JPS63185278U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63185278U JPS63185278U JP7549487U JP7549487U JPS63185278U JP S63185278 U JPS63185278 U JP S63185278U JP 7549487 U JP7549487 U JP 7549487U JP 7549487 U JP7549487 U JP 7549487U JP S63185278 U JPS63185278 U JP S63185278U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- thick film
- insulating layer
- lower wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例の厚膜配線板の要部
のみを示す平面図、第２図はその断面図、第３図
は本考案の他の従来例の厚膜配線板の要部のみを
示す平面図、第４図は従来の厚膜配線板の要部の
みを示す平面図、第５図はその断面図である。 １１……絶縁基板、１２……下部の配線パター
ン、１３，１４，１６……絶縁層、１５……上部
の配線パターン。
のみを示す平面図、第２図はその断面図、第３図
は本考案の他の従来例の厚膜配線板の要部のみを
示す平面図、第４図は従来の厚膜配線板の要部の
みを示す平面図、第５図はその断面図である。 １１……絶縁基板、１２……下部の配線パター
ン、１３，１４，１６……絶縁層、１５……上部
の配線パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 所定の距離を隔てて形成された複数の下部の配
線パターン上に絶縁層を設け、この絶縁層を介し
て上部の配線パターンを下部の配線パターンと交
差させて設けるとともに、少なくとも上部の配線
パターンをフオトエツチングにより形成してなる
多層構造の厚膜配線板において、 複数の下部の配線パターン上に設けられた絶縁
層を互いに連続するように形成したことを特徴と
する厚膜配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7549487U JPS63185278U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7549487U JPS63185278U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185278U true JPS63185278U (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=30921688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7549487U Pending JPS63185278U (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185278U (ja) |
-
1987
- 1987-05-19 JP JP7549487U patent/JPS63185278U/ja active Pending