JPS63185276U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63185276U JPS63185276U JP7549287U JP7549287U JPS63185276U JP S63185276 U JPS63185276 U JP S63185276U JP 7549287 U JP7549287 U JP 7549287U JP 7549287 U JP7549287 U JP 7549287U JP S63185276 U JPS63185276 U JP S63185276U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- insulating layer
- thick film
- upper wiring
- manner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例の厚膜配線板の要部
のみを示す平面図、第２図はその断面図である。
第３図は従来の厚膜配線板の要部のみを示す平面
図、第４図はその断面図である。 １１……絶縁基板、１２……下部の配線パター
ン、１３……絶縁層、１４……第１層目の絶縁層
、１５……第２層目の絶縁層、１６……第３層目
の絶縁層、１７……上部の配線パターン。
のみを示す平面図、第２図はその断面図である。
第３図は従来の厚膜配線板の要部のみを示す平面
図、第４図はその断面図である。 １１……絶縁基板、１２……下部の配線パター
ン、１３……絶縁層、１４……第１層目の絶縁層
、１５……第２層目の絶縁層、１６……第３層目
の絶縁層、１７……上部の配線パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 下部の配線パターンの上に絶縁層を介して上部
の配線パターンを交差させて設けるとともに、少
なくとも上部の配線パターンをフオトエツチング
により形成してなる多層構造の厚膜配線板におい
て、 絶縁層を少なくとも上部の配線パターンの位置
する側が階段状になるように形成したことを特徴
とする厚膜配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7549287U JPS63185276U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7549287U JPS63185276U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185276U true JPS63185276U (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=30921684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7549287U Pending JPS63185276U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185276U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012253169A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Fujikura Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-05-19 JP JP7549287U patent/JPS63185276U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012253169A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Fujikura Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |