JPH0385686U - - Google Patents

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JPH0385686U
JPH0385686U JP14703889U JP14703889U JPH0385686U JP H0385686 U JPH0385686 U JP H0385686U JP 14703889 U JP14703889 U JP 14703889U JP 14703889 U JP14703889 U JP 14703889U JP H0385686 U JPH0385686 U JP H0385686U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す断面図、第2図
は表面層を示す説明図、第3図は表面層に隣接す
るプリント層を示す説明図、第4図は従来例を示
す断面図である。 図において、1……多層配線板、11……配線
パターン、12……プリント層、2……層間ビア
ホール、3……スルーホール、31……ランド部
、4……表面層、41……表面ビアホールである

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 配線パターン11をプリントしたプリント層1
    2を多層に積層してなる多層配線板1において、
    前記各プリント層12,12間を接続する層間ビ
    アホール2と、積層された多層配線板1内を連続
    して貫通するスルーホール3とにより各プリント
    層12の配線パターン11を接続するとともに、
    前記多層配線板1の表面に、一定間隔で表面ビア
    ホール41を形成してなる表面層4を積層し、か
    つ前記スルーホール3の上下端ランド部31,3
    1が前記表面ビアホール41に接続されてなるこ
    とを特徴とするプリント配線板構造。
JP1989147038U 1989-12-22 1989-12-22 プリント配線板構造 Expired - Lifetime JPH0651010Y2 (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001127434A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
JP2007201508A (ja) * 2007-05-01 2007-08-09 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2007201509A (ja) * 2007-05-01 2007-08-09 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2007251189A (ja) * 2007-05-01 2007-09-27 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2008263222A (ja) * 2008-06-23 2008-10-30 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
US7795542B2 (en) 1999-10-26 2010-09-14 Ibiden Co., Ltd. Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56138993A (en) * 1980-04-01 1981-10-29 Nippon Telegraph & Telephone Method of producing multilayer printed cirucit board
JPS6122691A (ja) * 1984-07-10 1986-01-31 日本電気株式会社 厚膜薄膜混成多層配線基板
JPS6314494A (ja) * 1986-07-07 1988-01-21 日本電気株式会社 多層回路基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56138993A (en) * 1980-04-01 1981-10-29 Nippon Telegraph & Telephone Method of producing multilayer printed cirucit board
JPS6122691A (ja) * 1984-07-10 1986-01-31 日本電気株式会社 厚膜薄膜混成多層配線基板
JPS6314494A (ja) * 1986-07-07 1988-01-21 日本電気株式会社 多層回路基板

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001127434A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
US7795542B2 (en) 1999-10-26 2010-09-14 Ibiden Co., Ltd. Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board
US8106310B2 (en) 1999-10-26 2012-01-31 Ibiden Co., Ltd. Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board
US8822839B2 (en) 1999-10-26 2014-09-02 Ibiden Co., Ltd. Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board
JP2007201508A (ja) * 2007-05-01 2007-08-09 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2007201509A (ja) * 2007-05-01 2007-08-09 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2007251189A (ja) * 2007-05-01 2007-09-27 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2008263222A (ja) * 2008-06-23 2008-10-30 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板

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