JPH043443U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH043443U JPH043443U JP4426290U JP4426290U JPH043443U JP H043443 U JPH043443 U JP H043443U JP 4426290 U JP4426290 U JP 4426290U JP 4426290 U JP4426290 U JP 4426290U JP H043443 U JPH043443 U JP H043443U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- flexible circuit
- circuit board
- resin
- registration request
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案のフレキシブル回路基板用マス
クの平面図。第2図は従来のフレキシブル回路基
板用マスクの平面図である。 1…マスク基材、2…本パターン、3…一層構
造部分マスク上相当部、4…多層構造部分マスク
上相当部、5…ダミーパターン。
クの平面図。第2図は従来のフレキシブル回路基
板用マスクの平面図である。 1…マスク基材、2…本パターン、3…一層構
造部分マスク上相当部、4…多層構造部分マスク
上相当部、5…ダミーパターン。
Claims (1)
- 樹脂を基材とするフイルム上に配線パターンを
形成したフレキシブル回路基板において、最終的
には消滅するダミー配線パターンを該配線パター
ンの周囲に形成する事により、該配線パターンの
形状精度を向上させた事を特徴とするフレキシブ
ル回路基板用マスク構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4426290U JPH043443U (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4426290U JPH043443U (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH043443U true JPH043443U (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=31557401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4426290U Pending JPH043443U (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH043443U (ja) |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP4426290U patent/JPH043443U/ja active Pending