JPS63185277U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63185277U JPS63185277U JP7549387U JP7549387U JPS63185277U JP S63185277 U JPS63185277 U JP S63185277U JP 7549387 U JP7549387 U JP 7549387U JP 7549387 U JP7549387 U JP 7549387U JP S63185277 U JPS63185277 U JP S63185277U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- insulating layer
- insulating substrate
- upper wiring
- thick film
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
Description
第１図ないし第５図は本考案の一実施例の厚膜
配線板の製造方法を説明するための図、第６図は
従来の厚膜配線板の要部のみを示す平面図、第７
図はその断面図である。 １１……絶縁基板、１２……下部の配線パター
ン、１３……絶縁層、１４……導体膜、１５，１
６……フオトレジスト膜、１７……上部の配線パ
ターン。
配線板の製造方法を説明するための図、第６図は
従来の厚膜配線板の要部のみを示す平面図、第７
図はその断面図である。 １１……絶縁基板、１２……下部の配線パター
ン、１３……絶縁層、１４……導体膜、１５，１
６……フオトレジスト膜、１７……上部の配線パ
ターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板上に設けた下部の配線パターンの上に
絶縁層を介して上部の配線パターンを交差させて
設けるとともに、少なくとも上部の配線パターン
をフオトエツチングにより形成してなる多層構造
の厚膜配線板において、 絶縁層を絶縁基板の略全面に形成したことを特
徴とする厚膜配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7549387U JPS63185277U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7549387U JPS63185277U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185277U true JPS63185277U (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=30921686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7549387U Pending JPS63185277U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185277U (ja) |
-
1987
- 1987-05-19 JP JP7549387U patent/JPS63185277U/ja active Pending