JPH0412627U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412627U JPH0412627U JP5291190U JP5291190U JPH0412627U JP H0412627 U JPH0412627 U JP H0412627U JP 5291190 U JP5291190 U JP 5291190U JP 5291190 U JP5291190 U JP 5291190U JP H0412627 U JPH0412627 U JP H0412627U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- flexible circuit
- main pattern
- circuit board
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案のフレキシブル回路基板用マス
クの平面図、第２図は従来のフレキシブル回路基
板用マスクの平面図である。 １……マスク基板、２……本パターン、３……
一層構造部分マスク上相当部、４……多層構造部
分マスク上相当部、５……ダミーパターン。
クの平面図、第２図は従来のフレキシブル回路基
板用マスクの平面図である。 １……マスク基板、２……本パターン、３……
一層構造部分マスク上相当部、４……多層構造部
分マスク上相当部、５……ダミーパターン。
Claims (1)
- 樹脂を基材とするフイルム上にパターンを形成
したフレキシブル回路基板において、最終的には
消滅するダミーパターンを本パターンの空隙部に
形成する事により、本パターンの形状精度を向上
させた事を特徴とするフレキシブル回路基板用マ
スク構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5291190U JPH0412627U (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5291190U JPH0412627U (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412627U true JPH0412627U (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=31573627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5291190U Pending JPH0412627U (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412627U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50113873A (ja) * | 1974-02-19 | 1975-09-06 | ||
| JPS50132600U (ja) * | 1974-04-19 | 1975-10-31 | ||
| JPS50160407A (ja) * | 1974-06-20 | 1975-12-25 | ||
| JP2002076168A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-15 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用基板 |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP5291190U patent/JPH0412627U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50113873A (ja) * | 1974-02-19 | 1975-09-06 | ||
| JPS50132600U (ja) * | 1974-04-19 | 1975-10-31 | ||
| JPS50160407A (ja) * | 1974-06-20 | 1975-12-25 | ||
| JP2002076168A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-15 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用基板 |
| JP4560920B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2010-10-13 | 凸版印刷株式会社 | 半導体装置用基板 |