JPS61158979U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61158979U JPS61158979U JP4157885U JP4157885U JPS61158979U JP S61158979 U JPS61158979 U JP S61158979U JP 4157885 U JP4157885 U JP 4157885U JP 4157885 U JP4157885 U JP 4157885U JP S61158979 U JPS61158979 U JP S61158979U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- ground
- signal
- layer
- multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例を示す部分的断
面図、第２図は本考案の第２の実施例を示す部分
的断面図、第３図は本考案の効果の説明図、第４
図は本考案の第３の実施例の部分的断面図、第５
図は従来の多層配線基板の部分的断面図、第６図
はその作用の説明図である。 図面において、１１，２１，３１は積層基板、
１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１
ｂは主表面、１２，１３は接地配線パターン層、
１４，１５は信号配線パターン層、１６，１７，
１８は絶縁層、１９，３２は電源配線パターン層
、２０はコンデンサ、２４はスルーホールをそれ
ぞれ示す。
面図、第２図は本考案の第２の実施例を示す部分
的断面図、第３図は本考案の効果の説明図、第４
図は本考案の第３の実施例の部分的断面図、第５
図は従来の多層配線基板の部分的断面図、第６図
はその作用の説明図である。 図面において、１１，２１，３１は積層基板、
１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１
ｂは主表面、１２，１３は接地配線パターン層、
１４，１５は信号配線パターン層、１６，１７，
１８は絶縁層、１９，３２は電源配線パターン層
、２０はコンデンサ、２４はスルーホールをそれ
ぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 信号を伝送するための少なくとも１つの配線
パターン層と、前記信号に対して接地電位となさ
れる少なくとも２つの配線パターン層とが、互い
に絶縁層を介して積層されて形成された多層配線
基板において、それの互いに対向した２つの主表
面上またはそれらの近傍位置に、前記信号に対し
て接地電位となされる配線パターン層を配置した
ことを特徴とする多層配線基板。 ２ 前記２つの主表面上にまたはそれらの近傍位
置にそれぞれ設けた接地配線パターン層と、これ
ら接地配線パターン層に挾まれた２つの信号配線
パターン層とを備えて４層積層基板を構成してい
る実用新案登録請求の範囲第１項記載の多層配線
基板。 ３ 前記２つの信号配線パターン層が電源配線パ
ターンを含んでいる実用新案登録請求の範囲第２
項記載の多層配線基板。 ４ 前記２つの主表面のうちの一方上またはそれ
の近傍位置に接地配線パターン層を、前記２つの
主表面のうちの他方上またはそれの近傍位置に電
源配線パターン層をそれぞれ設け、この電源配線
パターン層と前記接地配線パターン層との間をコ
ンデンサにより橋絡した実用新案登録請求の範囲
第１項記載の多層配線基板。 ５ 前記２つの主表面上またはそれらの近傍位置
にそれぞれ設けた接地配線パターン層と、これら
接地配線パターン層に挾まれた２つの信号配線パ
ターン層と１つの電源配線パターン層とを備えて
５層積層基板を構成している実用新案登録請求の
範囲第１項記載の多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4157885U JPS61158979U (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4157885U JPS61158979U (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158979U true JPS61158979U (ja) | 1986-10-02 |
Family
ID=30551537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4157885U Pending JPS61158979U (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61158979U (ja) |
-
1985
- 1985-03-25 JP JP4157885U patent/JPS61158979U/ja active Pending