JPH01116478U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01116478U JPH01116478U JP1102188U JP1102188U JPH01116478U JP H01116478 U JPH01116478 U JP H01116478U JP 1102188 U JP1102188 U JP 1102188U JP 1102188 U JP1102188 U JP 1102188U JP H01116478 U JPH01116478 U JP H01116478U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- prevention film
- around
- creep prevention
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図Ａは本考案に係るプリント配線板の平面
図、第１図Ｂは同正面図である。 図中、１…プリント配線板、２…基体、３…導
体パターン、４…フラツクスの這い上がり防止膜
、５，６，７…透孔、８…検印、９…這い上がり
防止膜の存在しない箇所。
図、第１図Ｂは同正面図である。 図中、１…プリント配線板、２…基体、３…導
体パターン、４…フラツクスの這い上がり防止膜
、５，６，７…透孔、８…検印、９…這い上がり
防止膜の存在しない箇所。
Claims (1)
- 一方の面に導体パターンを形成し、他方の面に
フラツクスの這い上がり防止膜を形成したプリン
ト配線板において、他方の面の透孔の周囲および
基板の周縁のみにフラツクスの這い上がり防止膜
を形成したことを特徴としたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102188U JPH01116478U (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102188U JPH01116478U (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01116478U true JPH01116478U (ja) | 1989-08-07 |
Family
ID=31219204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1102188U Pending JPH01116478U (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01116478U (ja) |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP1102188U patent/JPH01116478U/ja active Pending