、温度５０％）１０¹⁵Ωｃｍ以上の
値を示した。また、さらに絶縁破壊電圧を測定した。す
なわち、絶縁層を間にする導電性層に電圧印加を行ない
測定を行なったところ、絶縁破壊電圧１ＫＶ以上と絶縁
性は良好であった。

【０１０１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明は、基板
と、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を
備える多層プリント配線板であって、前記配線パターン
層は導電性層と該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂
層を有するとともに、前記絶縁樹脂層によって前記基板
あるいは下層の配線パターン層に固着されており、配線
パターン層同士が重なり合う部分に絶縁層を介在させる
構成を採択しているために、低コストで製造でき、高精
細なパターンを有することはもとより、配線パターンが
重なり合う箇所において確実な絶縁ができ、信頼性に優
れる多層プリント配線板が提供できる。また、特に、絶
縁層をポリイミド樹脂から構成することにより高電圧に
耐えられるデバイスも制作可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略
断面図である。

【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する本発明の転写用原版の一例を示す概略断面図であ
る。

【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法に使用
する本発明の転写用原版の一例を示す概略断面図であ
る。

【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図６】配線パターン層の上に絶縁層を形成させた状態
を示す斜視図である。

【図７】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図８】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図９】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための図面である。

【図１０】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説
明するための図面である。

【図１１】本発明の多層プリント配線板の製造方法を説
明するための図面である。

【図１２】本発明に用いる転写用原版の他の態様を示す
概略断面図である。

【図１３】図１２に示される転写用原版の製造方法を説
明するための図である。

【図１４】本発明に用いる転写用原版の他の態様を示す
概略断面図である。

【図１５】図１４に示される転写用原版の製造方法を説
明するための図である。

【図１６】本発明に用いる転写用原版の他の態様を示す
概略断面図である。

【図１７】図１６に示される転写用原版の製造方法を説
明するための図である。

【符号の説明】

１…多層プリント配線板 ２…基板 ３，４，５…配線パターン層 ３ａ，４ａ，５ａ…導電性層 ３ｂ，４ｂ，５ｂ…絶縁樹脂層 １０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，２０，３０…転写用原
版 １１，２１，３１…導電性基板 １３，２３，３３…配線パターン層 １４…導電性層 １５…絶縁樹脂層 ４６，５１，５２，６１，６２…接合部 ６１，６３，９５ａ，９９ａ…絶縁層

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、該基板上に順次転写された複数
   の配線パターン層を備える多層プリント配線板であっ
   て、 前記配線パターン層は導電性層と、該導電性層の下部に
   電着粘着剤または電着接着剤により形成された絶縁樹脂
   層を有するとともに、これらの導電性層と絶縁樹脂層
   は、転写の前後で一体化されており、前記絶縁樹脂層に
   よって前記基板あるいは下層の配線パターン層に固着さ
   れており、 配線パターン層同士が重なり合う予定部分のパターンに
   対応するように絶縁層が介在されてなることを特徴とす
   る多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 前記重なり合う予定部分における配線パ
   ターン層の上面および側面部の全体が、完全に覆われて
   なることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配
   線板。
3. 【請求項３】 前記絶縁層は、ポリイミド樹脂であるこ
   とを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プ
   リント配線板。
4. 【請求項４】 導電性基板の上に、導電性層と該導電性
   層上に積層された粘着性あるいは接着性の絶縁樹脂層と
   を有する配線パターン層を設けた転写用原版を複数作製
   し、次に、多層プリント配線板用の基板の一方の面に前
   記転写用原版を圧着し、前記導電性基板を剥離すること
   により前記配線パターン層を転写する操作を順次繰り返
   し、前記基板上に複数の前記配線パターン層を積層する
   多層プリント配線板の製造方法であって、 配線パターン層同士を積層する前に、予め、配線パター
   ン層同士が重なり合う予定部分に絶縁層を形成させてお
   くことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記絶縁層は、配線パターン層同士が重
   なり合う予定部分のパターンに対応するスクリーン印刷
   版を用いて、スクリーン印刷にて形成されることを特徴
   とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方
   法。
6. 【請求項６】 前記絶縁層は、配線パターン層同士が重
   なり合う予定部分のパターンに対応するフォトマスクを
   用いて、フォトリソグラフィー法で形成されることを特
   徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方
   法。
7. 【請求項７】 前記絶縁層は、絶縁性材料層を形成した
   後、この上に、配線パターン層同士が重なり合う予定部
   分のパターンに対応するレジストパターンを形成し、し
   かる後、絶縁性材料層露出部をエッチング除去し、最後
   にレジストを除去して形成されることを特徴とする請求
   項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記絶縁層は、配線パターン層同士が重
   なり合う予定部分のパターンに対応する絶縁層パターン
   を備える絶縁層転写基板を予め作製し、この絶縁層パタ
   ーンを多層プリント配線板用の基板側に転写して形成さ
   れることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配
   線板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記絶縁層は、絶縁性材料溶液をディス
   ペンスにより塗布し、乾燥させ、形成されることを特徴
   とする請求項４に記載の多層プリント配線版の製造方
   法。